KR101689026B1 - 트레이누름편을 갖는 트레이피커장치 및 이를 이용한 반도체 검사 및 분류시스템 - Google Patents

트레이누름편을 갖는 트레이피커장치 및 이를 이용한 반도체 검사 및 분류시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 트레이피커장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 한장의 반도체트레이를 이송할 때에는 트레이누름편을 이용하여 안정적으로 한장의 반도체트레이를 파지하여 이송할 수 있도록 하는 트레이피커장치 및 이를 이용한 반도체 검사 및 분류시스템에 관한 것이다.

Description

트레이누름편을 갖는 트레이피커장치 및 이를 이용한 반도체 검사 및 분류시스템{Tray picker having tray pressure unit and the semiconductor probing and sorting system using the picker}
본 발명은 트레이피커장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 한장의 반도체트레이를 이송할 때에는 트레이누름편을 이용하여 안정적으로 한장의 반도체트레이를 파지하여 이송할 수 있도록 하는 트레이피커장치 및 이를 이용한 반도체 검사 및 분류시스템에 관한 것이다.
도 1은 종래의 반도체검사장비 또는 반도체 분류장비에서 사용되는 반도체트레이의 파지 및 이송을 위한 반도체트레이 피커장치를 보여주는 도면이다.
종래의 반도체트레이 피커장치는 피커본체 및 피커암으로 이루어진다. 상기 피커암에는 반도체트레이의 홈에 삽입되는 삽입바가 구비된다.
도 2a 내지 도 2c는 종래의 반도체트레이 피커장치를 이용하여 반도체트레이를 파지하여 이송하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도면들은 참조하면, 복수 개의 반도체트레이를 파지하여 이송할 때에는 상기 피커장치가 가장 하단의 반도체트레이가 있는 부분까지 하강한 후 가장 하단의 반도체트레이를 파지하여 이송한다.
그런데 이때 반도체트레이들은 도 1 또는 도 2a에서 보이는 것처럼 가지런히 정렬되어 모든 반도체트레이들이 정확하게 수평을 이루어 위치하면서 각각의 반도체트레이들이 차지하는 높이가 동일하면 가장 바람직할 것이나 경우에 따라서는 도 2c에서 보는 바와 같이 일부 반도체트레이들이 상기 스태커에 비스듬히 적재되어 있어 각각의 반도체트레이들이 차지하는 높이가 서로 다를 수 있다.
이 경우 가장 상부에 있는 반도체트레이를 종래의 피커장치를 이용하여 이송할 경우에는 문제가 발생한다.
도 2c에서 볼 수 있는 바와 같이 스태커에 적재되어 있는 반도체트레이들이 가지런히 정렬되어 있지 않은 경우에는 조금씩 반도체트레이들이 비스듬하거나 틀어져서 위치하게 되고 가장 상단의 반도체트레이는 가장 많이 비스듬하게 위치해있게 된다.
만약 반도체트레이를 한장씩 이송하고자 할 경우에는 스태커에 적재되어 있는 반도체트레이들 중에서 가장 상단의 반도체트레이를 파지하여 이송하여야 하는데 이렇게 가장 상단의 반도체트레이가 비스듬하게 위치하고 있는 경우에는 피커장치의 삽입바가 반도체트레이의 홈에 정확하게 삽입되지 않고 이탈하게 되고 결과적으로 반도체트레이를 파지할 수 없거나 설령 파지하더라도 불안정한 파지에 의해 이송 도중 반도체트레이가 아래로 떨어져 고가의 반도체 칩들이 심각한 손상을 입게되는 등의 문제점이 발생할 수 있다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로 본 발명에 따르면, 한 장의 반도체트레이를 파지하여 이송할 경우에도 안정적인 파지가 가능하여 반도체트레이가 파지 또는 이송 도중 움직이거나 떨어지거나 반도체칩들이 손상되는 사고를 방지할 수 있는 반도체트레이 피커장치가 제공된다.
