KR101670266B1 - 접착력이 우수한 비드와이어 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 자동차의 타이어 보강용으로 사용되는 비드와이어 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에서는 신선 가공된 와이어를 산성용액이 수용된 전해조를 통과시키는 전해 산처리에 의해 와이어의 표면에 미세한 요철이 형성되도록 하는 공정과 구리-주석 도금액에 코발트, 니켈, 망간이 단독으로 또는 두 성분의 화합물이 함유된 도금조를 통과시키는 화학치환도금 공정을 통해서 구리 75 ∼ 99.99%와 주석 0.01 ∼ 25%의 중량비로 이루어진 구리-주석 (Cu-Sn) 97 ∼ 99.99wt%와 코발트(Co), 니켈 (Ni), 망간(Mn) 중 하나 또는 두 성분 0.01 ∼ 3.0wt%로 조성되고,표면 거칠기가 0.01 ∼ 1.50㎛인 도금층이 형성된 접착성이 우수한 비드와이어가 제조된다.

Description

접착력이 우수한 비드와이어 및 그 제조방법{BEAD WIRE HAVING A SUPERIOR ADHESIVE STRENGTH AND METHOD FOR THE SAME}

본 발명은 자동차의 타이어 보강용으로 사용되는 비드와이어에 관한 것으로, 보다 자세하게는 구리 및 주석과 함께 미량의 코발트, 니켈 또는 망간이 함유된 합금 도금층을 와이어의 표면에 형성하여 타이어 고무와의 사이에 초기 및 시효접착성을 형상시킨 접착력이 우수한 비드와이어 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 자동차의 타이어는 차체 하중을 견디고 주행 중의 안정성을 확보하기 위하여 타이어의 내부에 보강용 강선이 매입되어 있다.

도1은 일반적인 자동차 타이어의 단면을 보인 것으로, 도시된 바와 같이 타이어는 주행시 노면에 직접 접촉하게 되는 트래드부(T)와 자동차 휠의 림부와 밀착 결합되는 비드부(B), 그리고 이들 비드부와 트래드부를 연결하여 타이어의 측벽 역할을 하는 숄더부(S) 및 사이드 월 부(W)로 이루어져 있다.

상기의 단면 형상으로 이루어진 고무층 내부에는 타이어의 강도 보강을 위한 보강재가 매입되는 바, 상기 트래드부(T)에는 주로 여러 가닥의 강선이 연선된 스틸코드(1)가 매입되고, 비드부(B)에는 비드와이어(2)가 매입되는 동시에 타이어 전체 단면부를 따라 카카스(3)가 매입되는 구조를 취하고 있다.

상기 트래드부에 매입되는 스틸코드의 경우에는 타이어 고무와의 접착성 향상과 강선 제조과정에서의 신선가공성 향상을 위하여 그 표면에 황동도금 피막을 형성하는 것이 일반적이고, 상기 비드부에 매입되는 비드와이어에는 주로 구리와 주석의 합금으로 이루어진 청동 도금층이 형성되어 고무와의 접착을 쉽고 강력하게 유지하고 있다.

상기 청동으로 도금된 비드와이어와 고무 사이의 접착력은 청동 중의 구리 성분과 고무 중의 유황 간의 결합에 좌우되는 것으로 알려져 있다. 이와 같이 청동으로 도금된 비드와이어가 고무와 경화(가류)되는 동안에 고무와 비드와이어 사이의 결합력은 두 재료의 접촉부분에서 청동과 고무와의 화학적 반응에 의해 점차적으로 최대치에 이르게 된다.

상기 비드와이어의 표면에 도금된 청동 중의 구리 성분은 상기 고무성형물의 경화기간 동안에 진행되는 접착반응에 대해 촉진제로서 작용하는 것으로 알려져 있으나, 비드와이어와 고무 사이의 높은 접착력을 얻기 위해서는 경화기간 동안에 접착반응의 속도를 적절하게 제어하여야 하는바, 그와 같은 접착반응의 속도를 제어하기 위한 방편으로 구리에 적절한 비율의 주석이 함유된 청동으로 비드와이어를 도금하게 된다.

