KR101696273B1 - Carrier tape, manufacturing method and apparatus thereof - Google Patents

Carrier tape, manufacturing method and apparatus thereof Download PDF

Info

Publication number
KR101696273B1
KR101696273B1 KR1020140160632A KR20140160632A KR101696273B1 KR 101696273 B1 KR101696273 B1 KR 101696273B1 KR 1020140160632 A KR1020140160632 A KR 1020140160632A KR 20140160632 A KR20140160632 A KR 20140160632A KR 101696273 B1 KR101696273 B1 KR 101696273B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
concave portion
base material
pedestal
resin layer
substrate
Prior art date
Application number
KR1020140160632A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20150076073A (en
Inventor
마츠오 오카무라
신지 후카노
Original Assignee
가부시키가이샤 도쿄 웰드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 도쿄 웰드 filed Critical 가부시키가이샤 도쿄 웰드
Publication of KR20150076073A publication Critical patent/KR20150076073A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101696273B1 publication Critical patent/KR101696273B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Containers And Plastic Fillers For Packaging (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은, 도전성 수지층을 포함하는 수지제 기재를 사용해서 냉간 소성 가공을 행하여, 그 도전성 수지층을 파단시키지 않고 오목부를 형성하는 것을 과제로 한다.
이러한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 캐리어 테이프 제조 장치는, 한 쌍의 도전성 수지층(1, 2)과, 중간 수지층(3)을 갖는 기재(10a)를 받치는 받침대(11)와, 받침대(11)에 대향하여 설치되며, 개공(14)을 갖는 누름판(12)을 구비하고 있다. 펀치(13)에 의해 기재(10a)에 오목부(24)를 성형할 때, 오목부(24)의 저면(26)이 받침대(11)측으로 돌출하여, 기재(10a)의 다른 저면(27)은 받침대(11)로부터 떠오른다.A problem to be solved by the present invention is to perform cold-plastic working using a resin base material including a conductive resin layer to form a concave portion without breaking the conductive resin layer.
As a means for solving such a problem, a carrier tape manufacturing apparatus comprises a pair of conductive resin layers 1 and 2, a pedestal 11 supporting a substrate 10a having an intermediate resin layer 3, 11, and has a pressure plate 12 having an opening 14 therein. The bottom surface 26 of the concave portion 24 protrudes toward the pedestal 11 side and the other bottom surface 27 of the base 10a is formed by the punch 13 when the concave portion 24 is formed in the base 10a. Is lifted from the pedestal (11).

Description

캐리어 테이프, 그 제조 방법 및 그 제조 장치{CARRIER TAPE, MANUFACTURING METHOD AND APPARATUS THEREOF}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a carrier tape, a method of manufacturing the carrier tape,

본 발명은 전자 부품을 수납하여 반송하는 캐리어 테이프, 그 제조 방법, 및 그 제조 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carrier tape for housing and transporting electronic components, a manufacturing method thereof, and a manufacturing apparatus thereof.

종래, 전자 부품을 수납하여 반송하는 수지제 캐리어 테이프로서, 수지제 기재(基材)를 받침대와 펀치를 사용하여 가공해서 오목부를 성형하고, 이 오목부 내에 전자 부품을 수납하는 것이 알려져 있다. 그런데, 기재로 도전성 수지층을 포함하는 재료를 사용하고, 상기 가공에 의해 오목부를 냉간 소성(塑性) 가공에 의해 성형할 경우에, 기재의 오목부의 근방에 있어서 기재의 도전성 수지층이 파단되는 경우가 있다.BACKGROUND ART [0002] Conventionally, as a resin carrier tape for housing and transporting electronic components, it is known that a resin base material is processed by using a pedestal and a punch to mold a concave portion and accommodate the electronic parts in the concave portion. However, when a material including a conductive resin layer is used as a base material and the recess is formed by cold plastic working, the conductive resin layer of the base material is broken in the vicinity of the recess of the base material .

이 때문에, 파단이 발생하지 않도록, 열간 소성 가공에 의해 수지제 기재에 오목부를 성형하고, 이 오목부 내에 전자 부품을 수납하는 기술이 개발되어 있다.Therefore, a technique has been developed in which recesses are formed in a resin base material by hot-plastic working so that breakage does not occur, and electronic parts are housed in these recesses.

일본국 특개평7-76390호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-76390

전술한 바와 같이 수지제 기재를 열간 소성 가공하여 오목부를 성형하는 기술이 개발되어 있다. 그러나, 수지제 기재를 열간 소성 가공해서 오목부를 성형할 경우, 기재를 가열할 필요가 있는 점에서 생산성의 향상이 어려우며, 또한 가열 장치도 필요해진다. 기재를 가열해서 가공하는 것에 의해, 가공 후 기재가 상온(常溫)이 됨으로써 치수 수축이 발생하여 치수 오차의 발생 요인이 된다.There has been developed a technique for forming a concave portion by hot-plasticizing a resin base material as described above. However, when the resin base material is subjected to the hot-pressing process to form the concave portion, it is necessary to heat the base material, so that it is difficult to improve the productivity and a heating device is also required. By heating and processing the base material, the base material after processing becomes normal temperature, causing dimensional contraction and causing dimensional error.

