KR101695281B1 - 전자부품 이송장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 전자부품 이송장치는, 전자부품이 흡착되는 흡착노즐이 제1부재와, 제1부재에 회동이 가능하게 연결되는 제2부재로 구성됨으로써, 흡착노즐에 충격이 가해지는 경우 제2부재가 제1부재에 대하여 회동할 수 있으므로, 흡착노즐의 파손을 방지할 수 있고, 흡착노즐에 가해지는 충격력이 흡착노즐을 통하여 전자부품 이송장치의 다른 구성요소로 전달되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
Description
본 발명은 전자부품을 이송하는 이송장치에 관한 것이다.
일반적으로, 전자부품을 이송하기 위한 전자부품 이송장치는 전자부품을 흡착하는 흡착노즐이 구비된 이송헤드와, 흡착노즐에 연결되는 부압원과, 이송헤드를 이동시키는 이동장치로 구성된다.
이와 같은 전자부품 이송장치는 부압원의 동작에 의하여 흡착노즐에 부압이 작용하게 되며, 이에 따라 전자부품이 흡착노즐에 부착되며, 흡착노즐에 부착된 전자부품은 이송헤드의 이동에 의하여 요구되는 위치로 이송된다.
한편, 흡착노즐의 이동경로상에 전자부품 이송장치와 함께 구성될 수 있는 구성부품이 존재할 수 있으며, 이에 따라 흡착노즐이 이러한 구성부품에 충돌하는 현상이 발생할 수 있다. 이와 같이 흡착노즐이 다른 구성부품에 충돌하는 경우에는 흡착노즐이 손상될 수 있는데, 흡착노즐이 손상된 경우에는 흡착노즐을 새로운 흡착노즐로 교체하는 작업이 요구되기 때문에, 비용 및 공정에 소요되는 시간이 증가하는 문제점이 있다.
특히, 흡착노즐이 다른 구성부품에 충돌하는 경우에는, 흡착노즐에 작용하는 충격력이 흡착노즐을 지지하는 이송헤드, 이동장치, 기타 이송헤드 및 이동장치를 지지하는 지지구성으로 전달될 수 있다. 이송헤드가 이동되는 위치는 매우 정밀하게 제어되어야 하는데, 흡착노즐에 작용하는 충격력에 의하여 이송헤드의 설정위치가 변경되는 현상이 발생할 수 있다. 따라서, 흡착노즐이 다른 구성부품에 충돌하는 경우에는, 충돌에 의하여 손상된 흡착노즐을 교체하는 작업이 요구될 뿐만 아니라 흡착노즐을 이송시키기 위한 전체의 구성을 점검하여 설정된 설계에 맞게 보정하는 작업이 추가로 요구되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 흡착노즐이 다른 구성부품에 충돌하는 경우에도, 흡착노즐의 손상을 방지할 수 있는 전자부품 이송장치를 제공하는 데에 있다.
또한, 본 발명의 목적을 흡착노즐이 다른 구성부품에 충돌하는 경우에도, 흡착노즐에 작용하는 충격력이 흡착노즐과 연결되는 구성으로 전달되는 것을 방지할 수 있는 전자부품 이송장치를 제공하는 데에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 이송장치는, 헤드지지대에 이동이 가능하게 설치되는 헤드유닛과, 상기 헤드유닛에 구비되어 전자부품을 흡착하는 흡착노즐과, 상기 흡착노즐과 연결라인을 통하여 연결되는 부압원을 포함하고, 상기 흡착노즐은, 상기 연결라인과 연통되는 제1유로가 구비되는 제1부재와, 상기 전자부품이 흡착되는 노즐단부 및 상기 노즐단부와 연통되는 제2유로가 구비되며 상기 제1부재에 대하여 회동이 가능하게 설치되는 제2부재와, 상기 제1유로 및 상기 제2유로를 서로 연통시키는 연결유닛을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 연결유닛은 상기 제1유로와 상기 제2유로를 서로 연통시키는 튜브부재를 포함하여 구성될 수 있고, 상기 튜브부재는 신축성이 있는 재질로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2부재가 상기 제1부재에 대하여 회동하는 경우, 상기 튜브부재는 신장되거나 수축되면서, 상기 제1유로와 상기 제2유로를 서로 연통된 상태로 유지한다.
