KR101715069B1 - 반도체 제조설비의 배기 시스템 - Google Patents

반도체 제조설비의 배기 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR101715069B1
KR101715069B1 KR1020160033266A KR20160033266A KR101715069B1 KR 101715069 B1 KR101715069 B1 KR 101715069B1 KR 1020160033266 A KR1020160033266 A KR 1020160033266A KR 20160033266 A KR20160033266 A KR 20160033266A KR 101715069 B1 KR101715069 B1 KR 101715069B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
exhaust duct
damper
exhaust
sub
main
Prior art date
Application number
KR1020160033266A
Other languages
English (en)
Inventor
남기흠
방신웅
박동승
Original Assignee
주식회사 우림테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 우림테크 filed Critical 주식회사 우림테크
Priority to KR1020160033266A priority Critical patent/KR101715069B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101715069B1 publication Critical patent/KR101715069B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F11/00—Control or safety arrangements
    • F24F11/0001—Control or safety arrangements for ventilation
    • F24F11/001—
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F7/00—Ventilation
    • F24F7/04—Ventilation with ducting systems, e.g. by double walls; with natural circulation
    • F24F7/06—Ventilation with ducting systems, e.g. by double walls; with natural circulation with forced air circulation, e.g. by fan positioning of a ventilator in or against a conduit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H01L2021/60007—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation involving a soldering or an alloying process
    • H01L2021/60022—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation involving a soldering or an alloying process using bump connectors, e.g. for flip chip mounting
    • H01L2021/60097—Applying energy, e.g. for the soldering or alloying process
    • H01L2021/60172—Applying energy, e.g. for the soldering or alloying process using static pressure
    • H01L2021/60187—Isostatic pressure, e.g. degassing using vacuum or pressurised liquid

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ventilation (AREA)
  • Air Conditioning Control Device (AREA)

Abstract

각 서브 배기덕트에 연통되는 비상 배기라인; 비상 배기라인에 설치되어 가열공기를 외부로 배출하는 송풍기; 및 서브 배기덕트에 설치된 압력(풍압)센서가 감지한 가열공기의 압력에 따라 댐퍼를 차단하고 송풍기를 구동하여 비상 배기라인을 통하여 가열공기가 흘러 외부로 배출되도록 하는 제어부를 포함하는 반도체 제조설비의 배기 시스템이 개시된다.