본 발명의 실시예에 따른 트레이누름편을 갖는 트레이피커장치는 복수의 스태커들 사이에서 상기 반도체트레이들을 이동시키기 위한 트레이피커장치에 있어서, 피커본체; 끝단에 트레이홈삽입편을 갖는 피커암; 피커암상하이동부; 및 함몰 및 돌출이 가능한 트레이누름편;을 포함하여 구성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 피커암의 상기 트레이누름편이 장착되는 반대면에는 상기 트레이누름편이 수납될 수 있는 공간을 형성하는 누름편수납부가 장착된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 피커암상하이동부를 제어하기 위한 제어유닛을 더 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제어유닛은 상기 피커장치자 반도체트레이 한 장을 파지할 때에는 상기 트레이누름편을 돌출시키고 복수의 반도체트레이를 파지할 때에는 상기 트레이누름편을 함몰시킨다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제어유닛은 이송할 반도체트레이의 갯수에 따라 상기 트레이누름편의 돌출여부를 제어하며, 이송할 반도체트레이가 한 개인 경우 피커장치가 상기 반도체트레이를 파지할 때 상기 트레이누름편이 돌출되도록 제어하고, 이송할 반도체트레이가 복수 개인 경우에는 피커장치가 상기 반도체트레이를 파지할 때 상기 트레이누름편이 함몰되도록 제어한다.
본 발명의 실시예에 따른 트레이피커장치를 갖는 반도체 검사 및 분류시스템은 검사를 수행할 반도체칩들이 적재되는 반도체트레이들을 공급하고 검사 및 분류를 마친 반도체칩들이 적재되는 반도체트레이들을 전달받아 보관하는 트레이로딩/언로딩부; 상기 트레이로딩/언로딩부로부터 상기 반도체트레이들을 공급받아 상기 반도체트레이들에 적재되어 있는 반도체칩들의 검사를 수행하고 상기 검사를 마친 반도체칩들을 DC소팅부로 공급하는 DC로딩/언로딩부; 상기 DC로딩/언로딩부로부터 공급받은 반도체칩들을 양품과 불량품으로 구분하여 분류하는 DC소팅부; 및 상기 트레이로딩/언로딩부, DC로딩/언로딩부 및 DC소팅부 간에 상기 반도체트레이들을 이동시키기 위한 복수 개의 트레이이송부;로 구성되고, 상기 트레이로딩/언로딩부는: 상기 반도체트레이들을 적재하기 위한 복수개의 스태커들; 및 상기 반도체트레이들을 파지하여 상기 스태커들 사이에서 상기 반도체트레이들을 이동시키기 위한 트레이피커장치;을 포함하여 구성되고, 상기 트레이피커장치는: 피커본체; 끝단에 트레이홈삽입편을 갖는 피커암; 피커암상하이동부; 및 함몰 및 돌출이 가능한 트레이누름편;을 포함하여 구성된다.
본 발명에 따르면, 한 장의 반도체트레이를 파지하여 이송할 경우에도 반도체트레이를 수평으로 가지런히 위치시킨상태에서 파지하여 이송하므로 안정적인 파지가 가능하여 반도체트레이가 파지 또는 이송 도중 움직이거나 떨어지거나 반도체칩들이 손상되는 사고를 방지할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따르면 하나의 피커를 이용하여 반도체트레이를 한장만 이송하거나 또는 복수개를 이송할 수도 있으므로 이송하고자 하는 반도체트레이의 수에 따라 별도의 다른 피커를 사용하여야만 하는 불편과 비용증가의 문제를 해경할 수 있다는 장점이 있다.
도 1은 종래의 반도체검사장비 또는 반도체 분류장비에서 사용되는 반도체트레이의 파지 및 이송을 위한 반도체트레이 피커장치를 보여주는 도면,
도 2a 내지 도 2c는 종래의 반도체트레이 피커장치를 이용하여 반도체트레이를 파지하여 이송하는 동작을 설명하기 위한 도면,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사 및 분류시스템의 구성을 보여주는 도면,
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 트레이피커장치(500)의 구성을 보여주는 도면,
도 5a 내지 5e는 본 발명의 실시예에 따른 트레이피커장치를 이용하여 한 장의 반도체트레이를 파지할 때의 동작을 설명하기 위한 도면,
도 6a 내지 6c는 본 발명의 실시예에 따른 트레이피커장치를 이용하여 복수 개의 반도체트레이를 파지할 때의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
이하에서, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사 및 분류시스템의 구성을 보여주는 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사 및 분류시스템은 트레이로딩/언로딩부(100), DC로딩/언로딩부(200), DC소팅부(300) 및 트레이 이송부(400)로 구성된다.
