KR101698673B1 - 에지 크랙 검출 시스템 - Google Patents

에지 크랙 검출 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR101698673B1
KR101698673B1 KR1020150070257A KR20150070257A KR101698673B1 KR 101698673 B1 KR101698673 B1 KR 101698673B1 KR 1020150070257 A KR1020150070257 A KR 1020150070257A KR 20150070257 A KR20150070257 A KR 20150070257A KR 101698673 B1 KR101698673 B1 KR 101698673B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
rfid tag
command signal
rfid
dut
signal
Prior art date
Application number
KR1020150070257A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150136999A (ko
Inventor
후앙 팅 시아오
안 타이 수
페이 하우 차오
쳉 헝 차이
추이 메이 첸
나이 쳉 루
Original Assignee
타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 filed Critical 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
Publication of KR20150136999A publication Critical patent/KR20150136999A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101698673B1 publication Critical patent/KR101698673B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302—Contactless testing
    • G01R31/3025—Wireless interface with the DUT
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0722—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips comprising an arrangement for testing the record carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/10009—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves
    • G06K7/10316—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves using at least one antenna particularly designed for interrogating the wireless record carriers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/10009—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves
    • G06K7/10316—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves using at least one antenna particularly designed for interrogating the wireless record carriers
    • G06K7/10336—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves using at least one antenna particularly designed for interrogating the wireless record carriers the antenna being of the near field type, inductive coil
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/10009—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves
    • G06K7/10366—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves the interrogation device being adapted for miscellaneous applications
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • H01L22/26—Acting in response to an ongoing measurement without interruption of processing, e.g. endpoint detection, in-situ thickness measurement
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2822—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere of microwave or radiofrequency circuits
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/34—Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line

Abstract

예시적인 실시예에 따르면, 피시험 다이에서의 에지 크랙을 검출하는 방법이 제공된다. 방법은 다음 동작들, 즉 커맨드 신호를 수신하고, 커맨드 신호로부터 전력을 제공하고, 커맨드 신호에 기초하여 응답 신호를 제공하고, 커맨드 신호에 기초하여 자체 폐기하는 것을 포함한다.

Description

에지 크랙 검출 시스템{EDGE CRACK DETECTION SYSTEM}
본 발명은 에지 크랙 검출 시스템(edge crack detection system)에 관한 것이다.
다이 쏘잉 프로세스 동안, 다이는 종종 에지 크랙의 문제점을 갖는다. 에지 크랙 검출을 위한 종래의 방법은 시각적 검사인데, 이는 테이프 앤 릴(TnR; tape and reel)과 같은 웨이퍼 레벨 패킹 프로세스 후에는 실현될 수가 없다. 따라서 에지 크랙 검출을 위한 새로운 방법을 개발할 필요성이 존재한다.
예시적인 실시예에 따르면, 피시험 다이에서의 에지 크랙을 검출하는 방법이 제공된다. 방법은 다음 동작들, 즉 커맨드 신호를 수신하고, 커맨드 신호로부터 전력을 제공하고, 커맨드 신호에 기초하여 응답 신호를 제공하고, 커맨드 신호에 기초하여 자체 폐기하는 것을 포함한다.
본 개시의 양상은 첨부 도면과 함께 볼 때 다음의 상세한 설명으로부터 가장 잘 이해된다. 산업계에서의 표준 실시에 따라, 다양한 특징부들이 축척대로 도시된 것은 아님을 유의하여야 한다. 사실상, 다양한 특징부들의 치수는 설명을 명확하게 하기 위해 임의로 증가되거나 감소될 수 있다.
도 1은 일부 실시예에 따른 예시적인 에지 크랙 검출을 예시한 블록도이다.
도 2는 일부 실시예에 따라 피시험 다이에서의 에지 크랙을 검출하는 방법에 대한 흐름도이다.
도 3은 일부 실시예에 따라 피시험 다이에서의 에지 크랙을 검출하는 방법에 대한 흐름도이다.
도 4는 일부 실시예에 따라 예시적인 RFID 태그를 갖는 칩을 포함하는 웨이퍼를 예시한 블록도이다.
도 5는 일부 실시예에 따라 테이프 앤 릴 패킹을 사용한 예시적인 에지 크랙 검출 시스템을 예시한 블록도이다.
도 6은 일부 실시예에 따라 또다른 예시적인 RFID 태그를 예시한 블록도이다.
