KR102061327B1 - Synthetic resin embossing film carrier tape manufacturing method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법에 관한 것으로서, 상세하게는 전자부품 수납부가 형성되는 캐리어 테이프(합성수지기재)의 하면에 탄성재질로 형성되어 있는 탄성재질다이플레이트를 제공하여 펀치 하강에 따른 전자부품수납부를 캐리어 테이프에 형성할 경우에, 모서리 부분의 각도를 90도 내지 92도로 형성함으로써, 균열 발생과 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동 발생을 방지할 수 있는 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a synthetic resin embossed carrier tape, and more particularly, to an elastic material die plate formed of an elastic material on a lower surface of a carrier tape (synthetic resin material) on which an electronic component accommodating part is formed, thereby providing an electronic component according to a punch lowering. The present invention relates to a synthetic resin embossed carrier tape manufacturing method capable of preventing the occurrence of cracking and the occurrence of upward and downward or oblique movement of electronic components by forming the angle of the corner portion at 90 degrees to 92 degrees when forming the housing portion in the carrier tape.

Description

합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법{Synthetic resin embossing film carrier tape manufacturing method} Synthetic resin embossing film carrier tape manufacturing method

본 발명은 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법에 관한 것으로서, 상세하게는 전자부품 수납부가 형성되는 캐리어 테이프(합성수지기재)의 하면에 탄성재질로 형성되어 있는 탄성재질다이플레이트를 제공하여 펀치 하강에 따른 전자부품수납부를 캐리어 테이프에 형성할 경우에, 모서리 부분의 각도를 90도 내지 92도로 형성함으로써, 균열 발생과 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동 발생을 방지할 수 있는 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a synthetic resin embossed carrier tape, and more particularly, to an elastic material die plate formed of an elastic material on a lower surface of a carrier tape (synthetic resin material) on which an electronic component accommodating part is formed, thereby providing an electronic component according to a punch lowering. The present invention relates to a synthetic resin embossed carrier tape manufacturing method capable of preventing the occurrence of cracking and the occurrence of upward and downward or oblique movement of electronic components by forming the angle of the corner portion at 90 degrees to 92 degrees when forming the housing portion in the carrier tape.

IC를 비롯하여 트랜지스터, 다이오드, 콘덴서, 압전 소자 레지스터 등의 표면 실장용 전자 부품은 전자 부품의 형상에 맞춰 수납할 수 있는 엠보스 가공이 실시된 포켓을 갖는 트레이나, 이러한 포켓을 연속적으로 형성한 캐리어 테이프와 캐리어 테이프에 히트 시일할 수 있는 커버 테이프로 이루어지는 포장체에 포장되어 공급되고 있다.Surface mount electronic components such as ICs, transistors, diodes, capacitors, and piezoelectric element resistors include trays with embossed pockets that can be accommodated according to the shape of the electronic components, or carriers having such pockets continuously formed. It is packaged and supplied in the package which consists of a cover tape which can be heat-sealed with a tape and a carrier tape.

전자 부품을 포장한 캐리어 테이프는 통상, 종이제 또는 플라스틱제의 릴에 감기고, 실장 공정 전까지는, 그 상태가 유지된다. The carrier tape in which the electronic component is packaged is usually wound on a reel made of paper or plastic, and the state is maintained until the mounting process.

실장 공정에 있어서, 내용물의 전자 부품은 트레이나, 커버 테이프를 박리한 후의 캐리어 테이프로부터 자동적으로 꺼내어져 전자 회로 기판에 표면 실장된다.In the mounting step, the electronic component of the contents is automatically taken out of the tray and the carrier tape after peeling off the cover tape and surface-mounted on the electronic circuit board.

구체적으로 설명하자면, 전계효과트랜지스터(FET)와 저항이나 콘덴서 등의 칩부품과 같은 전자부품을 구비하는 장치에 있어서, 제품의 중량, 크기의 감소 그리고 작동 주파수의 큰 증가가 이루어지고 있으며 이에 사용되는 전자부품도 더욱 가볍고 얇게 그리고 짧게 제조되어 오고 있다.Specifically, in a device having a field effect transistor (FET) and an electronic component such as a chip component such as a resistor or a capacitor, a reduction in the weight, size of the product, and a large increase in operating frequency are used. Electronic components have also been manufactured to be lighter, thinner and shorter.

이러한 소형의 전자제품은 회로기판에 자동으로 삽입되는데, 일반적으로 회로기판에 전자부품을 자동으로 삽입하기 위한 자동삽입장치에 전자부품을 연속적으로 공급하기 위해서, 전자부품을 수용할 수 있도록 일정한 간격으로 사각형태의 구멍이 형성된 캐리어 테이프가 사용된다.These small electronic products are automatically inserted into the circuit board. In general, in order to continuously supply the electronic parts to the automatic insertion device for automatically inserting the electronic parts into the circuit board, the electronic parts can be accommodated at regular intervals to accommodate the electronic parts. A carrier tape with a rectangular hole is used.

도 1a를 참조하여 구체적으로 설명하자면, 캐리어 테이프(10)가 하측의 다이플레이트(20)와 상측의 스트리퍼플레이트(30) 사이에 위치하게 되며, 상기 스트리퍼플레이트에는 펀치(40)를 투입하기 위한 홀이 형성되어 있다.Specifically, referring to FIG. 1A, the carrier tape 10 is positioned between the lower die plate 20 and the upper stripper plate 30, and the hole for inserting the punch 40 into the stripper plate. Is formed.

그리고, 다이플레이트에는 캐리어 테이프 상의 전자부품 수납부를 형성하기 위하여 수납홈(25)가 형성되어 있다.In the die plate, an accommodating groove 25 is formed to form the electronic component accommodating portion on the carrier tape.

최근 들어, 전자 부품들이 소형화되고, 고기능화됨으로써, 이를 보관하는 캐리어 테이프의 기능도 향상되어야 하지만, 종래의 캐리어 테이프 제조장치에 의해 제조된 캐리어 테이프에 형성된 전자부품 수납부 상에 형성된 모서리 부분은 95도 이상으로 형성되어 균열이 발생하였으며, 실장되는 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동이 발생하여 전자부품에 문제가 발생하였다.In recent years, as the electronic components have been miniaturized and highly functionalized, the function of the carrier tape for storing them has to be improved, but the corner portion formed on the electronic component accommodating portion formed in the carrier tape manufactured by the conventional carrier tape manufacturing apparatus is 95 degrees. The cracks were formed due to the above, and vertical or oblique movements of the mounted electronic parts occurred, thereby causing problems in the electronic parts.