본 발명은, 이러한 점을 고려해서 이루어진 것이며, 수지제 기재를 가열하지 않는 냉간 소성 가공에 의해 성형할 수 있으며, 또한 높은 생산성으로 정밀하게 캐리어 테이프를 제조할 수 있는 캐리어 테이프, 그 제조 방법 및 그 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of these points, and it is an object of the present invention to provide a carrier tape which can be molded by a cold plasticizing process without heating a resin substrate and which can precisely produce a carrier tape with high productivity, And an object thereof is to provide a manufacturing apparatus.

본 발명은, 도전성 수지층과, 도전성 수지층에 적층된 지지 수지층을 갖는 기재에 대하여 오목부를 성형하는 캐리어 테이프 제조 장치에 있어서, 기재를 받치는 받침대와, 받침대에 대향하여 설치되며, 개공(開孔)을 갖는 누름판과, 누름판의 개공 내에 삽입되며, 기재에 오목부를 성형하는 펀치를 구비하고, 펀치에 의해 기재에 오목부를 성형할 때, 기재의 오목부 저면(底面)이 받침대측으로 돌출하여, 기재의 다른 저면을 받침대로부터 떼어 놓는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조 장치이다.The present invention relates to a carrier tape manufacturing apparatus for forming a concave portion on a substrate having a conductive resin layer and a supporting resin layer laminated on the conductive resin layer, the carrier tape manufacturing apparatus comprising: a pedestal supporting the substrate; And a punch which is inserted in the hole of the presser plate and which forms a concave portion on the base material. When the concave portion is formed on the base material by the punch, the bottom surface of the concave portion of the base material protrudes toward the pedestal side, And the other bottom surface of the substrate is separated from the pedestal.

본 발명은, 도전성 수지층과, 도전성 수지층에 적층된 지지 수지층을 갖는 기재에 대하여 오목부를 성형하는 캐리어 테이프 제조 장치에 있어서, 기재를 받치는 받침대와, 받침대에 대향하여 설치되며, 개공을 갖는 누름판과, 누름판의 개공 내에 삽입되며, 기재에 오목부를 성형하는 펀치를 구비하고, 펀치는 펀치 플레이트에 의해 유지됨과 함께, 누름판은 펀치 플레이트에 탄성 유지되고, 펀치에 의해 기재에 오목부를 성형할 때, 기재의 오목부 저면이 받침대측으로 돌출하여, 기재의 다른 저면을 받침대로부터 떼어 놓는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조 장치이다.A carrier tape manufacturing apparatus for forming a concave portion on a substrate having a conductive resin layer and a supporting resin layer laminated on the conductive resin layer, the carrier tape manufacturing apparatus comprising: a pedestal supporting the substrate; And a punch which is inserted into the aperture of the presser plate and forms a concave portion on the base material. The punch is held by the punch plate, and the presser plate is resiliently held by the punch plate. When the recess is formed by the punch , The bottom surface of the concave portion of the base material protrudes toward the pedestal side, and the other bottom surface of the base material is separated from the pedestal.

본 발명은, 기재는 한 쌍의 도전성 수지층과, 한 쌍의 도전성 수지층 사이에 협지(挾持)된 지지 수지층을 갖는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조 장치이다.The present invention is a carrier tape manufacturing apparatus characterized by having a pair of conductive resin layers and a supporting resin layer sandwiched between the pair of conductive resin layers.

본 발명은, 도전성 수지층과, 도전성 수지층에 적층된 지지 수지층을 갖는 기재에 대하여 오목부를 성형하는 캐리어 테이프 제조 방법에 있어서, 기재를 받침대 상에 재치(載置)하는 공정과, 받침대 상의 기재를 누름판과의 사이에서 끼우는 공정과, 누름판측으로부터 기재에 대하여 펀치를 진입시켜, 펀치에 의해 기재에 오목부를 성형하는 공정을 구비하고, 펀치에 의해 기재에 오목부를 성형할 때, 기재의 오목부 저면이 받침대측으로 돌출하며, 이에 따라 기재의 다른 저면이 받침대로부터 떼어 놓아지는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프의 제조 방법이다.The present invention provides a carrier tape manufacturing method for forming a concave portion on a substrate having a conductive resin layer and a supporting resin layer laminated on the conductive resin layer, the method comprising the steps of: placing a substrate on a pedestal; A step of sandwiching the base material between the base material and the press plate; and a step of forming a recessed portion on the base material by punching the punch into the base material from the press plate side. When the recessed portion is formed on the base material by punching, And the bottom surface protrudes toward the pedestal side, whereby the other bottom surface of the substrate is separated from the pedestal.

본 발명은, 기재는 한 쌍의 도전성 수지층과, 한 쌍의 도전성 수지층 사이에 협지된 지지 수지층을 갖는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조 방법이다.The present invention is a carrier tape manufacturing method characterized in that the substrate has a pair of conductive resin layers and a supporting resin layer sandwiched between the pair of conductive resin layers.

본 발명은, 도전성 수지층과, 도전성 수지층에 적층된 지지 수지층을 갖는 기재로 이루어지며, 기재에 오목부가 성형됨과 함께, 기재의 오목부 저면이 기재의 다른 저면으로부터 바깥쪽으로 돌출하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프이다.The present invention is characterized by comprising a base material having a conductive resin layer and a support resin layer laminated on the conductive resin layer, wherein the concave portion is formed on the base material and the bottom surface of the concave portion protrudes outward from the other bottom surface of the base material .

본 발명은, 기재는 한 쌍의 도전성 수지층과, 한 쌍의 도전성 수지층 사이에 협지된 지지 수지층을 갖는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프이다.The present invention is a carrier tape characterized by having a pair of conductive resin layers and a supporting resin layer sandwiched between the pair of conductive resin layers.

