KR101681181B1

KR101681181B1 - Apparatus and Method for treating substrate

Info

Publication number: KR101681181B1
Application number: KR1020140037947A
Authority: KR
Inventors: 엄기상; 김재열
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2014-03-31
Filing date: 2014-03-31
Publication date: 2016-12-13
Also published as: KR20150114114A

Abstract

본 발명은 기판을 세정 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판처리장치는 내부에 처리공간을 제공하는 하우징, 상기 처리공간에 위치되며, 상부가 개방된 용기, 상기 용기 내에 위치되며, 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 기판 지지 유닛에 놓인 기판 상으로 약액을 공급하는 약액 공급 유닛, 그리고 상기 처리공간에 위치되며, 상기 용기의 내부 공간에 제1습도 가스를 공급하는 분위기 형성 유닛을 포함하되, 상기 분위기 형성 유닛은 지지 부재, 상기 지지 부재에 대해 회전 가능하도록 상기 지지부재에 결합되는 몸체, 그리고 상기 몸체가 제1습도 가스를 공급하도록 상기 몸체에 제1습도 가스를 공급하는 공급관을 포함한다. 이로 인해 몸체의 수평도를 조절하여 제1습도 가스를 기판의 영역 별로 균일하게 공급할 수 있다.The present invention provides an apparatus and method for cleaning a substrate. The substrate processing apparatus includes a housing which provides a processing space therein, a container which is located in the processing space and which is open at an upper portion, a substrate supporting unit which is located in the vessel and supports the substrate, And an atmosphere forming unit disposed in the process space for supplying a first humidity gas to an inner space of the container, wherein the atmosphere forming unit includes a support member, a rotatable member And a supply pipe for supplying the first humidity gas to the body so that the body supplies the first humidity gas. Accordingly, it is possible to uniformly supply the first humidity gas to the regions of the substrate by adjusting the horizontality of the body.

Description

[0001] APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE [0002]

본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 기판을 세정 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and a method for processing a substrate, and more particularly, to an apparatus and a method for cleaning a substrate.

반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이 같은 공정이 진행되기 전 또는 후에는 각각의 공정에서 생성된 오염물 및 파티클을 제거하기 위해 기판을 세정하는 세정공정이 실시된다. In order to manufacture semiconductor devices or liquid crystal displays, various processes such as photolithography, etching, ashing, ion implantation, and thin film deposition are performed on the substrate. Before or after such a process, a cleaning process is performed to clean the substrate to remove contaminants and particles generated in each process.

일반적으로 세정공정은 기판을 케미칼 처리 단계, 린스 처리 단계, 그리고 건조 처리 단계를 수행한다. 각각의 처리 단계는 하우징의 내부 공간에서 진행되며, 공정 진행 시 다운 플로우 기류를 형성한다. In general, the cleaning process performs the chemical treatment, rinsing, and drying treatment steps on the substrate. Each processing step proceeds in the interior space of the housing and forms a downflow stream during the process.

그러나 이러한 기류에는 수분 및 파티클이 함량되어 있으며, 이는 세정 공정에 영향을 끼친다. 이로 인해 기판의 상부에는 기판에 직접적으로 다운 플로우 기류가 공급되는 것을 차단하기 위한 분위기 형성 유닛이 설치된다.However, these airflows contain moisture and particles, which affect the cleaning process. Thereby, the atmosphere forming unit for blocking the supply of the downflow stream directly to the substrate is provided on the upper portion of the substrate.

분위기 형성 유닛은 기판과 대향되는 위치에서 제1습도 가스를 공급한다. 제1습도 가스는 다운 플로우 기류가 기판에 직접적으로 접촉하지 못하도록 그 기류를 차단한다. 도 1은 일반적인 분위기 형성 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 분위기 형성 유닛(2)은 공급 플레이트(4) 및 지지 부재(6)를 포함한다. 공급 플레이트(4)는 판 형상을 가지며, 지지 부재(6)에 의해 지지된다. 그러나 공급 플레이트(4)는 그 크기 및 무게로 인해 저면의 수평도가 불균일하게 제공된다. 또한 지지 부재(6)의 끝단이 기울어짐에 따라 공급 플레이트(4)의 저면 수평도는 불균일하게 제공된다.The atmosphere forming unit supplies the first humidity gas at a position facing the substrate. The first humidity gas blocks the flow so that the downflow airflow is not in direct contact with the substrate. 1 is a sectional view showing a general atmosphere forming unit. Referring to Fig. 1, the atmosphere forming unit 2 includes a supply plate 4 and a support member 6. Fig. The supply plate 4 has a plate shape and is supported by the support member 6. However, because of its size and weight, the feed plate 4 is provided with a non-uniform horizontal level of the bottom surface. Also, as the end of the support member 6 is inclined, the bottom surface level of the supply plate 4 is provided non-uniformly.

이에 따라 공급 플레이트(4)로부터 분사된 제1습도 가스는 기판의 전체 영역에 공급되지 못하고, 제1습도 가스가 공급되지 못한 기판의 영역에는 다운 플로우 기류로부터 수분 및 파티클이 제공되어 세정 공정에 악영향을 끼친다.Accordingly, the first humidity gas injected from the supply plate 4 can not be supplied to the entire area of the substrate, and the area of the substrate where the first humidity gas is not supplied is provided with moisture and particles from the downflow air stream, .

한국 공개 특허: 2009-0088800호Korean Published Patent: 2009-0088800

본 발명은 기판의 세정 처리 공정의 효율을 향상시킬 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide an apparatus and a method capable of improving the efficiency of a cleaning process of a substrate.

또한 본 발명은 기판에 수분 또는 파티클이 함유된 기류가 공급되는 것을 차단할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.It is another object of the present invention to provide an apparatus and a method which can prevent the supply of moisture or particles containing air to a substrate.

또한 본 발명은 공급 플레이트의 수평도를 조절할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.It is another object of the present invention to provide an apparatus and method for adjusting the horizontality of a supply plate.

또한 본 발명은 공급 플레이트의 제1습도 가스가 기판의 영역 별로 균일하게 제공할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.The present invention also seeks to provide an apparatus and method by which the first humidity gas of the supply plate can uniformly be provided for each region of the substrate.

본 발명의 실시예는 기판을 세정 처리하는 장치 및 방법을 제공한다.An embodiment of the present invention provides an apparatus and method for cleaning a substrate.

기판처리장치는 내부에 처리공간을 제공하는 하우징, 상기 처리공간에 위치되며, 상부가 개방된 용기, 상기 용기 내에 위치되며, 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 기판 지지 유닛에 놓인 기판 상으로 약액을 공급하는 약액 공급 유닛, 그리고 상기 처리공간에 위치되며, 상기 용기의 내부 공간에 제1습도 가스를 공급하는 분위기 형성 유닛을 포함하되, 상기 분위기 형성 유닛은 지지 부재, 상기 지지 부재에 대해 회전 가능하도록 상기 지지부재에 결합되는 몸체, 그리고 상기 몸체가 제1습도 가스를 공급하도록 상기 몸체에 제1습도 가스를 공급하는 공급관을 포함한다. The substrate processing apparatus includes a housing which provides a processing space therein, a container which is located in the processing space and which is open at an upper portion, a substrate supporting unit which is located in the vessel and supports the substrate, And an atmosphere forming unit disposed in the process space for supplying a first humidity gas to an inner space of the container, wherein the atmosphere forming unit includes a support member, a rotatable member And a supply pipe for supplying the first humidity gas to the body so that the body supplies the first humidity gas.