다음의 개시는 제공하는 내용의 상이한 특징들을 구현하기 위한 상이한 실시예들 또는 예들을 제공한다. 구체적 예의 컴포넌트 및 구성이 본 개시를 단순화하도록 아래에 기재된다. 이들은 물론 단지 예일 뿐이며 한정하고자 하는 것이 아니다. 예를 들어, 이어지는 다음 설명에서 제2 특징부 상에 또는 위에 제1 특징부를 형성하는 것은, 제1 및 제2 특징부가 직접 접촉하여 형성되는 실시예를 포함할 수 있고, 또한 제1 및 제2 특징부가 직접 접촉하지 않도록 제1 특징부와 제2 특징부 사이에 추가의 특징부가 형성될 수 있는 실시예도 포함할 수 있다. 또한, 본 개시는 다양한 예에서 참조 번호 및/또는 문자를 반복할 수 있다. 이 반복은 단순하고 명확하게 하기 위한 목적인 것이며, 그 자체가 설명되는 다양한 실시예들 및/또는 구성들 간의 관계를 지시하는 것은 아니다.
또한, "아래에", "밑에", "하부", "위에", "상부" 등과 같은 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 예시된 바와 같이 하나의 요소 또는 특징부의, 또다른 요소(들) 또는 특징부(들)에 대한 관계를 나타내고자 기재를 용이하게 하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시된 배향에 더하여 사용시 또는 동작시 디바이스의 상이한 배향을 포함하도록 의도된다. 장치는 달리 배향될 수 있고(90도 회전되거나 다른 배향임), 여기에서 사용된 공간적으로 상대적인 기술자는 마찬가지로 그에 따라 해석될 수 있다.
본 개시는 피시험 다이(die under test)에서의 에지 크랙을 검출하도록 RFID 리더 및 RFID 태그를 사용하는 방법에 대해 기재한다. RFID 태그는 태그 안테나 및 태그 프로세서를 포함한다. 태그 프로세서는 다이의 시일 링(seal ring) 아래에 배치된다. 태그 안테나는 다이의 시일 링 외측에 배치된다. RFID 리더는 RFID 태그에 커맨드 신호를 보낸다. 피시험 다이가 에지 크랙을 갖지 않을 경우, 피시험 다이를 둘러싸는 태그 안테나 및 태그 프로세서는 RFID 리더에 응답 신호를 보내도록 작업 가능하다. 즉, 응답 신호를 수신할 때, RFID 리더는 피시험 다이가 에지 크랙을 갖지 않는다고 결정한다. 또한, 다이가 에지 크랙을 갖지 않는다고 결정한 후에, RFID 리더는 RFID 태그를 파괴하거나 디스에이블(disable)하도록 자체 폐기(self-destruction) 커맨드를 보내며, 그리하여 방법은 다이의 정상 동작에 어떠한 영향도 미치지 않는다. 피시험 다이, 태그 안테나 또는 태그 프로세서를 손상시키는 에지 크랙이 발생하는 경우, RFID 리더는 어떠한 응답 신호도 얻을 수 없다.
상세하게는, 방법은 다음 동작들을 포함할 수 있는데, 즉 태그 안테나가 전자기 파(electromagnet wave)와 전기 신호 사이에 변환하고, 태그 프로세서가 태그 안테나를 통해 응답 신호를 제공하고, RFID 리더가 응답 신호를 수신하고, 태그 안테나가 작업하지 않는 경우, RFID 리더는 RFID 태그로부터 어떠한 신호도 수신하지 않고, RFID 리더가 RFID 태그로부터 응답 신호를 수신하는 경우, RFID 리더는 RFID 태그가 자체 폐기되게 하도록 자체 폐기 커맨드를 보낸다.
에지 크랙 검출 시스템은 임의의 RF 대역에 적용될 수 있는데, 예를 들어 120-135 kHz의 저주파수(LF; low frequency), 13.56 MHz의 고주파수(HF; high frequency), 433 MHz 또는 860-960 MHz의 초고주파수(UHF; ultra high frequency), 2450 MHz의 마이크로파에 적용될 수 있다.
도 1은 일부 실시예에 따른 예시적인 에지 크랙 검출 시스템을 예시한 블록도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 시스템(100)이 제공된다. 시스템(100)은 RFID 리더(110) 및 RFID 리더(110)에 무선 접속된 RFID 태그(120)를 포함한다. RFID 태그(120)는 피시험 다이(130)에 물리적으로 접속된다.
RFID 태그(120)는 다이(130)의 시일 링(131) 외측에 안테나(122)를 포함할 수 있다. 안테나(122)는 1 마이크로미터의 폭을 가질 수 있다. RFID 태그(120)는 다이(130)의 시일 링(131) 아래에 배치된 프로세서(124)를 포함할 수 있다. 프로세서(124)는 10 마이크로미터의 폭 및 500 마이크로미터의 길이를 가질 수 있다.
