KR101772512B1 - Liquid crystal display device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED를 광원으로 사용하는 액정표시장치에 관한 것으로, 박형을 구현하는 동시에 광효율이 향상된 액정표시장치에 관한 것이다.
본 발명의 특징은 LED 어셈블리의 다수의 LED를 유연한(flexible) 성질을 갖는 FPCB 상에 실장하여, FPCB(flexible printed circuit board)가 LED의 하부측을 가이드하도록 절곡되도록 하는 것이다.
이를 통해, 액정표시장치의 전체적인 두께를 줄일 수 있는 동시에 LED 어셈블리의 하부측으로 빛샘이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
따라서, LED의 광손실이 발생하는 것을 방지하며, 광효율을 향상시키게 된다.
그리고, FPCB의 배면에 FPCB의 강성향상 및 LED어셈블리의 방열설계를 위해 금속바를 형성함으로서, LED로부터 발생된 고온의 열을 보다 신속하고 효율적을 외부로 방출하게 된다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device using an LED as a light source, and more particularly, to a liquid crystal display device which realizes a thin shape and has an improved light efficiency.
A feature of the present invention is that a plurality of LEDs of an LED assembly are mounted on an FPCB having flexible properties such that a flexible printed circuit board (FPCB) is bent to guide the lower side of the LED.
As a result, the overall thickness of the liquid crystal display device can be reduced, and light leakage can be prevented from being generated on the lower side of the LED assembly.
Accordingly, the light loss of the LED is prevented from occurring and the light efficiency is improved.
Further, by forming a metal bar on the back surface of the FPCB to improve the rigidity of the FPCB and to design the heat dissipation of the LED assembly, the heat of the high temperature generated from the LED is discharged more quickly and efficiently.

Description

액정표시장치{Liquid crystal display device}[0001] Liquid crystal display device [0002]

본 발명은 LED를 광원으로 사용하는 액정표시장치에 관한 것으로, 박형을 구현하는 동시에 광효율이 향상된 액정표시장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device using an LED as a light source, and more particularly, to a liquid crystal display device which realizes a thin shape and has an improved light efficiency.

동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD)는 액정의 광학적이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현원리를 나타낸다. A liquid crystal display device (LCD), which is advantageous for moving picture display and has a large contrast ratio and is actively used in TVs and monitors, exhibits optical anisotropy and polarization properties of a liquid crystal, And the like.

이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다. Such a liquid crystal display device has a liquid crystal panel in which a liquid crystal panel is interposed between two adjacent substrates through a liquid crystal layer as an essential component and changes the alignment direction of the liquid crystal molecules in an electric field in the liquid crystal panel to realize a difference in transmittance do.

하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원(光源)이 내장된 백라이트(backlight)가 배치된다. However, since the liquid crystal panel does not have its own light emitting element, a separate light source is required to display the difference in transmittance as an image. To this end, a backlight having a light source is disposed on the back surface of the liquid crystal panel.

여기서, 백라이트 유닛의 광원으로 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL), 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp), 그리고 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED, 이하 LED라 함) 등을 사용한다. Here, as a light source of the backlight unit, a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), an external electrode fluorescent lamp, a light emitting diode (LED) .

이중에서 특히, LED는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있는 추세이다. In particular, LEDs are widely used as light sources for displays, having characteristics such as small size, low power consumption, and high reliability.

도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device using a general LED as a light source.

도시한 바와 같이, 일반적인 액정표시장치는 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20), 그리고 서포트메인(30)과 커버버툼(50), 탑커버(40)로 구성된다. As shown, a typical liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 10, a backlight unit 20, a support main 30, a cover bottom 50, and a top cover 40.

액정패널(10)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로써 액정층을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(12, 14)으로 구성된다. The liquid crystal panel 10 is constituted by first and second substrates 12 and 14 which are in contact with each other with a liquid crystal layer interposed therebetween, which plays a key role in image display.

액정패널(10) 후방으로는 백라이트 유닛(미도시)이 구비된다. A backlight unit (not shown) is provided behind the liquid crystal panel 10.

백라이트 유닛(미도시)은 서포트메인(30)의 적어도 일측 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 LED 어셈블리(29)와, 커버버툼(50) 상에 안착되는 백색 또는 은색의 반사판(25)과, 이러한 반사판(25) 상에 안착되는 도광판(23) 그리고 이의 상부로 개재되는 광학시트(21)를 포함한다. The backlight unit (not shown) includes an LED assembly 29 arranged along the longitudinal direction of at least one edge of the support main body 30, a white or silver reflective plate 25 seated on the cover bottom 50, A light guide plate 23 that is seated on the light guide plate 25, and an optical sheet 21 interposed therebetween.

이때, LED 어셈블리(29)는 도광판(23)의 일측에 구성되며, 빛(F)을 발하는 다수의 LED(29a)와, LED(29a)가 장착되는 LED PCB(printed circuit board : 29b, 이하, PCB라 함)를 포함한다. The LED assembly 29 is formed on one side of the light guide plate 23 and includes a plurality of LEDs 29a for emitting light F and an LED PCB 29b for mounting the LEDs 29a, PCB).

이러한 액정패널(10)과 백라이트 유닛(미도시)은 가장자리가 사각테 형상의 서포트메인(30)으로 둘려진 상태로 액정패널(10) 상면 가장자리를 두르는 탑커버(40) 그리고 백라이트 유닛(미도시) 배면을 덮는 커버버툼(50)이 각각 전후방에서 결합되어 서포트메인(30)을 매개로 일체화된다. The liquid crystal panel 10 and the backlight unit (not shown) have a top cover 40 and a backlight unit (not shown) which surround the top edge of the liquid crystal panel 10 with the edges thereof being surrounded by the support main body 30 having a rectangular- The cover bottoms 50 covering the back surface are joined at front and rear sides, respectively, and are integrated through the support main 30.

그리고 미설명부호 19a, 19b는 각각 액정패널(10)의 전 후면에 부착되어 빛(F)의 편광방향을 제어하는 편광판을 나타낸다. And reference numerals 19a and 19b denote polarizing plates attached to the front and back surfaces of the liquid crystal panel 10 to control the polarization direction of the light F, respectively.

한편, LED 어셈블리(29)의 PCB(29b)는 발광소자인 LED(29a)로부터 발생되는 고온의 열을 외부로 방열(防熱)하기 위하여, 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등의 열전도율이 높은 금속으로 형성되는 메탈인쇄회로기판(Metal Printed Circuit Board) 또는 FR-4(Flame Resistant 4)계 기판으로 이루어져, 열방출 기능을 향상시키게 된다. On the other hand, the PCB 29b of the LED assembly 29 has a high thermal conductivity, such as aluminum (Al) and copper (Cu), in order to heat the heat generated from the LED 29a as a light emitting element to the outside. (Metal Printed Circuit Board) or FR-4 (Flame Resistant 4) substrate formed of a metal to improve the heat radiation function.

그리고, 다수의 LED(29a)는 PCB(29b) 상에 형성된 금속배선(미도시)의 사이에 위치하는데, 금속배선(미도시)은 PCB(29b)의 일단에 구비된 패드(미도시)를 통해 LED 구동회로(미도시)와 전기적으로 연결되어, LED(29a)의 구동전압을 인가받게 된다. The plurality of LEDs 29a are located between the metal wiring lines (not shown) formed on the PCB 29b. The metal wiring lines (not shown) connect the pads (not shown) And is electrically connected to the LED driving circuit (not shown) through the LED 29a to receive the driving voltage of the LED 29a.

그러나, 이와 같은 일반적인 LED 백라이트 유닛(미도시)은 몇 가지 문제점을 갖는다. However, such a general LED backlight unit (not shown) has some problems.