그리고, 상기 다이플레이트에 형성된 수납홈(25)에 펀치를 통해 프레스할 경우에 캐리어 테이프(합성수지 기재)가 수납홈에 꺽여 들어감으로써, 모서리 부분이 균열이 생기기 쉬워져 균열의 틈사이로 이물질 혹은 수분 등이 침투되어 실장되는 전자부품에 악영향을 미치게 되었다.When a carrier tape (synthetic resin base material) is bent into the storage groove when pressing the housing groove 25 formed in the die plate through a punch, the edge portion is likely to be cracked, and foreign matter or moisture is formed between the cracks. This infiltration adversely affects the mounted electronic components.

즉, 종래에는 균열에 의한 습기, 먼지 등의 유입에 따른 부품 성능의 문제점, 상하 및 비스듬한 이동에 따른 부품이 정위치에 실장되지 않는 문제점 등을 야기시키게 된다.That is, in the related art, problems of component performance due to inflow of moisture, dust, and the like due to cracks, and problems of not mounting the component due to up and down and oblique movement are caused.

따라서, 전자부품 수납부 상에 형성된 모서리 부분의 각도를 약 90도 정도로 제공하기 위한 새로운 방식의 캐리어 테이프 제조 기술이 필요하게 되었다.Accordingly, there is a need for a new method of manufacturing a carrier tape to provide an angle of about 90 degrees of an edge portion formed on the electronic component housing.

대한민국공개특허공보 제10-2016-0030135호(2016.03.16)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2016-0030135 (2016.03.16)

따라서, 본 발명은 상기 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로,Accordingly, the present invention has been made to solve the above conventional problems,

본 발명의 목적은 전자부품 수납부가 형성되는 캐리어 테이프(합성수지기재)의 하면에 탄성재질로 형성되어 있는 탄성재질다이플레이트를 제공하여 펀치 하강에 따른 전자부품수납부를 캐리어 테이프에 형성할 경우에, 모서리 부분의 각도를 90도 내지 92도로 형성함으로써, 균열 발생과 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동 발생을 방지할 수 있는 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an elastic material die plate formed of an elastic material on a lower surface of a carrier tape (synthetic resin substrate) on which an electronic component accommodating part is formed, and to form an electronic component accommodating part in a carrier tape according to a lowering of a punch, It is an object of the present invention to provide a method for producing a synthetic resin embossed carrier tape which can prevent the occurrence of cracking and the occurrence of upward and downward or oblique movement of electronic components by forming the angle of the portion from 90 degrees to 92 degrees.

본 발명이 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법은,In order to achieve the problem to be solved by the present invention, the synthetic resin embossed carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention,

탄성재질로 형성되어 있는 탄성재질다이플레이트(400)의 상면으로 캐리어 테이프(300)를 공급하는 캐리어테이프공급단계(S100)와,Carrier tape supply step (S100) for supplying the carrier tape 300 to the upper surface of the elastic material die plate 400 formed of an elastic material,

상기 캐리어 테이프(300)의 상면에 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트(200)를 위치시키는 스트리퍼플레이트위치단계(S200)와,Stripper plate positioning step (S200) for positioning the stripper plate 200, the insertion hole 210 for inserting the front end surface of the punch is formed on the upper surface of the carrier tape 300;

상기 삽입홀에 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)를 삽입시킨 후, 펀치의 선단면을 하강시키는 펀치하강단계(S300)와,A punch lowering step (S300) of inserting the punch 100 having the front end surface 110 into the insertion hole and then lowering the front end surface of the punch;

펀치의 선단면에 의해 탄성재질다이플레이트(400)의 접촉면을 압축하고, 이에 형성된 압축홈(450)에 펀치에 의해 하강된 캐리어 테이프의 일부가 펀치의 외형을 따른 오목형상을 가지는 전자부품수납부(350)를 형성하는 전자부품수납부형성단계(S400)와,The contact surface of the elastic die plate 400 is compressed by the front end surface of the punch, and a part of the carrier tape lowered by the punch in the compression groove 450 formed therein has an concave shape along the outer shape of the punch. Electronic component storage forming step (S400) to form a (350),

상기 전자부품수납부가 형성된 캐리어 테이프를 절단하는 캐리어테이프커팅단계(S500)를 포함됨으로써, 본 발명의 과제를 해결하게 된다.By including a carrier tape cutting step (S500) for cutting the carrier tape on which the electronic component storage unit is formed, the problem of the present invention is solved.

본 발명에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법은,Synthetic resin embossing carrier tape manufacturing method according to the present invention,

전자부품 수납부가 형성되는 합성수지기재의 하면에 탄성재질로 형성되어 있는 탄성재질다이플레이트를 제공하여 펀치 하강에 따른 전자부품수납부를 합성수지기재에 형성할 경우에, 모서리 부분의 각도를 90도 내지 92도로 형성함으로써, 균열 발생과 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동 발생을 방지할 수 있는 효과를 제공한다.In the case where the electronic component storage portion is formed in the synthetic resin material by forming an elastic material die plate formed of an elastic material on the lower surface of the synthetic resin material on which the electronic component accommodating portion is formed, the angle of the corner portion is 90 degrees to 92 degrees. By forming, the effect which can prevent the occurrence of a crack and the vertical or oblique movement of an electronic component is provided.

즉, 전자부품수납부의 입구에 라운드가 생가지 않으며, 전자부품수납부의 형상이 직각 형태이므로 각도가 없으며, 전자부품수납부의 밑면에 각진 부분이 없고, 부드러운 라운드로 형성됨으로 전자부품수납부가 단단해지는 효과가 있다.That is, there is no round at the entrance of the electronic component storage part, and since the shape of the electronic component storage part is a right angle, there is no angle, there is no angled part at the bottom of the electronic component storage part, and the electronic component storage part is hard because it is formed as a smooth round. There is a repelling effect.

