KR101681887B1 - 노광 장치 및 물품 제조방법 - Google Patents

노광 장치 및 물품 제조방법 Download PDF

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캐논 가부시끼가이샤
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Abstract

노광 장치는, 기판을 노광하기 위한 광학계를 구비한다. 상기 광학계는, 광학부재와, 상기 광학부재를 홀딩하는 홀딩부와, 상기 홀딩부와 상기 광학부재를 서로 누르는 가압부와, 서로 눌려진 상기 광학부재와 상기 홀딩부에 의해 형성된 공간에 충전되고, 상기 광학부재와 상기 홀딩부를 접착하는, 밀봉된 접착재를 구비한다.

Description

노광 장치 및 물품 제조방법{EXPOSURE APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING ARTICLE}
본 발명은, 노광 장치 및 물품 제조 방법에 관한 것이다.
포토리소그래피 기술을 사용해서 마이크로디바이스 등의 물품을 제조하기 위해, 원판에 형성된 패턴을 투영 광학계에 의해 기판에 투영하고 전사하는 노광 장치가 이용된다. 투영되는 상(image)의 해상도는, 노광 광의 파장과 투영 광학계의 개구수(NA)에 의존하여, 파장이 짧으면 짧을수록, 또 개구수가 크면 클수록, 그 얻어진 해상도가 높아진다.
형성된 소자의 미세화에의 요구에 따라, 노광 광의 파장이 짧아지고 있다. 보다 구체적으로는, 초고압 수은램프(i선(파장: 약365nm)), KrF엑시머레이저(파장: 약248nm) 및 ArF엑시머레이저(파장: 약193nm)의 순서로 노광 광의 파장이 짧아진다. 그러나, 이러한 자외선의 노광 광을 사용한 포토리소그래피 기술에서는, 다른 미세화에는 대응할 수 없다. 따라서, 0.1㎛이하의 대단히 미세한 패턴을 고해상도로 전사하기 위해서, 자외광보다도 파장이 짧은 파장 5nm 내지 15nm정도의 EUV(극단자외선)광을 사용한 노광 장치가 개발되어 있다. 이러한 노광 장치를, EUV노광 장치라고 부른다. EUV 노광 장치의 광학계는, 복수의 광학부재(전반사 미러)로 구성되어 있다. EUV 노광 장치에서는, 고해상도로 패턴을 투영하기 위해서, 각 광학부재의 위치 및 자세의 안정성(위치 결정 재현성)에 대한 요구가 매우 높다.
일본국 공개특허공보 특개2010-97302호에는, 광학부재의 지지구조가 기재되어 있다. 광학부재는, 그 주변부에 플랜지(flange)부를 가진다. 광학부재를 지지하는 볼 프레스 링은, 환형의 프레임 부재와, 그 프레임 부재의 한쪽의 면에 120°의 각도 피치로 배치된 3개의 지지부와, 프레임 부재와 지지부재를 서로 연결하는 평행판 스프링을 가진다. 광학부재는, 그 플랜지부를 지지부재 위에 배치한 상태에서, 플랜지의 측면 및 지지부재의 측면에 접착제에 의해 브릿지 부재를 접착함으로써 지지부재에 대하여 고정된다.
광학부재가 접착제에 의해 고정되는 구성에서는, 접착제로부터의 가스의 발생이 문제가 된다. 이러한 가스는, 아웃(out)가스라고 불린다. 아웃 가스는, 예를 들면, EUV노광 장치에서는, 광원으로부터의 EUV광을 흡수하는 원인이 될 수 있다. 또한, 아웃 가스는, 광학부재의 표면에 부착되어서 막을 형성하거나, 아웃 가스와 다른 물질과의 반응생성물을 형성하여 광학부재의 표면에 부착되게 하거나 할 수 있다. 이것은, 광학부재의 수명을 단축하는 원인이 될 수 있다.
본 발명은, 높은 위치 결정 재현성 및 적은 아웃 가스의 점에서 유리한 노광 장치를 제공한다.