이상과 같이 본 발명에 따르면, 받침대 상에 기재를 재치한 후, 이 기재에 누름판측으로부터 펀치를 진입시킴으로써, 오목부를 갖는 캐리어 테이프를 용이하고 간단히 얻을 수 있다. 이 경우, 오목부의 저면이 받침대측으로 돌출하여, 기재의 다른 저면이 받침대측으로부터 떼어 놓아지는 것에 의해, 기판과 펀치의 접촉면은 상대적으로 상하로부터 압축 성형된 것과 마찬가지의 성형력이 작용함으로써, 냉간 소성 가공에서도 도전성 수지층이 파단되지 않으며, 또한 매끄러운 면을 갖는 오목부를 정밀하게 성형하는 것이 가능해진다.As described above, according to the present invention, a carrier tape having a concave portion can be easily and simply obtained by placing a substrate on a pedestal and then entering the punch from the press plate side into the substrate. In this case, since the bottom surface of the concave portion protrudes toward the pedestal side and the other bottom surface of the substrate is separated from the pedestal side, the contact force between the substrate and the punch is relatively high, The conductive resin layer is not broken even in processing, and it is possible to precisely mold the concave portion having a smooth surface.

도 1의 (a)∼(e)는 본 발명에 따른 캐리어 테이프의 제조 장치를 사용한 제조 방법을 나타내는 작용 공정도.
도 2의 (a)∼(d)는 본 발명에 따른 캐리어 테이프의 제조 방법의 상세를 나타내는 도면.
도 3은 캐리어 테이프체를 나타내는 측단면도.
도 4는 캐리어 테이프(10)를 제작하기 위한 기재를 나타내는 측단면도.
도 5는 비교예로서의 캐리어 테이프의 제조 장치를 나타내는 도면.
도 6의 (a)∼(c)는, 비교예로서의 캐리어 테이프의 제조 방법을 나타내는 도면.1 (a) to 1 (e) are operation steps showing a manufacturing method using a carrier tape manufacturing apparatus according to the present invention.
2 (a) to 2 (d) are views showing details of a method for producing a carrier tape according to the present invention.
3 is a side sectional view showing a carrier tape member.
4 is a side sectional view showing a substrate for manufacturing the carrier tape 10. Fig.
5 is a view showing an apparatus for producing a carrier tape as a comparative example;
6 (a) to 6 (c) are views showing a method of manufacturing a carrier tape as a comparative example;

이하, 도면을 참조해서 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다. 도 1 내지 도 4는 본 발명의 일 실시형태를 나타내는 도면이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 4 are views showing an embodiment of the present invention.

우선 도 3 및 도 4에 의해 캐리어 테이프체 전체에 대하여 설명한다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 캐리어 테이프체(20)는 수지제의 기재(10a)로 이루어지며 오목부(24)가 형성된 캐리어 테이프(10)와, 오목부(24) 내에 수납된 전자 부품(25)과, 오목부(24) 개구를 덮는 덮개재(21)를 구비하고 있다.First, the entire carrier tape body will be described with reference to Figs. 3 and 4. Fig. 3, the carrier tape member 20 includes a carrier tape 10 formed of a resin base material 10a and having a recess 24 formed thereon, and an electronic component 25 And a lid member 21 covering the opening of the recess 24.

이 중 캐리어 테이프(10)는, 예를 들면 두께 0.3㎜의 수지제 기재(10a)로 이루어져 있다. 또한 기재(10a)의 오목부(24)의 저면(26)은, 다른 저면(27)으로부터 바깥쪽으로(아래쪽으로) 돌출해 있으며, 이 돌출 높이는 약 0.1㎜로 되어 있다.Among them, the carrier tape 10 is made of a resin base material 10a having a thickness of 0.3 mm, for example. The bottom surface 26 of the concave portion 24 of the substrate 10a protrudes outward (downward) from the other bottom surface 27, and the projecting height is about 0.1 mm.

이 때문에 캐리어 테이프(10)의 오목부(24) 부분의 높이는 0.4㎜로 되어 있다. 또한 오목부(24) 내의 깊이는 0.25㎜로 되어 있으며, 오목부(24)의 저면(26)은 0.15㎜의 두께를 갖고 있다.Therefore, the height of the concave portion 24 of the carrier tape 10 is 0.4 mm. The depth in the concave portion 24 is 0.25 mm and the bottom surface 26 of the concave portion 24 has a thickness of 0.15 mm.

여기에서 수지제의 기재(10a)로서는, 도전성 재료가 니딩(kneading)된 폴리스티렌(PS)제의 한 쌍의 도전성 수지층(1, 2)과, 한 쌍의 도전성 수지층(1, 2) 사이에 협지된 아크릴로니트릴, 부타디엔, 스티렌 공중합 합성 수지(ABS)제의 중간 수지층(지지 수지층)(3)을 갖는 기재를 사용할 수 있다(도 4 참조). 또 기재(10a)로서, 한 쌍의 도전성 수지층(1, 2)과, 중간 수지층(3)을 갖는 3층 구조의 적층체를 사용하지 않고, 도전성 수지층(1)과 중간 수지층(지지 수지층)(3)을 갖는 2층 구조의 적층체를 사용해도 된다.Here, as the base material 10a made of resin, a pair of conductive resin layers 1 and 2 made of polystyrene (PS) in which a conductive material is kneaded, and a pair of conductive resin layers 1 and 2 (Support resin layer) 3 made of acrylonitrile, butadiene or styrene copolymerization synthetic resin (ABS) sandwiched between two substrates (see Fig. 4). The conductive resin layer 1 and the intermediate resin layer 3 may be formed without using a three-layered laminate having the pair of conductive resin layers 1 and 2 and the intermediate resin layer 3 as the base material 10a, (A supporting resin layer) 3 may be used.