또한, 상기 제1부재와 상기 제2부재 사이에는 상기 제2부재가 임의로 회동하는 것을 방지하는 회동방지수단이 구비되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1부재와 상기 제2부재의 사이에는 상기 제2부재가 회동한 경우 상기 제2부재를 초기의 위치로 복귀시키는 복귀수단을 포함하여 구성될 수 있다.
여기에서, 상기 복귀수단은, 상기 제2부재에 대향하는 상기 제1부재의 일측에 구비되는 제1자석과, 상기 제1부재에 대향하는 상기 제2부재의 일측에 구비되는 제2자석을 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상기 복귀수단은, 상기 제2부재에 대향하는 상기 제1부재의 일측과 상기 제1부재에 대향하는 상기 제2부재의 일측의 사이에 구비되는 탄성부재를 포함하여 구성될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치는, 상기 제2부재의 회동여부를 감지하는 감지수단을 더 포함하여 구성될 수 있다.
여기에서, 상기 감지수단은, 상기 제1부재 또는 상기 제2부재에 배치되는 발광부와, 상기 발광부에 대응하여 상기 제2부재 또는 상기 제1부재에 배치되는 수광부를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상기 감지수단은, 상기 제1부재에 배치되는 제1라인과, 상기 제2부재에 배치되는 제2라인과, 상기 제1라인 및/또는 상기 제2라인으로 전류를 인가하는 전원공급부와, 상기 전원공급구로부터 인가된 전류가 상기 제1라인 및 상기 제2라인을 통과하는지 여부를 감지하는 감지부를 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품 이송장치는, 전자부품이 흡착되는 흡착노즐이 제1부재와, 제1부재에 회동이 가능하게 연결되는 제2부재로 구성됨으로써, 흡착노즐에 충격이 가해지는 경우 제2부재가 제1부재에 대하여 회동할 수 있으므로, 흡착노즐의 파손을 방지할 수 있고, 흡착노즐에 가해지는 충격력이 흡착노즐을 통하여 전자부품 이송장치의 다른 구성요소로 전달되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 이송장치가 도시된 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자부품 이송장치의 흡착노즐이 도시된 개략도이다.
도 3은 도 2의 흡착노즐이 도시된 단면도이다.
도 4 및 도 5는 도 2의 흡착노즐의 동작상태도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 이송장치의 흡착노즐이 도시된 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 이송장치의 흡착노즐이 도시된 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제4실시예에 따른 전자부품 이송장치의 흡착노즐이 도시된 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제5실시예에 따른 전자부품 이송장치의 흡착노즐이 도시된 개략도이다.
도 10은 본 발명의 제6실시예에 따른 전자부품 이송장치의 흡착노즐이 도시된 단면도이다.
도 11은 도 10의 흡착노즐의 동작상태도이다.
도 2는 도 1의 전자부품 이송장치의 흡착노즐이 도시된 개략도이다.
도 3은 도 2의 흡착노즐이 도시된 단면도이다.
도 4 및 도 5는 도 2의 흡착노즐의 동작상태도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 이송장치의 흡착노즐이 도시된 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 이송장치의 흡착노즐이 도시된 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제4실시예에 따른 전자부품 이송장치의 흡착노즐이 도시된 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제5실시예에 따른 전자부품 이송장치의 흡착노즐이 도시된 개략도이다.
도 10은 본 발명의 제6실시예에 따른 전자부품 이송장치의 흡착노즐이 도시된 단면도이다.
도 11은 도 10의 흡착노즐의 동작상태도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 전자부품 이송장치에 관한 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 이송장치는, 제1방향(X)으로 연장되는 헤드지지대(10)와, 헤드지지대(10)에 헤드지지대(10)가 연장하는 방향(제1방향(X))으로 이동이 가능하게 설치되는 헤드유닛(20)과, 헤드유닛(30)에 구비되어 전자부품(P)을 흡착하는 흡착노즐(40)과, 흡착노즐(40)과 연결되는 부압원(30)을 포함하여 구성될 수 있다.
헤드지지대(10)는 도시되지 않은 지지대이동장치에 의하여 제1방향(X)에 수직인 제2방향(Y)으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 헤드지지대(10)에 설치된 헤드유닛(20) 및 헤드유닛(20)에 구비된 흡착노즐(40)이 제2방향(Y)으로 이동될 수 있다.
