KR101675915B1 - 가이드 수단을 포함하는 반도체 디바이스 자재 분리 및 픽업 방법과 이를 이용하는 장치. - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 복수개의 반도체 자재 하면에 접착된 테이프를 분리시키고 자재를 픽업하는자재 분리 및 픽업 장치에 관한 것으로서, 상기 자재의 하면에 접착된 테이프의 일부 면적 만을 지지하는 지지수단, 상기 자재가 상기 지지수단에 의하여 지지된 상태에서 테이프 하부를 진공흡착하여 상기 자재로부터 테이프를 분리시키는 흡착수단, 상기 자재의 측면 가장자리를 둘러싸는 형태로 상기 자재를 정렬시키는 가이드 수단, 상기 분리 및 정렬된 자재를 픽업하는 픽업 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

가이드 수단을 포함하는 반도체 디바이스 자재 분리 및 픽업 방법과 이를 이용하는 장치. {an apparatus for separating and picking up a semiconductor device using multi pick and place including guiding means, and a method using it.}
본 발명은 가이드 수단을 포함하는 반도체 디바이스 자재 분리 및 픽업 방법과 이를 이용하는 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 자재 하면에 부착된 PI 테이프 등의 접착성 면부재와 자재를 분리시키고 분리된 자재를 픽업하는 자재 분리 및 픽업 방법과 이를 이용하는 장치에 관한 것이다.
본 발명은 가이드 수단을 포함하는 반도체 디바이스 자재 분리 및 픽업 방법과 이를 이용하는 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 상술한 바와 같이 반도체 자재 하면에 부착된 테이프를 분리시키고 이를 픽업하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 원형 또는 사각의 프레임에 복수개의 자재가 PI 테이프에 접착되어 안착된 상태로 전자차폐막코팅 공정 등의 공정이 진행된다. 프레임은 다양한 형태가 있을 수 있으며 흔히 웨이퍼링을 고려할 수 있다.
이러한 공정을 마치고 나면 각각의 자재를 언로딩하여야 하며, 이 과정에서 자재 하면에 부착된 테이프를 분리시키는 단계가 요구된다.
종래의 일 방법으로는 도 1에 도시된 바와 같이 디테치(브레이크) 방식을 들 수 있으며, 이 방식은 열 단위의 자재에 측면 방향의 힘을 동일하게 가하여 일정 간격 측방으로 밀어내어 자재를 분리시키는 방법이 사용되었지만, 이 방법의 경우 자재의 손상 및 그로 인한 불량의 문제가 존재하며, 나아가 자재의 정렬이 흐트러져 픽업 후 프리사이져 등을 이용한 정렬 과정이 추가되어야 하는 문제점이 있다.
종래의 다른 방법으로는 도 2에 도시된 바와 같이 이젝터 방식을 들 수 있으며, 이 방식은 자재의 하부에 하방에서 상방으로 이동되는 핀이 마련된 이젝터 이용하여 자재를 테이프로부터 일정 간격 들어올리는 방식에 해당한다. 이젝터 방식의 경우 디테치 방식에 비하여 비교적 정렬이 흐트러지는 문제점은 해소할 수 있지만, 각각의 자재를 이젝터의 이동에 의하여 분리하여야 하므로 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위하여, 자재의 손상을 방지하는 동시에 복수개의 자재를 동시에 분리시켜 생산성을 향상시키며, 나아가 자재의 정렬이 유지되어 부가적인 정렬 공정이 불필요한 자재 분리 및 픽업 방법 및 이를 이용하는 장치를 제공하고자 한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 안출된 본 발명은 복수개의 반도체 자재 하면에 접착된 테이프를 분리시키고 자재를 픽업하는자재 분리 및 픽업 장치에 관한 것으로서, 상기 자재의 하면에 접착된 테이프의 일부 면적 만을 지지하는 지지수단, 상기 자재가 상기 지지수단에 의하여 지지된 상태에서 테이프 하부를 진공흡착하여 상기 자재로부터 테이프를 분리시키는 흡착수단, 상기 자재의 측면 가장자리를 둘러싸는 형태로 상기 자재를 정렬시키는 가이드 수단, 상기 분리 및 정렬된 자재를 픽업하는 픽업 수단을 포함하는 것을 고려할 수 있다.
한편, 자재의 하면에 접착된 테이프의 접착력을 완화시키는 가열수단을 더 포함하는 것을 고려할 수 있다.
