KR101703978B1 - 디에스에이 보드 교체용 핸들러 - Google Patents

디에스에이 보드 교체용 핸들러 Download PDF

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Abstract

핸들러 장치가 개시된다. 본 핸들러 장치는, 일면에 수직하게 배치된 스크류가 회동 가능하게 설치된 고정플레이트; 상기 고정플레이트 상부에 배치되고, 상기 스크류가 체결되는 트레드가 형성되어, 상기 스크류의 회동에 의해 상향 또는 하향으로 이동되는 제1 가동플레이트; 상기 고정플레이트 하부에 배치되고, 일면에 상기 제1 가동플레이트와 연결된 복수의 고정포스트가 형성되며, 타면에 복수의 지지핀 및 복수의 락킹핀이 수직하게 설치된 제2 가동플레이트; 및 상기 제2 가동플레이트에 평행한 방향으로 슬라이딩되면서 상기 복수의 락킹핀을 회전시키는 캠플레이트;를 포함하여 구성될 수 있다.

Description

디에스에이 보드 교체용 핸들러{HANDLER FOR CHANGING DSA BOARDS}
본 발명은 반도체 소자의 검사에 사용되는 핸들러 장치에 관한 것으로서, 더 자세하게는 하이픽스 보드에 복수의 디에스에이 보드를 장착 및 탈거하기 위한 교체용 핸들러에 관한 것이다.
일반적으로, 제조가 완료된 반도체 집적회로 소자는 출하되기 전에, 전기적 특성을 테스트하게 된다. 이와 같이 반도체 소자들의 신뢰도 테스트를 진행하기 위한 장비로 자동 테스트 장치(Automatic Test Equipment)가 사용되고 있다.
통상, 반도체 소자의 테스트를 위한 자동 테스트 장치는, 테스트 장비와 반도체 소자 사이에 전기적 연결 등을 위한 인터페이스 역할을 수행하는 하이픽스 보드(HI-FIX Board)를 이용하여 수행한다. 예컨대, 도 9에서 보듯이, 하이픽스 보드(100)는, 다수의 커넥터(112)가 매트릭스 구조로 배치된 커넥터 보드(110)를 포함한다.
한편, 테스트 대상인 반도체 소자들은 제조사 또는 기능에 따라 다양하므로, 하이픽스 보드에 마련된 커넥터에 반도체 소자들을 직접 연결하는 경우, 테스트 공정상의 효율이 저하되고 동시에 그에 소요되는 비용이 증가하게 된다. 이러한 이유로, 도 9에서 보듯이, 종래에는 하이픽스 보드(100)와 반도체 소자들 사이의 전기적 연결을 매개하기 위한 DSA(Device Specific Adaptor; 200)를 사용하고 있다. 즉, 반도체 소자의 종류에 따라 마련된 DSA 보드(200)를 교환 장착함으로써, 하나의 테스트 장비로 다양한 종류의 반도체 소자를 테스트할 수 있다. 여기서, DSA 보드(200)는, 상면에는 피시험체인 반도체 소자를 탑재하기 위한 소켓(212)을 구비하고, 하면에는 하이픽스 보드(100)의 커넥터(112)와 연결되는 소켓(미도시)을 구비한다.
자동 테스트 장치는 공정 효율을 위하여 여러 장의 DSA 보드(200)를 한번에 교체하여 사용할 필요가 있다. 그러나, DSA 보드(200)가 하이픽스 보드(100)에 대하여 기울어져서 장착되거나 탈거되는 경우, 커넥터(112) 등의 연결 단자에 손상이 발생할 수 있다. 특히, 공압식 핸들러를 이용하여 복수의 DSA 보드(200)를 하이픽스 보드(100)에 장착 및 탈거하는 경우, 각각의 DSA 보드(200)가 하이픽스 보드(100) 위에 정확하게 정렬되어 있는지 작업 중에 확인하기 어렵다. 또한, 공압식 핸들러를 사용하는 경우, DSA 보드(200)에 필요 이상의 압력이 가해지는 경우 즉각적인 중단이 불가능하므로, DSA 보드(200)의 오정렬로 인한 장비 손상이 더욱 심각해질 수 있다.
본 발명은 종래의 하이픽스 보드를 이용한 반도체 소자의 자동 검사 장치의 문제점을 해결하고자 한 것으로서, 복수의 DSA 보드를 하이픽스 보드에 장착 및 탈거할 때, 각각의 DSA 보드들의 정렬상태를 확인하면서 설치할 수 있는 DSA 보드 교체용 핸들러를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 하이픽스 보드에 복수의 DSA 보드를 교체하기 위한 핸들러로서, 일면에 수직하게 배치된 스크류가 회동 가능하게 설치된 고정플레이트; 상기 고정플레이트 상부에 배치되고, 상기 스크류가 체결되는 트레드가 형성되어, 상기 스크류의 회동에 의해 상향 또는 하향으로 이동되는 제1 가동플레이트; 상기 고정플레이트 하부에 배치되고, 일면에 상기 제1 가동플레이트와 연결된 복수의 고정포스트가 형성되며, 타면에 복수의 지지핀 및 복수의 락킹핀이 수직하게 설치된 제2 가동플레이트; 및 상기 제2 가동플레이트에 평행한 방향으로 슬라이딩되면서 상기 복수의 락킹핀을 회전시키는 캠플레이트;를 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 상기 복수의 지지핀은 상기 제2 가동플레이트에 고정되어 설치되고, 상기 복수의 락킹핀은 상기 제2 가동플레이트에 자유롭게 회전 가능하게 설치될 수 있다.
특히, 상기 캠플레이트는, 상기 복수의 락킹핀 각각에 대응하는 위치에서 상기 캠플레이트가 슬라이딩 되는 방향을 따라 형성된 얼라인홀; 및 각각의 얼라인홀 일측에 형성된 캠홀;을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 복수의 락킹핀 각각은, 상기 얼라인홀에 삽입되는 얼라인핀; 및 상기 캠홀에 삽입되는 캠핀;을 포함하는 캠헤드를 포함할 수 있다.
아울러, 상기 복수의 락킹핀이 상기 제2 가동플레이트로부터 돌출되는 길이가 상기 복수의 지지핀이 상기 제2 가동플레이트로부터 돌출되는 길이보다 크게 형성된 것이 바람직하다.
또한, 상기 복수의 락킹핀 각각의 선단부에 측방향으로 돌출된 걸림돌부가 형성된 것이 바람직하다.
나아가, 상기 캠플레이트는 상기 제2 가동플레이트에 대하여 탄성적으로 변위 가능하도록 설치되는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 캠플레이트 및 상기 제2 가동플레이트 사이에 텐션스프링이 설치될 수 있다.
또한, 상기 제2 가동플레이트의 일측에 상기 캠플레이트의 슬라이딩을 저지하는 스토퍼가 형성된 것이 바람직하다.
그리고, 상기 제2 가동플레이트의 일측에 상기 캠플레이트를 고정 및 해제하는 클램프가 형성된 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 핸들러를 이용하여 DSA 보드를 교체하는 경우, 각각의 DSA 보드의 정렬상태를 확인하면서 수동으로 핸들러를 조작할 수 있어서, 만약 DSA 보드의 오정렬이 발생한 경우 긴급히 조작을 중단하여 상황에 대처할 수 있다. 따라서, DSA 보드의 오정렬로 인한 연결단자의 손상을 미리 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 핸들러 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 핸들러 장치의 측면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 핸들러에 설치된 락킹핀 및 이와 체결되는 가이드 프레임의 구조를 설명하기 위한 절개 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 핸들러에서 캠플레이트 및 제2 가동플레이트의 연결상태를 도시한 절개 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 핸들러에서 캠플레이트 및 제2 가동플레이트의 연결상태를 도시한 부분 단면도이다.
도 6 및 도 7은 캠플레이트에 의해 락킹핀이 회전하는 구조를 설명하기 위한 도면들로서, 도 6은 클램프(337)가 해제된 상태 및 도 7은 클램프(337)이 고정된 상태에서의 락킹핀(334) 및 캠플레이트(340)의 배치상태를 각각 도시한다.
도 8a 내지 도 8h는 본 발명에 따른 핸들러를 이용하여 복수의 DSA 보드가 배치된 가이드 프레임을 하이픽스 보드 위에 탑재하는 과정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 9는 종래의 하이픽스 보드 및 DSA 보드의 결합 상태를 예시한 사시도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 이를 상세한 설명을 통해 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 설명하도록 한다.
먼저, 도 1 및 도 2에는 본 발명에 따른 핸들러(300)의 사시도 및 측면도를 도시하였다.
본 발명에 따른 핸들러(300)는, 일면에 수직하게 배치된 스크류(312)가 회동 가능하게 설치된 고정플레이트(310)를 포함한다. 예컨대, 스크류(312)는 그 일단이 베어링부(312b)에 의해 자유롭게 회동될 수 있도록 설치된다.
그리고, 제1 가동플레이트(320)는, 고정플레이트(310) 상부에서 소정의 간격을 두고 이격되어 배치된다. 제1 가동플레이트(320)에는, 스크류(312)와 체결되는 트레드(322)가 형성된다. 트레드(322)는 내부에 스크류(312)와 체결될 수 있는 암나사부가 형성되어 있고, 스크류(312)는 트레드(322)를 경유하여 외부로 돌출되어 있다. 그리고, 외부로 돌출된 스크류(312)의 타단에는 손잡이(312a)가 설치된다. 손잡이(312a)를 시계방향 또는 반시계방향으로 돌리면, 스크류(312)가 회동되고, 그에 의해 트레드(322)가 스크류(312)를 따라 상향 또는 하향으로 이동됨으로써, 제1 가동플레이트(320)가 상하로 구동된다.
다음으로, 고정플레이트(310)의 하부에는 제2 가동플레이트(330)가 배치된다. 제2 가동플레이트(330)의 일면에는 제1 가동플레이트(320)와 연결된 복수의 고정포스트(350)가 형성된다. 이때, 고정포스트(350)는 고정플레이트(310)를 경유하도록 형성될 수 있다. 즉, 고정포스트(350)는 고정플레이트(310)에 형성된 베어링부(314)를 경유하여, 제1 및 제2 가동플레이트(320, 330) 사이에 고정된다. 제1 가동플레이트(320)가 상하로 구동될 때, 고정포스트(350)는 고정플레이트(310)를 변위시키지 않으면서 제2 가동플레이트(330)만 상하로 구동한다.
아울러, 제2 가동플레이트(330)의 타면에는 하측으로 수직하게 돌출된 복수의 지지핀(332) 및 복수의 락킹핀(334)이 설치된다. 여기서, 복수의 지지핀(332)은 제2 가동플레이트(330)에 고정되어 설치된다. 그리고, 복수의 락킹핀(334)은 제2 가동플레이트(330)에 자유롭게 회전될 수 있도록 설치된다. 예컨대, 도 3에서 보듯이, 락킹핀(334)은 부싱(334a) 및 스토퍼(334c)를 통해 제2 가동플레이트(330)에 자유롭게 회전 가능하게 설치된다. 또한, 락킹핀(334)의 일단은 제2 가동플레이트(330)의 상면으로 돌출되게 배치되며, 돌출된 단부에는 캠헤드(334b)가 체결된다. 그리고, 캠헤드(334b)에 형성된 얼라인핀(334d) 및 캠핀(334e) 각각은, 캠플레이트(340)에 형성된 얼라인홀(341) 및 캠홀(342)에 삽입되어 배치된다. 바람직하게는, 복수의 락킹핀(334)이 제2 가동플레이트(330)로부터 돌출되는 길이(L2)가 복수의 지지핀(332)이 제2 가동플레이트로(330)부터 돌출되는 길이(L1)보다 크게 형성된다. 또한, 복수의 락킹핀(334) 각각의 선단부에는 측방향으로 돌출된 걸림돌부(334f)가 형성될 수 있다. 걸림돌부(334f)는, 락킹핀(334)이 회전함에 따라 가이드 플레이트(210)에 형성된 체결홀(210a)과 결합 및 분리된다. 참고로, 도 3에서는, 락킹핀(334)의 구조에 대한 설명의 편의상, 캠플레이트(340)를 투명하게 도시하였다.
마지막으로, 캠플레이트(340)가 제2 가동플레이트(230)에 평행한 방향으로 배치된다. 캠플레이트(340)는 제2 가동플레이트(230)의 상면을 따라 슬라이딩되면서 왕복운동을 할 수 있도록 설치되며, 그에 의해 복수의 락킹핀(334)을 회전시킨다.
도 4에는 제2 가동플레이트(330) 및 캠플레이트(340)의 결합관계를 설명하는 절개 사시도를 도시하였다. 캠플레이트(340)는 제2 가동플레이트(230) 및 고정플레이트(310) 사이에 배치될 수 있다. 그리고, 캠플레이트(340)가 슬라이딩되는 방향을 따라 장경을 갖는 얼라인홀(341)이 복수의 락킹핀(334)에 대응하는 위치에 형성된다. 아울러, 얼라인홀(341)의 일측에는, 캠플레이트(340)가 슬라이딩되는 방향과 직교하는 방향으로 장경을 갖는 캠홀(342)이 형성된다. 아울러, 캠플레이트(340)는 제2 가동플레이트(330)에 대하여 탄성적으로 변위 가능하도록 배치될 수 있다. 즉, 도 5에서 보듯이, 캠플레이트(340)에 체결된 지지봉(345)가 제2 가동플레이트(330)에 형성된 소정의 개구(330b)를 통해 돌출된다. 그리고, 지지봉(345)은 텐션스프링(330a)에 의해 제2 가동플레이트(330)에 형성된 돌부(335)와 체결된다. 아울러, 제2 가동플레이트(330)의 일측에는 캠플레이트(340)의 슬라이딩을 저지하는 스토퍼(336)가 형성될 수 있다. 또한, 제2 가동플레이트(330)에는 캠플레이트(340)를 고정 및 해제하는 클램프(337)가 형성될 수 있다. 그리고, 제2 가동플레이트(330)에는 캠플레이트(340)의 슬라이딩 구동을 안내하는 가이드블럭(338)이 형성될 수 있다.
이와 같은 구조에서, 클램프(337)를 해제한 상태에서는, 텐션스프링(330a)에 의해 캠플레이트(340)이 일측으로 당겨진다. 이때, 스토퍼(336)는 캠플레이트(340)가 일정한 거리 이상으로 당겨지지 않도록 한다. 그리고, 가이드블럭(338)은 캠플레이트(340)가 슬라이딩되는 방향을 안내한다. 또한, 가이드블럭(338)은 캠플레이트(340) 및 제2 가동플레이트(330)가 서로 평행한 상태로 유지될 수 있도록 한다. 그리고, 클램프(337)를 캠플레이트(340)를 고정하면, 캠플레이트(340)가 가이드블럭(338)을 따라 슬라이딩된다.
한편, 도 6 및 도 7을 참조하여, 캠플레이트(340)의 슬라이딩에 의해 락킹핀(334)이 회전되는 동작을 설명한다. 참고로, 도 6 및 도 7은, 도 4의 영역 "A"를 확대하여 나타낸 부분 사시도이다.
즉, 도 6에서 보듯이, 클램프(337)를 해제한 상태에서는, 캠플레이트(340)가 텐션스프링(330a)에 의해 당겨지면서 스토퍼(336)에 의해 저지된 상태가 된다. 그리고, 도 7에서 보듯이, 클램프(337)를 고정한 상태에서는, 캠플레이트(340)가 슬라이딩되면서 텐션스프링(330a)가 신장된 상태가 된다. 이때, 락킹핀(334)에 설치된 캠헤드(334b)는 캠핀(334e)을 축으로 회전된다. 도 6 및 도 7을 비교하면, 락킹핀(334)의 선단부에 형성된 걸림돌부(334f)가 소정의 각도로 회전됨을 확인할 수 있다.
다음으로, 도 8을 참조하여, 본 발명에 따른 핸들러를 이용하여 복수의 DSA 보드를 하이픽스 보드에 장착하는 과정을 설명한다.
먼저, 도 8a에서 보듯이, 복수의 DSA 보드(200)가 격자 형태로 배치된 가이드 프레임(210)을 거치대(220) 위에 위치시킨다. 여기서, DSA 보드(200)의 하면에 형성된 소켓은 가이드 프레임(210) 하부에 형성된 개구(미도시)를 통해 노출된다. 그리고, DSA 보드(200)는 가이드 프레임(210)에 견고하게 고정된다. 그 후, 거치대(220)에 마련된 소정의 돌기에, 고정플레이트(310)에 형성된 위치결정홀(319)을 삽입함으로써, 핸들러(300)를 거치대(220)에 배치한다.
다음으로, 도 8b에서 보듯이, 손잡이(312a)를 회전시켜 제1 가동플레이트(320) 및 제2 가동플레이트(330)을 하향으로 구동한다. 이때, 지지핀(332)이 가이드 프레임(210)의 상면에 접촉되고, 락킹핀(334)의 일단이 가이드 프레임(210)에 형성된 체결홀(210a)에 삽입된다. 그 후, 클램프(337)를 캠플레이트(340)에 고정하면, 락킹핀(334)가 회전함에 따라 걸림돌부(334f)가 가이드 프레임(210)에 형성된 체결홀(210a)에 체결된다.
다음으로, 도 8c에서 보듯이, 손잡이(312a)를 반대 방향으로 회전시키면, 제1 및 제2 가동플레이트(320, 330)가 상향으로 구동되고, 아울러 지지핀(332) 및 락킹핀(334)에 의해 고정된 가이드 프레임(210)이 위로 들어 올려진다.
한편, 도 8d에서 보듯이, 하이픽스 보드(100)에는 어뎁터(220)가 미리 배치된다. 어뎁터(220)에는 핸들러(300)가 고정될 위치결정핀(220a)이 형성되어 있다. 여기서, 어뎁터(220)는 하이픽스 보드(100)에 배치될 가이드 프레임(210)의 위치를 결정하는 기능을 수행한다.
다음으로, 도 8e에서 보듯이, 어뎁터(220)에 형성된 위치결정핀(220a)에 위치결정홀(319)을 삽입함으로써, 핸들러(300)를 배치한다. 그리고, 고정플레이트(210)의 양측에 설치된 사이드바(318)를 어뎁터(220)에 체결함으로써, 핸들러(300)와 어뎁터(220)를 견고하게 결속한다.
다음으로, 도 8f에서 보듯이, 손잡이(312a)를 회전시켜 가이드 프레임(210)을 하이픽스 보드(100)에 대해 가압한다. 이때, DSA 보드(200)의 하부에 형성된 소켓이 하이픽스 보드(100)에 마련된 커넥터에 정확하게 체결될 수 있도록 주의하면서 핸들러를 조작한다. 이 경우, 각각의 DSA 보드(200)는 모두 노출된 상태이므로, 작업자는 DSA 보드(200)의 오정렬 여부를 확인하는 것이 용이하다.
이후, 도 8g에서 보듯이, 클램프(337)를 해제하면, 락킹핀(334)이 회전됨에 따라 걸림돌부(334f)가 체결홀(210a)과 분리된다. 그 후, 핸들(312a)을 회전시켜 제1 및 제2 가동플레이트(320, 330))를 상향 이동시킴으로써, 지지핀(332) 및 락킹핀(334)을 가이드 프레임(210)으로부터 분리한다.
마지막으로, 핸들러(300) 및 어뎁터(220)를 분리하면, 도 8h에서 보듯이, 복수의 DSA 보드(200)가 배치된 가이드 프레임(210)을 하이픽스 보드(100) 상에 탑재하는 과정이 완료된다.
아울러, DSA 보드(200)를 하이픽스 보드(100)로부터 분리하는 과정은 상술한 장착 과정과 유사하게 진행하면 된다.
이와 같이 본 발명에 따른 핸들러를 이용하여 DSA 보드를 교체하는 경우, 각각의 DSA 보드의 정렬상태를 확인하면서 수동으로 핸들러를 조작할 수 있어서, 만약 DSA 보드의 오정렬이 발생한 경우 긴급히 조작을 중단하여 상황에 대처할 수 있다. 따라서, DSA 보드의 오정렬로 인한 연결단자의 손상을 방지할 수 있다.
지금까지 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위 내에서 변형된 형태로 구현할 수 있을 것이다. 그러므로 여기서 설명한 본 발명의 실시예는 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 하고, 본 발명의 범위는 상술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (14)

  1. 하이픽스 보드에 복수의 DSA 보드를 교체하기 위한 핸들러로서,
    일면에 수직하게 배치된 스크류가 회동 가능하게 설치된 고정플레이트;
    상기 고정플레이트 상부에 배치되고, 상기 스크류가 체결되는 트레드가 형성되어, 상기 스크류의 회동에 의해 상향 또는 하향으로 이동되는 제1 가동플레이트;
    상기 고정플레이트 하부에 배치되고, 일면에 상기 제1 가동플레이트와 연결된 복수의 고정포스트가 형성되며, 타면에 복수의 지지핀 및 복수의 락킹핀이 수직하게 설치된 제2 가동플레이트; 및
    상기 제2 가동플레이트에 배치되고, 상기 복수의 락킹핀을 회전시키는 캠플레이트;를 포함하는, 핸들러.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 지지핀은 상기 제2 가동플레이트에 고정되어 설치된 것을 특징으로 하는, 핸들러.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 락킹핀은 상기 제2 가동플레이트에 자유롭게 회전 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는, 핸들러.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 캠플레이트는 상기 제2 가동플레이트에 평행한 방향으로 슬라이딩되면서 상기 복수의 락킹핀을 회전시키는 것을 특징으로 하는, 핸들러.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 캠플레이트는, 상기 복수의 락킹핀 각각에 대응하는 위치에서 상기 캠플레이트가 슬라이딩 되는 방향을 따라 형성된 얼라인홀; 및 각각의 얼라인홀 일측에 형성된 캠홀;을 포함하고,
    상기 복수의 락킹핀 각각은, 상기 얼라인홀에 삽입되는 얼라인핀; 및 상기 캠홀에 삽입되는 캠핀;을 포함하는 캠헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는, 핸들러.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 락킹핀이 상기 제2 가동플레이트로부터 돌출되는 길이가 상기 복수의 지지핀이 상기 제2 가동플레이트로부터 돌출되는 길이보다 크게 형성된 것을 특징으로 하는, 핸들러.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 락킹핀 각각의 선단부에 측방향으로 돌출된 걸림돌부가 형성된 것을 특징으로 하는, 핸들러.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 캠플레이트는 상기 제2 가동플레이트에 대하여 탄성적으로 변위 가능하도록 배치된 것을 특징으로 하는, 핸들러.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 캠플레이트 및 상기 제2 가동플레이트 사이에 텐션스프링이 설치된 것을 특징으로 하는, 핸들러.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제2 가동플레이트의 일측에 상기 캠플레이트의 슬라이딩을 저지하는 스토퍼가 형성된 것을 특징으로 하는, 핸들러.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 제2 가동플레이트의 일측에 상기 캠플레이트를 고정 및 해제하는 클램프가 형성된 것을 특징으로 하는, 핸들러.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 DSA 보드가 배치되고, 상기 복수의 락킹핀과 체결 및 분리되는 체결홀이 형성된 가이드 프레임을 더 포함하는, 핸들러
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 하이픽스 보드 상에 배치되어, 상기 가이드 프레임의 위치를 결정하는 어뎁터를 더 포함하는, 핸들러.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 고정플레이트의 가장자리에는 위치결정홀이 형성되고, 상기 어뎁터에는 상기 위치결정홀에 대응하는 위치에 위치결정핀이 형성된 것을 특징으로 하는, 핸들러.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000074215A (ko) * 1999-05-19 2000-12-15 정문술 핸들러의 얼라이너 상승장치
KR100688152B1 (ko) * 2005-11-17 2007-03-02 (주)티에스이 사이트 모듈 어셈블리 결속 수단을 갖는 하이픽스
KR20080104746A (ko) * 2007-05-29 2008-12-03 미래산업 주식회사 테스트사이트 위치정렬장치
KR20110033474A (ko) * 2009-09-25 2011-03-31 세크론 주식회사 반도체 소자 테스트용 접속 장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000074215A (ko) * 1999-05-19 2000-12-15 정문술 핸들러의 얼라이너 상승장치
KR100688152B1 (ko) * 2005-11-17 2007-03-02 (주)티에스이 사이트 모듈 어셈블리 결속 수단을 갖는 하이픽스
KR20080104746A (ko) * 2007-05-29 2008-12-03 미래산업 주식회사 테스트사이트 위치정렬장치
KR20110033474A (ko) * 2009-09-25 2011-03-31 세크론 주식회사 반도체 소자 테스트용 접속 장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러

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