상기 분위기 형성 유닛은 상기 몸체와 상기 지지부재를 서로 연결하는 수평축을 더 포함하되, 상기 몸체는 상기 지지부재에 대해 상기 수평축을 중심으로 회전 가능하도록 제공될 수 있다. 상기 지지 부재는 지지대 및 상기 지지대에 대한 상기 몸체의 영역별 상대 높이가 조절 가능하도록 상기 지지대를 상기 몸체에 고정시키는 높이 조절 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 높이 조절 부재는 상부에서 바라볼 때 상기 몸체와 중첩되는 상기 지지대의 영역을 관통하도록 상기 지지대에 체결되며, 하단이 상기 몸체에 접촉되는 레벨링 볼트를 포함할 수 있다. 상기 레벨링 볼트는 복수 개로 제공되며, 상기 레벨링 볼트 중 일부는 상기 수평축의 일측에 해당되는 상기 지지대의 제1영역에 체결되고, 나머지는 상기 수평축의 타측에 해당되는 상기 지지대의 제2영역에 체결될 수 있다. 상기 수평축은 상기 지지대의 길이 방향에 수직한 방향을 향하도록 제공될 수 있다. The atmosphere forming unit may further include a horizontal shaft connecting the body and the support member, wherein the body is rotatable about the horizontal axis with respect to the support member. The support member may further include a support member and a height adjusting member for fixing the support member to the body so that a relative height of the support member with respect to the body region can be adjusted. The height adjusting member may include a leveling bolt fastened to the support so as to penetrate through the region of the support which overlaps with the body when viewed from above, and the lower end of the leveling bolt contacts the body. The leveling bolts are provided in a plurality of levels, and a part of the leveling bolts is fastened to a first region of the support member corresponding to one side of the horizontal axis and the rest is fastened to a second region of the support member corresponding to the other side of the horizontal axis . The horizontal axis may be provided so as to face the direction perpendicular to the longitudinal direction of the support.

선택적으로, 상기 지지부재는 상기 공급관의 외측에서 상기 공급관에 고정 결합되는 내부 바디 및 내측면이 상기 상기 내부 바디의 외측면과 대응되는 형상을 가지도록 제공되는 외부 바디를 포함하되, 상기 내부 바디는 상기 외부 바디에 대해 회전 가능하도록 상기 외부 바디 내에 삽입될 수 있다. 상기 내부 바디의 외측면은 구형을 가지도록 제공될 수 있다.Alternatively, the support member may include an inner body fixedly coupled to the supply pipe at an outer side of the supply pipe, and an outer body provided such that an inner surface of the inner body has a shape corresponding to an outer surface of the inner body, And may be inserted into the outer body so as to be rotatable with respect to the outer body. The outer surface of the inner body may be provided with a spherical shape.

상기 하우징의 상단에 제공되며 제2습도의 가스를 상기 처리공간에 공급하는 기류 공급 유닛을 더 포함하고, 상기 제1습도 가스는 상기 제2습도 가스에 비해 낮은 습도를 가지도록 제공될 수 있다. 상기 몸체는 하부가 개방된 통 형상을 가지도록 제공되되, 상기 분위기 형성 유닛은 상기 몸체 내에 제공되며 복수의 통공이 형성된 배플을 더 포함하고, 상기 몸체의 하단은 상기 기판 지지 유닛에 놓인 기판보다 작은 면적으로 제공될 수 있다. 상기 몸체의 하단은 상기 기판 지지 유닛에 놓인 기판의 상면에 대해 경사지게 배치될 수 있다.And an air flow supply unit provided at the upper end of the housing and supplying a gas of a second humidity to the processing space, wherein the first humidity gas may be provided to have a lower humidity than the second humidity gas. Wherein the body is provided so as to have a cylindrical shape with its bottom opened, wherein the atmosphere forming unit further comprises a baffle provided in the body and having a plurality of through holes, wherein a lower end of the body is smaller than a substrate Area. The lower end of the body may be disposed obliquely with respect to the upper surface of the substrate placed on the substrate supporting unit.

상기 기판처리장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법으로는, 상기 처리공간에 형성된 기류의 흐름에 따라 상기 몸체의 영역 별 상대 높이를 조절하도록 상기 레벨링 볼트를 조절한다. As a method of processing the substrate using the substrate processing apparatus, the leveling bolt is adjusted to adjust the relative height of the body region according to the flow of the airflow formed in the processing space.

상기 처리공간 전체에 균일한 기류가 형성되는 경우, 상기 몸체의 하단은 상기 기판지지유닛에 놓인 기판과 평행하도록 상기 레벨링 볼트를 조절할 수 있다.When a uniform airflow is formed throughout the processing space, the lower end of the body may adjust the leveling bolt so as to be parallel to the substrate placed on the substrate supporting unit.

이와 달리 상기 처리공간의 일측 영역 및 타측 영역 각각에 형성된 기류가 상이하게 제공되는 경우, 상기 몸체의 하단은 상기 기판지지유닛에 놓인 기판에 대해 경사지도록 상기 레벨링 볼트를 조절할 수 있다.Alternatively, when the air flow formed in each of the one side region and the other side region of the processing space is provided differently, the lower end of the body may be adjusted such that the leveling bolt is inclined with respect to the substrate placed on the substrate supporting unit.

본 발명의 실시예에 의하면, 제1습도 가스를 공급하는 몸체와 이를 지지하는 지지부재를 서로 힌지 결합하여 몸체의 수평도를 조절할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the body for supplying the first humidity gas and the supporting member for supporting the first humidity gas are hinged to each other to adjust the level of the body.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 몸체의 수평도를 조절하여 제1습도 가스를 기판의 영역 별로 균일하게 공급할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the first humidity gas can be uniformly supplied to each region of the substrate by adjusting the horizontality of the body.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 용기의 일측으로부터 기류가 기판에 제공되는 경우, 제1습도 가스가 경사진 방향으로 공급되도록 몸체의 영역 별 상대 높이를 조절하여 특정영역으로부터 제공되는 기류를 차단할 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, when the airflow is supplied to the substrate from one side of the container, the relative humidity of the body is adjusted so that the first humidity gas is supplied in an oblique direction, have.

도 1은 일반적인 분위기 형성 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 기판처리장치를 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 3의 기판처리장치를 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 4의 분위기 형성 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 5의 분위기 형성 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 5의 분위기 형성 유닛을 다른 방향에서 바라본 단면도이다.
도 8은 기류의 흐름에 따라 공급 플레이트의 수평도를 조절하는 것을 보여주는 단면도이다.
도 9는 도 5의 분위기 형성 유닛의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.1 is a sectional view showing a general atmosphere forming unit.
2 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view showing the substrate processing apparatus of FIG. 2;
4 is a cross-sectional view showing the substrate processing apparatus of FIG.
Fig. 5 is a perspective view showing the atmosphere forming unit of Fig. 4;
6 is a cross-sectional view showing the atmosphere forming unit of Fig.
7 is a cross-sectional view of the atmosphere forming unit of Fig. 5 viewed from the other direction. Fig.
8 is a cross-sectional view showing the adjustment of the horizontality of the supply plate according to the flow of the airflow.
Fig. 9 is a sectional view showing another embodiment of the atmosphere forming unit of Fig. 5; Fig.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.The embodiments of the present invention can be modified into various forms and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Accordingly, the shapes of the components and the like in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer description.

본 실시예에는 기판 상을 고온의 케미칼로 세정 처리하는 장치에 대해 설명한다. 그러나 본 실시예는 이에 한정되지 않으며, 고온의 케미칼을 사용하는 식각공정 등 다양하게 적용 가능하다.In this embodiment, an apparatus for cleaning a substrate with a high-temperature chemical is described. However, the present embodiment is not limited to this, and can be applied to various processes such as an etching process using a high-temperature chemical.