타이어 고무를 비롯한 고무 제품의 보강용 강선에 고무와의 접착력 향상을 위하여 도금되는 청동층은 구리(Cu)가 75 ∼ 99.99wt%이고, 주석(Sn)이 0.01 ∼ 25wt%로 이루어지는 것이 일반적이다.

한편, 청동 도금된 비드와이어와 타이어 고무간의 접착력은 가류 초기에 비해 시간이 경과함에 따라 여러 요인에 의해서 점차적으로 감소하게 되는데, 이러한 접착력 감소의 주된 요인으로는 타이어 주행중 타이어에 가해지는 반복적인 압축 및 인장하중과 외부충격에 의해 가해지는 극심한 열기 및 습기상황을 들 수 있으 며, 이러한 수분이나 산소에 의해서 고무와 비드와이어 간의 접착성 저하가 발생하게 되고, 이로 인해서 타이어의 수명이 단축되는 결과를 초래하게 된다.

종래의 비드와이어에서 타이어의 사용중에 수분이나 산소와의 접촉으로 인해서 시효접착력이 저하되는 문제점을 해결하기 위한 여러 연구 결과가 알려져 있다.

그와 같은 비드와이어의 시효접착력 향상을 위한 방안의 하나로 와이어 표면에 접착 증진제를 코팅하여 수분이나 산소 작용에 대한 내부식성의 향상을 도모하는 기술이 알려져 있는바, 그 구체적인 일예로 특허등록 제10-66094호에는 와이어 표면에 파라니트로 아닐린을 접착 증진제로 도포하는 기술이 개시되고 있다. 그러나 상기 특허에서 와이어 표면에 도포되는 물질은 인체에 유해하고 환경 문제를 일으킴에 따라 사용이 제한적이라는 단점이 있다.

다른 종래 기술로서 벨기에 특허 제786,059호 및 독일 특허 제2,227,013호에는 금속 코드(metal cord)와 고무와의 접착력 저하 현상을 방지하기 위한 방안으 로, 유기산과 장쇄(long-chain) 지방족 아민염의 미네랄 오일 용액이나 이 용액에 극미량의 벤조 트리아졸을 혼합한 용액으로 비드와이어 표면을 코팅하는 기술이 알려져 있다.

그러나, 상기의 기술에서는 용액 중에 함유된 유기산과 오일 성분들을 균일하게 혼합하는 것이 관건이나, 용액 제조과정에서 재현성이 보장되지 못하여 실제 비드와이어 생산 공정에서의 적용에는 상당한 어려움이 따르는 문제점이 지적되고 있다.

본 발명은 상기 종래의 비드와이어에서 제기되고 있는 제반 문제점을 감안하여 창안된 것으로, 비드와이어 표면에 별도의 접착 증진제를 도포함이 없이 도금층의 합금성분 변화만으로 시효접착성의 개선이 이루어지도록 한 접착력이 우수한 비드와이어를 제공함에 기술적 목적을 두고 있다.

본 발명의 다른 목적은 비드와이어의 시효접착성 증진을 위해 청동 도금층에 함유되는 제3의 금속 성분이 별도의 도금 공정을 통하지 않고 구리와 주석의 도금 용액 중에 함께 포함되어 단일 도금 공정으로 구리와 주석 이외의 제3 성분을 포함하는 합금도금층의 형성이 이루어지도록 함으로써 생산 공정의 단순화가 이루어지도록 한 접착력이 우수한 비드와이어의 제조방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 상기 목적은, 도금층이 형성된 타이어 보강용 비드와이어에 있어서, 상기 도금층은 구리 75 ∼ 99.99%와 주석 0.01 ∼ 25%의 중량비로 이루어진 구리-주석(Cu-Sn) 97 ∼ 99.99wt%와 코발트(Co), 니켈(Ni), 망간(Mn) 중 하나 또는 두 성분 0.01 ∼ 3.0wt%로 이루어진 구성에 의해서 달성된다.