그리고, 상기 가이드 수단은 상기 픽업 수단의 픽업 수단의 피커 헤드 인접에 설치되는 가이드편을 구성하며, 상기 가이드편은 각각의 피커 헤드가 픽업하는 자재 각각을 정렬하는 것을 특징으로 한다.
다른 한편으로는, 상기 가이드 수단은 복수개의 상기 자재가 동시에 끼워질 수 있는 복수개의 중공부가 마련된 가이드 플레이트로 구성되며, 복수개의 피커 헤드가 픽업하는 자재를 동시에 정렬하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예는 스퍼터링 공정이 완료된 웨이퍼링에서 반도체 자재 하면에 접착된 테이프로부터 반도체 자재를 분리시키는 방법에 관한 것으로서, 상기 테이프를 가열시켜 접착성을 완화시키는 가열단계, 상기 테이프의 접착성이 완화된 상태에서 상기 테이프를 하방으로 흡착하여 상기 테이프를 분리시키는 진공흡착단계 및 테이프가 분리된 자재를 복수개의 픽업 수단을 이용하여 동시에 픽업하는 픽업단계를 포함하고, 상기 웨이퍼링 하부에 마련된 지지수단에 의해 자재가 지지되며, 상기 진공흡착단계에서, 상기 지지수단과 상기 자재가 접하는 부분을 제외한 나머지 부분의 테이프가 분리되고, 상기 픽업단계에 따라 이송되는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 지지수단에 의하여 복수개의 자재가 지지된 상태에서 테이프를 흡착하여 동시에 복수개의 자재를 동시에 분리시킬 수 있어 생산성이 뛰어난 장점이 있다.
또한 가열수단을 마련하여 테이프를 미리 가열시킴으로써 접착력을 최소화하여 흡착력에 의한 자재의 손상을 방지하고 아울러 자재의 이탈을 최소화 할 수 있다.
나아가, 지지수단에 마련된 돌출부의 최상면을 구형 등의 곡면으로 마련함으로써 지지면을 최소화하여 픽업에 부담을 줄이는 동시에 흡착 시 자재의 손상을 방지할 수 있다.
한편, 상기 돌출부는 상호 대칭을 이루는 적어도 3개 이상으로 마련되어 분리된 상태에서 자재가 기울어지거나 이탈되지 않고 흡착 전의 위치에 그대로 정렬될 수 있다.
또한, 가이드수단을 이용하여 일부 기울어지거나 이탈된 자재를 미리 정렬하여 픽업 및 이송함으로써 별도의 프리사이져 공정 등을 생략할 수 있다.
본 발명은 이와 같이 생산성 향상, 자재 손상 방지, 정렬의 우수성 등의 측면에서 종래기술에 비하여 상승된 효과가 있다고 할 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 디테치 방식에 따른 자재 분리를 나타낸다.
도 2는 종래 기술에 따른 이젝터 방식을 나타낸다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 분리장치를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지수단이 마련되 이젝터 플레이트를 나타낸다
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지수단 및 돌출부를 나타내는 확대도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지수단을 나타낸다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지수단을 나타내는 확대도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지수단과 자재의 대응관계를 나타내는 개념도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지수단을 나타낸다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지수단을 나타낸다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드편이 장착된 픽커어셈블리를 나타내는 개념도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드편을 이용한 분리과정을 나타내는 발췌도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 플레이트를 이용한 분리과정을 나타내는 개념도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 디테치 방식에 따른 자재 분리를 나타내며, 도 2는 종래 기술에 따른 이젝터 방식을 나타낸다. 본 발명은 이와 같은 종래의 분리 방법을 탈피하여 자재의 손상을 최소화하는 동시에 빠르고 자재의 정렬이 유지되는 자재의 분리 방법을 제공하고자 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 분리장치를 나타낸다.
도 3을 참조하면 분리가 되어지는 자재(D)는 웨이퍼링 프레임(10)에 장작된다. 스퍼터링 등의 공정과정에서 주로 웨이퍼링이 사용되지만, 웨이퍼링 뿐만 아니라 자재(D)를 수용하는 다양한 형태의 프레임이 적용될 수 있다. 다만, 여기서는 도 3에 도시된 바와 같이 웨이퍼링을 대상으로 설명하기로 한다.
웨이퍼링 프레임(10)의 하부에는 이젝터 플레이트(20)가 마련되며, 분리과정에서 각각의 자재(D)를 하면을 지지하는 역할을 수행한다. 이는 이하에서 보다 상세히 설명하기로 한다.
이젝터 플레이트(20)의 하부에는 히팅 플레이트(30) 등으로 이루어지는 가열수단이 마련되며, 일부 실시예에서 테이프의 접착력을 감소시켜 원활한 분리가 이루어질 수 있는 보조적인 역할을 수행한다. 이와 같은 가열수단이 적용되는 실시예에 대하여는 상세히 후설하기로 한다.
히팅 플레이트(30)의 하면에서 흡착 플레이트(40)가 마련되며 진공 흡착을 제공하여 상기 이젝터 플레이트(20)를 향하여 상기 테이프가 흡착되도록 하는 역할을 수행한다.
즉, 이젝터 플레이트(20)의 지지수단(22)이 자재(D) 하면을 지지하는 상태에서 흡착 플레이트(40)에서 진공흡착을 가동하여 지지수단(22)이 지지하는 부분을 제외한 나머지 부분의 자재(D) 하면의 테이프가 하방으로 분리되는 것이다.
흡착 플레이트(40)의 하부에는 베이스 플레이트(50)가 마련되며, 공기 냉각 방식으로 이루어진다. 베이스 플레이트(50)는 리니어 캐리어(60)에 장착되어 분리 및 픽업 위치로 이송된다.
도 4 내지 도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지수단(22)을 나타낸다. 이하에서는 지지수단(22)을 구체적으로 살펴보기로 한다.
도 4는 지지수단(22)이 형성된 이젝터 플레이트(20)를 나타내며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지수단(22)을 나타내는 확대도이며, 도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지수단(22) 및 돌출부를 나타내는 확대도이다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 지지수단(22)은 이젝터 플레이트(20)에 형성되며 자재(D)의 크기 및 형상에 각각 대응되는 지지수단(22)을 가진다.
자재(D)가 직사각형인 경우 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 지지수단(22) 또한 자재(D)에 비하여 소정의 크기가 작은 직사각형 돌출 형태를 이루며, 지지수단(22)의 상면에는 자재(D)를 지지하는 돌출부가 마련된다. 한편, 돌출부는 지지수단(22)의 상면으로부터 일정 간격 상방으로 돌출되되 테이프를 사이에 두고 자재(D)에 밀착되는 최상면은 자재(D)의 손상을 방지하기 위하여 구면으로 마련되는 것이 바람직하다.
이젝터 플레이트(20)는 표면에 관통홀을 포함하며, 관통홀을 통하여 흡착이 이루어진다. 즉, 관통홀이 이젝터 플레이트(20) 하부에 마련된 흡착 플레이트(40)와 연통되어 흡착력을 테이프에 전달하게 된다.
한편, 도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 지지수단을 나타낸다.
도 5의 경우 하나의 지지수단이 하나의 자재를 지지한 것이라면, 도 7에 따른 지지수단은 복수개의 지지수단이 하나의 자재를 지지한다.
도 8은 이러한 산형부재로 이루어진 지지수단을 나타내는 확대도이며, 도 9은 이러한 실시예에 따른 지지수단과 자재의 대응관계를 나타내는 개념도이다. 도 8에 도시된 바와 같이 지지수단은 좌우 정렬된 복수개의 산형부재(24)로 이루어질 수 있으며, 각각의 산형 부재의 최상면은 상술한 돌출부의 최상면과 마찬가지로 구면으로 이루어지는 것이 바람직하다.
그리고, 각각의 산형부재(24)는 도 5의 지지부와 돌출부의 역할을 동시에 수행하며, 도 9에 도시된 바와 같이 인접하는 4개의 지지부가 점선으로 표시되어진 하나의 자재(D)를 지지하는 것을 고려할 수 있다. 좌측으로부터 우측으로 각각 4개, 6개, 8개, 12개의 산형부재(24)가 점선으로 나타내어진 하나의 지지세트(25)를 이루어 1개의 자재를 지지하는 것을 나타낸다.
이와 같이 산형부재(24)를 적용한 이젝터 플레이트(20)는 하나의 플레이트로 다양한 크기의 자재를 분리할 수 있는 장점이 있다. 자재의 크기와 지지수단의 크기가 한정되지 않기 때문에 범용성이 극대화 될 수 있다.
한편, 도 10 및 도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 지지수단을 나타낸다.
먼저 도 10의 (a)는 지지수단은 상면에 4개의 기둥 내지는 돌출 기둥 형태의 돌출부(221)가 마련된 것을 나타낸 것이다. 즉, 상기 지지수단의 상면은 사각형 형태를 이룬 경우를 나타내며, 여기서 상기 돌출부(221)는 상기 지지수단의 상면의 각 꼭지점으로부터 인접한 위치에 상방으로 돌출된 4개의 돌출 기둥을 포함하고, 상기 돌출 기둥의 상면은 부분 구형으로 형성되는 것이 바람직하다.
도 10의 (b)는 지지수단의 상면 모서리에 마련된 돌출 기둥 형태의 돌출부(222)를 나타낸 것이다.
한편, 도 11의 (a)는 지지수단의 좌우측 중심부에 벽체 형태의 돌출부(223)를 나타낸 것이며, 도 11의 (b)는 지지수단의 중심에 산형의 돌출부(224)를 나타낸 것이다. 도 11의 (b)는 하나의 산형 돌출부가 1개의 자재(D)를 지지하므로 도 8에 따른 지지부재와는 차이가 있다. 도 11의 (a)와 (b)는 지지수단의 상면으로부터 상방으로 연장되되 상방으로 갈수록 단면적이 좁아지는 형태를 이루는 것이다.
도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이 하면에 테이프가 접착된 자재(D)는 지지수단에 의해 지지되고, 진공흡착에 의하여 돌출부가 지지되는 부분을 제외한 나머지 부분의 테이프는 자재(D)로부터 하방으로 이탈된다.
이와 같이 이탈된 상태에서 자재(D)의 픽업이 이루어지며, 자재(D)와 테이프의 접착면이 최소화되어 분리가 이루어질 수 있다.
한편, 원활한 분리를 위하여 상술한 가열 플레이트(30) 등의 가열수단을 이용하며 미리 테이프를 가열하는 것을 고려할 수 있다. 이와 같은 가열은 테이프의 접착력을 감소시키는 것으로서 1차적으로는 흡착에 의한 테이프의 원활한 분리를 도모하며, 2차적으로는 픽업시 돌출부의 상부와 자재(D)의 분리가 용이하도록 한다.
한편, 이와 같은 가열 수단은 후설하는 가이드편(71) 및 가이드플레이트를 이용하는 경우에도 선택적으로 적용될 수 있다.
도 12는 가이드편(71)이 적용된 피커 어셈블리를 나타내며, 도 13은 이러한 가이드편(71)이 적용된 상태에서의 분리과정을 나타낸다.
도 12에 도시된 바와 같이 가이드편(71)은 피커 헤드(71) 단부 인접에 고정되며, 자재(D)의 크기에 대응되는 형태의 중공부를 가진다.
도 13에 도시된 바와 같이, 자재(D)의 상부에 피커 어셈블리가 정위치에 정렬되면, 가이드편(71)이 하강하여 자재(D)를 고정시킨다. 가이드편(71)은 자재(D)와 미세한 간격을 유지하는 크기로 마련되는 것이 바람직하다. 한편, 가이드편(71)이 자재(D)를 고정시킨 다음 피커 헤드(71)가 하강하여 자재(D)를 흡착하며, 자재(D)를 상방으로 분리한다. 그 후 가이드편(71)도 상방으로 이동되어 자재(D)를 고정시킨 상태에서 이송하게 된다.
도 12 및 13의 경우 가이드편(71)이 피커 헤드(71) 1개당 마련되어 가이드에 고정된 상태에서 테이프 흡착이 이루어지려면 작업 속도 측면에서 한계가 존재할 수 있다.
이러한 단점을 보완하기 위하여 도 14에 도시된 바와 같이 가이드 플레이트(80)를 고려할 수 있다.
가이드 플레이트(80)는 자재(D)의 개수에 대응되는 가이드편(71)이 하나의 플레이트를 이루는 것으로 볼 수 있다. 즉, 하나의 플레이트에 복수개의 가이드부가 연속 형성되는 것이다.
피커 어셈블리와 별도로 마련되지만, 상술한 분리 과정은 흡사하다.
먼저 자재(D)의 상부에 가이드 플레이트(80)와 피커 헤드(71)가 정렬되고, 먼저 가이드 플레이트(80)가 하강하여 자재(D)가 이탈되지 않도록 고정 및 정렬한다. 그리고 복수개의 피커 헤드(71)가 동시에 하강하여 픽업을 수행하고 픽업된 상태에서 가이드 플레이트(80)도 상승한다.
이와 같이 가이드 플레이트(80)는 자재(D)에서 테이프를 분리하기 전에 하강하며 가이드된 상태에서 테이프 분리를 수행하는 것 또한 고려할 수 있을 것이다.
한편, 상기 가이드편(71) 및 가이드 플레이트(80)는 자재를 가이드 하는 역할을 수행할 뿐만 아니라 테이프를 하방으로 일정 간격 밀어냄으로써 흡착력 동시에 작동되어 자재로부터 테이프를 보다 효율적으로 떼어낼 수 있다. 구체적으로 도 13 및 14에 도시된 바와 같이 가이드 수단은 상기 자재의 측면을 둘러싼 형태로 자재를 상하로 통과시키는 중공부를 형성하는 테두리부를 포함하고, 이러한 테두리부가 상기 흡착수단에 의하여 자재가 픽업될 때 자재를 정렬시키는 동시에 상기 테이프를 하방으로 밀어내게 된다.
이상에서, 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
D : 자재
C : 디테처
F : 기판
S : 서포트
I : 이젝트 핀
T : 테이프
10 : 웨이퍼링 프레임
20 : 이젝터 플레이트
30 : 히팅 플레이트
40 : 흡착 플레이트
50 : 베이스 플레이트
60 : 리니어 캐리어
21 : 기판
22 : 지지수단
23 : 관통홀
221 : 돌출부
24 : 산형부재
25 : 지지세트
221, 222, 223, 224 : 돌출부
71 : 피커 헤드
72 : 가이드편
80 : 가이드 플레이트

Claims (5)

  1. 복수개의 반도체 자재 하면에 접착된 테이프를 분리시키고 자재를 픽업하는자재 분리 및 픽업 장치에 있어서,
    상기 자재의 하면에 접착된 테이프의 일부 면적 만을 지지하는 지지수단;
    상기 자재가 상기 지지수단에 의하여 지지된 상태에서 테이프 하부를 진공흡착하여 상기 자재로부터 테이프를 분리시키는 흡착수단;
    상기 자재의 측면 가장자리를 둘러싸는 형태로 상기 자재를 정렬시키는 가이드 수단; 및
    상기 분리 및 정렬된 자재를 픽업하는 픽업 수단;을 포함하며,
    상기 가이드 수단은 상기 자재의 측면을 둘러싼 형태로 자재를 상하로 통과시키는 중공부를 형성하는 테두리부를 포함하되,
    상기 테두리부는 상기 흡착수단에 의하여 자재가 픽업될 때 자재를 정렬시키는 동시에 상기 테이프를 하방으로 밀어내는 것을 특징으로 하는,
    가이드 수단을 포함하는 반도체디바이스 자재 분리 및 픽업 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    자재의 하면에 접착된 테이프의 접착력을 완화시키는 가열수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
    가이드 수단을 포함하는 반도체디바이스 자재 분리 및 픽업 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 수단은,
    상기 픽업 수단의 픽업 수단의 피커 헤드 인접에 설치되는 가이드편을 구성하며, 상기 가이드편은 각각의 피커 헤드가 픽업하는 자재 각각을 정렬하는 것을 특징으로 하는,
    가이드 수단을 포함하는 반도체디바이스 자재 분리 및 픽업 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 수단은,
    복수개의 상기 자재가 동시에 끼워질 수 있는 복수개의 상기 중공부 및 테두리부가 마련된 가이드플레이트로 구성되며, 복수개의 피커 헤드가 픽업하는 자재를 동시에 정렬하는 것을 특징으로 하는,
    가이드 수단을 포함하는 반도체디바이스 자재 분리 및 픽업 장치.
  5. 스퍼터링 공정이 완료된 웨이퍼링에서 반도체 자재 하면에 접착된 테이프로부터 반도체 자재를 분리시키는 방법으로서,
    상기 테이프를 가열시켜 접착성을 완화시키는 가열단계;
    상기 테이프의 접착성이 완화된 상태에서 상기 테이프를 하방으로 흡착하여 상기 테이프를 분리시키는 진공흡착단계; 및
    테이프가 분리된 상기 자재를 복수개의 픽업 수단을 이용하여 동시에 픽업하는 픽업단계를 포함하고,
    상기 웨이퍼링 하부에 마련된 지지수단에 의해 자재가 지지되며, 상기 진공흡착단계에서, 상기 지지수단과 상기 자재가 접하는 부분을 제외한 나머지 부분의 테이프가 분리되고, 상기 픽업단계에 따라 이송되며,
    상기 픽업단계에서 상기 자재가 픽업될 때, 상기 자재의 측면을 둘러싼 형태로 자재를 상하로 통과시키는 중공부를 형성하는 테두리부를 포함하는 가이드 수단에 의하여 상기 자재가 정렬되는 동시에 상기 테이프가 하방으로 밀어내어지는 것을 특징으로 하는,
    가이드 수단을 이용한 반도체디바이스 자재 분리 및 픽업 방법.
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