KR20090070132A - Backlight unit and display device with the same - Google Patents

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KR20090070132A
KR20090070132A KR1020070138026A KR20070138026A KR20090070132A KR 20090070132 A KR20090070132 A KR 20090070132A KR 1020070138026 A KR1020070138026 A KR 1020070138026A KR 20070138026 A KR20070138026 A KR 20070138026A KR 20090070132 A KR20090070132 A KR 20090070132A
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backlight unit
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light emitting
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박정규
최승환
함헌주
김형석
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삼성전기주식회사
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Abstract

A backlight unit which is suitable for a display panel of the large-size and a display device including the same are provided to reduce production cost by simplifying a process of the display device. A display panel(110) includes a thin film transistor array substrate and a color filter substrate. A circuit pattern is formed on each bottom chassis. Plural light emitting devices is mounted on the circuit pattern. A surface light source(130) includes the emitting device. As 'bottom chassis is connected to instrument, the surface light source is formed. An optical sheet(140) is mounted on the surface light source.

Description

백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시장치{BACKLIGHT UNIT AND DISPLAY DEVICE WITH THE SAME}BACKLIGHT UNIT AND DISPLAY DEVICE WITH THE SAME}

본 발명은 발광소자를 광원으로 하는 백라이트 유닛에 관한 것으로, 보다 상세하게는 바텀샤시를 분할하고, 상기 바텀샤시 상에 회로패턴을 직접 인쇄하여, 발광소자를 실장함으로써, 대형화에 적합하고, 공정을 단순화하여 생산비를 절감할 수 있도록 한 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a backlight unit using a light emitting element as a light source, and more particularly, by dividing a bottom chassis, printing a circuit pattern directly on the bottom chassis, and mounting a light emitting element, thereby making it suitable for large-sized, The present invention relates to a backlight unit and a display device having the same to simplify the production cost.

근래 들어오면서 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술을 중심으로 하여, 소형 및 경량화되면서 성능이 더욱 향상된 평판표시장치의 수요가 폭발적으로 늘어나고 있다.With the recent development of semiconductor technology, which is rapidly developing in recent years, the demand for flat panel display devices that are smaller and lighter and has improved performance is exploding.

이러한 평판표시장치 중에서 근래에 각광받고 있는 액정표시장치(liquid crystal display, LCD)는 소형화, 경량화 및 저전력 소비화 등의 이점을 가지고 있어서 기존의 브라운관(CRT, cathode ray tube)의 단점을 극복할 수 있는 대체 수단으로서 점차 주목받아 왔고, 현재는 디스플레이 장치가 필요한 거의 모든 정보처리 기기에 장착되어 사용되고 있다.The liquid crystal display (LCD), which has recently been in the spotlight among the flat panel display devices, has advantages such as miniaturization, light weight, and low power consumption, thereby overcoming the disadvantages of the conventional cathode ray tube (CRT). As an alternative means, it has been gradually attracting attention, and is currently used in almost all information processing apparatuses that require display devices.

일반적인 액정표시장치는 액정의 특정한 분자 배열에 전압을 인가하여 다른 분자배열로 변환시키고, 이러한 분자 배열에 의해 발광하는 액정셀의 복굴절성, 선광성, 2색성 및 광산란 특성 등의 광학적 성질의 변화를 시각 변화로 변환하는 것으로서 액정셀에 의한 광의 변조를 이용하여 정보를 표시하는 디스플레이 장치이다.A general liquid crystal display device applies voltage to a specific molecular array of a liquid crystal to convert it into another molecular array, and visually changes optical properties such as birefringence, photoreactivity, dichroism, and light scattering characteristics of the liquid crystal cell emitted by the molecular array. It is a display apparatus which displays information using the modulation of the light by a liquid crystal cell as converting into a change.

액정표시장치의 액정표시패널은 스스로 발광하지 못하는 수광소자이므로, 액정표시패널 하부로부터 액정표시패널에 광을 제공하는 백라이트를 구비하고 있다. 모니터나 TV 등의 중대형 액정표시장치의 경우 백라이트로서 램프를 사용하는 데, 램프의 경우, 전력 소모가 클 뿐만 아니라 발열로 인하여 액정표시패널의 소자 특성에 악영향을 미친다. 또한, 램프가 통상적으로 막대형이므로 충격에 약할 뿐만 아니라 각 부위별로 온도 편차가 커서 화면표시품질이 불량한 문제점이 있다.Since the liquid crystal display panel of the liquid crystal display device does not emit light by itself, the liquid crystal display panel includes a backlight for providing light to the liquid crystal display panel from under the liquid crystal display panel. In the case of a medium and large liquid crystal display device such as a monitor or a TV, a lamp is used as a backlight. In the case of a lamp, the power consumption is not only large, but also adversely affects device characteristics of the liquid crystal display panel due to heat generation. In addition, since the lamp is typically a bar-shaped, it is not only susceptible to impact, but also has a problem of poor display quality due to a large temperature deviation for each part.

한편, 휴대폰 등의 모바일 제품의 소형 액정표시장치에는 백라이트로서 발광 다이오드(light emitting diode, LED)를 사용한다. 발광 다이오드의 경우 반도체 소자이므로 수명이 길고 점등 속도가 빠를 뿐만 아니라 소비전력이 적고 내충격성에 강하며 소형화 및 박막화에 적합한 이점이 있다. 따라서 이러한 이점을 가지는 발광 다이오드를 중대형 액정표시장치에 적용하면, 상기한 램프가 가지는 문제점을 해결할 수 있다. 즉, 점광원인 발광 다이오드를 선광원 또는 면광원으로 변형함으로써 점차 중대형 LCD 제품에도 발광 다이오드를 사용할 수 있다.Meanwhile, a light emitting diode (LED) is used as a backlight in a small liquid crystal display of a mobile product such as a cellular phone. Since the light emitting diode is a semiconductor device, it has a long life, a fast lighting speed, low power consumption, strong impact resistance, and an advantage of miniaturization and thinning. Therefore, if the light emitting diode having such an advantage is applied to the medium-large size liquid crystal display device, the problem of the lamp can be solved. That is, by converting a light emitting diode, which is a point light source, into a line light source or a surface light source, a light emitting diode may be gradually used in medium and large LCD products.

도 1은 종래 액정표시장치의 백라이트로 사용된 발광소자 모듈을 개략적으로 나타낸 것으로, 도 1a는 발광소자 모듈의 단면도이고, 도 1b는 발광소자 모듈을 탑재하고 있는 바텀샤시의 단면도이다.1 is a schematic view of a light emitting device module used as a backlight of a conventional liquid crystal display device. FIG. 1A is a sectional view of a light emitting device module, and FIG. 1B is a sectional view of a bottom chassis on which a light emitting device module is mounted.

도면에 도시된 바와 같이, 종래 액정표시장치의 백라이트로 사용되는 발광소자 모듈(10)은 복수의 발광소자(21)가 실장된 인쇄회로기판(printed circuit board;13)과 상기 인쇄회로기판(13)의 배면에 부착된 열전달 부재(15)를 포함한다.As shown in the figure, the light emitting device module 10 used as a backlight of a conventional liquid crystal display device includes a printed circuit board 13 on which a plurality of light emitting devices 21 are mounted and the printed circuit board 13. And a heat transfer member 15 attached to the back of the).