우선, PCB(29b) 상에 형성되는 금속배선(미도시)은 서로 중첩되지 않도록 다수의 LED(29a)의 외곽으로 둘러싸듯 형성되어야 하므로, PCB(29b)의 폭(d1)이 넓어지게 된다. First, the metal wiring (not shown) formed on the PCB 29b is formed so as to be surrounded by the outer periphery of the LEDs 29a so as not to overlap with each other, so that the width d1 of the PCB 29b is widened.

이때, 이러한 PCB(29b)를 포함하는 LED 어셈블리(29)는 커버버툼(50)의 일측단으로 세워져 다수의 LED(29a)와 도광판(23)의 입광면이 서로 대응되도록 위치하므로, 이는, 액정표시장치의 두께(d2)를 증가시키는 원인이 된다. The LED assembly 29 including the PCB 29b is positioned at one end of the cover bottom 50 so that the LED 29a and the light incident surface of the light guide plate 23 are positioned to correspond to each other. Causing the thickness d2 of the display device to increase.

이에, 최근에는 PCB(29b)를 다수의 레이어(layer)층으로 구성하여, 다수의 금속배선(미도시)을 비아홀(via hole : 미도시)을 통해 연결하는 방법이 소개되었으나, 이는 PCB(29b)의 폭(d1)은 줄이되 PCB(29b)의 두께를 늘리게 됨으로써, 이 역시 PCB(29b)의 경량화가 불가능하며, 공정비용이 향상되는 단점을 갖는다. Recently, a method of connecting a plurality of metal wires (not shown) through a via hole (not shown) by using a PCB 29b as a layer has been disclosed. However, The width d1 of the PCB 29b is reduced but the thickness of the PCB 29b is increased so that the PCB 29b can not be lightened and the process cost is increased.

이러한 문제점은 액정표시장치를 고해상도 및 고휘도를 구현함에 따라 더욱 심화된다. Such a problem is further exacerbated as the liquid crystal display device realizes high resolution and high brightness.

또한, PCB(29b)의 폭(d1)이 넓어지게 됨으로써, LED 어셈블리(29)의 하부측을 가이드하는 커버버툼(50)과 LED(29a)와의 간격이 멀어지게 되고, 이의 영역으로 빛샘이 발생하게 된다. In addition, since the width d1 of the PCB 29b is widened, the interval between the cover bottom 50 and the LED 29a, which guides the lower side of the LED assembly 29, .

이를 통해, LED(29a)의 광손실을 가져오게 된다.
This leads to a loss of light of the LED 29a.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 박형의 액정표시장치를 제공하고자 하는 것을 제 1 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is a first object of the present invention to provide a thin liquid crystal display device for solving the above problems.

또한, LED 어셈블리의 하부측측으로 빛샘이 발생하는 것을 방지하고자 하는 것을 제 2 목적으로 하며, 이를 통한 광손실이 발생하는 것을 방지하고자 하는 것을 제 3 목적으로 한다.
A second object of the present invention is to prevent light leakage from being generated on the lower side of the LED assembly. It is a third object of the present invention to prevent light loss from occurring.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 반사판과; 상기 반사판 상에 안착되는 도광판과; 상기 도광판 입광면을 따라 배열되는 다수의 LED와, 상기 다수의 LED가 실장되며, 유연한(flexible) 성질을 갖는 FPCB(flexible printed circuit boa)를 포함하는 LED 어셈블리와; 상기 도광판 상부로 안착되는 액정패널과; 상기 반사판과 밀착되는 수평면과, 상기 수평면에 수직한 측면으로 이루어지는 커버버툼을 포함하며, 상기 FPCB는 상기 다수의 LED가 실장된 일면의 반대측인 타면에 금속바가 형성되는 액정표시장치를 제공한다. In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a liquid crystal display comprising: a reflection plate; A light guide plate mounted on the reflection plate; An LED assembly including a plurality of LEDs arranged along the light incident surface of the light guide plate, a flexible printed circuit board (FPCB) having the plurality of LEDs mounted thereon and having a flexible property; A liquid crystal panel mounted on the light guide plate; And a cover bottom formed of a side surface perpendicular to the horizontal surface. The FPCB has a metal bar formed on the other surface opposite to the surface on which the plurality of LEDs are mounted.

이때, 상기 FPCB는 긴 바(bar) 형상으로, 상기 다수의 LED는 상기 FPCB의 일 가장자리에 근접하여 길이방향을 따라 일정간격 이격하여 실장되며, 상기 금속바는 상기 다수의 LED와 대응하여 상기 FPCB의 배면에 구성되며, 상기 FPCB의 상기 타 가장자리는 상기 다수의 LED의 하부측을 가이드하도록 절곡되어, 상기 커버버툼의 수평면과 밀착된다. Here, the FPCB has a long bar shape, and the plurality of LEDs are mounted at a predetermined distance along a longitudinal direction close to one edge of the FPCB, and the metal bar is mounted on the FPCB And the other edge of the FPCB is bent to guide the lower side of the plurality of LEDs and is brought into close contact with the horizontal surface of the cover bottom.

그리고, 상기 FPCB의 상기 다수의 LED가 실장된 일면은 빛을 반사시킬 수 있는 화이트물질로 이루어지는 커버층이 형성되며, 상기 금속바는 알루미늄(Al)및 구리(Cu) 중 선택된 하나로 이루어진다. A cover layer formed of a white material capable of reflecting light is formed on one surface of the FPCB on which the plurality of LEDs are mounted, and the metal bar is formed of one selected from aluminum (Al) and copper (Cu).

또한, 상기 커버버툼은 상기 LED 어셈블리가 위치하는 상기 수직부와 상기 수평부의 외측면은 다수의 방열핀이 구비된 요철 형상이며, 상기 도광판과 상기 액정패널 사이에 개재되는 광학시트를 포함한다. The cover bottom may have a concave-convex shape having a plurality of heat dissipating fins on an outer surface of the vertical part and the horizontal part where the LED assembly is located, and an optical sheet interposed between the light guide plate and the liquid crystal panel.

또한, 상기 액정패널의 가장자리를 두르는 서포트메인을 포함하며, 상기 액정패널의 상면 가장자리를 두르며, 상기 서포트메인 및 상기 커버버툼에 결합 체결되는 탑커버를 포함한다.
And a top cover including a support main body covering an edge of the liquid crystal panel and having an upper surface edge of the liquid crystal panel and being coupled to the support main body and the cover bottom.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 LED 어셈블리의 다수의 LED를 유연한(flexible) 성질을 갖는 FPCB 상에 실장하여, FPCB가 LED의 하부측을 가이드하도록 절곡되도록 함으로써, 일반적인 액정표시장치에 비해 액정표시장치의 전체적인 두께를 줄일 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the present invention, a plurality of LEDs of an LED assembly are mounted on FPCBs having flexible properties, and the FPCB is bent so as to guide the lower side of the LEDs, There is an effect that the overall thickness of the display device can be reduced.

또한, LED 어셈블리의 하부측으로 빛샘이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다. In addition, there is an effect that light leakage can be prevented from occurring on the lower side of the LED assembly.

이를 통해, LED의 광손실이 발생하는 것을 방지하는 효과가 있으며, 도광판 내부로 입사되는 광량을 증가시키게 됨으로써, 광효율을 향상시키게 되는 효과가 있다. Accordingly, there is an effect of preventing the light loss of the LED from being generated, and the amount of light incident into the light guide plate is increased, thereby improving the light efficiency.

그리고, FPCB의 배면에 FPCB의 강성향상 및 LED어셈블리의 방열설계를 위해 금속바를 형성함으로서, LED로부터 발생된 고온의 열을 보다 신속하고 효율적을 외부로 방출하게 되는 효과가 있다.
The metal bar is formed on the back surface of the FPCB to improve the rigidity of the FPCB and to design the heat dissipation of the LED assembly, thereby enabling the heat of the high temperature generated from the LED to be discharged more quickly and efficiently.

