KR101706558B1 - 마스킹층 인쇄를 이용한 사출품 외장 형성방법 및 그 형성구조 - Google Patents

마스킹층 인쇄를 이용한 사출품 외장 형성방법 및 그 형성구조 Download PDF

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Abstract

마스킹층 인쇄를 이용한 사출품 외장 형성방법 및 그 형성구조에 관하여 개시한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 사출 성형된 사출품을 열전사용 베이스 유닛의 상부로 안착시키는 단계와, 전사원단의 일면에 마스킹층을 인쇄한 후 UV성형층, 증착층, 잉크층을 순차로 적층하여 마스킹층을 갖는 열전사용 인쇄필름을 마련하는 단계와, 사출품의 상부로 잉크층이 마주하도록 열전사용 인쇄필름을 열전사용 베이스 유닛의 상부에 정렬하여 배치시키는 단계와, 열전사용 인쇄필름의 상부로 히팅롤을 밀착 회전시켜, 사출품의 상부에 잉크층, 증착층, UV성형층이 순차로 적층 형성되도록 열전사를 실시하는 단계를 포함한다.

Description

마스킹층 인쇄를 이용한 사출품 외장 형성방법 및 그 형성구조{EXTERIOR FORMING METHOD OF MOLD PRODUCT USING MASKING LAYER AND FORMING STRUCTURE THEREOF}
본 발명의 실시예들은 마스킹층 인쇄를 이용한 사출품 외장 형성방법 및 그 형성구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 열전사용 인쇄필름에 UV성형층, 증착층, 잉크층을 형성하기에 앞서, 미리 마스킹층을 인쇄하여 열전사시 이물질의 유입을 방지하고 전사불량을 방지할 수 있는 마스킹층 인쇄를 이용한 사출품 외장 형성방법 및 그 형성구조에 관한 것이다.
사출공정은 플라스틱 제품을 대량 생산할 수 있는 전통적인 공정으로써 가전/자동차/모바일 기기의 부품을 비롯하여 다양한 기능성 제품에 널리 활용되고 있는 기술이다.
최근에는 이와 같은 사출공정을 이용하여 다양한 모바일 기기 및 IT 관련 전자제품의 외관 부품을 많이 가공하는데, 이와 같이 가공된 사출품의 외관 미감 향상에도 많은 관심이 고조되고 있다.
특히, 모바일 기기의 외관용 사출품에 고급스러운 색상을 구현하기 위한 방법이나, 또는 다양한 형상, 예를 들면 평면, 곡면 형상을 갖는 사출품의 외관에 쉽고 정확하게 인쇄/전사 등을 실시할 수 있는 방법 등에 대한 개발이 활발히 이루어지고 있다.
관련된 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제10-2009-0006426호(2009.01.15. 공개일)가 있으며, 상기 선행문헌에는 전기 및 전자제품 외장재용 인몰드 전사 필름 및 그 제조방법에 관한 기술 내용이 개시되어 있다.
본 발명은 열전사용 인쇄필름에 UV성형층, 증착층, 잉크층을 형성하기에 앞서, 미리 마스킹층을 인쇄하여 열전사시 이물질의 유입을 방지하고 전사불량을 방지할 수 있는 마스킹층 인쇄를 이용한 사출품 외장 형성방법 및 그 형성구조를 제공하고자 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제(들)로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, (a) 사출 성형된 사출품을 열전사용 베이스 유닛의 상부로 안착시키는 단계; (b) 전사원단의 일면에 마스킹층을 인쇄한 후 UV성형층, 증착층, 잉크층을 순차로 적층하여 마스킹층을 갖는 열전사용 인쇄필름을 마련하는 단계; (c) 상기 사출품의 상부로 상기 잉크층이 마주하도록 상기 열전사용 인쇄필름을 상기 열전사용 베이스 유닛의 상부에 정렬하여 배치시키는 단계; 및 (d) 상기 열전사용 인쇄필름의 상부로 히팅롤을 밀착 회전시켜, 상기 사출품의 상부에 상기 잉크층, 상기 증착층, 상기 UV성형층이 순차로 적층 형성되도록 열전사를 실시하는 단계;를 포함하는 열전사에 의한 사출품 외장 형성방법을 제공한다.
상기 (b) 단계에서, 상기 마스킹층은 열전사 실시 영역의 가장자리를 경계로 하여 외곽에 둘러 배치될 수 있다.
상기 (b) 단계에서, 상기 마스킹층은 열전사가 실시되는 동안 상기 마스킹층에 적층된 상기 UV성형층 및 상기 증착층을 상기 전사원단 쪽으로 붙들어 고정시킬 수 있다.
상기 (b) 단계에서, 상기 마스킹층은 상기 전사원단 쪽으로 침투하는 형상으로 인쇄될 수 있다.
상기 (b) 단계에서, 상기 UV성형층 및 상기 증착층은 상기 마스킹층이 인쇄된 영역을 포함하여 전체적으로 형성되되, 서로 마주하는 면을 통해 요철 형상을 가지며, 상기 잉크층은 상기 마스킹층의 내측에 형성된 열전사 실시 영역에만 형성되거나, 또는 상기 UV성형층 및 상기 증착층과 동일하게 전체적으로 형성되되 단일 또는 다수의 층으로 형성될 수 있다.
상기 (a) 단계에서, 상기 열전사용 베이스 유닛 상부에는 안착 홈이 형성되며, 상기 안착 홈을 통해 상기 사출품의 하부가 끼워져 상기 사출품의 상부가 노출되어 위치 고정될 수 있다.
상기 (a) 단계에서, 상기 사출품에는, SR(Solder Resist)층, EMC(Epoxy Molding Compound)층 중 적어도 하나가 형성될 수 있다.
상기 (a) 단계에서, 상기 사출품은, 지문인식 센서를 포함하는 모바일 기기용 지문인식 홈키(Home Key)일 수 있다.
상기 (c) 단계에서, 상기 열전사용 인쇄필름의 일단부는 상기 열전사용 베이스 유닛의 일측 상단에 돌출된 제1고정부재에 고정되고, 상기 열전사용 인쇄필름의 타단부는 상기 열전사용 베이스 유닛의 타측 상단에 돌출된 제2고정부재에 고정되되, 상기 열전사용 인쇄필름의 일단부와 타단부 각각의 고정 높이가 동일하게 형성되어, 상기 잉크층은 상기 사출품의 상부로부터 동일 거리를 두고 이격하여 수평 배치될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기의 마스킹층 인쇄를 이용한 열전사에 의한 사출품 외장 형성방법에 의해 형성된 사출품 외장 형성구조를 제공한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 열전사용 인쇄필름에 UV성형층, 증착층, 잉크층을 형성하기에 앞서, 미리 마스킹층을 인쇄하여 열전사시 이물질의 유입을 방지하고 전사불량을 방지할 수 있다.
구체적인 예로서, 사출로 구현된 전자 부품의 외장(특히, 외장면)을 열전사 베이스 유닛과 히팅롤을 이용한 열전사 방식으로 형성할 수 있는데 이 경우 이물질이 전사 표면으로 유입되는 것을 억제하여 전사품질을 향상시킬 수 있다.
이를 통해, 스마트 기기의 지문인식 홈키 등과 같은 다양한 전자제품의 외관용 사출품에 대해 고급스런 미감 표현(예: 유색 컬러 및 메탈 컬러 등)이 가능해 질 수 있으며, 평면/곡면 등의 다양한 형상에도 인쇄로 구현이 가능해 질 수 있다.
또한, 기능성 전자 부품과 일체형으로 이루어진 사출품의 외관 구현에도 적합하며, SR(Solder Resist), EMC(Epoxy Molding Compound) 등의 외장 표면에도 적용할 수 있다.
또한, 열전사 방식으로 사출품의 외장을 형성할 수 있어 작업 시간이 대폭 단축되며, 대량 생산 공정이 가능해 질 수 있다.
도 1은 모바일 기기에 적용되는 지문인식 홈 키 부품을 간략히 도시한 모식도 및 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스킹층 인쇄를 이용한 사출품 외장 형성방법을 간략히 도시한 순서도.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스킹층 인쇄를 이용한 사출품 외장 형성방법에 이용되는 열전사용 인쇄필름을 간략히 도시한 도면들.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라 열전사 방식으로 사출품의 외장을 형성하는 공정을 보여주는 도면들.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
그리고 본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하의 설명에서, 사출품은 모바일 기기(예: 스마트 폰, 태블릿 PC 등)를 비롯하여 다양한 IT용 전자기기에 적용되는 전자부품을 지칭하며, 도 1에는 이러한 전자부품 중 하나의 예로서 지문인식 홈키를 나타내고 있다.
도 1의 (a)를 참조하면, 도시된 홈키(H)는 회로기판을 통해 연결되며, 일면(예; 상면)이 모바일 기기의 외부로 노출되도록 탑재되어 외관을 형성한다. 그리고 상기 홈키(H)의 일면(예: 상면)에는 소정의 두께(d)를 갖도록 색감을 표현하는 잉크(또는 '도장'이라 함)(P: P1, P2, P3)가 여러 도수로 층을 이루어 형성되며, 이를 통해 상기 홈키(H)는 모바일 기기와 어울리는 색상 구현이 가능해 질 수 있다. 또한, 윈도우 글라스와 동등한 수준의 깨끗한 외관 품질을 확보할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 마스킹층 인쇄를 이용한 사출품 외장 형성방법 및 그 형성구조에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
도면에서, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스킹층 인쇄를 이용한 사출품 외장 형성방법을 간략히 도시한 순서도이며, 도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스킹층 인쇄를 이용한 사출품 외장 형성방법에 이용되는 열전사용 인쇄필름을 간략히 도시한 도면들이고, 도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라 열전사 방식으로 사출품의 외장을 형성하는 공정을 보여주는 도면들이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 마스킹층 인쇄를 이용한 사출품 외장 형성방법은, 사출품 안착단계(S100), 마스킹층을 갖는 열전사용 인쇄필름 마련단계(S200), 열전사용 인쇄필름 배치단계(S300), 히팅롤 열전사 단계(S400)를 포함한다.
사출품 안착단계(S100)
본 단계는 사출품 안착단계로서, 사출 성형된 사출품을 열전사용 베이스 유닛 상부로 안착시키는 단계에 해당한다.
도 6을 참조하면, 스마트 기기의 홈키 형태로 사출 성형된 사출제품(예: PC, PMMA 등)(이를 '사출품'이라 함)(10)은 열전사용 베이스 유닛(101)의 상부에 안착될 수 있다.
상기 사출품(10)은 전자부품, 특히 전자기기의 외관용 부품일 수 있는데, 도 1에 도시된 지문인식 홈 키(H, 도 1 참조)가 이에 해당될 수 있다. 예컨대, 상기 열전사용 베이스 유닛(101)의 상부에는 안착 홈이 형성될 수 있다. 그리고 상기 사출품(10)의 하단부는 상기 안착 홈을 통해 안착되어 상기 사출품(10)의 위치가 고정될 수 있다. 특히, 상기 열전사용 베이스 유닛(101)에 마련된 안착 홈에 상기 사출품(10)이 안착된 후에는 상기 사출품(10)의 상부가 외부로 노출된 채로 위치 고정될 수 있다. 그리고 상기 열전사용 베이스 유닛(101)과 사출품(10)의 단면 형상을 도시된 형태에 한정되지 않고 다양한 형태로 변경되어 실시될 수 있다.
또한, 상기 사출품(10)의 상부면에는 SR(Solder Resist)층, EMC(Epoxy Molding Compound)층 중 적어도 하나 이상의 층(11)이 형성될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 그리고 상기 사출품(10)이 모바일 기기용 지문인식 홈 키(H, 도 1 참조)일 경우, 상기 사출품(10)에는 기능성 전자부품, 예를 들면 지문인식 센서 등과 같은 전자부품이 내장된 형태로 제공될 수 있다.
한편, 상기 사출품(10)의 상부면, 즉 외장면은 평면이거나 곡면 형상인 경우 모두 이용 가능하며, 반드시 하나의 형태로 제한되지 않는다.
마스킹층을 갖는 열전사용 인쇄필름 준비단계(S200)
본 단계는 마스킹층을 갖는 열전사용 인쇄필름을 준비하는 단계로서, 이 단계에서 준비되어야 할 마스킹층을 갖는 열전사용 인쇄필름은 전사원단, 마스킹층, 그리고 전사잉크, 즉 UV성형층, 증착층, 잉크층이 순차로 적층되는 형태로 제공될 수 있다.
도 3은 마스킹층을 갖는 열전사용 인쇄필름의 평면 형상을 간략히 도시한 도면이며, 도 4 및 도 5는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ구간 단면을 나타낸 단면도들이다.
도시된 바와 같이, 상기 마스킹층을 갖는 열전사용 인쇄필름(20)은, 전사원단(21), 마스킹층(27), 그리고 상기 전사원단(21)을 통해 형성된 전사잉크(22), 즉 구체적으로는 UV성형층(23, 도 4 및 도 5 참조), 증착층(24, 도 4 및 도 5 참조), 잉크층(25: 25-1, 25-2, 25-3, 도 4 및 도 5 참조)를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전사원단(21)의 일면에 마스킹층(27)이 인쇄될 수 있는데,상기 마스킹층(27)은 열전사가 실시되는 영역을 제외한 열전사 실시 영역의 가장자리를 경계로 하여 이의 외곽에 둘러 배치될 수 있다. 그리고 전사잉크(22)는 마스킹층(27)의 내측에 다수 개가 간격을 두고 정렬 배치될 수 있다.
도 4는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ구간 단면을 확대 도시한 도면으로서, 이에 도시된 바와 같이, 전사원단(21)의 일면 가장자리 부위를 통해 마스킹층(27)이 먼저 인쇄될 수 있다. 즉, 상기 마스킹층(27)이 인쇄된 다음, UV성형층(23), 증착층(24), 잉크층(25)이 차례대로 이의 하부에 적층 형성될 수 있다.
이때, 상기 마스킹층(27)은 열전사가 실시되는 바깥쪽 영역에 형성되어, 열전사가 실시되는 동안 상기 마스킹층(27)와 마주하는 상기 UV성형층(23) 및 상기 증착층(24)를 부분적으로 상기 전사원단(21) 쪽으로 붙들어 고정시켜주는 기능을 제공할 수 있다. 그 결과, 열전사 시 이물질이 전사 영역으로 유입되는 것을 억제할 수 있으며, 전사불량이 발생되는 것을 미리 방지할 수 있는 효과를 가질 수 있다. 하나의 예로서, 상기 마스킹층(27)의 일면(27a)은 상기 전사원단(21) 쪽으로 침투하는 형상으로 인쇄될 수 있는데, 상호 대면하는 부위에는 요철 형상이 나타날 수 있다. 그리고 상기 마스킹층(27)의 타면(27b)은 UV 성형층(23)과 대면하되 상호 견고한 결합력이 확보되는 것이 바람직하다.
그리고 상기 UV성형층(23) 및 상기 증착층(24)은 상기 마스킹층(27)이 인쇄된 영역을 포함하여 상기 전사원단(21)의 일면을 통해 전체적으로 형성될 수 있다.
이때, 상기 UV성형층(23)과 상기 증착층(24)의 사이에는 도시된 형상, 또는 이와 다른 형상으로 요철 형성된 무늬가 형성될 수 있는데 다양한 요철 형상을 가질 수 있다.
또한, 상기 잉크층(25)은 도 4에 도시된 바와 같이 상기 UV성형층(23) 및 상기 증착층(24)과 동일하게 전체적으로 형성될 수 있으며, 이와 달리 도 5에 도시된 바와 같이 상기 잉크층(25)은 상기 마스킹층(27)의 내측에 형성된 열전사 실시 영역에 대응하여 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 잉크층(25)은 상기 마스킹층(27)의 내측, 즉, 열전사 실시 영역에만 형성될 수 있다.
여기서, 잉크층(25)은 단일의 잉크층을 포함하여도 가능하나, 바람직하게는 다수의 잉크층을 포함할 수 있다. 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이 제1, 2, 3잉크층(25-1, 25-2, 25-3)를 포함하여 목표하는 색감을 표현할 수 있다.
그리고 상기 증착층(24)은 NCVM(Non-Conductive Vacuum Metalizing) 등으로 이루어진 층일 수 있으며, 상기 UV성형층(23)은 상기 잉크층(25)과 상기 증착층(24)과 함께 고급스런 외장의 미감을 형성해 준다. 예컨대, 메탈 컬러 등을 구현할 수 있게 해준다.
상기 전사원단(21)은 PET 등의 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 그리고 마스킹층(27)은 인쇄 방법을 통해 상기 전사원단(21)에 형성될 수 있는 기능성 층으로서, 인쇄 시 상기 전사원단(21) 쪽으로 침투 형성하여 서로 간의 결합력이 강한 특징을 가지며, 상기 UV성형층(23) 및 증착층(24)을 잘 부착시키는 특징을 갖는데, 특정 소재로 한정되지 않는다.
한편, 상기 잉크층(25)이 다수의 층을 형성할 때, 상기 다수의 기능성 잉크층(25)은, 색상을 구현하는 기능은 물론 그 외에도 다양한 기능을 제공할 수 있다.
일 예로서, 상기 제1잉크층(25-1), 제2잉크층(25-2), 제3잉크층(25-3)을 각각이 색상을 구현하는 기능을 담당할 수 있음은 물론, 사출품(10, 도 6 참조)과 잉크층(25) 간의 부착력을 제공하거나, 또는 잉크층(25)을 통해 구현되는 색상을 보호하고 광택을 제공하는 기능을 제공할 수도 있으며, 이에 한정되지 않는다.
열전사용 인쇄필름 정렬 배치단계(S300)
본 단계는 열전사용 인쇄필름 정렬 배치단계로서, 이전 단계에서 준비된 열전사용 인쇄필름을 열전사용 베이스 유닛의 상부에 정렬하여 배치시키는 단계에 해당한다.
도 6을 참조하면, 상기 열전사용 인쇄필름(20)은 상기 사출품(10)의 상부에 안착되는데, 바람직하게는 상기 잉크층(25)(구체적으로는 상기 제3잉크층(25-1))이 상기 사출품(10)의 상부와 마주하도록 정렬 배치되는 것이 좋다.
그리고 상기 전사원단(21)의 일단부는 상기 열전사용 베이스 유닛(101)의 일측 상단에 돌출된 제1고정부재(110)에 걸림 고정될 수 있으며, 상기 전사원단(21)의 타단부는 상기 열전사용 베이스 유닛(101)의 타측 상단에 돌출된 제2고정부재(120)에 걸림 고정될 수 있다.
또한, 이와 같이 열전사용 인쇄필름(20)이 상기 열전사용 베이스 유닛(101)에 고정될 경우, 상기 열전사용 인쇄필름(20)의 일단부와 타단부 각각의 고정 높이가 동일하게 형성되는 것이 바람직하다. 이로써, 상기 잉크층(25) 상기 사출품(10)의 상부로부터 동일 거리를 두고 이격하여 수평 배치될 수 있다.
한편, 상기 전사원단(21)의 하면에 적층된 전사잉크(22), 즉 UV성형층(23), 증착층(24) 및 다수의 잉크층(25: 25-1, 25-2, 25-3)이 형성된 면적은 상기 사출품(10)의 상부 면적과 동일하거나 또는 이보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.
열전사 실시단계(S400)
본 단계는 열전사 실시단계로서, 열전사용 인쇄필름에 형성된 UV성형층, 증착층, 그리고 다수의 잉크층을 사출품의 상부로 열전사하는 단계에 해당한다.
도 7을 참조하면, 먼저 설정온도로 가열한 히팅롤(30)을 열전사용 인쇄필름(20)의 상부(구체적으로는 전사원단(21)의 상부)로 밀착하여 회전시킨다. 이에 따라, 상기 사출품(10)의 상부에 잉크층(25), 증착층(24), 그리고 UV성형층(23)이 상하로 적층되어 목표하는 메탈 컬러를 사출품(10)의 외장을 통해 구현해 낼 수 있다.
이와 같이, 미리 전사원단(21)에 UV성형층(23), 증착층(24) 및 잉크층(25)을 순서대로 적층하여 열전사용 인쇄필름(20)을 마련하고, 히팅롤(30)을 이용한 쉽고 빠르게 열전사를 실시하여 홈키와 같은 전자부품용 사출품(10)의 외장에 고급스런 메탈 컬러를 구현해 낼 수 있다.