헤드지지대(10)와 헤드유닛(20) 사이에는 헤드유닛(20)을 헤드지지대(10)를 따라 제1방향(X)으로 자동으로 이동시키는 헤드이동장치(23)가 설치될 수 있다. 헤드이동장치(23)는, 헤드지지대(10)가 연장되는 방향(제1방향(X))으로 배치되는 고정자(231)와, 헤드유닛(20)에 설치되며 고정자(231)와 연결되는 가동자(232)를 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같은 고정자(231)와 가동자(232)의 상호작용에 의하여 헤드유닛(20)이 헤드지지대(10)를 따라 제1방향(X)으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 헤드유닛(20)에 구비된 흡착노즐(40)이 제1방향(X)으로 이동될 수 있다.
또한, 헤드유닛(20)과 흡착노즐(40)의 사이에는 흡착노즐(40)을 제1방향(X) 및 제2방향(Y)에 각각 수직인 제3방향(Z)으로 이동시키는 노즐이동장치(24)가 설치될 수 있다. 노즐이동장치(24)는, 헤드유닛(20)에 설치되는 고정자(241)와, 흡착노즐(40)에 고정되고 고정자(241)와 연결되는 가동자(241)를 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같은 고정자(241)와 가동자(242)의 상호작용에 의하여 흡착노즐(40)이 제3방향(Z)으로 이동될 수 있다.
부압원(30)은 흡착노즐(40)과 연결라인(31)을 통하여 연결되어 흡착노즐(40)에 부압을 제공하는 역할을 하는 것으로, 부압원(30)이 동작하는 경우에는 부압원(30)에서 제공되는 부압에 의하여 흡착노즐(40)에 전자부품(P)이 흡착되며, 부압원(30)의 동작이 중지되는 경우에는 흡착노즐(40)로부터 전자부품(P)이 이격된다.
도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 흡착노즐(40)은, 연결라인(31)과 연통되는 제1유로(411)가 구비되는 제1부재(41)와, 제1부재(41)에 대하여 회동이 가능하게 설치되며 전자부품(P)이 흡착되는 노즐단부(422) 및 노즐단부(422)와 연통되는 제2유로(421)가 구비되는 제2부재(42)와, 제1부재(41)의 제1유로(411)와 제2부재(42)의 제2유로(421)를 서로 연통시키는 연결유닛(43)을 포함하여 구성될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 제1방향(X) 및/또는 제2방향(Y)방향으로 회동될 수 있도록 제1부재(41)가 제2부재(42)에 삽입되도록 구성될 수 있다. 즉, 제1부재(41)에 대향하는 제2부재(42)의 일측에는 요홈부가 형성되고 제2부재(42)에 대향하는 제1부재(41)의 일측에는 돌출부가 형성되며, 제1부재(41)의 돌출부가 제2부재(42)의 요홈부에 삽입되도록 구성될 수 있다. 여기에서, 제1부재(41)의 돌출부의 형상 및 제2부재(42)의 요홈부의 형상은 제1부재(41) 또는 제2부재(42)에 소정의 힘이 가해지지 않은 상태에서 제1부재(41)의 돌출부가 제2부재(42)의 요홈부로부터 임의로 이탈되지 않도록 설계된다. 물론, 본 발명은 이와 같은 구성에 한정되지 아니하며, 제1부재(41)에 요홈부가 형성될 수 있고 제2부재(42)에 제1부재(41)의 요홈부에 삽입되는 돌출부가 형성될 수 있다. 또한, 본 발명은 제1부재(41) 및 제2부재(42) 중 어느 하나가 다른 하나에 삽입되는 구성에 한정되지 아니하며, 제1부재(41) 및 제2부재(42)가 하나의 힌지축을 통하여 또는 복수의 힌지축을 통하여 연결되는 등 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 회동이 가능할 수 있는 다양한 구성이 적용될 수 있다.
한편, 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 원활하게 회동될 수 있도록 제2부재(42)에 대향하는 제1부재(41)의 일측은 곡면으로 형성되는 것이 바람직하며, 마찬가지로 제1부재(41)에 대향하는 제2부재(42)의 일측은 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 형성되는 것이 바람직하다. 한편, 제2부재(42)는 제2부재(42)에 소정의 크기의 힘이 가해지지 않은 상태에서 임의로 회전될 수 없을 정도로 제1부재(41)에 고정되는 것이 바람직하다.
