KR101714771B1 - 전도성 접착 조성물 및 이를 이용한 접착 필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 고분자 수지, 전도성 금속, 실란화합물 및 실록산-아믹산 화합물을 포함하여 우수한 접착성, 전도성, 내열성 및 내습성을 나타내는 전도성 접착 조성물 및 이를 이용하여 전자파 차폐 등의 용도로 사용될 수 있는 전도성 접착 필름을 제조하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전도성 접착 조성물은 접착력, 내열성, 전기전도성 및 내습성이 우수하고, 기판 회로에서 발생되는 각종 전자기파를 효과적으로 감쇄시킬 수 있으므로, 커넥터의 접속이나 각종 필름 기판의 접속에 사용되는 전도성 접착 필름으로 적용될 수 있다.

Description

전도성 접착 조성물 및 이를 이용한 접착 필름{Electrically Conductive Adhesive Composition and Adhesive Film using the same}
본 발명은 고분자 수지, 전도성 금속, 실란화합물 및 실록산-아믹산 화합물을 포함하여, 우수한 접착성, 전도성, 내열성 및 내습성을 나타내는 전도성 접착 조성물 및 이를 이용하여 전자파 차폐 등의 용도로 사용될 수 있는 전도성 접착 필름을 제조하는 방법에 관한 것이다.
전자파는 전계(電界), 또는 자장(磁場)의 주기적 변화에 의하여 전파와 자파가 동시에 서로 동반하여 널리 공간에 전파되는 과정에서 나타나는 파동으로서 정전기 방전에 의하여 발생할 수 있다. 상기 전자파는 주변의 부품 또는 기기에 노이즈와 오작동을 일으킬 뿐만 아니라 인체에도 해로운 영향을 주는 것으로 알려져 있다. 최근 고효율, 고소비전력, 고집적화되는 전기/전자 제품을 통해 전자파 발생 가능성이 급격히 증가하고 있으며, 선진 각국은 물론 국내에서도 전자파의 규제가 강화되고 있다.
종래 전자파를 차폐하기 위한 방법으로 금속재를 이용하는 방법이 있다. 예컨대, 휴대폰, 노트북, PDA와 같은 휴대용 디스플레이 제품에 사용되는 IT용 브라켓(Bracket)의 경우 LCD를 보호하고 전자파를 차폐하며, 프레임 역할을 하기 때문에, 높은 강성과 EMI 차폐성이 요구된다. 근래에는 브라켓, 프레임 등의 소재로 마그네슘, 알루미늄, 스레인레스 스틸 등과 같은 금속이 주로 사용되고 있다. 그러나 이러한 금속재의 경우 전자기파를 효과적으로 차단할 수 있는 장점이 있지만, 다이캐스팅(Die-casting) 하는 방식으로 생산되어 생산단가가 높고 불량률이 높은 단점이 있다.
한편, 전자파 차폐필름의 일 예로서 한국공개특허 제2008-0015447호에는, 분리필름; 이형층; 하드층(Hard layer)과 소프트층(soft layer)으로 구성된 2층 구조의 커버필름; 금속층; 및 도전성 접착제층으로 구성된 전자파 차폐필름에 대해 기재되어 있다. 상기 전자파 차폐필름의 경우 커버필름이 견고하여(Brittle), 연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board) 가공시 쉽게 찢어져 커버필름과 금속층이 박리(Delamination)됨에 따라, 도금액이 침투되어 내화학성에 문제가 발생하게 된다. 또한, 도전성 접착제가 상온에서 점착력이 낮아서 FPCB와 사전 합지 시 쉽게 떨어지는 문제점이 있다.
또한 전자파 차폐필름의 또 다른 예로서 한국공개특허 제2007-0110369호에는, 보강필름; 미점착제층; 기재 필름; 및 폴리우레탄 폴리우레아 수지, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지, 및 도전성 필러를 함유하는 경화성 도전성 접착제층으로 구성된 전자파 차폐성 접착필름에 대해 기재되어 있다. 상기 전자파 차폐필름의 경우 층간 금속층이 없고 도전성 접착제가 이방성(Anisotropic)에서 등방성(Isotropic)으로 제조되어 도전성 접착제층에 차폐성능을 부여하게끔 설계되어있지만, 장시간 굴곡 시 금속입자에 의해 형성된 막이 쉽게 끊어져 차폐성능을 유지할 수 없다는 문제점이 있다.