상기 트레이로딩/언로딩부(100), DC소팅부(300) 및 DC로딩/언로딩부(200)는 평행하게 구획된 트레이로딩/언로딩 영역, DC소팅 영역 및 DC로딩/언로딩 영역의 세 영역에 각각 배치되고, 상기 DC소팅부(300)는 상기 트레이로딩/언로딩부(100)와 상기 DC로딩/언로딩부(200) 사이의 공간에 배치되며, 상기 트레이이송부(400)는 상기 트레이로딩/언로딩부(100), DC소팅부(300) 및 DC로딩/언로딩부(200)를 구획하는 평행한 선에 수직이 되는 방향으로 배치된다.
상기 트레이로딩/언로딩부(100)는 검사를 수행할 반도체칩들이 적재되는 반도체트레이들을 공급하고 검사 및 분류를 마친 반도체칩들이 적재되는 반도체트레이들을 전달받아 보관하기 위한 것이다.
상기 트레이로딩/언로딩부(100)는 상기 반도체트레이들을 적재하기 위한 복수개의 스태커들(110) 및 상기 반도체트레이들을 파지하여 상기 스태커들(110) 사이에서 상기 반도체트레이들을 이동시키기 위한 트레이피커장치들(500)로 구성된다.
상기 DC로딩/언로딩부(200)는 상기 트레이로딩/언로딩부(100)로부터 상기 반도체트레이들을 공급받아 상기 반도체트레이들에 적재되어 있는 반도체칩들의 검사를 수행하고 상기 검사를 마친 반도체칩들을 DC소팅부로 공급하기 위한 것이다. 상기 DC로딩/언로딩부(200)는 상기 반도체트레이들에 적재되어 있는 반도체칩들을 DC검사소켓으로 이송하여 적재하기 위한 로딩헤드(210), 상기 반도체칩들에 대한 DC검사를 수행하기 위한 DC검사소켓(230) 및 상기 DC검사소켓에 적재되어 있는 반도체칩들을 반도체트레이에 적재하기 위한 언로딩헤드(220)로 구성된다.
상기 DC소팅부(230)는 상기 DC로딩/언로딩부(220)로부터 공급받은 반도체칩들을 양품과 불량품으로 구분하여 분류하기 위한 것으로, 상기 DC소팅부(230)는 상기 반도체트레이들에 적재되어 있는 반도체칩들을 양품과 불량품이 적재되는 반도체트레이들로 각각 이송하여 적재하기 위한 소팅헤드(310) 및 상기 소팅헤드가 이동하는 동선을 가이드하기 위한 소팅헤드레일(350)을 갖는다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 트레이피커장치(500)의 구성을 보여주는 도면이다.
도면들을 참조하면, 상기 트레이피커장치(500)는 피커본체(510), 끝단에 트레이홈삽입편(530)을 갖는 피커암(520), 피커암상하이동부(미도시) 및 함몰 및 돌출이 가능한 트레이누름편(550)으로 구성된다.
상기 피커암(520)의 상기 트레이누름편(550)이 장착되는 반대면에는 상기 트레이누름편(550)이 수납될 수 있는 공간을 형성하는 누름편수납부(551)가 장착된다.
상기 상기 트레이누름편(550)은 돌출시에는 상기 피커암(520)의 외부로 나와있는 형태이지만 함몰시에는 상기 피커암(520)과 누름편수납부(551)를 관통하는 홈에 삽입된다.
상기 피커암상하이동부는 상기 피커본체(510)가 고정된 상태에서 상기 피커암(520)을 상하로 이동시키기 위한 구성요소이지만, 이와 달리 상기 피커본체를 상하로 이동시키고 상기 피커암은 상기 피커본체와 별도로 상하로 움직이지 않는 구조로 구현하여 상기 피커본체의 상하이동에 의해 상기 피커암이 결과적으로 상하로 움직이는 형태로 록구현할 수도 있다.
본 발명의 실시예에 따른 트레이피커장치는 상기 피커암상하이동부를 제어하기 위한 제어유닛(미도시)을 갖는다. 상기 제어유닛은 상기 피커장치자 반도체트레이 한 장을 파지할 때에는 상기 트레이누름편(550)을 돌출시키고 복수의 반도체트레이를 파지할 때에는 상기 트레이누름편(550)을 함몰시킨다.
본 발명의 실시예에 따른 트레이피커장치에서는 반도체트레이 한개를 파지하여 이송할 때와 복수개를 파지하여 이송할 때의 동작이 다르다. 상기 제어유닛은 이송할 반도체트레이의 갯수에 따라 상기 트레이누름편(550)의 돌출여부를 제어하여, 이송할 반도체트레이가 한 개인 경우 피커장치가 상기 반도체트레이를 파지할 때 상기 트레이누름편(550)이 돌출되도록 제어하고, 이송할 반도체트레이가 복수 개인 경우에는 피커장치가 상기 반도체트레이를 파지할 때 상기 트레이누름편(550)이 함몰되도록 제어한다.