또한 덮개재(21)는 전자 부품(25)이 수납된 오목부(24)의 개구를 덮고 있으며, 이 덮개재(21)로서는 예를 들면 플라스틱제 또는 종이제의 것이 사용되고, 캐리어 테이프(10)에 열압착과 같은 방법에 의해 첩착(貼着)되어 있다.The lid member 21 covers the opening of the concave portion 24 in which the electronic component 25 is housed. The lid member 21 is made of, for example, plastic or paper, And is adhered (bonded) by a method such as thermocompression bonding.

또, 캐리어 테이프(10)에는 오목부(24) 이외의 부분에 반송용 개구 구멍(도시하지 않음)이 설치되어 있다.The carrier tape 10 is provided with a carrier opening hole (not shown) at a portion other than the recess 24.

다음으로 캐리어 테이프의 제조 장치에 대하여 도 1에 의해 기술한다.Next, a manufacturing apparatus for a carrier tape will be described with reference to Fig.

도 1의 (a)∼(e)에 나타내는 바와 같이, 캐리어 테이프의 제조 장치는 수지제 기재(10a)를 받치는 받침대(11)와, 받침대(11)에 대향하여 설치된 개공(14)을 갖는 누름판(12)과, 누름판(12)의 개공(14) 내에 삽입되어 기재(10a)에 오목부(24)를 성형하는 다각형의 펀치(13)를 구비하고 있다.1A to 1 E, the carrier tape manufacturing apparatus comprises a pedestal 11 for supporting a resin base material 10 a, a presser plate 11 having an opening 14 opposed to the pedestal 11, And a polygonal punch 13 which is inserted into the opening 14 of the pressure plate 12 to form the concave portion 24 in the base material 10a.

또한 펀치(13)는 펀치 플레이트(15)에 의해 유지되어 있으며, 이 펀치 플레이트(15)는 상하 방향으로 이동하는 구동 램(18)에 고정되어 있다. 또한, 누름판(12)은 받침대(11) 상에 스프링(12A)을 개재하여 탄성 유지되며, 또한 누름판(12)은 지지 로드(16)에 의해 압압 가능하게 되어 있다. 또, 이 지지 로드(16)는 펀치 플레이트(15)에 스프링(17)에 의해 탄성 유지되어 있다.Further, the punch 13 is held by a punch plate 15, and the punch plate 15 is fixed to the driving ram 18 which moves in the vertical direction. The pressure plate 12 is resiliently held on the pedestal 11 via a spring 12A and the pressure plate 12 is capable of being pressed by the support rod 16. The support rod 16 is resiliently held by the punch plate 15 by a spring 17.

다음으로 캐리어 테이프의 제조 방법에 대하여 도 1의 (a)∼(e) 및 도 2의 (a)∼(d)에 의해 설명한다. 우선 수지제 기재(10a)가 받침대(11) 상에 재치되며, 이때 수지제 기재(10a)는 받침대(11) 상과 누름판(12) 사이에 배치된다(도 1의 (a) 및 도 2의 (a) 참조). 도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 받침대(11) 및 펀치 플레이트(15)에 스트로크 스토퍼(28a, 28b)가 각각 설치되며, 구동 램(18)은 상사점(上死点)에 있다.Next, a manufacturing method of the carrier tape will be described with reference to Figs. 1 (a) to 1 (e) and Figs. 2 (a) to 2 (d). The resin base material 10a is first placed on the pedestal 11 and the resin base material 10a is disposed between the pedestal 11 and the pressure plate 12 (Fig. 1 (a) and Fig. 2 (a)). Stroke stoppers 28a and 28b are provided on the pedestal 11 and the punch plate 15 respectively and the driving ram 18 is located at the top dead center as shown in Fig.

그 후, 지지 로드(16)가 구동 램(18)에 의해 하강하여, 누름판(12)이 지지 로드(16)에 의해 밀어붙여져서 기재(10a)에 맞닿는다(도 1의 (b) 및 도 2의 (b) 참조).Thereafter, the supporting rod 16 is lowered by the driving ram 18, and the pressing plate 12 is pushed by the supporting rod 16 to come into contact with the base material 10a (Fig. 1 (b) and Fig. 1 2 (b)).

다음으로 구동 램(18)이 더 강하하여, 펀치 플레이트(15)에 유지된 펀치(13)가 기재(10a) 상으로부터 기재(10a) 내부로 진입한다. 이때 기재(10a)에 오목부(24)가 성형됨과 함께 오목부(24)의 저면(26)이 받침대(11)측으로 돌출하며, 이에 따라 기재(10a)의 다른 저면(27)이 떠올라서 받침대(11)로부터 떼어 놓아진다(도 1의 (c) 및 도 2의 (c) 참조).The driving ram 18 is further lowered so that the punch 13 held by the punch plate 15 enters the base 10a from the base 10a. At this time, the concave portion 24 is formed in the substrate 10a and the bottom surface 26 of the concave portion 24 protrudes toward the pedestal 11 so that the other bottom surface 27 of the substrate 10a is raised, (See Fig. 1 (c) and Fig. 2 (c)).