도 1a는 종래의 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법을 제공하는 제조장치를 위치 관계를 나타낸 단면도이며, 도 1b는 종래의 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조 방법에 의해 제조된 합성수자 엠보싱 캐리어 테이프를 나타낸 개념도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법의 공정도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법의 공정에서 사용되는 구성 요소들의 위치를 간략하게 나타낸 예시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법의 캐리어테이프공급단계(S100)를 나타낸 개략도이며, 도 5는 스트리퍼플레이트위치단계(S200)를 나타낸 개략도이며, 도 6은 펀치하강단계(S300)를 나타낸 개략도이며, 도 7은 전자부품수납부형성단계(S400)를 나타낸 개략도이며, 도 8은 캐리어테이프커팅단계(S500)를 나타낸 개략도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법에 의해 제조된 전자부품수납부의 형상을 나타낸 단면도이며, 도 10은 실제 제조된 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프를 나타낸 사진 예시도이며, 도 11은 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프에 형성된 전자부품수납부(350)의 각도가 수직임을 나타낸 사진 예시도이다.
도 12는 본 발명의 이실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법을 수행하는 제조장치의 개략 구성도이다.
도 13은 본 발명의 이실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법에 의해 제조된 전자부품수납부 상의 각도와 종래 제조방법에 의해 제조된 전자부품수납부 상의 각도를 비교한 예시도이다.
도 14는 종래 제조 방법에 의해 제조된 전자부품수납부의 a 포인트, b 포인트, c 포인트와 본 발명의 제조 방법에 의해 제조된 전자부품수납부의 하측에 라운드면(c)을 나타낸 예시도이며, 도 15 내지 도 16은 종래의 제조방법에 의해 제조된 전자부품수납부에 수납된 전자부품이 이동시에 좌우 수평 이동뿐만 아니라, 비스듬한 이동과 본 발명의 제조 방법에 의해 제조된 전자부품수납부에 수납된 전자부품이 이동시에 좌우 수평 이동만 나타낸 예시도이다.Figure 1a is a cross-sectional view showing a positional relationship of a manufacturing apparatus for providing a conventional synthetic resin embossed carrier tape manufacturing method, Figure 1b is a conceptual diagram showing a synthetic resin embossed carrier tape manufactured by a conventional synthetic resin embossed carrier tape manufacturing method.
Figure 2 is a process chart of the synthetic resin embossed carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is an exemplary view briefly showing the position of the components used in the process of manufacturing a synthetic resin embossed carrier tape according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a schematic diagram showing a carrier tape supply step (S100) of the synthetic resin embossed carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a schematic diagram showing a stripper plate positioning step (S200), Figure 6 is a punching step S300 is a schematic diagram of FIG. 7, and FIG. 7 is a schematic diagram of the electronic component storing part forming step S400, and FIG. 8 is a schematic diagram of the carrier tape cutting step S500.
9 is a cross-sectional view showing the shape of the electronic component housing manufactured by the synthetic resin embossed carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention, Figure 10 is a photographic illustration showing the actual synthetic resin embossed carrier tape, Figure 11 Is a photographic illustration showing that the angle of the electronic component storage unit 350 formed on the synthetic resin embossing carrier tape is vertical.
12 is a schematic configuration diagram of a manufacturing apparatus for carrying out a method for manufacturing a synthetic resin embossed carrier tape according to an embodiment of the present invention.
Figure 13 is an exemplary view comparing the angle on the electronic component housing manufactured by the synthetic resin embossed carrier tape manufacturing method according to this embodiment of the present invention and the angle on the electronic component storage manufactured by the conventional manufacturing method.
Fig. 14 is an exemplary view showing a, b and c points of the electronic component storage part manufactured by the conventional manufacturing method and a round surface c on the lower side of the electronic component storage part manufactured by the manufacturing method of the present invention. 15 to 16 illustrate not only horizontal and horizontal movements of the electronic components accommodated in the electronic component storage unit manufactured by the conventional manufacturing method, but also oblique movement and the electronic component storage unit manufactured by the manufacturing method of the present invention. It is an exemplary view which shows only the horizontal movement left and right when the electronic component accommodated moves.

본 발명의 일실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법은,Synthetic resin embossing carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention,

탄성재질로 형성되어 있는 탄성재질다이플레이트(400)의 상면으로 캐리어 테이프(300)를 공급하는 캐리어테이프공급단계(S100)와,Carrier tape supply step (S100) for supplying the carrier tape 300 to the upper surface of the elastic material die plate 400 formed of an elastic material,

상기 캐리어 테이프(300)의 상면에 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트(200)를 위치시키는 스트리퍼플레이트위치단계(S200)와,Stripper plate positioning step (S200) for positioning the stripper plate 200, the insertion hole 210 for inserting the front end surface of the punch is formed on the upper surface of the carrier tape 300;

상기 삽입홀에 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)를 삽입시킨 후, 펀치의 선단면을 하강시키는 펀치하강단계(S300)와,A punch lowering step (S300) of inserting the punch 100 having the front end surface 110 into the insertion hole and then lowering the front end surface of the punch;

펀치의 선단면에 의해 탄성재질다이플레이트(400)의 접촉면을 압축하고, 이에 형성된 압축홈(450)에 펀치에 의해 하강된 캐리어 테이프의 일부가 펀치의 외형을 따른 오목형상을 가지는 전자부품수납부(350)를 형성하는 전자부품수납부형성단계(S400)와,The contact surface of the elastic die plate 400 is compressed by the front end surface of the punch, and a part of the carrier tape lowered by the punch in the compression groove 450 formed therein has an concave shape along the outer shape of the punch. Electronic component storage forming step (S400) to form a (350),

상기 전자부품수납부가 형성된 캐리어 테이프를 절단하는 캐리어테이프커팅단계(S500)를 포함하는 것을 특징으로 한다.It characterized in that it comprises a carrier tape cutting step (S500) for cutting the carrier tape formed with the electronic component storage.

이때, 상기 캐리어 테이프는,At this time, the carrier tape,

합성수지 기재로 형성되는 것을 특징으로 한다.It is characterized by being formed of a synthetic resin substrate.

이때, 상기 전자부품수납부형성단계(S400)에서,At this time, in the electronic component storage forming step (S400),

전자부품수납부(350)의 수평면(351)과 수직면(352) 사이의 각도를 90도 내지 92도로 형성함으로써, 균열 발생과 실장되는 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동 발생을 방지할 수 있는 것을 특징으로 한다.By forming the angle between the horizontal surface 351 and the vertical surface 352 of the electronic component storage unit 350 to 90 degrees to 92 degrees, it is possible to prevent the occurrence of cracks and the occurrence of vertical or oblique movement of the electronic component to be mounted. do.

이때, 캐리어테이프커팅단계(S500) 이후에,At this time, after the carrier tape cutting step (S500),

상기 커팅된 캐리어 테이프를 권취릴에 감는 권취단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The method may further include a winding step of winding the cut carrier tape on a winding reel.

이때, 상기 탄성재질다이플레이트(400)는,At this time, the elastic die plate 400,

홈이 구성되지 아니한 것을 특징으로 한다.It is characterized in that the groove is not configured.

이때, 상기 전자부품수납부(350)는At this time, the electronic component storage unit 350 is

전자부품수납부의 하측에 라운드면(c)을 형성하고 있는 것을 특징으로 한다.A round surface c is formed below the electronic component storage portion.

이하, 본 발명에 의한 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법의 실시예를 통해 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the embodiment of the synthetic resin embossing carrier tape manufacturing method according to the present invention will be described in detail.

도 1b는 종래의 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조 방법에 의해 제조된 합성수자 엠보싱 캐리어 테이프를 나타낸 개념도이다.1B is a conceptual diagram illustrating a synthetic water embossed carrier tape manufactured by a conventional synthetic resin embossed carrier tape manufacturing method.

도 1b에 도시한 바와 같이, 종래의 엠보싱 캐리어 테이프 제조장치는 펀치(10), 펀치가 삽입되는 홀을 구성하고 있는 스트리퍼플레이트(20), 상기 스트리퍼플레이트의 하측에 형성되되, 홈(45)을 구성하고 있는 다이플레이트(40)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1B, the conventional embossing carrier tape manufacturing apparatus includes a punch 10, a stripper plate 20 constituting a hole into which the punch is inserted, and a groove 45 formed below the stripper plate. It is comprised including the die plate 40 which comprises.