상기 인쇄회로기판(13)에는 전극패턴이 형성되어 상기 발광소자(21)에 신호를 공급하며, 상기 열전달 부재(15)는 상기 발광소자(21)로부터 발생된 열을 방출시켜, 상기 발광소자(21)의 열화를 방지한다.An electrode pattern is formed on the printed circuit board 13 to supply a signal to the light emitting device 21, and the heat transfer member 15 emits heat generated from the light emitting device 21 to emit light. 21) to prevent deterioration.

상기한 바와 같이 구성된 발광소자 모듈(10)은 수납 공간이 마련된 바텀샤시(20) 내부에 탑재된다. 즉, 상기 인쇄회로기판(13) 상에 발광소자(21)를 실장하고, 그 하부에 열전달 부재(15)를 접착한 후, 상기 열전달 부재(15)를 상기 바텀샤시(20)에 기구적으로 부착하게 된다. 또는, 상기 열전달 부재(15)를 생략하는 것도 가능하다.The light emitting device module 10 configured as described above is mounted in the bottom chassis 20 in which the storage space is provided. That is, the light emitting element 21 is mounted on the printed circuit board 13, the heat transfer member 15 is adhered to the lower portion thereof, and then the heat transfer member 15 is mechanically attached to the bottom chassis 20. Will be attached. Alternatively, the heat transfer member 15 may be omitted.

그러나, TV 등 표시패널의 대형화 추세에 따라, 인쇄회로기판의 대형화가 이루어져야 하며, 이에 따라 비용 증가 및 제작의 어려움을 겪고 있다.However, in accordance with the trend of larger display panels, such as TVs, printed circuit boards must be enlarged, and thus, there are difficulties in increasing costs and manufacturing.

또한, 종래 상기 바텀샤시 상에 인쇄회로기판(13)을 실장한 후, 이를 기구적으로 고정시키는 조립공정 과정에서, 시간이 많이 소요되어, 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.In addition, conventionally, after mounting the printed circuit board 13 on the bottom chassis, in the assembling process of mechanically fixing it, it takes a lot of time, there is a problem that the productivity is lowered.

또한, 상기 바텀샤시 상에 인쇄회로기판(13)이 실장된 기판 상에 광손실을 방지하기 반사물질이 함유된 반사판(미도시) 접착하게 되는데, 상기 반사판 접착공 정으로 인해, 공정이 더욱 복잡해지고, 접착물질의 소비에 따른 생산비의 증가를 초래하게 된다.In addition, a reflective plate (not shown) containing a reflective material is adhered to the bottom chassis to prevent light loss on the substrate on which the printed circuit board 13 is mounted. Due to the reflective plate adhesion process, the process is more complicated. This leads to an increase in the production cost due to the consumption of the adhesive material.

더욱이, 인쇄회로기판(13) 상에 발광소자를 실장할 때, 일반적으로 SMT 장비를 사용하여, 기판(13) 상에 솔더물질을 인쇄하게 되는데, 상기 인쇄회로기판(13)의 크기가 커지게 되면, 상기 SMT 장비도 함께 커져야 하기 때문에, 비용은 더욱 증가하게 된다.In addition, when mounting the light emitting device on the printed circuit board 13, in general, the solder material is printed on the substrate 13 using SMT equipment, so that the size of the printed circuit board 13 is increased If so, the SMT equipment also needs to grow together, resulting in a further increase in cost.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점들을 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 바텀샤시를 분할하고, 상기 바텀샤시 상에 회로패턴을 직접 인쇄하여, 발광소자를 실장함으로써, 표시패널의 대형화에 적합하고, 공정을 단순화할 수 있는 백라이트 유닛 및 백라이트 유닛 및 이를 이용한 표시장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the above problems, and an object of the present invention is to divide a bottom chassis, directly print a circuit pattern on the bottom chassis, and mount a light emitting device so that the display panel is suitable for large-sized display panels. The present invention provides a backlight unit, a backlight unit, and a display device using the same, which can simplify the process.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 적어도 두개 이상으로 분할된 바텀샤시; 각각의 바텀샤시 상에 형성된 회로패턴; 상기 회로패턴 상에 실장된 복수의 발광소자; 상기 발광소자를 포함하며, 적어도 두개 이상으로 분할된 바텀샤시가 기구적으로 체결되어 형성된 면광원; 및 상기 면광원 상에 탑재된 광학시트;를 포함하는 표시장치의 백라이트 유닛을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is divided into at least two bottom chassis; A circuit pattern formed on each bottom chassis; A plurality of light emitting devices mounted on the circuit pattern; A surface light source including the light emitting device and formed by mechanically fastening a bottom chassis divided into at least two parts; And an optical sheet mounted on the surface light source.

상기 바텀샤시는, 탈탄 스틸(decarburized steel)로 이루어져 있으며, 상기 탈탄 스틸(decarburized steel)의 표면에는 이산화티탄(TiO2)과 같은 반사물질이 코팅되어 있다.The bottom chassis is made of decarburized steel, and a surface of the decarburized steel is coated with a reflective material such as titanium dioxide (TiO 2).

그리고, 분할된 바텀샤시들은, 상기 바텀샤시를 관통하는 합홀에 스크루가 체결되어 면광원을 형성한다.Then, the divided bottom chassis, the screw is fastened to the haphole penetrating the bottom chassis to form a surface light source.

또한, 상기 면광원의 외곽을 따라, 면광원 상부에 복수의 광학시트를 수납할 수 있도록 하는 가이드를 더 포함하며, 상기 가이드는, 바텀샤시 및 가이드를 관통하는 합홀에 스크루가 체결되어, 면광원의 외곽부에 고정되거나, 바텀샤시로부터 상부방향을 연장되어 형성될 수 있다.The apparatus may further include a guide for accommodating a plurality of optical sheets on an upper surface of the surface light source along the outer edge of the surface light source, wherein the guide is screwed into a bottom hole and a hap hole passing through the guide. It may be fixed to the outer portion of, or may be formed to extend in the upper direction from the bottom chassis.

또한, 상기 광학시트는, 확산시트; 상기 확산시트 상에 집광시트; 및 상기 집광시트 상에 보호시트를 포함하여 구성된다.In addition, the optical sheet, a diffusion sheet; A light collecting sheet on the diffusion sheet; And a protective sheet on the light collecting sheet.

또한, 본 발명은 표시패널; 및 상기 표시패널에 광을 공급하는 백라이트 유닛을 포함하여 구성되며, 상기 백라이트 유닛은, 복수의 발광소자를 실장하는, 복수의 분할된 바텀샤시가 기구적으로 체결되어 형성된 면광원; 및 상기 면광원 상부에 마련된 복수의 광학시트;를 포함하여 구성된 표시장치를 제공한다.In addition, the present invention is a display panel; And a backlight unit configured to supply light to the display panel, wherein the backlight unit comprises: a surface light source formed by mechanically fastening a plurality of divided bottom chassis to mount a plurality of light emitting devices; And a plurality of optical sheets provided on the surface light source.

상기 바텀샤시는, 탈탄 스틸(decarburized steel)로 이루어져 있으며, 상기 탈탄 스틸(decarburized steel)의 표면에 이산화티탄(TiO2)의 반사물질이 코팅되어 있다. The bottom chassis is made of decarburized steel, and a reflective material of titanium dioxide (TiO 2) is coated on the surface of the decarburized steel.