RFID 리더(110)는 커맨드 신호(111)를 제공한다. RFID 태그(120)는 커맨드 신호(111)를 수신한다. RFID 태그(120)는 커맨드 신호(111)로부터 전력을 생성하고 커맨드 신호(111)에 기초하여 응답 신호(121)를 제공한다. RFID 리더(110)는 응답 신호(121)를 수신하며, 그리하여 RFID 리더(110)는 RFID 태그(120) 뿐만 아니라 피시험 다이(130)의 작업능력(workability)을 결정한다.
RFID 리더(110)는 응답 신호(121)에 기초하여 RFID 태그의 자체 폐기에 관한 커맨드 신호(111)를 제공한다. RFID 태그(120)는 커맨드 신호(111)를 수신하고 커맨드 신호(111)에 기초하여 자체 폐기된다. RFID 태그는, 응답 신호(121)를 제공할지 아니면 자체 폐기할지 결정하도록, 커맨드 신호(111)를 룩업 테이블(도시되지 않음)과 더 비교할 수 있다. 예를 들어, 커맨드 신호(111) 및 룩업 테이블(도시되지 않음)은 둘 다 2 자릿수를 포함할 수 있다. RFID 태그의 자체 폐기를 나타내는 2 자릿수는 "00"을 지칭할 수 있고, RFID 태그의 응답 또는 작업능력을 나타내는 커맨드 신호(111)의 2 자릿수는 "11"을 지칭할 수 있다.
또한, RFID 리더(110)는 RFID 태그(120)의 작업능력을 나타내는 응답 신호(121)를 수신할 때 피시험 다이(130)가 에지 크랙을 갖지 않는다고 결정한다. RFID 태그(120)의 자체 폐기 후에, RFID 태그(120)는 더 이상 응답 신호(121)를 제공하지 않으며 피시험 다이(130)에 어떠한 영향도 미치지 않는다. 또한, RFID 리더(110)는 전자기 파의 형태로 커맨드 신호(111)를 제공하고, RFID 태그(120)도 전자기 파의 형태로 응답 신호(121)를 제공한다.
도 2는 일부 실시예에 따라 피시험 다이에서의 에지 크랙을 검출하는 방법에 대한 흐름도이다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 방법(200)이 제공된다. 방법(200)은 다음의 동작들, 즉 커맨드 신호(111)를 수신하고(202), 커맨드 신호(111)로부터 전력을 제공하고(204), 커맨드 신호(111)에 기초하여 응답 신호(121)를 제공하고(206), 커맨드 신호(111)에 기초하여 자체 폐기하는 것(208)을 포함한다. 방법(200)은 응답 신호(121)를 제공할지 아니면 자체 폐기할지 결정하도록 커맨드 신호(111)를 룩업 테이블(도시되지 않음)과 비교하는 것을 더 포함한다.
도 3은 일부 실시예에 따라 피시험 다이에서의 에지 크랙을 검출하는 방법에 대한 흐름도이다. 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 방법(300)이 제공된다. 방법(300)은 다음 동작들, 즉 RFID 리더(110)를 사용함으로써 RFID 태그의 응답에 관한 커맨드 신호(111)를 제공하고(302), RFID 태그(120)를 사용함으로써 커맨드 신호(111)를 수신하고 커맨드 신호(111)로부터 전력을 생성하고(304), RFID 태그(120)를 사용함으로써 커맨드 신호(111)에 기초하여 응답 신호(121)를 제공하고(306), RFID 리더(110)를 사용함으로써 응답 신호(121)를 수신하고 응답 신호(121)에 기초하여 RFID 태그의 자체 폐기에 관한 커맨드 신호(111)를 제공하고(308), RFID 태그(120)를 사용함으로써 커맨드 신호(111)를 수신하고 커맨드 신호(111)에 기초하여 자체 폐기하는 것(310)을 포함한다.