도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치의 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리의 구조를 개략적으로 도시한 사시도.
도 4는 모듈화된 도 2의 일부 단면을 개략적으로 도시한 단면도.
도 5a ~ 5b는 일반적인 액정표시장치와 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 빛샘 발생 여부를 비교하기 위한 시뮬레이션 결과.1 is a sectional view of a liquid crystal display device using a general LED as a light source.
2 is an exploded perspective view schematically illustrating a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view schematically illustrating a structure of an LED assembly according to an embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a cross-sectional view schematically showing a partial cross section of Fig. 2 modularized; Fig.
5A to 5B are simulation results for comparing the occurrence of light leakage in a general liquid crystal display device and a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다. 2 is an exploded perspective view schematically showing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 액정표시장치(100)는 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120) 그리고 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)을 모듈화하기 위한 서포트메인(130)과 커버버툼(150), 탑커버(140)로 구성된다. The liquid crystal display device 100 includes a support main body 130 and a cover bottom 150 for modularizing the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120, the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120, , And a top cover (140).

이들 각각에 대해 좀더 자세히 살펴보면, 액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 기판(112) 및 제 2 기판(114)을 포함한다. The liquid crystal panel 110 is a part that plays a key role in image display and includes a first substrate 112 and a second substrate 114 which are bonded to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween, .

이때, 능동행렬 방식이라는 전제 하에 비록 도면상에 나타나지는 않았지만 통상 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(112)의 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소전극과 일대일 대응 연결되어 있다. At this time, a plurality of gate lines and data lines intersect to define the pixels on the inner surface of the first substrate 112, which is usually referred to as a lower substrate or an array substrate, although not shown in the drawing, A thin film transistor (TFT) is provided at each intersection and is connected in one-to-one correspondence with the transparent pixel electrode formed in each pixel.

그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(114)의 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등을 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. 또한, 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터 및 블랙매트릭스를 덮는 투명 공통전극이 마련되어 있다.On the inner surface of the second substrate 114 called an upper substrate or a color filter substrate, color filters of red (R), green (G), and blue (B) And a black matrix for covering the gate lines, the data lines, and the thin film transistors. In addition, color filters of red (R), green (G), and blue (B) colors and transparent common electrodes covering the black matrix are provided.

그리고 제 1, 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(미도시)이 각각 부착된다. A polarizing plate (not shown) for selectively transmitting only specific light is attached to the outer surfaces of the first and second substrates 112 and 114, respectively.

이 같은 액정패널(110)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판 이나 테이프케리어패키지(tape carrier package : TCP) 같은 연결부재(116)를 매개로 인쇄회로기판(117)이 연결되어 모듈화 과정에서 서포트메인(130)의 측면 내지는 커버버툼(150) 배면으로 적절하게 젖혀 밀착된다. A printed circuit board 117 is connected to at least one edge of the liquid crystal panel 110 via a connection member 116 such as a flexible circuit board or a tape carrier package (TCP) And is properly brought into close contact with the side surface of the main body 130 or the back surface of the cover bottom 150.

이러한 액정패널(110)은 게이트구동회로의 온/오프 신호에 의해 각 게이트라인 별로 선택된 박막트랜지스터가 온(on) 되면 데이터구동회로의 신호전압이 데이터라인을 통해서 해당 화소전극으로 전달되고, 이에 따른 화소전극과 공통전극 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낸다.When the thin film transistor selected for each gate line is turned on by the on / off signal of the gate driving circuit, the liquid crystal panel 110 transmits the signal voltage of the data driving circuit to the corresponding pixel electrode through the data line. The arrangement direction of the liquid crystal molecules is changed by the electric field between the pixel electrode and the common electrode to show a difference in transmittance.

아울러 본 발명에 따른 액정표시장치(100)에는 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에서 빛(F, 도 4 참조)을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비된다. The liquid crystal display 100 according to the present invention is provided with a backlight unit 120 for supplying light F (see FIG. 4) from its back surface so that the difference in transmittance represented by the liquid crystal panel 110 is externally manifested.

백라이트 유닛(120)은 LED 어셈블리(129)와, 백색 또는 은색의 반사판(125)과, 이러한 반사판(125) 상에 안착되는 도광판(123) 그리고 이의 상부로 개재되는 광학시트(121)를 포함한다.The backlight unit 120 includes an LED assembly 129, a white or silver reflective plate 125, a light guide plate 123 seated on the reflective plate 125, and an optical sheet 121 interposed therebetween .

LED 어셈블리(129)는 도광판(123)의 입광면과 대면하도록 도광판(123)의 일측에 위치하며, 이러한 LED 어셈블리(129)는 다수개의 LED(128)와, 다수개의 LED(128)가 일정 간격 이격하여 장착되는 FPCB(flexible printed circuit board : 200)를 포함한다.The LED assembly 129 is disposed on one side of the light guide plate 123 so as to face the light incident surface of the light guide plate 123. The LED assembly 129 includes a plurality of LEDs 128, And a flexible printed circuit board (FPCB) 200 spaced apart from each other.

즉, 본 발명의 LED 어셈블리(129)는 다수의 LED(128)가 유연한(flexible) 성질을 갖는 FPCB(200) 상에 실장되는 것을 특징으로 한다. That is, the LED assembly 129 of the present invention is characterized in that a plurality of LEDs 128 are mounted on the FPCB 200 having a flexible property.

이때, 다수의 LED(128)가 실장되는 일면의 반대측인 FPCB(200)의 배면에는 FPCB(200)의 강성을 위한 금속바(210)가 구비된다.At this time, a metal bar 210 for rigidity of the FPCB 200 is provided on the rear surface of the FPCB 200, which is the opposite side of the surface on which the plurality of LEDs 128 are mounted.

여기서, 다수의LED(128)와 금속바(210)는 FPCB(200)의 일 가장자리에 근접하여 FPCB(200)의 양면으로 형성됨으로써, FPCB(200)의 타 가장자리측은 유연한(flexible) 성질을 그대로 유지하게 된다. The plurality of LEDs 128 and the metal bar 210 are formed on both sides of the FPCB 200 in the vicinity of one edge of the FPCB 200 so that the other edge of the FPCB 200 has a flexible nature .

본 발명은 이러한 FPCB(200)의 유연한(flexible) 성질을 통해 액정표시장치(100)의 모듈화 과정에서 다수의 LED(128)의 하부측을 가이드하도록 절곡한다. The present invention bends to guide the lower side of the plurality of LEDs 128 in the modularization process of the liquid crystal display device 100 through the flexible nature of the FPCB 200.

이를 통해, 본 발명의 액정표시장치(100)는 전체적인 두께(D2, 도 4 참조)를 줄일 수 있는 동시에, LED 어셈블리(129)의 하부측으로 빛샘이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이에 대해 차후 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. As a result, the liquid crystal display 100 of the present invention can reduce the overall thickness D2 (see FIG. 4) and prevent the light leakage from being generated on the lower side of the LED assembly 129. Let me take a closer look at this later.

이러한 LED 어셈블리(129)의 다수의 LED(128)로부터 출사되는 빛(F, 도 4 참조)이 입사되는 도광판(123)은 LED(128)로부터 입사된 빛(F, 도 4 참조)이 여러번의 전반사에 의해 도광판(123) 내를 진행하면서 도광판(123)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정패널(110)에 면광원을 제공한다. The light guide plate 123 on which the light F emitted from the plurality of LEDs 128 of the LED assembly 129 is incident is illuminated by the light F from the LED 128 The light guide plate 123 spreads evenly over a wide area of the light guide plate 123 to provide a surface light source to the liquid crystal panel 110.

이러한 도광판(123)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다. The light guide plate 123 may include a pattern of a specific pattern on the back surface to supply a uniform surface light source.

여기서, 패턴은 도광판(123) 내부로 입사된 빛(F, 도 4 참조)을 가이드하기 위하여, 타원형의 패턴(elliptical pattern), 다각형의 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등 다양하게 구성할 수 있으며, 이와 같은 패턴은 도광판(123)의 하부면에 인쇄방식 또는 사출방식으로 형성한다.Here, the pattern may be variously shaped, such as an elliptical pattern, a polygonal pattern, a hologram pattern, or the like in order to guide light (F, see FIG. 4) incident into the light guide plate 123 Such a pattern is formed on the lower surface of the light guide plate 123 by a printing method or an injection method.

반사판(125)은 도광판(123)의 배면에 위치하여, 도광판(123)의 배면을 통과한 빛(F, 도 4 참조)을 액정패널(110) 쪽으로 반사시킴으로써 빛(F, 도 4 참조)의 휘도를 향상시킨다. The reflection plate 125 is disposed on the back surface of the light guide plate 123 and reflects light F (see FIG. 4) passing through the back surface of the light guide plate 123 toward the liquid crystal panel 110 to thereby generate light Thereby improving brightness.

도광판(123) 상부의 광학시트(121)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 도광판(123)을 통과한 빛(F, 도 4 참조)을 확산 또는 집광하여 액정패널(110)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다. The optical sheet 121 on the light guide plate 123 includes a diffusion sheet and at least one light condensing sheet and diffuses or condenses light F (see FIG. 4) passing through the light guide plate 123, So that a more uniform planar light source is incident.

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 서포트메인(130) 그리고 커버버툼(150)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이“ㄱ”형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(140)의 전면을 개구하여 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다. The liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are modularized through a top cover 140, a support main 130 and a cover bottom 150. The top cover 140 is disposed on the upper surface and the side surface of the liquid crystal panel 110, The top cover 140 is opened so that an image formed on the liquid crystal panel 110 is displayed.

또한, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 액정표시장치(100) 전체 기구물 조립에 기초가 되는 커버버툼(150)은 백라이트 유닛(120) 배면에 밀착되는 수평면(151) 및 이의 가장자리가 수직하게 상향 절곡된 측면(153)으로 이루어진다.The cover bottom 150 on which the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are mounted and which is the basis for assembling the entire apparatus of the liquid crystal display apparatus 100 includes a horizontal surface 151 closely contacting the back surface of the backlight unit 120, And a side surface 153 whose edge is vertically bent upward.

이때, LED 어셈블리(129)가 위치하는 커버버툼(150)의 수평면(151) 및 측면(153)의 외측면에 LED 어셈블리(129)의 방열(放熱)을 위한 다수의 방열핀(155)이 구비된다. At this time, a plurality of heat dissipation fins 155 for radiating heat of the LED assembly 129 are provided on the outer surfaces of the horizontal surface 151 and the side surface 153 of the cover bottom 150 where the LED assembly 129 is located .

즉, LED 어셈블리(129)의 LED(128)는 발광소자로써 사용시간에 따라 온도가 급격히 상승되고, 이러한 온도상승은 LED(128)의 수명 및 휘도변화를 수반하는 특징을 갖는다. 따라서, LED(128)를 백라이트 유닛(120)의 광원으로 사용할 경우에 가장 중요시되어야 할 사항 중 하나가 LED(128)의 온도상승에 따른 방열(放熱)설계이다. That is, the LED 128 of the LED assembly 129 is a light emitting device, and the temperature is rapidly raised according to the use time, and this temperature rise is characterized by the lifetime and the brightness change of the LED 128. Therefore, one of the most important matters when the LED 128 is used as the light source of the backlight unit 120 is the heat radiation design according to the temperature rise of the LED 128. [

이에, 본 발명은 LED 어셈블리(129)가 위치하는 커버버툼(150)의 수평면(151) 및 측면(153)의 외측에 다수의 방열핀(155)을 구비하여, LED(128)로부터 발생되는 고온의 열이 효과적으로 액정표시장치(100) 외부로 방출되도록 하는 것이다. Accordingly, the present invention is characterized in that a plurality of heat dissipating fins 155 are provided outside the horizontal surface 151 and the side surface 153 of the cover bottom 150 where the LED assembly 129 is located, So that the heat is effectively radiated to the outside of the liquid crystal display apparatus 100.

다수의 방열핀(155)은 외부공기와 접촉되는 면적을 넓힘으로써, LED(128)로부터 발생된 고온의 열을 보다 신속하고 효율적을 외부로 방출하게 된다. The plurality of heat dissipation fins 155 expands the area in contact with the outside air so that the heat of the high temperature generated from the LEDs 128 can be discharged more quickly and efficiently.

이때, LED 어셈블리(129)의 FPCB(200)의 배면에 구성되어 커버버툼(150)의 측면(153)과 접촉되는 금속바(210)는 LED(128)로부터 발생된 고온의 열이 빠르게 커버버툼(150)으로 전달되도록 하기 위하여, 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등의 열전도율이 높은 금속으로 이루어지도록 할 수 있다. At this time, the metal bar 210 formed on the back surface of the FPCB 200 of the LED assembly 129 and contacting the side surface 153 of the cover bottom 150 may cause the high temperature heat generated from the LED 128 to quickly cover the through- (Al), copper (Cu), or the like, having a high thermal conductivity, so as to be transmitted to the heat sink 150.

그리고, 이러한 커버버툼(150) 상에 안착되며 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르는 일 가장자리가 개구된 사각의 테 형상의 서포트메인(130)이 탑커버(140)와 커버버툼(150)과 결합된다.The support main body 130 having a square shape and having one opened edge which is placed on the cover bottom 150 and covers the edges of the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 is supported by the top cover 140, Is combined with the bottoms (150).

이때, 탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑케이스라 일컬어지기도 하고, 서포트메인(130)은 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(150)은 버텀커버 또는 하부커버라 일컬어지기도 한다.The cover main body 130 may be referred to as a guide panel or a main support or a mold frame. The cover main body 130 may be referred to as a bottom cover or a bottom cover, I will.

여기서, 상술한 구조의 백라이트 유닛(120)은 통상 사이드라이트(side light) 방식이라 불리는데, 목적에 따라 FPCB(200) 상에 LED(128)를 다수 개 복층으로 배열할 수 있다. Here, the backlight unit 120 having the above-described structure is generally called a side light type, and a plurality of LEDs 128 may be arranged in multiple layers on the FPCB 200 according to the purpose.

전술한 액정표시장치(100)는 LED 어셈블리(129)의 다수의 LED(128)를 유연한(flexible) 성질을 갖는 FPCB(200) 상에 실장함으로써, 액정표시장치(100)의 전체적인 두께(D2, 도 4 참조)를 줄일 수 있는 동시에, LED 어셈블리의 하부측으로 빛샘이 발생하는 것을 방지할 수 있다.The liquid crystal display 100 described above can be manufactured by mounting the plurality of LEDs 128 of the LED assembly 129 on the FPCB 200 having a flexible property so that the overall thicknesses D2, 4) can be reduced, and light leakage can be prevented from being generated on the lower side of the LED assembly.

또한, LED 어셈블리(129)의 효율적인 방열설계에 의해 LED(128)로부터의 고온의 열을 외부로 신속하고 효율적으로 방출시키게 된다.In addition, due to the efficient heat dissipation design of the LED assembly 129, the heat of the high temperature from the LED 128 is quickly and efficiently discharged to the outside.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리의 구조를 개략적으로 도시한 사시도이다. 3 is a perspective view schematically showing a structure of an LED assembly according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, LED 어셈블리(129)는 다수개의 LED(128)와, 다수개의 LED(128)가 일정 간격 이격하여 표면실장기술(surface mount technology : SMT)에 의해 장착되는 FPCB(200)를 포함한다. As shown, the LED assembly 129 includes a plurality of LEDs 128 and an FPCB 200 having a plurality of LEDs 128 spaced apart from each other by a surface mount technology (SMT) do.

즉, FPCB(200)는 긴 바(bar) 형상으로, 다수의 LED(128)는 FPCB(200)의 길이방향을 따라 일정간격 이격하여 실장되는데, 이때, 다수의 LED(128)는 FPCB(200)의 길이방향의 일 가장자리에 근접하여 실장된다. That is, the FPCB 200 has a long bar shape, and the plurality of LEDs 128 are mounted at a predetermined distance along the longitudinal direction of the FPCB 200. At this time, And is mounted close to one longitudinal edge in the longitudinal direction.

이때, 다수의 LED(128)는 FPCB(200) 상에 형성된 전원배선(미도시)을 통해 각각 병렬로 연결되어 전원을 공급받는데, 이때, 다수의 LED(128)는 각각 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 갖는 빛(F, 도 4 참조)을 발하며, 이러한 다수개의 RGB LED(128)를 한꺼번에 점등시킴으로써 색섞임에 의한 백색광을 구현할 수 있다. At this time, the plurality of LEDs 128 are connected in parallel to each other through a power supply line (not shown) formed on the FPCB 200. At this time, the plurality of LEDs 128 emit red (F) (see FIG. 4) having colors of green (G) and blue (B), and the plurality of RGB LEDs 128 are turned on at once to realize white light by color mixing.

한편, RGB의 색을 모두 발하는 LED칩(미도시)이 구성된 LED(128)를 사용하여, 각각의 LED(128)에서 백색광이 구현되도록 할 수도 있으며, 또는 백색을 발하는 칩을 포함하여 완전한 백색을 발하는 LED(128)를 사용할 수도 있다. On the other hand, it is possible to use the LEDs 128 constituted by LED chips (not shown) that emit all the colors of RGB, so that white light is realized in each of the LEDs 128, Emitting LED 128 may be used.

여기서, FPCB(200)는 유연한(flexible) 특성을 갖는 베이스필름(201)과 베이스필름(201) 상부에 도전성 물질이 패터닝되어 형성되는 다수의 금속배선(미도시)들로 이루어지는 전원배선층(203)으로 이루어진다. Here, the FPCB 200 includes a base film 201 having a flexible characteristic, a power wiring layer 203 formed of a plurality of metal wires (not shown) formed by patterning a conductive material on the base film 201, Lt; / RTI >

베이스필름(201)은 전원배선층(203)과 다수의 LED(128)를 그 상층으로 실장시켜 지지하는 역할을 한다. The base film 201 serves to mount and support the power wiring layer 203 and the plurality of LEDs 128 in an upper layer thereof.

이때, 다수의 금속배선(미도시)들은 다수의 LED(128)가 실장된 FPCB(200)의 일 가장자리의 반대측인 타 가장자리 측에 근접하여 배열되어, 다수의 금속배선(미도시)이 서로 중첩되지 않도록 형성된다. At this time, a plurality of metal wirings (not shown) are arranged close to the other edge side opposite to the one edge of the FPCB 200 on which the plurality of LEDs 128 are mounted, and a plurality of metal wirings (not shown) .

그리고, 전원배선층(203) 상부에는 다수의 금속배선(미도시)이 형성된 부분을 제외하고, 전원배선층(203)을 보호하기 위한 유기 또는 무기 절연물질로서 커버층(205)이 형성되어 있다. A cover layer 205 is formed on the power wiring layer 203 as an organic or inorganic insulating material for protecting the power wiring layer 203 except for a portion where a plurality of metal wiring lines (not shown) are formed.

특히, 본 발명의 FPCB(200)의 배면 즉, LED(128)가 실장되는 일면의 반대측인 타면에 금속바(210)가 구비되는데, 금속바(210)는 FPCB(200) 상에 실장된 LED(128)의 반대측에 대응하여 구비된다. In particular, the metal bar 210 is provided on the back surface of the FPCB 200 of the present invention, that is, on the other side opposite to the surface on which the LED 128 is mounted. The metal bar 210 includes the LEDs 200 mounted on the FPCB 200, (Not shown).

즉, FPCB(200)는 FPCB(200)의 일 가장자리에 근접하여 다수의 LED(128)가 실장되는 영역(이하, A영역이라 함)과 다수의 금속배선(미도시)이 형성되는 영역(이하, B 영역이라 함)으로 구분되는데, 금속바(210)는 FPCB(200)의 A영역의 배면에 형성되는 것이다. That is, the FPCB 200 has a region (hereinafter, referred to as an A region) where a plurality of LEDs 128 are mounted and a region where a plurality of metal wirings (not shown) are formed , And a B region). The metal bar 210 is formed on the back surface of the A region of the FPCB 200.

금속바(210)는 FPCB(200)의 강성을 향상시키기 위한 것으로, 금속바(210)가 형성되지 않은 FPCB(200)의 B영역은 유연한(flexible) 성질을 그대로 유지하게 된다. The metal bar 210 is provided to improve the rigidity of the FPCB 200 and the B region of the FPCB 200 in which the metal bar 210 is not formed is maintained in a flexible nature.

이때, 금속바(210)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등의 열전도율이 높은 금속으로 이루어지도록 할 수 있다.At this time, the metal bar 210 can be made of a metal having a high thermal conductivity, such as aluminum (Al) and copper (Cu).

이러한 FPCB(200) 상에 실장된 다수의 LED(128)는 전원배선층(203)의 금속배선(미도시)을 통해 각각 병렬로 연결되어 전원을 공급받게 되며, 이때, 다수의 LED(128)는 LED구동회로(미도시)에 의해 온/오프(on/off)가 제어되는데, LED 구동회로(미도시)는 통상 커버버툼(도 2의 150) 배면으로 밀착되어 액정표시장치(100)의 전체적인 사이즈를 최소화하게 된다. A plurality of LEDs 128 mounted on the FPCB 200 are connected in parallel to each other through a metal wiring (not shown) of the power wiring layer 203 to receive power. At this time, The LED driving circuit (not shown) is normally brought into close contact with the backside of the cover bottom (150 in FIG. 2) to be turned on / off by the LED driving circuit (not shown) Size is minimized.

이에 다수의 LED(128)는 상호 연결된 상태로 LED구동회로(미도시)에 접속될 수 있도록, FPCB(200) 상의 일측에는 가요성케이블(미도시)이 연결되어, LED 구동회로(미도시)와 연결된다. A flexible cable (not shown) is connected to one side of the FPCB 200 so that the LEDs 128 can be connected to an LED driving circuit (not shown) Lt; / RTI >

이때, 본 발명의 LED 어셈블리(129)는 유연한(flexible) 성질을 갖는 FPCB(200)의 B 영역이 다수의 LED(128)의 하부측을 가이드하도록 절곡됨에 따라, 액정표시장치(100)의 전체적인 두께(D2, 도 4 참조)를 줄일 수 있는 동시에, LED 어셈블리(129)의 하부측으로 빛샘이 발생하는 것을 방지할 수 있는 것이다.The LED assembly 129 of the present invention is bent so that the B region of the FPCB 200 having a flexible property guides the lower side of the plurality of LEDs 128, The thickness D2 (see FIG. 4) can be reduced, and light leakage can be prevented from being generated on the lower side of the LED assembly 129.

이에 대해 도 4를 참조하여 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. This will be described in more detail with reference to FIG.

도 4는 모듈화된 도 2의 일부 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다. Fig. 4 is a cross-sectional view schematically showing a partial cross-section of the modular Fig. 2;

도시한 바와 같이, 반사판(125)과, 도광판(123)과, 도광판(123)의 일측면에 구비된 LED 어셈블리(129)와, 도광판(123) 상부에 광학시트(121)들이 적층되어 백라이트 유닛(도 2의 120)을 이루게 된다. A light guide plate 123 and an LED assembly 129 provided on one side of the light guide plate 123 and optical sheets 121 are stacked on the light guide plate 123 to form a backlight unit (120 in FIG. 2).

그리고 이러한 백라이트 유닛(도 2의 120)과 이의 상부에 제 1 및 제 2 기판(112, 114)과 이의 사이에 액정층(미도시)이 개재되는 액정패널(110)이 위치하며, 제 1 제 2 기판(112, 114)의 각각 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(119a, 119b)이 부착된다. A liquid crystal panel 110 in which a liquid crystal layer (not shown) is interposed between the first and second substrates 112 and 114 and the backlight unit 120 (FIG. 2) Polarizers 119a and 119b for selectively transmitting only specific light are attached to the outer surfaces of the two substrates 112 and 114, respectively.

이러한 백라이트 유닛(도 2의 120)과 액정패널(110)은 서포트메인(130)에 의해 가장자리가 둘러지며, 이의 배면으로 수평면(151)과 측면(153)으로 이루어지는 커버버툼(150)이 결합되며 액정패널(110)의 상면 가장자리 및 측면을 두르는 탑커버(140)가 서포트메인(130) 및 커버버툼(150)에 결합되어 있다.The backlight unit 120 and the liquid crystal panel 110 are surrounded by the support main body 130 and a cover bottom 150 formed of a horizontal surface 151 and a side surface 153 is coupled to the back surface of the backlight unit 120 A top cover 140 covering the top and side surfaces of the liquid crystal panel 110 is coupled to the support main 130 and the cover bottom 150.

여기서, 본 발명의 LED 어셈블리(129)는 다수의 LED(128)가 유연한(flexible) 성질을 갖는 FPCB(200) 상에 실장됨에 따라, FPCB(200)는 액정표시장치(100)가 모듈화되는 과정에서 LED(128)의 하부측을 가이드하도록 절곡된다. Here, since the LED assembly 129 of the present invention is mounted on the FPCB 200 having a plurality of LEDs 128 having a flexible property, the FPCB 200 can be manufactured by a process in which the liquid crystal display device 100 is modularized So as to guide the lower side of the LED 128.

즉, FPCB(200)는 다수의 LED(128)가 도광판(123)의 입광면과 대면하도록 A영역의 FPCB(200)가 커버버툼(150)의 측면(153)에 접착성물질(미도시) 등을 통해 부착되도록 하며, 유연한(flexible) 성질을 그대로 유지하는 B영역이 커버버툼(150)의 수평면(151)과 밀착되도록 FPCB(200)의 B영역을 다수의 LED(128)의 하부를 가이드하도록 절곡한다.
특히, B영역에 대응하는 커버버툼(150)의 수평면(151)에는 단차가 형성되어 있다. 즉, 수평면(151)은 제 1 높이를 갖는 제 1 부분과 제 1 높이보다 낮은 제 2 높이를 갖는 제 2 부분을 포함할 수 있다.
따라서, 제 1 부분과 제 2 부분의 높이 차이에 따라 단차가 형성되고, FPCB(200)의 B영역은 제 2 부분에 안착될 수 있다.
이에 따라, B영역의 안착에 의한 액정표시장치(100)의 두께의 증가를 방지할 수 있게 된다.
또한, FPCB(200)의 B영역과 커버버툼(150)의 제 1 부분은 단차 없이 평탄한 면을 형성하므로 그 상부에 안착하는 반사판(125)의 휘어짐을 방지할 수 있게 된다.That is, the FPCB 200 is mounted on the side surface 153 of the cover bottom 150 by an adhesive material (not shown) so that the FPCB 200 of the A region faces the light incident surface of the light guide plate 123, And the B region of the FPCB 200 is connected to the lower surface of the plurality of LEDs 128 so as to be in contact with the horizontal surface 151 of the cover bottom 150, .
Particularly, a level difference is formed on the horizontal surface 151 of the cover bottom 150 corresponding to the B region. That is, the horizontal surface 151 may include a first portion having a first height and a second portion having a second height that is less than the first height.
Therefore, a step is formed according to the height difference between the first portion and the second portion, and the B region of the FPCB 200 can be seated in the second portion.
Thus, it is possible to prevent the thickness of the liquid crystal display device 100 from increasing due to the seating of the B region.
In addition, since the B region of the FPCB 200 and the first portion of the cover bottom 150 form a flat surface without a step, it is possible to prevent the reflection plate 125 from being warped.

이때, FPCB(200)의 A영역은 금속바(210)를 통해 커버버툼(150)의 측면(153)과 부착되며, FPCB(200)의 B영역의 일단은 커버버툼(150)의 수평면(151)의 제 2 부분과 반사판(125) 사이로 개재되도록 하여 FPCB(200)를 고정하게 된다. The area A of the FPCB 200 is attached to the side surface 153 of the cover bottom 150 through the metal bar 210. One end of the area B of the FPCB 200 is connected to the horizontal surface 151 of the cover bottom 150 And the reflection plate 125, so that the FPCB 200 is fixed.

이를 통해, 본 발명의 액정표시장치(100)는 전체적인 두께(D1)를 줄일 수 있는 동시에, LED 어셈블리(129)의 하부측으로 빛샘이 발생하는 것을 방지할 수 있다. As a result, the liquid crystal display 100 of the present invention can reduce the overall thickness D1 and prevent light leakage from being generated on the lower side of the LED assembly 129.

이에 대해 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. Let's take a closer look at this.

도 1을 참조하면, 일반적인 LED 어셈블리(29)는 금속재질로 이루어지는 PCB(29b) 상에 다수의 LED(29a)가 실장되며, PCB(29b) 상에 형성된 금속배선(미도시)이 서로 중첩되지 않도록 하기 위하여, PCB(29b)의 폭(d1)이 넓어지게 된다. Referring to FIG. 1, a typical LED assembly 29 includes a plurality of LEDs 29a mounted on a PCB 29b made of a metal, metal wires (not shown) formed on the PCB 29b The width d1 of the PCB 29b is widened.

이에, PCB(29b)는 커버버툼(50)의 일측단으로 세워져 다수의 LED(29a)와 도광판(23)의 입광면이 서로 대응되도록 위치하기 때문에, 모듈화된 액정표시장치는 PCB(29b)의 폭(d1) 만큼을 더욱 포함하는 두께(d2)를 갖게 된다. Since the PCB 29b is positioned on one side of the cover bottom 50 so that the LED 29a and the light incident side of the light guide plate 23 are positioned to correspond to each other, And has a thickness d2 further including the width d1.

즉, PCB(29b)의 폭(d1)이 넓어질수록 액정표시장치의 두께(d2)를 증가시키는 원인이 된다.That is, as the width d1 of the PCB 29b increases, the thickness d2 of the liquid crystal display device increases.

이에 반해, 다시 도 4를 참조하면 본원발명의 LED 어셈블리(129)는 다수의 LED(128)가 유연한(flexible) 성질을 갖는 FPCB(200) 상에 실장되며, 다수의 LED(128)가 실장되지 않는 FPCB(200)의 B영역은 LED(128)의 하부측을 가이드하도록 절곡되어 액정표시장치(100)에 모듈화됨으로써, 커버버툼(150)의 일측단에 세워지는 FPCB(200)의 폭(D1)은 기존의 PCB(29b)의 폭(d1)에 비해 줄어들게 된다. 4, the LED assembly 129 of the present invention is mounted on the FPCB 200 in which a plurality of LEDs 128 are flexible, and a plurality of LEDs 128 are mounted The area B of the FPCB 200 is bent so as to guide the lower side of the LED 128 and modularized in the liquid crystal display device 100 so that the width D1 of the FPCB 200 Is reduced compared to the width d1 of the conventional PCB 29b.

따라서, 액정표시장치의 전체적인 두께(D2) 또한 기존의 액정표시장치의 두께(d2)에 비해 감소시키게 된다. Therefore, the overall thickness D2 of the liquid crystal display device is also reduced compared to the thickness d2 of the conventional liquid crystal display device.

일예로, 일반적인 LED 어셈블리(29)의 LED(29a)의 폭이 3.0mm일 경우 PCB(29b)는 다수의 금속배선(미도시)이 형성될 영역까지 포함하여 적어도 7.7mm의 폭(d1)으로 구성되게 된다. For example, when the width of the LED 29a of the general LED assembly 29 is 3.0 mm, the PCB 29b includes a region where a plurality of metal wires (not shown) are to be formed and has a width d1 of at least 7.7 mm .

즉, 일반적인 액정표시장치의 백라이트 유닛의 두께는 적어도 7.7mm 이상으로 구성된다. That is, the thickness of a backlight unit of a general liquid crystal display device is at least 7.7 mm or more.

이에 반해 본 발명의 LED 어셈블리(129)는 LED(128)의 폭이 3.0mm일 경우, FPCB(200)가 절곡됨에 따라, 백라이트 유닛(도 2의 120)의 두께는 약 4.0mm 이하로 구성될 수 있는 것이다. On the contrary, in the LED assembly 129 of the present invention, when the width of the LED 128 is 3.0 mm, as the FPCB 200 is bent, the thickness of the backlight unit 120 (FIG. 2) You can.

이는 기존에 비해 약 40%의 두께를 줄일 수 있음을 알 수 있다. It can be seen that the thickness can be reduced by about 40%.

그리고, 기존의 액정표시장치(100)는 PCB(29b)의 폭(d1)이 넓어지게 됨으로써, LED 어셈블리(29)의 하부측을 가이드하는 커버버툼(50)과 LED(29a)와의 간격이 멀어지게 되고, 이의 영역으로 빛샘이 발생하게 된다. 이를 통해, LED(29a)의 광손실을 가져오게 된다. The width d1 of the PCB 29b is widened in the conventional liquid crystal display device 100 so that the gap between the cover bottom 50 and the LED 29a, which guides the lower side of the LED assembly 29, And light leakage occurs in the region of the light. This leads to a loss of light of the LED 29a.

이에 반해, 본 발명의 액정표시장치(100)는 FPCB(200)가 LED(128)의 하부측을 가이드하도록 절곡됨으로써, 빛샘이 발생하는 것을 방지할 수 있다. In contrast, in the liquid crystal display device 100 of the present invention, the FPCB 200 is bent to guide the lower side of the LED 128, thereby preventing light leakage.

이를 통해, LED(128)의 광손실이 발생하는 것을 방지하게 된다. This prevents the light loss of the LED 128 from occurring.

이때, FPCB(200)의 전원배선층(도 3의 203)을 보호하기 위해 구비되는 커버층(도 3의 205)이 전원배선층(도 3의 203)을 보호하는 역할 외에도 빛(F, 도 4 참조)을 반사시킬 수 있는 물질로 이루어지도록 함으로써, LED(128)로부터 출사되는 빛(F, 도 4 참조)이 도광판(123) 내부로 입사되는 과정에서, LED(128)의 하부측을 향해 출사되는 빛(F, 도 4 참조)을 반사시켜 도광판(123) 내부로 입사되도록 할 수 있다. At this time, in addition to the role of protecting the power wiring layer (203 in FIG. 3), the cover layer (205 in FIG. 3) provided for protecting the power wiring layer (203 in FIG. 3) The light emitted from the LED 128 is emitted toward the lower side of the LED 128 in the process of the light F being incident on the light guide plate 123 Light F (see FIG. 4) may be reflected and incident into the light guide plate 123.

따라서, 도광판(123) 내부로 입사되는 광량을 증가시키게 됨으로써, 광효율을 향상시키게 된다. Accordingly, the amount of light incident into the light guide plate 123 is increased, thereby improving the light efficiency.

여기서, 커버층(도 3의 205)은 빛(F, 도 4 참조)을 반사시킬 수 있는 화이트(white) 물질로 이루어질 수 있다. Here, the cover layer (205 in FIG. 3) may be made of a white material capable of reflecting light (F, see FIG. 4).

또한, 본 발명의 액정표시장치(100)는 LED 어셈블리(129)가 위치하는 커버버툼(150)의 수평면(151) 및 측면(153)의 외측면에는 LED 어셈블리(129)의 방열을 위한 다수의 방열핀(155)이 구비되어, LED(128)로부터 발생된 고온의 열을 보다 신속하고 효율적을 외부로 방출하게 된다. The liquid crystal display 100 according to the present invention may include a plurality of LEDs 129 for heat dissipation of the LED assembly 129 on the outer surfaces of the horizontal surface 151 and the side surface 153 of the cover bottom 150, Radiating fins 155 are provided to discharge the heat of the high temperature generated from the LEDs 128 more quickly and efficiently.

즉, LED 어셈블리(129)의 FPCB(200)의 배면에는 열전도율이 높은 금속으로 이루어지는 금속바(210)가 구비되며, 금속바(210)를 통해 LED 어셈블리(129)의 FPCB(200)는 커버버툼(150)의 측면(153)과 접촉되는데, 이때, 다수의 LED(128)로부터 발생된 고온의 열은 FPCB(200)를 통해 금속바(210)로 전달되고, 금속바(210)로 전달된 고온의 열은 커버버툼(150)으로 전달되어, 외부로 방출되는 것이다. The FPCB 200 of the LED assembly 129 is provided with a metal bar 210 made of a metal having a high thermal conductivity on the rear surface of the FPCB 200 of the LED assembly 129, The high temperature heat generated from the plurality of LEDs 128 is transmitted to the metal bar 210 through the FPCB 200 and is transmitted to the metal bar 210 through the FPCB 200, The heat of the high temperature is transferred to the cover bottom 150 and is discharged to the outside.

이때, 커버버툼(150)으로 전달된 고온의 열은 커버버툼(150)의 외측면에 형성된 다수의 방열핀(155)을 통해 외부공기와 접촉되는 면적을 넓힘으로써, LED(128)로부터 발생된 고온의 열을 보다 신속하고 효율적을 외부로 방출하게 된다. At this time, the high temperature heat transferred to the cover bottom 150 widens the area of contact with the outside air through the plurality of heat radiation fins 155 formed on the outer surface of the cover bottom 150, So that the heat of the heat exchanger is discharged to the outside more quickly and efficiently.

도 5a ~ 5b는 일반적인 액정표시장치와 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 빛샘 발생 여부를 비교하기 위한 시뮬레이션 결과이다. 5A to 5B are simulation results for comparing whether a light leakage occurs in a general liquid crystal display device and a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도 5a는 일반적인 액정표시장치로, LED(128)의 하부측의 LED(128)와 도광판(123) 사이에서 누설광이 발생하는 모습을 확인할 수 있다. 5A is a general liquid crystal display device in which leakage light is generated between the LED 128 on the lower side of the LED 128 and the light guide plate 123.

이러한 누설광이 빛샘을 야기하게 되며, 이때 일반적인 액정표시장치의 출광조도는 426666lux이다. Such leakage light causes light leakage. In this case, the light emission intensity of a typical liquid crystal display device is 426666 lux.

이에 반해, 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치로서, FPCB(200)가 LED(128)의 하부측을 가이드하도록 절곡되어 구성됨으로써, LED(128)의 하부측의 LED(128)와 도광판(123) 사이에서 누설광이 발생하지 않는 것을 확인할 수 있다. 5B shows a liquid crystal display according to an embodiment of the present invention in which the FPCB 200 is bent so as to guide the lower side of the LED 128 so that the LED 128 on the lower side of the LED 128, It is confirmed that no leakage light is generated between the light guide plate 123 and the light guide plate 123.

따라서, 빛샘 역시 발생하지 않으며, 이때 본 발명의 액정표시장치의 출광조도는 439668lux로, 일반적인 액정표시장치에 비해 입광효율이 약 3.04% 향상됨을 알 수 있다. Therefore, no light leakage occurs. At this time, the light emission intensity of the liquid crystal display device of the present invention is 439668 lux, which is about 3.04% higher than that of a general liquid crystal display device.

전술한 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치(도 4의 100)는 LED 어셈블리(도 4의 129)의 다수의 LED(128)를 유연한(flexible) 성질을 갖는 FPCB(200) 상에 실장하여, FPCB(200)가 LED(128)의 하부측을 가이드하도록 절곡되도록 함으로써, 일반적인 액정표시장치에 비해 액정표시장치(도 4의 100)의 전체적인 두께(도 4의 D2)를 줄일 수 있다. As described above, the liquid crystal display of the present invention (100 in Fig. 4) mounts a plurality of LEDs 128 of the LED assembly (129 in Fig. 4) on the FPCB 200 having flexible properties, By bending the FPCB 200 so as to guide the lower side of the LED 128, the overall thickness (D2 in Fig. 4) of the liquid crystal display (100 in Fig. 4) can be reduced as compared with a general liquid crystal display.

또한, LED 어셈블리(도 4의 129)의 하부측으로 빛샘이 발생하는 것을 방지할 수 있다. Further, it is possible to prevent light leakage from being generated on the lower side of the LED assembly (129 in Fig. 4).

이를 통해, LED(128)의 광손실이 발생하는 것을 방지하며, 도광판(123) 내부로 입사되는 광량을 증가시키게 됨으로써, 광효율을 향상시키게 된다. This prevents the light loss of the LED 128 from occurring and increases the amount of light incident into the light guide plate 123, thereby improving the light efficiency.

그리고, FPCB(200)의 배면에 FPCB(200)의 강성향상 및 LED어셈블리(도 4의 129)의 방열설계를 위해 금속바(도 4의 210)를 형성함으로서, LED(128)로부터 발생된 고온의 열을 보다 신속하고 효율적을 외부로 방출하게 된다. 4) is formed on the back surface of the FPCB 200 to improve the rigidity of the FPCB 200 and the heat dissipation design of the LED assembly 129 (FIG. 4) So that the heat of the heat exchanger is discharged to the outside more quickly and efficiently.

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made without departing from the spirit of the present invention.

100 : 액정표시장치
110 : 액정패널(112 : 제 1 기판, 114 : 제 2 기판)
119a, 119b : 제 1 및 제 2 편광판
121 : 광학시트, 123 : 도광판, 125 : 반사판,
129 : LED 어셈블리(128 : LED, 200 : PCB)
210 : 금속바
130 : 서포트메인, 140 : 탑커버
150 : 커버버툼(151 : 수평면, 153 : 측면, 155 : 다수의 방열핀)100: liquid crystal display
110: liquid crystal panel (112: first substrate, 114: second substrate)
119a and 119b: first and second polarizing plates
121: optical sheet, 123: light guide plate, 125: reflector,
129: LED assembly (128: LED, 200: PCB)
210: metal bar
130: support main, 140: top cover
150: cover bottom (151: horizontal plane, 153: side face, 155: many radiating fins)

Claims (8)

반사판 상에 안착되는 도광판과;
상기 도광판의 입광면을 따라 배열되는 다수의 LED와, 상기 다수의 LED가 실장되며, 제 1 영역과 상기 제 1 영역에서 절곡된 제 2 영역을 포함하는 유연한(flexible) 성질을 갖는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함하는 LED 어셈블리와;
상기 도광판의 상부에 안착되는 액정패널과;
상기 반사판이 안착되며 단차를 갖는 수평면과, 상기 수평면에 수직한 측면으로 이루어지는 커버버툼과;
상기 측면과 상기 제 1 영역 사이에 배치되는 금속바
를 포함하며,
상기 제 1 영역은, 상기 다수의 LED가 일정간격 이격하여 실장되는 제 1 면과, 상기 제 1 면에 반대인 상기 금속바와 접촉하는 제 2 면을 포함하고,
상기 수평면은, 제 1 높이를 갖는 제 1 부분과, 상기 제 1 높이보다 낮은 제 2 높이를 갖는 제 2 부분을 포함하며,
상기 제 2 영역은, 상기 제 2 부분에 안착되어 상기 제 2 영역과 상기 제 1 부분은 평탄한 상부면을 이루고, 상기 반사판과 접촉하는 제 3 면과, 상기 제 2 부분과 접촉하는 제 4 면을 포함하고,
상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역에 각각 대응하는 상기 측면과 상기 수평면의 외측면은 다수의 방열핀이 구비된 요철 형상인
액정표시장치.
A light guide plate resting on the reflection plate;
A plurality of LEDs arranged along the light-incoming surface of the light guide plate; and a plurality of LEDs mounted on the light guide plate, wherein the plurality of LEDs are mounted, and the flexible region includes a first region and a second region bent in the first region, an LED assembly including a circuit board;
A liquid crystal panel seated on the light guide plate;
A cover bottom having a horizontal surface having a stepped portion on which the reflection plate is mounted and a side surface perpendicular to the horizontal surface;
A metal bar disposed between the side surface and the first region;
/ RTI >
Wherein the first region includes a first surface on which the plurality of LEDs are mounted with a predetermined gap therebetween and a second surface that contacts the metal bar opposite to the first surface,
Wherein the horizontal plane includes a first portion having a first height and a second portion having a second height lower than the first height,
Wherein the second region is seated on the second portion so that the second region and the first portion form a flat upper surface and a third surface in contact with the reflector and a fourth surface in contact with the second portion, Including,
The side surfaces corresponding to the first area and the second area and the outer side surface of the horizontal surface are formed in a concavo-convex shape having a plurality of radiating fins
Liquid crystal display device.
삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 FPCB의 상기 제 1 면과 상기 제 3 면은 빛을 반사시킬 수 있는 화이트물질로 이루어지는 커버층이 형성된 액정표시장치.

The method according to claim 1,
And a cover layer made of a white material capable of reflecting light is formed on the first surface and the third surface of the FPCB.

제 1 항에 있어서,
상기 금속바는 알루미늄(Al)및 구리(Cu) 중 선택된 하나로 이루어지는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the metal bar is made of one selected from the group consisting of aluminum (Al) and copper (Cu).
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 도광판과 상기 액정패널 사이에 개재되는 광학시트를 포함하는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
And an optical sheet interposed between the light guide plate and the liquid crystal panel.
제 1 항에 있어서,
상기 액정패널의 가장자리를 두르는 서포트메인을 포함하며, 상기 액정패널의 상면 가장자리를 두르며, 상기 서포트메인 및 상기 커버버툼에 결합 체결되는 탑커버를 포함하는 액정표시장치. The method according to claim 1,
And a top cover including a support main covering an edge of the liquid crystal panel and having a top edge of the liquid crystal panel and being coupled to the support main and the cover bottom.
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