그리고, 상기 바텀샤시는, 상기 반사물질 상에 형성된 회로패턴; SMT용 패턴을 제외한 상기 회로패턴 상에 상기 회로패턴을 보호하는 마스크를 더 포함한다.The bottom chassis may include a circuit pattern formed on the reflective material; A mask for protecting the circuit pattern is further included on the circuit pattern except for the SMT pattern.

한편, 상기 면광원의 외곽을 따라 일정 높이를 가지고 형성되어, 복수의 광학시트를 수납할 수 있도록 하는 가이드가 마련될 수 있다.On the other hand, a guide is formed along a periphery of the surface light source to accommodate a plurality of optical sheets.

또한, 본 발명은, 복수의 바텀샤시를 준비하는 단계; 상기 바텀샤시 상에 회로패턴을 형성하는 단계; 상기 회로패턴 상에 발광소자를 실장하는 단계; 및 발광소자가 실장된 복수의 바텀샤시를 기구적으로 체결하여 면광원을 형성하는 단계;를 포함하여 이루어지는 백라이트 유닛의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention comprises the steps of preparing a plurality of bottom chassis; Forming a circuit pattern on the bottom chassis; Mounting a light emitting device on the circuit pattern; And mechanically fastening a plurality of bottom chassis mounted with a light emitting element to form a surface light source.

상기 바텀샤시를 준비하는 단계는, 탈탄 스틸(decarburized steel)로 이루어진 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 표면에 절연막을 형성하는 단계; 및 상기 절연막 상에 반사막을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지며, 상기 기판 표면에 절연막을 형성하는 단계는, 스프레이(dipping) 또는 디핑(dipping) 방식을 통해 상기 기판의 표면에 법랑(Porcelain enamel)의 절연물질을 도포하는 단계; 및 상기 절연물질을 소성시키는 단계를 포함하여 이루어진다.The preparing of the bottom chassis may include preparing a substrate made of decarburized steel; Forming an insulating film on the surface of the substrate; And forming a reflective film on the insulating film, and forming the insulating film on the surface of the substrate may include forming a porcelain enamel on the surface of the substrate by spraying or dipping. Applying an insulating material; And firing the insulating material.

그리고, 상기 절연막 상에 반사막을 형성하는 단계는, 스프레이(dipping) 또는 디핑(dipping) 방식을 통해 상기 절연막 표면에 이산화티탄(TiO2)의 반사물질을 도포하는 단계; 및 상기 반사물질을 소성시키는 단계를 포함하여 이루어진다.The forming of the reflective film on the insulating film may include applying a reflective material of titanium dioxide (TiO 2) to the surface of the insulating film by spraying or dipping; And firing the reflective material.

상기 바텀샤시 상에 회로패턴을 형성하는 단계는, 상기 반사막 상에 회로패턴을 인쇄하는 단계; SMT용 패턴을 제외한 상기 회로패턴 상에 부분적으로 보호용 마스크를 형성하는 단계를 포함하여 이루어진다.Forming a circuit pattern on the bottom chassis includes: printing a circuit pattern on the reflective film; And forming a protective mask partially on the circuit pattern except for the SMT pattern.

상기 바텀샤시를 기구적으로 체결하여 면광원을 형성하는 단계는, 상기 바텀샤시를 관통하는 합홀을 형성하고, 상기 합홀에 스크루를 체결함으로써, 이루어진다.The step of mechanically fastening the bottom chassis to form a surface light source is formed by forming a haphole penetrating the bottom chassis and fastening a screw to the haphole.

그리고, 상기 면광원의 외곽을 따라, 가이드를 형성하는 단계를 더 포함하여 이루어지며, 상기 가이드는, 바텀샤시 및 가이드를 관통하는 합홀을 형성한 후, 상기 합홀에 스크루를 체결하여 면광원의 외곽에 형성하거나, 면광원의 외곽을 형성하는 바텀샤시를 상부방향으로 연장하여 형성할 수도 있다.And forming a guide along the outer edge of the surface light source, wherein the guide forms a haphole through the bottom chassis and the guide, and then tightens a screw to the haphole to form an outer edge of the surface light source. The bottom chassis may be formed on the bottom chassis, or the bottom chassis forming the outer surface of the surface light source may extend upward.

상기한 바와 같이 본 발명은, 바텀샤시를 복수개로 분할한 후, 각각의 바텀 샤시 상에 회로패턴을 형성하여, 발광소자를 실장함으로써, 대형 표시장치에 적합하고, 공정을 단순화하여 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 백라이트 유닛을 제공한다.As described above, the present invention divides the bottom chassis into a plurality, and then forms a circuit pattern on each bottom chassis, and mounts a light emitting device, thereby making it suitable for large display devices and simplifying the process to improve productivity. Provide one backlight unit to enable.

즉, 표시패널이 대형화됨에 따라, 상기 표시패널에 광을 공급하는 백라이트의 크기가 함께 커지게 되며, 백라이트 유닛의 크기가 커짐에 따라 종래 발광소자가 실장되는 인쇄회로기판도 대형화되어, 공정이 복잡하고, 상기 인쇄회로기판의 사용 및 그 표면에 반사막을 접착해야 하기 때문에, 공정이 복잡하고, 생산비가 증가하는 문제점이 있었다.That is, as the size of the display panel increases, the size of the backlight for supplying light to the display panel increases together, and as the size of the backlight unit increases, the printed circuit board on which the conventional light emitting device is mounted also increases in size, which makes the process complicated. In addition, since the use of the printed circuit board and the reflection film must be adhered to the surface thereof, the process is complicated and the production cost increases.

따라서, 본 발명에서는, 인쇄회로기판을 제거함과 동시에, 상기 바텀샤시를 복수 개로 분할하고, 분할된 각각의 바텀샤시 상에 직접 회로패턴 및 발광소자를 실장한 후 이들을 기구적으로 체결함으로써, 공정을 단순화하고, 표시패널이 대형화에 되더라도, 장비의 부담없이 백라이트 유닛을 제작할 수 있게 되어, 생산성을 높일 수 있게 된다. Therefore, in the present invention, the process is performed by removing the printed circuit board, dividing the bottom chassis into a plurality, and mounting the circuit pattern and the light emitting element directly on each divided bottom chassis, and then mechanically fastening them. Even if it is simplified and the display panel is enlarged, it is possible to manufacture a backlight unit without burden on equipment, thereby increasing productivity.

상기한 바와 같이, 본 발명은, 표시장치의 대형화에 따라, 이에 적합한 백라이트 유닛을 제공할 뿐 아니라, 공정을 단순화함으로써, 생산비를 절감하고, 생산효율을 더욱 향상시킨다.As described above, the present invention not only provides a backlight unit suitable for this in accordance with the increase in size of the display device, but also simplifies the process, thereby reducing the production cost and further improving the production efficiency.

이하, 첨부한 내용을 통해 본 발명에 따른 백라이트 유닛 및 이를 이용한 표시장치에 대하여 더욱 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, the backlight unit and the display device using the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying contents.

도 2는 본 발명에 따른 표시장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view schematically illustrating a display device according to the present invention.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 표시장치(100)는 표시패널(110)과 상기 표시패널(110)에 광을 공급하는 백라이트 유닛(130, 140)을 포함하여 구성된다.As shown in the drawing, the display device 100 of the present invention includes a display panel 110 and backlight units 130 and 140 for supplying light to the display panel 110.

상기 표시패널(110)은, 액정패널등 자체적으로 광을 발생시키지 못하는 것으로, 액정패널인 경우, 상기 표시패널(110)은, 박막트랜지스터 어레이기판(110a)과 컬러필터기판(110b) 그리고, 두 기판 사이에 형성된 액정층(미도시)을 포함할 수 있다.The display panel 110 does not generate light by itself, such as a liquid crystal panel. In the case of a liquid crystal panel, the display panel 110 includes a thin film transistor array substrate 110a and a color filter substrate 110b. A liquid crystal layer (not shown) formed between the substrates may be included.

상기 백라이트 유닛은 상기 액정패널(110)에 광을 공급하는 면광원(130)과 상기 액정패널(110)과 면광원(130) 사이에 구비되어 광효율을 향상시키는 광학시트(140)로 구성된다.The backlight unit includes a surface light source 130 for supplying light to the liquid crystal panel 110 and an optical sheet 140 provided between the liquid crystal panel 110 and the surface light source 130 to improve light efficiency.

상기 광학시트(140)는 확산판(141)과 상기 확산판(141) 상부에 마련된 집광시트(143) 및 보호시트(145)를 포함하여 구성된다. The optical sheet 140 includes a diffusion plate 141 and a light collecting sheet 143 and a protective sheet 145 provided on the diffusion plate 141.

상기 확산판(141)은 상기 발광부(130)로부터 입사되는 광을 분산시킴으로써, 광의 부분적인 밀집으로 인한 얼룩이 발생되지 않도록 한다. The diffusion plate 141 disperses the light incident from the light emitting unit 130, so that spots due to partial concentration of light are not generated.

상기 집광시트(143)는 상기 확산판(141)으로부터 보호시트(145) 쪽으로 진행되는 빛을 일으켜 세워 수직하게 진행될 수 있도록 한다. The light condensing sheet 143 generates light traveling toward the protective sheet 145 from the diffusion plate 141 so that the light collecting sheet 143 may be vertically processed.

이에 따라, 상기 집광시트(143)를 통과하는 빛은 수직하게 진행되어 보호시트(145)의 전표면에 대하여 균일하게 분포하게 됨으로써, 휘도가 향상된다.Accordingly, the light passing through the light collecting sheet 143 proceeds vertically and is uniformly distributed with respect to the entire surface of the protective sheet 145, thereby improving luminance.

상기 면광원(130)은, 복수의 발광소자(129)와 상기 발광소자(129)를 실장하며, 상기 발광소자(129)에 신호를 공급하기 위한 회로패턴들이 인쇄된 바텀샤시(120)로 구성된다.The surface light source 130 includes a bottom chassis 120 in which a plurality of light emitting devices 129 and the light emitting devices 129 are mounted, and circuit patterns for supplying signals to the light emitting devices 129 are printed. do.

상기 발광소자(129)는 R(적색), G(녹색), B(청색) 광을 발생시키는 복수의 LED 램프들이 하나의 단위그룹로 구성되거나, 백색(W) 광을 발생시키는 LED 램프가 하나의 단위그룹으로 구성될 수 있다. The light emitting device 129 includes a plurality of LED lamps generating R (red), G (green), and B (blue) light in one unit group, or one LED lamp generating white (W) light. It may consist of a unit group of.

상기 발광소자(129)가 R, G 및 B 광을 발생시키는 복수의 LED 램프들이 하나의 단위그룹을 구성하는 경우, R, G 및 B 광을 산란시켜 균일하게 혼합할 수 있도록 하기 위해 광혼합 렌즈를 발광소자 상부에 구성할 수도 있다.When the plurality of LED lamps for generating the R, G, and B light of the light emitting device 129 constitute one unit group, a light mixing lens is used to scatter and uniformly mix the R, G, and B light. It may be configured on the light emitting element.

한편, 광학시트(140) 및 액정패널(110)은 발광소자(129)가 실장된 바텀샤시(120) 상부에 수납되는데, 이때, 바텀샤시(120)의 외곽에는 광학시트(140) 및 액정패널(110)을 모두 수용할 수 있도록 하는 가이드(135)가 마련되어 있다. 그리고, 상기 액정패널(110)은 상기 액정패널(110)의 가장자리를 눌러 주는 탑샤시(150)에 의해 상기 광학시트(140) 상에 고정된다.Meanwhile, the optical sheet 140 and the liquid crystal panel 110 are accommodated on the bottom chassis 120 on which the light emitting device 129 is mounted. In this case, the optical sheet 140 and the liquid crystal panel are formed on the outer side of the bottom chassis 120. A guide 135 is provided to accommodate all of the 110. In addition, the liquid crystal panel 110 is fixed on the optical sheet 140 by a top chassis 150 that presses the edge of the liquid crystal panel 110.

한편, 상기 바텀샤시(120)는 탈탄 스틸(decarburized steel)과 같은 금속재질로 구성되어 있으며, 그 표면에는 상기 발광소자(129)로부터 하부로 산란되는 광을 상부로 반사시켜주는 반사막(미도시)이 형성되어 있다. 이때, 상기 반사막은 이산화티탄(TiO2)과 같이 반사특성이 우수한 물질로 형성될 수 있다.Meanwhile, the bottom chassis 120 is made of a metal material such as decarburized steel, and a reflective film (not shown) reflecting light scattered downward from the light emitting device 129 on the surface thereof. Is formed. In this case, the reflective film may be formed of a material having excellent reflection characteristics such as titanium dioxide (TiO 2).

한편, 상기 바텀샤시(120)는, 복수의 분할된 바텀샤시(120)가 기구적으로 체결되어 있으며, 도면에는 두개의 분할된 바텀샤시(120)가 체결되어 있는 것을 나타 내고 있으나, 상기 바텀샤시(120)는 표시패널(110)의 크기에 따라 다양하게 분할될 수 있으며, 적어도 두개 이상으로 분할이 가능하다. 한편, 분할하지 않고, 단일 바텀샤시로 구성하는 것도 가능하다.On the other hand, the bottom chassis 120, a plurality of divided bottom chassis 120 is mechanically fastened, the drawing shows that the two divided bottom chassis 120 is fastened, but the bottom chassis The display panel 120 may be divided in various ways according to the size of the display panel 110, and may be divided into at least two. In addition, it can also be comprised by the single bottom chassis, without dividing.

도시된 바와 같이, 바텀샤시(120)는 제1바텀샤시(120a)와 제2바텀샤시(120b)로 구성되어 있으며, 상기 제1 및 제2바텀샤시(120a, 120b)는 기구적인 체결에 의해 조립되어 있다.As shown, the bottom chassis 120 is composed of a first bottom chassis 120a and a second bottom chassis 120b, and the first and second bottom chassis 120a and 120b are mechanically fastened. It is assembled.

도 3 및 도 4를 통해 본 발명에 따른 바텀샤시(120)를 더욱 상세하게 설명하면,각각의 분할된 바텀샤시(120a, 120b)는, 발광소자(129)가 실장되는 발광소자 실장부(121)와 이웃하는 바텀샤시(120a, 120b)를 향해 돌출되어 이웃하는 바텀샤시(120a, 120b)와 기구적으로 체결되는 제1체결부(123)와, 가이드(135) 기구적으로 체결되는 제2체결부(125)로 이루어져 있다.3 and 4, the bottom chassis 120 according to the present invention will be described in detail. Each of the divided bottom chassis 120a and 120b includes a light emitting device mounting part 121 in which a light emitting device 129 is mounted. ) And the first fastening portion 123 which protrudes toward the neighboring bottom chassis 120a and 120b and is mechanically fastened to the neighboring bottom chassis 120a and 120b, and the guide 135 is secondly fastened to the mechanism. It consists of a fastening part (125).

이때, 상기 제1체결부(123)는, 하방을 향해 경사진 경사면(123a)과, 상기 경사면(123a)으로부터 상기 발광소자 실장부(121)와 평행하게 연장되어 실질적으로 기구적인 체결이 이루어지는 체결면(123b)으로 이루어져 있다.In this case, the first fastening part 123 extends in parallel with the inclined surface 123a inclined downward and from the inclined surface 123a to the light emitting device mounting portion 121 to be substantially mechanically fastened. It consists of faces 123b.

그리고, 상기 제1체결부(123)는 이웃하는 바텀샤시(120a, 120b) 끼리는 서로 어긋나는 위치에 번갈아 형성된다.In addition, the first fastening parts 123 are alternately formed at positions where the adjacent bottom chassis 120a and 120b are shifted from each other.

즉, 제1바텀샤시(120a)의 제1체결부(123)와 제2바텀샤시(120b)의 제1체결부(123)를 보면, 이들이 서로 어긋나도록 배치되어, 각각이 이웃하는 바텀샤시의 발광소자 실장부(121)의 하부에 끼워져 조립된다.That is, when looking at the first fastening portion 123 of the first bottom chassis 120a and the first fastening portion 123 of the second bottom chassis 120b, they are arranged so as to be shifted from each other, so that each of the adjacent bottom chassis It is fitted to the lower portion of the light emitting element mounting portion 121 is assembled.

이를 좀더 상세히 설명하면, 제1바텀샤시(120a)의 제1체결부(123)는 그 체결 면(123b)이, 상기 제2바텀샤시(120b)의 발광소자 실장부(121) 밑으로 바로 삽입되고, 동시에, 상기 제2바텀샤시(120b)의 제1체결부(123)는 그 체결면(123b)이, 상기 제1바텀샤시(120a)의 발광소자 실장부(121)의 밑으로 삽입된다. In more detail, the fastening surface 123b of the first fastening portion 123 of the first bottom chassis 120a is directly inserted under the light emitting device mounting portion 121 of the second bottom chassis 120b. At the same time, the fastening surface 123b of the first fastening portion 123 of the second bottom chassis 120b is inserted under the light emitting element mounting portion 121 of the first bottom chassis 120a. .

이와 같이, 제1 및 제2바텀샤시(120a, 120b)의 제1체결부(123)가 서로 반갈아 형성되어, 이웃하는 바텀샤시(120a, 120b)의 발광소자 실장부(121) 밑으로 삽입됨에 따라, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1바텀샤시(120a)의 발광소자 실장부(121)의 일측과 제2바텀샤시(120b)의 발광소자 실장부(121)의 일측의 단면이 서로 맞닿아, 평평한 면을 이루게 된다.As such, the first fastening portions 123 of the first and second bottom chassis 120a and 120b are alternately formed to be inserted under the light emitting element mounting portion 121 of the neighboring bottom chassis 120a and 120b. As shown in FIG. 4, cross sections of one side of the light emitting device mounting unit 121 of the first bottom chassis 120a and one side of the light emitting device mounting unit 121 of the second bottom chassis 120b are mutually different. It abuts to form a flat surface.

한편, 상기 제1체결부(123)가 형성되지 않은, 발광소자 실장부(121)의 외곽에는 상기 제1체결부(123)와 마찬가지로, 하방을 향해 경사진 경사면(125a)과 그 경사면(125a)으로부터 바깥방향을 행해 상기 발광소자 실장부(121)과 평행하도록 연장된 제2체결부(125)가 형성되어 있다. 상기 제2체결부(125)는 외곽의 가이드와 결합하기 위해 마련된 것으로, 이후에 더욱 상세하게 설명하도록 한다.On the other hand, in the outer portion of the light emitting device mounting portion 121 in which the first fastening portion 123 is not formed, the inclined surface 125a and its inclined surface 125a are inclined downward, similarly to the first fastening portion 123. The second fastening portion 125 extending in parallel with the light emitting element mounting portion 121 in the outward direction is formed. The second fastening portion 125 is provided to be coupled to the outer guide, and will be described in more detail later.

도 3에는 상기 제2체결부(125)가 발광소자 실장부(121)의 일측면에만 형성되어 있으나, 이는 제2체결부(125)의 이해를 돕기 위해 도시한 것으로, 실직적으로, 제2체결부(125)는 제1체결부(123)가 형성된 일면을 제외한, 발광소자 실장부(121)의 삼면에 모두 형성되어 있다.In FIG. 3, the second fastening part 125 is formed only on one side of the light emitting device mounting part 121, but it is illustrated to help the second fastening part 125 to be understood. The fastening part 125 is formed on all three surfaces of the light emitting device mounting part 121 except for one surface on which the first fastening part 123 is formed.

즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 각각의 분할된 바텀샤시(120)는, 발광소자 실장부(121)로부터 연장된 제1 및 제2체결부(125)를 갖게 되는데, 상기 제1체결부(123)는 이웃하는 바텀샤시와 결합하는 영역에는 제1체결부(123)가 형성되지만, 상기 제1체결부(123)가 형성된 영역을 제외한 모든 면이 발광소자 실장부(121)의 바깥방향을 향해 연장된 제2체결부(125)를 갖는다.That is, as shown in FIG. 5, each of the divided bottom chassis 120 has first and second fastening portions 125 extending from the light emitting element mounting portion 121. The first coupling part 123 is formed in an area where the bottom coupling is coupled to the neighboring bottom chassis 123, but all surfaces except for the area where the first coupling part 123 is formed are outside of the light emitting device mounting part 121. It has a second fastening portion 125 extending toward.

한편, 상기 제1체결부(123)를 통해 조립된 제1 및 제2바텀샤시(120a, 120b)는(도 4 참조) 제1체결부의 체결면과, 상기 체결면 상부에 끼워진 발광소자 실장부를 관통하는 합홀에 스크루의 삽입에 의해, 분해되지 않고 고정될 수 있다.Meanwhile, the first and second bottom chassis 120a and 120b assembled through the first fastening part 123 (see FIG. 4) may include a fastening surface of the first fastening part and a light emitting device mounting part fitted over the fastening surface. By inserting the screw into the penetrating haphole, it can be fixed without disassembly.

도 2를 통해 본 발명에 따른 표시장치의 백라이트 유닛 및 바텀샤시의 체결구조를 좀더 상세하게 설명하면, 도 2의 확대도면에 도시된 바와 같이, 제1바텀샤시(120a)의 발광소자 실장부(121)와, 상기 발광소자 실장부(121) 밑으로 끼워진 제1체결부(123)의 체결면(123b)을 관통하는 합홀(147)에 스크루 등의 결합 수단(149)이 체결되어, 조립된 제1 및 제2바텀샤시(120a, 120b)가 고정될 수 있다. 필요에 따라서는 헤드가 없는 결합 스크루를 사용하거나 체결 후 스크루 헤드를 제거함으로써, 바텀샤시(120)의 저면에 원치 않는 돌출부의 형성을 방지할 수 있다. 이때, 상기 스크루는 하나 또는 그 이상 체결할 수 있다., Referring to the fastening structure of the backlight unit and the bottom chassis of the display device according to the present invention in detail with reference to Figure 2, as shown in the enlarged view of Figure 2, the light emitting device mounting portion of the first bottom chassis (120a) 121 and a coupling means 149 such as a screw are fastened to the haphole 147 penetrating through the fastening surface 123b of the first fastening portion 123 inserted under the light emitting element mounting portion 121, thereby being assembled. The first and second bottom chassis 120a and 120b may be fixed. If necessary, by using a headless coupling screw or by removing the screw head after fastening, it is possible to prevent the formation of unwanted protrusions on the bottom of the bottom chassis 120. At this time, the screw may be fastened to one or more.,

아울러, 상기 바텀샤시(120)의 제2체결부(125)와 가이드(135)도 상기의 결합 방식을 통해 체결되어 있다.In addition, the second fastening portion 125 and the guide 135 of the bottom chassis 120 are also fastened through the coupling method.

상기 가이드(135)는, 면광원(130)의 외곽에 벽을 형성하는 것으로, 상기 바텀샤시(120)로부터 상부방향으로 연장되어 형성될 수도 있다. The guide 135 forms a wall on the outer side of the surface light source 130 and may extend upward from the bottom chassis 120.

그러나, 도 6에 도시된 바와 같이, 가이드(135)를 별도로 마련하여, 상기 바텀샤시(120)와 기구적으르 체결할 수 있다. 여기서, 스크루와 같은 결합 수단은 생략하였으며, 상기 가이드(135)는, 면광원(130)의 외곽을 따라 사방에 설치되어 있으며, 도면 상에는 이해를 돕기 위해, 일면에 설치된 가이드를 생략하였다. However, as illustrated in FIG. 6, the guide 135 may be separately provided to be mechanically fastened to the bottom chassis 120. Herein, coupling means such as screws are omitted, and the guide 135 is installed in all directions along the outer side of the surface light source 130, and the guides provided on one surface of the drawings are omitted for clarity.

상기한 바와 같이 구성된 본 발명의 표시장치는, 복수의 분할된 바텀샤시를 마련한 후, 각각의 바텀샤시의 표면에 반사물질을 코팅하고, 그 상부에 회로패턴을 형성한 후, 발광소자를 실장한 다음, 분할된 바텀샤시를 기구적으로 체결하여, 면광원을 얻은 다음, 상기 면광원 상면에 광학시트 및 표시패널을 탑재함으로써, 제작될 수 있다.In the display device of the present invention configured as described above, after providing a plurality of divided bottom chassis, a reflective material is coated on the surface of each bottom chassis, a circuit pattern is formed thereon, and then a light emitting element is mounted. Next, the divided bottom chassis may be mechanically fastened to obtain a surface light source, and then mounted on the top surface of the surface light source to mount an optical sheet and a display panel.

특히, 상기 바텀샤시는 스틸과 같이 견고한 금속재질로 형성하고, 그 표면에 절연막을 형성한 후, 순차적으로, 반사막, 회로패턴, 발광소자 실장 공정등을 통해 면광원을 제작할 수 있다.In particular, the bottom chassis is formed of a rigid metal material such as steel, and after forming an insulating film on the surface, it is possible to sequentially produce a surface light source through a reflective film, a circuit pattern, a light emitting device mounting process.

도 7a ~ 도 7d는 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 제조공정을 간략하게 나타낸 공정 단면도이다.7A to 7D are cross-sectional views briefly illustrating a manufacturing process of a backlight unit according to the present invention.

우선, 도 7a에 도시된 바와 같이, 탄탈 스틸(decarburized steel)과 같이 견고한 금속판(121a)을 준비한 후, 벤딩 공정을 통해 체결부(미도시)를 형성한다.First, as shown in FIG. 7A, after preparing a rigid metal plate 121a such as decarburized steel, a fastening part (not shown) is formed through a bending process.

도 8은 벤딩가공 공정을 통해 체결부가 마련된 금속판(121a)을 나타낸 것으로, 금속판의 외곽에, 추후 이웃하는 바텀샤시와 체결되기 위한 제1체결부(123)와 가이드와 체결되기 위한 제2체결부(125)를 각각 형성할 수 있다.FIG. 8 illustrates a metal plate 121a provided with a fastening part through a bending process, and the first fastening part 123 and a second fastening part for fastening to a neighboring bottom chassis later on the outer side of the metal plate. Each of 125 can be formed.

도 7a에 도시된 금속판(121a)는 벤딩공정(bending process)을 실시한 것으로, 체결부는 생략되었다.The metal plate 121a shown in FIG. 7A is a bending process, and the fastening part is omitted.

상기한 바와 같이 금속판(121a)이 마련되면, 도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 금속판(121a) 표면에 절연막(122)을 코팅한다.When the metal plate 121a is provided as described above, as illustrated in FIG. 7B, an insulating film 122 is coated on the surface of the metal plate 121a.

상기 절연막(122)은, 법랑(porcelain enamel)과 같은 절연물질을 스프레이(spray) 또는 디핑(dipping) 방법을 통해, 상기 금속판(121a) 표면에 도포한 후, 소성시킴으로써, 형성할 수 있으며, 상기 스프레이 방법은 건식 또는 습식 모두 가능하다.The insulating layer 122 may be formed by applying an insulating material such as porcelain enamel to the surface of the metal plate 121a by spraying or dipping, and then baking the same. Spray methods can be dry or wet.

이어서, 도 7c에 도시된 바와 같이, 상기 절연막(122) 표면에 이산화티탄과 같은 백색 분말이 함유된 법랑을 코팅하여 반사막(126)을 형성한다. 이때, 상기 반사물질의 코팅은, 상기 절연막(122)의 형성방법과 동일하게 스프레이 또는 디핑 방법을 통해 형성할 수 있을 것이다.Subsequently, as shown in FIG. 7C, the reflective film 126 is formed by coating an enamel containing white powder such as titanium dioxide on the surface of the insulating film 122. In this case, the coating of the reflective material may be formed by spraying or dipping in the same manner as the method of forming the insulating layer 122.

계속해서, 도 7d에 도시된 바와 같이, 상기 반사막(126)이 형성된 금속판(121a) 상에 Ag 페이스트와 같은 회로패턴(124)을 형성한 후, 상기 회로패턴(124)을 보호하기 위한 마스크(127)를 형성한다. 상기 마스크(127)는 백색의 법랑을 이용하여 형성할 수 있을 것이다.Subsequently, as shown in FIG. 7D, after forming the circuit pattern 124 such as Ag paste on the metal plate 121a on which the reflective film 126 is formed, a mask for protecting the circuit pattern 124 ( 127). The mask 127 may be formed using a white enamel.

한편, 회로패턴(124)을 먼저 형성한 후, 반사막(126)을 형성하는 것도 가능하다.Meanwhile, the circuit pattern 124 may be formed first, and then the reflective film 126 may be formed.

도 9는 마스크가 형성된 금속판(121a)의 평면도를 나타낸 것으로, 도시된 바와 같이, 반사막(126)이 형성된 금속기판(121a) 상에 회로패턴(124)이 형성되어 있으며, SMT용 패턴(124a)을 제외한 영역에, 회로패턴(124)을 보호하는 마스크(127)가 형성되어 있다.FIG. 9 is a plan view of the metal plate 121a on which the mask is formed. As shown in the drawing, a circuit pattern 124 is formed on the metal substrate 121a on which the reflective film 126 is formed. The mask 127 which protects the circuit pattern 124 is formed in the area | region except this.

상기 SMT(Surface Mount Technology)용 패턴(124a)은 추후에 발광소자를 실장하고 접착시키기 위해 사용된다.The surface mount technology (SMT) pattern 124a is used for mounting and bonding the light emitting device.

상기한 바와 같이, 바텀샤시(120) 상에 회로패턴(124)을 형성한 후, SMT용 패턴(124a)을 통해 발광소자(미도시)를 실장한 후, 적어도 두개 이상의 바텀샤시를 기구적으로 체결함으로써, 면광원을 제작할 수 있게 된다.As described above, after the circuit pattern 124 is formed on the bottom chassis 120, a light emitting device (not shown) is mounted through the SMT pattern 124a, and at least two bottom chassis are mechanically mounted. By fastening, it becomes possible to manufacture a surface light source.

다시 말해, 상기의 공정(도 7a ~ 도 7d)을 통해 제작된 바텀샤시들은 표시패널의 크기에 맞게 기구적으로 결합함으로써, 면광원으로 사용될 수 있다.In other words, the bottom chassis manufactured through the above processes (FIGS. 7A to 7D) may be used as a surface light source by mechanically combining the bottom chassis according to the size of the display panel.

이와 같이 본 발명은 바텀샤시를 복수 개로 분할한 후, 각각의 바텀샤시 상에 회로패턴 및 발광소자를 실장한 다음, 이를 기구적으로 결합함으로써, 종래에 비해 공정을 단순화하고, 표시패널의 대형화에 적합한 면광원 및 이를 포함하는 표시장치를 제공한다.As described above, the present invention divides the bottom chassis into a plurality of bottom chassis, mounts a circuit pattern and a light emitting device on each bottom chassis, and then mechanically combines them, thereby simplifying the process and increasing the size of the display panel. A suitable surface light source and a display device including the same are provided.

즉, 종래에는 인쇄회로기판이 별도로 마련되며, 상기 인쇄회로기판이 대형화 됨에 따라, SMT 장비도 함께 대형화되어, 공정이 복잡하고, 장비가 커지는 문제가 있었다.That is, in the related art, a printed circuit board is separately provided, and as the printed circuit board is enlarged, the SMT equipment is also enlarged together, resulting in a complicated process and a large equipment.

그러나, 본 발명에서는 인쇄회로기판을 제거하고, 바텀샤시에 회로패턴 및 발광소자를 실장함으로써, 공정을 단순화할 뿐 아니라, 표시패널의 대형화에 따라, 바텀샤시를 분할하여 제작하고, 발광소자 실장 후, 다시 이들을 결합하는 방법을 통해 면광원을 형성하기 때문에, 발광소자를 실장하는 SMT 장비의 거대화를 막을 수가 있다.However, in the present invention, the printed circuit board is removed and the circuit pattern and the light emitting device are mounted on the bottom chassis, thereby simplifying the process, and the bottom chassis is divided and manufactured according to the enlargement of the display panel. In addition, since the surface light source is formed by combining them again, it is possible to prevent the large size of the SMT equipment for mounting the light emitting device.

상기한 바와 같이, 본 발명은 인쇄회로기판을 제거함과 동시에, 상기 바텀샤시를 복수 개로 분할하고, 분할된 각각의 바텀샤시 상에 직접 회로패턴 및 발광소자를 실장한 후 이들을 기구적으로 체결하여 면광원을 형성하는 것으로, 위 내용만 포함한다면, 표시패널의 종류, 구동모드 또는 표시패널, 광학시트 등을 탑재하는 기구물들의 종류 등에 상관없이, 모두 본 발명에 속할 것이다.As described above, the present invention removes a printed circuit board, at the same time divides the bottom chassis into a plurality, and directly mounts a circuit pattern and a light emitting element on each divided bottom chassis and then mechanically fastens them. If the light source includes only the above contents, all of them will belong to the present invention regardless of the type of display panel, the driving mode, or the type of the mechanism for mounting the display panel, the optical sheet, and the like.

이에 따라, 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Accordingly, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims also belong to the scope of the present invention.

도 1은 종래 액정표시장치의 백라이트로 사용된 발광소자 모듈을 개략적으로 나타낸 것으로, 도 1a는 발광소자 모듈의 단면도이고, 도 1b는 발광소자 모듈을 탑재하고 있는 바텀샤시의 단면도.1 is a schematic view of a light emitting device module used as a backlight of a conventional liquid crystal display device. FIG. 1A is a cross-sectional view of a light emitting device module, and FIG. 1B is a cross-sectional view of a bottom chassis on which a light emitting device module is mounted.

도 2는 본 발명에 따른 표시장치를 개략적으로 나타낸 단면도.2 is a schematic cross-sectional view of a display device according to the present invention;

도 3 및 도 4는 분할된 바텀샤시가 기구적으로 조립되는 것을 나타낸 도면.3 and 4 show that the divided bottom chassis is assembled mechanically.

도 5는 바텀샤시의 평면도.5 is a plan view of the bottom chassis.

도 6은 가이드가 설치된 바텀샤시는 나타낸 도면.Figure 6 is a view showing the bottom chassis installed guide.

도 7a ~ 7d는 본 발명에 따른 바텀샤시의 제조공정을 나타낸 공정 단면도.7A to 7D are cross-sectional views illustrating a process of manufacturing a bottom chassis according to the present invention.

도 8은 도 7a의 금속판을 상세하게 나타낸 도면.FIG. 8 shows the metal plate of FIG. 7A in detail. FIG.

도 9는 도 7d에 대한 평면도.9 is a top view of FIG. 7D.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 표시장치 110 : 표시패널100: display device 110: display panel

120 : 바텀샤시 121 : 발광소자 실장부120: bottom chassis 121: light emitting element mounting portion

122 : 절연막 123 : 제1체결부122: insulating film 123: first fastening portion

124 : 회로패턴 125 : 제2체결부124: circuit pattern 125: second fastening portion

126 : 반사막 127 : 마스크126: reflecting film 127: mask

129 : 발광소자 130 : 면광원129 light emitting device 130 surface light source

135 : 가이드 150 : 탑샤시135: guide 150: top chassis

Claims (23)

하나 혹은 두개 이상으로 분할된 바텀샤시;One or two bottom chassis; 각각의 바텀샤시 상에 형성된 회로패턴;A circuit pattern formed on each bottom chassis; 상기 회로패턴 상에 실장된 복수의 발광소자;A plurality of light emitting devices mounted on the circuit pattern; 상기 발광소자를 포함하며, 하나 혹은 두개 이상으로 분할된 바텀샤시가 기구적으로 체결되어 형성된 면광원; 및A surface light source including the light emitting device and formed by mechanically fastening a bottom chassis divided into one or two or more; And 상기 면광원 상에 탑재된 광학시트;An optical sheet mounted on the surface light source; 를 포함하는 표시장치의 백라이트 유닛.The backlight unit of the display device including a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 바텀샤시는, 탈탄 스틸(decarburized steel)로 이루어진 것을 특징으로 하는 표시장치의 백라이트 유닛.The bottom chassis is a backlight unit of a display device, characterized in that made of decarburized steel. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 탈탄 스틸(decarburized steel)의 표면에 반사물질이 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 표시장치의 백라이트 유닛.And a reflecting material is coated on the surface of the decarburized steel. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 반사물질은, 이산화티탄(TiO2)로 이루어진 것을 특징으로 하는 표시장치의 백라이트 유닛.The reflective material is a backlight unit of the display device, characterized in that made of titanium dioxide (TiO2). 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 분할된 바텀샤시들은, 상기 바텀샤시를 관통하는 합홀에 스크루가 체결되어 면광원을 형성하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 백라이트 유닛.The divided bottom chassis of the backlight unit of the display device, characterized in that a screw is fastened to a hap hole passing through the bottom chassis to form a surface light source. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 면광원의 외곽을 따라 형성되어, 상기 면광원 상부에 복수의 광학시트를 수납할 수 있도록 하는 가이드를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 표시장치의 백라이트 유닛.And a guide formed along the outer edge of the surface light source to accommodate a plurality of optical sheets on the surface light source. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 가이드는, 바텀샤시 및 가이드를 관통하는 합홀에 스크루가 체결되어, 면광원의 외곽부에 고정되는 것을 특징으로 하는 표시장치의 백라이트 유닛.The guide unit is a backlight unit of a display device, characterized in that the screw is fastened to the bottom hole and the haphole penetrating the guide is fixed to the outer portion of the surface light source. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 가이드는, 바텀샤시로부터 상부방향을 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 표시장치의 백라이트 유닛.The guide unit is a backlight unit of the display device, characterized in that formed extending from the bottom chassis in the upper direction. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 광학시트는,The optical sheet, 확산시트;Diffusion sheet; 상기 확산시트 상에 집광시트; 및A light collecting sheet on the diffusion sheet; And 상기 집광시트 상에 보호시트를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 표시장치의 백라이트 유닛.And a protective sheet on the light collecting sheet. 표시패널; 및Display panel; And 상기 표시패널에 광을 공급하는 백라이트 유닛을 포함하여 구성되며,It includes a backlight unit for supplying light to the display panel, 상기 백라이트 유닛은,The backlight unit, 복수의 발광소자를 실장하는, 복수의 분할된 바텀샤시가 기구적으로 체결되어 형성된 면광원; 및A surface light source formed by mechanically fastening a plurality of divided bottom chassis for mounting a plurality of light emitting elements; And 상기 면광원 상부에 마련된 복수의 광학시트;A plurality of optical sheets provided on the surface light source; 를 포함하여 구성된 표시장치.Display configured to include. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 바텀샤시는, 탈탄 스틸(decarburized steel)로 이루어진 것을 특징으로 하는 표시장치.And the bottom chassis is made of decarburized steel. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 탈탄 스틸(decarburized steel)의 표면에 이산화티탄(TiO2)의 반사물질이 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 표시장치.And a reflective material of titanium dioxide (TiO 2) is coated on a surface of the decarburized steel. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 반사물질 상에 형성된 회로패턴; 및A circuit pattern formed on the reflective material; And SMT용 패턴을 제외한 상기 회로패턴 상에 상기 회로패턴을 보호하는 마스크를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 표시장치.And a mask for protecting the circuit pattern on the circuit pattern except for the SMT pattern. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 면광원의 외곽을 따라 일정 높이를 가지고 형성되어, 복수의 광학시트를 수납할 수 있도록 하는 가이드를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 표시장치.And a guide formed along a periphery of the surface light source to accommodate a plurality of optical sheets. 복수의 바텀샤시를 준비하는 단계;Preparing a plurality of bottom chassis; 상기 바텀샤시 상에 회로패턴을 형성하는 단계;Forming a circuit pattern on the bottom chassis; 상기 회로패턴 상에 발광소자를 실장하는 단계;Mounting a light emitting device on the circuit pattern; 발광소자가 실장된 복수의 바텀샤시들을 기구적으로 체결하여 면광원을 형성하는 단계;Mechanically fastening a plurality of bottom chassis mounted with a light emitting device to form a surface light source; 를 포함하여 이루어지는 백라이트 유닛의 제조방법.Method for manufacturing a backlight unit comprising a. 제15항에 있어서,The method of claim 15, 상기 바텀샤시를 준비하는 단계는,Preparing the bottom chassis, 탈탄 스틸(decarburized steel)로 이루어진 기판을 준비하는 단계;Preparing a substrate made of decarburized steel; 상기 기판 표면에 절연막을 형성하는 단계; 및Forming an insulating film on the surface of the substrate; And 상기 절연막 상에 반사막을 형성하는 단계;Forming a reflective film on the insulating film; 를 포함하여 이루어지는 백라이트 유닛의 제조방법Method for manufacturing a backlight unit comprising a 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 기판 표면에 절연막을 형성하는 단계는,Forming an insulating film on the surface of the substrate, 스프레이(spray) 또는 디핑(dipping) 방식을 통해 상기 기판의 표면에 법랑(Porcelain enamel)의 절연물질을 도포하는 단계; 및Applying an insulating material of a porcelain enamel to the surface of the substrate by spraying or dipping; And 상기 절연물질을 소성시키는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛의 제조방법. And firing the insulating material. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 절연막 상에 반사막을 형성하는 단계는,Forming a reflective film on the insulating film, 스프레이(dipping) 또는 디핑(dipping) 방식을 통해 상기 절연막 표면에 이산화티탄(TiO2)의 반사물질을 도포하는 단계; 및Applying a reflective material of titanium dioxide (TiO 2) to the surface of the insulating layer by spraying or dipping; And 상기 반사물질을 소성시키는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛의 제조방법.Firing the reflective material. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 바텀샤시 상에 회로패턴을 형성하는 단계는,Forming a circuit pattern on the bottom chassis, 상기 반사막 상에 회로패턴을 인쇄하는 단계; 및Printing a circuit pattern on the reflective film; And SMT용 패턴을 제외한 상기 회로패턴 상에 부분적으로 보호용 마스크를 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 백라이트 유닛의 제조방법.And forming a protective mask partially on the circuit pattern except for the SMT pattern. 제15항에 있어서,The method of claim 15, 상기 바텀샤시를 기구적으로 체결하여 면광원을 형성하는 단계는,Mechanically fastening the bottom chassis to form a surface light source, 상기 바텀샤시를 관통하는 합홀을 형성하고, 상기 합홀에 스크루를 체결하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛의 제조방법.A method of manufacturing a backlight unit, comprising: forming a haphole penetrating the bottom chassis and fastening a screw to the haphole; 제15항에 있어서,The method of claim 15, 상기 면광원의 외곽을 따라, 가이드를 형성하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛의 제조방법.A method of manufacturing a backlight unit, characterized in that it further comprises the step of forming a guide along the outer surface of the surface light source. 제21항에 있어서,The method of claim 21, 상기 가이드는, 바텀샤시 및 가이드를 관통하는 합홀을 형성한 후, 상기 합홀에 스크루를 체결함으로써, 면광원의 외곽에 형성하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛의 제조방법.The guide is formed on the outer side of the surface light source by forming a haphole penetrating the bottom chassis and the guide, and then fastening a screw to the haphole. 제21항에 있어서,The method of claim 21, 상기 가이드는, The guide, 면광원의 외곽을 형성하는 바텀샤시를 상부방향으로 연장하여 형성하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛의 제조방법.A method of manufacturing a backlight unit, characterized in that the bottom chassis forming the outer surface of the surface light source extending in an upward direction.
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