KR101680218B1 - 허브 패드 제조 장치 - Google Patents
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Abstract
실시예는 허브 패드 제조 장치에 관한 것으로서, 패드가 로딩되고, 중앙에 회전축이 구비된 플레이트; 상기 플레이트의 상부면에 구비되어, 상기 패드의 하면을 상기 플레이트에 밀착시켜 주는 패드 흡착부; 상기 플레이트의 양측 가장자리에 이격되어 배치되는 지지축과, 상기 지지축의 상단을 연결하는 지지대와, 상기 지지대의 중앙부에 구비되어 상기 패드의 상면을 가압하는 가압 플레이트를 포함하는 패드 가압부; 및 상기 지지대의 일측에 구비되고, 상기 플레이트에 로딩된 상기 패드를 절단하는 절달부재를 포함하는 절단부를 포함한다.
Description
실시예는 허브 패드 제조 장치에 관한 것이다.
일반적으로 폴리싱 장치(Polishing apparatus)는 폴리싱 헤드(head), 폴리싱 헤드에 부착되는 플레이트(head plate), 플레이트 주위의 폴리싱 헤드에 부착되는 허브 패드(hub pad), 및 플레이트에 부착되는 폴리싱 블록(polishing block)을 포함한다.
폴리싱 헤드는 실린더 가압 방식이 아닌 폴리싱 헤드 내부의 데드 웨이퍼(dead weight)에 의해 압력을 가하는 방식이 적용될 수 있다.
허브 패드(hub pad)는 폴리싱 헤드와 폴리싱 블록을 서로 연결하는 링 형상의 패드일 수 있다. 허브 패드는 플레이트 주위에 배치될 수 있고, 웨이퍼의 중앙 부분 및 웨이퍼의 에지 부분이 모두 균일하게 폴리싱 헤드로부터 압력을 받을 수 있도록 하는 역할을 할 수 있다.
실시예는 균일한 폭을 갖는 허브 패드를 제조할 수 있는 허브 패드 제조 장치를 제공한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 실시예는 패드가 로딩되고, 중앙에 회전축이 구비된 플레이트; 상기 플레이트의 상부면에 구비되어, 상기 패드의 하면을 상기 플레이트에 밀착시켜 주는 패드 흡착부; 상기 플레이트의 양측 가장자리에 이격되어 배치되는 지지축과, 상기 지지축의 상단을 연결하는 지지대와, 상기 지지대의 중앙부에 구비되어 상기 패드의 상면을 가압하는 가압 플레이트를 포함하는 패드 가압부; 및 상기 지지대의 일측에 구비되고, 상기 플레이트에 로딩된 상기 패드를 절단하는 절단부재를 포함하는 절단부를 포함하는 허브 패드 제조 장치를 제공한다.
실시예에서, 상기 플레이트의 상면에는 서로 다른 지름을 갖는 원형의 홈들이 형성될 수 있다.
그리고, 상기 패드 흡착부는 상기 패드 가압부의 하면을 마주보도록 상기 플레이트의 중앙부에 다수의 흡입홀이 배치된 진공 척으로 구비될 수 있다.
또한, 상기 패드 흡착부는 상기 진공 척의 진공압력을 조절해 주는 진공 제어 밸브를 포함할 수 있다.
한편, 상기 패드 가압부의 상기 지지축은 실린더 구동으로 높이 조절이 가능할 수 있다.
그리고, 상기 절단부는, 상기 절단부재를 수평 방향으로 이동시키는 이동부; 일정한 간격으로 눈금이 표시된 눈금자; 및 상기 눈금자의 눈금을 가리키며, 상기 이동부와 함께 상기 수평 방향으로 이동하는 지시자를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 절단부는, 상기 이동부가 이동하는 이송 레일; 및 상기 이동부를 상기 이송 레일에 고정하거나, 상기 이송 레일과 상기 이동부의 고정을 해제하는 고정부재를 더 포함할 수 있다.
아울러, 상기 절단부의 하단부에는 패드 가압부재가 배치될 수 있다.
여기서, 상기 가압부재는 롤러로 구비될 수 있다.
그리고, 상기 롤러의 너비는 상기 서로 다른 지름을 갖는 원형의 홈들 중 지름의 크기가 가장 작은 홈과 지름의 크기가 가장 큰 홈의 간격보다 넓을 수 있다.
또한, 상기 절단부는 실린더 구동으로 높이 조절이 가능할 수 있다.
한편, 상기 패드 가압부의 중앙부에는 상기 패드의 중앙에 구멍을 뚫는 펀칭부가 구비될 수 있다.
그리고, 상기 플레이트의 하부에는 복수의 볼 트랜스퍼가 구비될 수 있다.
또한, 상기 플레이트의 가장자리에는 손잡이가 구비될 수 있다.
상술한 바와 같은 실시예에 의하면, 균일한 폭을 갖는 허브 패드를 제조할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 허브 패드 제조 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 실시예에 따른 허브 패드 제조 장치를 나타내는 단면도이다.
도 3은 실시예에 따른 허브 패드 제조 장치를 나타내는 평면도이다.
도 4와 도 5는 실시예에 따른 허브 패드 제조 장치의 절단부를 나타내는 단면도이다.
도 2는 실시예에 따른 허브 패드 제조 장치를 나타내는 단면도이다.
도 3은 실시예에 따른 허브 패드 제조 장치를 나타내는 평면도이다.
도 4와 도 5는 실시예에 따른 허브 패드 제조 장치의 절단부를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 설명하고, 발명에 대한 이해를 돕기 위해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않아야 한다. 본 발명의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
도 1은 본 실시예에 따른 허브 패드 제조 장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 허브 패드 제조 장치를 나타내는 단면도이며, 도 3은 본 실시예에 따른 허브 패드 제조 장치를 나타내는 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 허브 패드 제조 장치(10)는 패드가 로딩되는 플레이트(100), 플레이트(100)의 상부면에 구비되는 패드 흡착부(200), 패드(P)의 상면을 가압하는 패드 가압부(300), 플레이트(100)에 로딩된 패드(P)를 절단하는 절단부(400), 절단부(400)의 하단부에 배치되는 패드 가압부재(500), 받침부(600)를 포함할 수 있다.
실시예에서, 플레이트(100)에는 허브 패드를 만들 원료 패드(P)가 로딩될 수 있으며, 패드(P)는 원형의 디스크, 또는 원판 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
그리고, 패드(P)가 로딩되는 플레이트(100)의 중앙에는 회전축(110)이 구비될 수 있다. 여기서, 회전축(110)은 패드 가압부(300)와 함께 받침부(600)에 의해 지지될 수 있으며, 받침부(600)는 다각형의 판 형상으로 구비될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 회전축(110)은 플레이트(100)의 하부면과 연결될 수 있고, 플레이트(100)와 함께 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전할 수 있다. 예컨대, 플레이트(100)의 중앙은 회전축(110)에 연결될 수 있으며, 회전축(110)을 축으로 회전축(110)과 함께 회전할 수 있다.
그리고, 플레이트(100)의 상면에는 서로 다른 지름을 갖는 원형의 홈(120)들이 서로 이격되어 형성될 수 있다. 그리고, 복수의 홈들(120) 간의 간격은 제조하고자 하는 허브 패드의 폭과 동일하게 형성될 수 있다.
여기서, 지름이 서로 다른 복수의 원형 홈들(120)의 중심은 플레이트(100)의 중심과 일치할 수 있다.
이와 같이 형성된 홈(120)에는 후술할 절단부(400)의 절단부재(410)가 패드를 절단할 때 절단부재(410)가 삽입될 수 있다. 따라서, 절단부재(410)의 끝부분이 위치되어 플레이트(100)표면과 절단부재(410)의 끝부분이 직접 닿지 않게 되므로 플레이트와 절단부재가 손상되는 것을 방지할 수 있으며, 패드의 절단공정을 용이하게 해 줄 수 있다.
그리고, 플레이트(100)의 상부면에 구비되는 패드 흡착부(200)는 패드의 하면을 플레이트(100)에 밀착시켜 플레이트(100)에 로딩된 패드(P)를 플레이트(100)에 고정시킬 수 있도록 해 줄 수 있다. 여기서, 패드 흡착부(200)는 플레이트(100)의 중앙부에 다수의 흡입홀(210)이 배치된 진공 척으로 구비될 수 있으며, 다수의 흡입홀(210)은 패드 가압부(300)의 하면을 마주보도록 배치될 수 있다.
또한, 패드 흡착부(200)는 진공 척의 진공압력을 조절해 주는 진공 제어 밸브(220)를 포함할 수 있으며, 패드의 두께에 따라 진공의 압력을 조절할 수 있으며 흡입되는 압력에 의해 패드가 손상되는 것을 방지해 주기 위해 진공의 압력을 제어해 줄 수 있다.
한편, 패드(P)의 상면을 가압하는 패드 가압부(300)는 지지축(310), 지지대(320), 가압 플레이트(330)를 포함할 수 있다.
그리고, 지지축(310)은 플레이트(100)의 양측 가장자리에 이격되어 배치될 수 있고, 지지대(320)는 지지축(310)의 상단을 연결하도록 배치될 수 있으며, 가압 플레이트(330)는 지지대(320)의 중앙부에 구비되어 패드(P)의 상면을 가압할 수 있다.
여기서, 패드 가압부의 지지축(310)은 실린더 구동으로 높이 조절이 가능하여 가압 플레이트(330)가 플레이트(110)에 로딩된 패드(P)의 상면 중앙부를 일정 압력으로 가압해 줄 수 있다. 이때, 가압된 패드(P)의 상면 중앙부는 절단되지 않는 부분으로 원료 패드가 절단될 때 원료 패드가 밀리지 않도록 잡아주는 역할을 해 수 있다.
실시예에서, 지지축(310)은 공압 실린더로 구비될 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. 또한, 공기가 이동하는 제1 튜브(315-1)와 공기압을 조절해 주는 제1 압력 조절 밸브(315)가 구비되어 공기압력에 따라 지지축의 높이를 조절함으로써 가압 플레이트의 높이를 조절할 수 있다.
아울러, 패드 가압부(300)의 중앙부에는 상기 패드의 중앙에 구멍을 뚫는 펀칭부(340)가 구비될 수 있다. 패드(P)의 상면을 가압 플레이트(330)로 가압해 준 뒤, 펀칭부(340)는 플레이트(100)에 로딩된 패드(P)의 중앙을 관통하여 구멍을 뚫고, 플레이트(100)에 로딩된 패드(P)가 절단되기 전에 패드(P)의 중앙을 플레이트(100)의 중앙과 용이하게 정렬시켜 줄 수 있다.
상술한 바와 같이, 정렬되어 플레이트(100)에 로딩된 패드(P)는 절단부(400)에 의해 절단될 수 있다.
도 4와 도 5는 실시예에 따른 허브 패드 제조 장치의 절단부를 나타내는 단면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 절단부(400)는 플레이트(100)의 상부면 상에 배치되며, 지지대(320)의 일측에 구비될 수 있고, 플레이트(100)에 로딩된 패드(P)를 절단하는 절단부재(410)를 포함하여 플레이트(100)에 로딩된 패드(P)를 절단할 수 있다.
여기서, 절단부(400)는 이동부(420), 눈금자(430), 지시자(440), 이송 레일(450), 고정부재(460)를 더 포함할 수 있다.
그리고, 이송 레일(450)은 지지대(320)의 길이방향으로 구비될 수 있으며, 이동부(420)는 이송 레일(450) 상에 배치되어 이송 레일(450)을 따라 수평 방향으로 이동될 수 있다.
이동부(420)의 하단에는 절단부재(410)이 연결되어 플레이트(100)에 로딩된 패드(P)를 절단할 수 있다.
실시예에서, 절단부재(410)는 칼날로 구비될 수 있고, 절단부재(410)는 이동부(420)에 연결되는 절단부재 홀더(470)에 고정되어 배치될 수 있다.
또한, 칼날의 끝단은 플레이트(100) 상에 로딩된 패드(P)의 상면과 동일한 높이로 배치되어 정렬될 수 있다. 여기서, 이동부(420)는 실린더 구동으로 높이 조절이 가능하여 칼날의 위치를 조절할 수 있다.
실시예에서, 이동부(420)는 공압 실린더로 구비될 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. 또한, 공기가 이동하는 제2 튜브(425-1)와 공기압을 조절해 주는 제2 압력 조절 밸브(425)가 구비되어 공기압력에 따라 이동부의 높이를 조절함으로써 칼날의 높이를 조절할 수 있다.
칼날의 높이는 패드의 두께에 따라 달라질 수 있으며, 칼날의 끝단이 플레이트(100)의 홈(120) 바닥면에 닿지 않을 정도로 조절될 수 있다.
눈금자(430)는 절단부(400)가 위치하는 지지대(320)의 외측면에 배치되고, 일정한 간격으로 눈금이 표시된다. 지시자(440)는 이동부(420)와 연결되며, 눈금자(430)와 인접하여 배치되고, 지시자(440)의 일단은 눈금자(430)를 가르킬 수 있다. 이동부(420)가 수평 방향으로 이동함에 따라 지시자(440)도 함께 수평 방향으로 이동할 수 있다.
한편, 고정부재(460)는 이동부(420)를 이송 레일(450)에 고정하거나 또는 이동부(450)와 이송 레일(450)의 고정을 해제할 수 있다.
예컨대, 고정부재(460)는 이송 레일(450)과 이동부(420)를 관통하는 볼트로 구비될 수 있고, 고정부재(460)가 이동부(420)와 이송 레일(450)을 서로 조이도록 회전함에 따라 이동부(420)와 이송 레일(450)이 서로 고정될 수 있다. 반면에 고정부재(460)가 이동부(420)와 이송 레일(450)의 조임을 풀도록 회전함에 따라 이동부(420)와 이송 레일(450) 간의 고정이 풀릴 수 있다.
여기서, 고정부재(460)가 이동부(420)와 이송 레일(450) 간의 고정을 해제할 수 있고, 고정이 해제된 이동부(420)는 이송 레일(450)을 따라서 패드(P)를 향하여 수평 방향으로 이동할 수 있다.
이동부(420)가 패드(P)를 향하여 수평 방향으로 이동한 거리는 지시자(440)가 가리키는 눈금자(430)의 눈금을 읽고 알 수 있다. 따라서, 실시예는 지시자(440)와 눈금자(430)에 의하여 이동부(420)가 이동시키는 칼날(410)의 위치를 정확하게 제어할 수 있다.
절단부(400)의 하단부에는 패드 가압부재(500)가 배치될 수 있다. 실시예에서, 가압부재는 롤러(500)로 구비될 수 있으며, 롤러(500)의 하단면이 플레이트(100)에 로딩되어 절단될 패드(P)의 일부분을 가압해 줄 수 있도록 롤러(500)의 하단은 칼날의 끝단보다 상부에 배치될 수 있다.
그리고, 롤러(500)가 절단될 패드(P)의 일부분을 원주방향으로 고르게 가압될 수 있도록 롤러(500)의 너비는 상기 서로 다른 지름을 갖는 원형의 홈들 중 지름의 크기가 가장 작은 홈과 지름의 크기가 가장 큰 홈의 간격보다 넓을 수 있다.
칼날이 패드를 플레이트의 홈에 삽입되도록 절단부의 이동부를 위치시킨 뒤, 플레이트의 가장자리에 구비되는 손잡이(130)를 이용하여 플레이트를 회전시킬 수 있다.
여기서, 플레이트의 하부에는 복수의 볼 트랜스퍼(650)가 회전축(110)을 중심으로 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 그리고, 볼 트랜스퍼(650)의 상단에 배치되는 롤링볼(651)이 플레이트(100)의 하면에 접하여 볼 트랜스퍼(650)가 플레이트(100)를 지지하면서 롤링볼(651)을 따라 플레이트(100)의 회전이 용이하게 된다.
실시예에서, 볼 트랜스퍼(650)는 회전축(110)를 중심으로 받침부(600)에 120°간격으로 배치되었으나, 볼 트랜스퍼(650)가 배치되는 위치나 개수는 플레이트의 크기나 형상에 따라 달라질 수 있다.
폴리싱 장치는 폴리싱 헤드(polishing head), 폴리싱 헤드의 하면에 배치되는 플레이트(plate), 플레이트 주위의 폴리싱 헤드의 하면에 배치되는 허브 패드(hub pad), 및 플레이트와 허브 패드와 결합하고 웨이퍼를 연마하는 연마 패드를 포함하는 연마 블록을 구비할 수 있다.
허브 패드는 폴리싱 헤드의 하면에 부착되어 폴리싱 블록에 폴리싱 헤드의 하중을 전달하는 역할을 하는데, 허브 패드의 폭이 균일하지 않을 경우에는 웨이퍼에 가해지는 폴리싱 헤드의 하중이 균일하지 않아 웨이퍼의 평탄도가 나빠질 수 있다.
실시 예에 따른 허브 패드 장치를 이용한 허브 패드의 제조 공정은 다음과 같이 수행될 수 있다.
먼저, 패드(P)를 플레이트(100)에 로딩시키고, 진공 제어 밸브(220)를 개방하여 흡입홀(210)에 패드(P)가 밀착되도록 한다. 그리고, 패드 가압부(300)의 가압 플레이트(330)가 패드(P)의 상면을 가압할 수 있도록 제1 압력 조절 밸브(315)를 개방하여 가압 플레이트(330)를 낮춘다.
이후, 손잡이(341)를 돌려 펀칭부(340)로 패드(P)의 중앙에 구멍을 뚫고 패드(P)를 플레이트(100)에 정렬시킬 수 있다.
그리고, 이동부(420)에 의하여 칼날(410)을 패드(P)의 상부면의 원하는 위치에 접촉하도록 위치시킨다. 이때, 눈금자(430)와 지시자(440)를 이용하여 칼날(410)을 패드(P)의 자를 위치 상에 정확하게 놓을 수 있다. 여기서, 제2 압력 조절 밸브(425)를 개방하여 이동부의 높이를 조절함으로써 칼날의 높이를 조절할 수 있다.
칼날(410)이 패드(P) 상에 원하는 위치에 놓이게 되면, 고정부재(460)를 이용하여 이동부(420)를 이송 레일(450)에 고정시킨다. 즉, 고정부재(460)에 의하여 이동부(420)가 이송 레일(450)에 고정됨에 따라 칼날(410)도 패드(P)의 원하는 위치에서 패드(P)의 상부면에 접촉한 상태로 고정될 수 있다.
다음으로, 플레이트(100)의 손잡이(130)를 이용하여 플레이트(100)를 회전축(110)을 중심으로 회전시키면 플레이트(100)에 로딩된 패드(P)가 칼날(410)에 의해 절단되어 허브 패드를 제작할 수 있다.
그리고, 지름이 다른 패드(P)를 절단하기 위해 상술한 과정을 반복할 수 있다.
상술한 바와 같이, 실시예에 의하면 펀칭부(340)가 패드(P)의 중앙을 펀칭하여 정렬시키고, 절단부(400)에 의하여 패드(P)의 상부면의 원하는 위치에 칼날(410)을 정확하게 위치시킨 상태에서, 플레이트(100)를 회전시킴으로써 고정된 칼날(410)에 의하여 패드(P)를 절단할 수 있다.
그리고, 패드(P)를 절단하는 과정에서 패드 흡착부(200)로 패드(P)를 플레이트(100)의 상면에 고정시키고, 패드 가압부(300)를 이용하여 패드(P)의 상부면을 가압하여 패드(P)가 플레이트(100)의 표면 상에서 미끄러져 이동되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 칼날(410)에 의해 패드(P)가 절단될 때에도 칼날(410) 측부에서 롤러(500)가 패드(P)를 가압해 줄 수 있다.
그러므로, 실시예에 따라 균일한 폭을 갖는 허브 패드를 제조할 수 있고, 균일한 폭의 허브 패드를 폴리싱 헤드의 하면에 부착하여 웨이퍼를 연마할 수 있으므로 웨이퍼에 가해지는 폴리싱 헤드의 하중이 균일하게 되어 웨이퍼의 평탄도를 향상시킬 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 허브 패드 제조 장치 100 : 플레이트
110 : 회전축 120 : 홈
130 : 손잡이 200 : 패드 흡착부
210 : 흡입홀 220 : 진공 제어 밸브
300 : 패드 가압부 310 : 지지축
320 : 지지대 330 : 가압 플레이트
340 : 펀칭부 400 : 절단부
410 : 절단부재 420 : 이동부
430 : 눈금자 440 : 지시자
450 : 이송 레일 460 : 고정부재
500 : 롤러 600 : 받침부
P : 패드
110 : 회전축 120 : 홈
130 : 손잡이 200 : 패드 흡착부
210 : 흡입홀 220 : 진공 제어 밸브
300 : 패드 가압부 310 : 지지축
320 : 지지대 330 : 가압 플레이트
340 : 펀칭부 400 : 절단부
410 : 절단부재 420 : 이동부
430 : 눈금자 440 : 지시자
450 : 이송 레일 460 : 고정부재
500 : 롤러 600 : 받침부
P : 패드
Claims (14)
- 패드가 로딩되고, 중앙에 회전축이 구비된 플레이트;
상기 플레이트의 상부면에 구비되어, 상기 패드의 하면을 상기 플레이트에 밀착시켜 주는 패드 흡착부;
상기 플레이트의 양측 가장자리에 이격되어 배치되는 지지축과, 상기 지지축의 상단을 연결하는 지지대와, 상기 지지대의 중앙부에 구비되어 상기 패드의 상면을 가압하는 가압 플레이트를 포함하는 패드 가압부; 및
상기 지지대의 일측에 구비되고, 상기 플레이트에 로딩된 상기 패드를 절단하는 절단부재 포함하는 절단부를 포함하고,
상기 패드 가압부의 중앙부에는 상기 패드의 중앙에 구멍을 뚫는 펀칭부가 구비되는 허브 패드 제조 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 플레이트의 상면에는 서로 다른 지름을 갖는 원형의 홈들이 형성되는 허브 패드 제조 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 패드 흡착부는 상기 패드 가압부의 하면을 마주보도록 상기 플레이트의 중앙부에 다수의 흡입홀이 배치된 진공 척으로 구비되는 허브 패드 제조 장치. - 제3 항에 있어서,
상기 패드 흡착부는 상기 진공 척의 진공압력을 조절해 주는 진공 제어 밸브를 포함하는 허브 패드 제조 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 패드 가압부의 상기 지지축은 실린더 구동으로 높이 조절이 가능한 허브 패드 제조 장치. - 제1 항에 있어서, 상기 절단부는,
상기 절단부재를 수평 방향으로 이동시키는 이동부;
일정한 간격으로 눈금이 표시된 눈금자; 및
상기 눈금자의 눈금을 가리키며, 상기 이동부와 함께 상기 수평 방향으로 이동하는 지시자를 더 포함하는 허브 패드 제조 장치. - 제6 항에 있어서, 상기 절단부는,
상기 이동부가 이동하는 이송 레일; 및
상기 이동부를 상기 이송 레일에 고정하거나, 상기 이송 레일과 상기 이동부의 고정을 해제하는 고정부재를 더 포함하는 허브 패드 제조 장치. - 제2 항에 있어서,
상기 절단부의 하단부에는 패드 가압부재가 배치되는 허브 패드 제조 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 가압부재는 롤러로 구비되는 허브 패드 제조 장치. - 제9 항에 있어서,
상기 롤러의 너비는 상기 서로 다른 지름을 갖는 원형의 홈들 중 지름의 크기가 가장 작은 홈과 지름의 크기가 가장 큰 홈의 간격보다 넓은 허브 패드 제조 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 절단부는 실린더 구동으로 높이 조절이 가능한 허브 패드 제조 장치. - 삭제
- 제1 항에 있어서,
상기 플레이트의 하부에는 복수의 볼 트랜스퍼가 구비되는 허브 패드 제조 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 플레이트의 가장자리에는 손잡이가 구비되는 허브 패드 제조 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150150869A KR101680218B1 (ko) | 2015-10-29 | 2015-10-29 | 허브 패드 제조 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020150150869A KR101680218B1 (ko) | 2015-10-29 | 2015-10-29 | 허브 패드 제조 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR101680218B1 true KR101680218B1 (ko) | 2016-11-28 |
Family
ID=57706841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020150150869A KR101680218B1 (ko) | 2015-10-29 | 2015-10-29 | 허브 패드 제조 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR101680218B1 (ko) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2544289Y2 (ja) * | 1992-10-01 | 1997-08-13 | コマツ電子金属株式会社 | 研磨布心だし切断装置 |
JP2986676B2 (ja) * | 1994-04-15 | 1999-12-06 | リョービ株式会社 | 刃先調整機能を有する刃物研磨装置 |
JP3716257B2 (ja) * | 2003-02-17 | 2005-11-16 | 東邦エンジニアリング株式会社 | 半導体cmp加工用パッドの溝加工方法及びこれを実施するイオンブロー装置 |
-
2015
- 2015-10-29 KR KR1020150150869A patent/KR101680218B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
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