도 1의 (c)에 있어서, 받침대(11)측의 스트로크 스토퍼(28a)가 펀치 플레이트(15)측의 스트로크 스토퍼(28b)에 맞닿아서, 구동 램(18)은 하사점(下死点)에 이른다.1 (c), the stroke stopper 28a on the pedestal 11 side abuts on the stroke stopper 28b on the punch plate 15 side, and the drive ram 18 is in contact with the bottom dead center ).

오목부(24)의 저면(26)이 받침대(11)측으로 돌출할 때, 기재(10a)도 전체가 떠오르고, 이에 따라 기재(10a)는 탄성 유지된 누름판(12)을 밀어올린다.When the bottom surface 26 of the concave portion 24 protrudes toward the pedestal 11 side, the substrate 10a is also entirely floated so that the substrate 10a pushes up the resiliently retained pedestal 12.

그 후, 구동 램(18)이 상승하여 펀치(13)를 기재(10a)로부터 빼내고, 그 후 누름판(12)이 스프링(12A)에 의해 상승하며, 이에 따라, 기재(10a)에 오목부(24)를 성형해서 이루어지는 캐리어 테이프(10)를 얻을 수 있다(도 1의 (d) 및 도 2의 (d) 참조). 그 후, 구동 램(18)은 상사점에 이른다(도 1의 (e) 참조).Thereafter, the driving ram 18 rises to pull the punch 13 out of the substrate 10a, and then the pressure plate 12 is lifted by the spring 12A, whereby the concave portion 24 (see Fig. 1 (d) and Fig. 2 (d)). Thereafter, the driving ram 18 reaches the top dead center (see Fig. 1 (e)).

본 실시형태에 따르면, 기재(10a)에 오목부(24)를 성형할 때에 오목부(24)의 저면(26)을 아래쪽으로 돌출시킴으로써, 펀치(13)에 큰 성형 압력을 가하지 않고 오목부(24)를 용이하게 성형할 수 있다. 또한 오목부(24)를 성형할 때, 오목부(24)의 저면(26) 이외의 기재의 저면(27)을 받침대(11)로부터 떠오르게 할 수 있으므로, 예를 들면 받침대(11)에 오목부(24)가 들어가는 홈을 설치해서 오목부(24)를 성형하는 경우에 비해, 오목부(24) 성형 후의 캐리어 테이프(10)를 수평 방향으로 용이하게 빼내어 배출할 수 있다. 즉 받침대(11) 상에 오목부(24)가 들어가는 홈을 설치한 경우는, 캐리어 테이프(10)를 수평 방향으로 빼내어 배출하는 것은 곤란해진다.According to the present embodiment, when the concave portion 24 is formed on the base material 10a, the bottom surface 26 of the concave portion 24 is protruded downward so that the concave portion 24 24 can be easily formed. Since the bottom surface 27 of the substrate other than the bottom surface 26 of the concave portion 24 can be floated from the pedestal 11 when the concave portion 24 is formed, The carrier tape 10 after the molding of the concave portion 24 can be easily taken out in the horizontal direction and discharged as compared with the case where the concave portion 24 is formed by providing the groove into which the concave portion 24 is inserted. In other words, in the case where the grooves into which the recesses 24 are inserted are provided on the pedestal 11, it is difficult to pull out the carrier tape 10 in the horizontal direction and to discharge it.

다음으로 기재(10a)에 오목부(24)를 형성할 때의 기재(10a)의 거동에 대하여 설명한다. 수지제 기재(10a)를 펀치(13)에 의해 가압했을 경우, 기재(10a) 내에 내압(S1)이 발생하여, 내압(S1)의 반력(S2)에 의해 가압되어 있지 않은 기재(10a)의 부분 전체가 누름판(12)을 밀어올린다(도 2의 (c) 참조). 이렇게 가압되어 있지 않은 기재(10a)의 부분이 S3 방향으로 상승함으로써, 기재(10a)는 상대적으로 상하 누름 성형 가공의 효과가 얻어지며, 그에 따라 위쪽의 도전성 수지층(1, 2)을 파단시키지 않고, 기재(10a)에 오목부(24)를 성형할 수 있다.Next, the behavior of the base material 10a when the concave portion 24 is formed on the base material 10a will be described. When the resin base material 10a is pressed by the punch 13, the internal pressure S1 is generated in the base material 10a and the reaction force S2 of the internal pressure S1 is applied to the base material 10a The entire part pushes up the pressure plate 12 (see Fig. 2 (c)). The part of the base material 10a which has not been pressed in this way is raised in the direction S3, so that the base material 10a can obtain the effect of relatively pressing the upper and lower parts, thereby breaking the upper conductive resin layers 1 and 2 The concave portion 24 can be formed on the substrate 10a.

여기에서, 도 5 및 도 6에 의해, 본 발명의 비교예에 대하여 설명한다. 도 5 및 도 6에 나타내는 비교예에 있어서, 받침대(11) 상에 기재(10a)의 오목부(24)가 들어가는 홈(11a)이 설치되어 있다.Here, a comparative example of the present invention will be described with reference to Figs. 5 and 6. Fig. In the comparative example shown in Figs. 5 and 6, a groove 11a into which the concave portion 24 of the substrate 10a is inserted is provided on the pedestal 11.

도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 받침대(11) 상에 홈(11a)을 설치했을 경우, 기재(10a)를 펀치(13)에 의해 가압하면, 기재(10a) 내에 내압(S1)이 발생한다(도 6의 (a) 참조). 이때, 내압(S1)의 반력(S2)에 의해 가압되어 있지 않은 기재(10a)의 부분이 누름판(12)을 S3 방향으로 밀어올리지만, 받침대(11) 상의 홈(11a)에 의해 기재(10a) 내의 내압(S1) 및 반력(S2)은 모두 작아져 있다(도 6의 (b) 참조). 이 때문에 기재(10a)로부터 누름판(12)을 밀어올리는 힘도 약해져 상하 누름 성형 가공의 효과가 저하된다.5 and 6, when the groove 11a is provided on the pedestal 11 and the substrate 10a is pressed by the punch 13, the internal pressure S1 is generated in the substrate 10a (See Fig. 6 (a)). At this time, the portion of the base material 10a which is not pressed by the reaction force S2 of the internal pressure S1 pushes up the pressure plate 12 in the direction S3, but the groove 11a on the base 11 causes the base material 10a (See Fig. 6 (b)). As a result, the force to push up the pressure plate 12 from the base material 10a is also weakened, and the effect of the vertical press forming process is lowered.

이렇게 기재(10a)를 펀치(13)에 의해 가공할 때의 내압(S1), 반력(S2) 모두가 저하되면, 기재(10a)의 파단면 길이가 길어지며, 이 때문에 기재(10a)에 성형된 오목부(24)의 단면(斷面) 형상은 윗변보다 아랫변이 커지는 사다리꼴 형상이 된다(도 6의 (c) 참조).When both the internal pressure S1 and the reaction force S2 when the base material 10a is processed by the punch 13 are lowered, the length of the fracture surface of the base material 10a becomes longer, Sectional shape of the concave portion 24 becomes a trapezoidal shape that is larger in the lower side than the upper side (see Fig. 6 (c)).

이 경우는 기재(10a)의 오목부(24)에 있어서 파단면 길이가 길어지기 때문에, 기재(10a) 중, 특히 한 쌍의 도전성 수지층(1, 2)이 파단되게 된다. 또한 받침대(11) 상에 설치된 홈(11a)에 의해, 오목부(24) 성형 후의 캐리어 테이프(10)를 수평 방향으로 빼내는 것은 어려워진다.In this case, since the length of the fracture surface in the concave portion 24 of the base material 10a becomes long, the pair of conductive resin layers 1 and 2 in the base material 10a is particularly broken. It is also difficult to pull out the carrier tape 10 after forming the concave portion 24 in the horizontal direction by the groove 11a provided on the pedestal 11. [

이에 반하여 본 실시형태에 따르면, 받침대(11)는 홈을 지니지 않는 평탄면을 갖기 때문에, 기재(10a)를 펀치(13)에 의해 가압했을 경우, 기재(10a) 내에 큰 내압(S1)을 발생시키며, 또한 내압(S1)의 반력(S2)을 충분히 크게 할 수 있다. 이 때문에 가압되어 있지 않은 기재(10a)의 부분을 크게 상승시켜서 기재(10a)에 대하여 상대적으로 큰 상하 누름 성형 가공의 효과를 부여할 수 있다. 이 경우는 기재(10a)의 오목부(24)에 있어서 파단면 길이가 길어지지 않아, 기재(10a)의 한 쌍의 도전성 수지층(1, 2)이 파단되지 않는다. 또한 오목부(24)의 단면 형상은 직사각형 형상을 유지하여, 오목부(24)를 정밀하게 성형할 수 있다.On the other hand, according to the present embodiment, since the pedestal 11 has a flat surface having no grooves, when the substrate 10a is pressed by the punch 13, a large internal pressure S1 is generated in the substrate 10a And the reaction force S2 of the internal pressure S1 can be made sufficiently large. Therefore, the portion of the base material 10a which is not pressurized can be largely raised, and the effect of relatively large press-down molding processing relative to the base material 10a can be given. In this case, the length of the fractured surface of the concave portion 24 of the base material 10a is not long, and the pair of conductive resin layers 1 and 2 of the base material 10a are not broken. Further, the cross-sectional shape of the concave portion 24 is maintained in a rectangular shape, and the concave portion 24 can be precisely molded.

또, 상기 실시형태에 있어서, 누름판(12)을 스프링(17)을 사용하여 펀치 플레이트(15)에 의해 탄성 유지하고, 기재(10a) 상에 누름판(12)을 상하 방향 이동 가능하게 재치해도 된다.In the above embodiment, the presser plate 12 may be resiliently held by the punch plate 15 by using the springs 17, and the presser plate 12 may be mounted on the base material 10a so as to be movable in the vertical direction .