이하, 도 2 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2 to FIG.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다. 도 2를 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정처리모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 가진다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다. 2 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the substrate processing apparatus 1 has an index module 10 and a process processing module 20. The index module 10 has a load port 120 and a transfer frame 140. The load port 120, the transfer frame 140, and the process module 20 are sequentially arranged in a line. The direction in which the load port 120, the transfer frame 140 and the processing module 20 are arranged is referred to as a first direction 12 and a direction perpendicular to the first direction 12 Direction is referred to as a second direction 14 and a direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16. [

로드포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드포트(120)의 개수는 공정처리모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. The carrier 130 in which the substrate W is accommodated is seated in the load port 140. A plurality of load ports 120 are provided, and they are arranged in a line along the second direction 14. The number of load ports 120 may increase or decrease depending on the process efficiency and footprint conditions of the process module 20 and the like. A plurality of slots (not shown) are formed in the carrier 130 for accommodating the substrates W horizontally with respect to the paper surface. As the carrier 130, a front opening unified pod (FOUP) may be used.

공정처리모듈(20)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 가진다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송챔버(240)의 양측에는 각각 공정챔버들(260)이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정챔버들(260)은 이송챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정챔버들(260)이 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The process module 20 has a buffer unit 220, a transfer chamber 240, and a process chamber 260. The transfer chamber 240 is disposed such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. Process chambers 260 are disposed on both sides of the transfer chamber 240, respectively. At one side and the other side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 are provided to be symmetrical with respect to the transfer chamber 240. A plurality of process chambers 260 are provided at one side of the transfer chamber 240. Some of the process chambers 260 are disposed along the longitudinal direction of the transfer chamber 240. In addition, some of the process chambers 260 are stacked together. That is, at one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of A X B. Where A is the number of process chambers 260 provided in a row along the first direction 12 and B is the number of process chambers 260 provided in a row along the third direction 16. When four or six process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of 2 X 2 or 3 X 2. The number of process chambers 260 may increase or decrease. Unlike the above, the process chamber 260 may be provided only on one side of the transfer chamber 240. In addition, the process chamber 260 may be provided as a single layer on one side and on both sides of the transfer chamber 240.

버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 마주보는 면 및 이송챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다. The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240. The buffer unit 220 provides a space for the substrate W to stay before the transfer of the substrate W between the transfer chamber 240 and the transfer frame 140. [ In the buffer unit 220, a slot (not shown) in which the substrate W is placed is provided. A plurality of slots (not shown) are provided to be spaced along the third direction 16 from each other. The buffer unit 220 is opened on the side facing the transfer frame 140 and on the side facing the transfer chamber 240.

이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정처리모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the carrier 130 that is seated on the load port 120. The transfer frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144. The index rail 142 is provided so that its longitudinal direction is parallel to the second direction 14. The index robot 144 is installed on the index rail 142 and is linearly moved along the index rail 142 in the second direction 14. The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed so as to be movable along the index rail 142. The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. Also, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b and is provided to be movable forward and backward relative to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided and each is provided to be individually driven. The index arms 144c are stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16. Some of the index arms 144c are used to transfer the substrate W from the processing module 20 to the carrier 130 and another portion of the index arms 144c from the carrier 130 to the processing module 20, ). &Lt; / RTI > This can prevent the particles generated from the substrate W before the process processing from adhering to the substrate W after the process processing in the process of loading and unloading the substrate W by the index robot 144. [

이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. The transfer chamber 240 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the process chamber 260 and between the process chambers 260. The transfer chamber 240 is provided with a guide rail 242 and a main robot 244. The guide rails 242 are arranged so that their longitudinal directions are parallel to the first direction 12. The main robot 244 is installed on the guide rails 242 and is linearly moved along the first direction 12 on the guide rails 242. The main robot 244 has a base 244a, a body 244b, and a main arm 244c. The base 244a is installed so as to be movable along the guide rail 242. The body 244b is coupled to the base 244a. The body 244b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 244a. Body 244b is also provided to be rotatable on base 244a. The main arm 244c is coupled to the body 244b, which is provided for forward and backward movement relative to the body 244b. A plurality of main arms 244c are provided and each is provided to be individually driven. The main arms 244c are stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16.

공정챔버(260)는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판처리장치(300)가 제공된다. 기판처리장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정챔버(260) 내의 기판처리장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(300)들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다.The process chamber 260 is provided with a substrate processing apparatus 300 that performs a cleaning process on the substrate W. The substrate processing apparatus 300 may have a different structure depending on the type of the cleaning process to be performed. Alternatively, the substrate processing apparatus 300 in each process chamber 260 may have the same structure. Optionally, the process chambers 260 are divided into a plurality of groups such that the substrate processing apparatuses 300 in the process chambers 260 belonging to the same group are identical to one another, (300) may be provided differently from each other.

도 3은 도 2의 기판처리장치를 보여주는 평면도이고, 도 4는 도 3의 기판처리장치의 단면도이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 기판처리장치(300)는 하우징, 용기(320), 기판지지유닛(340), 승강유닛(360), 약액공급유닛(380), 기류공급유닛, 그리고 분위기 형성 유닛을 포함한다. Fig. 3 is a plan view showing the substrate processing apparatus of Fig. 2, and Fig. 4 is a sectional view of the substrate processing apparatus of Fig. 3 and 4, the substrate processing apparatus 300 includes a housing, a container 320, a substrate support unit 340, a lift unit 360, a chemical supply unit 380, an airflow supply unit, Unit.

하우징은 직육면체 형상을 가진다. 하우징의 내부에는 처리공간을 제공한다. 하우징의 일측면에는 개구가 형성된다. 개구는 기판이 출입 가능한 입구로 기능한다. The housing has a rectangular parallelepiped shape. The inside of the housing provides a processing space. An opening is formed in one side surface of the housing. The opening serves as an inlet through which the substrate can enter and exit.

용기(320)는 처리공간에서 개구가 형성된 일측면에 인접하게 위치된다. 용기(320)는 상부가 개방된 통 형상을 가진다. 용기(320)는 내부회수통(322), 중간회수통, 그리고 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,324,326)은 공정에 사용된 약액들 중 서로 상이한 약액을 회수한다. 내부회수통(322)은 기판지지유닛(340)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 중간회수통(324)은 내부회수통(322)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 외부회수통(326)은 중간회수통(324)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a), 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이공간(342a), 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이공간(326a)은 각각 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)으로 약액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 일 예에 의하면, 각각의 유입구는 서로 상이한 높이에 위치될 수 있다. 각각의 회수통(322,324,326)의 저면 아래에는 회수라인(322b,324b,326b)이 연결된다. 각각의 회수통(322,324,326)에 유입된 약액들은 회수라인(322b,324b,326b)을 통해 외부의 약액재생시스템(미도시)으로 제공되어 재사용될 수 있다.The container 320 is positioned adjacent one side of the processing space where the opening is formed. The container 320 has a cylindrical shape with an open top. The container 320 has an inner recovery cylinder 322, an intermediate recovery cylinder, and an outer recovery cylinder 326. Each of the recovery cylinders 322, 324, and 326 recovers a different chemical liquid among the chemical liquids used in the process. The inner recovery cylinder 322 is provided in an annular ring shape surrounding the substrate supporting unit 340. The intermediate recovery bottle 324 is provided in an annular ring shape surrounding the inner recovery bottle 322. The outer recovery cylinder 326 is provided in the form of an annular ring surrounding the intermediate recovery cylinder 324. A space 342a between the inner recovery cylinder 322 and the intermediate recovery cylinder 324 and a space 342b between the intermediate recovery cylinder 324 and the outer recovery cylinder 326. The inner space 322a of the inner recovery cylinder 322, 326a function as an inlet through which the chemical solution flows into the inner recovery cylinder 322, the intermediate recovery cylinder 324, and the outer recovery cylinder 326, respectively. According to one example, each inlet may be located at a different height from each other. Collection lines 322b, 324b, and 326b are connected under the bottom of each of the collection bins 322, 324, and 326. The chemical fluids introduced into the respective recovery cylinders 322, 324 and 326 can be supplied to an external chemical liquid recovery system (not shown) through the recovery lines 322b, 324b and 326b and reused.

기판지지유닛(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 기판지지유닛(340)은 스핀헤드(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 회전축(348)을 가진다. 스핀헤드(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 스핀헤드(342)의 외측면은 단차지도록 제공된다. 스핀헤드(342)는 그 저면이 상부면에 비해 작은 직경을 가지도록 제공된다. 스핀헤드(342)의 외측면은 중심축과 가까워질수록 하향 경사지게 제공된다. The substrate support unit 340 supports the substrate W and rotates the substrate W during the process. The substrate support unit 340 has a spin head 342, a support pin 344, a chuck pin 346, and a rotation shaft 348. The spin head 342 has a top surface that is generally circular when viewed from the top. The outer surface of the spin head 342 is provided to be stepped. The spin head 342 is provided such that its bottom surface has a smaller diameter than the top surface. The outer surface of the spin head 342 is provided with a downward inclination toward the center axis.

지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 스핀헤드(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 스핀헤드(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 스핀헤드(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다. A plurality of support pins 344 are provided. The support pin 344 is spaced apart from the edge of the upper surface of the spin head 342 by a predetermined distance and protrudes upward from the spin head 342. The support pins 344 are arranged so as to have a generally annular ring shape in combination with each other. The support pin 344 supports the rear edge of the substrate W so that the substrate W is spaced apart from the upper surface of the spin head 342 by a predetermined distance.

척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 스핀헤드(342)의 중심축에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 스핀헤드(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 기판지지유닛(340)이 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 스핀헤드(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 스핀헤드(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 기판지지유닛(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.A plurality of the chuck pins 346 are provided. The chuck pin 346 is disposed farther away from the support pin 344 in the central axis of the spin head 342. The chuck pin 346 is provided to protrude upward from the spin head 342. The chuck pin 346 supports the side of the substrate W so that the substrate W is not laterally displaced in place when the substrate support unit 340 is rotated. The chuck pin 346 is provided to allow linear movement between the standby position and the support position along the radial direction of the spin head 342. The standby position is a position far from the center of the spin head 342 as compared to the support position. The chuck pin 346 is positioned in the standby position and the chuck pin 346 is positioned in the supporting position when the substrate W is being processed with respect to the substrate W. [ At the support position, the chuck pin 346 contacts the side of the substrate W.

회전축(348)은 스핀헤드(342)를 회전시키도록 몸체(348)에 결합된다. 회전축(348)은 스핀헤드(342)의 아래에 위치된다. 회전축(348)은 그 길이방향이 제3방향을 향하도록 제공된다. 회전축(348)은 스핀헤드(342)의 저면에 고정결합된다. 회전축(348)은 구동부재(349)에 의해 회전 가능하도록 제공된다. 스핀헤드(342)는 회전축(348)과 함께 회전되도록 제공된다. The rotating shaft 348 is coupled to the body 348 to rotate the spin head 342. The rotating shaft 348 is positioned below the spin head 342. The rotary shaft 348 is provided such that its longitudinal direction is directed to the third direction. The rotary shaft 348 is fixedly coupled to the bottom surface of the spin head 342. The rotating shaft 348 is rotatably provided by the driving member 349. [ The spin head 342 is provided to rotate together with the rotation shaft 348.

승강유닛(360)은 용기(320)를 상하 방향으로 직선이동시킨다. 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 기판지지유닛(340)에 대한 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 기판지지유닛(340)로부터 들어올려 질 때 기판지지유닛(340)이 용기(320)의 상부로 돌출되도록 용기(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 약액의 종류에 따라 약액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 용기(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강유닛(360)은 기판지지유닛(340)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The lifting unit 360 moves the container 320 in the vertical direction. As the container 320 is moved up and down, the relative height of the container 320 to the substrate supporting unit 340 is changed. The lifting unit 360 has a bracket 362, a moving shaft 364, and a driver 366. The bracket 362 is fixed to the outer wall of the container 320 and the bracket 362 is fixedly coupled to the moving shaft 364 which is moved in the vertical direction by the actuator 366. The container 320 is lowered such that the substrate support unit 340 protrudes to the upper portion of the container 320 when the substrate W is placed on the spin head 340 or lifted from the substrate support unit 340. When the process is performed, the height of the container 320 is adjusted so that the chemical solution may flow into the predetermined collection container 360 according to the type of the chemical solution supplied to the substrate W. Alternatively, the lift unit 360 can move the substrate support unit 340 in the vertical direction.

약액공급유닛(380)은 기판(W) 상으로 약액을 분사한다. 약액공급유닛(380)는 복수 개로 제공될 수 있다. 각각의 약액공급유닛은 서로 상이한 종류의 약액을 공급할 수 있다. 약액공급유닛은 지지축(386), 아암(382), 그리고 약액 노즐(390)을 포함한다. 지지축(386)은 용기(320)의 일측에 배치된다. 지지축(386)은 그 길이방향이 상하방향으로 제공되는 로드 형상을 가진다. 지지축(386)은 구동부재(388)에 의해 회전 및 승강운동이 가능하다. 이와 달리 지지축(386)은 구동부재(388)에 의해 수평방향으로 직선이동 및 승강운동할 수 있다. 아암(382)은 약액 노즐(390)을 지지한다. 아암(382)은 지지축(386)에 결합되고, 끝단 저면에는 약액 노즐(390)이 고정 결합된다. 약액 노즐(390)은 지지축(386)의 회전에 의해 스윙이동될 수 있다. 약액 노즐(390)은 지지축(386)의 회전에 의해 공정위치와 대기위치로 이동 가능하다. 여기서 공정위치는 약액 노즐(390)이 기판지지유닛(340)와 대향되는 위치이고, 대기위치는 약액 노즐(390)이 공정위치를 벗어난 위치이다. 일 예에 의하면, 약액은 케미칼, 린스액, 그리고 유기용제일 수 있다. 케미칼은 황산(H₂SO₃) 또는 인산(H₃PO₄)을 포함할 수 있다. 린스액은 순수일 수 있다. 유기용제는 이소프로필알코올(IPA)액일 수 있다.The chemical liquid supply unit 380 injects the chemical liquid onto the substrate W. The chemical liquid supply unit 380 may be provided in plural. Each of the chemical liquid supply units can supply different kinds of chemical liquids to each other. The chemical liquid supply unit includes a support shaft 386, an arm 382, and a chemical liquid nozzle 390. The support shaft 386 is disposed on one side of the container 320. The support shaft 386 has a rod shape whose longitudinal direction is provided in a vertical direction. The support shaft 386 is rotatable and liftable by the drive member 388. Alternatively, the support shaft 386 can linearly move and move up and down in the horizontal direction by the drive member 388. The arm 382 supports the chemical liquid nozzle 390. The arm 382 is coupled to the support shaft 386, and the chemical solution nozzle 390 is fixedly coupled to the bottom end surface. The chemical liquid nozzle 390 can be swung by the rotation of the support shaft 386. The chemical liquid nozzle 390 is movable to the process position and the standby position by the rotation of the support shaft 386. Here, the process position is the position where the chemical liquid nozzle 390 is opposed to the substrate supporting unit 340, and the standby position is the position where the chemical liquid nozzle 390 is out of the process position. According to one example, the chemical liquid may be a chemical, a rinsing liquid, and an organic solvent. The chemical may include sulfuric acid (H ₂ SO ₃ ) or phosphoric acid (H ₃ PO ₄ ). The rinse liquid may be pure. The organic solvent may be an isopropyl alcohol (IPA) solution.

기류 공급 유닛(390)은 처리공간에 다운 플로우 기류를 형성한다. 다운 플로우 기류는 기판 처리 시 발생된 파티클 및 퓸이 부유되는 것을 방지한다. 기류 공급 유닛(390)은 프레임, 기류공급라인, 팬, 그리고 필터를 포함한다. 프레임은 하우징(310)의 상단에 설치된다. 프레임을 링 형상을 가지도록 제공된다. 기류공급라인은 외부의 에어가 프레임에 공급되도록 프레임에 연결된다. 팬은 기류공급라인에 설치되어 외부의 에어가 프레임으로 유입되도록 회전 가능하다. 프레임에는 필터가 설치되고, 에어는 필터를 통과하면서 이에 함량된 파티클이 필터링된다. 필터를 통과한 에어는 처리공간에 공급된다.The airflow supply unit 390 forms a downflow airflow in the processing space. The downflow flow prevents particulates and fumes generated during substrate processing from floating. The airflow supply unit 390 includes a frame, an airflow supply line, a fan, and a filter. The frame is installed at the upper end of the housing 310. The frame is provided so as to have a ring shape. The air supply line is connected to the frame so that external air is supplied to the frame. The fan is installed in the air supply line and is rotatable so that external air flows into the frame. A filter is installed in the frame, and the air passes through the filter and the particles contained therein are filtered. The air passing through the filter is supplied to the processing space.

분위기 형성 유닛(400)은 용기(320)의 내부 공간의 분위기가 외부 공간과 상이하도록 용기(320)의 내부 공간에 분위기를 형성한다. 분위기 형성 유닛(400)은 기류 공급 유닛(390)으로부터 발생된 기류가 기판(W) 상에 제공되는 것을 차단한다. 분위기 형성 유닛(400)은 용기(320)의 내부 공간에 저습도 가스를 공급한다. 예컨대, 저습도 가스는 기류 공급 유닛(390)으로부터 제공되는 에어에 비해 낮은 습도를 가지는 에어일 수 있다. 저습도 가스는 청정 에어(CDA, Clean Dry Air)일 수 있다. The atmosphere forming unit 400 forms an atmosphere in the inner space of the container 320 so that the atmosphere of the inner space of the container 320 is different from the outer space. The atmosphere forming unit 400 blocks the airflow generated from the airflow supply unit 390 from being provided on the substrate W. [ The atmosphere forming unit 400 supplies the low-humidity gas to the inner space of the container 320. For example, the low-humidity gas may be air having a lower humidity than air supplied from the airflow supply unit 390. [ The low-humidity gas may be clean air (CDA).

도 5는 도 4의 분위기 형성 유닛을 보여주는 사시도이고, 도 6은 도 5의 분위기 형성 유닛을 보여주는 단면도이며, 도 7은 도 5의 분위기 형성 유닛을 다른 방향에서 바라본 단면도이다. 도 5 내지 도 7을 참조하면, 분위기 형성 유닛(400)은 지지부재, 공급 플레이트(440), 높이 조절 부재(460), 그리고 공급관(480)을 포함한다. FIG. 5 is a perspective view showing the atmosphere forming unit of FIG. 4, FIG. 6 is a sectional view showing the atmosphere forming unit of FIG. 5, and FIG. 7 is a sectional view of the atmosphere forming unit of FIG. 5 to 7, the atmosphere forming unit 400 includes a support member, a supply plate 440, a height adjusting member 460, and a supply pipe 480.

지지부재는 공급 플레이트(440)를 지지한다. 지지부재는 지지축(424) 및 지지대(420)를 포함한다. 지지축(424)은 용기(320)의 일측에 위치된다. 지지축(424)은 그 길이방향이 상하방향으로 제공되는 로드 형상을 가진다. 지지축(424)은 회전 및 승강운동이 가능하도록 제공된다. 지지대(420)는 지지축(424)의 상단으로부터 연장된다. 지지대(420)는 그 길이방향이 대체로 수평방향을 향하도록 제공된다. 지지대(420)는 공급 플레이트(440)의 위에서 공급 플레이트(440)를 지지한다. 지지축(424)의 회전에 의해 공급 플레이트(440)는 지지대(420)와 함께 이동된다. 지지축(424)의 회전에 의해 공급 플레이트(440)는 공정위치 및 대기위치로 이동 가능하다. 여기서 공정위치는 공급 플레이트(440)가 기판지지유닛(340)에 놓인 기판(W)과 대향된 위치이고, 대기위치는 공급 플레이트(440)가 공정위치를 벗어난 위치이다.The support member supports the supply plate 440. The support member includes a support shaft 424 and a support base 420. The support shaft 424 is located on one side of the container 320. The support shaft 424 has a rod shape whose longitudinal direction is provided in the up-and-down direction. The support shaft 424 is provided so as to be capable of rotating and lifting. The support base 420 extends from the upper end of the support shaft 424. The support member 420 is provided such that its longitudinal direction is substantially horizontal. The support plate 420 supports the supply plate 440 above the supply plate 440. By the rotation of the support shaft 424, the supply plate 440 is moved together with the support table 420. By the rotation of the support shaft 424, the supply plate 440 is movable to the process position and the standby position. Where the process position is the position where the supply plate 440 is opposed to the substrate W placed on the substrate support unit 340 and the standby position is the position where the supply plate 440 is out of the process position.

공급 플레이트(440)는 공급관(480)으로부터 공급된 저습도 가스를 기판(W) 상에 분사한다. 공급 플레이트(440)는 약액 노즐(390)의 상부에서 저습도 가스를 분사한다. 공급 플레이트(440)는 몸체(442), 분배 노즐(444), 그리고 배플(446,448)을 포함한다. 몸체(442)는 하부가 개방된 원통 형상을 가지도록 제공된다. 몸체(442)의 하단은 상단에 비해 큰 크기를 가진다. 몸체(442)의 외측면은 중심축으로부터 멀어질수록 하향 경사지게 제공된다. 몸체(442)의 하단은 기판지지유닛(340)에 놓인 기판(W)보다 작은 면적으로 제공될 수 있다. 몸체(442)의 상면에는 유입포트가 형성된다. 유입포트는 몸체(442)의 중심축과 일치되게 위치된다. 유입포트에는 공급관(480)이 연결된다. 공급관(480)으로부터 제공된 저습도 가스는 유입포트를 통해 몸체(442)의 내부에 유입된다. 선택적으로 유입포트는 몸체(442)의 상면에서 몸체(442)의 중심축을 벗어난 위치에 형성될 수 있다.The supply plate 440 injects low humidity gas supplied from the supply pipe 480 onto the substrate W. [ The supply plate 440 injects a low humidity gas at an upper portion of the chemical liquid nozzle 390. The feed plate 440 includes a body 442, a dispensing nozzle 444, and baffles 446, 448. The body 442 is provided so as to have a cylindrical shape with an open bottom. The lower end of the body 442 has a larger size than the upper end. The outer surface of the body 442 is provided with a downward slope as it is away from the central axis. The lower end of the body 442 may be provided in an area smaller than the substrate W placed on the substrate supporting unit 340. An inlet port is formed on the upper surface of the body 442. The inlet port is positioned coincident with the center axis of the body 442. A feed pipe 480 is connected to the inlet port. The low humidity gas supplied from the supply pipe 480 flows into the interior of the body 442 through the inlet port. Optionally, the inlet port may be formed at a position away from the central axis of the body 442 at the top surface of the body 442.

분배 노즐(444)은 유입포트를 통해 유입되는 저습도 가스를 몸체(442) 내에서 1차 분산시킨다. 분배 노즐(444)은 몸체(442)의 내부에서 유입포트와 인접하게 위치된다. 분배 노즐(444)은 상부가 개방된 원통 형상을 가지도록 제공된다. 분배 노즐(444)의 상단은 유입포트에 비해 큰 직경을 가지며 유입포트와 대향되도록 몸체(442)의 내면에 설치된다. 분배 노즐(444)의 측면에는 복수의 분배홀들이 형성된다. 분배홀들은 분배 노즐(444)의 원주방향을 따라 순차적으로 배열된다. 서로 인접한 2 이상의 분배홀들은 동일 간격으로 이격되게 위치된다. The dispensing nozzle 444 primarily disperses the low humidity gas flowing through the inlet port in the body 442. The dispense nozzle 444 is positioned adjacent the inlet port within the body 442. The dispense nozzle 444 is provided with a cylindrical shape with the top open. The upper end of the dispensing nozzle 444 is installed on the inner surface of the body 442 such that it has a larger diameter than the inflow port and faces the inflow port. A plurality of distribution holes are formed on the side surface of the distribution nozzle 444. The distribution holes are arranged sequentially along the circumferential direction of the distribution nozzle 444. Two or more distribution holes adjacent to each other are spaced at equal intervals.

배플(446,448)은 분배 노즐(444)에 의해 분산된 저습도 가스를 2차 분산시킨다. 배플(446,448)은 복수 개로 제공된다. 각각의 배플(446,448)은 몸체(442) 내에 다단으로 설치된다. 각각의 배플(446,448)은 서로 이격되게 위치된다. 일 예에 의하면, 배플(446,448)은 상단 배플(446) 및 하단 배플(448)로 제공될 수 있다. 상단 배플(446) 및 하단 배플(448) 각각은 원판 형상을 가지도록 제공된다. 상단 배플(446) 및 하단 배플(448) 각각은 몸체(442)의 내경과 동일한 직경을 가진다. 따라서 상단 배플(446)은 하단 배플(448)에 비해 작은 직경을 가진다. 상단 배플(446) 및 하단 배플(448) 각각에는 복수의 통공들이 형성된다. 선택적으로 배플(446,448)은 1 개 또는 3 개 이상으로 제공될 수 있다.The baffles 446 and 448 secondarily disperse the low humidity gas dispersed by the dispense nozzle 444. The baffles 446 and 448 are provided in plural. Each baffle 446, 448 is installed in a multi-tiered manner within body 442. Each baffle 446, 448 is spaced apart from one another. According to one example, baffles 446 and 448 may be provided in upper baffle 446 and lower baffle 448. Each of the upper baffle 446 and the lower baffle 448 is provided to have a disk shape. Each of the upper baffle 446 and lower baffle 448 has a diameter equal to the inner diameter of the body 442. Thus, the upper baffle 446 has a smaller diameter than the lower baffle 448. A plurality of through holes are formed in each of the upper baffle 446 and the lower baffle 448. Optionally, baffles 446 and 448 may be provided in one or more than three.

다음은 몸체(442)와 지지부재가 서로 연결되는 구성을 보다 상세히 설명한다. 몸체(442)의 상면에는 위로 돌출된 2 개의 돌기(443)가 형성된다. 돌기(443)는 몸체(442)와 지지대(420)를 서로 힌지 결합시키는 체결 부재로서 기능한다. 각각의 돌기(443)는 서로 이격되게 위치된다. 각각의 돌기(443)는 서로 마주도록 위치된다. 각각의 돌기(443)가 이격된 거리는 지지대(420)의 폭보다 크게 제공된다. 각각의 돌기(443)에는 서로 마주보는 방향을 향하는 관통홀이 형성된다. 돌기(443)의 관통홀에는 수평축(450)이 삽입되고, 수평축(450)은 지지대(420)의 양단에 결합된다. 이에 따라 수평축(450)은 힌지축(450)으로 기능하며, 몸체(442)는 수평축(450)을 중심으로 지지대(420)에 대해 회전 가능하도록 제공된다. 상부에서 바라볼 때 수평축(450)은 지지대(420)의 길이방향과 수직한 방향을 향하도록 제공된다. Next, the configuration in which the body 442 and the support member are connected to each other will be described in detail. On the upper surface of the body 442, two protrusions 443 protruding upward are formed. The projection 443 functions as a fastening member for hinging the body 442 and the support member 420 to each other. Each of the projections 443 is positioned apart from each other. Each projection 443 is positioned to face each other. The distance that each projection 443 is spaced apart is provided to be larger than the width of the support member 420. Each projection 443 is formed with a through hole facing in a direction facing each other. A horizontal axis 450 is inserted into the through hole of the projection 443 and a horizontal axis 450 is coupled to both ends of the support table 420. The horizontal axis 450 thus functions as a hinge axis 450 and the body 442 is provided rotatable relative to the support 420 about a horizontal axis 450. The horizontal axis 450 is provided so as to face the direction perpendicular to the longitudinal direction of the support member 420 when viewed from above.

높이 조절 부재(460)는 지지대(420)에 대한 몸체(442)의 영역별 상대 높이가 조절된 상태에서 몸체(442)에 고정시킨다. 높이 조절 부재(460)는 복수 개의 레벨링 볼트(460)를 포함한다. 각각의 레벨링 볼트(460)는 상부에서 바라볼 때 몸체(442)와 중첩되는 지지대(420)의 영역을 상하방향으로 관통하도록 지지대(420)에 체결된다. 각각의 레벨링 볼트(460)는 수평축(450)을 기준으로 수평축(450)의 일측 및 타측 각각에 위치된다. 일 예에 의하면, 레벨링 볼트(460)는 2 개로 제공될 수 있다. 제1레벨링 볼트(460a)는 수평축(450)의 일측에 해당되는 지지대(420)의 제1영역에 체결되고, 제2레벨링 볼트(460b)는 수평축(450)의 타측에 해당되는 지지대(420)의 제2영역에 체결될 수 있다. 제1레벨링 볼트(460a)와 제2레벨링 볼트(460b)는 수평축(450)을 중심으로 서로 대향되게 위치된다. 제1레벨링 볼트(460a)와 수평축(450) 간의 거리는 제2레벨링 볼트(460b)와 수평축(450) 간의 거리와 동일하도록 제공된다. 각각의 레벨링 볼트(460)는 하단이 몸체(442)의 상면에 접촉되도록 제공된다. 각각의 레벨링 볼트(460)는 몸체(442)의 상면에 접촉되어 몸체(442)가 수평축(450)을 기준으로 일측 또는 타측으로 회전되는 것을 방지한다. 선택적으로 레벨링 볼트(460)는 지지대(420)의 제1영역 및 제2영역 각각에 복수 개로 제공될 수 있다.The height adjusting member 460 is fixed to the body 442 in a state in which the relative height of the body 442 with respect to the support member 420 is adjusted. The height adjusting member 460 includes a plurality of leveling bolts 460. Each leveling bolt 460 is fastened to the support 420 so as to vertically penetrate the area of the support 420 which overlaps with the body 442 when viewed from above. Each leveling bolt 460 is positioned at one side and the other side of the horizontal axis 450 with respect to the horizontal axis 450. According to one example, the leveling bolts 460 may be provided in two. The first leveling bolt 460a is fastened to the first region of the support member 420 corresponding to one side of the horizontal axis 450 and the second leveling bolt 460b is fastened to the support member 420 corresponding to the other side of the horizontal axis 450. [ As shown in FIG. The first leveling bolt 460a and the second leveling bolt 460b are positioned opposite to each other with respect to the horizontal axis 450. The distance between the first leveling bolt 460a and the horizontal axis 450 is equal to the distance between the second leveling bolt 460b and the horizontal axis 450. Each leveling bolt 460 is provided so that its lower end is in contact with the upper surface of the body 442. Each leveling bolt 460 contacts the upper surface of the body 442 to prevent the body 442 from being rotated one side or the other side with respect to the horizontal axis 450. [ Alternatively, the leveling bolts 460 may be provided in a plurality of the first regions and the second regions of the support member 420, respectively.

공급관(480)은 지지대(420)를 관통하여 유입포트에 연결된다. The supply tube 480 passes through the support 420 and is connected to the inlet port.

다음은 상술한 분위기 형성 유닛(400)을 이용하여 몸체(442)의 수평도를 조절하는 방법을 설명한다. Next, a method of adjusting the horizontality of the body 442 using the atmosphere forming unit 400 will be described.

분위기 형성유닛은 기판(W) 상에 유기용제를 공급하는 건조 처리 공정 시 용기(320)내에 저습도 가스를 공급한다. 건조 처리 공정이 진행되면, 공급 플레이트(440)는 공정 위치로 이동된다. 복수 개의 레벨링 볼트(460)는 몸체(442)로부터 이격되도록 지지대(420)에 체결된다. 몸체(442)의 중심축이 기판(W)의 중심축과 상하로 일치된 상태에서 몸체(442)의 하단이 기판(W)과 평행을 유지하도록 수평축(450)을 중심으로 몸체(442)를 회전시킨다. 이후 복수 개의 레벨링 볼트(460)들이 몸체(442)의 상면에 접촉되도록 지지대(420)에 체결시켜 몸체(442)를 고정한다. 이로 인해 몸체(442)는 수직방향으로 저습도 가스를 기판(W)에 공급할 수 있다.The atmosphere forming unit supplies a low-humidity gas into the container 320 during a drying process for supplying an organic solvent onto the substrate W. As the drying process proceeds, the feed plate 440 is moved to the process position. A plurality of leveling bolts 460 are fastened to the support 420 so as to be spaced apart from the body 442. The body 442 is rotated about the horizontal axis 450 so that the lower end of the body 442 is parallel to the substrate W in a state where the central axis of the body 442 is aligned with the central axis of the substrate W . Thereafter, a plurality of leveling bolts 460 are fastened to the supporter 420 so as to be in contact with the upper surface of the body 442, thereby fixing the body 442. Thus, the body 442 can supply the low-humidity gas to the substrate W in the vertical direction.

상술한 실시예와 달리, 공급 플레이트(440)의 몸체(442)는 그 하단이 경사진 방향을 향하도록 조절될 수 있다. 도 8은 기류의 흐름에 따라 공급 플레이트의 수평도를 조절하는 것을 보여주는 단면도이다. 도 8을 참조하면, 상부에서 바라볼 때, 용기(320)는 개구가 형성된 하우징(310)의 일측벽에 인접하게 위치되고, 기류 공급 유닛(390)으로부터 공급된 기류는 하우징(310)의 처리공간 전체에 균일하게 공급될 수 있다. 이에 따라 타측벽과 인접한 처리공간의 영역은 일측벽에 인접한 처리공간의 영역에 비해 많은 기류가 제공되며, 기류는 타측벽에서 일측벽을 향하는 방향으로 흐를 수 있다. 따라서 용기(320)의 타측으로부터 일측에 비해 더 많은 기류들이 그 내부에 유입되고, 이는 저습도 가스와 간섭될 수 있다. 저습도 가스는 기류와 간섭되어 경사진 방향으로 공급될 수 있다. 이 경우 몸체(442)는 하우징(310)의 일측벽과 인접한 영역이 먼 영역에 비해 낮은 높이를 가지도록 조절될 수 있다. 몸체(442)는 하우징(310)의 타측벽과 가까워질수록 하향 경사진 방향으로 저습도 가스를 공급할 수 있다. 저습도 가스는 기류와 간섭되어 수직방향으로 공급되고, 기판(W)의 영역 별로 저습도 가스를 균일하게 공급할 수 있다.Unlike the above-described embodiment, the body 442 of the supply plate 440 can be adjusted so that its lower end faces in an oblique direction. 8 is a cross-sectional view showing the adjustment of the horizontality of the supply plate according to the flow of the airflow. 8, the container 320 is positioned adjacent to one side wall of the housing 310 where the opening is formed, and the airflow supplied from the airflow supply unit 390 is processed by the housing 310 It can be uniformly supplied to the entire space. Thus, the region of the processing space adjacent to the other side wall is provided with a larger amount of airflow than the region of the processing space adjacent to the one side wall, and the airflow can flow in the direction from the other side wall toward the one side wall. Therefore, more airflows are introduced into the interior of the container 320 than from one side thereof, which may interfere with the low-humidity gas. The low-humidity gas can interfere with the airflow and be supplied in an inclined direction. In this case, the body 442 can be adjusted so that the region adjacent to one side wall of the housing 310 has a lower height than a region farther away. The body 442 can supply the low-humidity gas in a downward inclined direction toward the other side wall of the housing 310. The low-humidity gas is interfered with the airflow to be supplied in the vertical direction, and the low-humidity gas can be uniformly supplied to each region of the substrate (W).

상술한 실시예에는 힌지축(450)을 이용하여 공급 플레이트(542)(440)의 수평도를 조절하는 것을 설명하였다. 그러나 도 9와 같이, 공급 플레이트(542)를 회전시켜 공급 플레이트(542)의 수평도를 조절할 수 있다. 도 9를 참조하면, 분위기 형성 유닛은 공급 파이프(520), 공급 플레이트(542), 그리고 연결부재(560)를 포함할 수 있다. 공급 파이프(520)는 공급 플레이트(542)에 저습도 가스를 공급한다. 공급 파이프(520)는 고정관(522) 및 탄성관(524)을 포함한다. 고정관(522)은 그 길이방향이 대체로 수평방향을 향하도록 제공되며, 공급 플레이트(542)에 연결되는 끝단부는 수평방향으로부터 아래로 수직하게 연장되게 제공된다. 고정관(522)은 공급 플레이트(542)의 위에서 공급 플레이트(542)를 지지하는 지지대로 기능한다. 지지축의 회전에 의해 공급 플레이트(542)는 고정관(522)과 함께 이동 가능하다. 지지축의 회전에 의해 공급 플레이트(542)는 공정위치 및 대기위치로 이동 가능하다. 여기서 공정위치는 공급 플레이트(542)가 기판지지유닛에 놓인 기판과 대향된 위치이고, 대기위치는 공급 플레이트(542)가 공정위치를 벗어난 위치이다. 공정위치는 공급 플레이트(542)의 중심축과 기판의 중심축이 서로 일치하는 위치일 수 있다.In the above-described embodiment, the hinge shaft 450 is used to adjust the horizontality of the supply plates 542 and 440. [ However, as shown in Fig. 9, the feeding plate 542 can be rotated to adjust the horizontality of the feeding plate 542. [ Referring to Fig. 9, the atmosphere forming unit may include a supply pipe 520, a supply plate 542, and a connecting member 560. The supply pipe 520 supplies a low-humidity gas to the supply plate 542. The supply pipe 520 includes a fixing pipe 522 and an elastic pipe 524. The fixing pipe 522 is provided such that its longitudinal direction is oriented substantially horizontally, and the end portion connected to the supply plate 542 is provided extending vertically downward from the horizontal direction. The fixing tube 522 functions as a support for supporting the supply plate 542 above the supply plate 542. [ By the rotation of the support shaft, the supply plate 542 is movable together with the fixing pipe 522. By rotation of the support shaft, the supply plate 542 is movable to the process position and the standby position. Where the process position is the position where the supply plate 542 is opposed to the substrate lying on the substrate support unit and the standby position is the position where the supply plate 542 is out of the process position. The process position may be a position where the central axis of the supply plate 542 and the central axis of the substrate coincide with each other.

탄성관(524)은 고정관(522)의 끝단으로부터 아래로 연장되게 제공된다. 탄성관(524)은 공급 플레이트(542)에 연결된다. 일 예에 의하면, 탄성관(524)은 주름관으로 제공될 수 있다. 이에 따라 고정관(522)은 정지된 상태에서 공급 플레이트(542)는 회전 가능하도록 제공될 수 있다.The elastic tube 524 is provided to extend downward from the end of the fixing tube 522. The elastic tube 524 is connected to the supply plate 542. According to one example, the elastic tube 524 may be provided as a corrugated tube. Accordingly, the feed plate 542 can be rotatably provided while the stationary pipe 522 is stationary.

연결부재(560)는 몸체(542)가 공급 파이프(520)에 대해 회전 가능하도록 몸체(542)와 공급 파이프(520)를 연결한다. 연결부재(560)는 유입 포트(544)와 마주보는 위치에서 몸체(542)와 공급 파이프(520)를 연결한다. 연결부재(560)는 내부 바디(562) 및 외부 바디(572)를 포함한다. 내부 바디(562)는 구 형상을 가지도록 제공된다. 내부 바디(562)에는 홀이 형성된다. 홀은 상하방향을 향하도록 제공된다. 홀에는 공급 파이프(520)가 관통되도록 위치되고, 내부 바디(562)는 공급 파이프(520)의 외측에 고정결합된다. The connecting member 560 connects the body 542 and the supply pipe 520 such that the body 542 is rotatable with respect to the supply pipe 520. The connecting member 560 connects the body 542 and the supply pipe 520 at a position facing the inlet port 544. The connecting member 560 includes an inner body 562 and an outer body 572. The inner body 562 is provided to have a spherical shape. A hole is formed in the inner body 562. The holes are provided so as to face up and down. The hole is positioned so that the supply pipe 520 penetrates, and the inner body 562 is fixedly coupled to the outside of the supply pipe 520.

외부 바디(572)는 내부 바디(562)를 감싸도록 제공된다. 외부 바디(572)는 외부(546) 및 링부(576)를 포함한다. 외부(546)는 내측면이 내부 바디(562)의 외측면과 대응되는 형상을 가지도록 제공된다. 외부(546)는 내부 바디(562)로부터 독립적으로 회전 가능하도록 제공된다. 링부(576)는 외부(546)의 외측면으로부터 연장되게 제공된다. 링부(576)는 외부(546)를 감싸는 환형의 링 형상을 가지도록 제공된다. 일 예에 의하면, 내부 바디(562)는 외부 바디(572)에 대해 회전 가능하도록 외부 바디(572)에 삽입될 수 있다. The outer body 572 is provided to enclose the inner body 562. The outer body 572 includes an outer portion 546 and a ring portion 576. The outer portion 546 is provided such that the inner surface has a shape corresponding to the outer surface of the inner body 562. [ The outer body 546 is provided to be rotatable independently from the inner body 562. The ring portion 576 is provided extending from the outer surface of the outer portion 546. The ring portion 576 is provided to have an annular ring shape surrounding the outer portion 546. According to one example, the inner body 562 may be inserted into the outer body 572 to be rotatable with respect to the outer body 572.

고정부재(578)는 공급 플레이트(542)의 영역 별 상대 높이를 고정시킨다. 고정부재(578)는 복수 개의 고정 볼트들(578)을 포함한다. 고정 볼트들(578)은 링부(576)에 복수 개로 제공된다. 각각의 고정 볼트(578)는 링부(576)의 원주방향을 따라 순차적으로 배열된다. 각각의 고정 볼트(578)는 링부(576)를 관통하여 공급 플레이트(542)의 몸체(542)에 고정 체결된다. 이에 따라 외부 바디(572) 및 공급 플레이트(542)는 고정되며, 공급 플레이트(542)는 외부 바디(572)와 함께 내부 바디(562)에 대해 회전 가능하다. 공급 플레이트(542)는 외부 바디(572)가 내부 바디(562)에 대해 독립적으로 회전됨에 따라 그 수평도가 자동 조절될 수 있다.The fixing member 578 fixes the relative height of the supply plate 542 in each region. The fixing member 578 includes a plurality of fixing bolts 578. Fixing bolts 578 are provided in a plurality of ring portions 576. Each of the fixing bolts 578 is sequentially arranged along the circumferential direction of the ring portion 576. Each fixing bolt 578 passes through the ring portion 576 and is fixedly fastened to the body 542 of the supply plate 542. The outer body 572 and the supply plate 542 are fixed and the supply plate 542 is rotatable with respect to the inner body 562 together with the outer body 572. [ The supply plate 542 can be automatically adjusted in its horizontal degree as the outer body 572 is independently rotated with respect to the inner body 562. [

400: 분위기 형성 유닛 420: 지지대
442: 몸체 446, 448: 배플
450: 수평축 460: 레벨링 볼트
480: 공급관400: atmosphere forming unit 420:
442: body 446, 448: baffle
450: Horizontal axis 460: Leveling bolt
480: Feeder

Claims

A housing for providing a processing space therein;
A vessel located in the processing space and having an open top;
A substrate support unit positioned within the vessel and supporting the substrate;
A chemical supply unit for supplying a chemical solution onto a substrate placed on the substrate supporting unit;
And an atmosphere forming unit located in the process space and supplying a first humidity gas to an inner space of the container,
The atmosphere forming unit includes:
A support member;
A body coupled to the support member so as to be swingable with respect to the support member;
And a supply pipe for supplying the first humidity gas to the body so that the body supplies the first humidity gas,
Wherein the support member comprises:
An inner body fixedly coupled to the supply pipe outside the supply pipe;
And an outer body provided such that an inner surface thereof has a shape corresponding to an outer surface of the inner body,
Wherein the inner body is inserted into the outer body so as to be rotatable with respect to the outer body.

The method according to claim 1,
The atmosphere forming unit includes:
Further comprising a horizontal axis connecting the body and the support member,
Wherein the body is rotatable about the horizontal axis with respect to the support member.

3. The method of claim 2,
Wherein the support member comprises:
A support;
Further comprising: a height adjustment member for fixing the support to the body so that a relative height of the body relative to the support can be adjusted.

The method of claim 3,
The height-
And a leveling bolt fastened to the support so as to pass through an area of the support member overlapping the body when viewed from above, and having a lower end contacting the body.

5. The method of claim 4,
The leveling bolts are provided in plural,
Wherein some of the leveling bolts are fastened to a first region of the support member corresponding to one side of the horizontal axis and the remaining members are fastened to a second region of the support member corresponding to the other side of the horizontal axis.

6. The method of claim 5,
Wherein the horizontal axis is provided so as to face a direction perpendicular to the longitudinal direction of the support base.

delete

The method according to claim 1,
Wherein the outer surface of the inner body is provided with a spherical shape.

A housing for providing a processing space therein;
A vessel located in the processing space and having an open top;
A substrate support unit positioned within the vessel and supporting the substrate;
A chemical supply unit for supplying a chemical solution onto a substrate placed on the substrate supporting unit;
And an atmosphere forming unit located in the process space and supplying a first humidity gas to an inner space of the container,
The atmosphere forming unit includes:
A support member;
A body coupled to the support member so as to be swingable with respect to the support member;
And a supply pipe for supplying the first humidity gas to the body so that the body supplies the first humidity gas,
Further comprising an air flow supply unit provided at an upper end of the housing and supplying gas of a second humidity to the processing space,
Wherein the first humidity gas is provided to have a lower humidity than the second humidity gas.

10. The method of claim 9,
The body is provided to have a cylindrical shape with its bottom opened,
The atmosphere forming unit includes:
Further comprising a baffle provided in the body and having a plurality of apertures formed therein,
Wherein a lower end of the body is provided in a smaller area than a substrate placed on the substrate supporting unit.

11. The method of claim 10,
Wherein a lower end of the body is disposed obliquely with respect to an upper surface of the substrate placed on the substrate supporting unit.

A method of processing a substrate using the substrate processing apparatus of claim 4,
And adjusting the leveling bolt to adjust a relative height of the body according to the flow of the airflow formed in the processing space.

13. The method of claim 12,
And a lower end of the body adjusts the leveling bolt so as to be parallel to the substrate placed on the substrate supporting unit when a uniform airflow is formed throughout the processing space.

13. The method of claim 12,
Wherein the lower end of the body adjusts the leveling bolt such that the lower end of the body is inclined with respect to the substrate placed on the substrate supporting unit when the air flow formed in each of the one area and the other area of the processing space is provided differently.