한편, 이때, 상기 사출품(10)의 외장면, 즉 상면을 통해 UV성형층(23), 증착층(24) 및 잉크층(25)이 열전사 된 다음, 전사원단(21)의 일면에는 마스킹층(27)의 결합력에 의해 UV성형층(23) 및 증착층(24)의 외곽 부위만이 그대로 부착되어 남게 된다. 이는 도 7을 통해 확인할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면 전사원단(21)의 외곽에 미리 마스킹층(27)을 인쇄하여 형성해 둠으로써, 마스킹층(27)과 마주하는 UV성형층(23) 및 증착층(24)의 외곽 부위를 전사원단(21) 쪽으로 견고히 결합시켜 줌으로써, 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있으며, 이에 따라 전사불량의 발생을 줄이는 효과를 가질 수 있다.
한편, 열전사 이후에, 작업자의 선택에 따라 UV성형층(23)의 상부로 UV코팅을 실시할 수 있다. 이때의 UV 코팅은 이전 단계들을 통해 메탈 컬러 등과 같은 외관 미감이 형성된 이후에 표면층의 신뢰성 확보를 목적으로 실시될 수 있다. 이때의 UV 코팅은 표면층의 신뢰성을 확보하기 위해 실시될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 구성 및 작용에 의하면, 열전사용 인쇄필름에 UV성형층, 증착층, 잉크층을 형성하기에 앞서, 미리 마스킹층을 인쇄하여 열전사시 이물질의 유입을 방지하고 전사불량을 방지할 수 있다.
구체적인 예로서, 사출로 구현된 전자 부품의 외장(특히, 외장면)을 열전사 베이스 유닛과 히팅롤을 이용한 열전사 방식으로 형성할 수 있는데 이 경우 이물질이 전사 표면으로 유입되는 것을 억제하여 전사품질을 향상시킬 수 있다.
이를 통해, 스마트 기기의 지문인식 홈키 등과 같은 다양한 전자제품의 외관용 사출품에 대해 고급스런 미감 표현(예: 유색 컬러 및 메탈 컬러 등)이 가능해 질 수 있으며, 평면/곡면 등의 다양한 형상에도 인쇄로 구현이 가능해 질 수 있다.
또한, 기능성 전자 부품과 일체형으로 이루어진 사출품의 외관 구현에도 적합하며, SR(Solder Resist), EMC(Epoxy Molding Compound) 등의 외장 표면에도 적용할 수 있다.
또한, 열전사 방식으로 사출품의 외장을 형성할 수 있어 작업 시간이 대폭 단축되며, 대량 생산 공정이 가능해 질 수 있다.
지금까지 본 발명인 마스킹층 인쇄를 이용한 사출품 외장 형성방법 및 그 형성구조에 관한 구체적인 실시예들에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.
그리고 전술된 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 이 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 사출품
20: 열전사용 인쇄필름
21: 전사원단
22: 전사잉크
23: UV성형층
24: 증착층
25: 잉크층
27: 마스킹층
27a: 마스킹층 일면
27b: 마스킹층 타면
30: 히팅롤
101: 열전사용 베이스 유닛
110: 제1고정부재
111: 제1고정핀
120: 제2고정부재
121: 제2고정핀

Claims (10)

  1. (a) 사출 성형된 사출품을 열전사용 베이스 유닛의 상부로 안착시키는 단계;
    (b) 전사원단의 일면에 마스킹층을 인쇄한 후 UV성형층, 증착층, 잉크층을 순차로 적층하여 마스킹층을 갖는 열전사용 인쇄필름을 마련하는 단계;
    (c) 상기 사출품의 상부로 상기 잉크층이 마주하도록 상기 열전사용 인쇄필름을 상기 열전사용 베이스 유닛의 상부에 정렬하여 배치시키는 단계; 및
    (d) 상기 열전사용 인쇄필름의 상부로 히팅롤을 밀착 회전시켜, 상기 사출품의 상부에 상기 잉크층, 상기 증착층, 상기 UV성형층이 순차로 적층 형성되도록 열전사를 실시하는 단계;를 포함하며,
    상기 (b) 단계에서, 상기 마스킹층은 열전사가 실시되는 동안 상기 마스킹층에 적층된 상기 UV성형층 및 상기 증착층을 상기 전사원단 쪽으로 붙들어 고정시키며, 열전사 시 이물질이 전사 영역으로 유입되는 것을 억제하는 것을 특징으로 하는
    마스킹층 인쇄를 이용한 사출품 외장 형성방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 (b) 단계에서,
    상기 마스킹층은 열전사 실시 영역의 가장자리를 경계로 하여 외곽에 둘러 배치되는 것을 특징으로 하는
    마스킹층 인쇄를 이용한 사출품 외장 형성방법.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 (b) 단계에서,
    상기 마스킹층은 상기 전사원단 쪽으로 침투하는 형상으로 인쇄되는 것을 특징으로 하는
    마스킹층 인쇄를 이용한 사출품 외장 형성방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 (b) 단계에서,
    상기 UV성형층 및 상기 증착층은 상기 마스킹층이 인쇄된 영역을 포함하여 전체적으로 형성되되, 서로 마주하는 면을 통해 요철 형상을 가지며,
    상기 잉크층은 상기 마스킹층의 내측에 형성된 열전사 실시 영역에만 형성되거나, 또는 상기 UV성형층 및 상기 증착층과 동일하게 전체적으로 형성되되 단일 또는 다수의 층으로 형성되는 것을 특징으로 하는
    마스킹층 인쇄를 이용한 사출품 외장 형성방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 (a) 단계에서,
    상기 열전사용 베이스 유닛 상부에는 안착 홈이 형성되며, 상기 안착 홈을 통해 상기 사출품의 하부가 끼워져 상기 사출품의 상부가 노출되어 위치 고정되는
    마스킹층 인쇄를 이용한 사출품 외장 형성방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 (a) 단계에서,
    상기 사출품에는, SR(Solder Resist)층, EMC(Epoxy Molding Compound)층 중 적어도 하나가 형성되는
    마스킹층 인쇄를 이용한 사출품 외장 형성방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 (a) 단계에서,
    상기 사출품은, 지문인식 센서를 포함하는 모바일 기기용 지문인식 홈키(Home Key)인 것을 특징으로 하는
    마스킹층 인쇄를 이용한 사출품 외장 형성방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 (c) 단계에서,
    상기 열전사용 인쇄필름의 일단부는 상기 열전사용 베이스 유닛의 일측 상단에 돌출된 제1고정부재에 고정되고, 상기 열전사용 인쇄필름의 타단부는 상기 열전사용 베이스 유닛의 타측 상단에 돌출된 제2고정부재에 고정되되, 상기 열전사용 인쇄필름의 일단부와 타단부 각각의 고정 높이가 동일하게 형성되어, 상기 잉크층은 상기 사출품의 상부로부터 동일 거리를 두고 이격하여 수평 배치되는
    마스킹층 인쇄를 이용한 사출품 외장 형성방법.
  10. 제1항, 제2항, 제4항 내지 제9항 중 어느 한 항의 마스킹층 인쇄를 이용한 사출품 외장 형성방법에 의해 형성된 사출품 외장 형성구조.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN113211935A (zh) * 2021-05-20 2021-08-06 汕头市辰安新材料科技有限公司 一种模压版的制版方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101444234B1 (ko) * 2014-05-07 2014-09-26 주식회사 씨아이씨티 디스플레이 기기의 글라스 전사 패턴 형성방법 및 그 글라스 전사 패턴 구조물
KR101513683B1 (ko) * 2014-12-08 2015-04-21 주식회사 씨아이씨티 인쇄필름 수평 안착 방식의 디스플레이 기기용 글라스 열전사 장치 및 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101444234B1 (ko) * 2014-05-07 2014-09-26 주식회사 씨아이씨티 디스플레이 기기의 글라스 전사 패턴 형성방법 및 그 글라스 전사 패턴 구조물
KR101513683B1 (ko) * 2014-12-08 2015-04-21 주식회사 씨아이씨티 인쇄필름 수평 안착 방식의 디스플레이 기기용 글라스 열전사 장치 및 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113211935A (zh) * 2021-05-20 2021-08-06 汕头市辰安新材料科技有限公司 一种模压版的制版方法

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