본 발명의 일 국면에서는, 기판을 노광하기 위한 광학계를 가지는 노광 장치로서, 상기 광학계가, 광학부재; 상기 광학부재를 홀딩하는 홀딩부; 상기 홀딩부와 상기 광학부재를 서로 누르는 가압부; 및 서로 눌려진 상기 광학부재와 상기 홀딩부에 의해 형성된 공간에 충전되고, 상기 광학부재와 상기 홀딩부를 접착하는, 밀봉된 접착재를 구비한, 노광 장치를 제공한다.
본 발명의 또 다른 특징들은, 첨부도면을 참조하여 이하의 예시적 실시예들의 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1a 및 1b는 본 발명의 제1실시예에 따른 광학장치를 설명하는 도면;
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 광학장치를 설명하는 도면;
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 광학장치를 설명하는 도면;
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 광학장치를 설명하는 도면;
도 5a 및 5b는 본 발명의 제2실시예에 따른 광학장치를 설명하는 도면;
도 6a 및 6b는 본 발명의 제1실시예에 따른 광학장치를 설명하는 도면;
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 노광 장치를 설명하는 도면이다.
이하, 첨부도면들을 참조하여 본 발명의 예시적 실시예를 설명한다.
우선, 도 1a, 도 1b, 도 2∼도 4를 참조하여 본 발명의 제1실시예를 설명한다. 도 1a 및 1b는, 각각 제1실시예에 따른 광학장치(10)의 구성을 모식적으로 나타내는 사시도와 평면도다. 도 2는, 광학장치(10)를 도 1b에 나타낸 화살표V로 나타낸 방향에서 본 부분적인 측면도다. 도 3은, 도 2의 선A-A를 따라 자른 단면도다. 도 4는, 도 2의 선B-B를 따라 자른 단면도다. 도 1a 및 1b에서는, 광학장치(10)의 광축방향AX를 Z방향으로 하도록 X-Y-Z좌표계가 정의되어 있다.
광학장치(10)는, 광학부재(1)와, 광학부재(1)를 홀딩하는 홀딩부(2)를 구비하고 있다. 광학부재(1)는, 반사면을 가지고, 상기 반사면에 대하여 수직으로 광이 입사될 수 있다. 광학부재(1)는, 복수의 피홀딩부(5)를 구비할 수 있다. 도 1a 및 1b에 나타낸 예에서는, 광학부재(1)는, 3개의 피홀딩부(5)를 가지고, 그 3개의 피홀딩부는, 120°의 각도 피치로 배치되어 있다. 피홀딩부(5)는, 예를 들면, 돌기 형상을 가질 수 있지만, 이것은 예시일 뿐이며, 피홀딩부(5)는, 광학부재(1)의 본체부분(피홀딩부(5)이외의 부분)을 지지 가능한 형상을 가지면 좋다. 광학장치(10)는, 피홀딩부(5)의 개수와 같은 수의 홀딩부(2)를 구비하고, 각 홀딩부(2)에 의해 그것에 대응하는 피홀딩부(5)가 홀딩되어, 광학부재(1)가 홀딩된다.
광학장치(10)는, 홀딩부(2)를 지지하는 지지부(3)를 더 구비할 수 있다. 홀딩부(2)의 개수와 지지부(3)의 개수는 같을 수 있다. 지지부(3)는, 예를 들면, 탄성 힌지, 판 스프링 또는 바이포드(bipod)를 포함할 수 있다. 지지부(3)는, 저열팽창 재료, 이를테면 인바(Inver)로 형성될 수 있다.
홀딩부(2)와 지지부(3)는 일체로 형성되어도 좋거나, 홀딩부(2)와 지지부(3)가 결합부재(예를 들면, 나사 또는 접착제)에 의해 서로 결합되어도 좋다. 지지부(3)는, 베이스부재(4)에 의해 지지될 수 있다. 베이스부재(4)는, 광학계(예를 들면, 노광 장치의 투영 광학계)의 경통부재에 결합될 수 있다. 베이스부재(4)는, 링 형상 또는 다각형 형상을 가질 수 있다.