이하에서는 상기와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 트레이피커장치의 동작에 대하여 설명한다.
도 5a 내지 5e는 본 발명의 실시예에 따른 트레이피커장치를 이용하여 한 장의 반도체트레이를 파지할 때의 동작을 설명하기 위한 도면이고, 도 6a 내지 6c는 본 발명의 실시예에 따른 트레이피커장치를 이용하여 복수 개의 반도체트레이를 파지할 때의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 본 발명의 실시예에 따른 트레이피커장치를 이용하여 한 장의 반도체트레이를 파지할 때의 동작을 설명한다.
상기 트레이피커장치(500)는 상기 트레이누름편(550)이 돌출되어 있는 상태에서 반도체트레이들이 적재되어 있는 스태커의 상부로부터 하부로 이동한다. 이때 반도체트레이들은 도 1 또는 도 2a에서 보이는 것처럼 가지런히 정렬되어 모든 반도체트레이들이 정확하게 수평을 이루어 위치하면서 각각의 반도체트레이들이 차지하는 높이가 동일하면 가장 바람직할 것이나 경우에 따라서는 도 5a에서 보는 바와 같이 일부 반도체트레이들이 상기 스태커에 비스듬히 적재되어 있어 각각의 반도체트레이들이 차지하는 높이가 서로 다를 수 있다.
트레이피커장치(500)는 하부로 이동하다가 가장 상부에 있는 반도체트레이에 접촉하게 되고 난 다음에도 계속 하부로 이동한다.
도 5c에서와 같이 반도체트레이들이 서로간에 이격된 공간이 없이 가지런히 정렬될 때가지 상기 트레이피커장치가 하부로 이동한다. 이때 어느 지점까지 상기 트레이피커장치가 하강할 것인지에 대해서는 미리 하강할 최저높이를 입력하여 해당 높이까지만 상기 트레이피커장치(500)가 하강하도록 구현할 수도 있고, 압력센서를 이용하여 트레이피커장지가 하강하다고 일정 수치 이상의 압력이 감지되면 하강을 멈추도록 구현할 수도 있다.
이렇게 상기 트레이피커장치(500)가 하강을 멈출때까지 상기 트레이누름편(550)은 돌출된 상태를 유지하여야 한다.
다음, 상기 피커암들(520)이 내측 방향으로 이동하여 스태커에 적재된 반도체트레이들(600) 중 가장 상부에 있는 반도체트레이의 측면에 형성된 홈(630)에 상기 피커암(520)의 트레이홈삽입편(530)을 삽입하여 반도체트레이 한장을 파지한다.
파지한 반도체트레이를 상부로 이송한다.
상기와 같은 동작을 통하여 본 발명의 실시예에 따른 트레이피커장치는 스태커에 있는 반도체트레이 한장을 안정적으로 파지하여 이송할 수 있다.
다음은 도 6a 내지 도 6의 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 트레이피커장치를 이용하여 복수 개의 반도체트레이를 파지할 때의 동작을 설명한다.
복수 개의 반도체트레이를 파지하여 이송할 경우에는 도 5a에서 볼 수 있는 바와 같이 트레이누름편(550)이 함몰된 상태에서 상기 트레이홈삽입편(530)이 상기 스태커의 가장 하단에 적재되어 있는 반도체트레이의 측면 홈(630)에 삽입될 수 있는 위치까지 상기 트레이피커장치(500)가 하강한다.
다음, 상기 피커암들(520)이 내측 방향으로 이동하여 스태커에 적재된 반도체트레이들 중 가장 하부에 있는 반도체트레이의 측면에 형성된 홈(630)에 상기 피커암의 트레이홈삽입편을 삽입하여 반도체트레이들을 모두 파지한 상태에서 상부로 이동하여 상기 스태커이 적대되어 있는 모든 반도체트레이들을 한번에 이송한다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
100 : 트레이로딩/언로딩부 200 : DC로딩/언로딩부
300 : DC소팅부 500 : 트레이피커장치
510 : 피커본체 520 : 피커암
530 : 트레이홈삽입편 550 ; 트레이누름편
551 : 누름편수납부

Claims (10)

  1. 복수의 스태커들 사이에서 반도체 트레이들을 이동시키기 위한 트레이 피커장치에 있어서,
    피커본체;
    끝단에 트레이홈삽입편을 갖는 피커암;
    피커암상하이동부;
    함몰 및 돌출이 가능하게 상기 피커암에 장착된 트레이누름편; 및
    상기 피커암상하이동부 및 트레이누름편을 제어하기 위한 제어유닛을 포함하고,
    상기 제어유닛은 상기 피커장치가 상기 반도체 트레이 한 장을 파지할 때에는 상기 트레이누름편을 돌출시키고 복수의 상기 반도체 트레이를 파지할 때에는 상기 트레이누름편을 함몰시키는 것을 특징으로 하는 트레이누름편을 갖는 트레이피커장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 피커암에 마련되어 상기 트레이누름편을 수납하는 누름편수납부를 더 포함하고,
    상기 제어유닛은 상기 피커장치가 복수의 상기 반도체 트레이를 파지할 때 상기 트레이누름편을 상기 누름편수납부에 수납함으로써 상기 트레이누름편을 함몰시키는 것을 특징으로 하는 트레이누름편을 갖는 트레이피커장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 반도체 검사 및 분류시스템에 있어서,
    검사를 수행할 반도체칩들이 적재되는 반도체트레이들을 공급하고 검사 및 분류를 마친 반도체칩들이 적재되는 반도체트레이들을 전달받아 보관하는 트레이로딩/언로딩부;
    상기 트레이로딩/언로딩부로부터 상기 반도체트레이들을 공급받아 상기 반도체트레이들에 적재되어 있는 반도체칩들의 검사를 수행하고 상기 검사를 마친 반도체칩들을 DC소팅부로 공급하는 DC로딩/언로딩부;
    상기 DC로딩/언로딩부로부터 공급받은 반도체칩들을 양품과 불량품으로 구분하여 분류하는 DC소팅부; 및
    상기 트레이로딩/언로딩부, DC로딩/언로딩부 및 DC소팅부 간에 상기 반도체트레이들을 이동시키기 위한 복수 개의 트레이이송부로 구성되고,
    상기 트레이로딩/언로딩부는:
    상기 반도체트레이들을 적재하기 위한 복수개의 스태커들; 및
    상기 반도체트레이들을 파지하여 상기 스태커들 사이에서 상기 반도체트레이들을 이동시키기 위한 트레이피커장치를 포함하여 구성되고,
    상기 트레이피커장치는:
    피커본체;
    끝단에 트레이홈삽입편을 갖는 피커암;
    피커암상하이동부;
    함몰 및 돌출이 가능하게 상기 피커암에 장착된 트레이누름편; 및
    상기 피커암상하이동부 및 트레이누름편을 제어하기 위한 제어유닛을 포함하고,
    상기 제어유닛은 상기 피커장치가 상기 반도체 트레이 한 장을 파지할 때에는 상기 트레이누름편을 돌출시키고 복수의 상기 반도체 트레이를 파지할 때에는 상기 트레이누름편을 함몰시키는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 및 분류시스템.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 피커암에 마련되어 상기 트레이누름편을 수납하는 누름편수납부를 더 포함하고,
    상기 제어유닛은 상기 피커장치가 복수의 상기 반도체 트레이를 파지할 때 상기 트레이누름편을 상기 누름편수납부에 수납함으로써 상기 트레이누름편을 함몰시키는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 및 분류시스템.

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0761604A (ja) * 1993-08-23 1995-03-07 Yaskawa Electric Corp 袋体のパレタイジング方法
KR20090108387A (ko) * 2008-04-11 2009-10-15 (주)티에스이 핸들러용 트레이 캐처
JP2013052940A (ja) * 2011-09-01 2013-03-21 Canon Machinery Inc ピックアップ装置
JP2014528883A (ja) * 2011-10-10 2014-10-30 モバ グループ ベー．フェー． トレイ把持部ヘッド

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0761604A (ja) * 1993-08-23 1995-03-07 Yaskawa Electric Corp 袋体のパレタイジング方法
KR20090108387A (ko) * 2008-04-11 2009-10-15 (주)티에스이 핸들러용 트레이 캐처
JP2013052940A (ja) * 2011-09-01 2013-03-21 Canon Machinery Inc ピックアップ装置
JP2014528883A (ja) * 2011-10-10 2014-10-30 モバ グループ ベー．フェー． トレイ把持部ヘッド

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