제1부재(41)의 제1유로(411)는 제1부재(41)의 내부에서 제1부재(41)가 연장되는 방향(제3방향(Z))으로 연장되는 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 본 발명은 이와 같은 구성에 한정되지 아니하며, 제1유로(411)는 제1부재(41)의 외측 둘레에서 제3방향(Z)으로 연장되는 튜브형상으로 형성되는 등 다양한 형상으로 제공될 수 있다. 제2부재(42)의 제2유로(421)는 제2부재(42)의 내부에서 제2부재(42)가 연장되는 방향(제3방향(Z))으로 연장되는 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 본 발명은 이와 같은 구성에 한정되지 아니하며, 제2유로(421)는 제2부재(42)의 외측 둘레에서 제3방향(Z)으로 연장되는 튜브형상으로 형성되는 등 다양한 형상으로 제공될 수 있다.
연결유닛(43)은, 제1부재(41)의 외측에 배치되며 제1유로(411)와 연통되는 제1연결부재(431)와, 제2부재(42)의 외측에 배치되며 제2유로(421)와 연통되는 제2연결부재(432)와, 제1연결부재(431) 및 제2연결부재(432)를 서로 연통시키는 튜브부재(433)를 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같이, 연결유닛(43)은 제1부재(41) 및 제2부재(42)의 외측에 배치되어 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 회동하는 경우에도 부압원(30)의 동작에 의한 부압이 노즐단부(422)까지 전달될 수 있는 구성을 가진다. 다만, 본 발명은 이와 같은 구성에 한정되지 아니하며, 연결유닛(43)이 모두 제1부재(41) 및 제2부재(42)의 내측에 형성되는 구성이 적용될 수 있다. 다만, 연결유닛(43)이 제1부재(41) 및 제2부재(42)의 외측에 형성되는 구성이 연결유닛(43)이 제1부재(41) 및 제2부재(42)의 내부에 형성되는 구성에 비하여 구성을 단순화시킬 수 있는 데에 유리하다.
튜브부재(433)는 신축성이 있는 재질로 형성될 수 있다. 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 회동하는 경우, 도 4에 도시된 바와 같이, 튜브부재(433)가 신장될 수 있으며, 도 5에 도시된 바와 같이, 튜브부재(433)가 수축될 수 있다. 이와 같이, 튜브부재(433)가 신축성이 있는 재질로 형성되는 경우에는, 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 회동하는 경우에도 튜브부재(433)가 제1연결부재(431) 및 제2연결부재(432)에 연결된 상태를 유지할 수 있으므로, 부압원(30)의 동작에 의한 부압이 노즐단부(422)까지 전달되어 노즐단부(422)에 전자부품(P)이 부착된 상태를 유지할 수 있고, 이에 따라, 전자부품(P)이 노즐단부(422)로부터 튀어나가 다른 부품과 부딪치면서 파손되는 현상을 방지할 수 있다.
상기한 바와 같이 구성되는 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 이송장치는, 헤드이동장치(23)의 동작에 의하여 헤드유닛(20)이 제1방향(X)으로 이동되거나 지지대이동장치(미도시)의 동작에 의하여 헤드지지대(10)가 제2방향(Y)으로 이동되는 것에 의하여, 흡착노즐(40)이 제1방향(X) 및/또는 제2방향(Y)으로 이동될 수 있다.
이와 같이 흡착노즐(40)이 제1방향(X) 및/또는 제2방향(Y)으로 이동하여 전자부품(P)이 존재하는 위치에 위치되면, 노즐이동장치(24)의 동작에 의하여 흡착노즐(40)이 제3방향(Z)으로 이동하여 노즐단부(422)가 전자부품(P)과 인접되도록 위치된다. 그리고, 부압원(30)의 동작에 의한 부압이 제1부재(41)의 제1유로(411)와, 연결유닛(43)과, 제2부재(42)의 제2유로(421)를 통하여 노즐단부(422)로 전달되면, 노즐단부(422)로 전달된 부압에 의하여 전자부품(P)이 흡착노즐(40)의 노즐단부(422)로 흡착된다. 그리고, 노즐단부(422)에 전자부품(P)이 흡착된 상태에서 흡착노즐(40)이 제3방향(Z)으로 이동한 후 제1방향(X) 및/또는 제2방향(Y)으로 이동하는 것에 의하여 전자부품(P)이 이송되어야 할 위치로 이동된다. 그리고, 전자부품(P)이 이송되어야 할 위치에서, 흡착노즐(40)이 제3방향(Z)으로 이동한 후 부압원(30)의 동작이 중지되면 흡착노즐(40)의 노즐단부(422)로부터 전자부품(P)이 이격되며, 이에 따라, 전자부품(P)이 요구되는 위치에 위치된다.
한편, 흡착노즐(40)이 제1방향(X)으로 이동하는 경로 및/또는 흡착노즐(40)이 제2방향(Y)으로 이동하는 경로상에 전자부품 이송장치와 함께 구성될 수 있는 구성부품이 존재할 수 있으며, 이에 따라 흡착노즐(40)이 구성부품과 충돌하는 현상이 발생할 수 있다. 이와 같이, 흡착노즐(40)이 구성부품과 충돌하는 경우에는, 흡착노즐(40)의 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 제1방향(X) 및/또는 제2방향(Y)으로 회동하게 된다. 즉, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제2부재(42)에 충격이 가해지는 경우, 제2부재(42)는 제1부재(41)의 제3방향(Z)으로의 중심축(C)을 기준으로 제1방향(X) 및/또는 제2방향(Y)으로 소정의 각도(A)로 회동될 수 있다.
따라서, 제2부재(42)는 회동에 의하여 충돌하는 구성부품을 회피할 수 있으므로, 제2부재(42)가 충돌에 의하여 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제2부재(42)에 가해지는 충격력은 제2부재(42)가 회전하기 위한 회전력으로 변환되어 소멸될 수 있으므로, 제2부재(42)가 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 흡착노즐(40)에 가해지는 충격력이 흡착노즐(40)을 통하여 헤드유닛(20), 헤드지지대(10) 등의 구성요소로 전달되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 도 6을 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 이송장치에 대하여 설명한다. 전술한 본 발명의 제1실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 이송장치는, 흡착노즐(40)의 제1부재(41)와 제2부재(42) 사이에 구비되어 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 임의로 회동하는 것을 방지하는 회동방지수단(60)을 더 포함하여 구성될 수 있다.
회동방지수단(60)은, 제2부재(42)에 대향하는 제1부재(41)의 일측으로부터 돌출되는 돌출부(61)와, 제1부재(41)에 대향하는 제2부재(42)의 일측에 형성되고 돌출부(61)가 삽입되는 요홈부(62)를 포함하여 구성될 수 있다. 돌출부(61)의 높이 및 요홈부(62)의 깊이는 제2부재(42)에 충격이 가해지지 않는 경우에는 제2부재(42)의 임의의 회동을 방지하되 제2부재(42)에 충격이 가해지는 경우에는 제2부재(42)가 회동할 수 있을 정도로 설계되는 것이 바람직하다. 한편, 본 발명은 상기한 바와 같은 구성에 한정되지 아니하며, 회동방지수단(60)으로, 제1부재(41)와 제2부재(42) 사이의 마찰력을 증가시키기 위하여 제2부재(42)에 대향하는 제1부재(41)의 일면 또는 제1부재(41)에 대향하는 일면 중 적어도 어느 하나에 부착되는 접착제, 접착제가 도포된 시트 또는 마찰력을 증가시키기 위한 물질이 도포된 시트를 포함하는 구성이 적용될 수 있다. 또한, 회전방지수단(60)으로, 제2부재(42)에 대향하는 제1부재(41)의 일면 및 제1부재(41)에 대향하는 일면이 긴밀하게 밀착되는 구성이 적용될 수 있다. 이와 같이, 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 임의로 회동하는 것을 방지하는 회동방지수단(60)으로 다양한 구성이 적용될 수 있다.
이와 같은 회동방지수단(60)에 의하여 제2부재(42)의 임의의 회동이 방지되므로, 즉, 외부로부터 충격이 없는 정상적인 상태에서 제2부재(42)가 회동되는 것이 방지되므로, 전자부품(P)을 이송하는 과정에서 제2부재(42)가 회동되는 것에 의하여 전자부품(P)의 흡착하는 과정 및/또는 흡착을 해제하는 과정에서의 전자부품(P)과 흡착노즐(40) 사이의 위치 정확도가 저하되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 본 발명은 상기한 바와 같은 구성에 한정되지 아니하며, 회동방지수단(60)으로, 제1부재(41)에 대향하는 제2부재(42)의 일측에 돌출부가 형성되고, 제2부재(42)에 대향하는 제1부재(41)의 일측에 요홈부가 형성되는 등, 제2부재(42)의 임의의 회동을 방지할 수 있는 다양한 구성이 적용될 수 있다.
이하, 도 7을 참조하여 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 이송장치에 대하여 설명한다. 전술한 본 발명의 제1실시예 및 제2실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 이송장치는, 흡착노즐(40)의 제1부재(41)와 제2부재(42) 사이에 구비되어 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 임의로 회동하는 것을 방지함과 아울러 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 회동한 후 제2부재(42)를 초기의 위치로 복귀시키는 복귀수단(70)을 더 포함하여 구성될 수 있다.
복귀수단(70)은, 제2부재(42)에 대향하는 제1부재(41)의 일측에 구비되는 제1자석(71)과, 제1부재(41)에 대향하는 제2부재(42)의 일측에 구비되는 제2자석(72)을 포함하여 구성될 수 있다. 제1자석(71) 및 제2자석(72)의 자력의 크기는 제2부재(42)에 충격이 가해지지 않는 경우에는 제2부재(42)의 임의의 회동을 방지하되 제2부재(42)에 충격이 가해지는 경우에는 제2부재(42)가 회동할 수 있도록 설계되는 것이 바람직하다. 또한, 제1자석(71) 및 제2자석(72)의 자력 및 크기는 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 회동한 후 제2부재(42)가 초기의 위치로 복귀될 수 있을 정도로 설계되는 것이 바람직하다.
제1자석(71) 및 제2자석(72)은 서로 다른 극성을 가지는 영구자석, 전자석 등 자력을 발생하는 다양한 구성이 적용될 수 있다.
이와 같은 구성에 의하여, 제1부재(41)와 제2부재(42)는 제1자석(71)과 제2자석(72)의 상호작용(인력)에 의하여 서로 견고하게 연결되므로, 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 임의로 회전되는 것이 방지된다. 따라서, 전자부품(P)을 이송하는 과정에서 제2부재(42)가 회동되는 것에 의하여 전자부품(P)의 흡착하는 과정 및/또는 흡착을 해제하는 과정에서의 전자부품(P)과 흡착노즐(40) 사이의 위치 정확도가 저하되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 회동된 경우에도, 제1자석(71)과 제2자석(72) 사이의 인력에 의하여, 제2부재(42)가 초기의 설치위치로 다시 회동된다. 따라서, 제2부재(42)가 외부로부터 가해지는 충격에 의하여 회동된 경우, 작업자가 제2부재(42)를 초기의 위치로 복귀시키는 작업을 요구하지 아니하므로, 정비에 소요되는 시간을 줄일 수 있고, 이에 따라, 전자부품 이송장치의 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
이하, 도 8을 참조하여 본 발명의 제4실시예에 따른 전자부품 이송장치에 대하여 설명한다. 전술한 본 발명의 제1실시예 내지 제3실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4실시예에 따른 전자부품 이송장치는, 흡착노즐(40)의 제1부재(41)와 제2부재(42) 사이에 구비되어 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 임의로 회동하는 것을 방지함과 아울러 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 회동한 후 제2부재(42)를 초기의 위치로 복귀시키는 복귀수단(80)을 더 포함하여 구성될 수 있다.
복귀수단(80)은, 제2부재(42)에 대향하는 제1부재(41)의 일측과 제1부재(41)에 대향하는 제2부재(42)의 일측의 사이에 구비되는 탄성부재(83)를 포함하여 구성될 수 있다.
탄성부재(83)는 제1부재(41) 및 제2부재(42)에 탄성력을 부여하는 역할을 수행하는 것으로, 탄성부재(83)의 탄성력의 크기는 제2부재(42)에 충격이 가해지지 않는 경우에는 제2부재(42)의 임의의 회동을 방지하되 제2부재(42)에 충격이 가해지는 경우에는 제2부재(42)가 회동할 수 있도록 설계되는 것이 바람직하다. 또한, 탄성부재(83)의 위치 및 그 탄성력의 크기는 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 회동한 후 제2부재(42)가 초기의 위치로 복귀될 수 있도록 설계되는 것이 바람직하다.
한편, 탄성부재(83)로, 탄성력이 있는 재질로 이루어진 부재, 코일스프링, 판스프링, 유체의 압력으로 동작하는 실린더 등 다양한 구성이 적용될 수 있다.
도 8은 탄성부재(83)로, 예를 들어, 코일스프링이 적용된 예를 도시한 것으로, 이에 따르면, 제2부재(42)에 대향하는 제1부재(41)의 일측에는 제1시트(81)가 구비되고, 제1부재(41)에 대향하는 제2부재(42)의 일측에는 제2시트(82)가 구비되며, 코일스프링의 양단이 제1시트(81) 및 제2시트(82)에 고정된 구성을 제시하고 있다.
이와 같은 구성에 의하여, 제1부재(41)와 제2부재(42)는 탄성부재(83)의 탄성력에 의하여 서로 견고하게 연결되므로, 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 임의로 회전되는 것이 방지된다. 따라서, 전자부품(P)을 이송하는 과정에서 제2부재(42)가 회동되는 것에 의하여 전자부품(P)의 흡착하는 과정 및/또는 흡착을 해제하는 과정에서의 전자부품(P)과 흡착노즐(40) 사이의 위치 정확도가 저하되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 회동된 경우에도, 탄성부재(83)의 탄성력(인력)에 의하여, 제2부재(42)가 초기의 설치위치로 다시 회동된다. 따라서, 제2부재(42)가 외부로부터 가해지는 충격에 의하여 회동된 경우, 작업자가 제2부재(42)를 초기의 위치로 복귀시키는 작업을 요구하지 아니하므로, 정비에 소요되는 시간을 줄일 수 있고, 이에 따라, 전자부품 이송장치의 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
이하, 도 9를 참조하여 본 발명의 제5실시예에 따른 전자부품 이송장치에 대하여 설명한다. 전술한 본 발명의 제1실시예 내지 제4실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제5실시예에 따른 전자부품 이송장치는, 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 회동되었는지를 감지하는 감지수단(90)을 더 포함하여 구성될 수 있다.
감지수단(90)은, 제1부재(41)에 배치되어 광(93)을 발광하는 발광부(91)와, 발광부(91)에 대응하여 제2부재(42)에 배치되며 발광부(91)에서 발광된 광(93)을 수광하는 수광부(92)를 포함하여 구성될 수 있다. 발광부(91)와 수광부(92)의 위치는, 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 회동하지 않은 경우에는 발광부(91)에서 발광된 광(93)이 수광부(92)에 수광될 수 있고, 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 회동하는 경우에는 발광부(91)에서 발광된 광(93)이 수광부(92)에 수광될 수 없는 위치에 위치되는 것이 바람직하다. 한편, 본 발명은 상기한 바와 같은 구성에 한정되지 아니하며, 제1부재(41)에 수광부가 배치될 수 있으며, 제2부재(42)에 발광부가 배치될 수 있다.
감지수단(90)은 발광부(91)에서 발광된 광이 수광부(92)에 수광되는지 여부에 따라 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 회동되었는지를 감지한다.
이와 같은 구성에 의하여, 감지수단(90)이 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 회동되었는지를 감지할 수 있으므로, 제2부재(42)의 회동여부를 감지할 수 있을 뿐만 아니라, 제1부재(41)와 제2부재(42)가 미리 설정된 설계에 맞게 서로 정렬되었는지 여부를 정확하게 감지할 수 있다. 따라서, 제1부재(41)와 제2부재(42)의 위치를 조절하는 작업을 용이하고 신속하게 수행할 수 있는 효과가 있다.
이하, 도 10 및 도 11을 참조하여 본 발명의 제6실시예에 따른 전자부품 이송장치에 대하여 설명한다. 전술한 본 발명의 제1실시예 내지 제5실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제6실시예에 따른 전자부품 이송장치는, 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 회동되었는지를 감지하는 감지수단(95)을 더 포함하여 구성될 수 있다.
감지수단(95)은, 제1부재(41)에 배치되는 제1라인(951)과, 제2부재(42)에 배치되는 제2라인(952)과, 제1라인(951) 및/또는 제2라인(952)으로 전류를 인가하는 전원공급부(953)와, 전원공급부(953)로부터 인가된 전류가 제1라인(951) 및 제2라인(952)을 모두 통과하는지를 감지하는 감지부(954)를 포함하여 구성될 수 있다.
제1라인(951) 및 제2라인(952)의 위치는, 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 회동하지 않은 경우에는 제1라인(951) 및 제2라인(952)이 서로 전기적으로 접속되고, 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 회동하는 경우에는 제1라인(951) 및 제2라인(952)이 서로 이격되어 전기적인 접속이 해제될 수 있는 위치에 위치될 수 있다. 제1라인(951) 및 제2라인(952)은, 각각 제1부재(41) 및 제2부재(42)의 내측에 배치될 수 있으며, 이에 한정되지 아니하며, 제1라인(951) 또는 제2라인(952) 중 적어도 어느 하나는 제1부재(41) 및/또는 제2부재(42)의 외측에 배치될 수 있다.
전원공급부(953)로부터 제1라인(951) 및/또는 제2라인(952)으로 전류가 공급되면, 감지부(954)는 공급된 전류가 제1라인(951) 및 제2라인(952)을 모두 통과하는 지 여부를 감지하며, 이를 통하여 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 회동되었는지를 감지한다. 즉, 도 11에 도시된 바와 같이, 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 회동된 경우에는 제1라인(951) 및 제2라인(952)이 서로 전기적으로 이격되며, 이에 따라, 전류가 제1라인(951) 및 제2라인(952)을 통과하지 않게 되는데, 감지부(954)는 전류가 제1라인(951) 및 제2라인(952)을 통과하지 않음을 감지하며, 이를 통하여, 감지유닛(95)은 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 회동되었는지를 감지할 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 제6실시예에 따른 전자부품 이송장치는, 감지수단(95)을 이용하여 제2부재(42)가 제1부재(41)에 대하여 회동되었는지를 감지할 수 있으므로, 제2부재(42)가 다른 구성부품에 충돌되었는지 여부를 감지할 수 있을 뿐만 아니라, 제1부재(41)와 제2부재(42)가 미리 설정된 설계에 맞게 서로 정렬되었는지 여부를 정확하게 감지할 수 있다. 따라서, 제1부재(41)와 제2부재(42)의 위치를 조절하는 작업을 용이하고 신속하게 수행할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 실시예에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다.
10: 헤드지지대 20: 헤드유닛
30: 부압원 40: 흡착노즐
60: 회동방지수단 70, 80: 복귀수단
90, 95: 감지수단 P: 전자부품
30: 부압원 40: 흡착노즐
60: 회동방지수단 70, 80: 복귀수단
90, 95: 감지수단 P: 전자부품
Claims (9)
- 헤드지지대에 이동이 가능하게 설치되는 헤드유닛과, 상기 헤드유닛에 구비되어 전자부품을 흡착하는 흡착노즐과, 상기 흡착노즐과 연결라인을 통하여 연결되는 부압원을 포함하고,
상기 흡착노즐은,
상기 연결라인과 연통되는 제1유로가 구비되는 제1부재;
상기 전자부품이 흡착되는 노즐단부 및 상기 노즐단부와 연통되는 제2유로가 구비되며 상기 제1부재에 대하여 회동이 가능하게 설치되는 제2부재;
상기 제1유로 및 상기 제2유로를 서로 연통시키는 연결유닛;
상기 제2부재의 회동여부를 감지하는 감지수단; 및
상기 제1부재와 상기 제2부재 사이에 구비되는 회동방지수단을 포함하며,
상기 회동방지수단은 상기 제1부재 및 상기 제2부재의 서로 대향하는 면들 중 일면에 형성되는 돌출부 및 상기 제1부재 및 상기 제2부재의 서로 대향하는 면들 중 타면에 형성되며 상기 돌출부가 삽입되는 요홈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송장치. - 제1항에 있어서,
상기 연결유닛은 상기 제1유로와 상기 제2유로를 서로 연통시키는 튜브부재를 포함하여 구성되고, 상기 튜브부재는 신축성이 있는 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제1부재와 상기 제2부재의 사이에는 상기 제2부재가 회동한 경우 상기 제2부재를 초기의 위치로 복귀시키는 복귀수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송장치. - 제4항에 있어서,
상기 복귀수단은, 상기 제2부재에 대향하는 상기 제1부재의 일측에 구비되는 제1자석과, 상기 제1부재에 대향하는 상기 제2부재의 일측에 구비되는 제2자석을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송장치. - 제4항에 있어서,
상기 복귀수단은, 상기 제2부재에 대향하는 상기 제1부재의 일측과 상기 제1부재에 대향하는 상기 제2부재의 일측의 사이에 구비되는 탄성부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 감지수단은, 상기 제1부재 또는 상기 제2부재에 배치되는 발광부와, 상기 발광부에 대응하여 상기 제2부재 또는 상기 제1부재에 배치되는 수광부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송장치. - 제1항에 있어서,
상기 감지수단은, 상기 제1부재에 배치되는 제1라인과, 상기 제2부재에 배치되는 제2라인과, 상기 제1라인 및/또는 상기 제2라인으로 전류를 인가하는 전원공급부와, 상기 전원공급부로부터 인가된 전류가 상기 제1라인 및 상기 제2라인을 통과하는지 여부를 감지하는 감지부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송장치.
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