또한, 방법(300)은 다이(130)의 시일 링(131) 아래에 RFID 태그(120)의 프로세서(124)를 배치하는 것을 더 포함할 수 있다. 방법(300)은 다이(130)의 시일 링(131) 외측에 RFID 태그(120)의 안테나(122)를 배치하는 것을 더 포함할 수 있다. 방법(300)은 응답 신호(121)를 수신할 때 다이(130)가 에지 크랙을 갖지 않는다고 결정하는 것을 더 포함할 수 있다. 방법(300)은 RFID 태그(120)의 자체 폐기 후에 응답 신호(121)를 더 이상 제공하지 않는 것을 더 포함할 수 있다. 방법(300)은 RFID 태그(120)의 자체 폐기 후에 다이(130)에 어떠한 영향도 미치지 않는 것을 더 포함할 수 있다. 방법(300)은 RFID 태그(120)를 사용함으로써 응답 신호(121)를 제공할지 아니면 자체 폐기할지 결정하도록 커맨드 신호(111)를 룩업 테이블과 비교하는 것을 더 포함할 수 있다. 동작 302는 전자기 파의 형태로 커맨드 신호(111)를 제공하는 것을 더 포함할 수 있다. 동작 302는 전자기 파의 형태로 응답 신호(121)를 제공하는 것을 더 포함할 수 있다.
다음으로, 예시적인 에지 크랙 검출 시스템의 보다 상세한 세부사항들이 도시될 것이다. 도 4는 일부 실시예에 따른 예시적인 RFID 태그를 갖는 칩을 포함하는 웨이퍼를 예시한 블록도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(00)가 제공된다. 웨이퍼(400)는 복수의 스크라이브 라인에 의해 분리된 복수의 칩들을 갖는다. 예를 들어, 제1 칩(402)과 제2 칩(404)은 스크라이브 라인(410)에 의해 분리된다.
제1 칩(402)은 RFID 태그(420) 및 피시험 다이(430)를 포함한다. RFID 태그(420)는 피시험 다이(430)에 물리적으로 접속된다. RFID 태그(420)는 도 4의 형상에 한정되지 않고, 피시험 다이(430)를 둘러싸는 안테나(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 안테나는 1 마이크로미터의 폭을 가질 수 있다. RFID 태그(420)는 피시험 다이(430)의 시일 링 아래에 배치된 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서는 10 마이크로미터의 폭 및 500 마이크로미터의 길이를 가질 수 있다. 제2 칩(404)은 또다른 RFID 태그(440) 및 또다른 피시험 다이(450)를 포함한다. 이 RFID 태그(440) 및 피시험 다이(450)의 기능은 RFID 태그(420) 및 피시험 다이(430)와 유사하고, 여기에서 반복되지 않는다.
웨이퍼(400)는 개별 칩들을 생성하도록 이들 스크라이브 라인에서 다이싱될 것이다. 예를 들어, 웨이퍼(400)는 제1 칩(402) 및 제2 칩(404)을 생성하도록 스크라이브 라인(410)을 따라 절단될 것이다. 실시예에서, 다이싱은 기술, 예를 들어 물리적 쏘잉 또는 레이저 쏘잉을 사용하여 수행된다.
도 5는 일부 실시예에 따라 테이프 앤 릴 패킹을 사용하는 예시적인 에지 크랙 검출 시스템을 예시한 블록도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 고객에게의 배포를 위해 칩들이 테이프 앤 릴(508) 상에 배치된다. 그러나, 테이프 앤 릴 패킹 동안, 칩을 손상시키는 크랙이 쉽게 발생한다. RFID 리더(502) 및 RFID 리더(502)에 무선 접속된 RFID 태그(420)를 포함하는 예시적인 에지 크랙 검출 시스템(510)을 사용함으로써, 크랙을 갖는 칩이 쉽게 검출될 수 있다.
실시예에서, 테이프 앤 릴 패킹 동안, 제1 칩(402)에서 크랙(506)이 발생하고, RFID 태그(420) 및 피시험 다이(430)를 손상시킨다. 테이프 앤 릴을 위한 툴(504)이 커맨드 신호(503)를 제공하도록 RFID 리더(502)에 요청할 때, RFID 태그(420)는 커맨드 신호(503)를 수신하여 어떠한 응답 신호도 전송할 수가 없다. 그러면, RFID 리더(502)에 접속된 테이프 앤 릴을 위한 툴(504)이 어떠한 응답 신호도 얻을 수 없다. 따라서, 테이프 앤 릴을 위한 툴(504)은 제1 칩(402)의 실패를 결정한다.
실시예에서, 제2 칩(404)에서는 크랙이 발생하지 않는다. 피시험 다이(450)가 에지 크랙을 갖지 않을 때, 다이(450)에 접속된 RFID 태그(440)는 RFID 리더(502)에 응답 신호를 보내도록 작업 가능하다. 즉, 응답 신호를 수신할 때, RFID 리더(502)는 피시험 다이(450)가 에지 크랙을 갖지 않는다고 결정한다. 또한, 다이(450)가 에지 크랙을 갖지 않는다고 결정한 후에, RFID 리더(502)는 RFID 태그(440)를 파괴하거나 디스에이블하도록 자체 폐기 커맨드를 보내며, 그리하여 방법은 다이(405)의 정상 동작에 어떠한 영향도 미치지 않는다.
도 6은 일부 실시예에 따른 예시적인 RFID 태그를 예시한 블록도이다. RFID 태그(120)는 도 6에 도시된 바와 같이 구성될 수 있다. RFID 태그(120)는 안테나(602), 아날로그 프론트 엔드(AFE; analog front end)(610), MCU 및 메모리(630)를 포함한다. 아날로그 프론트 엔드(AFE)(610)는 엔벨로프(envelope) 검출기(611), 정류기(612), 전압 레귤레이터(613), 리셋 유닛(614), 및 변조기(615)를 포함한다. RFID 태그(120)는 피시험 다이에 접속된다.
안테나(602)는 커맨드 신호(603)를 수신한다. 정류기(612) 및 전압 레귤레이터(613)는 커맨드 신호(603)로부터 전력(618)을 생성한다. 리셋 유닛(614)은 MCU(620)를 초기화하도록 리셋 신호(619)를 보낸다. 엔벨로프 검출기(611)는 커맨드 신호(603)로부터 복조된 신호(616) 및 클락(617)을 추출한다. MCU(620)는 복조된 신호(616)에 기초하여 변조기(615)에 제어 신호(621)를 제공한다. 안테나(602)를 통해, 변조기(615)는 제어 신호(621)를 변조하고 RFID 리더(도시되지 않음)에 응답 신호(121)를 보낸다. 응답 신호(121)는 RFID 태그(120) 뿐만 아니라 피시험 다이의 작업능력에 관한 정보를 반송할 수 있다. 작업능력이 확인된 후에, MCU(620)는 복조된 신호(616) 및 메모리(630) 내의 데이터에 기초하여 자체 폐기를 더 수행한다.
예시적인 실시예에 따르면, 피시험 다이에서의 에지 크랙을 검출하는 방법이 제공된다. 방법은, 커맨드 신호를 수신하는 단계, 커맨드 신호로부터 전력을 제공하는 단계, 커맨드 신호에 기초하여 응답 신호를 제공하는 단계, 및 커맨드 신호에 기초하여 자체 폐기하는 단계를 포함한다.
예시적인 실시예에 따르면, 피시험 다이에서의 에지 크랙을 검출하는 방법이 제공된다. 방법은, RFID 리더를 사용함으로써 RFID 태그의 응답에 관한 커맨드 신호를 제공하는 단계, RFID 태그를 사용함으로써 커맨드 신호를 수신하고 커맨드 신호로부터 전력을 생성하는 단계, RFID 태그를 사용함으로써 커맨드 신호에 기초하여 응답 신호를 제공하는 단계, RFID 리더를 사용함으로써 응답 신호를 수신하고 응답 신호에 기초하여 RFID 태그의 자체 폐기에 관한 커맨드 신호를 제공하는 단계, 및 RFID 태그를 사용함으로써 커맨드 신호를 수신하고 커맨드 신호에 기초하여 자체 폐기하는 단계를 포함한다.
예시적인 실시예에 따르면, 피시험 다이에 대한 에지 크랙 검출 시스템이 제공된다. 시스템은 RFID 리더 및 RFID 태그를 포함한다. RFID 리더는 커맨드 신호를 제공한다. RFID 태그는 RFID 리더에 무선 접속되고, 커맨드 신호를 수신하고 커맨드 신호로부터 전력을 생성하고 커맨드 신호에 기초하여 응답 신호를 제공한다. RFID 리더는 응답 신호를 수신하고 응답 신호에 기초하여 RFID 태그의 자체 폐기에 관한 커맨드 신호를 제공하며, RFID 태그는 커맨드 신호를 수신하고 커맨드 신호에 기초하여 자체 폐기한다.
전술한 바는 당해 기술 분야에서의 숙련자들이 본 개시의 양상들을 보다 잘 이해할 수 있도록 여러 실시예의 특징들을 나타낸 것이다. 당해 기술 분야에서의 숙련자들은, 여기에서 소개된 실시예와 동일한 목적을 수행하고 그리고/또는 동일한 이점을 달성하기 위해 다른 프로세스 및 구조를 설계 또는 수정하기 위한 기반으로서 본 개시를 용이하게 사용할 수 있다는 것을 알아야 한다. 당해 기술 분야에서의 숙련자들은 또한, 이러한 등가의 구성이 본 개시의 사상 및 범위에서 벗어나지 않고, 본 개시의 사상 및 범위에서 벗어나지 않고서 이에 다양한 변경, 치환, 및 대안을 행할 수 있다는 것을 알아야 한다.

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 피시험 다이의 에지 크랙을 검출하는 방법에 있어서,
    RFID(radio frequency identification) 리더를 사용하여 RFID 태그의 응답에 관한 커맨드 신호를 제공하는 단계;
    피시험 다이의 주변 전체를 둘러싸는 시일 링(seal ring) 외측에 배치된 상기 RFID 태그의 안테나를 사용하여 상기 피시험 다이를 완전히 둘러싸는 단계;
    상기 커맨드 신호를 수신하고 상기 커맨드 신호로부터 전력을 생성하기 위해 상기 RFID 태그를 사용하는 단계;
    상기 커맨드 신호에 기초하여, 상기 RFID 태그를 사용하여 응답 신호를 제공하는 단계:
    상기 RFID 리더를 사용하여 상기 응답 신호를 수신하고 상기 응답 신호에 기초하여 상기 RFID 태그의 자체 폐기에 관한 커맨드 신호를 제공하는 단계; 및
    상기 RFID 태그를 사용하여 상기 커맨드 신호를 수신하고 상기 커맨드 신호에 기초하여 자체 폐기하는 단계를 포함하는, 피시험 다이의 에지 크랙 검출 방법.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 피시험 다이의 시일 링 아래에 상기 RFID 태그의 프로세서를 배치하는 단계를 더 포함하는 피시험 다이의 에지 크랙 검출 방법.
  5. 삭제
  6. 청구항 3에 있어서, 상기 응답 신호를 수신할 때 상기 피시험 다이가 에지 크랙을 갖지 않는다고 결정하는 단계를 더 포함하는 피시험 다이의 에지 크랙 검출 방법.
  7. 청구항 3에 있어서, 상기 RFID 태그의 자체 폐기 후에 상기 응답 신호를 더 이상 제공하지 않는 단계를 더 포함하는 피시험 다이의 에지 크랙 검출 방법.
  8. 청구항 3에 있어서, 상기 RFID 태그의 자체 폐기 후에 상기 피시험 다이에 영향을 미치지 않는 단계를 더 포함하는 피시험 다이의 에지 크랙 검출 방법.
  9. 청구항 3에 있어서, 자체 폐기할지 결정하기 위해 상기 커맨드 신호를 룩업 테이블과 비교하는 단계를 더 포함하는, 피시험 다이의 에지 크랙 검출 방법.
  10. 에지 크랙 검출 시스템에 있어서,
    커맨드 신호를 제공하는 RFID(radio frequency identification) 리더; 및
    상기 RFID 리더에 무선 접속된 RFID 태그를 포함하고,
    상기 RFID 태그는 피시험 다이를 완전히 둘러싸는 안테나를 포함하고, 상기 안테나는 상기 피시험 다이의 주변 전체를 둘러싸는 시일 링(seal ring) 외측에 배치되고,
    상기 RFID 태그는 상기 커맨드 신호를 수신하고, 상기 커맨드 신호로부터 전력을 생성하며, 상기 커맨드 신호에 기초하여 응답 신호를 제공하고,
    상기 RFID 리더는 상기 RFID 태그로부터 상기 응답 신호를 수신하고, 상기 RFID 태그로부터의 상기 응답 신호에 기초하여 상기 RFID 태그의 자체 폐기에 관한 커맨드 신호를 제공하며,
    상기 RFID 태그는 상기 커맨드 신호를 수신하고 상기 커맨드 신호에 기초하여 자체 폐기하는 것인, 에지 크랙 검출 시스템.
KR1020150070257A 2014-05-28 2015-05-20 에지 크랙 검출 시스템 KR101698673B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/288,462 2014-05-28
US14/288,462 US9454684B2 (en) 2014-05-28 2014-05-28 Edge crack detection system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150136999A KR20150136999A (ko) 2015-12-08
KR101698673B1 true KR101698673B1 (ko) 2017-01-20

Family

ID=54481563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150070257A KR101698673B1 (ko) 2014-05-28 2015-05-20 에지 크랙 검출 시스템

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9454684B2 (ko)
KR (1) KR101698673B1 (ko)
CN (1) CN105224978B (ko)
DE (1) DE102015104685A1 (ko)
TW (1) TWI576935B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10788528B2 (en) 2018-02-27 2020-09-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Crack detection chip and crack detection method using the same

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6990980B2 (ja) 2017-03-31 2022-01-12 株式会社荏原製作所 基板処理装置
KR102447896B1 (ko) 2017-05-16 2022-09-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 불량 검사 방법
KR102468132B1 (ko) 2018-01-10 2022-11-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109166504B (zh) * 2018-10-17 2021-10-01 惠科股份有限公司 测试电路及显示装置
KR20200120781A (ko) * 2019-04-11 2020-10-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 검사 방법
CN110033470B (zh) * 2019-04-17 2021-08-24 英特尔产品（成都）有限公司 一种晶圆边缘管芯判定方法及系统
KR102651587B1 (ko) * 2020-01-22 2024-03-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 검사 장치 및 표시 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040090868A1 (en) * 2002-11-13 2004-05-13 Mitsubishi Materials Corporation Wrist watch containing internal tag, radio watch, and antenna for wrist watch
US20070095160A1 (en) * 2005-11-03 2007-05-03 The Boeing Company Structural assessment and monitoring system and associated method
US20130339221A1 (en) * 2010-11-02 2013-12-19 I E R Method and system for the automated management of objects provided with rfid tags

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6094138A (en) * 1998-02-27 2000-07-25 Motorola, Inc. Integrated circuit assembly and method of assembly
US7061381B2 (en) * 2002-04-05 2006-06-13 Beezerbug Incorporated Ultrasonic transmitter and receiver systems and products using the same
US7388468B2 (en) * 2004-04-13 2008-06-17 Impinj, Inc. Method and system to backscatter modulate a radio-frequency signal from an RFID tag in accordance with both an oscillation frequency signal and a command signal
US7411498B2 (en) * 2005-04-07 2008-08-12 Avery Dennison RFID testing and classification systems and methods
US20060273882A1 (en) * 2005-06-01 2006-12-07 Intel Corporation RFID tag with separate transmit and receive clocks and related method
US8947233B2 (en) * 2005-12-09 2015-02-03 Tego Inc. Methods and systems of a multiple radio frequency network node RFID tag
CN101416205B (zh) * 2006-03-30 2011-07-27 Nxp股份有限公司 包括应变测量装置的数据载体
US20070244657A1 (en) * 2006-04-11 2007-10-18 Drago Randall A Methods and systems for testing radio frequency identification (RFID) tags having multiple antennas
US7333898B2 (en) * 2006-06-05 2008-02-19 The Boeing Company Passive structural assessment and monitoring system and associated method
US20070296583A1 (en) * 2006-06-21 2007-12-27 Broadcom Corporation, A California Corporation Integrated circuit assembly including RFID and components thereof
US20070296582A1 (en) * 2006-06-21 2007-12-27 Broadcom Corporation, A California Corporation Coordination of multiple integrated circuit assemblies of a device
US20080012689A1 (en) * 2006-07-12 2008-01-17 Yfy Rfid Technologies Company Limited Radio frequency identification system and method thereof
US7639143B2 (en) * 2006-09-29 2009-12-29 Intel Corporation Method and apparatus for visospatial and motor skills testing of patient
US7538679B2 (en) * 2006-11-07 2009-05-26 Symbol Technologies, Inc. RFID tag test antenna with two ports that excite perpendicular modes
WO2008061313A1 (en) * 2006-11-24 2008-05-29 Mems-Id Pty Ltd Tagging methods and apparatus
US8149120B2 (en) * 2007-03-30 2012-04-03 Intel Corporation Temporary non-responsive state for RFID tags
KR100932064B1 (ko) * 2007-09-04 2009-12-15 한국전자통신연구원 Ｒｆｉｄ 태그 및 그 제어 방법
US20090085589A1 (en) * 2007-10-01 2009-04-02 Hsieh Pingfu Wafer level testing method for rfid tags
CN201092410Y (zh) * 2007-11-15 2008-07-30 四川省宜宾五粮液集团有限公司 防伪撕裂盖
TWI364809B (en) 2008-02-14 2012-05-21 Chipmos Technologies Inc A wafer testing system integrated with rfid techniques and testing method thereof
JP2009222590A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Fujitsu Ltd 試験装置および試験方法
KR100966997B1 (ko) * 2008-06-09 2010-06-30 주식회사 하이닉스반도체 Ｒｆｉｄ 장치
US20100327877A1 (en) * 2009-06-24 2010-12-30 Hynix Semiconductor Inc. Radio frequency identification (rfid) device and method for testing the same
US8173552B2 (en) * 2009-08-04 2012-05-08 Intel Corporation Method of fabricating an identification mark utilizing a liquid film assisted by a laser
US8416060B2 (en) * 2009-12-08 2013-04-09 Symbol Technologies, Inc. Method and device for reading radio frequency identification (RFID) tags
US20110148570A1 (en) * 2009-12-21 2011-06-23 Christian Weidinger Configuration RFID Circuit
US8648698B2 (en) * 2010-05-10 2014-02-11 Tyco Fire & Security Gmbh Method and system for radio frequency identification tag using reduced set communication protocol
KR20140030120A (ko) * 2010-12-16 2014-03-11 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 투명한 미세 패턴화된 rfid 안테나 및 이를 포함하는 물품
US20130176111A1 (en) * 2012-01-10 2013-07-11 Lsis Co., Ltd Radio frequency identification system
CA2847378A1 (en) * 2012-02-17 2013-08-22 Technology One, Inc. Baseplate assembly for use with toy pieces
CN102718045A (zh) * 2012-06-27 2012-10-10 张文武 一种新型输送带防撕裂监测系统
CN202838379U (zh) * 2012-07-09 2013-03-27 晨星软件研发(深圳)有限公司 无线射频识别标签
US8841987B1 (en) * 2013-11-22 2014-09-23 Local Motion, Inc. Upgrade kit for an ignition key and methods
US9076024B2 (en) * 2013-03-07 2015-07-07 Authentag, Llc Anti-counterfeiting system and method
US9349238B2 (en) * 2013-03-13 2016-05-24 Pantry Retail, Inc. Vending kit and method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040090868A1 (en) * 2002-11-13 2004-05-13 Mitsubishi Materials Corporation Wrist watch containing internal tag, radio watch, and antenna for wrist watch
US20070095160A1 (en) * 2005-11-03 2007-05-03 The Boeing Company Structural assessment and monitoring system and associated method
US20130339221A1 (en) * 2010-11-02 2013-12-19 I E R Method and system for the automated management of objects provided with rfid tags

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10788528B2 (en) 2018-02-27 2020-09-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Crack detection chip and crack detection method using the same
US11740276B2 (en) 2018-02-27 2023-08-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Crack detection chip and crack detection method using the same

Also Published As

Publication number Publication date
TWI576935B (zh) 2017-04-01
TW201608657A (zh) 2016-03-01
CN105224978B (zh) 2018-05-15
US9880220B2 (en) 2018-01-30
CN105224978A (zh) 2016-01-06
US9454684B2 (en) 2016-09-27
US20150347793A1 (en) 2015-12-03
US20160356846A1 (en) 2016-12-08
KR20150136999A (ko) 2015-12-08
DE102015104685A1 (de) 2015-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101698673B1 (ko) 에지 크랙 검출 시스템
US7279920B2 (en) Expeditious and low cost testing of RFID ICs
CN102282595B (zh) 使用视觉图形识别系统进行触发的电子商品防盗去激活器
CN107358291B (zh) 一种具有高测试灵敏度的电子标签
US8994022B2 (en) Method of evaluating a semiconductor wafer dicing process
CN110320544B (zh) 识别终端设备位置的方法、装置、设备及存储介质
US20140145749A1 (en) Method and apparatus of rfid tag contactless testing
US20170162952A1 (en) Multi-loop antenna
KR101281597B1 (ko) 균열 검사 시스템
KR20040069204A (ko) 상이한 호출 주파수의 상호변조 제품을 이용하는 아티클식별용 반도체 디바이스
US10929741B2 (en) Cross-registration for unclonable chipless RFID tags
Lischer et al. A 24 GHz RFID system-on-a-chip with on-chip antenna, compatible to ISO 18000-6C/EPC C1G2
KR100604869B1 (ko) 식별수단을 가지는 반도체 웨이퍼 및 이를 이용한 식별방법
CN205354087U (zh) 电子标签
CN110888361A (zh) 一种含工器具探伤功能的带电作业工器具管理系统及方法
CN211085491U (zh) 一种电容器的测温装置
CN104463266B (zh) Rfid防伪方法及芯片
KR20100136847A (ko) 이탈 감지 방법, 그 장치 및 시스템
CN106874987B (zh) 一种无源电子标签芯片工作模式配置方法
JP5264602B2 (ja) 無線タグの検査方法、検査装置および検査システムならびにプログラム
CN202887234U (zh) 一种具有防欺骗功能的在位检测装置
Saarinen et al. Effects of different temperature cycling test profiles on the reliability of UHF RFID tags
TW201411164A (zh) 定位識別系統
JP2008027052A (ja) Ｒｆｉｄタグの検査装置
CN104007381B (zh) 一种快速测试射频信号系统中基准信号的方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant