KR101656342B1 - 싱귤레이터 - Google Patents

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KR101656342B1
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조윤기
김흥구
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제너셈(주)
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Abstract

본 발명은 스크라이버를 통해 금긋기 가공이 이루어진 웨이퍼셀을 절단 및 정렬시키는 싱귤레이터에 관한 것으로, 설치플레이트; 승강로드를 구성하여 상기 설치플레이트에 결합되는 승강수단과, 상기 승강로드에 결합되어 설치플레이트의 상측에 배치되는 승강플레이트로 구성된 승강구동부; 상기 설치플레이트의 양측에 각각 결합되는 승강안내부; 내부에 복수 개의 가이드홀을 형성하여 승강플레이트의 양측에 각각 결합되는 승강작동부; 상기 승강안내부에 고정결합되는 기준링크와, 상기 기준링크에 양측에 각각 링크 결합되는 작동링크와, 상기 작동링크에 각각 구성되어 승강작동부의 가이드홀에 각각 끼워지는 롤러로 구성된 연동링크부; 웨이퍼셀을 진공흡착하기 위한 흡착홀을 형성하여 기준링크와 작동링크에 각각 결합되는 절단패널;로 이루어져, 승강수단에 의한 승강플레이트와 승강작동부 하강이동시, 상기 연동링크부에 구성된 롤러가 가이드홀을 따라 안내되는 것에 의해 작동링크의 연동이 이루어져, 절단패널에 흡착되어 있는 웨이퍼셀이 절단되도록 된 것을 특징으로 한다.

Description

싱귤레이터{The singulator}
본 발명은 싱귤레이터에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 승강수단에 구성된 승강로드의 하강작동만으로 승강작동부와 연동링크부의 연동을 이룰 수 있도록 함으로써 복수로 구성된 절단패널을 한꺼번에 굽혀 상기 절단패널에 흡착된 웨이퍼셀의 모든 절단을 한 번에 처리할 수 있을 뿐만 아니라, 절단된 상태로 절단패널에 흡착되어 있는 셀스트립을 승강로드의 상승작동만으로 승강작동부와 연동링크부의 연동을 이루어 복수의 절단패널을 평평하게 펼칠 수 있도록 함으로써 별도의 구성이 없이도 절단패널에 흡착되어 있는 셀스트립의 정렬을 용이하게 이룰 수 있으며, 정렬구를 통해 웨이퍼셀 및 절단된 셀트립의 정렬을 손쉽게 하여 작업자의 편의성을 증진시킬 수 있는 싱귤레이터에 관한 것이다.
반도체 패키지 싱귤레이션(singulation) 장치는 반도체 패키지 스트립(strip)을 개별 반도체 패키지로 절단(sawing)하고, 세척(washing)한 후 검사(inspection)를 하여 양품과 불량으로 분류(sorting)하여 트레이에 담아 수납하는 장치로서, 서브스트레이트에 종횡으로 배열된 반도체 패키지나 칩을 개별 유닛으로 절단할 수 있도록 금형이나 디스크타입의 소우가 널리 사용되고 있다.
그러나, 이러한 디스크소우에 의한 싱귤레이션 장치는 디스크소우가 고속으로 회전되면서 서브스트레이트를 절단하기 때문에, 싱귤레이션 작업시 마찰에 의한 열이 발생되어 온도에 민감한 반도체 패키지나 칩에 불량이 발생될 우려가 있었을 뿐만 아니라, 싱귤레이션 작업시 발열 문제로 인하여 제품의 생산성을 향상시키는데도 한계가 있으며, 개별화된 유닛의 절단면에 버 등이 발생되어 제품의 품질이 만족스럽지 못한 문제점도 있었다.
한편, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 종래에는 특허등록공조 제10-497506호인 "반도체 스트립 소잉장치 및 이를 구비한 반도체 패키지의 싱귤레이션장치"가 개발되기도 하였다.
대한민국특허등록공조 제10-497506호 (2005.06.16.) "반도체 스트립 소잉장치 및 이를 구비한 반도체 패키지의 싱귤레이션장치" - 한미반도체 주식회사
그러나, 전술한 종래의 "반도체 스트립 소잉장치 및 이를 구비한 반도체 패키지의 싱귤레이션장치"은 척테이블과 커팅 스핀들의 상호 운동에 의해 스트립을 단품 반도체 패키지로 한 번에 절단하는 구성으로 되어 있어, 절단된 단품 반도체 패키지의 검사 및 재정렬하는데 어려움이 있었을 뿐만 아니라, 절단 가공시 가공 오차에 의해 불량이 많이 발생하는 문제점이 있었다.
또한, 커팅 유니트가 이동하는 과정에서 각각 절단하는 구성으로 되어 있기 때문에 절단 가공에 있어서, 시간이 오래 걸리는 문제점도 있었다.
그리하여, 본 출원인은 본 출원과 동일자로 출원되는 레이저 스크라이버의 후 작업으로써, 금 긋기 가공이 완료된 웨이퍼셀을 쉽고 빠르게 절단할 수 있는 싱귤레이터를 개발하기에 이르렀다.
본 발명의 목적은 승강수단에 구성된 승강로드의 하강작동만으로 승강작동부와 연동링크부의 연동을 이룰 수 있도록 함으로써 복수로 구성된 절단패널을 한꺼번에 굽혀 상기 절단패널에 흡착된 웨이퍼셀의 모든 절단을 한 번에 처리할 수 있는 싱귤레이터를 제공하는데 있다.
또한, 본 발명은 절단된 상태로 절단패널에 흡착되어 있는 셀스트립을 승강로드의 상승작동만으로 승강작동부와 연동링크부의 연동을 이루어 복수의 절단패널을 평평하게 펼칠 수 있도록 함으로써 별도의 구성이 없이도 절단패널에 흡착되어 있는 셀스트립의 정렬을 용이하게 이룰 수 있는 싱귤레이터를 제공하는데 목적이 있다.
아울러, 본 발명은 설치플레이트에 결합되어 절단패널의 일측에 인접설치되는 정렬구를 통해 웨이퍼셀을 절단패널에 안착시킨 상태로 미는 동작만으로 용이한 정렬을 이룰 수 있을 뿐만 아니라, 절단된 셀스트립의 배열이 필요할 경우에도 정렬을 손쉽게 이룰 수 있도록 함으로써 작업자가 편리한 작업을 할 수 있게 되는 싱귤레이터를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 설치플레이트; 승강로드를 구성하여 상기 설치플레이트에 결합되는 승강수단과, 상기 승강로드에 결합되어 설치플레이트의 상측에 배치되는 승강플레이트로 구성된 승강구동부; 상기 설치플레이트의 양측에 각각 결합되는 승강안내부; 내부에 복수 개의 가이드홀을 형성하여 승강플레이트의 양측에 각각 결합되는 승강작동부; 상기 승강안내부에 고정결합되는 기준링크와, 상기 기준링크에 양측에 각각 링크 결합되는 작동링크와, 상기 작동링크에 각각 구성되어 승강작동부의 가이드홀에 각각 끼워지는 롤러로 구성된 연동링크부; 웨이퍼셀을 진공흡착하기 위한 흡착홀을 형성하여 기준링크와 작동링크에 각각 결합되는 절단패널;로 이루어져, 승강수단에 의한 승강플레이트와 승강작동부 하강이동시, 상기 연동링크부에 구성된 롤러가 가이드홀을 따라 안내되는 것에 의해 작동링크의 연동이 이루어져, 절단패널에 흡착되어 있는 웨이퍼셀이 절단되도록 된 것을 특징으로 하는 싱귤레이터를 제공한다.
본 발명의 싱귤레이터를 이용하면, 승강수단에 구성된 승강로드의 하강작동만으로 승강작동부와 연동링크부의 연동을 이룰 수 있으므로 복수로 구성된 절단패널을 한꺼번에 굽혀 상기 절단패널에 흡착된 웨이퍼셀의 모든 절단을 한 번에 처리할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 절단된 상태로 절단패널에 흡착되어 있는 셀스트립을 승강로드의 상승작동만으로 승강작동부와 연동링크부의 연동을 이루어 복수의 절단패널을 평평하게 펼칠 수 있으므로 별도의 구성이 없이도 절단패널에 흡착되어 있는 셀스트립의 정렬을 용이하게 이룰 수 있는 장점이 있다.
아울러, 본 발명은 설치플레이트에 결합되어 절단패널의 일측에 인접설치되는 정렬구를 통해 웨이퍼셀을 절단패널에 안착시킨 상태로 미는 동작만으로 용이한 정렬을 이룰 수 있을 뿐만 아니라, 절단된 셀스트립의 배열이 필요할 경우에도 정렬을 손쉽게 이룰 수 있으므로 작업자가 편리한 작업을 할 수 있게 되는 유용한 발명이다.
도 1은 본 발명의 싱귤레이터를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 싱귤레이터의 작동에 따라 복수의 절단패널이 굽혀지고 펼쳐지는 상태를 도시한 단면도.
도 3은 도 2의 A와 B부분을 확대하여 도시한 확대도.
도 4는 본 발명의 싱귤레이터를 부분 분해하여 도시한 사시도.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 구성을 살펴보면 다음과 같다.
본 발명은 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 스크라이버를 통해 금긋기 가공이 이루어진 웨이퍼셀(1)을 절단시키는 싱귤레이터(100)에 관한 것으로, 설치플레이트(10); 승강로드(21)를 구성하여 상기 설치플레이트(10)에 결합되는 승강수단(23)과, 상기 승강로드(21)에 결합되어 설치플레이트(10)의 상측에 배치되는 승강플레이트(25)로 구성된 승강구동부(20); 상기 설치플레이트(10)의 양측에 각각 결합되는 승강안내부(30); 내부에 복수 개의 가이드홀(45)을 형성하여 승강플레이트(25)의 양측에 각각 결합되는 승강작동부(40); 상기 승강안내부(30)에 고정결합되는 기준링크(51)와, 상기 기준링크(51)에 양측에 각각 링크(L)결합되는 작동링크(53)와, 상기 작동링크(53)에 각각 구성되어 승강작동부(40)의 가이드홀(45)에 각각 끼워지는 롤러(55)로 구성된 연동링크부(50); 웨이퍼셀(1)을 진공흡착하기 위한 흡착홀(61)을 형성하여 기준링크(51)와 작동링크(53)에 각각 결합되는 절단패널(60);로 이루어져, 승강수단(23)에 의한 승강플레이트(25)와 승강작동부(40) 하강이동시, 상기 연동링크부(50)에 구성된 롤러(55)가 가이드홀(45)을 따라 안내되는 것에 의해 작동링크(53)의 연동이 이루어져, 절단패널(60)에 흡착되어 있는 웨이퍼셀(1)이 절단되도록 된 것을 특징으로 한다.
이하에서는 본 발명의 싱귤레이터(100)의 세부구성에 대해 보다 자세히 설명한다.
첫째, 설치플레이트(10)는 본 발명의 싱귤레이터(100)의 구성을 설치하기 위한 기본 플레이트이다.
그리고, 상기 설치플레이트(10)에는 승강구동부(20)에 구성된 승강수단(23)을 작동시키는 승강스위치(11)가 연결설치될 수도 있을 것이며, 절단패널(60)의 내부로 진공을 형성시켜 흡착홀(61)을 통해 웨이퍼셀(1)을 흡착지지하도록 하는 흡착스위치(12)가 통상의 연결호스(미도시)를 통해 절단패널(60)과 진공발생기(미도시)에 각각 연결되어 설치될 수도 있을 것이다.
아울러, 상기 승강스위치(11)와 흡착스위치(12)는 수동 또는 자동으로 제어되게 할 수도 있으며, 상기 승강스위치(11) 및 흡착스위치(12)의 구성 없이도 승강작동 및 흡착지지가 통상의 제어부를 통해 자동제어 되게 할 수도 있을 것이다.
둘째, 승강구동부(20)는 전술한 바와 같이 승강작동부(40)와 연동링크부(50)를 연동시키는 것을 통해 절단패널(60)에 흡착지지되어 있는 웨이퍼셀(1)의 절단을 이루게 하는 구성으로, 승강로드(21)를 구성하여 상기 설치플레이트(10)에 결합되는 승강수단(23)과, 상기 승강로드(21)에 결합되어 설치플레이트(10)의 상측에 배치되는 승강플레이트(25)로 구성된다.
또한, 상기 승강수단(23)은 통상의 엑추에이터 즉, 메커니컬 밸브를 이용한 수동조작 또는 솔레노이드 밸브를 이용한 자동조작으로 제어할 수 있을 뿐만 아니라, 이 외에도 구동모터의 동작에 따라 승강로드(21)의 승강이 이루어지게 하는 구성으로 제작할 수도 있을 것이며, 이와 같은 승강수단(23)의 구성은 승강작동을 이루게 하는데 널리 사용되고 있는 종래의 공지된 구성이므로 자세한 설명은 생략한다.
셋째, 승강안내부(30)는 상기 설치플레이트(10)의 양측에 각각 결합되어 승강작동부(40)와 연동링크부(50)의 연동작동이 원활하게 이루어지도록 상기 승강작동부(40)의 승강이동을 안내하는 구성으로, 통상의 볼트결합을 통해 설치플레이트(10)의 양측에 각각 고정설치된다.
넷째, 승강작동부(40)는 전술한 바와 같이 내부에 복수 개의 가이드홀(45)을 형성하여 승강플레이트(25)의 양측에 각각 결합되는 구성으로, 상기 승강플레이트(25)의 양측에 각각 결합된 상태로 승강구동부(20)에 구성된 승강수단(23)의 구동에 따라 승강플레이트(25)와 연동하여 승강되는 작동가이더(41)를 구성한다.
아울러, 상기 작동가이더(41)에는 상측이 개구되도록 작동가이더(41)의 중앙에 관통형성되는 작동홀(43)을 구비함으로써 연동링크부(50)에 구성되는 기준링크(51)를 상기 승강안내부(30)에 손쉽게 고정시킬 수 있도록 하는 것이 바람직하며, 연동링크부(50)의 원활한 연동작동을 위하여 상기 작동가이더(41)의 양측에는 작동홀(43)을 중심으로 하여 서로 대칭되게 형성되는 가이드홀(45)이 구성되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 가이드홀(45)은 승강작동부(40)의 승강이동시 연동링크부(50)에 구성되는 작동링크(53)를 링크(L)를 중심으로 회동되게 안내하는 구성으로, 작동링크(53)의 원활한 움직임을 위하여 호 형상으로 형성된다.
그리고, 상기 웨이퍼셀(1)을 더 많은 갯 수의 셀스트립(1a)으로 형성시키기 위하여 가이드홀(45)을 복수로 구성하여 복수의 작동링크(53)가 설치될 경우에는, 외측에 설치되는 작동링크(53)의 움직임이 내측에 위치하는 작동링크(53)의 움직임보다 더 크게 이루어지므로, 내측에 위치하는 가이드홀(45)보다 외측에 위치하는 가이드홀(45)의 길이가 더 길게 형성된다.
또한, 상기 승강작동부(40)와 연동링크부(50)의 보다 원활한 연동작동을 위하여 상기 승강작동부(40)의 작동가이더(41)가 승강안내부(30)의 안내를 받으면서 승강작동하게 하는 것이 바람직한데, 이와 같은 구성은 상기 작동가이더(41)의 외측면과 승강안내부(30)의 내측면에 리니어베어링(31)을 상하방향으로 결합시키는 것을 통해 용이하게 이룰 수 있을 것이며, 이와 같은 리니어베어링(31)에 의하면, 승강작동부(40)의 승강 작동이 승강안내부(30)에 의해 지지되어 떨림 등이 발생하지 않으므로 소음의 저감이 이루어짐은 물론, 마모와 같은 손상이 최소화되어 유지보수가 용이한 작용효과를 얻을 수 있게 된다..
다섯째, 연동링크부(50)는 전술한 바와 같이 상기 승강작동부(40)에 연결설치되어 승강작동부(40)의 승강작동에 따라 절단패널(60)의 작동을 연동시키는 구성으로, 통상의 볼트결합 등을 통해 상기 승강안내부(30)의 내측면에 고정결합되는 기준링크(51)와, 상기 기준링크(51)에 양측에 각각 링크(L)결합되는 작동링크(53)와, 상기 작동링크(53)에 각각 구성되어 승강작동부(40)의 가이드홀(45)에 각각 끼워지는 롤러(55)로 구성된다.
그리고, 상기 기준링크(51)와 승강안내부(30)의 결합은 그 사이에 위치한 승강작동부(40)에 의해 방해를 받는데, 본 발명에서는 상기 승강작동부(40)에 볼트가 통과할 수 있는 작동홀(43)이 형성된 것으로 인해, 상기 기준링크(51)와 승강안내부(30)의 결합을 용이하게 이룰 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이 상기 승강작동부(40)에 구성되는 가이드홀(45)이 작동홀(43)을 중심으로 양측으로 대칭되게 복수 구성되었을 때에는, 롤러(55)가 구성된 작동링크(53)가 서로 연동되도록 서로 링크(L) 결합된 상태로 복수 구성되어야 할 것이며, 이와 같이 복수로 구성된 작동링크(53)에는 롤러(55)가 각각 구성되도록 함으로써 각각의 롤러(55)가 가이드홀(45)에 각각 끼워져 결합되는 구성으로 이루어져 한다.
여섯째, 절단패널(60)은 웨이퍼셀(1)을 진공흡착하기 위한 흡착홀(61)을 형성하여 기준링크(51)와 작동링크(53)에 각각 결합됨으로써, 상기 승강작동부(40)와 연동링크부(50)의 연동작동에 따라 작동링크(53)와 동일한 움직임을 이루어 웨이퍼셀을 절단 즉, 상기 웨이퍼셀(1)을 다수의 셀스트립(1a)으로 형성시키는 구성으로, 형성시킬 셀스트립의 갯 수와 동일한 갯 수로 분리형성되어 서로 인접설치된다.
따라서, 승강구동부(20)의 작동에 따라 승강작동부(40)와 연동링크부(50)가 연동되게 되면, 상기 연동링크부(50)의 작동링크(53)에 의해 작동하는 각각의 절단패널(60)이 대략 호 형상을 지니도록 굽혀지게 되며, 이를 통해, 상기 절단패널(60)에 흡착지지되어 있는 웨이퍼셀(1)의 절단이 이루어져 복수의 셀스트립(1a)으로 형성되게 된다.
한편, 본 발명에서는 절단패널(60)에 안착되어 절단되는 웨이퍼셀(1)의 정렬을 위한 구성이 더 포함되는 것이 바람직한데, 이와 같은 구성은 설치플레이트(10)에 결합되어 절단패널(60)의 일측에 배치되는 정렬구(70)를 추가 구성하는 것으로 용이하게 이룰 수 있으며, 이와 같은 정렬구(70)에 의하면, 절단패널(60)에 안착된 웨이퍼셀(1)을 정렬구(70)를 향해 미는 동작만으로 상기 웨이퍼셀(1)을 정위치에 배열시킬 수 있으므로 상기 웨이퍼셀(1)을 금긋기 가공된 부분에 맞춰 손쉽게 절단할 수 있게 된다.
또한, 절단된 셀스트립(1a)의 재배열이 필요할 경우에도, 상기 셀스트립(1a)을 정렬구(70)를 향해 미는 동작만으로 복수로 절단된 셀스트립(1a)의 정렬을 손쉽게 이룰 수 있으므로 작업자의 편의성이 증진되는 장점도 있다.
이하에서는 상기와 같은 본 발명의 구성에 따른 작용을 설명한다.
먼저, 스크라이버(미도시)를 통해 금긋기 가공이 완료된 웨이퍼셀(1)의 금이 하측을 바라보도록 한 후, 상기 웨이퍼셀(1)을 절단패널(60)에 안착시키고, 상기 절단패널(60)을 밀어 절단패널(60)의 일측이 정렬구(70)에 밀착되게 하는 것으로 웨이퍼셀(1)의 정렬을 이룬다.
그 후에는, 흡착스위치(12)를 작동시키거나 제어부의 제어를 통해 절단패널(60)의 내부를 진공상태로 만들어 상기 절단수단(60)의 흡착홀(61)로 하여금 안착된 웨이퍼셀(1)의 흡착지지를 이루게 하고, 승강스위치(11)를 작동시키거나 제어부의 제어를 통해 승강구동부(20)의 승강수단(23)을 구동시켜 승강로드(21)를 하강시킨다.
그러면, 상기 승강로드(21)에 결합되어 있는 승강플레이트(25)와 상기 승강플레이트(25)의 양측에 각각 결합되어 있는 승강작동부(40)가 승강안내부(30)의 리니어베어링(31)을 통해 안정적으로 안내되면서 하강작동하는데, 상기와 같은 승강작동부(40)의 하강시에는 가이드홀(45)에 끼워져 결합된 연동링크부(50)의 롤러(55)가 가이드홀(45)의 형상을 따라 안내되게 되어 연동링크부(50)가 연동작동한다.
즉, 상기 롤러(55)가 가이드홀(45)의 형상을 따라 안내되는 것에 의해 각각 링크결합된 작동링크(53)가 링크(L)를 중심으로 회동하는 작동이 이루어지고, 이러한 작동링크(53)에 움직임에 의해 기준링크(51)와 작동링크(53)에 각각 결합되어 있는 절단패널(60)이 호 형상으로 굽혀지게 되며, 이로 인해, 상기 절단패널(60)에 흡착지지된 웨이퍼셀(1)이 금 대로 절단되어 복수의 셀스트립(1a)으로 형성되는 것이다.
또한, 상기와 같이 웨이퍼셀(1)의 절단을 통해 복수의 셀스트립(1a)을 형성시킨 다음에는, 승강수단(23)의 구동을 통해 승강로드(21)를 상승작동시키는 것으로 본 발명의 싱귤레이터(100)를 초기 상태로 복귀시킬 수 있는데, 이에 따르면, 상기 절단패널(60)에 흡착되어 있는 셀스트립(1a)이 정렬된 초기상태를 유지하게 되어 상기 셀스트립(1a)의 재정렬이 요구되지 않으므로 작업시간의 단축을 이룰 수 있게 된다.
한편, 외부의 충격 또는 기타 요인들에 의해 분리 형성된 셀스트립(1a)의 재정렬이 요구될 경우에는, 상기 셀스트립(1a)을 밀어 정렬구(70)에 밀착시키는 것만으로 분리 형성된 복수의 셀스트립(1a)을 절단패널(60) 상에 재정렬시킬 수 있으며, 이를 통해, 작업자의 편의성이 높아져 생산성의 증대를 이룰 수 있는 작용효과도 있게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 싱귤레이터(100)를 이용하면, 작업자가 별다른 어려운 없이 한 번의 작업만으로 웨이퍼셀(1)의 모든 절단을 한꺼번에 처리할 수 있을 뿐만 아니라, 절단되어 분리형성된 셀스트립(1a)을 용이하게 정렬시킬 수 있으므로 싱귤레이싱에 있어 편의성 및 생산성이 증대된다.
1 : 웨이퍼셀 1a : 스트립
10 : 설치플레이트 11 : 승강스위치 12 : 흡착스위치
20 : 승강구동부 21 : 승강로드 23 : 승강수단 25 : 승강플레이트
30 : 승강안내부 31 : 리니어베어링
40 : 승강작동부 41 : 작동가이더 43 : 작동홀 45 : 가이드홀
50 : 연동링크부 51 : 기준링크 L : 링크 53 : 작동링크 55 : 롤러
60 : 절단패널 61 : 흡착홀 70 : 정렬구
100 : 싱귤레이터

Claims (5)

  1. 스크라이버를 통해 금긋기 가공이 이루어진 웨이퍼셀을 절단 및 정렬시키는 싱귤레이터에 있어서,
    설치플레이트(10);
    승강로드(21)를 구성하여 상기 설치플레이트(10)에 결합되는 승강수단(23)과, 상기 승강로드(21)에 결합되어 설치플레이트(10)의 상측에 배치되는 승강플레이트(25)로 구성된 승강구동부(20);
    상기 설치플레이트(10)의 양측에 각각 결합되는 승강안내부(30);
    승강플레이트(25)의 양측에 각각 결합되는 작동가이더(41)와, 상측이 개구되도록 상기 작동가이더(41)의 중앙에 관통형성되는 작동홀(43)과, 상기 작동홀(43)을 중심으로 양측으로 대칭되게 형성되는 복수 개의 가이드홀(45)로 구성된 승강작동부(40);
    상기 승강작동부(40)의 작동홀(43)을 통해 승강안내부(30)에 고정결합되는 기준링크(51)와, 상기 기준링크(51)에 양측에 각각 링크(L) 결합되는 작동링크(53)와, 상기 작동링크(53)에 각각 구성되어 승강작동부(40)의 가이드홀(45)에 각각 끼워지는 롤러(55)로 구성된 연동링크부(50);
    웨이퍼셀(1)을 진공흡착하기 위한 흡착홀(61)을 형성하여 기준링크(51)와 작동링크(53)에 각각 결합되는 절단패널(60);로 이루어져,
    승강수단(23)에 의한 승강플레이트(25)와 승강작동부(40) 하강이동시, 상기 연동링크부(50)에 구성된 롤러(55)가 가이드홀(45)을 따라 안내되는 것에 의해 작동링크(53)의 연동이 이루어져, 절단패널(60)에 흡착되어 있는 웨이퍼셀(1)이 절단되도록 된 것을 특징으로 하는 싱귤레이터.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서, 상기 승강플레이트(25)의 양측에 각각 결합되는 작동가이더(41)는 승강안내부(30)의 내측면에 각각 상하방향으로 리니어베어링(31) 결합되는 것을 특징으로 하는 싱귤레이터.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 승강작동부(40)에 구성되는 가이드홀(45)은 작동홀(43)을 중심으로 양측으로 대칭되게 복수 구성되고,
    상기 롤러(55)가 구성되는 작동링크(53)는 서로 연동되도록 링크(L) 결합된 상태로 복수 구성되어 각각의 롤러(55)가 가이드홀(45)에 각각 끼워져 결합되는 것을 특징으로 하는 싱귤레이터.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 설치플레이트(10)의 일측에는 절단패널(60)에 안착되는 웨이퍼셀(1)의 정렬을 위한 정렬구(70)가 더 포함 구성되어, 상기 정렬구(70)가 절단패널(60)의 일측에 인접배치되는 것을 특징으로 하는 싱귤레이터.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180136598A (ko) * 2017-06-14 2018-12-26 주식회사 디엠에스 태양 전지 패널 절단장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100497506B1 (ko) 2003-04-08 2005-07-01 한미반도체 주식회사 반도체 스트립 소잉장치 및 이를 구비한 반도체 패키지의싱귤레이션 장치
KR101058073B1 (ko) * 2011-03-08 2011-08-25 (주)제이콥스 기판부재의 절단장치
KR20120092844A (ko) * 2011-02-14 2012-08-22 주식회사 에스에프에이 더미 글라스 제거장치
KR20150028005A (ko) * 2013-09-05 2015-03-13 주식회사 에스에프에이 더미 글라스 제거장치
KR20160013795A (ko) * 2014-07-28 2016-02-05 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 접합 기판의 분단 방법 및 분단 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100497506B1 (ko) 2003-04-08 2005-07-01 한미반도체 주식회사 반도체 스트립 소잉장치 및 이를 구비한 반도체 패키지의싱귤레이션 장치
KR20120092844A (ko) * 2011-02-14 2012-08-22 주식회사 에스에프에이 더미 글라스 제거장치
KR101058073B1 (ko) * 2011-03-08 2011-08-25 (주)제이콥스 기판부재의 절단장치
KR20150028005A (ko) * 2013-09-05 2015-03-13 주식회사 에스에프에이 더미 글라스 제거장치
KR20160013795A (ko) * 2014-07-28 2016-02-05 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 접합 기판의 분단 방법 및 분단 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180136598A (ko) * 2017-06-14 2018-12-26 주식회사 디엠에스 태양 전지 패널 절단장치
KR101980639B1 (ko) * 2017-06-14 2019-05-23 주식회사 디엠에스 태양 전지 패널 절단장치

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