KR20080104746A - 테스트사이트 위치정렬장치 - Google Patents

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KR20080104746A
KR20080104746A KR1020070051959A KR20070051959A KR20080104746A KR 20080104746 A KR20080104746 A KR 20080104746A KR 1020070051959 A KR1020070051959 A KR 1020070051959A KR 20070051959 A KR20070051959 A KR 20070051959A KR 20080104746 A KR20080104746 A KR 20080104746A
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Abstract

본 발명은, 제1테스트챔버의 제1테스트사이트 및 제2테스트챔버의 제2테스트사이트를 정렬하고, 상기 제1테스트챔버에 위치하는 제1지그 및 상기 제2테스트챔버에 위치하는 제2지그를 포함하는 메인지그; 상기 제1지그를 관통하여 제1콘택유닛에 결합되고, 제1테스트소켓이 형성되는 영역에 따라 제1콘택유닛의 위치를 정렬하는 적어도 하나의 제1위치결정구; 및 상기 제2지그를 관통하여 제2콘택유닛에 결합되고, 제2테스트소켓이 형성되는 영역에 따라 제2콘택유닛의 위치를 정렬하는 적어도 하나의 제2위치결정구를 포함하는 테스트사이트 위치정렬장치에 관한 것으로서,
본 발명에 따르면, 복수개의 테스트사이트의 위치를 용이하면서도 정확하게 정렬할 수 있도록 구현하여 반도체 소자에 대한 테스트의 정확성 및 안정성을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
테스트사이트, 핸들러, 테스트소켓, 콘택소켓, 캐리어모듈

Description

테스트사이트 위치정렬장치{Aligner Apparatus for Testsite}
도 1은 테스트 핸들러의 챔버부에서 테스트트레이가 이동하는 상태를 나타낸 개략도
도 2는 테스트 핸들러의 테스트챔버에서 반도체 소자가 테스트보드에 접속되는 상태를 나타낸 측면도
도 3은 본 발명에 따른 테스트사이트 위치정렬장치 및 테스트챔버의 사시도
도 4는 본 발명에 따른 테스트사이트 위치정렬장치가 테스트챔버에 결합된 상태도
도 5는 본 발명에 따른 테스트사이트 위치정렬장치에서 도 4의 측면도
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1 : 테스트사이트 위치정렬장치 2 : 메인지그 3 : 제1위치결정구
4 : 제2위치결정구 5 : 제1트레이지그 6 : 제2트레이지그 21 : 제1지그
22 : 제2지그 23 : 연결지그 51 : 제1트레이위치결정공
61 : 제2트레이위치결정공 211 : 제1위치결정공 221 : 제2위치결정공
10 : 테스트챔버 11 : 제1테스트챔버 12 : 제2테스트챔버 13 : 구획부
111 : 제1콘택유닛 112 : 제1레일 121 : 제2콘택유닛 122 : 제2레일
1111 : 제1관통공 1211 : 제2관통공 S1 : 제1테스트사이트
S2 : 제2테스트사이트
100 : 챔버부 101 : 제1챔버 102 : 테스트챔버 103 : 제2챔버
200 : 테스트보드 201 : 테스트소켓 300 : 콘택유닛 301 : 콘택소켓
302 : 탄성구 C : 캐리어모듈 T : 테스트트레이 S : 테스트사이트
R : 레일
본 발명은 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 상세하게는 테스트보드에 반도체 소자가 접속되어 테스트가 이루어지는 테스트사이트의 위치정렬장치에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨 등(이하, '반도체 소자'라 함)은 여러 가지 테스트 과정을 거쳐 제조된다.
이러한, 반도체 소자를 테스트하는 과정에서 사용되는 장비가 테스트 핸들러이다.
테스트 핸들러는 반도체 소자를 테스트하는 별도의 테스트장비에 반도체 소자들을 접속시키고, 테스트가 완료된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 장비이다.
이와 같은 테스트 핸들러는 크게 로딩공정, 언로딩공정, 및 테스트공정을 수 행하고, 반도체 소자를 고정할 수 있는 캐리어모듈이 복수개 구비되는 테스트트레이를 이용하여 상기 공정을 수행한다.
상기 로딩공정은 테스트할 반도체 소자들을 고객트레이에서 테스트트레이로 이송하여 장착하는 공정이다. 이러한 반도체 소자들의 이송은 복수개의 픽커를 통해 이루어진다.
상기 언로딩공정은 테스트가 완료된 반도체 소자들을 테스트트레이로부터 분리하고, 테스트 결과에 따라 등급별로 고객트레이에 분류하는 공정이다. 이러한 반도체 소자들의 이송은 로딩공정과 마찬가지로 복수개의 픽커를 통해 이루어진다.
상기 테스트공정은 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자들을 테스트장비에 접속시켜 테스트를 수행하는 공정이다.
또한, 상기 테스트공정은 상온 상태에서의 테스트 뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 극한 상태에서도 반도체 소자가 정상적으로 작동하는 지를 테스트한다. 이를 위해 테스트 핸들러는 복수개의 밀폐된 챔버로 구성되는 챔버부를 포함하여 이루어진다.
도 1은 테스트 핸들러의 챔버부에서 테스트트레이가 이동하는 상태를 나타낸 개략도이고, 도 2는 테스트 핸들러의 테스트챔버에서 반도체 소자가 테스트보드에 접속되는 상태를 나타낸 측면도이다.
도 1을 참고하면, 상기 챔버부(100)는 제1챔버(101), 테스트챔버(102), 및 제2챔버(103)를 포함한다.
상기 제1챔버(101)는 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이동시키면서, 테스트트레 이(T)에 담겨진 반도체 소자를 테스트 조건에 상응하는 온도(이하, '테스트 온도'라 함)로 가열 또는 냉각한다.
이 경우, 상기 제1챔버(101)로 공급되는 테스트트레이(T)에는 로딩공정을 통해 테스트할 반도체 소자들이 장착되어 있는 상태이다. 반도체 소자가 테스트 온도로 조절되면, 테스트트레이(T)는 테스트챔버(102)로 이동한다.
상기 테스트챔버(102)는 테스트 온도로 조절된 반도체 소자들을 테스트보드에 접속시켜 테스트한다.
이 경우, 상기 테스트챔버(102)는 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이(T) 및 캐리어모듈을 테스트보드측으로 이동시키면서 반도체 소자를 테스트소켓에 접속시킨다.
상기 테스트챔버(102)에서 이러한 공정이 이루어지는 영역을 테스트사이트(S)라 한다. 반도체 소자의 테스트가 완료되면, 테스트트레이(T)는 제2챔버(103)로 이동한다.
상기 제2챔버(103)는 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이동시키면서, 테스트트레이(T)에 담겨진 반도체 소자를 상온으로 복원시킨다.
반도체 소자가 상온으로 복원되면, 테스트트레이(T)는 테스트 핸들러에서 언로딩공정을 수행하는 구성으로 이동한다.
도 2를 참고하여 테스트챔버(102)에서 이루어지는 테스트공정을 더 구체적으로 살펴보면,
테스트보드(200)는 반도체 소자가 접속되는 복수개의 테스트소켓(201)을 포 함하여 이루어진다. 상기 테스트소켓(201)은 소정의 배열 간격으로 행렬을 이루면서 복수개가 형성된다.
또한, 상기 테스트보드(200)는 챔버부(100) 내에서 테스트트레이(T)의 이동을 간섭하지 않도록, 테스트트레이(T)의 이동경로로부터 일정 거리 이격되게 테스트 핸들러에 결합된다.
따라서, 테스트챔버(102)는 반도체 소자를 테스트소켓(201)에 접속시키기 위해 테스트트레이(T)를 테스트보드(200)측으로 이동시켜야 하고, 이를 위해 콘택유닛(300)을 포함하여 이루어진다.
상기 콘택유닛(300)은 테스트보드(200)측으로 이동하면서 반도체 소자를 테스트소켓(201)에 접속시키고, 콘택소켓(301) 및 탄성구(302)를 포함한다.
상기 콘택소켓(301)은 테스트트레이(T)에 이동 가능하게 결합되는 캐리어모듈(C)을 테스트보드(200)측으로 가압함으로써, 캐리어모듈(C)에 고정된 반도체 소자를 테스트소켓(201)에 접속시킨다.
또한, 상기 콘택소켓(301)은 반도체 소자들의 테스트가 완료되면, 캐리어모듈(C)에 대한 가압력을 해제함으로써 원상태로 복원시킨다. 그에 따라, 테스트트레이(T)는 테스트 핸들러의 다른 구성으로 이동할 수 있는 상태로 전환된다.
상기 탄성구(302)는 콘택소켓(301)을 탄성적으로 지지하고, 그에 따라 콘택소켓(301)이 캐리어모듈(C)의 반도체 소자를 테스트소켓(201)에 안정적으로 접속시킬 수 있도록 하며, 과도한 압력이 가해진 경우 각 구성이 손상되는 것을 방지한다.
도 2에서 미설명 도면부호 R은 테스트챔버(102)에서 테스트트레이(T)의 이동경로를 안내하는 레일(R)이다. 상기 레일(R)은 제1챔버(101) 및 제2챔버(103)에 설치되는 레일로부터 분리 가능하게 연결된다. 따라서, 상기 레일(R)은 테스트트레이(T)가 테스트보드(200)측으로 이동하는 경우 함께 이동할 수 있다.
한편, 상기 콘택소켓(301), 캐리어모듈(C), 및 테스트소켓(201)은 상호간에 일치하는 배열 간격으로 행렬을 이루면서 복수개가 형성된다.
여기서, 상기 콘택소켓(301) 및 캐리어모듈(C)은 콘택소켓(301)이 이동하면서 모든 캐리어모듈(C)을 가압할 수 있도록 위치가 정렬되어야 함과 동시에, 모든 반도체 소자가 테스트소켓(201)에 접속될 수 있도록 위치가 정렬되어야 한다.
즉, 모든 반도체 소자에 대한 안정적인 테스트공정을 수행할 수 있는 테스트사이트(S)를 형성하기 위해서는, 상기 콘택소켓(301) 및 캐리어모듈(C)의 위치를 테스트소켓(201)의 위치에 맞추어 정렬하여야 한다.
만약, 상기 콘택소켓(301) 및 캐리어모듈(C)의 위치가 정렬되지 않으면, 캐리어모듈(C)이 테스트보드(200)측으로 이동하지 않거나, 반도체 소자가 테스트소켓(201)에 접속되지 않는 등 안정적인 테스트공정을 수행할 수 없는 문제가 있다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 상기 테스트챔버(102)는 한꺼번에 더 많은 반도체 소자들을 테스트할 수 있도록 상하로 적층 배열되면서 복수개가 설치될 수 있고, 그에 따라 복수개의 테스트사이트(S1, S2)가 형성될 수 있다.
또한, 테스트장비는 테스트챔버(102) 및 테스트사이트(S)와 일치하는 개수의 테스트보드(200)를 포함하여 이루어진다. 이 경우, 상기 테스트보드(200)는 테스트 장비에서 상하로 배열되어 설치된다.
이에 따라, 상기 테스트공정은 복수개의 테스트사이트(S1, S2)에서 복수개의 테스트트레이(T)에 담겨진 반도체 소자들에 대해 각각 이루어진다.
여기서, 하측에 형성되는 테스트사이트(S1)에서는 하측에 형성되는 테스트보드(200)의 테스트소켓(201)에 모든 반도체 소자들이 접속될 수 있도록, 콘택소켓(301) 및 캐리어모듈(C)의 위치가 정렬되어야 한다.
또한, 상측에 형성되는 테스트사이트(S2)에서는 상측에 형성되는 테스트보드(200)의 테스트소켓(201)에 모든 반도체 소자들이 접속될 수 있도록, 콘택소켓(301) 및 캐리어모듈(C)의 위치가 정렬되어야 한다.
즉, 복수개의 테스트사이트(S1, S2)에서 모든 반도체 소자들에 대한 테스트가 이루어질 수 있도록, 테스트소켓(201)이 이루는 행렬에 맞추어, 콘택유닛(300) 및 테스트트레이(T)의 위치가 정렬되어야 한다.
한편, 복수개의 테스트보드(200)는 상하로 일정 거리 이격되어 설치되는데, 이는 복수개의 테스트사이트(S1, S2)가 테스트보드(200) 간의 이격 거리와 일치하는 거리로 이격되도록 위치가 정렬되어야 함을 의미한다.
즉, 하측에 형성되는 테스트사이트(S1) 및 상측에 형성되는 테스트사이트(S2)는 테스트보드(200) 간에 이격된 거리와 일치하는 거리로 이격되어 형성되도록 위치가 정렬되어야 한다. 이는 각 테스트사이트(S1, S2)에 구비되는 콘택유닛(300) 및 테스트트레이(T)의 위치가 정렬되어야 함을 의미한다.
만약, 테스트사이트(S1, S2) 간에 정확한 정렬이 이루어지지 않은 상태로 테 스트공정이 진행되면, 위치가 어긋난 테스트사이트(S1, S2)에서는 테스트 자체가 이루어지지 않는 문제가 있다.
또한, 반도체 소자 및 테스트소켓(201) 간에 정확한 접속이 이루어지지 않은 상태에서 테스트가 진행되면, 쇼트가 발생하여 테스트장비 또는 테스트 핸들러가 손상될 수 있는 위험이 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서,
본 발명의 목적은 반도체 소자에 대한 테스트의 정확성 및 안정성을 향상시킬 수 있도록 용이하면서도 정확하게 테스트사이트의 위치를 정렬할 수 있는 테스트사이트 위치정렬장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함한다.
본 발명에 따른 테스트사이트 위치정렬장치는 제1테스트챔버의 제1테스트사이트 및 제2테스트챔버의 제2테스트사이트를 정렬하고, 상기 제1테스트챔버에 위치하는 제1지그 및 상기 제2테스트챔버에 위치하는 제2지그를 포함하는 메인지그; 상기 제1지그를 관통하여 제1콘택유닛에 결합되고, 제1테스트소켓이 형성되는 영역에 따라 제1콘택유닛의 위치를 정렬하는 적어도 하나의 제1위치결정구; 및 상기 제2지그를 관통하여 제2콘택유닛에 결합되고, 제2테스트소켓이 형성되는 영역에 따라 제2콘택유닛의 위치를 정렬하는 적어도 하나의 제2위치결정구를 포함한다.
따라서, 한번의 작업으로 제1콘택유닛 및 제2콘택유닛 각각의 위치를 정확하게 정렬할 수 있음과 동시에, 상호간의 위치 또한 정확하게 정렬할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 테스트사이트 위치정렬장치는 상기 제1테스트챔버에서 테스트트레이의 이동경로 상에 위치하고, 테스트트레이가 이동하는 제1레일의 위치를 정렬하는 제1트레이지그; 및 상기 제2테스트챔버에서 테스트트레이의 이동경로 상에 위치하고, 테스트트레이가 이동하는 제2레일의 위치를 정렬하는 제2트레이지그를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 제1테스트소켓 및 제2테스트소켓이 형성된 영역에 맞추어, 테스트트레이에서 캐리어모듈이 형성된 영역 및 제1콘택소켓과 제2콘택소켓이 형성된 영역의 위치를 정확하게 정렬할 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 테스트사이트 위치정렬장치 및 테스트챔버의 사시도이다.
먼저, 도 3을 참고하여 본 발명에 따른 테스트사이트 위치정렬장치(1)가 사용되는 테스트챔버(10)에 대해 간략하게 살펴보면,
상기 테스트챔버(10)는 제1테스트챔버(11) 및 제2테스트챔버(12)가 상하로 적층 배열되면서 설치되며, 상기 제1테스트챔버(11) 및 제2테스트챔버(12)를 구분하는 구획부(13)를 포함한다.
상기 제1테스트챔버(11)는 제1테스트보드(미도시)측으로 개방되게 형성되어 제1테스트사이트(S1)를 규정하고, 그 개방된 공간으로 제1테스트보드의 일부 또는 전부가 삽입되어 결합되며, 제1콘택유닛(111) 및 제1레일(112)을 포함한다.
상기 제1콘택유닛(111)은 테스트트레이를 제1테스트보드 측으로 이동시키고, 제1콘택소켓(미도시)을 포함한다.
상기 제1콘택소켓은 테스트트레이의 캐리어모듈을 가압하여 반도체 소자를 제1테스트보드의 제1테스트소켓(미도시)에 접속시키며, 제1테스트소켓과 일치하는 배열 간격으로 행렬을 이루면서 복수개가 형성된다.
상기 제1레일(112)은 챔버부 내부에서 테스트트레이의 이동경로를 안내하고, 테스트트레이가 이동하는 방향으로 테스트트레이의 상측 및 하측이 삽입될 수 있다. 따라서, 상기 제1레일(112)의 위치는 테스트트레이의 위치를 의미한다.
상기 제2테스트챔버(12)는 상술한 제1테스트챔버(11)의 상측에 설치되고, 제2테스트사이트(S2)를 규정하며, 상기 제1테스트챔버(11)와 마찬가지로 제2콘택소켓을 가지는 제2콘택유닛(121) 및 제2레일(122)을 포함하여 이루어진다.
상기 구획부(13)는 제1테스트챔버(11) 및 제2테스트챔버(12)에서 테스트보드 측으로 개방되게 형성되는 공간을 구분하고, 상기 제1테스트챔버(11) 및 제2테스트챔버(12) 간의 경계영역을 형성한다.
이와 같은 테스트챔버(10)는 수직상태의 테스트트레이를 수평방향으로 이송하면서 테스트하는 테스트 핸들러에 구비된다.
한편, 도시되지는 않았지만, 테스트 핸들러는 수직상태의 테스트트레이를 수직방향으로 이송하면서 테스트할 수 있도록 구현될 수 있다.
이러한 테스트 핸들러에서는 테스트챔버(10)가 상하로 배열되어 설치되는 제1챔버 및 제2챔버 사이에 개재되어 설치되고, 그에 따라 상기 제1테스트챔버(11) 및 제2테스트챔버(12)가 좌우로 수평하게 배열되면서 설치된다.
이 경우 복수개의 테스트보드 또한 제1테스트챔버(11) 및 제2테스트챔버(12)와 일치하게 배열되면서 설치되며, 상기 제1레일(112) 및 제2레일(122)에는 테스트트레이의 좌측 및 우측이 삽입된다.
이하에서는 본 발명에 따른 테스트사이트 위치정렬장치의 구성에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 테스트사이트 위치정렬장치가 테스트챔버에 결합된 상태도이고, 도 5는 본 발명에 따른 테스트사이트 위치정렬장치에서 도 4의 측면도이다.
도 3 내지 도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 테스트사이트 위치정렬장치(1)는 메인지그(2), 제1위치결정구(3), 제2위치결정구(4), 제1트레이지그(5), 및 제2트레이지그(6)를 포함한다.
상기 메인지그(2)는 전체적으로 사각판형으로 형성되고, 제1테스트챔버(11)의 제1테스트사이트(S1) 및 제2테스트챔버(12)의 제2테스트사이트(S2)를 정렬하며, 제1지그(21), 제2지그(22), 및 연결지그(23)를 포함한다.
또한, 상기 메인지그(2)는 한번의 작업으로 제1콘택유닛(111) 및 제2콘택유닛(121)의 위치를 정렬함으로써, 제1테스트사이트(S1) 및 제2테스트사이트(S2) 각각의 위치를 정확하게 정렬할 수 있음과 동시에, 상호간의 위치를 정확하게 정렬할 수 있다.
한편, 상기 메인지그(2)는 제1지그(21), 제2지그(22), 및 연결지그(23)가 일 체로 형성되어 구현될 수 있다.
상기 제1지그(21)는 연결지그(23)에 결합되고, 테스트사이트(S1, S2)의 위치정렬시 상기 제1테스트챔버(11)에 위치하며, 제1위치결정공(211)을 포함한다.
또한, 상기 제1지그(21)는 연결지그(23)의 하측에 형성될 수 있고, 그에 따라 테스트사이트(S1, S2)의 위치정렬시 상기 제2테스트챔버(12)의 하측에 설치되는 제1테스트챔버(11)에 위치할 수 있다.
한편, 상기 제1지그(21)는 도시되지는 않았지만, 상기 연결지그(23)의 상측에 형성될 수도 있고, 상기 연결지그(23)의 좌측 또는 우측 중 어느 하나의 위치에 형성될 수도 있으며, 상기 제1테스트챔버(11)가 설치되는 위치와 일치하는 위치에 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1지그(21)는 제1테스트챔버(11) 보다 작은 크기로 형성될 수 있는데, 바람직하게는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 연결지그(23)와 결합되는 방향으로 상기 제1테스트챔버(11)보다 짧은 길이로 형성될 수 있다.
상기 제1위치결정공(211)은 제1지그(21)를 관통하여 형성되는 관통공이고, 제1지그(21)에서 적어도 하나 이상의 복수개가 형성될 수 있으며, 상기 제1위치결정구(3)를 관통시켜 제1콘택유닛(111)에 결합될 수 있도록 한다.
또한, 상기 제1위치결정공(211)은 제1위치결정구(3)와 대략 일치하는 형태 및 단면적으로 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 제1테스트사이트(S1)의 위치를 정확하게 정렬할 수 있다.
한편, 상기 제1위치결정공(211)은 상기 제1테스트보드에서 제1테스트소켓이 형성되는 영역(이하, '제1테스트소켓영역'이라 함)으로부터 일정 거리 이격되는 지점과 동일선상에 형성된다.
이와 동시에, 상기 제1콘택유닛(111)에서 제1콘택소켓이 형성되는 영역(이하, '제1콘택소켓영역'이라 함)으로부터 일정 거리 이격되는 지점에 형성되는 적어도 하나 이상의 제1관통공(1111, 도 4에 도시됨)과 동일선상에 형성된다.
따라서, 상기 제1위치결정구(3)를 제1위치결정공(211)에 관통시킨 상태에서, 상기 제1위치결정구(3)가 제1관통공(1111)에 결합되도록 제1콘택유닛(111)의 위치를 조절할 수 있다. 즉, 상기 제1콘택소켓영역 및 제1테스트소켓영역이 일치되도록 상기 제1콘택유닛의 위치를 정렬할 수 있다.
또한, 상기 제1위치결정공(211)은 적어도 하나 이상의 복수개가 구비될 수 있다. 이는 제1콘택유닛(111)을 수평방향으로도 정렬할 수 있도록 하기 위함이고, 복수개의 제1위치결정구(3)를 결합시켜, 제1콘택유닛이 정렬된 상태를 견고하게 유지할 수 있도록 하기 위함이다.
따라서, 테스트챔버(10)의 조립시 제1테스트사이트(S1)가 정확하게 정렬된 상태에서 조립을 완료할 수 있다.
상기 제2지그(22)는 연결지그(23)에 결합되고, 테스트사이트(S1, S2)의 위치정렬시 상기 제2테스트챔버(12)에 위치하며, 제2위치결정공(221)을 포함한다.
또한, 상기 제2지그(22)는 연결지그(23)에서 상기 제1지그(21)가 형성되지 않은 위치에 형성되며, 이는 제2테스트챔버(12)와 일치하는 위치임이 바람직하다. 이러한, 상기 제2지그(22)는 연결지그(23)의 상측 또는 하측에 형성될 수 있고, 좌 측 또는 우측에 형성될 수 있다.
한편, 상기 제2지그(22)는 제2테스트챔버(12) 보다 작은 크기로 형성될 수 있는데, 바람직하게는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 연결지그(23)와 결합되는 방향으로 상기 제2테스트챔버(12)보다 짧은 길이로 형성될 수 있다.
따라서, 상기 메인지그(2)의 제조를 위한 자재의 소요량을 줄일 수 있고, 메인지그(2)의 자체 중량을 줄일 수 있어 작업의 편리함을 구현할 수 있다.
상기 제2위치결정공(221)은 제2지그(22)를 관통하여 형성되는 관통공이고, 제2지그(22)에서 적어도 하나 이상의 복수개가 형성될 수 있으며, 상기 제2위치결정구(4)를 관통시켜 제2콘택유닛(121)에 결합될 수 있도록 한다.
또한, 상기 제2위치결정공(221)은 제2위치결정구(4)와 대략 일치하는 형태 및 단면적으로 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 제2테스트사이트(S2)의 위치를 정확하게 정렬할 수 있다.
또한, 상기 제2위치결정공(221)은 제2테스트보드에서 제2테스트소켓이 형성되는 영역(이하, '제2테스트소켓영역'이라 함)으로부터 일정 거리 이격되는 지점과 동일선상에 형성된다.
이와 동시에, 상기 제2콘택유닛(121)에서 제2콘택소켓이 형성되는 영역(이하, '제2콘택소켓영역'이라 함)으로부터 일정 거리 이격되는 지점에 형성되는 적어도 하나 이상의 관통공(1211, 도 4의 확대도에 도시됨)과 동일선상에 형성된다.
따라서, 상기 제2위치결정구(4)를 제2위치결정공(221)에 관통시킨 상태에서, 상기 제2위치결정구(4)가 제2관통공(1211)에 결합되도록 제2콘택유닛(121)의 위치 를 조절할 수 있다. 즉, 상기 제2콘택소켓영역 및 제2테스트소켓영역이 일치되도록 상기 제2콘택유닛의 위치를 정렬할 수 있다.
또한, 상기 제2위치결정공(221)은 적어도 하나 이상의 복수개가 구비될 수 있다. 이는 제2콘택유닛(121)을 수평방향으로도 정렬할 수 있도록 하기 위함이고, 복수개의 제2위치결정구(4)를 결합시켜, 제2콘택유닛이 정렬된 상태를 견고하게 유지할 수 있도록 하기 위함이다.
따라서, 테스트챔버(10)의 조립시 제2테스트사이트(S2)가 정확하게 정렬된 상태에서 조립을 완료할 수 있다.
또한, 상기 제2위치결정공(221) 중 적어도 어느 하나는 연결지그(23)를 기준으로 상기 제1위치결정공(211) 중 적어도 어느 하나의 대각선 방향에 형성될 수 있다.
따라서, 상호간에 대각선 방향에 위치하는 제2위치결정공(221) 및 제1위치결정공(211)을 통해 상기 제2콘택유닛(121) 및 제1콘택유닛(111)의 위치를 동시에 정렬할 수 있다.
한편, 상기 제2위치결정공(221) 및 제1위치결정공(211)은 연결지그(23)를 기준으로 상호간에 대칭되게 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 제1위치결정공(211), 제2위치결정공(221), 제1위치결정구(3), 및 제2위치결정구(4)는 상호간에 동일한 단면적 및 형태로 형성되는 것이 바람직하다.
따라서, 테스트사이트(S1, S2) 위치정렬시 상기 제1지그(21) 및 제2지그(22)의 방향에 관계없이 메인지그(2)를 사용할 수 있다. 이 경우, 제1테스트챔버(11)에 위치하는 것이 제1지그(21)이고, 제2테스트챔버(12)에 위치하는 것이 제2지그(22)가 될 수 있다.
상기 연결지그(23)는 제1지그(21) 및 제2지그(22) 사이에 개재되고, 상기 제1테스트챔버(11) 및 제2테스트챔버(12)를 구분하는 구획부(13)에 결합되며, 상기 메인지그(2)에서 일정 깊이 함몰되어 형성되는 홈(도 3에 도시됨)을 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 연결지그(23)는 제1테스트보드 및 제2테스트보드가 이격되는 거리와 일치하도록, 상기 제1테스트사이트(S1) 및 상기 제2테스트사이트(S2) 상호간에 이격되는 거리를 정확하게 정렬하기 위한 기준으로서 기능할 수 있다.
한편, 상기 연결지그(23)는 제1테스트소켓 및 제2테스트소켓의 수직렬이 동일한 수직선상에 위치하는 경우에도, 상기 제1콘택소켓 및 상기 제2콘택소켓 또한 동일한 수직선상에 위치하도록 용이하게 정렬할 수 있도록 한다.
상기 제1위치결정구(3)는 제1지그(21)를 관통하여 제1콘택유닛(111)에 결합되고, 그에 따라 제1테스트소켓영역 및 제1콘택소켓영역을 일치시키며, 적어도 하나 이상의 복수개가 구비된다.
이 경우, 상기 제1위치결정공(211) 및 제1관통공(1111)과 대략 일치하는 개수로 구비되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1위치결정구(3)는 제1지그(21)의 외측에서 제1위치결정공(211)을 관통하여 상기 제1관통공(1111)에 결합될 수 있도록, 전체적으로 장방형의 원형 핀형태로 형성될 수 있다.
한편, 상기 제1위치결정구(3)는 제1위치결정공(211) 및 제1관통공(1111)과 대략 일치하는 형태 및 단면적으로 형성되는 것이 바람직하고, 그에 따라 제1테스트사이트(S1)의 위치를 정확하게 정렬할 수 있다.
상기 제2위치결정구(4)는 제2지그(22)를 관통하여 제2콘택유닛(121)에 결합되고, 그에 따라 제2테스트소켓영역 및 제2콘택소켓영역을 일치시키며, 적어도 하나 이상의 복수개가 구비된다.
이 경우, 상기 제2위치결정공(221) 및 제2관통공(1211)과 대략 일치하는 개수로 구비되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제2위치결정구(4)는 제2지그(22)의 외측에서 제2위치결정공(221)을 관통하여 상기 제2관통공(1211)에 결합될 수 있도록, 전체적으로 장방형의 원형 핀형태로 형성될 수 있다.
한편, 상기 제2위치결정구(4)는 제2위치결정공(221) 및 제2관통공(1211)과 대략 일치하는 형태 및 단면적으로 형성되는 것이 바람직하고, 그에 따라 제2테스트사이트(S2)의 위치를 정확하게 정렬할 수 있다.
상기 제1트레이지그(5)는 제1테스트챔버(11)에서 테스트트레이의 이동경로 상에 위치하고, 테스트트레이가 이동하는 제1레일(112)의 위치를 정렬하며, 제1트레이위치결정공(51)을 포함한다.
여기서, 상술한 바와 같이 상기 제1레일(112)의 위치는 테스트트레이의 위치를 의미하므로, 상기 제1레일(112)의 위치를 정렬함으로써 테스트트레이에서 캐리어모듈이 형성되는 영역(이하, '제1캐리어모듈영역'이라 함)을 제1콘택소켓영역 및 제1테스트소켓영역과 일치하도록 정확하게 정렬할 수 있다.
또한, 상기 제1트레이지그(5)는 테스트사이트 위치정렬시 상기 제1지그(21) 및 제1콘택유닛(111) 사이에 개재되고, 전체적으로 사각판형으로 형성되며, 바람직하게는 테스트트레이와 동일한 크기로 형성될 수 있다.
상기 제1트레이위치결정공(51)은 제1트레이지그(5)를 관통하여 형성되는 관통공이고, 상기 제1위치결정구(3)가 관통하며, 적어도 하나 이상의 복수개가 구비될 수 있다.
또한, 상기 제1트레이위치결정공(51)은 제1캐리어모듈영역으로부터 일정 거리 이격되는 지점과 동일선상에 형성될 수 있고, 이와 동시에 제1콘택소켓영역으로부터 일정 거리 이격되는 지점과 동일선상에 형성될 수 있다.
따라서, 상기 제1위치결정구(3)가 제1지그(21) 및 제1트레이지그(5)를 관통하여 제1콘택유닛(111)에 결합되면, 상기 제1테스트소켓영역, 제1캐리어모듈영역, 및 제1콘택소켓영역의 위치가 정확하게 정렬되는 것이다.
이 경우, 상기 제1위치결정구(3)는 제1위치결정공(211), 제1트레이위치결정공(51)을 관통하여 상기 제1관통공(1111)에 결합될 수 있다. 이와 같이 결합된 상태에서 제1트레이지그(5)가 제1레일(112)에 삽입되도록 상기 제1레일(112)의 위치를 조절함으로써, 제1레일(112)의 위치를 정렬할 수 있다.
또한, 상기 제1트레이위치결정공(51)은 제1위치결정공(211)과 동일한 크기로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 제2트레이지그(6)는 제2테스트챔버(12)에서 테스트트레이의 이동경로 상에 위치하고, 테스트트레이가 이동하는 제2레일(122)의 위치를 정렬하며, 제2트레이위치결정공(61)을 포함한다.
여기서, 상기 제2레일(122)은 상술한 제1레일(112)과 마찬가지로, 테스트트레이의 위치를 의미하므로, 상기 제2레일(122)의 위치를 정렬함으로써 테스트트레이에서 캐리어모듈이 형성되는 영역(이하, '제2캐리어모듈영역'이라 함)을 제2콘택소켓영역 및 제2테스트소켓영역과 일치하도록 정확하게 정렬할 수 있다.
또한, 상기 제2트레이지그(6)는 테스트사이트 위치정렬시 상기 제2지그(22) 및 제2콘택유닛(121) 사이에 개재되고, 전체적으로 사각판형으로 형성되며, 바람직하게는 테스트트레이와 동일한 크기로 형성될 수 있다.
상기 제2트레이위치결정공(61)은 제2트레이지그(6)를 관통하여 형성되는 관통공이고, 상기 제2위치결정구(4)가 관통하며, 적어도 하나 이상의 복수개가 구비될 수 있다.
또한, 상기 제2트레이위치결정공(61)은 제2캐리어모듈영역으로부터 일정 거리 이격되는 지점과 동일선상에 형성될 수 있고, 이와 동시에 제2콘택소켓영역으로부터 일정 거리 이격되는 지점과 동일선상에 형성될 수 있다.
따라서, 상기 제2위치결정구(4)가 제2지그(22) 및 제2트레이지그(6)를 관통하여 제2콘택유닛(121)에 결합되면, 상기 제2테스트소켓영역, 제2캐리어모듈영역, 및 제2콘택소켓영역의 위치가 정확하게 정렬되는 것이다.
이 경우, 상기 제2위치결정구(4)는 제2위치결정공(221), 제2트레이위치결정공(61)을 관통하여 상기 제2관통공(1211)에 결합될 수 있다. 이와 같이 결합된 상 태에서 제2트레이지그(6)가 제2레일(122)에 삽입되도록 상기 제2레일(122)의 위치를 조절함으로써, 제2레일(122)의 위치를 정렬할 수 있다.
또한, 상기 제2트레이위치결정공(61)은 제2위치결정공(221)과 동일한 크기로 형성되는 것이 바람직하다.
이하에서는 본 발명에 따른 테스트사이트 위치정렬장치의 작동관계에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3 내지 도 5를 참고하면, 제1테스트챔버(11) 및 제2테스트챔버(12)는 구획부(13)를 기준으로 상하로 적층 배열되면서 설치되어 있다.
우선, 상기 메인지그(2)의 연결지그(23)를 구획부(13)에 결합시킨다. 따라서, 상기 제1지그(21)는 제1테스트챔버(11)에 위치하고, 상기 제2지그(22)는 제2테스트챔버(12)에 위치하게 된다.
다음, 상기 제1위치결정구(3)를 제1위치결정공(211)에 관통시키고, 상기 제1위치결정구(3)의 위치에 맞추어 상기 제1콘택유닛(111)의 위치를 조절한다.
이 경우, 상기 제1위치결정구(3)가 제1위치결정공(211)을 관통한 상태에서, 상기 제1관통공(1111)에 결합되도록 상기 제1콘택유닛(111)의 위치를 조절한다. 상기 제1위치결정구(3)는 적어도 하나 이상의 복수개가 사용될 수 있다.
따라서, 상기 제1테스트소켓영역 및 제1콘택소켓영역이 일치하도록, 상기 제1콘택유닛(111)의 위치를 정렬할 수 있다.
다음, 상기 제2위치결정구(4)를 제2위치결정공(221)에 관통시키고, 상기 제2위치결정구(4)의 위치에 맞추어 상기 제2콘택유닛(121)의 위치를 조절한다.
이 경우, 상기 제2위치결정구(4)가 제2위치결정공(221)을 관통한 상태에서, 상기 제2관통공(1211)에 결합되도록 상기 제2콘택유닛(121)의 위치를 조절한다. 상기 제2위치결정구(4)는 적어도 하나 이상의 복수개가 사용될 수 있다.
따라서, 상기 제2테스트소켓영역 및 제2콘택소켓영역이 일치하도록, 상기 제2콘택유닛(121)의 위치를 정렬할 수 있다.
또한, 상기 제1테스트소켓영역 및 제2테스트소켓영역 상호간의 위치에 부합하도록, 상기 제1콘택유닛(111) 및 제2콘택유닛(121)의 위치를 정렬할 수 있다.
즉, 제1콘택유닛 및 제2콘택유닛 각각의 위치를 정렬할 수 있음과 동시에, 제1콘택유닛 및 제2콘택유닛 상호간의 위치를 정렬할 수 있다.
이러한 작업 후에 상기 구성들을 제거하고, 테스트트레이를 제1테스트챔버(11) 및 제2테스트챔버(12)에 삽입시켜, 제1콘택소켓 및 제2콘택소켓의 위치에 맞추어 제1레일(112) 및 제2레일(122)의 위치를 정렬할 수 있다.
따라서, 제1캐리어모듈영역 및 제2캐리어모듈영역의 위치를 정렬할 수 있고, 그에 따라 제1테스트사이트(S1) 및 제2테스트사이트(S2)의 위치를 정렬할 수 있다.
한편, 상기 제1트레이지그(5) 및 제2트레이지그(6)를 이용하여 제1캐리어모듈영역 및 제2캐리어모듈영역의 위치를 정렬할 수도 있으며, 이는 아래와 같은 작동관계를 포함하여 이루어진다.
우선, 상술한 과정을 통해 결합된 메인지그(2), 제1위치결정구(3), 및 제2위치결정구(4)를 제거한다.
다음, 상기 제1트레이지그(5)를 제1테스트챔버(11)에서 테스트트레이의 이동 경로 상에 위치시키고, 상기 제1위치결정구(3)가 제1트레이위치결정공(51)을 관통하여 제1관통공(1111)에 결합되도록 상기 제1트레이지그(5)의 위치를 조절한다.
이 경우, 상기 제1위치결정구(3)는 적어도 하나 이상의 복수개가 사용될 수 있다.
다음, 상기 제1레일(112)에 제1트레이지그(5)가 삽입되도록, 상기 제1레일(112)의 위치를 정렬한다.
따라서, 제1캐리어모듈영역, 제1테스트소켓영역, 및 제1콘택소켓영역이 일치하도록, 상기 제1레일(112)의 위치를 정렬할 수 있다. 즉, 제1테스트사이트(S1)의 위치를 정렬할 수 있다.
다음, 상기 제2트레이지그(6)를 제2테스트챔버(12)에서 테스트트레이의 이동경로 상에 위치시키고, 상기 제2위치결정구(4)가 제2트레이위치결정공(61)을 관통하여 제2관통공(1211)에 결합되도록 상기 제2트레이지그(6)의 위치를 조절한다.
이 경우, 상기 제2위치결정구(4)는 적어도 하나 이상의 복수개가 사용될 수 있다.
다음, 상기 제2레일(122)에 제2트레이지그(6)가 삽입되도록, 상기 제2레일(122)의 위치를 정렬한다.
따라서, 제2캐리어모듈영역, 제2테스트소켓영역, 및 제2콘택소켓영역이 일치하도록, 상기 제2레일(122)의 위치를 정렬할 수 있다. 즉, 제2테스트사이트(S2)의 위치를 정렬할 수 있다.
이러한 상기 제1테스트사이트(S1) 및 제2테스트사이트(S2)는 각각의 위치가 정확하게 정렬된 상태임과 동시에, 상호간의 위치도 정확하게 정렬된 상태이다.
한편, 제1콘택유닛(111), 제2콘택유닛(121), 제1레일(112), 및 제2레일(122)의 위치를 동시에 정렬할 수도 있으며, 이는 아래와 같은 작동관계를 포함하여 이루어진다.
우선, 상기 제1트레이지그(5)를 제1테스트챔버(11)에서 테스트트레이의 이동경로 상에 위치시키고, 상기 제2트레이지그(6)를 제2테스트챔버(12)에서 테스트트레이의 이동경로 상에 위치시킨다.
다음, 상기 메인지그(2)의 연결지그(23)를 구획부(13)에 결합시킨다. 따라서, 상기 제1지그(21)는 제1테스트챔버(11)에 위치하고, 상기 제2지그(22)는 제2테스트챔버(12)에 위치하게 된다.
이 경우, 상기 제1트레이지그(5)는 제1지그(21) 및 제1콘택유닛(111) 사이에 개재되고, 상기 제2트레이지그(6)는 제2지그(22) 및 제2콘택유닛(121) 사이에 개재된다.
다음, 상기 제1위치결정구(3)가 제1위치결정공(211) 및 제1트레이위치결정공(51)을 관통하여 제1관통공(1111)에 결합되도록, 상기 제1트레이지그(5) 및 제1콘택유닛(111)의 위치를 정렬한다.
이 경우, 상기 제1위치결정구(3)는 적어도 하나 이상의 복수개가 사용될 수 있다.
다음, 상기 제1레일(112)에 제1트레이지그(5)가 삽입되도록, 상기 제1레일(112)의 위치를 정렬한다. 따라서, 상기 제1테스트사이트(S1)의 위치를 정렬할 수 있다.
다음, 상기 제2위치결정구(4)가 제2위치결정공(221) 및 제2트레이위치결정공(61)을 관통하여 제2관통공(1211)에 결합되도록, 상기 제2트레이지그(6) 및 제2콘택유닛(121)의 위치를 정렬한다.
이 경우, 상기 제2위치결정구(4)는 적어도 하나 이상의 복수개가 사용될 수 있다.
다음, 상기 제2레일(122)에 제2트레이지그(6)가 삽입되도록, 상기 제2레일(122)의 위치를 정렬한다. 따라서, 상기 제2테스트사이트(S2)의 위치를 정렬할 수 있다.
이러한 과정을 통해, 상기 제1테스트사이트(S1) 및 제2테스트사이트(S2)의 위치를 동시에 정확하게 정렬할 수 있다.
또한, 위 과정에서 복수개의 제1위치결정구(3) 및 제2위치결정구(4)를 사용할 수 있다. 이 경우, 제1테스트사이트(S1) 및 제2테스트사이트(S2)는 그 위치가 정확하게 정렬된 상태를 견고하게 유지할 수 있다.
따라서, 상기 제1테스트사이트(S1) 및 제2테스트사이트(S2)의 정확한 위치정렬을 유지하면서, 제1테스트챔버(11), 제2테스트챔버(12), 및 테스트 핸들러의 나머지 구성들에 대한 조립을 완료할 수도 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
본 발명은 앞서 본 구성 및 작동관계에 의해 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.
본 발명은 복수개의 테스트사이트의 위치를 용이하면서도 정확하게 정렬할 수 있도록 구현하여 반도체 소자에 대한 테스트의 정확성 및 안정성을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명은 복수개의 테스트사이트 각각의 위치를 정확하게 정렬할 수 있음과 동시에, 복수개의 테스트사이트 상호간의 위치도 정확하게 정렬할 수 있도록 구현함으로써, 작업의 편의 및 효율성을 향상시킬 수 있는 효과를 이룰 수 있다.

Claims (14)

  1. 제1테스트챔버의 제1테스트사이트 및 제2테스트챔버의 제2테스트사이트를 정렬하고, 상기 제1테스트챔버에 위치하는 제1지그 및 상기 제2테스트챔버에 위치하는 제2지그를 포함하는 메인지그;
    상기 제1지그를 관통하여 제1콘택유닛에 결합되고, 제1테스트소켓이 형성되는 영역에 따라 제1콘택유닛의 위치를 정렬하는 적어도 하나의 제1위치결정구; 및
    상기 제2지그를 관통하여 제2콘택유닛에 결합되고, 제2테스트소켓이 형성되는 영역에 따라 제2콘택유닛의 위치를 정렬하는 적어도 하나의 제2위치결정구를 포함하는 테스트사이트 위치정렬장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 메인지그는 상기 제1지그 및 상기 제2지그 사이에 형성되는 연결지그를 포함하고;
    상기 연결지그는 상기 제1테스트챔버 및 상기 제2테스트챔버의 구획부에 결합되는 것을 특징으로 하는 테스트사이트 위치정렬장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제1위치결정구는 제1테스트소켓이 형성되는 영역 및 제1콘택유닛의 제1콘택소켓이 형성되는 영역을 일치시키고;
    상기 제2위치결정구는 제2테스트소켓이 형성되는 영역 및 제2콘택유닛의 제2콘택소켓이 형성되는 영역을 일치시키는 것을 특징으로 하는 테스트사이트 위치정 렬장치.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 제1지그는 상기 제1위치결정구가 상기 제1콘택유닛에 결합되도록 관통시키는 적어도 하나의 제1위치결정공을 포함하고;
    상기 제2지그는 상기 제2위치결정구가 상기 제2콘택유닛에 결합되도록 관통시키는 적어도 하나의 제2위치결정공을 포함하며;
    상기 제1위치결정공은 제1콘택소켓이 형성되는 영역으로부터 일정 거리 이격되는 지점에 형성되는 적어도 하나의 제1관통공 및 제1테스트소켓이 형성되는 영역으로부터 일정 거리 이격되는 지점과 동일선상에 형성되고;
    상기 제2위치결정공은 제2콘택소켓이 형성되는 영역으로부터 일정 거리 이격되는 지점에 형성되는 적어도 하나의 제2관통공 및 제2테스트소켓이 형성되는 영역으로부터 일정 거리 이격되는 지점과 동일선상에 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트사이트 위치정렬장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제1위치결정구는 상기 제1콘택소켓이 형성되는 영역으로부터 일정 거리 이격되는 지점에 형성되는 적어도 하나의 제1관통공에 결합되고;
    상기 제2위치결정구는 상기 제2콘택소켓이 형성되는 영역으로부터 일정 거리 이격되는 지점에 형성되는 적어도 하나의 제2관통공에 결합되는 것을 특징으로 하는 테스트사이트 위치정렬장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 테스트사이트 위치정렬장치는
    상기 제1테스트챔버에서 테스트트레이의 이동경로 상에 위치하고, 테스트트레이가 이동하는 제1레일의 위치를 정렬하는 제1트레이지그; 및
    상기 제2테스트챔버에서 테스트트레이의 이동경로 상에 위치하고, 테스트트레이가 이동하는 제2레일의 위치를 정렬하는 제2트레이지그를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트사이트 위치정렬장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 제1트레이지그는 상기 제1지그 및 제1콘택유닛 사이에 개재되고, 상기 제1위치결정구가 관통하는 적어도 하나의 제1트레이위치결정공을 포함하고;
    상기 제2트레이지그는 상기 제2지그 및 제2콘택유닛 사이에 개재되고, 상기 제2위치결정구가 관통하는 적어도 하나의 제2트레이위치결정공을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트사이트 위치정렬장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 제1트레이위치결정공은 테스트트레이에서 캐리어모듈이 형성되는 영역으로부터 일정 거리 이격되는 지점 및 제1콘택소켓이 형성되는 영역으로부터 일정 거리 이격되는 지점과 동일선상에 형성되고;
    상기 제2트레이위치결정공은 테스트트레이에서 캐리어모듈이 형성되는 영역 으로부터 일정 거리 이격되는 지점 및 제2콘택소켓이 형성되는 영역으로부터 일정 거리 이격되는 지점과 동일선상에 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트사이트 위치정렬장치.
  9. 제 6 항에 있어서, 상기 제1트레이지그 및 상기 제2트레이지그는 테스트트레이와 동일한 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트사이트 위치정렬장치.
  10. 제 2 항에 있어서, 상기 제1지그 및 상기 제2지그는 상기 연결지그와 결합되는 방향으로 상기 제1테스트챔버 및 상기 제2테스트챔버 보다 각각 짧은 길이로 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트사이트 위치정렬장치.
  11. 제 2 항에 있어서, 상기 제1지그는 상기 연결지그의 상측 또는 하측 중 어느 하나의 위치에 형성되고; 상기 제2지그는 나머지 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트사이트 위치정렬장치.
  12. 제 2 항에 있어서, 상기 제1지그는 상기 연결지그의 좌측 또는 우측 중 어느 하나의 위치에 형성되고; 상기 제2지그는 나머지 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트사이트 위치정렬장치.
  13. 제 4 항에 있어서, 상기 제1지그 및 상기 제2지그는 상기 연결지그를 기준으 로 상호간에 대각선 방향에 형성되는 상기 제1위치결정공 및 상기 제2위치결정공을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트사이트 위치정렬장치.
  14. 제 4 항에 있어서, 상기 제1위치결정공 및 상기 제2위치결정공은 상기 연결지그를 기준으로 상호간에 동일한 크기로 대칭되게 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트사이트 위치정렬장치.
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