Description

반도체 제조설비의 배기 시스템{Exhaust system for semiconductor device manufaccturing equipment}
반도체 제조설비의 배기 시스템에 관한 것으로, 특히 배기 시스템을 구성하는 배기 유닛이 동작하지 않는 경우 배기가 가능하도록 하는 기술에 관련한다.
일반적으로 반도체 제조공정에서는 열에너지를 이용하여 확산, 식각, 화학기상증착 등의 화학반응의 촉진과 더불어 웨이퍼 가공의 정도를 조정하며 또한 이러한 열에너지를 발생시키기 위해서 각종 설비들은 고온의 발열부를 갖는다.
따라서, 고온의 발열부에 의해 가열된 배출가스가 외부로 배출되도록 적절한 배기 시스템을 구비한다.
예를 들어, 국내 공개특허 제2008-48694호는 반도체 제조설비의 열배기 제어장치에 있어서, 확산공정을 진행하는 다수의 공정챔버와, 상기 다수의 공정챔버의 서브 배기덕트과 연결되어 웨이퍼 냉각시 가열된 공기를 배출하기 위한 통로를 형성하는 메인 배기덕트와, 상기 메인 배기덕트를 통해 배출되는 가열공기의 압력을 소정의 제어신호에 의해 자동으로 조절하는 압력조절부와, 상기 압력조절부로부터 압력이 조절된 가열공기를 외부로 배출하는 송풍기와, 상기 메인 배기덕트 상에 설치되어 배기되는 가열공기의 압력을 감지하는 압력감지센서와, 상기 압력감지센서로부터 감지된 압력값을 받아 미리 설정된 압력값과 비교하여 일정한 압력이 유지될 수 있도록 압력제어신호를 상기 압력조절부로 출력하는 콘트롤러를 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 열배기 제어장치를 개시하고 있다.
이러한 종래의 배기 시스템에 의하면, 메인 배기덕트에 설치된 송풍기가 여러 가지의 원인에 의해 동작이 중지되는 경우, 공정챔버로부터 배출되는 가열공기를 외부로 배기할 수 있는 다른 대안이 없다는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 메인 송풍기가 동작하지 않는 경우에도 배기가 가능하도록 하는 반도체 제조설비의 배기 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 제조설비별로 또는 일괄적으로 배기가 이루어지도록 할 수 있는 반도체 제조설비의 배기 시스템을 제공하는 것이다.
상기의 목적은, 제조설비에 연결된 서브 배기덕트; 상기 서브 배기덕트와 연통되어 상기 제조설비로부터 배출되는 가열공기가 외부로 흐르는 통로를 형성하는 메인 배기덕트; 상기 메인 배기덕트에 인접하여 상기 서브 배기덕트에 설치되는 댐퍼; 상기 메인 배기덕트의 단부에 설치된 메인 송풍기; 상기 서브 배기덕트에 설치된 풍압센서; 상기 댐퍼의 전단에서 상기 서브 배기덕트로부터 분기되어 상기 메인 배기덕트에 연결되는 비상 배기라인; 상기 비상 배기라인에 설치되는 개별 송풍기; 및 상기 댐퍼와 상기 개별 송풍기를 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 제어부는, 상기 풍압센서가 감지한 상기 가열공기의 압력에 따라 상기 댐퍼를 차단하고 상기 개별 송풍기를 구동하여 상기 가열공기가 상기 비상 배기라인과 상기 메인 배기덕트를 순차적으로 통과하여 외부로 배출되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 배기 시스템에 의해 달성된다.
바람직하게, 상기 비상 배기라인에 설치되는 보조 댐퍼를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 댐퍼를 차단함과 동시에 상기 보조 댐퍼를 일정한 개도로 연다.
바람직하게, 상기 송풍기의 출구는 상기 메인 배기덕트에 연통될 수 있다.
상기한 구조에 의하면, 메인 배기덕트에 설치된 메인 송풍기가 여러 가지의 원인에 의해 동작이 중지되는 경우, 제조설비로부터 배출되는 가열공기를 별도의 비상 배기라인을 통하여 외부로 배기할 수 있다.
또한, 제조설비별로 또는 일괄적으로 선택하여 가열공기를 배출할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 의한 배기 시스템을 보여주는 구성도이다.
본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.
또한, 본 발명에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, '구성된다' 또는 '포함한다' 등의 용어는 발명에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계를 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 의한 배기 시스템을 보여주는 구성도이다.
본 발명에 따른 반도체 제조설비의 배기 시스템은 다수의 제조설비(100)의 서브 배기덕트(110)와 연결되어 가열된 공기를 배출하기 위한 통로를 형성하는 메인 배기덕트(10), 메인 배기덕트(10)를 통해 배출되는 가열공기의 압력을 제어하기 위해 서브 배기덕트(110)에 설치되는 댐퍼(120), 댐퍼의 전단이나 후단에 연통되는 비상 배기라인(210), 비상 배기라인(210)에 설치되어 가열공기를 외부로 배출하는 개별 송풍기(200), 및 개별 송풍기(200)의 구동을 제어하는 제어부(300)를 포함한다.
제조설비(100)는 가령 공정 챔버를 구비한 확산설비이거나 칠러 장치일 수 있으며, 가열공기를 배출하는 어떠한 반도체 제조설비라도 무방하다.
다수의 제조설비(100), 각 제조설비(100)로부터 배출되는 가열공기가 배출되는 서브 배기덕트(110), 및 각 서브 배기덕트(110)이 연통하는 메인 배기덕트(10), 그리고 메인 배기덕트(10)의 단부에 설치되는 메인 송풍기(20)와 메인 송풍기(20)를 구동하는 구동모터(30)는 종래와 동일한 구성을 갖는다.
도 1을 참조하면, 각 서브 배기덕트(110)에는 메인 배기덕트(10)에 인접한 위치에 댐퍼(120)가 설치되어 메인 송풍기(20)에 의해 형성되는 부압(마이너스 압)에 의해 서브 배기덕트(110)를 통하여 배출되는 가열공기의 압력이 조절된다.
다시 말해, 댐퍼(120)의 후단에서 서브 배기덕트(110)에 설치된 풍압센서(130)에 의해 감지된 가열공기의 압력이 기설정된 기준 압력의 범위를 벗어나는 경우, 제어부(300)는 댐퍼(120)의 개도를 제어하여 가열공기의 압력을 조절할 수 있다.
본 발명에 의하면, 댐퍼(120)의 전단에 서브 배기덕트(110)와 연통하는 비상 배기라인(210)이 설치되며, 비상 배기라인(210)에는 개별 송풍기(200)가 설치된다.
비상 배기라인(210)은 이 실시 예와 달리 댐퍼(120)의 후단에 설치될 수는 있지만, 필요시 비상 배기라인(210)이 메인 배기덕트(10)와 연통하지 않도록 할 수 있는 보조장치가 필요하다.
비상 배기라인(210)의 입구에는 보조 댐퍼(220)가 설치되며, 보조 댐퍼(220)의 개도를 조절하여 개별 송풍기(200)에 의해 흡입 배출되는 가열공기의 압력을 제어할 수 있다.
여기서, 비상 배기라인(210)의 입구가 댐퍼(120)의 전단에 형성되는 경우, 보조 댐퍼(220)를 생략하고 댐퍼(120)를 이용하여 가열공기의 압력을 조절할 수 있다.
개별 송풍기(200)의 배출단은 이 실시 예와 같이 메인 배기덕트(10)에 연결되거나 별도의 비상 배기덕트(미도시)에 연결되어 개별 송풍기(200)에 의해 흡입 배출되는 가열공기를 외부로 배출할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 배기 시스템의 동작에 대해 설명한다.
메인 송풍기(20)는 제어부(300)에 의해 제어되는 구동모터(30)에 의해 구동되어 메인 배기덕트(10) 내부에 일정한 부압이 걸리도록 한다.
그 결과, 제조설비(100)로부터 배출되는 가열공기는 서브 배기덕트(110)를 통과한 다음 메인 배기덕트(10)를 따라 외부로 배출된다. 이때, 서브 배기덕트(110)를 통과하는 가열공기의 압력은 댐퍼(120)의 개도에 의해 조절되며, 상기한 것처럼, 댐퍼(120)의 개도는 제어부(300)에 의해 제어된다.
따라서, 서브 배기덕트(110)을 지나는 가열공기의 압력은, 가령 60㎜Hg ~ 120㎜Hg의 범위 내에서 일정하게 유지할 수 있으며, 이는 댐퍼(120)의 전단이나 후단에 설치된 풍압센서(130)에 의해 감지되어 제어부(300)에 의해 제어된다.
여러 가지의 원인에 의해 메인 송풍기(20)의 동작이 중지되는 경우, 메인 배기덕트(10) 내에는 부압이 형성되지 않고, 그 결과 서브 배기덕트(110)을 지나는 가열공기의 압력이 떨어지면 풍압센서(130)가 이를 감지하여 제어부(300)에 전달한다.
제어부(300)는 풍압센서(130)로부터 수신한 압력 측정값이 기설정된 기준값 이하로 떨어지면, 메인 송풍기(20)의 고장으로 판단하게 된다. 여기서, 메인 송풍기(20)가 고장 난 상태가 아니더라고 풍압센서(130)가 검출한 측정값이 떨어질 수도 있으므로, 메인 송풍기(20)의 고장으로 판단할 수 있는 기준값을 통상의 가열공기의 압력 범위와 별도로 설정하는 것이 효과적이다.
제어부(300)는 댐퍼(120)를 차단함과 동시에 비상 배기라인(210)에 설치된 댐퍼(220)를 열고, 개별 송풍기(200)를 구동 제어하여 동작시킨다. 여기서, 댐퍼(220)는 평상시 제어부(300)의 제어에 의해 항상 닫힌 상태를 유지한다.
그 결과, 제조설비(100)로 배출되는 가열공기는 서브 배기덕트(110) - 비상 배기라인(210) - 개별 송풍기(200)를 거쳐 메인 배기덕트(10) 또는 별도의 비상 배기덕트를 통하여 외부로 배출될 수 있다. 이 실시 예에서는, 도 1의 화살표로 나타낸 것처럼, 개별 송풍기(200)를 거쳐 메인 배기덕트(10)를 통하여 가열공기가 배출되는 것을 예로 들고 있다.
한편, 각각의 제조설비(100)마다 비상 배기라인(210)과 개별 송풍기(200)를 배치함으로써 제조설비(100)를 일괄하여 배기를 제어하거나, 제조설비(100)마다 배기를 독립적으로 제어할 수 있다.
전술한 내용은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 메인 배기덕트
20: 메인 송풍기
30: 구동모터
100: 제조설비
110: 서브 배기덕트
120, 220: 댐퍼
130: 압력(풍압) 센서
200: 송풍기
210: 비상 배기라인

Claims (3)

  1. 제조설비에 연결된 서브 배기덕트;
    상기 서브 배기덕트와 연통되어 상기 제조설비로부터 배출되는 가열공기가 외부로 흐르는 통로를 형성하는 메인 배기덕트;
    상기 메인 배기덕트에 인접하여 상기 서브 배기덕트에 설치되는 댐퍼;
    상기 메인 배기덕트의 단부에 설치된 메인 송풍기;
    상기 서브 배기덕트에 설치된 풍압센서;
    상기 댐퍼의 전단에서 상기 서브 배기덕트로부터 분기되어 상기 메인 배기덕트에 연결되는 비상 배기라인;
    상기 비상 배기라인에 설치되는 개별 송풍기; 및
    상기 댐퍼와 상기 개별 송풍기를 제어하는 제어부를 포함하며,
    상기 제어부는, 상기 풍압센서가 감지한 상기 가열공기의 압력에 따라 상기 댐퍼를 차단하고 상기 개별 송풍기를 구동하여 상기 가열공기가 상기 비상 배기라인과 상기 메인 배기덕트를 순차적으로 통과하여 외부로 배출되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 배기 시스템.
  2. 청구항 1에서,
    상기 비상 배기라인마다 상기 개별 송풍기의 전단에 설치되는 보조 댐퍼를 더 포함하고,
    상기 제어부는 상기 댐퍼를 차단함과 동시에 상기 보조 댐퍼를 일정한 개도로 여는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 배기 시스템.
  3. 삭제
KR1020160033266A 2016-03-21 2016-03-21 반도체 제조설비의 배기 시스템 KR101715069B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160033266A KR101715069B1 (ko) 2016-03-21 2016-03-21 반도체 제조설비의 배기 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160033266A KR101715069B1 (ko) 2016-03-21 2016-03-21 반도체 제조설비의 배기 시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101715069B1 true KR101715069B1 (ko) 2017-03-13

Family

ID=58411926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160033266A KR101715069B1 (ko) 2016-03-21 2016-03-21 반도체 제조설비의 배기 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101715069B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210045605A (ko) * 2019-10-17 2021-04-27 무진전자 주식회사 챔버 배기량 자동 조절 시스템
KR102360475B1 (ko) * 2021-04-22 2022-02-09 주식회사 에어젠 음식점 설비용 예비덕트 장치
US11615969B2 (en) 2019-06-13 2023-03-28 Semes Co., Ltd. Apparatus and method for treating substrate
KR102524193B1 (ko) * 2022-06-08 2023-04-20 나민수 건조설비의 폐가스 악취 배출방지시스템

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100745372B1 (ko) * 2006-02-06 2007-08-02 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 개스플로우량 감시장치 및 그 방법
KR20080048694A (ko) * 2006-11-29 2008-06-03 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 열배기 제어장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100745372B1 (ko) * 2006-02-06 2007-08-02 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 개스플로우량 감시장치 및 그 방법
KR20080048694A (ko) * 2006-11-29 2008-06-03 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 열배기 제어장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11615969B2 (en) 2019-06-13 2023-03-28 Semes Co., Ltd. Apparatus and method for treating substrate
KR20210045605A (ko) * 2019-10-17 2021-04-27 무진전자 주식회사 챔버 배기량 자동 조절 시스템
KR102329548B1 (ko) 2019-10-17 2021-11-24 무진전자 주식회사 챔버 배기량 자동 조절 시스템
KR102360475B1 (ko) * 2021-04-22 2022-02-09 주식회사 에어젠 음식점 설비용 예비덕트 장치
KR102524193B1 (ko) * 2022-06-08 2023-04-20 나민수 건조설비의 폐가스 악취 배출방지시스템

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101715069B1 (ko) 반도체 제조설비의 배기 시스템
JP5562712B2 (ja) 半導体製造装置用のガス供給装置
JP7429234B2 (ja) マルチチャンバー真空排気システム
US6582296B2 (en) Ventilating method and ventilating system for semiconductor manufacturing apparatuses
US6414828B1 (en) Laser ventilation system
JP2020010949A (ja) 加圧排煙システム
JP6479433B2 (ja) 運転モード変更システム
JP6393068B2 (ja) 加圧防煙システム
JP5562792B2 (ja) 室圧コントロールシステム
JP2008241162A (ja) 排気システム
JP2010002080A (ja) 空調システム
JP2009047379A (ja) 室内気圧制御システム
KR101903549B1 (ko) 멀티 흄후드의 풍속제어에 의한 배기량 제어와 급기 제어에 따른 에너지 절감 시스템
JP5486439B2 (ja) 室圧コントロールシステム
JP2009036425A (ja) 室圧制御方法及びシステム
TW202249150A (zh) 半導體製程系統
KR100749739B1 (ko) 반도체 제조장치
JP5579115B2 (ja) 高度安全施設の給排気装置
JP2002228242A (ja) 室圧制御方法および装置
JP6773364B2 (ja) 室圧制御システム
JPS646370B2 (ko)
JP4429840B2 (ja) 室間気流制御システム
KR20080048694A (ko) 반도체 제조설비의 열배기 제어장치
JP5305819B2 (ja) 原子力発電所の換気空調設備およびその空調風量制御方法
JP2007120922A (ja) 濃度調整システム及び濃度調整方法

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
AMND Amendment
AMND Amendment
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200224

Year of fee payment: 4