베이스부재(4)는, 외력을 받을 때 광학부재(1)가 변형하지 않도록 충분하게 높은 강성을 가질 수 있다. 베이스부재(4)는, 저열팽창 재료로 형성되는 것이 바람직하고, 광학부재(1)와 거의 같은 열팽창계수의 재료로 형성되는 것이 보다 바람직하다. 베이스부재(4)에는, 광학부재(1)를 구동하는 액추에이터, 및/또는 광학부재(1)의 위치를 검출하는 센서가 부착될 수 있다.
홀딩부(2)는, 광학부재(1)와 거의 동등한 열팽창계수를 가지는 저열팽창재료, 이를테면 인바로 형성된다. 광학부재(1)(더 구체적으로는 피홀딩부(5))와 홀딩부(2)는, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 접착재(6)에 의해 결합된다. 접착재(6)는, 예를 들면 에폭시계 접착제로 형성될 수 있다. 접착재(6)는, 광학부재(1)의 피홀딩부(5)와 홀딩부(2)와의 사이에 형성된 공간(8)에, 광학부재(1)의 피홀딩부(5)와 홀딩부(2)를 결합하도록 채워진다. 공간(8)은, 피홀딩부(5) 및 홀딩부(2) 중 적어도 한쪽에 형성된 홈(groove)으로 형성될 수 있다. 도 4에 나타낸 예에서는, 공간(8)은, 홀딩부(2)에 형성된 홈으로 형성되어 있다. 피홀딩부(5)와 홀딩부(2)와의 사이에는, 접착재(6)를 밀봉하는 씰(seal)부S가 설치된다.
씰부S는, 예를 들면 피홀딩부(5)의 피홀딩면(5a)과 홀딩부(2)의 홀딩면(2a)과의 접촉에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 피홀딩부(5)의 피홀딩면(5a) 및 홀딩부(2)의 홀딩면(2a)의 평면도를 3㎛, 표면 거칠기를 0.8로 함에 의해서 양호한 씰 특성을 가지는 씰부S를 얻는다. 이렇게 하여 형성된 씰부S의 폭은, 2mm이상인 것이 바람직하다. 씰부S에는, 접착재(6)를 구성하는 접착제가 들어가지 않는다. 피홀딩부(5)의 피홀딩면(5a)과 홀딩부(2)의 홀딩면(2a)간의 접촉에 의해 씰부S를 형성함으로써, 광학부재(1)를 홀딩부(2)에 대하여 높은 정밀도로 위치 결정할 수 있다. 게다가, 접착재(6)로부터 씰부S의 외측(즉, 광학부재(1)를 수용하는 공간)에의 가스 방출을 억제할 수 있다.
접착재(6)의 두께(공간(8)의 높이)는, 열로 인한 접착재(6)의 팽창에 의해 홀딩부(2)에 대한 광학부재(1)의 위치 결정 정밀도의 저하나, 접착재(6)를 형성하는 접착제를 공간(8)에 주입할 때의 용이성의 관점에 있어서, 0.5mm정도인 것이 바람직하다. 일반적으로, 접착재(6)의 두께가 두꺼워질 수록, 열로 인한 접착재(6)의 변형량이 커진다. 또한, 접착재(6)의 두께가 두꺼워질수록, 그것을 형성하기 위한 접착제를 공간(8)에 대하여 기포 발생 없이 주입하기가 더 어렵게 된다. 접착재(6)의 강성은, 홀딩부(2)의 강성보다도 낮아서, 홀딩부(2)에 대한 광학부재(1)의 위치 결정 정밀도에 대하여 접착재(6)가 주는 영향이 제한되어야 한다.
공간(8)에 접착재(6)를 배치하기 위한 작업은, 홀딩부(2)의 홀딩면(2a)과 광학부재(1)의 피홀딩부(5)의 피홀딩면(5a)이 접촉한 상태에서, 공간(8)과 연통한 구멍(주입 구멍11, 배출 구멍12)을 사용해서 이루어질 수 있다. 더 구체적으로는, 접착재(6)를 형성하기 위한 공간(8)에의 접착제의 주입은, 주입 구멍(11)을 통해서 이루어질 수 있다. 공간(8)의 용적보다 큰 용적을 갖는 여분의 접착제(즉, 공간(8)을 넘치는 접착제)는, 배출 구멍(12)을 통해 배출될 수 있다. 공간(8)에의 접착제의 주입이 종료한 후에, 주입 구멍(11) 및 배출 구멍(12)은, 폐색부(17)에 의해 폐색될 수 있다. 폐색부(17)를 설치함으로써, 접착재(6)로부터 발생한 가스가 주입 구멍(11) 및 배출 구멍(12)을 통해 씰부S의 외측(즉, 광학부재(1)가 충전된 공간)에 방출되는 것을 막을 수 있다.
주입 구멍(11) 및 배출 구멍(12)과 같은 구멍들을 형성하지 않은 경우에는, 공간(8)과 용적이 같은 접착제를 충전한 후에, 홀딩부(2)에 광학부재(1)의 피홀딩부(5)를 위치 결정하여, 홀딩부(2)와 피홀딩부(5)를 상기 접착제를 사용하여 결합할 수 있다.
광학장치(10)는, 홀딩부(2)와 광학부재(1)를 서로 누르는 가압부(19)를 구비하고 있다. 제1실시예에서는, 홀딩부(2)는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 홀딩면(2a)을 가지는 제1부분2-1과, 제1부분2-1에 대향하는 제2부분2-2를 포함한다. 접착재(6)가 충전된 공간(8)은, 제1부분2-1의 홀딩면(2a)과 광학부재(1)의 피홀딩부(5)와의 사이에 형성된다. 가압부(19)는, 제1부분2-1의 홀딩면(2a)에 대하여 광학부재(1)의 피홀딩부(5)를 누르도록 제2부분2-2에 부착되어 있다.
가압부(19)는, 예를 들면 제2부분2-2에 고정된 고정부(14)와, 제2부분2-2에 의해 활주 가능하게 지지된 활주 가능부(15)와, 고정부(14)와 활주 가능부(15)와의 사이에 배치된 스프링(탄성부재)(13)을 포함할 수 있다. 고정부(14)는, 예를 들면 제2부분2-2 및 고정부(14)에 각각 형정된 나사 홈에 의해 제2부분2-2에 고정될 수 있다.
가압부(19)가 홀딩부(2)와 광학부재(1)를 서로 누르는 힘은, 스프링(13)에 의해 결정되고, 온도변화에 의한 접착재(6)의 팽창을 방지하기에 충분한 힘으로 설정될 수 있다. 일례에 있어서, 광학부재(1)가 버티는 최대온도는, 광학부재(1)의 표면에 막을 형성하는 단계에 있어서의 어닐링 처리에서 사용된 온도일 수 있다. 이 온도는, 예를 들면 80℃일 수 있다. 이 경우, 가압부(19)가 홀딩부(2)와 광학부재(1)를 서로 누르는 힘은, 80℃에 있어서의 접착재(6)의 열팽창을 억제 가능한 힘으로 설정될 수 있다.
제1실시예에서는 가압부(19)가 홀딩부(2)와 광학부재(1)를 서로 누르는 힘은, Z방향(광축방향AX)에 평행한 방향이지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 이 힘은 다른 방향으로 작용되어도 된다.
이하, 도 5a, 5b, 6a 및 도 6b를 참조하여 본 발명의 제2실시예를 설명한다. 도 5a 및 5b는, 각각 제2실시예에 따른 광학장치(10')의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도 및 측면도다. 이때, 도 5b는, 광학장치(10')를 도 5a에 나타낸 화살표V의 방향에서 본 부분적인 측면도다. 도 6a는, 도 5a의 선A-A를 따라 자른 단면도다. 도 6b는, 도 5b의 선B-B를 따라 자른 단면도다. 제2실시예에서 특별히 언급하지 않는 상세내용은, 제1실시예와 같을 수 있다.
광학장치(10')는, 광학부재(1)와, 광학부재(1)를 홀딩하는 홀딩부(22)를 구비하고 있다. 광학부재(1)는, 예를 들면 전반사 미러로 구성될 수 있다. 도 5a에 나타낸 예에서는, 광학부재(1)는, 3개의 피홀딩부(101)를 가지고, 상기 3개의 피홀딩부(101)는, 120°의 각도 피치로 배치되어 있다.
도 5a 및 도 6b에 나타낸 바와 같이, 광학부재(1)는, 피홀딩면(101a)의 내측에 오목부(102)를 가지고, 피홀딩면(101a)과 오목부(102)와의 사이에 피홀딩부(101)가 배치되어 있다.
광학부재(1)(더 구체적으로는, 피홀딩부(101))와 홀딩부(22)는, 도 6b에 나타나 있는 바와 같이, 접착재(6)에 의해 결합된다. 접착재(6)는, 예를 들면 에폭시계 접착제로 형성될 수 있다. 접착재(6)는, 광학부재(1)의 피홀딩부(101)와 홀딩부(22)와의 사이에 형성된 공간(28)에, 광학부재(1)의 피홀딩부(101)와 홀딩부(22)를 결합하도록 충전된다. 공간(28)은, 피홀딩부(101) 및 홀딩부(22) 중 적어도 한쪽에 형정된 홈으로 형성될 수 있다. 도 6b에 나타낸 예에서는, 공간(28)은, 홀딩부(22)에 형성된 홈으로 형성되어 있다. 공간(28)은, 예를 들면 도 6a에 나타낸 바와 같이 링 형상일 수 있다.
피홀딩부(101)와 홀딩부(22)와의 사이에는, 접착재(6)를 둘러싸도록 씰부(38)가 형성된다. 씰부(38)는, 예를 들면 0링(예를 들면, 불소수지로 제조됨)으로 형성될 수 있다. 또는, 씰부(38)는, 구리금속 씰 등이어도 된다. 제1실시예와 같이, 광학부재(1)의 피홀딩부(101)의 피홀딩면(101a)과 홀딩부(22)의 홀딩면(22a)간의 접촉에 의해 씰 기능이 제공되어, 씰부로서 이해될 수 있다. 제2실시예에 있어서도, 광학부재(1)의 피홀딩부(101)의 피홀딩면(101a)과 홀딩부(22)의 홀딩면(22a)이 서로 접촉되어 있고, 이것에 의해 광학부재(1) 및 홀딩부(22)간의 주어진 위치 결정 정밀도가 보증될 수 있다.
광학장치(10)는, 광학부재(1)와 홀딩부(22)를 서로 누르는 가압부(50)를 구비하고 있다. 이때, 광학부재(1)와 홀딩부(22)를 서로 누르는 것은, 광학부재(1)에 대하여 홀딩부(22)를 상대적으로 누르는 것과, 홀딩부(22)에 대하여 광학부재(1)를 상대적으로 누르는 것과 동의다.
가압부(50)는, 광학부재(1)의 오목부(102)에 배치된 제1부재(예를 들면, 너트)(29)와, 제1부재(29)와 홀딩부(22)간의 간격을 작게 하는 방향으로 제1부재(29)와 홀딩부(22)에 힘을 가하는 제2부재(39)를 포함한다. 제2부재(39)는, 제1부재(29)에 결합된 결합부재(예를 들면, 수나사)(34)와, 결합부재(34)의 머리 부분(34a)과 홀딩부(22)와의 사이에 배치된 스프링(33)을 포함할 수 있다. 스프링(33)에 의하여, 광학부재(1)와 홀딩부(22)가 서로 누른다. 광학부재(1)의 피홀딩부(101)에는, 피홀딩면(101a)과 오목부(102)를 관통시키는 관통 구멍(40)이 형성되어 있어서, 결합부재(34)는, 관통 구멍(40)을 통해 제1부재(29)에 결합되어 있다.
공간(28)에 접착재(6)를 배치하기 위한 작업은, 홀딩부(22)의 홀딩면(22a)과 광학부재(1)의 피홀딩부(101)의 피홀딩면(101a)이 접촉한 상태에서 구멍(주입 구멍31, 배출 구멍32)을 사용해서 이루어질 수 있다. 더 구체적으로는, 접착재(6)를 형성하기 위한 공간(28)에의 접착제의 주입은, 주입 구멍(31)을 통해서 이루어질 수 있다. 공간(28)의 용적보다 큰 용적을 여분의 접착제(즉, 공간(28)을 넘치는 접착제)는, 배출 구멍(32)을 통해 배출될 수 있다. 공간(28)에의 접착제의 주입이 종료한 후에, 주입 구멍(31) 및 배출 구멍(32)은, 폐색부(37)에 의해 폐색될 수 있다. 폐색부(37)를 설치함으로써, 접착재(6)로부터 발생한 가스가 주입 구멍(31) 및 배출 구멍(32)을 통해 씰부(38)의 외측(즉, 광학부재(1)가 채워진 공간)으로 방출되는 것을 막을 수 있다.
이하, 도 7을 참조하여 제1 및 제2실시예에 따른 광학장치(10)의 응용 예는, 그것을 포함하는 광학계를 가지는 예시적 노광 장치(100)를 사용하여 설명한다. 노광 장치(100)는, 광원(51)과, 조명 광학계(52)와, 원판(53)을 홀딩하는 원판 스테이지(54)와, 투영 광학계(55)와, 기판(56)을 홀딩하는 기판 스테이지(57)를 구비하고 있다. 노광 장치(100)는, 이 예에서는, EUV노광 장치로서 구성되어 있지만, 다른 타입의 노광 장치로서 구성되어도 좋다.
본 예에서, 광원(51)은, EUV광원이며, 조명 광학계(52)는, 복수매의 미러와 조리개로 구성된다. 광원(51)으로부터 출사된 EUV광은, 조명 광학계(52)를 거쳐서 원판(53)을 조명한다. 원판(53)에서 반사된 EUV광은, 투영 광학계(55)에 입사된다. 투영 광학계(55)는, 각각 광학부재(1)를 포함하는 복수의 광학장치(10)로 구성될 수 있다. 투영 광학계(55)에 입사한 EUV광은, 복수의 광학부재(1)에서 반사되고, 기판(56)에 충돌된다. 이러한 동작에 따라, 기판(56)이 노광된다.
원판(53)의 패턴은, 투영 광학계(55)에 의해, 예를 들면 1/4 또는 1/5로 축소된 상태에서 기판(56)에 투영된다. 원판 스테이지(54)와 기판 스테이지(57)는, 투영 광학계(55)의 축소 비율과 같은 속도비로 동기적으로 주사된다. 도 7에서는, 투영 광학계(55)가 4장의 광학부재(1)로 형성되지만, 예를 들면 6장 또는 8장의 광학부재(1)로 형성되어도 좋다.
다음에, 본 발명의 일 실시예에 따른 물품 제조 방법에 관하여 설명한다. 물품은, 예를 들면 반도체 디바이스 등의 마이크로디바이스일 수 있다. 물품은, 기판(예를 들면, 반도체 기판)에 집적회로등의 구조물을 만드는 전공정과, 그 전공정으로 기판상에 형성된 구조물(예를 들면, 집적회로 칩)을, 제품으로서 완성되게 하는 후공정으로, 제조될 수 있다. 전공정은, 전술한 노광 장치를 사용하여, 감광제가 도포된 기판에 패턴(예를 들면, 잠상)을 형성하는 단계와, 그것 위에 상기 단계에서 패턴을 형성시킨 기판을 현상하는 단계를 포함할 수 있다. 후공정은, 조립단계(다이싱 및 본딩)와, 패키징 단계(봉입)를 포함할 수 있다.
본 발명을 예시적 실시예들을 참조하여 기재하였지만, 본 발명은 상기 개시된 예시적 실시예들에 한정되지 않는다는 것을 알 것이다. 아래의 청구항의 범위는, 모든 변형예와 동등한 구조 및 기능을 포함하도록 폭 넓게 해석해야 한다.

Claims (17)

  1. 기판을 노광하기 위한 광학계를 가지는 노광 장치로서, 상기 광학계는,
    피홀딩부를 갖는 광학부재와;
    상기 피홀딩부의 피홀딩면과 접촉하는 홀딩면를 갖고 상기 광학부재를 홀딩하는 홀딩부;
    상기 홀딩부의 상기 홀딩면과 상기 피홀딩부의 상기 피홀딩면을 서로에 대해 누르는 가압부; 및
    상기 홀딩면, 상기 피홀딩면, 또는 상기 홀딩면과 상기 피홀딩면 양쪽에 형성된 홈에 충진되고, 상기 광학부재와 상기 홀딩부를 서로 접착하는 접착재를 구비하고,
    상기 홀딩면과 상기 피홀딩면이 상기 홈을 둘러싸는 영역에서 서로 접촉함으로써 상기 접착재가 상기 영역에 의해 상기 홈의 내부에 밀봉된, 노광 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 홈과 연통하는 구멍; 및
    상기 구멍을 폐색하는 폐색부를 더 구비한, 노광 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 구멍은,
    상기 홈에 접착제를 주입하기 위한 주입 구멍, 및
    상기 홈을 넘치는 접착제를 배출하기 위한 배출 구멍을 구비한, 노광 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 홀딩부는,
    상기 홀딩면을 가지는 제1부분과,
    상기 제1부분에 대향된 제2부분을 구비하고,
    상기 가압부가, 상기 홀딩면에 대하여 상기 피홀딩부를 누르도록 상기 제2부분에 부착된, 노광 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 광학부재에는 상기 피홀딩부와 오목부가 형성되어, 상기 오목부는 상기 홀딩부와 상기 오목부에 의하여 상기 피홀딩부가 꽉 물리도록 형성되고,
    상기 가압부는, 상기 오목부에 배치된 제1부재와, 상기 제1부재와 상기 홀딩부간의 간격을 작게 하는 방향으로 상기 제1부재와 상기 홀딩부에 힘을 가하는 제2부재를 구비한, 노광 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 가압부는 탄성부재를 가지고, 상기 탄성부재는 상기 홀딩부와 상기 광학부재를 서로에 대해 누르는, 노광 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 광학부재와 상기 홀딩부간의 접촉에 의해 형성된 씰부를 더 포함하고, 상기 씰부는 상기 접착재를 밀봉하고 상기 홈의 주위에 배치된. 노광 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 씰부는, 0링을 포함한, 노광 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 광학계는, EUV(Extreme Ultraviolet)광을 사용해서 상기 기판을 노광하고, 상기 광학부재는 상기 EUV광을 반사하는 미러를 가지는, 노광 장치.
  10. 삭제
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 가압부는, 상기 접착재의 팽창을 방지하도록 상기 홀딩부의 상기 홀딩면과 상기 광학부재의 상기 피홀딩면을 서로에 대해 누르는, 노광 장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 광학부재는, 복수의 피홀딩부를 갖고, 상기 복수의 피홀딩부 각각은 상기 홀딩부에 의해 지지된, 노광 장치.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 광학부재의 상기 피홀딩부는 돌기 형상을 갖고,
    상기 홀딩부는 상기 피홀딩부에 의해 관통된 관통 구멍을 갖고 내부에 상기 홀딩면을 갖는, 노광 장치.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 가압부는, 상기 광학부재의 상기 피홀딩부를 거쳐 상기 접착재를 향해 힘을 가하도록 배열된, 노광 장치.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 피홀딩면은 상기 피홀딩부의 하면에 포함되는. 노광 장치.
  16. 제 5항에 있어서,
    상기 제2부재는 상기 홀딩부와 상기 피홀딩부를 관통하고 상기 제1부재에 고정된 결합부재를 갖고,
    상기 홈은 상기 결합부재의 주위에 형성된, 노광 장치.
  17. 제 1항에 있어서,
    상기 피홀딩면은 상기 피홀딩부의 측면에 포함되는, 노광 장치.
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