그리고 상기 종래의 전자파 차폐 필름은 내열성 및 내습성에 문제가 있어, 고온 다습 조건에서는 접착성을 유지하기 어려운 문제점을 나타내고 있다.
따라서 접착성 및 전도성을 비롯하여 내열성 및 내습성까지 확보할 수 있는 전도성 접착 조성물의 개발이 지속적으로 요구되는 실정이다.
이에 본 발명자들은 접착성, 전도성, 내열성 및 내습성 관련 특성이 우수한 전도성 접착 조성물을 개발하고자 연구, 노력한 결과, 고분자 수지에 전도성 금속 및 실록산-아믹산 화합물을 포함시킨 접착 조성물이 연성인쇄회로기판에 신뢰성 있게 적용될 수 있고, 기판 회로에서 발생되는 각종 전자기파를 효과적으로 감쇄시킬 수 있음을 발견함으로써 본 발명을 완성하게 되었다.
따라서 본 발명은 우수한 접착성, 전도성, 내열성 및 내습성을 나타내는 전도성 접착 조성물 및 이를 이용하여 전자파 차폐 등의 용도로 사용될 수 있는 전도성 접착 필름을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명은, 상기 고분자 수지 100 중량부에 대하여, 전도성 금속 50 ~ 500 중량부 및 실록산-아믹산 화합물 0.01 ~ 10 중량부를 포함하는 전도성 접착 조성물을 그 특징으로 한다.
또한 본 발명은,
상기 전도성 접착 조성물을 이형필름 상에 도포하는 단계; 및
상기 전도성 접착 조성물을 건조하여 접착층을 형성하는 단계를 포함하는 전도성 접착 필름의 제조 방법을 또 다른 특징으로 한다.
본 발명에 따른 전도성 접착 조성물은 접착력, 내열성, 전기전도성 및 내습성이 우수하고, 기판 회로에서 발생되는 각종 전자기파를 효과적으로 감쇄시킬 수 있으므로, 커넥터의 접속이나 각종 필름 기판의 접속에 사용되는 전도성 접착 필름으로 적용될 수 있다.
도 1은 실시예 및 비교예에서 제조된 전도성 접착 필름의 내열성 실험 사진이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
이하 본 발명의 실시예에 따른 전도성 접착 조성물 및 전도성 접착 필름의 제조방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
전도성 접착 조성물
본 발명의 전도성 접착 조성물은 고분자 수지, 전도성 금속 및 실록산-아믹산 화합물을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 고분자 수지는 열에 의하여 용융되어 접착성을 가지는 수지가 사용될 수 있으며, 폴리우레탄 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리아미드 수지, 에폭시 수지 등이 사용될 수 있으나, 바람직하게는 폴리아미드 수지 및 에폭시 수지를 사용하는 것이 좋다.
상기 폴리아미드 수지는 그 종류가 제한되지 않으나, 나일론 수지를 사용할 수 있고, 상기 에폭시 수지 역시 그 종류가 제한되지는 아니하나, 지환족 에폭시(Cycloaliphatic epoxy) 수지를 사용하는 것이 보다 바람직하다.
상기 전도성 금속은 전기전도도가 우수한 금속이라면 특별히 제한되지 않으나, 입자 형태의 금속 분말로 사용되는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 금, 은, 동, 철, 니켈, 구리 및 주석 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 금속을 사용하는 것이 좋다. 특히, 상기 고분자 수지와의 혼합 시 침강 속도가 상대적으로 늦도록 유지하기 위하여 비중이 낮고, 우수한 내산화성을 가지고 있어 입자들 간에 전기적 접점 형성력이 우수하며, 첨가량에 따른 가격 상승요인이 비교적 낮은 은 분말을 사용하는 것이 가장 바람직하다.
또한, 상기 전도성 금속의 입자는 구상, 판상, 무정형상 등의 다양한 형상을 가질 수 있으나, 전기적 접점의 형성을 고려할 때, 판상(플레이크상), 섬유상 및 덴드라이트상을 적절히 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 상기 전도성 금속의 입자 크기는 1 ~ 100㎛ 인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 10 ~ 50㎛ 범위에 있는 것이 좋다. 상기 전도성 금속의 입자 크기가 너무 작으면 전기적 접점 형성 확률이 낮아져 높은 전기전도도를 얻을 수 없고, 상기 전도성 금속의 입자 크기가 너무 크면 균일한 표면과 물성을 확보한 박막형태로 제조하기 어려운 문제가 있다.
상기 전도성 금속은 상기 고분자 수지 100 중량부에 대하여, 50 ~ 500 중량부가 포함될 수 있으며, 바람직하게는 100 ~ 400 중량부가 포함되는 것이 좋다. 상기 전도성 금속이 너무 적게 포함되면 조성물의 점도가 너무 낮아 이를 도포하여 균일한 표면을 갖는 박막 형태로 제조하기 어렵고, 상기 전도성 금속이 너무 많이 포함되면 접착력이 크게 저하되고 도포 자체가 어려운 문제가 있다.
상기 실록산-아믹산 화합물은 테트라카르복실릭 디안하이드라이드 화합물과 알콕시 실란 화합물을 극성 유기 용매에서 반응시켜 얻어진 것을 사용할 수 있다.
상기 테트라카르복실릭 디안하이드라이드로서는 피로멜리틱디안하이드라이드(PMDA), 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BTDA), 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BPDA), 3,3',4,4'-옥시디프탈릭디안하이드라이드(ODPA), 3,3',4,4'-헥사플로로이소프로필리덴디프탈릭디안하이드라이드(6FDA), 1,4,5,8-나프탈렌테트라카르복실릭 디안하이드라이드(NTD), 1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실릭 디안하이드라이드(CBDA), 1,2,3,4-시클로펜탄테트라카르복실릭 디안하이드라이드(CPDA), 5-(2,5-디옥소테트라하이드로퓨릴)-3-메틸-3-시클로헥센-1,2-디카르복실릭디안하이드라이드(DOCDA), 4-(2,5-디옥소테트라하이드로퓨란-3-일)-테트랄린-1,2-디카르복실릭디안하이드라이드(DOTDA), 바이시클로옥텐-2,3,5,6-테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BODA), 에틸렌디아민테트라아세틱디안하이드라이드(EDTD) 등이 사용될 수 있다.
또한, 상기 알콕시 실란 화합물로는 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐부틸렌트리에톡시실란, 비닐트리(베타-메톡시)실란, 비닐트리(베타-에톡시)실란, 아크릴록시프로필트리메톡시실란, 아크릴록시프로필트리에톡시실란, 아크릴록시프로필메틸디메톡시실란, 감마-메타아크릴록시프로필트리메톡시실란, 감마-메타아크릴록시프로필트리에톡시실란, 감마-메타아크릴록시프로필메틸디메톡시실란, 감마-메타아크릴록시프로필메틸디이소프로폭시실란, 감마-메타아크릴록시카비톨트리메톡시실란테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라프로폭시실란, 테트라이소프로폭시실란, 테트라-n-부톡시실란, 테트라-sec-부톡시실란, 테트라-tert-부톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 메틸트리부톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 에틸트리이소프록폭시실란, 에틸트리부톡시실란, 부틸트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 3-메틸트리메톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 디페닐디메톡시실란, 디부틸디메톡시실란, 트리메딜메톡시실란, 트리메틸에톡시실란, 트리부틸메톡시실란, 트리부틸에톡시실란, 트리플루오로메틸트리메톡시실란, 트리플루오로메틸트리에톡시실란, 트리플루오로프로필트리메톡시실란, 트리플루오로프로필트리에톡시실란, 노나플루오로부틸에틸트리메톡시실란, 노나플루오로부틸에틸트리에톡시실란, 노나플루오로헥실트리메톡시실란, 노나플루오로헥실트리에톡시실란, 트리데카플루오로옥틸트리메톡시실란, 트리데카플루오로옥틸트리에톡시실란, 헵타데카플루오로데실트리메톡시실란, 헵타데카플루오로데실트리에톡시실란, 헵타데카플루오로데실트리이소프로필실란, 3-트리메톡시실릴프로필펜타데카플루오로옥테이트, 3-트리에톡시실릴프로필펜타데카플루오로옥테이트, 3-트리메톡시실릴프로필펜타데카플루오로옥틱아미드, 3-트리에톡시실릴프로필펜타데카플루오로옥틱아미드, 2-트리메톡시실릴에틸펜타데카플루오로데실술피드, 2-트리에톡시실릴에틸펜타데카플루오로데실술피드, 펜타플루오로페닐트리메톡시실란, 펜타플루오로페닐트리에톡시실란, 4-(퍼플루오로토릴)트리메톡시실란, 4-(퍼플루오로토릴)트리에톡시실란, 디메톡시비스(펜타플루오로페닐)실란, 디에톡시비스(4-펜타플루오로토릴)실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 등이 사용될 수 있고, 상기 알콕시기 대신에 비닐기, 에폭시기, 메타크릴기, 머캡토기, 이소시아네이트기 또는 아미노알킬기 등의 치환기를 1개 이상 갖는 실란 화합물도 사용할 수 있으며, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란 등을 그 예로 들 수 있다.
상기 실록산-아믹산 화합물은 상기 고분자 수지 100 중량부에 대하여 0.01 ~ 30 중량부가 포함될 수 있으며, 바람직하게는 0.1 ~ 10 중량부가 포함되는 것이 좋다. 상기 실록산-아믹산 화합물이 너무 적게 포함되면 접착력이 증가하는 효과가 미미하고, 상기 실록산-아믹산 화합물이 너무 많이 포함되면 표면 저항이 크게 증가하게 되는 문제가 있다.
또한 본 발명의 접착 조성물은 접착성을 증진하기 위하여 실란화합물을 추가적으로 포함할 수 있으며, 실란 화합물로는 상기 알콕시 실란 화합물이 사용될 수 있다. 상기 실란화합물은 상기 고분자 수지 100 중량부에 대하여 0.01 ~ 30 중량부가 포함될 수 있으며, 바람직하게는 0.1 ~ 20 중량부가 포함되는 것이 접착력 개선 효과를 경제적으로 확보함에 있어서 유리하다.
또한, 본 발명의 접착 조성물은 경화를 위한 경화제 및 경화촉진제를 추가적으로 포함할 수 있다. 상기 경화제로는 아미드계 경화제가 사용될 수 있으며, 상기 아미드계 경화제로는 디시안디아미드 등이 사용될 수 있으나 이에 제한되지는 아니한다. 상기 경화촉진제로는 이미다졸계, 트리페닐포스핀(TPP) 또는 3급 아민류 등이 사용될 수 있으나 이에 제한되지는 아니한다.
상기 경화제는 상기 고분자 수지 100 중량부에 대하여 0.01 ~ 30 중량부가 포함될 수 있고, 바람직하게는 0.1 ~ 20 중량부가 포함될 수 있다. 또한 상기 경화촉진제는 상기 고분자 수지 100 중량부에 대하여 0.01 ~ 10 중량부가 포함될 수 있고, 바람직하게는 0.1 ~ 5 중량부가 포함될 수 있다.
이에 따른 본 발명의 전도성 접착 조성물은 우수한 접착성, 전도성, 내열성 및 내습성을 나타낸다.
전도성 접착 필름의 제조 방법
본 발명의 전도성 접착 필름의 제조방법은,
상기 전도성 접착 조성물을 이형필름 상에 도포하는 단계; 및
상기 전도성 접착 조성물을 건조하여 접착층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 전도성 접착 조성물을 디메틸포름아미드(DMF), 톨루엔, 물, 에탄올, 메탄올, 이소프로필알콜, 퍼퓨릴 알콜, 페놀 및 메틸에틸케톤(MEK) 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합 용매에 용해시켜 균일하게 혼합된 전도성 페이스트를 제조한 후, 이를 이형 필름 상에 도포(casting)한다. 상기 이형 필름으로는 박리를 용이하게 하기 위하여 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 등으로 형성된 기재 필름 상에 실리콘계, 불소계, 장쇄의 알킬아크릴레이트계 등의 이형제가 처리된 것을 사용한다.
또한, 상기 전도성 페이스트의 도포는 콤마 코팅, 스핀 코팅, 그라비아 인쇄, 리버스 롤 코팅 또는 스크린 인쇄 등에 의하여 이루어질 수 있으나, 상기 방법에 한정되는 것은 아니다.
다음, 상기 전도성 페이스트를 건조하여 용매를 제거함으로써, 박막 형태의 전도성 접착 필름을 제조할 수 있다. 상기 건조 조건은 사용되는 용매의 종류에 따라 적절하게 조절될 수 있으나, 바람직하게는 80 ~ 200 ℃ 범위의 온도에서 건조가 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 과정을 통하여 얻어진 전도성 접착 필름은 약 10 ~ 1000 ㎛ 의 두께를 나타낼 수 있으며, 바람직하게는 50 ~ 200 ㎛의 두께를 나타내는 것이 좋다. 또한, 상기 전도성 접착 필름에서 이형 필름을 제외한 접착층의 두께는 10 ~ 100 ㎛로 형성되는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통하여 본 발명의 전도성 접착 조성물 및 전도성 접착 필름의 제조방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다. 이하의 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
먼저 DMF(Dimethylformamide) 용매에 피로멜리틱디안하이드라이드(PMDA)와 3-아미노프로필트리에톡시실란을 넣고, 질소분위기에서 5℃, 6시간 동안 반응시켜 실록산-아믹산 화합물을 제조하였다.
다음, 교반기에 톨루엔/MEK(A, 중량비 50 : 50), 물/메틸알콜(B, 중량비 10 : 90) 혼합 용매(A 및 B의 중량비 20 : 80)를 넣고, 폴리아미드 수지(듀폰(주), 8066) 100 중량부, 에폭시 수지(국도화학(주) YD-011) 10 중량부, 평균 입자 크기가 약 10㎛ 인 전도성 금속(데드라이트 모형의 동 표면에 은이 약 10% 표면처리 된 합금, (주)조인엠 TCD-M-1110) 200 중량부, 디시안디아미드 1.0 중량부, 트리페닐포스핀(TPP) 0.1 중량부 및 상기 실록산-아믹산 화합물 0.5 중량부를 순차적으로 투입하여 전도성 접착 조성물 페이스트를 제조하였다.
상기 제조된 전도성 접착 조성물 페이스트를 이형 PET 필름 상에 바코터/오토코터를 사용하여 도포하고, 120℃의 건조로에서 5분 동안 건조시켜 용매를 제거함으로써 이형 필름을 제외한 두께가 60㎛인 전도성 접착층을 포함하는 전도성 접착 필름을 제조하였다.
실시예 2
실록산-아믹산 화합물을 1.0 중량부를 포함하여 전도성 접착 조성물 페이스트를 제조하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 전도성 접착 필름을 제조하였다.
실시예 3
실록산-아믹산 화합물을 1.5 중량부를 포함하여 전도성 접착 조성물 페이스트를 제조하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 전도성 접착 필름을 제조하였다.
실시예 4
실록산-아믹산 화합물을 3.0 중량부를 포함하여 전도성 접착 조성물 페이스트를 제조하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 전도성 접착 필름을 제조하였다.
실시예 5
실록산-아믹산 화합물을 5.0 중량부를 포함하여 전도성 접착 조성물 페이스트를 제조하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 전도성 접착 필름을 제조하였다.
실시예 6
실록산-아믹산 화합물을 7.0 중량부를 포함하여 전도성 접착 조성물 페이스트를 제조하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 전도성 접착 필름을 제조하였다.
비교예
실록산-아믹산 화합물을 포함하지 않도록 전도성 접착 조성물 페이스트를 제조하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 전도성 접착 필름을 제조하였다.
실험예 : 전도성 접착 필름의 물성 평가
상기 제조한 전도성 접착필름의 접착력, 전기 저항, 내노화성, 인쇄 작업성, 프레스 작업성 및 내열성을 아래와 같은 물성 평가법에 의거하여 평가하였다.
<접착력>
상기 전도성 접착 필름을 단면 CCL의 구리박 표면에 전도층이 접하도록 가접하고 160℃에서 1시간 경화시켜 접착력 측정용 시편을 제조하였다. 이후 폭 10 ㎜, 길이 50 ㎜로 절단한 후, 인장강도 시험기로 전도성 접착 필름을 90°각도로 박리시키면서(인장 속도 25 ㎜/min) 강도를 측정하여 접착 필름의 접착력을 측정하였다.
<전기 저항>
금이 도금된 일정간격의 지그를 이용하여 2-전극 방식 및 4-전극 방식으로 접착 필름 표면의 표면 저항을 측정하여 비교하였다. 단면 CCL 단자를 홀간격이 50 mm가 되도록 나란히 놓고, 폭이 5 mm인 전도성 접착 필름의 접착층이 덮히도록 가접한 후, 160℃에서 1시간 경화시켜 전기 저항 측정용 시편을 제조하였다. 이후 단면 CCL상에 드러난 두 단자간의 저항을 2-전극 방식 및 4-전극 방식을 이용하여 측정하였다.
<내노화성>
85℃ /85% 습도에서 24시간 및 72시간 유지한 후에 90°각도의 박리 강도를 측정하였다.
<인쇄 작업성>
오토코터를 사용하여 건조 막두께(건조 온도 120℃ , 5 분간)가 60±5 ㎛를 유지하도록 인쇄를 실시하였다. 이후 육안 관찰에 의해, 스크린과 인쇄물간의 실 형태의 얼룩 발생, 인쇄 누락부분, 기포 발생, 번짐 등의 유무등을 관찰하고 다음의 기준으로 평가하였다.
○ : 인쇄 작업성 양호, △: 보통, ×: 불량
<프레스 작업성>
열 프레스기를 사용하여 압착 온도 160℃ , 압력 2-4 kgf/cm2, 30 분간로 프레스 압착하고, 육안에 의해 접착층의 퍼짐을 관찰하고 다음의 기준으로 평가하였다.
○ : 프레스 작업성 양호, △: 보통, ×: 불량
<내열성>
상기 전도성 접착필름의 납땜 내열성을 평가하기 위하여, 접착력 측정용 시편과 동일하게 단면CCL에 부착된 시편을 제조한 후, 가로 20 ㎜, 세로 20 ㎜ 크기로 절단하고 280 내지 320 ℃의 납조에 30초간 띄운 뒤 접착필름 표면상의 변형 및 기포생성 여부를 다음과 같은 기준으로 평가하였다.
○ : 기포생성 또는 표면변형이 전혀 없음
△: 기포생성은 없으나 표면 변형이 관찰됨
× : 기포생성 및 표면변형 모두 관찰됨
상기 측정 결과를 하기 표 1 및 도 1에 나타내었다.
접착력
(N)		 내노화성(N)
(85/85% 습도)		 표면저항(25,ohm)
(2probe/4probe)		 인쇄
작업성		 프레스
작업성
24h 72h 2-전극 방식 4-전극 방식
실시예 1 26.51 22.54 17.41 0.4 0.0831 ○ ○
실시예 2 28.71 25.11 21.80 0.4 0.0833 ○ ○
실시예 3 29.54 26.10 21.92 0.4 0.0842 ○ ○
실시예 4 32.54 28.47 22.13 0.4 0.0854 ○ ○
실시예 5 37.21 33.63 27.34 0.6 0.120 ○ ○
실시예 6 41.13 38.38 30.59 0.7 0.141 ○ ○
비교예 22.54 17.01 11.16 0.4 0.0830 ○ ○
상기 표 1에서 보는 바와 같이 실시예의 접착 필름은 실록산-아믹산 화합물이 포함되지 않은 비교예의 접착 필름에 비하여 우수한 접착력을 나타내는 것을 확인할 수 있다. 이는 분자의 말단에 있는 실록산의 알콕시 작용기와 카르복실산 작용기에 의한 화학적 결합력이 증가한 것에 기인한 것으로 보여진다. 다만 실록산-아믹산 화합물의 함량이 늘어날수록 표면 저항이 증가하므로, 이를 적절하게 조절하는 것이 요구되나, 실록산-아믹산 화합물을 3.0 중량부까지 포함하더라도(실시예 4) 표면 저항이 증가하는 것을 억제할 수 있으며, 비교예 대비 약 44.4%의 접착력 증가 효과가 있음을 확인할 수 있다.
또한, 내노화성은 85℃/85% 조건에서 내노화성을 확인한 결과, 실시예의 접착 필름은 그 접착 효과가 일정 수준으로 확보될 수 있음을 확인하였다.
그리고 실록산-아믹산 화합물 내 분자 구조상의 아마이드 작용기는 접착 필름의 모재인 폴리아마이드와의 동일 작용기로서 모재와의 상용성 등에 전혀 문제가 없을 것으로 판단되고, 인쇄 작업성, 프레스 작업성에 영향을 주지 않았으며, 도 1에서 보는 바와 같이 내열성도 확보할 수 있음을 확인할 수 있었다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 기술자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해서 판단되어야 할 것이다.

Claims (6)

  1. 고분자 수지를 포함하는 전도성 접착 조성물에 있어서,
    상기 고분자 수지 100 중량부에 대하여, 전도성 금속 100 ~ 400 중량부; 및
    테트라카르복실릭 디안하이드라이드 화합물과 3-아미노프로필트리메톡시실란 및 3-아미노프로필트리에톡시실란 중 적어도 하나의 알콕시 실란 화합물을 반응시켜 얻어진 실록산-아믹산 화합물 0.01 ~ 5 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 접착 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 고분자 수지는 폴리아미드 수지 및 에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 접착 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 금속은 금, 은, 동, 철, 니켈, 구리 및 주석으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 합금인 것을 특징으로 하는 전도성 접착 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 고분자 수지 100 중량부에 대하여, 실란화합물 0.01 ~ 30 중량부를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 접착 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 고분자 수지 100 중량부에 대하여, 경화제 0.01 ~ 30 중량부 및 경화촉진제 0.01 ~ 10 중량부를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 접착 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중에서 선택된 어느 한 항의 전도성 접착 조성물을 이형필름 상에 도포하는 단계; 및
    상기 전도성 접착 조성물을 건조하여 접착층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 접착 필름의 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2019066225A1 (ko) * 2017-09-27 2019-04-04 주식회사 제이에이치씨 내열성 및 내습성이 우수한 전도성 접착 필름
KR102230885B1 (ko) * 2019-01-18 2021-03-23 주식회사 제이에이치씨 전도성 접착제 조성물 및 이를 이용한 전도성 접착 필름.

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005096442A1 (ja) 2004-03-30 2005-10-13 Tokai Rubber Industries, Ltd. 異方性導電膜およびその製造方法
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH115954A (ja) * 1997-06-17 1999-01-12 Ube Ind Ltd 接着剤付きテ−プ、金属張積層板および回路板
US7422707B2 (en) * 2007-01-10 2008-09-09 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Highly conductive composition for wafer coating

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005096442A1 (ja) 2004-03-30 2005-10-13 Tokai Rubber Industries, Ltd. 異方性導電膜およびその製造方法
KR100669508B1 (ko) 2005-08-31 2007-01-16 한국화학연구원 아믹산-실록산 화합물과 이 화합물을 졸-겔 반응하여제조된 이미드-실록산 중합체

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