본 발명의 비드와이어 도금층을 구성하는 상기 청동의 구리와 주석 중량비는 전 항의 종래기술 설명란에서와 같이 고무 제품 보강용 강선에서 고무와의 접착성 향상에 일반적으로 적용되고 있는 비율이다.

본 발명에서는 이와 같은 청동 도금층에 코발트, 니켈, 망간이 단독으로 또는 이들 중 두 성분이 0.01 ∼ 3.0wt% 함유되는 것을 일차적인 기술적 특징으로 하고 있다. 이들 코발트, 니켈 및 망간은 도금층에 미량 첨가되어 초기접착력 및 시효접착력을 증진시키는 역할을 하게 되는데, 그 함량이 0.01wt%에 미치지 못하게 되면 도금층의 극표면에 존재하는 이들 성분의 농도가 너무 희박하여 초기접착력 및 시효접착력의 향상 효과가 없고, 반대로 3.0wt%를 초과하게 되면 고무 중의 황과 결합하는 구리의 농도가 상대적으로 낮아지기 때문에 초기접착력이 만족할만한 수준에 이르지 못하게 된다. 이에 더하여 고가의 금속에 해당하는 이들 성분의 사용량 증가에 따른 제조비용의 상승이 불가피하게 된다.

본 발명의 비드와이어 도금층은 표면 거칠기(Roughness)가 0.01 ∼ 1.50㎛ 범위로 유지되도록 하는 것이 고무와의 초기 및 시효 접착성 향상에 유리하다. 이와 같이 도금층의 표면에 극히 미세하고 불규칙적인 요철면이 형성되면 와이어의 표면적이 증가되어 고무와의 유효 접촉면적이 증대됨으로써 접착력 향상에 기여하게 된다. 상기 미세 요철면은 비드와이어의 제조과정에서 와이어 표면을 에칭시킴에 의해 형성된다.

도1은 본 발명의 접착력이 우수한 비드와이어 제조과정을 개략적으로 보인 공정도로서 이에 의거하여 본 발명의 비드와이어 제조방법을 설명하면 아래와 같다.

먼저, 와이어 공급대로부터 연속적으로 공급되는 소재 와이어 로드는 표면 이물질 제거를 위한 산세 설비를 통과한 후에 소정의 직경 범위로 신선이 행해지게 된다. 이어서 신선된 와이어는 납조(lead bath)를 통과하도록 하는 블루잉(bluing) 열처리가 행해진 후에 표면에 미세한 요철면 형성을 위한 에칭 공정이 수행된다. 소정의 표면 거칠기에 이르도록 에칭된 와이어는 구리-주석 도금액에 코발트, 니켈, 망간이 단독으로 또는 두 성분의 화합물이 함유된 도금조를 통과하면서 화학치환도금이나 전기도금에 의해 도금층의 형성이 이루어진 후에 권취롤에 권취되어 접착성이 우수한 비드와이어로 제조된다.

상기 본 발명의 제조방법에서 와이어 표면에 대한 에칭 공정은 염산(HCl), 황산(H₂SO₄), 질산(HNO₃), 불산(HF), 붕산(H₃BO₃), 아세트산(CH₃COOH) 등으로 이루어진 산성용액 군 중에서 적어도 하나를 물에 녹인 수용액에 와이어를 번갈아 양극과 음극으로 극성이 바뀌는 3개 내지 30개의 연속 전해조를 통과시키는 전해 산처리 방법에 의해 수행된다.

이때, 상기 산성용액의 온도는 30 ∼ 80℃를 유지하는 것이 바람직하고, 전해 산처리 라인에서 와이어의 전류밀도는 10 ∼ 200 A/d㎡ 범위가 바람직한바, 와이어의 전류밀도가 10 A/d㎡ 미만으로 되면 낮은 전류밀도로 인해서 전해 산처리에 의한 표면 에칭효과가 미미하여 와이어 표면의 요철 형성이 부족하게 되어 고무와의 접착력 향상을 거의 기대할 수 없게 되며, 반대로 전류밀도가 200 A/d㎡를 초과할 경우에는 과도한 에칭 효과로 인해 용해 잔류물인 다량의 스머트가 표면에 부착하게 되는 문제가 발생하여 오히려 수세나 와이핑에 의한 와이어 표면 청정도를 저해하여 고무와의 접착력을 떨어뜨리는 문제점이 있다.

본 발명에서는 상기 범위의 산성용액 온도 및 와이어의 전류밀도를 통해서 도금층의 표면 거칠기가 0.01 ∼ 1.50㎛를 나타내는 비드와이어를 제조할 수 있다.

다음, 본 발명의 방법에서 도금층 형성공정에서는 구리와 주석의 중량비가 75 대 25부터 99.99 대 0.01인 Cu-Sn 도금용액에 미량의 코발트, 니켈, 망간으로 구성된 원소들 중 하나 또는 두 개의 금속화합물을 첨가하여 이전 공정에서 에칭이완료된 와이어의 표면에 3원 합금 또는 4원 합금의 도금층이 형성되도록 한다.

상기 Cu-Sn 도금용액에 첨가된 금속화합물의 농도는 비드와이어의 Cu-Sn 도금층 내에 코발트, 니켈, 망간 중의 하나 또는 두 금속 화합물의 함량이 0.01 ∼ 3.0wt% 범위가 유지되도록 하는 것이 바람직하다. 만일, 상기 금속화합물의 함량이 0.01wt% 미만으로 되면 비드와이어의 극표면에 존재하는 금속화합물의 농도가 너무 희박하게 되어 초기접착력 및 시효접착력의 향상효과를 기대할 수가 없으며, 3.0wt%를 초과할 경우에는 고무 중의 황과 결합하는 구리의 농도가 상대적으로 낮아져서 만족할만한 초기접착력을 얻을 수 없게 된다.

한편, 비드와이어의 Cu-Sn 도금층 내에 첨가되는 상기의 코발트 등의 금속 성분 함량을 0.01 ∼ 3.0wt% 범위로 조절하는 것는, Cu-Sn 도금액 내의 금속화합물 농도 농도를 0.5 ∼ 7.0wt% 로 하고 도금액의 온도를 30 ∼ 60℃로 하여 화학치환도금 또는 전기도금을 실시함으로써 가능해지게 된다. 이와 같은 도금 공정을 통해서 얻어지는 도금층의 평균두께는 0.01 ∼ 0.50㎛가 되도록 와이어가 도금조에 침적되는 시간과 도금액의 농도를 조절하게 된다.

본 발명은 타이어 보강용 비드와이어의 표면에 별도의 접착 증진제를 도포함이 없이 기존의 Cu-Sn 도금층에 미량으로 포함되는 코발트 등의 제 3 금속 성분에 의해 초기접착성과 시효접착성의 향상이 이루어지게 된다.

또한 본 발명에서는 비드와이어의 시효접착성 증진을 위해 청동 도금층에 함유되는 제3의 금속 성분이 별도의 도금 공정을 통하지 않고 Cu-Sn 도금용액 중에 함께 포함되어 단일 도금 공정만으로 3원 합금 내지는 4원 합금의 도금층 형성이 이루어지게 됨으로써 생산 공정의 단순화 및 그에 따른 제조비용의 절감을 도모할 수 있는 이점이 있다.

도1은 자동차용 타이어의 종단면도.
도2는 본 발명의 방법에 대한 개략 공정도.

본 발명의 상기 목적과 기술적 구성을 비롯한 구체적인 제조공정은 아래의 실시예를 통해서 보다 명확하게 이해될 것이다.

먼저, 탄소 함량이 0.70%이고 직경이 5.5mm의 와이어 로드에 대하여 산세 후 직경이 1.8mm가 되도록 신선가공하였다. 상기 신선된 와이어를 400 ∼ 500℃ 범위의 온도로 유지된 납조에 통과시키는 블루잉 열처리를 행하였다. 이어서, 5%의 황산용액을 40±15℃ 온도로 유지한 가운데 번갈아 양극과 음극으로 극성이 바뀌는 연속 전해조에 50 A/d㎡의 전류밀도를 가해 0.48㎛의 표면 거칠기로 조절된 와이어를 얻었다.

다음, 상기 전해 산처리된 와이어를 Cu 97%와 Sn 3%로 이루어진 Cu-Sn 도금액에 코발트, 니켈, 망간의 3가지 금속화합물을 그 함량범위에 변화를 가하면서 화학치환도금으로 도금층의 형성이 이루어지도록 하였다.

상기의 제조 공정을 통해 얻어진 시편들에 대하여 표면 거칠기, 도금층 내 제3 금속 성분의 농도, 초기 및 시효 접착력를 측정하였다.

상기 표면 거칠기는 종래의 촉침식 표면 거칠기 측정기가 와이어 표면의 극히 일부 표면의 거칠기만을 측정할 수 있으며 촉침의 마모 상태에 따라 측정결과에 편차가 발생하는 문제점이 있어서, 시료 전체의 이미지를 3차원 정보로 가시화하며 표면 거칠기를 측정할 수 있는 공초점(confocal) 레이저 현미경(Olympus OLS-3100)으로 측정하였다.

그리고, 도금층에 함유된 제3 금속 성분(Co, Ni, Mn)의 농도는 ICP (Inductively Copuled Plasma) 장비를 사용하여 정량적으로 측정하였으며, 초기접착력에 대한 시험은 140℃에서 15분간 ASTM D-2229에 따라서 실시하였다. 시효 접착력은 30℃의 상대습도 55% 분위기 하에서 3개월 방치한 후에 측정하였다. 그리고 고무 커버리지는 접착력 시험 후 비드와이어 표면에 고무가 남아있는 부분을 육안으로 관찰하는 식으로 측정하였다.

이들 평가결과는 아래의 표1 내지 표3과 같다.

구분	전류밀도 (A/d㎡)	표면거칠기 (㎛)	도금층 내 Co 농도(%)	고무접착력		고무커버리지
				초기	3개월 시효	초기	3개월 시효
비교예1	50	0.48	0	100	89	85	80
실시예1	50	0.48	0.01	104	98	90	85
실시예2	50	0.48	0.48	108	104	95	90
실시예3	50	0.48	0.98	112	108	95	95
실시예4	50	0.48	1.52	113	108	95	95
실시예5	50	0.48	2.46	107	101	95	90
실시예6	50	0.48	2.95	104	99	90	90
비교예2	50	0.48	3.64	93	88	80	80
비교예3	50	0.48	5.09	82	84	75	65

구분	전류밀도 (A/d㎡)	표면거칠기 (㎛)	도금층 내 Ni 농도(%)	고무접착력		고무커버리지
				초기	3개월 시효	초기	3개월 시효
비교예1	50	0.48	0	100	89	85	80
실시예7	50	0.48	0.01	103	95	90	95
실시예8	50	0.48	0.52	102	97	90	85
실시예9	50	0.48	0.91	108	104	95	90
실시예10	50	0.48	1.59	109	104	95	85
실시예11	50	0.48	2.38	104	98	95	90
실시예12	50	0.48	2.88	102	94	95	85
비교예4	50	0.48	3.29	99	89	85	70
비교예5	50	0.48	4.83	86	78	80	60

구분	전류밀도 (A/d㎡)	표면거칠기 (㎛)	도금층 내 Mn 농도(%)	고무접착력		고무커버리지
				초기	3개월 시효	초기	3개월 시효
비교예1	50	0.48	0	100	89	85	80
실시예13	50	0.48	0.01	101	96	95	80
실시예14	50	0.48	0.44	101	96	90	85
실시예15	50	0.48	0.61	107	102	90	90
실시예16	50	0.48	1.64	106	100	90	90
실시예17	50	0.48	2.17	101	96	85	85
실시예18	50	0.48	2.96	101	96	80	75
비교예6	50	0.48	4.12	99	92	80	75
비교예7	50	0.48	4.75	82	71	70	65

상기 표1 내지 표3은 비드와이어의 도금층 표면 거칠기가 공히 0.48㎛로 조절된 것으로서, 표1의 비교예와 실시예들은 제3의 도금층 성분으로 코발트(Co)의 함량을 변화시켜 얻어진 시편들에 대한 고무접착력과 커버리지를 평가한 것이고, 표2는 제3의 도금층 성분으로 니켈(Ni)의 함량을 변화시켜 얻어진 시편들에 대한 평가결과이며, 표3은 망간(Mn)의 함량을 변화시켜 얻어진 시편들에 대한 평가결과이다.

상기 표1 내지 표3에서의 초기 및 시효접착력은 비교예1의 초기 접착력을 100으로 하였을 때 접착력의 상대적인 비율을 표시한 것이다.

상기 표1 내지 표3에서와 같이, 본 발명에 따른 비드와이어의 제3 성분(Co, Ni, Mn) 함량 범위내(0.01 ∼ 3.0wt%)의 실시예1 내지 실시예16들은 제3 성분이 함유되지 않은 비교예1에 비해 우수한 초기접착력을 나타내고 있음을 알 수 있다. 그리고, 제3 성분의 함량이 3.0wt%를 초과한 비교예2 내지 비교예7의 경우에는 비교예1에 비해서는 약간의 초기접착력 증진이 있긴 하나, 실시예들에 비해서는 낮은 초기접착력 및 시효접착력을 보이고 있다. 고무커버리지 면에서도 실시예 시편들의 경우가 비교예들에 비해서 우수한 특성을 나타내고 있음이 관찰되고 있다.

상기 실시예 1에서와 동일한 공정으로 신선 및 블루잉 열처리를 실시한 와이어에 5%의 황산용액을 40±25℃ 온도로 유지한 가운데 번갈아 양극과 음극으로 극성이 바뀌는 연속 전해조에서 전류밀도를 0 ∼ 300 A/d㎡ 범위에서 변화를 가하여 그와 같은 전류밀도 변화에 따른 각각의 표면 거칠기로 조절된 와이어 시편들을 얻었다.

다음, 상기 전해 산처리된 와이어를 Cu 97%와 Sn 3%로 이루어진 Cu-Sn 도금액에 코발트, 니켈, 망간의 3가지 금속화합물의 함량을 고정시킨 가운데 화학치환 도금 방법으로 도금층이 형성되도록 하여 표면 거칠기에 따른 고무접착력과 고무커버리지에 대한 특성을 평가하였다. 그 함량범위에 변화를 가하면서 화학치환도금 및 전기도금 방법으로 도금층의 형성이 이루어지도록 하였다. 그 평가 결과는 표4 내지 표6과 같다.

상기 표4에서의 실시예들은 도금층 내 코발트(Co) 농도를 1.52%로, 표5에서는 도금층 내 니켈(Ni)의 농도를 1.48%로, 표6에서는 도금층내 망간(Mn)의 농도를 1.62%로 고정시키고 있다.

구분	전류밀도 (A/d㎡)	표면거칠기 (㎛)	도금층 내 Co 농도(%)	고무접착력		고무커버리지
				초기	3개월 시효	초기	3개월 시효
비교예8	0	0.08	0	100	92	90	80
실시예19	10	0.13	1.52	103	98	90	90
실시예20	30	0.29	1.52	106	103	95	90
실시예21	50	0.48	1.52	110	104	95	95
실시예22	100	0.67	1.52	113	108	90	95
실시예23	150	0.96	1.52	108	102	95	90
실시예24	200	0.45	1.52	103	99	90	90
비교예9	250	0.91	1.52	97	92	85	80
비교예10	300	2.38	1.52	92	87	85	75

구분	전류밀도 (A/d㎡)	표면거칠기 (㎛)	도금층 내 Ni 농도(%)	고무접착력		고무커버리지
				초기	3개월 시효	초기	3개월 시효
비교예8	0	0.08	0	100	92	90	80
실시예25	10	0.13	1.48	103	96	90	90
실시예26	30	0.29	1.48	107	100	90	90
실시예27	50	0.48	1.48	108	101	90	90
실시예28	100	0.67	1.48	108	103	100	95
실시예29	150	0.96	1.48	106	99	100	90
실시예30	200	0.45	1.48	104	96	95	90
비교예11	250	1.91	1.48	102	99	90	80
비교예12	300	2.38	1.48	89	84	90	70

구분	전류밀도 (A/d㎡)	표면거칠기 (㎛)	도금층 내 Mn 농도(%)	고무접착력		고무커버리지
				초기	3개월 시효	초기	3개월 시효
비교예8	0	0.08	0	100	89	85	80
실시예31	10	0.13	1.62	101	96	95	80
실시예32	30	0.29	1.62	101	96	90	85
실시예33	50	0.48	1.62	107	102	90	90
실시예34	100	0.67	1.62	106	100	90	90
실시예35	150	0.96	1.62	101	96	85	85
실시예36	200	1.45	2.96	101	96	80	75
비교예13	250	1.91	4.12	99	92	80	75
비교예14	300	2.38	4.75	82	71	70	65

상기 표4 내지 표6에서의 초기 및 시효접착력은 비교예8의 초기 접착력을 100으로 하였을 때 접착력의 상대적인 비율을 표시한 것이다.

상기 표4 내지 표6에서와 같이, 본 발명에 따른 비드와이어의 제3 성분(Co, Ni, Mn) 함량 범위내(0.01 ∼ 3.0wt%)이고, 도금층 표면 거칠기가 0.01 ∼ 1.50㎛범위 내인 실시예19 내지 실시예36들은 표면 거칠기가 상기 본 발명의 범위를 벗어난 비교예들에 비해 우수한 초기 및 시효 접착력을 나타내고 있음을 알 수 있다.

Claims (5)

1. 도금층이 형성된 타이어 보강용 비드와이어에 있어서, 상기 도금층은 구리 75 ∼ 99.99%와 주석 0.01 ∼ 25%의 중량비로 이루어진 구리-주석(Cu-Sn) 97 ∼ 99.99wt%와 코발트(Co), 니켈(Ni), 망간(Mn) 중 하나 또는 두 성분 0.01 ∼ 3.0wt%로 이루어지고, 도금층의 표면 거칠기는 0.01 ∼ 1.50㎛이며, 도금층의 평균두께는 0.01 ∼ 0.50㎛인 것을 특징으로 하는 접착력이 우수한 비드와이어.
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4. 도금층이 형성된 타이어 보강용 비드와이어의 제조방법에 있어서, 신선 가공된 와이어를 산성용액이 수용된 전해조에 와이어의 전류밀도는 10 ∼ 200 A/d㎡로 통과시키는 전해 산처리에 의해 와이어의 표면에 미세한 요철이 형성되도록 하는 공정과 구리-주석 도금액에 코발트, 니켈, 망간이 단독으로 또는 두 성분의 화합물이 함유된 도금조를 통과시키는 화학치환도금 공정으로 75 ∼ 99.99%와 주석 0.01 ∼ 25%의 중량비로 이루어진 구리-주석 (Cu-Sn) 97 ∼ 99.99wt%와 코발트(Co), 니켈 (Ni), 망간(Mn) 중 하나 또는 두 성분 0.01 ∼ 3.0wt%로 조성되고, 표면 거칠기가 0.01 ∼ 1.50㎛인 도금층이 형성되는 것을 특징으로 하는 접착력이 우수한 비드와이어의 제조방법.
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