CN105224978B - 边缘裂缝检测系统 - Google Patents

边缘裂缝检测系统 Download PDF

Info

Publication number
CN105224978B
CN105224978B CN201410392742.3A CN201410392742A CN105224978B CN 105224978 B CN105224978 B CN 105224978B CN 201410392742 A CN201410392742 A CN 201410392742A CN 105224978 B CN105224978 B CN 105224978B
Authority
CN
China
Prior art keywords
rfid tag
signal
described instruction
tube core
destruction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410392742.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105224978A (zh
Inventor
萧焕廷
徐安泰
曹佩华
蔡承纮
陈翠媚
卢乃诚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Original Assignee
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd filed Critical Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Publication of CN105224978A publication Critical patent/CN105224978A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105224978B publication Critical patent/CN105224978B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/3025Wireless interface with the DUT
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0722Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips comprising an arrangement for testing the record carrier
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/10009Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves
    • G06K7/10316Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves using at least one antenna particularly designed for interrogating the wireless record carriers
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/10009Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves
    • G06K7/10316Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves using at least one antenna particularly designed for interrogating the wireless record carriers
    • G06K7/10336Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves using at least one antenna particularly designed for interrogating the wireless record carriers the antenna being of the near field type, inductive coil
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/10009Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves
    • G06K7/10366Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves the interrogation device being adapted for miscellaneous applications
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2822Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere of microwave or radiofrequency circuits
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/34Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line

Abstract

本发明根据一些实施例提供了一种在测试中检测管芯中的边缘裂缝的方法。该方法包括以下操作:接收指令信号;由指令信号提供功率;基于指令信号提供响应信号;以及基于指令信号自毁。本发明还涉及边缘裂缝检测系统。

Description

边缘裂缝检测系统
技术领域
本发明涉及边缘裂缝检测系统。
背景技术
在管芯锯切期间,管芯经常产生边缘裂缝。用于检测边缘裂缝的传统的方法是目测,在晶圆级封装工艺(诸如,带和卷(tape and reel,TnR))之后,目测就不能实现了。因此,需要开发一种用于检测边缘裂缝的新方法。
发明内容
为了解决现有技术中的问题,本发明提供了一种在测试中检测管芯中的边缘裂缝的方法,包括:接收指令信号;由所述指令信号提供功率;基于所述指令信号提供响应信号;以及基于所述指令信号自毁。
在上述方法中,还包括比较所述指令信号与查找表以确定是否提供所述响应信号或自毁。
根据本发明的另一个方面,提供了一种在测试中检测管芯中的边缘裂缝的方法,包括:通过使用RFID阅读器以提供与RFID标签的响应相关的指令信号;通过使用RFID标签以接收所述指令信号并且由所述指令信号产生功率;通过使用所述RFID标签以基于所述指令信号提供响应信号;通过使用所述RFID阅读器以接收所述响应信号并且基于所述响应信号提供与所述RFID标签的自毁相关的指令信号;以及通过使用所述RFID标签以接收所述指令信号并且基于所述指令信号自毁。
在上述方法中,还包括在所述管芯的密封环下方设置所述RFID标签的处理器。
在上述方法中,还包括在所述管芯的密封环外侧设置所述RFID标签的天线。
在上述方法中,还包括当接收所述响应信号时,确定测试中的所述管芯没有边缘裂缝。
在上述方法中,还包括在所述RFID标签自毁之后,不再提供所述响应信号。
在上述方法中,还包括在所述RFID标签自毁之后,在测试中所述管芯不受影响。
在上述方法中,还包括通过使用所述RFID标签以对比所述指令信号与查找表,从而确定是否提供所述响应信号或自毁。
在上述方法中,其中,通过使用所述RFID阅读器提供所述指令信号还包括:以电磁波的形式提供所述指令信号。
在上述方法中,其中,通过使用所述RFID标签提供所述响应信号还包括:以电磁波的形式提供所述响应信号。
根据本发明的又一个方面,提供了一种用于测试中的管芯的边缘裂缝检测系统,包括:RFID阅读器,提供指令信号;以及RFID标签,无线连接至所述RFID阅读器,接收所述指令信号,由所述指令信号产生功率,并且基于所述指令信号提供响应信号,其中,所述RFID阅读器接收所述响应信号并且基于所述响应信号提供与所述RFID标签的自毁相关的所述指令信号,并且所述RFID标签接收所述指令信号且基于所述指令信号自毁。
在上述系统中,当接收到所述响应信号时,所述RFID阅读器确定测试中的所述管芯没有边缘裂缝。
在上述系统中,其中,在所述RFID标签自毁之后,所述RFID标签不再提供所述响应信号。
在上述系统中,其中,在所述RFID标签自毁之后,所述RFID标签对测试中的所述管芯没有影响。
在上述系统中,其中,所述RFID标签比较所述指令信号与查找表以确定是否提供所述响应信号或自毁。
在上述系统中,其中,所述RFID阅读器以电磁波的形式提供所述指令信号。
在上述系统中,其中,所述RFID标签以电磁波的形式提供所述响应信号。
在上述系统中,其中,所述RFID标签还包括:设置在所述管芯的密封环下方的处理器。
在上述系统中,其中,所述RFID标签还包括:设置在所述管芯的密封环外侧的天线。
附图说明
当结合附图进行阅读时,通过以下详细描述可以最佳地理解本发明的各方面。应该强调的是,根据工业中的标准实践,各个部件未按比例绘出。事实上,为了清楚的讨论,各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。
图1是根据一些实施例示出了示例性边缘裂缝检测系统的框图。
图2是根据一些实施例的用于在测试中检测管芯中边缘裂缝的方法的流程图。
图3是根据一些实施例的用于在测试中检测管芯中边缘裂缝的方法的流程图。
图4是根据一些实施例示出了包括具有示例性RFID标签的芯片的晶圆的框图。
图5是根据一些实施例示出了使用带和卷封装的示例性边缘裂缝检测系统的框图。
图6是根据一些实施例示出了另一示例性RFID标签的框图。
具体实施方式
以下公开内容提供了许多用于实施所提供的主题的不同特征的不同实施例或实例。以下描述部件和布置的具体实例以简化本发明。当然,这仅仅是实例,并不是用于限制本发明。例如,在以下描述中,第一部件形成在第二部件上方或者上可以包括第一部件和第二部件以直接接触的方式形成的实施例,还可以包括在第一部件和第二部件之间可以形成有额外的部件,从而使得第一部件和第二部件不直接接触的实施例。此外,本公开可在各个实例中重复参考标号和/或字符。该重复是为了简明和清楚,而且其本身没有规定所述各种实施例和/或结构之间的关系。
而且,为了便于描述,诸如“在…下方”、“在…下面”、“下”、“在…上方”、“上”等空间相对位置术语在本文中可以用于描述如附图所示的一个元件或部件与另一个(或另一些)元件或部件的关系。除了图中描述的方位外,这些空间相对位置术语旨在包括器件在使用或操作中的不同方位。装置可以以其他方式定向(旋转90度或在其他方位上),并且本文中使用的空间相对位置描述符可以同样地进行相应的解释。
本公开描述了一种在测试中使用RFID阅读器和RFID标签来检测管芯中的边缘裂缝的方法。RFID标签包括标签天线和标签处理器。标签处理器设置在管芯的密封环下方。标签天线设置在管芯的密封环外侧。RFID阅读器将指令信号发送到RFID标签。当测试中的管芯没有边缘裂缝时,可使用围绕测试中的管芯的标签天线和标签处理器将响应信号发送到RFID阅读器。就是说,当接收到响应信号时,RFID阅读器确定了测试下的管芯没有边缘裂缝。此外,当确定管芯没有边缘裂缝之后,RFID阅读器发送自毁指令以破坏或使RFID标签丧失能力,所以该方法不影响管芯的正常运行。当在测试中边缘裂缝破坏管芯时,标签天线或标签处理器发挥作用(occur),RFID阅读器不能得到任何响应信号。
更详细地,该方法可包括以下操作:标签天线在电磁波和电信号之间转换;标签处理器通过标签天线提供响应信号;RFID阅读器接收响应信号;如果标签天线不工作,则RFID阅读器就不能从RFID标签接收任何信号;如果RFID阅读器从RFID标签接收响应信号,则RFID阅读器就发送自毁指令以使RFID标签自毁。
边缘裂缝检测系统可以用于任何RF带,例如:120kHz至135kHz的低频(LF);13.56MHz的高频(HF);433MHz或860kHz至960MHz的超高频(UHF);2450MHz的微波。
图1是根据一些实施例示出了示例性边缘裂缝检测系统的框图。如图1所示,提供了系统100。系统100包括RFID阅读器110和无线连接到RFID阅读器110的RFID标签120。RFID标签120物理连接至测试中的管芯130。
RFID标签120可以包括位于管芯130的密封环131外侧的天线122。天线122的宽度可为1微米。RFID标签120可以包括设置在管芯130的密封环131下方的处理器124。处理器124的宽度可以为10微米,并且其长度可以为500微米。
RFID阅读器110提供指令信号111。RFID标签120接收指令信号111。RFID标签120从指令信号111产生功率,并且基于指令信号111提供响应信号121。RFID阅读器110接收响应信号121,使得RFID阅读器110确定RFID标签120和测试中的管芯130的可使用性。
RFID阅读器110基于响应信号121提供与RFID标签的自毁相关的指令信号111。RFID标签120接收指令信号111并且基于指令信号111自毁。RFID标签还可以将指令信号111与查找表(未示出)对比以确定是否提供响应信号121或自毁。例如,指令信号111与查找表(未示出)都可以包括两个位数。代表RFID标签的自毁的两个位数可以指“00”,而代表RFID标签的响应或可使用性的指令信号111的两个位数可以指“11”。
此外,当接收到表示RFID标签120可使用性的响应信号121时,RFID阅读器110确定测试中的管芯130没有边缘裂缝。RFID标签120自毁之后,RFID标签120不再提供响应信号121并且对测试中的管芯130没有影响。此外,RFID阅读器110以电磁波的形式提供指令信号111,并且RFID标签120也以电磁波的形式提供响应信号121。
图2是根据一些实施例的用于在测试中检测管芯的边缘裂缝的方法的流程图。如图1和图2所示,提供了方法200。该方法200包括以下操作:接收指令信号111(步骤202);由指令信号111提供功率(步骤204);基于指令信号111提供响应信号121(步骤206);以及基于指令信号111自毁(步骤208)。方法200还包括将指令信号111与查找表(未示出)进行比较以确定是否提供响应信号121或自毁。
图3是根据一些实施例的用于在测试中检测管芯的边缘裂缝的方法的流程图。如图1和图3所示,提供了方法300。该方法300包括以下操作;通过使用RFID阅读器110以提供与RFID标签的响应相关的指令信号111(步骤302);通过使用RFID标签120以接收指令信号111并且由指令信号111产生功率(步骤304);通过使用RFID标签120以基于指令信号111提供响应信号121(步骤306);通过使用RFID阅读器110以接收响应信号121,并且基于响应信号121提供与RFID标签的自毁相关的指令信号111(步骤308);并且通过使用RFID标签120以接收指令信号111并且基于指令信号111自毁(步骤310)。
此外,该方法300还包括在管芯130的密封环131下方设置RFID标签120的处理器124。该方法300还可包括在管芯130的密封环131的外侧设置RFID标签120的天线122。该方法300还包括当接收响应信号121时确定管芯130没有边缘裂缝。该方法300还包括在RFID标签120自毁之后不再提供响应信号121。该方法300还包括在RFID标签120自毁之后,对管芯130没有影响。该方法300还包括通过使用RFID标签120将指令信号111与查找表进行比较以确定是否提供响应信号121或自毁。操作302还可以包括以电磁波的形式提供指令信号111。操作302还包括以电磁波的形式提供响应信号121。
接下来,将更详细地描述示例性边缘裂缝检测系统。图4是根据一些实施例示出了包括具有示例性RFID标签的芯片的晶圆的框图。如图4所示,提供了晶圆400。晶圆400具有由多条划线分隔开的多个芯片。例如,第一芯片402和第二芯片404由划线410分隔开。
第一芯片402包括RFID标签420和测试中的管芯430。RFID标签420物理连接至测试中的管芯430。RFID标签420不限于图4中的形状,并且可以包括围绕测试中的管芯430的天线(未示出)。天线可以具有1微米的宽度。RFID标签420还可以包括设置在测试中的管芯430的密封环下方的处理器。该处理器的宽度可为10微米,且其长度可以为500微米。第二芯片404可以包括另一RFID标签440和另一测试中的管芯450。RFID标签440和测试中的管芯450的功能类似于RFID标签420和测试中的管芯430,并且在此不再重复。
在那些划线处锯切晶圆400以产生单个芯片。例如,将沿着划线410切割晶圆400以产生敌意芯片402和第二芯片404。在实施例中,例如,使用物理锯切或激光锯切的技术实施锯切。
图5是根据一些实施例示出了使用带和卷封装的示例性边缘裂缝检测系统的框图。如图5所示,将芯片放置在带和卷508上以分配到客户端(client)。然而,在带和卷封装期间,容易产生破坏芯片的裂缝。通过使用包括RFID阅读器502和无线连接至RFID阅读器502的RFID标签420的示例性边缘裂缝检测系统510,可以容易地检测出具有裂缝的芯片。
在该实施例中,在带和卷封装期间,在第一芯片402中产生裂缝506,并且裂缝506破坏RFID标签420和测试中的管芯430。当用于带和卷的工具504要求RFID阅读器502提供指令信号503时,RFID标签420不能够接收指令信号503和发射任何响应信号。然后,连接到RFID阅读器502的用于带和卷的工具504不能得到任何响应信号。因此,用于带和卷的工具504确定第一芯片402的失败。
在该实施例中,在第二芯片404中没有产生裂缝。当测试中的管芯450没有边缘裂缝时,可使用连接至管芯450的RFID标签440以将响应信号发送到RFID阅读器502。也就是,当接收到响应信号时,RFID阅读器502确定测试中的管芯450没有边缘裂缝。此外,确定管芯450没有边缘裂缝之后,RFID阅读器502发送自毁指令以破坏或使RFID标签440失去能力,所以该方法不影响管芯450的正常运行。
图6是根据一些实施例示出了示例性RFID标签的框图。RFID标签120可以如图6所示进行配置。RFID标签120包括天线602、模拟前端(AFE)610、MCU和存储器630。模拟前端(AFE)610包括包线检波器611、整流器612、调压器613、复位单元614和调制器615。RFID标签120连接至测试中的管芯。
天线602接收指令信号603。整流器612和调压器613由指令信号603产生功率618。复位单元614发送复位信号619以初始化MCU620。包线检波器611从指令信号603提取已解调的信号616和时钟信号617。MCU620基于已解调的信号616向解调器615提供控制信号621。通过天线602,解调器615解调控制信号621并且发送响应信号121至RFID阅读器(未示出)。响应信号121可以携带关于RFID标签120和测试中的管芯的可使用性的信息。确定了可使用性之后,MCU620还基于解调的信号616和存储器630中的数据实施自毁。
根据示例性实施例,提供了一种在测试中检测管芯中的边缘裂缝的方法。该方法包括以下操作:接收指令信号;由指令信号提供功率;基于指令信号提供响应信号;以及基于指令信号自毁。
根据示例性实施例,提供了一种在测试中检测管芯中的边缘裂缝的方法。该方法包括以下操作:通过使用RFID阅读器以提供与RFID标签的响应相关的指令信号;通过使用RFID标签以接收指令信号并且由指令信号产生功率;通过使用RFID标签以基于指令信号提供响应信号;通过使用RFID阅读器以接收响应信号,并基于响应信号提供与RFID标签的自毁相关的指令信号;以及通过使用RFID标签以接收指令信号并基于指令信号自毁。
根据示例性实施例,提供了一种用于测试中的管芯的边缘裂缝检测系统。该系统包括RFID阅读器和RFID标签。RFID阅读器提供指令信号。RFID标签无线连接到RFID阅读器,以接收指令信号,由指令信号产生功率,并且基于指令信号提供响应信号。RFID阅读器接收响应信号,并且基于响应信号提供与RFID标签的自毁相关的指令信号,并且RFID标签接收指令信号和基于指令信号自毁。
上面概述了多个实施例的特征,使得本领域普通技术人员可以更好地理解本发明的各个方面。本领域普通技术人员应该理解,他们可以很容易地使用本发明作为基础来设计或修改其他用于与本文所介绍的实施例执行相同的目的和/或实现相同优点的工艺和结构。本领域普通技术人员还应该意识到,这种等效构造并不背离本发明的精神和范围,并且在不背离本发明的精神和范围的情况下,他们可以对本发明做出多种变化、替换以及改变。

Claims (18)

1.一种在测试中检测管芯中的边缘裂缝的方法,包括:
RFID标签接收指令信号,其中,将所述RFID标签的天线环绕在所述管芯的密封环外侧;
由所述指令信号提供功率;
基于所述指令信号提供响应信号;以及
基于所述指令信号自毁。
2.根据权利要求1所述的方法,还包括比较所述指令信号与查找表以确定是否提供所述响应信号或自毁。
3.一种在测试中检测管芯中的边缘裂缝的方法,包括:
通过使用RFID阅读器以提供与RFID标签的响应相关的指令信号;
将所述RFID标签的天线环绕在所述管芯的密封环外侧;
通过使用RFID标签以接收所述指令信号并且由所述指令信号产生功率;
通过使用所述RFID标签以基于所述指令信号提供响应信号;
通过使用所述RFID阅读器以接收所述响应信号并且基于所述响应信号提供与所述RFID标签的自毁相关的指令信号;以及
通过使用所述RFID标签以接收所述指令信号并且基于所述指令信号自毁。
4.根据权利要求3所述的方法,还包括在所述管芯的密封环下方设置所述RFID标签的处理器。
5.根据权利要求3所述的方法,还包括当接收所述响应信号时,确定测试中的所述管芯没有边缘裂缝。
6.根据权利要求3所述的方法,还包括在所述RFID标签自毁之后,不再提供所述响应信号。
7.根据权利要求3所述的方法,还包括在所述RFID标签自毁之后,在测试中所述管芯不受影响。
8.根据权利要求3所述的方法,还包括通过使用所述RFID标签以对比所述指令信号与查找表,从而确定是否提供所述响应信号或自毁。
9.根据权利要求3所述的方法,其中,通过使用所述RFID阅读器提供所述指令信号还包括:以电磁波的形式提供所述指令信号。
10.根据权利要求3所述的方法,其中,通过使用所述RFID标签提供所述响应信号还包括:以电磁波的形式提供所述响应信号。
11.一种用于测试中的管芯的边缘裂缝检测系统,包括:
RFID阅读器,提供指令信号;以及
RFID标签,无线连接至所述RFID阅读器,接收所述指令信号,由所述指令信号产生功率,并且基于所述指令信号提供响应信号,其中,所述RFID标签还包括设置在所述管芯的密封环外侧的天线,
其中,所述RFID阅读器接收所述响应信号并且基于所述响应信号提供与所述RFID标签的自毁相关的所述指令信号,并且所述RFID标签接收所述指令信号且基于所述指令信号自毁。
12.根据权利要求11所述的系统,当接收到所述响应信号时,所述RFID阅读器确定测试中的所述管芯没有边缘裂缝。
13.根据权利要求11所述的系统,其中,在所述RFID标签自毁之后,所述RFID标签不再提供所述响应信号。
14.根据权利要求11所述的系统,其中,在所述RFID标签自毁之后,所述RFID标签对测试中的所述管芯没有影响。
15.根据权利要求11所述的系统,其中,所述RFID标签比较所述指令信号与查找表以确定是否提供所述响应信号或自毁。
16.根据权利要求11所述的系统,其中,所述RFID阅读器以电磁波的形式提供所述指令信号。
17.根据权利要求11所述的系统,其中,所述RFID标签以电磁波的形式提供所述响应信号。
18.根据权利要求11所述的系统,其中,所述RFID标签还包括:设置在所述管芯的密封环下方的处理器。
CN201410392742.3A 2014-05-28 2014-08-11 边缘裂缝检测系统 Active CN105224978B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/288,462 US9454684B2 (en) 2014-05-28 2014-05-28 Edge crack detection system
US14/288,462 2014-05-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105224978A CN105224978A (zh) 2016-01-06
CN105224978B true CN105224978B (zh) 2018-05-15

Family

ID=54481563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410392742.3A Active CN105224978B (zh) 2014-05-28 2014-08-11 边缘裂缝检测系统

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9454684B2 (zh)
KR (1) KR101698673B1 (zh)
CN (1) CN105224978B (zh)
DE (1) DE102015104685A1 (zh)
TW (1) TWI576935B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6990980B2 (ja) * 2017-03-31 2022-01-12 株式会社荏原製作所 基板処理装置
KR102447896B1 (ko) 2017-05-16 2022-09-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 불량 검사 방법
KR102468132B1 (ko) 2018-01-10 2022-11-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102385105B1 (ko) 2018-02-27 2022-04-08 삼성전자주식회사 크랙 검출용 칩 및 이를 이용한 크랙 검출 방법
CN109166504B (zh) * 2018-10-17 2021-10-01 惠科股份有限公司 测试电路及显示装置
KR20200120781A (ko) * 2019-04-11 2020-10-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 검사 방법
CN110033470B (zh) * 2019-04-17 2021-08-24 英特尔产品(成都)有限公司 一种晶圆边缘管芯判定方法及系统
KR102651587B1 (ko) * 2020-01-22 2024-03-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 검사 장치 및 표시 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201092410Y (zh) * 2007-11-15 2008-07-30 四川省宜宾五粮液集团有限公司 防伪撕裂盖
CN102718045A (zh) * 2012-06-27 2012-10-10 张文武 一种新型输送带防撕裂监测系统
CN202838379U (zh) * 2012-07-09 2013-03-27 晨星软件研发(深圳)有限公司 无线射频识别标签

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6094138A (en) * 1998-02-27 2000-07-25 Motorola, Inc. Integrated circuit assembly and method of assembly
US7061381B2 (en) * 2002-04-05 2006-06-13 Beezerbug Incorporated Ultrasonic transmitter and receiver systems and products using the same
ATE385613T1 (de) * 2002-11-13 2008-02-15 Mitsubishi Materials Corp Armbanduhr mit internem transponder, funkuhr und antenne für armbanduhr
US7388468B2 (en) * 2004-04-13 2008-06-17 Impinj, Inc. Method and system to backscatter modulate a radio-frequency signal from an RFID tag in accordance with both an oscillation frequency signal and a command signal
US7411498B2 (en) * 2005-04-07 2008-08-12 Avery Dennison RFID testing and classification systems and methods
US20060273882A1 (en) * 2005-06-01 2006-12-07 Intel Corporation RFID tag with separate transmit and receive clocks and related method
US20070095160A1 (en) * 2005-11-03 2007-05-03 The Boeing Company Structural assessment and monitoring system and associated method
US8947233B2 (en) * 2005-12-09 2015-02-03 Tego Inc. Methods and systems of a multiple radio frequency network node RFID tag
CN101416205B (zh) * 2006-03-30 2011-07-27 Nxp股份有限公司 包括应变测量装置的数据载体
US20070244657A1 (en) * 2006-04-11 2007-10-18 Drago Randall A Methods and systems for testing radio frequency identification (RFID) tags having multiple antennas
US7333898B2 (en) * 2006-06-05 2008-02-19 The Boeing Company Passive structural assessment and monitoring system and associated method
US20070296582A1 (en) * 2006-06-21 2007-12-27 Broadcom Corporation, A California Corporation Coordination of multiple integrated circuit assemblies of a device
US20070296583A1 (en) * 2006-06-21 2007-12-27 Broadcom Corporation, A California Corporation Integrated circuit assembly including RFID and components thereof
US20080012689A1 (en) * 2006-07-12 2008-01-17 Yfy Rfid Technologies Company Limited Radio frequency identification system and method thereof
US7639143B2 (en) * 2006-09-29 2009-12-29 Intel Corporation Method and apparatus for visospatial and motor skills testing of patient
US7538679B2 (en) * 2006-11-07 2009-05-26 Symbol Technologies, Inc. RFID tag test antenna with two ports that excite perpendicular modes
WO2008061313A1 (en) * 2006-11-24 2008-05-29 Mems-Id Pty Ltd Tagging methods and apparatus
US8149120B2 (en) * 2007-03-30 2012-04-03 Intel Corporation Temporary non-responsive state for RFID tags
KR100932064B1 (ko) * 2007-09-04 2009-12-15 한국전자통신연구원 Rfid 태그 및 그 제어 방법
US20090085589A1 (en) * 2007-10-01 2009-04-02 Hsieh Pingfu Wafer level testing method for rfid tags
TWI364809B (en) 2008-02-14 2012-05-21 Chipmos Technologies Inc A wafer testing system integrated with rfid techniques and testing method thereof
JP2009222590A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Fujitsu Ltd 試験装置および試験方法
KR100966997B1 (ko) * 2008-06-09 2010-06-30 주식회사 하이닉스반도체 Rfid 장치
US20100327877A1 (en) * 2009-06-24 2010-12-30 Hynix Semiconductor Inc. Radio frequency identification (rfid) device and method for testing the same
US8173552B2 (en) * 2009-08-04 2012-05-08 Intel Corporation Method of fabricating an identification mark utilizing a liquid film assisted by a laser
US8416060B2 (en) * 2009-12-08 2013-04-09 Symbol Technologies, Inc. Method and device for reading radio frequency identification (RFID) tags
US20110148570A1 (en) * 2009-12-21 2011-06-23 Christian Weidinger Configuration RFID Circuit
US8648698B2 (en) * 2010-05-10 2014-02-11 Tyco Fire & Security Gmbh Method and system for radio frequency identification tag using reduced set communication protocol
FR2966955B1 (fr) * 2010-11-02 2014-04-04 Ier Procede et systeme de gestion automatisee d'objets munis d'etiquettes rfid.
US8998099B2 (en) * 2010-12-16 2015-04-07 3M Innovative Properties Company Transparent micropatterned RFID antenna and articles incorporating same
US20130176111A1 (en) * 2012-01-10 2013-07-11 Lsis Co., Ltd Radio frequency identification system
US9403100B2 (en) * 2012-02-17 2016-08-02 Technologyone, Inc. Baseplate assembly for use with toy pieces
US9076024B2 (en) * 2013-03-07 2015-07-07 Authentag, Llc Anti-counterfeiting system and method
US8841987B1 (en) * 2013-11-22 2014-09-23 Local Motion, Inc. Upgrade kit for an ignition key and methods
US9349238B2 (en) * 2013-03-13 2016-05-24 Pantry Retail, Inc. Vending kit and method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201092410Y (zh) * 2007-11-15 2008-07-30 四川省宜宾五粮液集团有限公司 防伪撕裂盖
CN102718045A (zh) * 2012-06-27 2012-10-10 张文武 一种新型输送带防撕裂监测系统
CN202838379U (zh) * 2012-07-09 2013-03-27 晨星软件研发(深圳)有限公司 无线射频识别标签

Also Published As

Publication number Publication date
US9454684B2 (en) 2016-09-27
CN105224978A (zh) 2016-01-06
US9880220B2 (en) 2018-01-30
KR101698673B1 (ko) 2017-01-20
US20160356846A1 (en) 2016-12-08
TWI576935B (zh) 2017-04-01
US20150347793A1 (en) 2015-12-03
KR20150136999A (ko) 2015-12-08
TW201608657A (zh) 2016-03-01
DE102015104685A1 (de) 2015-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105224978B (zh) 边缘裂缝检测系统
US9893889B2 (en) Anti-counterfeiting label preserving functionality after use
US6617172B2 (en) Semiconductor device having identification number, manufacturing method thereof and electronic device
US9086452B2 (en) Three-dimensional integrated circuit and method for wireless information access thereof
EP3076340B1 (en) Multi-frequency transponder
US10380474B2 (en) Method for managing the operation of an object that is able to contactlessly communicate with a reader
US9940489B2 (en) Radiofrequency transponder circuit
KR20070042441A (ko) Rfid 태그, rfid 리더·라이터, rfid 시스템 및rfid 시스템의 처리 방법
US9098757B2 (en) Method and apparatus of RFID tag contactless testing
US20170162952A1 (en) Multi-loop antenna
JP5138989B2 (ja) 情報処理装置、およびデータ処理方法
US20080224832A1 (en) Electronic tag data writing method and electronic tag read/write apparatus
CN104156760A (zh) 电子标签及其解调器
CN110263499B (zh) 一种射频标签芯片的版图结构及射频标签芯片
EP1580903B1 (en) Semiconductor device
JP6662134B2 (ja) タグ管理装置、タグ管理方法、プログラム
US20190163940A1 (en) Smart surface covering and structure having remotely interrogatable antenna node array for remote integrity checking
CN104463266B (zh) Rfid防伪方法及芯片
CN109784111A (zh) 标签信号解码方法、装置及标签阅读器
JP2010108134A (ja) リーダ/ライタ、情報処理装置、通信方法、プログラム、および通信システム
Ismail et al. Modelling and simulation of baseband processor for UHF RFID reader on FPGA
CN107548151A (zh) 标记无线接入点ap的方法和装置
JP6459779B2 (ja) Rfid内蔵端末モジュールおよびrfidの個別認識番号の仮採番方法
CN112116051A (zh) 一种智能rfid屏蔽芯片
González et al. RFID applied to vehicular identification and the failed tag detection

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant