KR101295144B1 - Back light structure and liquid crystal display device thereby - Google Patents

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Abstract

본 발명은 메탈 PCB간 와이어 본딩을 고려한 별도의 반사판을 제공함으로써 열효율 등의 문제를 개선하려는 액정표시장치에 관한 것으로서, 하부커버와; 상기 하부커버상에 부착되고 빛을 반사하는 제1반사판과; 상기 하부커버상에 적어도 하나의 어레이를 형성하고, 그 어레이상의 발광소자를 포함하여 체결되는 적어도 2개의 메탈 PCB와; 상기 메탈 PCB간 전기적 접속을 돕는 본딩 와이어와; 상기 메탈 PCB상에 부착되고, 본딩 와이어 접촉 부위에 음각을 형성하는 제2반사판과; 상기 제2반사판의 전면으로 구비되는 광학시트와; 상기 광학시트의 전면으로 일정간격 이격되어 체결되는 액정패널을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a liquid crystal display device for improving a problem such as thermal efficiency by providing a separate reflector in consideration of wire bonding between metal PCBs; A first reflecting plate attached to the lower cover and reflecting light; At least two metal PCBs forming at least one array on the lower cover and including light emitting devices on the array; Bonding wires to facilitate electrical connection between the metal PCBs; A second reflecting plate attached to the metal PCB and forming an intaglio at a bonding wire contact portion; An optical sheet provided on the front surface of the second reflecting plate; Characterized in that it comprises a liquid crystal panel which is fastened at a predetermined interval spaced to the front of the optical sheet.

LED 백라이트, 메탈 PCB, 반사판 LED backlight, metal PCB, reflector

Description

백라이트 구조 및 이를 구비한 액정표시장치{BACK LIGHT STRUCTURE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE THEREBY}BACK LIGHT STRUCTURE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE THEREBY}

도 1은 종래의 LED 백라이트를 구비한 직하형 액정표시장치의 단면도1 is a cross-sectional view of a direct type liquid crystal display device having a conventional LED backlight.

도 2는 도 1의 하부커버상에 배열되고 LED가 어레이로 형성된 메탈 PCB를 나타내는 평면도FIG. 2 is a plan view showing a metal PCB arranged on the bottom cover of FIG. 1 and formed of an LED array;

도 3은 본 발명의 LED 백라이트를 구비한 직하형 액정표시장치의 단면도3 is a cross-sectional view of a direct type liquid crystal display device having an LED backlight of the present invention.

도 4는 도 3의 하부커버상에 구성된 적어도 2개의 어레이를 이루는 메탈 PCB의 평면도4 is a plan view of a metal PCB forming at least two arrays configured on the bottom cover of FIG.

도 5는 도 4의 R·G·B LED들이 메탈 PCB상에 하나의 클러스터로 구성되어 2개의 어레이를 이루는 모습을 나타낸 도면FIG. 5 is a view showing the R, G, B LEDs of FIG. 4 forming two arrays in a cluster on a metal PCB.

도 6은 도 5의 적어도 2개의 메탈 PCB가 본딩 와이어를 통해 상호 결합한 부위에 부착되는 제2반사판의 배면도FIG. 6 is a rear view of a second reflector plate attached to a portion where at least two metal PCBs of FIG. 5 are bonded to each other through a bonding wire;

※※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※※DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS

234: 메탈 PCB 236: R·G·B 클러스터234: metal PCB 236: R, G, B cluster

236a: 적색 LED 236b: 녹색 LED236a: red LED 236b: green LED

236C: 청색 LED 236C: blue LED

본 발명은 백라이트 구조 및 이를 구비한 액정표시장치에 관한 것으로서, 더 자세하게는 적어도 하나의 어레이 단위(array unit)에 구성되는 발광소자가 형성된 복수 개의 분리가능한 메탈 PCB(Metal Printed Circuit Board)와 그 메탈 PCB간 전기적 접촉을 위하여 와이어를 본딩하고, 이와 같은 경우 별도의 반사판(reflector)을 메탈 PCB상에 적용하여 열효율을 증대하려는 백라이트 구조 및 이를 구비한 액정표시장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a backlight structure and a liquid crystal display device having the same, and more particularly, a plurality of detachable metal PCBs (Metal Printed Circuit Boards) and metals in which light emitting elements are formed in at least one array unit. The present invention relates to a backlight structure for bonding wires for electrical contact between PCBs and, in such a case, to increase thermal efficiency by applying a separate reflector on a metal PCB and a liquid crystal display device having the same.

일반적으로 대형 모델의 액정디스플레이에 사용되는 직하형 백라이트(direct type back-light)는 냉음극관(cold cathode fluorescent lamp)에서 나오는 빛을 반사판으로부터 전면의 액정패널로 반사시키고 있다. 그리고 이 빛의 반사 경로에는 부가적으로 유백색의 산란판을 배치해서, 국부적으로는 균일한 조도를 갖는 빛이 액정디스플레이로 비추어지도록 사용되어 왔다. 그러나 이와 같은 방식은 디스플레이의 백라이트 두께 등의 문제로 인해 액정디스플레이를 복잡한 대형 모델로 가져가게 되는 문제점을 내포하고 있다.BACKGROUND ART A direct type back-light used in a liquid crystal display of a large-sized model generally reflects light from a cold cathode fluorescent lamp to a liquid crystal panel on the front side from a reflector. In addition, a milky white scattering plate is additionally disposed in the light reflection path, so that light having a locally uniform illuminance is illuminated on the liquid crystal display. However, such a method has a problem of bringing a liquid crystal display to a large and complicated model due to problems such as the backlight thickness of the display.

이에 최근 들어서는 면 광원 장치로서 전류가 통과할 때만 발광하게 되는 2극 소자로 빠른 응답속도, 저(低)전력소모 및 반영구적 수명 등의 특성을 지닌 LED(Light Emitting Diode)를 사용하여 백라이트를 박형화하고 동시에 휘도를 향상시키고 있다. 무엇보다 기존의 냉음극관 대비 자연 그대로의 색과 고화질의 영상을 재현할 수 있고, 또한 동영상 잔상 문제 해결 및 수은을 사용하지 않는 친환경적 제품이라는 인식으로 인해 냉음극관 백라이트장치를 대체할 수 있는 차세대 LCD의 핵심부품으로도 손색이 없게 되었다.In recent years, as a surface light source device, a backlight is thinned by using an LED (Light Emitting Diode) having characteristics of fast response speed, low power consumption and semi-permanent lifetime as a bipolar device that emits light only when a current passes therethrough At the same time, the brightness is improved. Above all, it is possible to reproduce images of natural color and high quality compared with conventional cold cathode tubes, and to solve the afterimage problem of moving images and recognize that it is an environmentally friendly product that does not use mercury. It is no longer a key component.

그러면, 도면을 참조하여 구체적으로 종래의 직하형 LED 백라이트장치를 구비한 액정표시장치에 대하여 살펴보고자 한다. 도 1에 나타낸 바와 같이 액정표시장치는 대략적으로 사각 틀 형상을 갖는 합성수지 또는 서스 스틸(SUS STEEL)의 몰드물로 이루어진 메인 서포트(50)를 기준으로 해, 하부에는 하부커버(30)상의 백라이트장치(미표기)가, 그리고 상부에는 액정패널(10)이 차례로 적재되어 체결된다. 그리고 이 모두를 고정할 수 있는 상부커버(60)가 액정패널(10)의 전면 가장자리를 덮는 동시에 메인 서포트(50) 및 하부커버(30)에 조립·체결된다.Hereinafter, a liquid crystal display device having a conventional direct-type LED backlight device will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the liquid crystal display device has a main support 50 made of synthetic resin or SUS STEEL having a substantially rectangular frame shape as a reference, and a backlight device (not shown) (Unrepresented), and the liquid crystal panel 10 is stacked and fastened in the upper part. An upper cover 60 capable of fixing both covers the front edge of the liquid crystal panel 10 and is assembled and fastened to the main support 50 and the lower cover 30.

먼저, 액정패널에 광을 제공하기 위한 직하형 LED 백라이트의 경우에는 하부커버(40)상에 적재되고 빛을 발광하는 LED를 적어도 하나의 라인으로 형성한 LED 어레이(36)와, 상기 LED 어레이(36)를 전면에 구비하고 상하로 구동하면서 상기 LED 어레이(36)를 점등시키는 복수 개의 PCB(Printed Circuit Board; 34)와, 상기 PCB(34)가 구동되는 영역의 하부 전면에 형성된 반사판(32)과, 상기 LED 어레이(36)의 상부에 구비되며 상기 LED 어레이(36)로부터 발생된 광의 불균일성을 완화시키는 확산판(42)와, 상기 프리즘시트(44)를 보호하고 시야각을 증가시키는 보호시트(46)를 포함하여 구성된다.First, in the case of a direct-type LED backlight for providing light to the liquid crystal panel, an LED array 36 formed of at least one line of LEDs mounted on the lower cover 40 and emitting light, A plurality of PCBs (Printed Circuit Boards) 34 provided on the front surface of the PCB 34 and lighting the LED arrays 36 while being driven up and down; A diffusion plate 42 provided on the LED array 36 to reduce nonuniformity of light generated from the LED array 36 and a protective sheet 42 for protecting the prism sheet 44 and increasing the viewing angle, 46).

여기에서 반사판과 관련해 좀더 덧붙여 설명하면, 도면에서와 같이 상기 PCB(34)가 구동되는 영역의 하부 전면에 형성된 반사판(32)과, 적어도 하나의 라인으로 형성한 LED 어레이(36)가 구비된 하나의 PCB(Printed Circuit Board; 34)상에 형성된 반사판(38)으로 이루어져 있는데, 여기에서 하나의 PCB(Printed Circuit Board; 34)상에 형성된 반사판(38)은 무엇보다 LED 영역에 홀을 형성하여 부착시키는 것이 조금 다르다. 그리고 이러한 반사판(32, 38)은 보통 백색 폴리에스테르 필름 위에 금속(Ag, Al) 등의 코팅된 필름을 반사층으로 형성하고 있는데, 경우에 따라서는 아크릴(Acryl) 계열의 용액에 산화실리콘(SiO2)의 산란입자가 혼합된 잉크를 경화시킴으로써 형성할 수도 있다. As shown in the drawing, a reflector 32 formed on a lower front surface of a region where the PCB 34 is driven, and an LED array 36 formed of at least one line, And a reflector 38 formed on a printed circuit board 34 of a printed circuit board 34. The reflector 38 formed on one printed circuit board 34 forms a hole in the LED area, It is a little different. The reflection plates 32 and 38 are usually formed by coating a white polyester film with a reflective film such as a metal (Ag, Al) or the like. In some cases, a silicon oxide (SiO 2 ) Scattering particles are mixed and cured.

이와 같이 1차적으로 백라이트장치가 완성되면, 다음으로는 대략 사각 틀 형상을 갖는 합성수지 또는 서스 스틸의 몰드물로 이루어진 메인 서포트(50)가 체결되고, 그 후 상측으로는 액정패널(10)이 적재된다. 물론 여기에서의 액정패널(10)은 박막 트랜지스터 배열기판과 컬러필터기판이 합착된 것으로서, 그 사이에 주입된 액정을 포함하여 구성된다.When the backlight device is primarily completed as described above, the main support 50 made of a synthetic resin or sus steel mold having a substantially rectangular frame shape is fastened, and then the liquid crystal panel 10 is loaded on the upper side. do. Of course, the liquid crystal panel 10 here is composed of a thin film transistor array substrate and a color filter substrate bonded together, and liquid crystal injected therebetween.

도 2는 도 1에서와 같이 하부커버(30)상에 배열되어 고정되는 복수개의 PCB를 보여주는 평면도이다. 종래에는 32인치 규모의 LCD 디스플레이를 기준으로 할 때 대략 8개 정도의 PCB 어레이를 사용하는 경우가 대부분이었는데, 그 PCB상에 고정되는 LED들과 관련한 고온의 열 발생 문제로 인해 PCB의 배면에는 별도의 금속재질을 입혀 형성한 메탈 PCB를 사용하는 추세에 있다. 그리고 이와 같은 메탈 PCB는 도면에는 별도로 나타내지 않았으나 알루미늄 등과 같은 금속 바(bar) 위에 고정하여 하부커버(30)상에 체결하고 있다.FIG. 2 is a plan view illustrating a plurality of PCBs arranged and fixed on the lower cover 30 as shown in FIG. 1. Conventionally, about 8 PCB arrays are used based on 32-inch LCD display, but due to the high temperature heat generation problem related to the LEDs fixed on the PCB, the PCB is separated from the back. There is a trend to use metal PCB formed by coating the metal material. Although not shown separately in the drawings, such a metal PCB is fastened on a lower cover 30 by fixing on a metal bar such as aluminum.

그러나, 이와 같은 대형 LCD 디스플레이의 경우 해당 규격에 맞는 메탈 PCB를 사용해야 하는 것이 당연하다. 다시 말해, 32인치 규모의 LCD 디스플레이에 사 용되는 메탈 PCB와 40인치의 LCD 디스플레이에 사용되는 메탈 PCB는 얼핏 생각해 보아도 그 규격이 다를 수밖에 없다. 따라서, 최근 들어 급속도로 늘어나기 시작하는 LED 백라이트의 수요에 능동적으로 대처할 수 없고, 이로 인해 생산효율이 상당히 저하될 수 있으며, 뿐만 아니라 제품의 과잉생산에 따른 비용 문제도 초래될 수 있을 것으로 보인다.However, for such a large LCD display it is natural to use a metal PCB that meets the specifications. In other words, the metal PCB used for the 32-inch LCD display and the metal PCB used for the 40-inch LCD display have different specifications. Therefore, it is not possible to actively cope with the demand of LED backlight, which starts to increase rapidly in recent years, which may significantly reduce the production efficiency, as well as cost problems due to overproduction of the product.

따라서 본 발명의 목적은 메탈 PCB의 수요자, 즉 LCD 디스플레이의 생산 업체일 수 있는데, 그들의 요구에 능동적으로 대처하여 메탈 PCB간 연장 접속이 가능토록 하고, 경우에 따라서는 메탈 PCB간 분리도 가능할 수 있는 백라이트 구조 및 이를 구비한 액정표시장치를 제공함에 있다. Therefore, an object of the present invention may be a consumer of a metal PCB, that is, a manufacturer of an LCD display, to proactively cope with their demands to allow extended connection between metal PCBs, and in some cases may also be separated between metal PCBs A backlight structure and a liquid crystal display device having the same are provided.

이와 아울러, 본 발명의 목적은 메탈 PCB간 접속을 위한 와이어 본딩을 고려하여 별도의 반사판을 제공함으로써 반사판의 열효율 등을 개선시킬 수 있는 백라이트 구조 및 이를 구비한 액정표시장치를 제공함에 있다.In addition, it is an object of the present invention to provide a backlight structure that can improve the thermal efficiency of the reflector by providing a separate reflector in consideration of wire bonding for the connection between metal PCB and a liquid crystal display device having the same.

그리고 위의 목적 달성은 본 발명을 통하여 더욱 구체화될 수 있다. 즉 본 발명에 따른 액정표시장치는 하부커버와; 상기 하부커버상에 부착되고 빛을 반사하는 제1반사판과; 상기 하부커버상에 적어도 하나의 어레이를 형성하고, 그 어레이상의 발광소자를 포함하여 체결되는 적어도 2개의 메탈 PCB와; 상기 메탈 PCB간 전기적 접속을 돕는 본딩 와이어와; 상기 메탈 PCB상에 부착되고, 본딩 와이어 접촉 부위에 음각을 형성하는 제2반사판과; 상기 제2반사판의 전면으로 구비되는 광학시트와; 상기 광학시트의 전면으로 일정간격 이격되어 체결되는 액정패널을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.And the above object can be achieved through the present invention. That is, the liquid crystal display according to the present invention includes a lower cover; A first reflecting plate attached to the lower cover and reflecting light; At least two metal PCBs forming at least one array on the lower cover and including light emitting devices on the array; Bonding wires to facilitate electrical connection between the metal PCBs; A second reflecting plate attached to the metal PCB and forming an intaglio at a bonding wire contact portion; An optical sheet provided on the front surface of the second reflecting plate; Characterized in that it comprises a liquid crystal panel which is fastened at a predetermined interval spaced to the front of the optical sheet.

또한, 본 발명에 따른 액정표시장치의 백라이트 구조는 하부커버와; 상기 하부커버상에 부착되고 빛을 반사하는 제1반사판과; 상기 하부커버상에 적어도 하나의 어레이를 형성하고, 그 어레이상의 발광소자를 포함하여 체결되는 적어도 2개의 메탈 PCB와; 상기 메탈 PCB간 전기적 접속을 돕는 본딩 와이어와; 상기 메탈 PCB상에 부착되고, 본딩 와이어 접촉 부위에 음각을 형성하는 제2반사판과; 상기 제2반사판의 전면으로 구비되는 광학시트를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. In addition, the backlight structure of the liquid crystal display according to the present invention includes a lower cover; A first reflecting plate attached to the lower cover and reflecting light; At least two metal PCBs forming at least one array on the lower cover and including light emitting devices on the array; Bonding wires to facilitate electrical connection between the metal PCBs; A second reflecting plate attached to the metal PCB and forming an intaglio at a bonding wire contact portion; And an optical sheet provided on the front surface of the second reflecting plate.

그러면, 위의 구성과 관련해 도면을 참조하여 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 도 3은 본 발명에 따른 액정표시장치의 단면도이다. 체결순서에 따르면, 도면에서와 같이 하부커버(130)상에는 액정패널로 광을 제공하기 위한 직하형 LED 백라이트장치를 먼저 체결하게 되는데, 그 중의 최우선 절차로서 하부커버(130)상에는 전면을 덮는 반사판(132)을 부착하게 된다. 이것을 본 발명에서는 제1반사판(132)으로 칭하고 있다. Then, with reference to the drawings with respect to the above configuration will be described in more detail. 3 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device according to the present invention. According to the fastening order, as shown in the drawing, the direct type LED backlight device for providing light to the liquid crystal panel is first fastened on the lower cover 130. As a first priority, the reflective plate covering the front surface on the lower cover 130 ( 132). This is called the first reflecting plate 132 in the present invention.

그리고 제1반사판(132) 위로는, 다수개의 LED들로 구성된 어레이가 체결된 메탈 PCB(134)들이 서로 대응하여 배치되는데, 도면에서는 다수개의 LED들로 구성된 어레이가 체결된 2개의 메탈 PCB(134)가 전기적으로 접속된 모습을 나타내고 있다. 여기에서의 '전기적 접속'이란 메탈 PCB(134)간 와이어(140) 본딩 처리를 의미하는 것이고, 이것은 적어도 2개의 메탈 PCB(134)상에 형성된 발광 소자, 예를 들어 적(R), 녹(G), 청(B)의 LED들을 각각 상호간 접속시켜 구동부(미도시)를 통해 전압을 인가하기 위하여 필요로 하는 것이다. In addition, above the first reflecting plate 132, the metal PCBs 134 fastened to an array of a plurality of LEDs are disposed to correspond to each other. In the drawing, the two metal PCBs 134 fastened to an array of a plurality of LEDs. ) Is shown electrically connected. As used herein, the term “electrical connection” refers to a process of bonding the wire 140 between the metal PCBs 134, which is formed on at least two metal PCBs 134, for example, red (R), green ( G), the blue LEDs are connected to each other to apply a voltage through a driver (not shown).

이제는, 하나의 어레이를 구성함에 있어 와이어(140) 본딩으로 상호 접속되는 적어도 2개의 메탈 PCB(134)상에는 또 다른 반사판(138)이 부착된다. 이것은 제1반사판(132)과 달리 어레이를 구성하는 메탈 PCB(134)마다 부착되므로 크기의 면에서 상이할 수밖에 없다.
따라서, 본 발명에서는 어레이별 메탈 PCB(134)상에 부착되는 이와 같은 반사판을 제2반사판(138)이라 부르고 있다. 물론 제2반사판(138)의 형상에 있어서 언뜻 보아도 발광소자, 즉 LED부위마다 홀을 형성해 제조하여야 하는 것은 두말할 필요가 없겠지만, 여기에서 특기할 점은 본딩 와이어(140)와 접촉하는 제2반사판(138)의 하부에 음각을 형성하고 있다는 것이다. 이것은 다름 아닌 효과의 면에서 볼 때 제2반사판(138)을 메탈 PCB(134)상에 밀착시킴으로써 제2반사판(138)의 들뜸을 방지할 수 있고, 이로 인해 빛의 효율이 증대될 수 있기 때문이기도 하다.
Another reflector plate 138 is now attached to at least two metal PCBs 134 interconnected by wire 140 bonding in forming one array. Unlike the first reflecting plate 132, since it is attached to each metal PCB 134 constituting the array, it is inevitably different in size.
Therefore, in the present invention, such a reflector attached to the array-specific metal PCB 134 is called a second reflector 138. Of course, in the shape of the second reflecting plate 138 at first glance, it is needless to say that the light emitting device, that is, to form and manufacture a hole for each LED part, will be mentioned. 138) is forming an intaglio at the bottom. This is because the second reflecting plate 138 is in close contact with the metal PCB 134 in view of the effect of the other, because it can prevent the lifting of the second reflecting plate 138, thereby increasing the efficiency of light It is also.

그리고 적어도 하나의 어레이를 구성한 LED가 형성된 적어도 두 개의 메탈 PCB(134)의 상부로는 LED(136)로부터 발광한 빛의 불균일성을 완화시키는 확산판(142), 그리고 확산판(142)을 투과한 빛의 휘도를 높이는 프리즘시트(144) 및 프리즘시트(144)를 보호하고 시야각을 증가시키는 보호시트(146)가 적재된다.The diffuser plate 142 that mitigates the non-uniformity of the light emitted from the LED 136 and the diffuser plate 142 penetrate the upper portion of the at least two metal PCBs 134 on which the LEDs forming the at least one array are formed. The prism sheet 144 for increasing the brightness of light and the protective sheet 146 for protecting the prism sheet 144 and increasing the viewing angle are loaded.

이와 같이 1차적인 백라이트의 구성이 끝나게 되면, 액정표시장치의 전체적 힘의 균형을 유지하기 위하여 메인 서포트(150)가 체결된다. 대략 사각 틀 형상을 갖는 합성수지 또는 서스 스틸(SUS STEEL)의 몰드물로서 상부에 액정패널(110)을 적재하기 위하여 일정한 패턴을 형성하게 되고, 도면에서와 같이 하부커버(130)의 외곽을 둘러싸며 체결되게 된다.When the configuration of the primary backlight is completed as described above, the main support 150 is fastened to maintain the balance of the overall force of the liquid crystal display. A certain pattern is formed for the liquid crystal panel 110 on the upper side as a mold of a synthetic resin or SUS STEEL having a substantially rectangular frame shape and surrounds the outer periphery of the lower cover 130 as shown in the figure Respectively.

한편, 위의 메인 서포트(150)상에는 하부의 백라이트로부터 광을 제공받아 외부로부터의 데이터정보를 구현하기 위한 액정패널(110)이 적재된다. 물론 액정패널(110)은 박막 트랜지스터 배열기판과 컬러필터기판이 합착되고, 그 사이에 주입된 액정을 포함하고 있다.On the other hand, the liquid crystal panel 110 for loading the light from the lower backlight on the main support 150 to implement data information from the outside is loaded. Of course, the liquid crystal panel 110 includes a liquid crystal injected between the thin film transistor array substrate and the color filter substrate.

그리고 이 모두를 고정할 수 있는 상부커버(160)가 액정패널(110)의 4면 가장자리를 덮는 동시에 메인 서포트(150) 및 하부커버(130)에 조립체결된다.And the upper cover 160 that can fix all of these cover the four edges of the liquid crystal panel 110 and is assembled to the main support 150 and the lower cover 130.

도 4는 지금까지의 구성요소들 가운데 하부커버(130)상에 구성된 적어도 하나의 어레이를 이루는 메탈 PCB의 평면도이다. 여기에서는 특히, 적어도 하나의 어레이 및 적어도 2개의 메탈 PCB(134)의 상호 결합과 관련해 좀더 살펴보기로 한다. 도면에 나타낸 바와 같이 메탈 PCB(134)상에는 빛을 발광하는 LED를 적어도 하나의 라인으로 형성한 LED 어레이(136)가 형성된다. 다시 말해, 하나의 어레이는 적어도 2개의 메탈 PCB(134)로 구성되는데, 이는 어디까지나 하나의 실시 예로서 최소한의 조건에 해당된다. 실질적으로 32인치 LCD 디스플레이를 기준으로 볼 때, 이러한 메탈 PCB(134)는 최소 5개 이상으로 구성될 수 있다. 그러나, 만약 40인치의 경우라면 그 이상일 수도 있다. 또한, 도 4에서는 적어도 하나의 메탈 PCB(134)상에는 하나의 어레이를 형성하며 LED(136)들이 형성되어 있지만, 본 발명은 이를 확장하여 하나의 메탈 PCB(134)상에 하나 이상의 LED 어레이(136)를 형성할 수 있음을 전제한다.FIG. 4 is a plan view of a metal PCB forming at least one array of lower components 130 of the above components. In particular, we will look more closely at the mutual coupling of at least one array and at least two metal PCBs 134. As shown in the figure, an LED array 136 is formed on the metal PCB 134 by forming at least one line of LEDs emitting light. In other words, one array is composed of at least two metal PCBs 134, which, to one embodiment, is a minimum condition. Substantially based on a 32-inch LCD display, the metal PCB 134 may be configured with at least five or more. However, if it is 40 inches, it could be more. In addition, although FIG. 4 forms one array on at least one metal PCB 134 and LEDs 136 are formed, the present invention extends this to one or more LED arrays 136 on one metal PCB 134. Presuppose that a) can be formed.

또한, 적어도 2개의 메탈 PCB(134)의 상호 결합은 앞서서도 언급한 바 있지만 본딩 와이어(140)를 통해 전기적 접속이 이루어진다. 여기에서 메탈 PCB(134)는 적(R), 녹(G), 청(B)의 LED들과 관련한 고온의 열 발생 문제로 인해 그 배면에 별도의 금속재질을 입혀 형성하고 있으므로 와이어(140)는 LED(136)의 발광부와 같은 방향에 형성하는 것이 바람직한데, R·G·B의 LED마다 음극과 양극의 2개 라인을 각각 사용하므로 총 6개의 와이어가 형성되게 된다. In addition, although the mutual coupling of the at least two metal PCB 134 is mentioned above, the electrical connection is made through the bonding wire 140. Here, the metal PCB 134 is formed by coating a separate metal material on the back surface due to a high temperature heat generation problem associated with the red (R), green (G), and blue (B) LEDs. Is preferably formed in the same direction as the light emitting portion of the LED 136. Since two lines of cathode and anode are used for each of the R, G, and B LEDs, a total of six wires are formed.

그리고 이와 같이 와이어(140)를 통해 상호 결합된 적어도 2개의 메탈 PCB(134)는 도 3에 별도로 나타내지는 않았지만 알루미늄과 같은 금속 바(bar) 위에 고정하여 하부커버(130)상에 체결하고 있다.As described above, at least two metal PCBs 134 coupled to each other through the wire 140 are fastened on the lower cover 130 by being fixed on a metal bar such as aluminum, although not separately shown in FIG. 3.

도 5는 도 4의 R·G·B의 LED들(236a∼236c)을 메탈 PCB(234)상에 하나의 클러스터(Cluster)로 구성하여 2개의 어레이를 이루도록 한 모습을 나타낸다. 이와 관련해 하나의 메탈 PCB(234)상에 형성되는 적어도 하나의 클러스터 어레이 및 하부커버상에 체결되는 적어도 2개의 메탈 PCB(234)의 내용들에 대해서는 이미 도 4에서 충분히 설명한바 있다. 그리고 여기에서 R·G·B의 LED들(236a∼236c)을 둘러싸고 있는 클러스터(236)는 실리콘 등의 재질로 형성되고 있다. FIG. 5 shows the LEDs 236a to 236c of FIG. 4 configured as one cluster on the metal PCB 234 to form two arrays. In this regard, the contents of at least one cluster array formed on one metal PCB 234 and at least two metal PCBs 234 fastened on the lower cover have been described in detail with reference to FIG. 4. Here, the cluster 236 surrounding the R, G, and B LEDs 236a to 236c is formed of a material such as silicon.

도 6은 도 5의 적어도 2개의 메탈 PCB(134)가 본딩 와이어를 통해 상호 결합한 부위에 부착되는 제2반사판의 배면도이다. 도면에서와 같이 클러스터에 대응하는 영역에는 홀(336)이 형성되어 있고, 본딩 와이어(미도시, 도 5의 240 참조)에 대응하는 영역에는 본딩 와이어(미도시, 도 5의 240 참조)의 높이만큼 단차를 이루는 음각(340)이 형성되어 있는데, 실질적으로 하나의 어레이를 기준으로 대략 N개의 메탈 PCB가 상호 결합된다고 가정할 때 이러한 음각(340) 부위의 개수는 LED 구동부와의 접촉부위를 제외한다면 (N-1)개로 형성되어야 하는 것이 바람직하다.FIG. 6 is a rear view of the second reflecting plate attached to a portion where at least two metal PCBs 134 of FIG. 5 are bonded to each other through a bonding wire. As shown in the drawing, a hole 336 is formed in an area corresponding to the cluster, and a height of the bonding wire (not shown in FIG. 5, 240) in an area corresponding to the bonding wire (not shown in FIG. 5). The indentation 340 is formed to form a step, and the number of the indentations 340 is substantially excluded from the contact with the LED driver, assuming that approximately N metal PCBs are substantially mutually coupled to each other based on one array. If it is, it is preferable to be formed by (N-1) pieces.

또한 이와 같은 제2반사판(338)은 예를 들어 그 재질이 백색 폴리에스테르인 필름을 그 베이스 층으로 하고 그 위에 금속(Ag, Al) 등의 코팅된 필름을 반사층으로 형성할 수 있는데, 본 발명에 따른 제2반사판(338)의 음각(340) 부위는 베이스 층의 하부에 형성된다고 볼 수 있다.In addition, the second reflector 338 may be formed of, for example, a film of white polyester as its base layer, and a coated film such as metal (Ag, Al) may be formed as a reflective layer thereon. The intaglio 340 portion of the second reflector 338 according to the present invention can be seen to be formed under the base layer.

이상에서와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치는 다양한 대형 모델 LCD의 LED 백라이트에 사용되는 메탈 PCB의 수요에 융통성 있게 대처하기 위하여 메탈 PCB의 연장 혹은 분리를 가능하게 할 수 있고, 뿐만 아니라 메탈 PCB간 와이어 본딩을 고려한 별도의 반사판을 제공함으로써 열효율 등의 문제를 개선할 수 있다.As described above, the liquid crystal display device according to the present invention can enable the extension or separation of the metal PCB in order to flexibly cope with the demand of the metal PCB used in the LED backlight of various large model LCD, as well as the metal PCB By providing a separate reflector in consideration of inter-wire bonding, problems such as thermal efficiency can be improved.

Claims (10)

하부커버; Lower cover; 상기 하부커버상에 부착되고 빛을 반사하는 제1 반사판; A first reflecting plate attached to the lower cover and reflecting light; 상기 하부커버 위의 상기 제1 반사판 상에 서로 대응하여 배치되고, 다수의 발광소자로 구성된 어레이가 각각 체결된 적어도 2개의 메탈 PCB;At least two metal PCBs disposed corresponding to each other on the first reflecting plate on the lower cover, and each of which has an array of a plurality of light emitting elements coupled thereto; 서로 대응하여 배치되는 상기 메탈 PCB들을 전기적으로 접속시켜 주는 본딩 와이어; Bonding wires electrically connecting the metal PCBs disposed corresponding to each other; 서로 대응하여 배치되는 상기 메탈 PCB들 상에 부착되고, 상기 본딩 와이어와 접촉되는 부위에 상기 본딩 와이어의 높이만큼 단차를 이루는 음각이 형성되어 상기 메탈 PCB 들 상에 밀착 배치되는 제2 반사판; A second reflecting plate attached to the metal PCBs corresponding to each other, the second reflecting plate being formed to be in close contact with the bonding wires and having an intaglio forming a step by a height of the bonding wires in close contact with the bonding wires; 상기 제2반사판의 전면으로 구비되는 광학시트; An optical sheet provided on the front surface of the second reflecting plate; 상기 광학시트의 전면으로 일정간격 이격되어 체결되는 액정패널을 포함하여 구성되며;A liquid crystal panel fastened at a predetermined interval to the front of the optical sheet; 상기 음각은 상기 본딩 와이어와 접촉되는 상기 제2 반사판의 하면에 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the intaglio is formed on a bottom surface of the second reflecting plate in contact with the bonding wire. 제1항에 있어서, 상기 제2반사판은 상기 메탈 PCB상의 발광소자들에 대응하는 부위에 홀을 추가적으로 형성하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The liquid crystal display of claim 1, wherein the second reflector further forms holes in portions corresponding to light emitting elements on the metal PCB. 제1항에 있어서, 상기 발광소자는 적(R), 녹(G), 청(B)의 LED인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the light emitting element is a red (R), green (G), or blue (B) LED. 제1항에 있어서, 상기 발광소자는 적(R), 녹(G), 청(B)의 LED들을 포함한 하나의 클러스터(Cluster)인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The liquid crystal display of claim 1, wherein the light emitting element is a cluster including red (R), green (G), and blue (B) LEDs. 제1항에 있어서, 상기 광학시트는 발광소자들로부터 발광한 빛의 불균일성을 완화시키는 확산판과; 그 확산판을 통과한 빛의 휘도를 증가시키는 프리즘시트; 및 이 프리즘시트를 보호하고 시야각을 증가시키는 보호시트를 포함하여 구성되는 액정표시장치.The optical sheet of claim 1, further comprising: a diffusion plate that mitigates the nonuniformity of light emitted from the light emitting elements; A prism sheet for increasing the luminance of light passing through the diffusion plate; And a protective sheet which protects the prism sheet and increases the viewing angle. 하부커버; Lower cover; 상기 하부커버상에 부착되고 빛을 반사하는 제1 반사판; A first reflecting plate attached to the lower cover and reflecting light; 상기 하부커버 위의 상기 제1 반사판 상에 서로 대응하여 배치되고, 다수의 발광소자로 구성된 어레이가 각각 체결된 적어도 2개의 메탈 PCB;At least two metal PCBs disposed corresponding to each other on the first reflecting plate on the lower cover, and each of which has an array of a plurality of light emitting elements coupled thereto; 서로 대응하여 배치되는 상기 메탈 PCB들을 전기적으로 접속시켜 주는 본딩 와이어;Bonding wires electrically connecting the metal PCBs disposed corresponding to each other; 서로 대응하여 배치되는 상기 메탈 PCB들 상에 부착되고, 상기 본딩 와이어와 접촉되는 부위에 상기 본딩 와이어의 높이만큼 단차를 이루는 음각이 형성되어 상기 메탈 PCB들 상에 밀착 배치되는 제2 반사판; A second reflecting plate attached to the metal PCBs corresponding to each other, the second reflecting plate being in close contact with the bonding wires and having an intaglio which forms a step as high as the height of the bonding wires and closely disposed on the metal PCBs; 상기 제2반사판의 전면으로 구비되는 광학시트를 포함하여 구성되며;An optical sheet provided on the front surface of the second reflecting plate; 상기 음각은 상기 본딩 와이어와 접촉되는 상기 제2 반사판의 하면에 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 백라이트 구조.The recess is formed on the bottom surface of the second reflecting plate in contact with the bonding wires. 제6항에 있어서, 상기 제2반사판은 상기 메탈 PCB상의 발광소자들에 대응하는 부위에 홀을 추가적으로 형성하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 백라이트 구조.The backlight structure of claim 6, wherein the second reflector further forms holes in portions corresponding to the light emitting elements on the metal PCB. 제6항에 있어서, 상기 발광소자는 적(R), 녹(G), 청(B)의 LED인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 백라이트 구조.The backlight structure of a liquid crystal display device according to claim 6, wherein the light emitting element is a red (R), green (G), or blue (B) LED. 제6항에 있어서, 상기 발광소자는 적(R), 녹(G), 청(B)의 LED들을 포함한 하나의 클러스터인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 백라이트 구조.7. The backlight structure of claim 6, wherein the light emitting element is one cluster including red (R), green (G), and blue (B) LEDs. 제6항에 있어서, 상기 광학시트는 발광소자들로부터 발광한 빛의 불균일성을 완화시키는 확산판과; 그 확산판을 통과한 빛의 휘도를 증가시키는 프리즘시트; 및 이 프리즘시트를 보호하고 시야각을 증가시키는 보호시트를 포함하여 구성되는 액정표시장치의 백라이트 구조.The optical sheet of claim 6, further comprising: a diffusion plate that mitigates the nonuniformity of light emitted from the light emitting elements; A prism sheet for increasing the luminance of light passing through the diffusion plate; And a protective sheet which protects the prism sheet and increases the viewing angle.
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