도면과 같이, 펀치의 직경인 t1보다 다이플레이트의 홈직경인 t2가 일반적으로 크며, 제조된 전자부품 수납부의 상면 직경인 t3의 경우에는 t1 < t3 < t2의 크기를 가지게 된다.As shown in the figure, t2, which is the groove diameter of the die plate, is generally larger than t1, which is the diameter of the punch, and in the case of t3, which is the diameter of the upper surface of the manufactured electronic component accommodating part, t1 <t3 <t2.

이때, 상기 스트리퍼플레이트(20)와 다이플레이트(40) 사이에 합성수지기재(30)를 위치시키고, 펀치를 하강시켜 펀칭을 수행하게 되면 도 1에 도시된 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프의 모서리 부분 구체적으로는 a포인트와 b포인트 부분이 약해져서 해당 포인트 부분에서 균열이 발생하였다.At this time, when the synthetic resin material 30 is positioned between the stripper plate 20 and the die plate 40 and punching is performed by lowering the punch, the edge portion of the synthetic resin embossing carrier tape shown in FIG. The points and b points were weakened, causing cracks at those points.

즉, 전자부품 수납부 상에 형성된 모서리 부분인 a포인트와 b포인트 부분이 95도 이상으로 형성되어 균열이 발생하였으며, 실장되는 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동이 발생하여 전자부품에 문제가 발생하였다.That is, a point and a point point, which are corner portions formed on the electronic component accommodating part, are formed at 95 degrees or more, and cracks are generated.

상기와 같은 종래 기술의 문제점을 개선하기 위하여 도 2와 같은 제조 방법을 가지게 된다.In order to improve the problems of the prior art as described above has a manufacturing method as shown in FIG.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법의 공정도이다.Figure 2 is a process chart of the synthetic resin embossed carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명인 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법은, 캐리어테이프공급단계(S100)와, 스트리퍼플레이트위치단계(S200)와, 펀치하강단계(S300)와, 전자부품수납부형성단계(S400)와, 캐리어테이프커팅단계(S500)를 포함하게 된다.As shown in Figure 2, the present invention synthetic resin embossed carrier tape manufacturing method, the carrier tape supply step (S100), stripper plate position step (S200), punch lowering step (S300), and the electronic component storage forming step (S400) and the carrier tape cutting step (S500).

상기 캐리어테이프공급단계(S100)는 탄성재질로 형성되어 있는 탄성재질다이플레이트(400)의 상면으로 캐리어 테이프(300)를 공급하는 것이다.The carrier tape supplying step (S100) is to supply the carrier tape 300 to the upper surface of the elastic material die plate 400 formed of an elastic material.

이후, 스트리퍼플레이트위치단계(S200)는 상기 캐리어 테이프(300)의 상면에 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트(200)를 위치시키게 된다.Subsequently, in the stripper plate positioning step S200, the stripper plate 200 having the insertion hole 210 for inserting the front end surface of the punch into the upper surface of the carrier tape 300 is positioned.

이후, 펀치하강단계(S300)는 상기 삽입홀에 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)를 삽입시킨 후, 펀치의 선단면을 탄성재질다이플레이트(400)가 위치한 방향으로 하강시키게 된다.Subsequently, in the punch lowering step S300, after the punch 100 having the front end surface 110 is inserted into the insertion hole, the front end surface of the punch is lowered in the direction in which the elastic die plate 400 is located.

이후, 전자부품수납부형성단계(S400)는 펀치의 선단면에 의해 탄성재질다이플레이트(400)의 접촉면을 압축하고, 이에 형성된 압축홈(450)에 펀치에 의해 하강된 캐리어 테이프의 일부가 펀치의 외형을 따른 오목형상을 가지는 전자부품수납부(350)를 형성하게 되는 것이다.Thereafter, the electronic component storage forming step (S400) compresses the contact surface of the elastic material die plate 400 by the front end surface of the punch, and a part of the carrier tape lowered by the punch into the compression groove 450 formed therein is punched. It is to form an electronic component storage unit 350 having a concave shape along the outer shape of.

이후, 캐리어테이프커팅단계(S500)는 전자부품수납부가 형성된 캐리어 테이프를 일정한 크기로 절단하게 되는 것이다.Subsequently, the carrier tape cutting step S500 is to cut the carrier tape on which the electronic component storage unit is formed to a predetermined size.

그리고, 상기 캐리어 테이프는 합성수지 기재로 형성하는 것을 특징으로 한다.The carrier tape is formed of a synthetic resin substrate.

한편, 부가적인 양상에 따라, 캐리어테이프커팅단계(S500) 이후에,On the other hand, according to an additional aspect, after the carrier tape cutting step (S500),

상기 커팅된 캐리어 테이프를 권취릴에 감는 권취단계를 더 포함할 수도 있다.It may further include a winding step of winding the cut carrier tape on the reel.

이러한 경우에는 전자부품을 포장하는 장소로 운반하기 쉽도록 하는 것이다.In this case, it is easy to transport the electronic parts to the packaging place.

또한, 본 발명의 제조 방법에서 사용하는 탄성재질다이플레이트(400)는 이 구성되지 아니한 것을 특징으로 한다.In addition, the elastic die plate 400 used in the manufacturing method of the present invention is characterized in that it is not configured.

즉, 홈이 없기 때문에 캐리어 테이프의 모서리 부분이 꺽일 경우에 균열 발생을 제거하게 된다.That is, since there is no groove, cracking is eliminated when the edge portion of the carrier tape is bent.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법의 공정에서 사용되는 구성 요소들의 위치를 간략하게 나타낸 예시도이다.Figure 3 is an exemplary view briefly showing the position of the components used in the process of manufacturing a synthetic resin embossed carrier tape according to an embodiment of the present invention.

제일 하측에 탄성재질다이플레이트(400)가 위치하고, 상측에 캐리어 테이프가 위치하고, 상측에 스트리퍼플레이트(200)가 위치하며, 스트리퍼플레이트(200) 상에 형성된 삽입홀(210)에 펀치(100)가 삽입되게 된다.The elastic material die plate 400 is positioned at the lowermost side, the carrier tape is positioned at the upper side, the stripper plate 200 is positioned at the upper side, and the punch 100 is inserted into the insertion hole 210 formed on the stripper plate 200. Will be inserted.

구체적으로, 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)를 구성하고 있으며, 스트리퍼플레이트(200)에는 상기 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있게 된다.Specifically, the punch 100 having the tip end surface 110 is configured, and the stripper plate 200 has an insertion hole 210 for inserting the tip end surface of the punch.

즉, 스트리퍼플레이트에 다수의 펀치들을 삽입하기 위한 삽입홀을 다수 형성하게 된다.That is, a plurality of insertion holes for inserting a plurality of punches into the stripper plate are formed.

이때, 합성수지기재(300)를 받치기 위한 받침대 역할을 수행하는 다이플레이트를 딱딱한 재질이 아닌 탄성 재질로 형성된 탄성재질다이플레이트(400)를 합성수지기재의 하면에 위치시키게 된다.In this case, the die plate serving as a support for supporting the synthetic resin material 300 is placed on the lower surface of the synthetic resin material, the elastic material die plate 400 formed of an elastic material rather than a hard material.

바람직하게 상기 탄성재질다이플레이트는 종래 기술에 있는 다이플레이트 상의 홈이 없이, 고무 재질로 형성하게 된다.Preferably, the elastic die plate is formed of a rubber material without grooves on the die plate in the prior art.

그리고, 상기 캐리어 테이프(300)는 상기 스트리퍼플레이트와 탄성재질다이플레이트 사이에 위치하게 된다.In addition, the carrier tape 300 is positioned between the stripper plate and the elastic die plate.

상기 캐리어 테이프는 예를 들어, 플라스틱 소재, PET 소재, PE 소재, PC 등으로 제조되게 된다.The carrier tape is made of, for example, plastic material, PET material, PE material, PC, or the like.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법의 캐리어테이프공급단계(S100)를 나타낸 개략도이며, 도 5는 스트리퍼플레이트위치단계(S200)를 나타낸 개략도이며, 도 6은 펀치하강단계(S300)를 나타낸 개략도이며, 도 7은 전자부품수납부형성단계(S400)를 나타낸 개략도이며, 도 8은 캐리어테이프커팅단계(S500)를 나타낸 개략도이다.Figure 4 is a schematic diagram showing a carrier tape supply step (S100) of the synthetic resin embossed carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a schematic diagram showing a stripper plate position step (S200), Figure 6 is a punch lowering step S300 is a schematic diagram of FIG. 7, and FIG. 7 is a schematic diagram of the electronic component storing part forming step S400, and FIG. 8 is a schematic diagram of the carrier tape cutting step S500.

구체적으로 설명하자면, 도 4에 도시한 바와 같이, 탄성재질로 형성되어 있는 탄성재질다이플레이트(400)의 상면으로 캐리어 테이프(300)를 공급(S100)하게 된다.Specifically, as shown in FIG. 4, the carrier tape 300 is supplied to the upper surface of the elastic die plate 400 formed of the elastic material (S100).

이후, 도 5에 도시한 바와 같이, 캐리어 테이프(300)의 상면에 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트(200)를 위치(S200)시키게 되며, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 삽입홀에 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)를 삽입시킨 후, 펀치의 선단면을 하강(S300)하게 된다.Thereafter, as shown in FIG. 5, the stripper plate 200 having the insertion hole 210 for inserting the front end surface of the punch into the upper surface of the carrier tape 300 is positioned (S200). As shown in the figure, after inserting the punch 100 having the front end surface 110 into the insertion hole, the front end surface of the punch is lowered (S300).

하강시, 사전에 설정된 깊이만큼을 펀치를 하강시키게 되는데, 하강 깊이를 설정하는 기술은 당업자들에게 널리 알려진 기술이므로 상세한 설명은 생략하겠다.When descending, the punch is lowered by a predetermined depth. The technique for setting the depth of drop is a technique well known to those skilled in the art, and thus a detailed description thereof will be omitted.

이후, 도 7에 도시한 바와 같이, 펀치의 선단면이 설정된 깊이까지 하강하게 되면, 펀치에 의해 탄성재질다이플레이트(400)의 접촉면을 압축하고, 이에 형성된 압축홈(450)에, 펀치에 의해 하강된 캐리어 테이프의 일부가 펀치의 외형을 따른 오목형상을 가지는 전자부품수납부(350)를 형성(S400)하게 되는 것이다.Subsequently, as shown in FIG. 7, when the front end surface of the punch is lowered to the set depth, the contact surface of the elastic die plate 400 is compressed by the punch, and the compression groove 450 formed therein is formed by the punch. A portion of the lowered carrier tape forms the electronic component storage unit 350 having a concave shape along the outer shape of the punch (S400).

이후, 도 8에 도시한 바와 같이, 최종적으로 상기 전자부품수납부(350)가 형성된 캐리어 테이프를 절단(S500)하는 커팅 단계를 수행하게 되는 것이다.Subsequently, as shown in FIG. 8, a cutting step of finally cutting the carrier tape in which the electronic component storage unit 350 is formed (S500) is performed.

부연설명하자면, 도 5에 도시한 바와 같이, 하강 전에는 탄성재질다이플레이트(400)가 위치하고, 상기 탄성재질다이플레이트(400)의 상면에 캐리어 테이프(300)가 위치하게 된다.In detail, as shown in FIG. 5, the elastic die plate 400 is positioned before the lowering, and the carrier tape 300 is positioned on the upper surface of the elastic die plate 400.

그리고, 스트리퍼플레이트(200)가 상기 합성수지기재의 상면에 접촉되어 있는 상태이며, 스트리퍼플레이트(200)에 형성된 삽입홀(210)에 펀치(100)가 삽입된 상태가 된다.The stripper plate 200 is in contact with the upper surface of the synthetic resin material, and the punch 100 is inserted into the insertion hole 210 formed in the stripper plate 200.

이때, 상기 펀치의 선단면(110)이 합성수지기재와 접촉되어 있거나, 상측에 위치한 상태가 된다.At this time, the front end surface 110 of the punch is in contact with the synthetic resin material, or is in a state located on the upper side.

이후, 펀치의 선단면을 하강시키게 되면 도 6과 같이, 합성수지기재의 일부위가 펀치의 선단면 압박에 의해 하측으로 이동하게 되며, 합성수지기재의 일부위의 압박에 의해 연이어 탄성재질다이플레이트의 일부위가 하측으로 이동하여 압축홈(450)을 형성해 나가게 된다.Subsequently, when the front end surface of the punch is lowered, as shown in FIG. 6, a part of the synthetic resin material is moved downward by pressing the front end surface of the punch, and a part of the elastic die plate is successively pressed by a part of the synthetic resin material. The upper side moves downward to form the compression groove 450.

이후, 펀치가 미리 설정된 하강 높이까지 하강하게 되면, 도 7과 같이, 탄성재질다이플레이트의 일부위 즉, 펀치가 위치한 부위에 압축홈(450)을 형성하게 되고, 여기에 합성수지기재의 일부위가 하강하여 펀치의 외형을 따른 오목형상을 가지는 전자부품수납부(350)를 형성하게 된다.Then, when the punch is lowered to a predetermined falling height, as shown in Figure 7, the compression groove 450 is formed on a part of the elastic material die plate, that is, the location where the punch is located, where a part of the synthetic resin material It descends to form the electronic component storage unit 350 having a concave shape along the outer shape of the punch.

요약하자면, 상기 펀치(100)의 선단면(110)이 하강함으로써, 펀치의 선단면에 의해 탄성재질다이플레이트(400)의 접촉면을 압축하고, 이에 형성된 압축홈(450)에, 펀치에 의해 하강된 합성수지기재의 일부가 펀치의 외형을 따른 오목형상을 가지는 전자부품수납부(350)를 형성하게 되는 것이다.In summary, the front end surface 110 of the punch 100 is lowered, thereby compressing the contact surface of the elastic die plate 400 by the front end surface of the punch, and lowered by the punch in the compression groove 450 formed therein. A portion of the synthetic resin material thus formed forms an electronic component storage portion 350 having a concave shape along the outer shape of the punch.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법에 의해 제조된 전자부품수납부의 형상을 나타낸 단면도이며, 도 10은 실제 제조된 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프를 나타낸 사진 예시도이며, 도 11은 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프에 형성된 전자부품수납부(350)의 각도가 수직임을 나타낸 사진 예시도이다.9 is a cross-sectional view showing the shape of the electronic component housing manufactured by the synthetic resin embossed carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention, Figure 10 is a photographic illustration showing the actual synthetic resin embossed carrier tape, Figure 11 Is a photographic illustration showing that the angle of the electronic component storage unit 350 formed on the synthetic resin embossing carrier tape is vertical.

상기와 같이, 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조 방법에 따라, 도 9와 같은 전자부품수납부의 각도 범위를 가지게 된다.As described above, according to the method for manufacturing a synthetic resin embossed carrier tape, it has an angular range as shown in FIG. 9.

즉, 상기 전자부품수납부(350)의, 수평면(351)과 수직면(352) 사이의 각도를 90도 내지 92도로 형성함으로써, 균열 발생과 실장되는 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동 발생을 방지할 수 있는 것을 특징으로 한다.That is, by forming the angle between the horizontal surface 351 and the vertical surface 352 of the electronic component storage unit 350 to 90 degrees to 92 degrees, it is possible to prevent the occurrence of cracks and the vertical or oblique movement of the electronic component to be mounted. It is characterized by being.

구체적으로 설명하자면, 펀치(100)의 선단면(110)이 하강 중에 있으면, 도 6에 도시한 바와 같이, 펀치의 선단면에 의해 탄성재질다이플레이트(400)의 접촉면을 압축하게 되며, 이때, 탄성재질에 따른 탄성 복원력을 제공하게 되어 합성수지기재의 일부 즉, 수직면을 펀치의 수직면 방향으로 이동(화살표 방향)시키게 되어 이에 형성되는 전자부품수납부의 수평면(351)과 수직면(352) 사이의 각도를 90도 내지 92도 정도로 형성하게 되는 것이다.Specifically, if the front end surface 110 of the punch 100 is in the lowering, as shown in Figure 6, the contact surface of the elastic material die plate 400 is compressed by the front end surface of the punch, The elastic restoring force is provided according to the elastic material, so that a part of the synthetic resin material, that is, the vertical plane is moved (arrow direction) in the vertical plane direction of the punch, and the angle between the horizontal plane 351 and the vertical plane 352 of the electronic component storage unit formed thereon. It is to form about 90 to 92 degrees.

일반적인 종래 기술은 펀치와 상응하는 홈이 캐리어 테이프의 하부에 위치한 다이플레이트에 형성되어 있으나, 본 발명은 다이플레이트를 탄성재질로 하여 균열을 방지하게 된다.In the conventional prior art, the punch and the corresponding groove are formed in the die plate located under the carrier tape, but the present invention is to prevent the crack by using the die plate as an elastic material.

펀치가 하강하여 캐리어 테이프에 압력을 가할 경우에 종래에는 다이플레이트에 홈이 있어 홈의 모서리 부분에 캐리어 테이프가 다소 무리하게 꺽이어 균열이 발생하게 되었으나, 본 발명의 탄성재질다이플레이트는 별도로 홈을 형성하지 않고, 펀치의 압력을 탄성 재질이 그대로 흡수하여 재질이 압력을 받아도 골고루 힘을 분산시키어 균열이 발생하지 않도록 작용하는 것이다.When the punch is lowered and the pressure is applied to the carrier tape, the die plate has a groove in the die plate, so that the carrier tape is cracked slightly by excessive force at the edge of the groove, but the elastic material die plate of the present invention has a groove. Without forming, the elastic material absorbs the pressure of the punch as it is and evenly disperses the force even when the material is pressed to act so as not to crack.

다시 설명하자면, 종래의 경우에는 딱딱한 재질의 다이플레이트와 다이플레이트 내에 홈을 형성하기 때문에 모서리 부분 즉, 전자부품수납부의 수평면(351)과 수직면(352) 사이의 각도가 약 95도 내지 120도 정도로 넓어지게 되어 이에 따라 해당 부분의 강도가 약해져서 균열이 발생하였으며, 캐리어 테이프 이동시에 실장되는 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동이 발생하게 되었다.In other words, in the conventional case, since the groove is formed in the die plate and the die plate of a hard material, the angle between the horizontal portion 351 and the vertical surface 352 of the corner portion, that is, the electronic component storage portion, is about 95 degrees to 120 degrees. As a result, the strength of the corresponding portion was weakened, and cracks occurred, and vertical or oblique movements of electronic components to be mounted during carrier tape movement occurred.

이때, 상기 균열 발생에 따라 틈이 생겨 수분 침투 및 이물질 침투가 발생하는 원인이 되어 고가의 엠보싱 캐리어 테이프 자체가 불량품이 되어 여기에 실장된 수많은 전자부품을 납품하지 못하는 경제적 손실이 발생하였다.At this time, a crack is generated due to the crack, which causes water penetration and foreign matter penetration, resulting in an expensive embossed carrier tape itself becoming a defective product, resulting in an economic loss in which many electronic components mounted thereon cannot be delivered.

그러나, 본 발명과 같이, 딱딱한 재질의 홈이 형성된 다이플레이트 대신에 탄성력을 제공하는 탄성재질다이플레이트(400)로 제공함으로써, 종래 기술의 문제점을 일거에 해결할 수 있게 되었다.However, by providing the elastic material die plate 400 that provides the elastic force instead of the die plate formed with a hard material groove, as in the present invention, it is possible to solve the problems of the prior art at once.

도 10은 실제 본 발명의 제조 방법에 의해 제조된 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프를 통해 수직하게 형성된 전자부품수납부(350)들이 일정 간격으로 다수 형성되어 있음을 나타낸 것이며, 도 11을 통해 본 발명의 제조방법에 의해 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프에 형성된 전자부품수납부(350)의 각도가 수직임을 전자현미경을 통해 확인할 수가 있었다.FIG. 10 shows that a plurality of electronic component storage units 350 formed vertically through a synthetic resin embossing carrier tape manufactured by the manufacturing method of the present invention are formed at regular intervals, and the manufacturing method of the present invention through FIG. 11. By using an electron microscope, the angle of the electronic component storage unit 350 formed on the synthetic resin embossed carrier tape was vertical.

도 12는 본 발명의 이실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법을 수행하는 제조장치의 개략 구성도이다.12 is a schematic configuration diagram of a manufacturing apparatus for carrying out a method for manufacturing a synthetic resin embossed carrier tape according to an embodiment of the present invention.

도 13은 본 발명의 이실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법에 의해 제조된 전자부품수납부 상의 각도와 종래 제조방법에 의해 제조된 전자부품수납부 상의 각도를 비교한 예시도이다.Figure 13 is an exemplary view comparing the angle on the electronic component housing manufactured by the synthetic resin embossed carrier tape manufacturing method according to this embodiment of the present invention and the angle on the electronic component storage manufactured by the conventional manufacturing method.

도 14는 종래 제조 방법에 의해 제조된 전자부품수납부의 a 포인트, b 포인트, c 포인트와 본 발명의 제조 방법에 의해 제조된 전자부품수납부의 하측에 라운드면(c)을 나타낸 예시도이며, 도 15 내지 도 16은 종래의 제조방법에 의해 제조된 전자부품수납부에 수납된 전자부품이 이동시에 좌우 수평 이동뿐만 아니라, 비스듬한 이동과 본 발명의 제조 방법에 의해 제조된 전자부품수납부에 수납된 전자부품이 이동시에 좌우 수평 이동만 나타낸 예시도이다.Fig. 14 is an exemplary view showing a, b and c points of the electronic component storage part manufactured by the conventional manufacturing method and a round surface c on the lower side of the electronic component storage part manufactured by the manufacturing method of the present invention. 15 to 16 show not only horizontal and horizontal movement of electronic components housed in the electronic component storage unit manufactured by the conventional manufacturing method, but also oblique movement and the electronic component storage unit manufactured by the manufacturing method of the present invention. It is an exemplary view which shows only the horizontal movement left and right when the electronic component accommodated moves.

도 12에 도시한 바와 같이, 이실시예에 따른 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법을 수행하는 제조장치는,As shown in Figure 12, the manufacturing apparatus for performing a synthetic resin embossed carrier tape manufacturing method according to this embodiment,

선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)를 구성하고 있으며, 스트리퍼플레이트(200)에는 상기 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있게 된다.The punch 100 having the front end surface 110 is formed, and the stripper plate 200 has an insertion hole 210 for inserting the front end surface of the punch.

즉, 스트리퍼플레이트에 다수의 펀치들을 삽입하기 위한 삽입홀을 다수 형성하게 된다.That is, a plurality of insertion holes for inserting a plurality of punches into the stripper plate are formed.

이때, 합성수지기재(300)를 받치기 위한 받침대 역할을 수행하는 다이플레이트를 딱딱한 재질이 아닌 탄성 재질로 형성된 탄성재질다이플레이트(400)를 합성수지기재의 하면에 위치시키게 된다.In this case, the die plate serving as a support for supporting the synthetic resin material 300 is placed on the lower surface of the synthetic resin material, the elastic material die plate 400 formed of an elastic material rather than a hard material.

바람직하게 상기 탄성재질다이플레이트는 종래 기술에 있는 다이플레이트 상의 홈이 없이, 고무 재질로 형성하게 된다.Preferably, the elastic die plate is formed of a rubber material without grooves on the die plate in the prior art.

그리고, 상기 합성수지기재(300)는 상기 스트리퍼플레이트와 탄성재질다이플레이트 사이에 위치하게 된다.In addition, the synthetic resin material 300 is located between the stripper plate and the elastic die plate.

종래 기술에 의해 제조되는 전자부품수납부의 직경을 비교해보면, 본 발명의 경우에는 펀치의 직경인 t1과 가공 후 전자부품수납부의 직경인 t3가 동일하고, 다이플레이트의 홈직경인 t2가 없게 된다. 즉, t2=0이 되는 것이다.Comparing the diameter of the electronic component housing manufactured by the prior art, in the present invention, t1, the diameter of the punch, and t3, the diameter of the electronic component storage after processing, are the same, and there is no groove diameter t2 of the die plate. do. That is, t2 = 0.

따라서, 펀치(100)의 선단면(110)이 하강함으로써, 펀치의 선단면에 의해 탄성재질다이플레이트(400)의 접촉면을 압축하고, 이에 형성된 압축홈(450)에 펀치에 의해 하강된 합성수지기재의 일부가 펀치의 외형을 따른 오목형상을 가지는 전자부품수납부(350)를 형성하게 되고, 이를 통해 전자부품수납부(350)의, 수평면(351)과 수직면(352) 사이의 각도를 90도(본 발명의 이실시예에서는 90도로 설명하였음) 내지 92도로 형성함으로써, 균열 발생과 실장되는 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동 발생을 방지할 수 있는 것이다.Therefore, the front end surface 110 of the punch 100 is lowered to compress the contact surface of the elastic die plate 400 by the front end surface of the punch, and the synthetic resin material lowered by the punch into the compression groove 450 formed therein. A part of the electronic parts storage part 350 has a concave shape along the outer shape of the punch, and thus the angle between the horizontal surface 351 and the vertical surface 352 of the electronic parts storage part 350 is 90 degrees. (In this embodiment of the present invention, it was described at 90 degrees) to 92 degrees, it is possible to prevent the occurrence of cracks and the occurrence of up and down or oblique movement of the electronic component to be mounted.

도 13에 도시한 바와 같이, 종래 제조방법에 의해 제조된 전자부품수납부 상의 각도는 90도 이상으로 형성됨으로써, 전자부품수납부 상에, 바람직하게는 상면 모서리 부위에 라운드(R) 형상이 발생하지만, 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 전자부품수납부 상의 각도는 90도(L)이다.As shown in Fig. 13, the angle on the electronic component storage part manufactured by the conventional manufacturing method is formed at 90 degrees or more, so that a round (R) shape is generated on the electronic component storage part, preferably on the upper edge portion. However, the angle on the electronic component storage portion manufactured by the manufacturing method of the present invention is 90 degrees (L).

도 14를 통해 구체적으로 대비해보면, 종래 제조 방법에 의해 제조된 전자부품수납부의 a 포인트는 응력이 집중되어 약해져 균열이 발생하게 되며, c 포인트 부분에 3도 정도의 각도가 발생하게 되며, b 포인트는 라운드지게 된다.Specifically, in contrast to FIG. 14, a point of the electronic component housing manufactured by the conventional manufacturing method is weakened due to concentration of stress, and cracks occur, and an angle of about 3 degrees is generated at the c point portion, b Points will be rounded.

그러나, 본 발명의 제조 방법에 의해 제조된 전자부품수납부는 각도가 발생하지 않으며, 라운드가 발생하지 않고, 전자부품수납부의 하측에 라운드면(c)을 구성하게 된다.However, the electronic component storage part manufactured by the manufacturing method of the present invention does not generate an angle, no rounding occurs, and forms a round surface c under the electronic component storage part.

도면에 도시한 바와 같이, 전자부품수납부의 하측의 전체적인 형상이 부드러운 곡선을 띄게 된다.As shown in the figure, the overall shape of the lower side of the electronic component storage portion has a smooth curve.

따라서, 도 15 내지 도 16에 도시한 바와 같이, 종래의 제조방법에 의해 제조된 전자부품수납부에 전자부품을 수납하기 위하여 우선 커버테이프(80)로 마감하게 되고, 수납된 전자부품(70)이 이동시에 흔들리게 되면, 좌우 수평 이동뿐만 아니라, 비스듬한 이동이 발생하게 되어 전자부품이 훼손되는 문제가 발생하지만, 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 전자부품수납부에 수납된 전자부품(70)이 이동시에 각도가 없기 때문에 좌우 수평 이동만 발생할 뿐, 비스듬한 이동 혹은 상하 이동이 발생하지 않게 되어 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하게 된다.Thus, as shown in Figs. 15 to 16, in order to accommodate the electronic components in the electronic component storage unit manufactured by the conventional manufacturing method, first, the cover tape 80 is finished, and the electronic components 70 housed therein. When shaken during this movement, not only the horizontal movement but also the oblique movement occurs and the electronic component is damaged, but the electronic component 70 accommodated in the electronic component storage unit manufactured by the manufacturing method of the present invention is caused. Since there is no angle during this movement, only the horizontal and horizontal movements occur, and oblique movements and vertical movements do not occur, thereby solving the problems of the prior art.

상기와 같은 제조 공정을 통해, 전자부품 수납부가 형성되는 합성수지기재의 하면에 탄성재질로 형성되어 있는 탄성재질다이플레이트를 제공하여 펀치 하강에 따른 전자부품수납부를 합성수지기재에 형성할 경우에, 모서리 부분의 각도를 90도 내지 92도로 형성함으로써, 균열 발생과 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동 발생을 방지할 수 있는 효과를 제공한다.In the manufacturing process as described above, in the case of forming the electronic component storage portion in the synthetic resin material according to the punch lowering by providing an elastic material die plate formed of an elastic material on the lower surface of the synthetic resin material on which the electronic component housing is formed, By forming the angle of 90 degrees to 92 degrees, it is possible to provide the effect of preventing the occurrence of cracking and vertical or oblique movement of the electronic component.

상기와 같은 내용의 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시된 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. Those skilled in the art to which the present invention pertains as described above may understand that the present invention may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative in all respects and not restrictive.

100 : 펀치
110 : 선단면
200 : 스트리퍼플레이트
210 : 삽입홀
300 : 캐리어 테이프
400 : 탄성재질다이플레이트100: punch
110: tip section
200: stripper plate
210: insertion hole
300: carrier tape
400: Elastic material die plate

Claims (6)

합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법에 있어서,
탄성재질로 형성되어 있는 탄성재질다이플레이트(400)의 상면으로 캐리어 테이프(300)를 공급하는 캐리어테이프공급단계(S100);
상기 캐리어 테이프(300)의 상면에 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트(200)를 위치시키는 스트리퍼플레이트위치단계(S200);
상기 삽입홀에 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)를 삽입시킨 후, 펀치의 선단면을 하강시키는 펀치하강단계(S300); 및
펀치의 선단면에 의해 탄성재질다이플레이트(400)의 접촉면을 압축하고, 이에 형성된 압축홈(450)에 펀치에 의해 하강된 캐리어 테이프의 일부가 펀치의 외형을 따른 오목형상을 가지는 전자부품수납부(350)를 형성하는 전자부품수납부형성단계(S400);를 포함하며,
상기 전자부품수납부형성단계(S400)에서,
전자부품수납부(350)의 수평면(351)과 수직면(352) 사이의 각도를 90도 내지 92도로 형성함으로써, 균열 발생과 실장되는 전자부품의 상하 혹은 비스듬한 이동 발생을 방지할 수 있는 것을 특징으로 하는 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법.
In the synthetic resin embossed carrier tape manufacturing method,
Carrier tape supply step (S100) for supplying the carrier tape 300 to the upper surface of the elastic material die plate 400 formed of an elastic material;
A stripper plate positioning step (S200) for positioning a stripper plate 200 having an insertion hole 210 for inserting a front end surface of a punch on an upper surface of the carrier tape 300;
A punch lowering step (S300) of inserting the punch 100 having the front end surface 110 into the insertion hole and then lowering the front end surface of the punch; And
The contact surface of the elastic die plate 400 is compressed by the tip end surface of the punch, and a part of the carrier tape lowered by the punch in the compression groove 450 formed therein has an concave shape along the outer shape of the punch. It includes; electronic component storage forming step (S400) to form a (350),
In the electronic component storage forming step (S400),
By forming the angle between the horizontal surface 351 and the vertical surface 352 of the electronic component storage unit 350 to 90 degrees to 92 degrees, it is possible to prevent the occurrence of cracks and the vertical movement or oblique movement of the electronic component to be mounted. Synthetic resin embossing carrier tape manufacturing method.
제 1항에 있어서,
상기 캐리어 테이프는,
합성수지 기재로 형성되는 것을 특징으로 하는 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법.
The method of claim 1,
The carrier tape,
Synthetic resin embossed carrier tape manufacturing method characterized in that formed from a synthetic resin substrate.
삭제delete 제 1항에 있어서,
전자부품수납부형성단계(S400) 이후에,
전자부품수납부가 형성된 캐리어 테이프를 절단하는 캐리어테이프커팅단계(S500)와,
상기 커팅된 캐리어 테이프를 권취릴에 감는 권취단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법.
The method of claim 1,
After the electronic component storage forming step (S400),
Carrier tape cutting step (S500) for cutting the carrier tape formed with the electronic component storage portion,
Synthetic resin embossed carrier tape manufacturing method characterized in that it further comprises a winding step of winding the cut carrier tape on the reel.
제 1항에 있어서,
상기 탄성재질다이플레이트(400)는,
홈이 구성되지 아니한 것을 특징으로 하는 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법.
The method of claim 1,
The elastic die plate 400,
Synthetic resin embossed carrier tape manufacturing method characterized in that the groove is not configured.
제 2항에 있어서,
상기 전자부품수납부(350)는
전자부품수납부의 하측에 라운드면(c)을 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 합성수지 엠보싱 캐리어 테이프 제조방법.
The method of claim 2,
The electronic component storage unit 350
A method for producing a synthetic resin embossed carrier tape, wherein a round surface c is formed below the electronic component storage portion.
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