이 경우는 기재(10a)에 오목부(24)를 성형할 때, 오목부(24)의 저면(26)이 아래쪽으로 돌출됨에 따라서 기재(10a)가 상승하지만, 이 기재(10a)의 상승분을 누름판(12)의 상방(上方) 이동에 의해 흡수할 수 있다.In this case, when the concave portion 24 is formed on the base material 10a, the base material 10a rises as the bottom surface 26 of the concave portion 24 protrudes downward, And can be absorbed by the upward movement of the pressure plate 12. [

1, 2 : 도전성 수지층 3 : 중간 수지층
10 : 캐리어 테이프 10a : 기재
11 : 받침대 12 : 누름판
12A : 스프링 13 : 펀치
14 : 개공 15 : 펀치 플레이트
17 : 스프링 18 : 구동 램
20 : 캐리어 테이프체 24 : 오목부
25 : 전자 부품 26 : 저면
27 : 저면1, 2: conductive resin layer 3: intermediate resin layer
10: Carrier tape 10a: Base material
11: pedestal 12: presser plate
12A: spring 13: punch
14: hole 15: punch plate
17: spring 18: driven ram
20: carrier tape body 24: concave portion
25: Electronic component 26:
27: Bottom

Claims (7)

도전성 수지층과, 도전성 수지층에 적층된 지지 수지층을 갖는 기재(基材)에 대하여 오목부를 성형하는 캐리어 테이프 제조 장치에 있어서,
기재를 받치는 받침대와,
받침대에 대향하여 설치되며, 개공(開孔)을 갖고, 상기 받침대 상에 탄성 부재를 개재하여 탄성 유지되는 누름판과,
누름판의 개공 내에 삽입되며, 기재에 오목부를 성형하는 펀치를 구비하고,
펀치에 의해 기재에 오목부를 성형할 때, 기재의 오목부 저면(底面)이 받침대측으로 돌출하여, 상기 기재의 오목부 이외의 부분이 상기 탄성 유지되는 누름판을 밀어 올리고, 상기 기재의 다른 저면을 받침대로부터 떼어 놓는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조 장치.A carrier tape manufacturing apparatus for forming a concave portion on a base material (substrate) having a conductive resin layer and a supporting resin layer laminated on the conductive resin layer,
A pedestal supporting the substrate,
A pressure plate which is installed so as to face the pedestal and has an opening and is resiliently held on the pedestal via an elastic member;
And a punch which is inserted into the aperture of the pressure plate and forms a concave portion on the substrate,
When the concave portion is formed by punching, the concave bottom surface of the base material protrudes toward the pedestal side, so that a portion other than the concave portion of the base material pushes up the presser plate holding the elasticity, And the carrier tape is separated from the carrier tape. 도전성 수지층과, 도전성 수지층에 적층된 지지 수지층을 갖는 기재에 대하여 오목부를 성형하는 캐리어 테이프 제조 장치에 있어서,
기재를 받치는 받침대와,
받침대에 대향하여 설치되며, 개공을 갖고, 상기 받침대 상에 탄성 부재를 개재하여 탄성 유지되는 누름판과,
누름판의 개공 내에 삽입되며, 기재에 오목부를 성형하는 펀치를 구비하고,
펀치는 펀치 플레이트에 의해 유지됨과 함께,
누름판은 펀치 플레이트에 탄성 유지되고,
펀치에 의해 기재에 오목부를 성형할 때, 기재의 오목부 저면이 받침대측으로 돌출하여, 상기 기재의 오목부 이외의 부분이 상기 탄성 유지되는 누름판을 밀어 올리고, 상기 기재의 다른 저면을 받침대로부터 떼어 놓는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조 장치.A carrier tape manufacturing apparatus for forming a concave portion on a substrate having a conductive resin layer and a supporting resin layer laminated on the conductive resin layer,
A pedestal supporting the substrate,
A pressure plate which is installed so as to face the pedestal and which has an opening and which is resiliently held on the pedestal via an elastic member,
And a punch which is inserted into the aperture of the pressure plate and forms a concave portion on the substrate,
The punch is held by the punch plate,
The pressure plate is elastically held on the punch plate,
When the concave portion is formed on the base material by punching, the bottom of the concave portion of the base material protrudes toward the pedestal side, a portion other than the concave portion of the base material pushes up the pressure plate to be resiliently held, and the other bottom surface of the base is released from the pedestal Wherein the carrier tape is made of a synthetic resin. 제1항 또는 제2항에 있어서,
기재는 한 쌍의 도전성 수지층과, 한 쌍의 도전성 수지층 사이에 협지(挾持)된 지지 수지층을 갖는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the substrate has a pair of conductive resin layers and a supporting resin layer sandwiched between the pair of conductive resin layers. 도전성 수지층과, 도전성 수지층에 적층된 지지 수지층을 갖는 기재에 대하여 오목부를 성형하는 캐리어 테이프 제조 방법에 있어서,
기재를 받침대 상에 재치(載置)하는 공정과,
상기 기재를 받침대 상과 상기 받침대 상에 탄성 부재를 개재하여 탄성 유지되는 누름판과의 사이에 끼우는 공정과,
누름판측으로부터 기재에 대하여 펀치를 진입시켜, 펀치에 의해 기재에 오목부를 성형하는 공정을 구비하고,
펀치에 의해 기재에 오목부를 성형할 때, 기재의 오목부 저면이 받침대측으로 돌출하는 것에 의해, 상기 기재의 오목부 이외의 부분이 상기 탄성 유지되는 누름판을 밀어 올리고, 상기 기재의 다른 저면이 받침대로부터 떼어 놓아지는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조 방법.A carrier tape manufacturing method for forming a concave portion on a substrate having a conductive resin layer and a supporting resin layer laminated on the conductive resin layer,
A step of placing the substrate on a pedestal,
A step of sandwiching the base material between a pedestal and a pressing plate elastically held on the pedestal via an elastic member,
And a step of forming a concave portion in the base material by punching the punch into the base material from the push plate side,
When the concave portion is formed on the base material by punching, the bottom surface of the concave portion of the base material protrudes toward the pedestal side, so that a portion other than the concave portion of the base material pushes up the pressure plate to be resiliently held, And the carrier tape is peeled off. 제4항에 있어서,
기재는 한 쌍의 도전성 수지층과, 한 쌍의 도전성 수지층 사이에 협지된 지지 수지층을 갖는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조 방법.5. The method of claim 4,
Wherein the substrate has a pair of conductive resin layers and a supporting resin layer sandwiched between the pair of conductive resin layers. 삭제delete 삭제delete
KR1020140160632A 2013-12-26 2014-11-18 Carrier tape, manufacturing method and apparatus thereof KR101696273B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2013-270052 2013-12-26
JP2013270052A JP6292607B2 (en) 2013-12-26 2013-12-26 Carrier tape, manufacturing method thereof and manufacturing apparatus thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150076073A KR20150076073A (en) 2015-07-06
KR101696273B1 true KR101696273B1 (en) 2017-01-13

Family

ID=53534993

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140160632A KR101696273B1 (en) 2013-12-26 2014-11-18 Carrier tape, manufacturing method and apparatus thereof

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6292607B2 (en)
KR (1) KR101696273B1 (en)
CN (1) CN104743256B (en)
TW (1) TWI557038B (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102061327B1 (en) * 2018-05-08 2019-12-31 우현규 Synthetic resin embossing film carrier tape manufacturing method

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000159265A (en) 1998-11-24 2000-06-13 Tokyo Ueruzu:Kk Carrier tape, its manufacture and its manufacturing device
JP2005178786A (en) 2003-12-16 2005-07-07 Shin Etsu Polymer Co Ltd Carrier tape

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0776390A (en) * 1993-05-27 1995-03-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Embossed carrier tape and manufacture thereof
JPH0910860A (en) * 1995-06-27 1997-01-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Press punching device
US5938038A (en) * 1996-08-02 1999-08-17 Dial Tool Industries, Inc. Parts carrier strip and apparatus for assembling parts in such a strip
JP3751414B2 (en) * 1997-06-03 2006-03-01 株式会社 東京ウエルズ Carrier tape, manufacturing method thereof, manufacturing apparatus thereof and carrier tape body
JP3486102B2 (en) * 1997-07-23 2004-01-13 松下電器産業株式会社 Packaging material for small parts, packaging method and packaging apparatus, and mounting method of electronic parts
JP2001055268A (en) * 2000-01-01 2001-02-27 Tokyo Ueruzu:Kk Carrier tape
WO2004000530A1 (en) * 2002-06-25 2003-12-31 Sumitomo Bakelite Company Limited Device and method for processing carrier tape
TW583126B (en) * 2002-09-26 2004-04-11 Hagihara Ind Emboss carrier tape making machine
KR100695503B1 (en) * 2005-05-23 2007-03-16 광 석 서 Plastic Sheet Having Enhanced Formability for Carrier Tape
JP5038172B2 (en) * 2008-02-01 2012-10-03 国立大学法人三重大学 Press machine
CN201677359U (en) * 2010-03-17 2010-12-22 车兆丰 Special stamping die of blind hole paper tape for packing wafer device
JP5856968B2 (en) * 2010-10-07 2016-02-10 デンカ株式会社 Surface conductive multilayer sheet
JP5817515B2 (en) * 2011-12-27 2015-11-18 住友ベークライト株式会社 Multilayer sheet and carrier tape for packaging electronic parts using the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000159265A (en) 1998-11-24 2000-06-13 Tokyo Ueruzu:Kk Carrier tape, its manufacture and its manufacturing device
JP2005178786A (en) 2003-12-16 2005-07-07 Shin Etsu Polymer Co Ltd Carrier tape

Also Published As

Publication number Publication date
TW201531431A (en) 2015-08-16
JP2015123994A (en) 2015-07-06
KR20150076073A (en) 2015-07-06
CN104743256A (en) 2015-07-01
TWI557038B (en) 2016-11-11
CN104743256B (en) 2017-08-18
JP6292607B2 (en) 2018-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101440218B1 (en) Resin-sealing molding apparatus
US9161485B2 (en) System and method for microelectronics lamination press
KR200463404Y1 (en) A banding mold system has a spring back prevention function
KR101696273B1 (en) Carrier tape, manufacturing method and apparatus thereof
KR101848967B1 (en) Apparatus for molding semiconductor devices
KR101535739B1 (en) Apparatus for fixing a printed circuit board
KR101478328B1 (en) Apparatus for bonding semiconductor chip
KR101575213B1 (en) Press die apparatus and press forming method
JP2008229656A (en) Press forming tool and method for manufacturing object to be press formed
JP2008290222A (en) Combination die for pressing
JP5879144B2 (en) Press working method and press mold
JP4729367B2 (en) Resin mold
KR20020058726A (en) Piercing press system
JP4225781B2 (en) Method for removing a part of a carrier from a carrier
KR101735649B1 (en) Device for molding and cutting
JP5178469B2 (en) Press molded product manufacturing apparatus and manufacturing method
JP5507271B2 (en) Mold resin sealing device and molding method
KR100377087B1 (en) Carrier tape, a method and an apparatus of manufacturing it
JP2004136310A (en) Press method and apparatus
CN219028824U (en) Press fit die
JP2004520712A5 (en)
KR101090606B1 (en) Molding apparatus and molding method using the same
CN102886854A (en) Machining mould for friction plate of brake pad
KR101688729B1 (en) A jig for fabricating a key pad and method of manufacturing the jig
TW202021769A (en) Curing molding mold and method of curing molding to use the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant