KR101650768B1

KR101650768B1 - 어드밴스 프로브핀

Info

Publication number: KR101650768B1
Application number: KR1020090092392A
Authority: KR
Inventors: 송지은; 송원호
Original assignee: 송지은; 송원호
Priority date: 2009-09-29
Filing date: 2009-09-29
Publication date: 2016-08-25
Also published as: KR20110034905A

Abstract

본 발명은 반도체소자 검사장치로 사용되는 프로브카드의 프로브핀에 관한 것이다.

상기 프로브핀의 상부프로브핀 접합부와 하부프로브핀 접합부에는 상기 접합부가 중간기판부재나 회로기판블록에 배설된 통전패드랜드에 접촉시 접합부가 통전패드랜드에서 이탈 방지하는 이탈방지부 형상을 상기 접합부에 형성하여 반도체칩의 다양한 통전전극패드에 요구되는 칩압으로 검사 할 수 있도록 프로브핀 빔부 길이을 조절할 수 있어 상기 빔부 길이에 따라 빔부와 지지부에 응력완화부와 접합부에 이탈방지부 형상을 형성하여 요구되는 침압으로 반도체칩의 다양한 통전전극패드을 검사할 수 있는 것이다.

상부프로브핀, 하부프로브핀, 프로브핀, 정합홈, 이탈방지부

Description

어드밴스 프로브핀 {Advanced Probe Pin}

반도체소자 검사장치로 사용되는 프로브카드의 프로브핀 구조와 프로브핀의 교체작업을 용이하게 함과 아울러 다양한 정열판 조합으로 정열판에 프로브핀을 정밀하고 용이하게 조립할 수 있도록 한 웨이퍼검사용 프로브핀에 관한 것이다.

프로브카드는 웨이퍼상에 구현된 반도체칩을 EDS(Electrical Die Sorting)공정을 거쳐서 정상 칩과 불량 칩으로 선별하여 정상 칩 만이 패키징 되는 것이다.

최근에 반도체칩은 회로가공선폭은 나노기술가공으로 협피치화(Fine Pitch)되어 초고집적화 되어 감에 따라 전극패드의 수가 증가하여 이를 검사할 수 있는 수 만핀이 조립되는 프로브카드가 요구되고 있다.

또한, 반도체칩의 통전전극패드 사이즈도 가로 60um 세로 60um 이하로 점점 축소화가 진행되어가고 있다.

이에따라, 프로브핀의 X축,Y축의 포지션 정렬이 더욱 정밀하고 Z축 평탄도는 허용은 더욱 미세한 프로브카드를 조립하여야 한다.

예컨대, 1장의 12인치 웨이퍼상의 반도체칩 전체를 동시에 검사할 수 있는 반도체칩은 메모리소자일 경우 수 백개의 칩이 배열되어 있는 것으로서 이를 한번 에 검사할수 있는 프로브카드의 프로브핀의 수는 수 만개가 조립되는 것이다.

웨이퍼 사이즈는 대구경화 되여 프로브카드도 대형화 되여 프로버 장비에 장착에 어려움이 있고 장착된 프로브카드는 웨이퍼칩 검사시 프로버 장비상 에서 장착기울기가 있어 장비상에서 발생되어진 기울기는 프로브카드의 검사헤드가 웨이퍼에 접촉시 순간기울기에 프로브헤드는 좌측과 우측 중 어느 한편이 웨이퍼에 먼저 접촉된다.

이렇게 먼저 접촉되는 영역의 웨이퍼상의 반도체칩의 패드들은 접촉마크가 크고 길게 되고 나중에 접촉되는 영역의 웨이퍼상의 반도체칩의 패드들은 접촉마크가 작고 짤게 되어 검사가 불안정 하게 되는 문제점이 발생된다.

상술한 문제가 해결되지 않은 프로브카드는 향후 12인치 이상의 웨이퍼에 패턴이 형성된 반도체 전체 칩들을 한번에 검사시에는 상기 불안정 문제가 더욱 발생 될 것이 예상된다.

대형화 웨이퍼를 1번에 검사 할수 있는 시대적 요구는 프로브카드의 프로브핀에 탄성흡수하여 탄성완화기능이 있는 3세대 프로브핀이에야 하며, 리페어가 쉽고 웨이퍼 전체를 한번에 검사를 할수 있어야하며, 프로브핀 X축,Y축 포지션 정밀도가 ±5um 이내로 조립되는 것이 바람직한 것이다.

즉, 프로브핀은 전극패드 중심에서 X축,Y축 포지션 정밀도가 ±5um 이내로 되고, 프로브핀이 동작시 스크러브 접촉마크 크기는 일정하고 더 작게되며, 프로브핀이 동작시 스크러브 접촉마크 위치도 동일위치에 접촉되며, 프로브핀이 동작시 스크러브 접촉 깊이는 얕게 할수록 좋으며 접촉깊이는 2500옹스트롬 이하가 바람직 하다.

또한, 접촉 밀림길이는 X10um, Y15um, 침압은 오버드라이브 50um에 1.2g 이 바람직하며 프로브핀의 두께는 30um 이내로 일수록 좋다.

종래의 마이크로 맴스프로브핀은 빔부가 캔틸레버형으로 되어 있다.

상기 마이크로 맴스프로브핀은 침부가 반도체칩의 금속패드에 접촉시 빔부와 지지부의 만곡부에 응력이 집중적으로 발생하여 프로브핀이 파괴되는 문제점이 있었고, 상기 마이크로 맴스프로브핀의 접합부는 인터포져나 인쇄회로기판의 통전패드에 접촉시 지지부에서 접합부에 응력이 집중적으로 발생하여 통전패드에서 이탈되는 문제점이 있었다.

반도체칩의 다양한 전극패드를 요구되는 칩압으로 검사 할수 있어야 한다.

또한, 프로브핀이 정밀하게 조립이 않되어 중간기판부재와 인쇄회로기판의 통전전극 패드랜드에 접촉 불량성으로 인한 문제를 감소시키는 것이다.

프로브핀의 빔부와 지지부와 접합부에 칩압을 유지하며 과도한 탄성을 제어하는 기능성 프로브핀을 멤스공정으로 제안하는 형상으로 제조하는 것이다.

상부프로브핀은 웨이퍼에 접촉되는 침부와, 침부단 에서 빔부로 구부러지는 상측꺽임부와 빔부가 지지부로 연장되는 만곡부에 복수의 응력완화부를 더 부가 하여 탄성흡수를 더 좋게 하는 프로브핀이 되는 것이다.

상부프로브핀과 하부프로브핀의 프로브핀 지지부 양측에 정합홈을 형성하고 상기 지지부의 저면중앙에 위치하는 접합부는 'ㄷ' 자 형상으로 형성하는 것이다.

상부프로브핀 접합부와 하부프로브핀 접합부에는 상기 접합부가 중간기판부재나 회로기판블록에 배설된 통전패드랜드에 접촉시 접합부가 통전패드랜드에서 이탈 방지하는 이탈방지부 형상을 상기 상부프로브핀의 접합부와 상기 하부프로브핀의 접합부에 형성하는 것이다.

그리고, 반도체칩의 다양한 통전전극패드를 요구되는 칩압으로 검사할수 있도록 프로브핀 빔부 길이을 조절할 수 있어 상기 빔부 길이에 따라 빔부와 지지부에 응력완화부을 접합부에 이탈방지부을 형상을 형성하여 요구되는 침압으로 반도체칩의 다양한 통전전극패드을 검사할 수 있는 것이다.

프로브핀에 빔부와 지지부에 응력완화부을 접합부에 이탈방지부을 형성하여 접촉평탄으로 인한 과도한 침압이 제어되며 프로브핀을 정밀한 위치에 삽입하고 균일하고 신속한 조립을 할 수 있고 프로브핀이 파괴시 분리가 용이하므로 신속하게 수리가 가능하다.

반도체칩의 다양한 전극패드를 요구되는 칩압으로 검사 할수 있도록 프로브핀 빔부 길이을 조절할수 있어 상기 빔부에 길이에 따라 지지부에 응력완화부 또는 접합부에 이탈방지부 형상을 형성하여 요구되는 침압으로 반도체 칩을 검사할 수 있는 프로브핀 제공 할수 있는 것이다.

본 발명은 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 본 발명의 기술적 사상과 범주내 에서 당업자에 의해 여러 가지 변형이 가능하다.

상부프로브핀(5,5A)을 등간격으로 고정 배열하는 상부정열판의 정열돌기 중앙에 형성된 삽입홈은 동일 길이방향으로 일열로 등간격으로 다수개 개구되고 삽입홈의 양측에 정열돌기가 상부로 돌출된 상부정열판의 정열돌기는 길이방향으로 개구된 삽입홈과 동일간격으로 일부깊이만 고정슬릿이 다수개 형성되는 것이다.

하부프로브핀(20,20A)을 등간격으로 고정 배열하는 하부정열판은 정열돌기와 하부프로브핀 삽입홈이 개구되어 형성되는 것이다.

상기 하부정열판은 중앙에 형성된 삽입홈은 동일길이 방향으로 등간격으로 지그재그 배열로 다수개 개구되고 삽입홈의 양측에 정열돌기가 하부로 돌출된 하부정열판과 하부로 돌출된 정열돌기는 길이방향으로 개구된 삽입홈과 동일간격으로 일부깊이만 고정슬릿이 다수개 형성되는 것이다.

프로브핀(35A,35B,35C)은 다층회로기판 통전전극,정열판 통전전극에 접합하는 프로브핀이다.

프로브핀(35A)의 접합부는 상부정열판의 통전전극에 접합되며 상기 프로브핀의 정합편이 상기 상부정열판의 정열돌기에 정합하여 고정되며 상기 프로브핀을 고정하는 상기 상부정열판의 상면에는 통전전극이 동일 길이방향으로 등간격으로 다수개 배설되고, 상기 통전전극의 양측에는 정열돌기가 형성된 구조로 이루어진 것이다.

또한, 상부로 돌출된 정열돌기는 길이방향으로 일부깊이만 고정슬릿이 다수 개 형성되 있는 것이다.

프로브핀(35B)의 접합홈이 상부정열판의 통전전극에 접합되며 상기 프로브핀의 고정지지편(38)은 상기 상부정열판의 고정패드에 접합하여 고정되며, 중간기판부재의 상면 전극패드에 연결된 상부연결핀이 상기 상부정열판의 하면의 통전패드에 접합하면 전극패드에 연결된 하부연결핀은 인쇄회로기판에 배설된 패드랜드에 접합으로 통전되는 것이다.

프로브핀(35C)의 접합홈이 상부정열판의 통전전극에 접합되며 상기 프로브핀의 장착지지편은 상기 상부정열판의 장착지지편홈(84)에 접합하여 장착되며, 중간접촉정열판에 고정된 중간접촉핀의 상부접합핀이 상기 상부정열판 하면에 형성된 통전패드에 접합하며 상기 중간접촉핀의 하부접촉핀은 인쇄회로기판에 배설된 패드랜드에 접합으로 통전되는 것이다.

도 1a에서와 같이, 상부프로브핀(5)은 상부정열판의 상면에 결합되어 웨이퍼와 접촉되는 것으로서 이는 빔부(1)와 지지부(2) 및 접합부(3)가 일체로 성형된 형상으로 이루어진 것이다.

상기 상부프로브핀(5)은 웨이퍼에 접촉되는 침부와 침부 단에서 빔부로 구부러지는 상측꺽임부(1b)와 빔부(1)가 지지부(2)로 연장되는 만곡부(1c)에 복수의 탄성흡수부가 더 부가 되어지는 것이고 부가된 탄성흡수부(1b,1c)의 수량은 오버드라이브나 침압에 따라 다수개 부가 되는 것이며 또한, 부가되는 위치는 상부프로브핀(5)의 동작시 응력변형이 많이 받는 부위에 부가되는 것이다.

상기 탄성흡수부(1b,1c) 형상은 중앙에는 일정공간부를 유지한 절취부가 형 성되고 이 절취부의 내측 단부는 원형으로 마감 처리한 것이다.

그리고, 지지부(2)의 하면 중앙에는 접합부(3)가 하측으로 연장된 것으로서 상기 접합부(3)는 역 'ㄷ' 자 형상(3a)으로서 회로기판블록 상면에 배설된 통전패드랜드 위치에 따라 'ㄷ' 자 형상(3b)으로 형성되는 것이다.

상기 상부프로브핀(5)의 지지부(2)는 하측의 양측에 상부정열판에 형성된 정열돌기에 정합되는 정합홈(2a)이 하측 양측에 형성되고, 상측의 일단에는 침부선단(1a)이 웨이퍼 반도체칩 패드에 접촉시에 침부가 과도한 상,하 동작시 빔부가 지지부 상측에 닿지 않게 지지부 상측 일측면을 하향된 형상으로 하향홈(2c)이 부가된 구성으로 이루어진 것이다.

도 1b에서와 같이, 상부프로브핀(5A)은 상부정열판의 하면에서 결합되어 반도체칩의 전극패드와 접촉되는 것으로서, 이는 빔부(1)와 지지부(2) 및 접합부(3)가 일체로 성형된 구성으로 이루어진 것이다.

상기 상부프로브핀(5A)을 구성하는 지지부(2)에 형성된 정합홈(2b)은 상부정열판을 구성하는 정열돌기가 하면으로 돌출되면 정합홈(2b)은 지지부 상측에 형성되어 정합홈(2b)이 정열돌기와 정합되어 고정되는 것이다.

상기 상부프로브핀(5)의 지지부에는 빔부가 지지부에 닿는 것을 제한하는 제한돌기(2d)가 형성되는 것이다.

그리고, 지지부(2)의 저면 중앙에는 접합부(3)가 하측으로 길게 연장된 것으로 상부정열판의 개구된 삽입홈에 삽입되어 상기 접합부(3)는 'ㄷ' (3a)형상으로서 접합부단면이 회로기판블록 상면의 지그재그로 배설된 범프에 접합되며 상기 회로 기판블록 상면에 지그재그로 배설된 범프 위치에 따라 역 'ㄷ' 자 형상(3b)으로 형성되는 것이다.

상기 상부프로브핀(5,5A)의 접합부(3)에는 내측에는 이탈방지부(3c) 형상이 형성되는 것이다.

상기 이탈방지부(3c)는 상기 상부프로브핀(5,5A)의 접합부(3)가 중간기판부재나 회로기판블록에 배설된 통전패드랜드에 접촉시 접촉침압을 완화하고 비틀림이 축소되여 접합부(3)가 통전패드랜드에서 이탈을 방지하는 것이다.

상기 이탈방지부(3c) 형상은 요구되는 침압에 따라 "ㄷ"형상, 역 "ㄷ"형상, "ㄴ"형상, 역 "ㄴ"형상, "ㄱ"형상, 역 "ㄱ"형상, "C"형상,역 "C"형상, "l"형상 중에서 어느 하나를 선정하여 형성되는 것이다.

상기 이탈방지부(3c) "ㄷ"형상, 역 "ㄷ"형상, "ㄴ"형상, 역 "ㄴ"형상, "ㄱ"형상, 역 "ㄱ"형상, "C"형상,역 "C"형상, "l"형상은 각 각 형상 내측은 개구되어 있는 것이다.

도 2a에서와 같이, 하부프로브핀(20)은 상부접합부(21)와 지지부(22) 및 하부접합부(23)로 구성된다.

상기 하부프로브핀(20)의 지지부(22) 상부중앙에 위치하는 상부접합부(21)는 'ㄷ' 자(21a) 또는 역 'ㄷ' 자(21b)형상으로 형성되고, 하부 중앙에 위치하는 하부접합부(23)는 'ㄷ' 자 (23a) 또는 역 'ㄷ' 자(23b) 형상으로 형성되고 하부정열판 정열돌기 방향 위치에 따라 상기 하부프로브핀(20)을 구성하는 지지부(22)에 형성된 정합홈은 하부정열판의 정열돌기가 하면으로 돌출되면 정합홈(22a)은 지지부 상 측에 형성되어 정합홈(22a)이 하부정열판의 정열돌기와 정합되어 고정되는 것이다.

상기 하부프로브핀(20) 상부접합부(21)의 단면은 상술한 회로기판블록 하면에 형성된 통전패드랜드에 접합되며 하부접합부(23)의 단면은 인쇄회로기판에 배설된 통전패드랜드에 접합되는 것이다.

도 2b에서와 같이, 하부프로브핀(20A)은 상부접합부(21)와 지지부(22) 및 하부접합부(23)로 구성된다.

상기 하부프로브핀(20A)을 구성하는 지지부(22)에 형성된 정합홈은 하부정열판을 구성하는 정열돌기가 상면으로 돌출되면 정합홈(22b)은 지지부 하측에 형성되어 정합홈(22b)이 하부정열판의 정열돌기와 정합되어 고정되는 것이다.

상기 하부프로브핀(20A) 지지부(22)의 상부 중앙에 위치하는 접합부는 'ㄷ'자(21a) 또는 역 'ㄷ'자(21b)형상으로 형성되고 하부 중앙에 위치하는 접합부는 'ㄷ'자(23a) 또는 역 'ㄷ'자(23b) 형상으로 형성되는 것이다.

상기 하부프로브핀(20A)은 지지부(22) 만곡부에 응력변형을 완화시키는 응력완화부(24)가 형성되며 상기 응력완화부(24)는 부채살 형상으로 지지부(22)의 상부만곡부(24a)와 하부만곡부(24b)에 형성되고 상기 응력완화부(24)의 부채살(24a,24b)형상은 내측은 일정공간부를 유지한 절취부가 형성되고 이 절취부의 내측단부는 반원으로 마감 처리한 것이다.

상기 응력완화부(24)은 지지부 내측에서 만곡부측으로 방사형으로 되며 상기 응력완화부(24)의 부채살 형상 수량은 요구되는 오버드라이브에 따라 다수개가 결정되는 것이다.

상기 하부프로브핀(20A)을 구성하는 지지부(22)에서 상측으로 연장된 상부접합부(21)는 회로기판블록 상면의 지그재그로 배설된 범프에 접합하여 통전되고 하부프로브핀(20A)을 구성하는 지지부(22)에서 하측으로 연장된 하부접합부(23)는 인쇄회로기판에 배설된 패드랜드에 접합하여 통전하는 것이다.

상기 하부프로브핀(20,20A)의 상부접합부(21)는 내측에는 이탈방지부(21c) 형상이 형성되고 상기 하부프로브핀(20,20A)의 하부접합부(23)는 내측에는 이탈방지부(23c)형상이 형성되는 것이다.

상기 이탈방지부(21c,23c)는 상기 하부프로브핀(20,20A)의 상부접합부(21)와 하부접합부(23)가 중간기판부재나 회로기판블록에 배설된 통전패드랜드에 접촉시 접촉침압을 완화하고 비틀림이 축소되여 상기 상부접합부(21)와 상기 하부접합부(23)가 통전패드랜드에서 이탈을 방지하는 것이다.

상기 탄성완화부(21c,23c) 형상은 요구되는 침압에 따라 "ㄷ"형상, 역 "ㄷ"형상, "ㄴ"형상, 역 "ㄴ"형상, "ㄱ"형상, 역 "ㄱ"형상, "C"형상,역 "C"형상, "l"형상 중에서 어느 하나를 선정하여 형성되는 것이다.

상기 이탈방지부(3c) "ㄷ"형상, 역 "ㄷ"형상, "ㄴ"형상, 역 "ㄴ"형상, "ㄱ"형상, 역 "ㄱ"형상, "C"형상,역 "C"형상, "l"형상은 각각 형상 내측은 개구되어 있는 것이다.

상기 상부프로브핀(5,5A)과 상기 하부프로브핀(20,20A)에 형성된 정합홈 각도는 45도 내지 90도의 각도로 형성하는 것이 바람직하다.

실시예2

도 3a 내지 도 3c의 프로브핀은 다층회로기판 통전전극,정열판통전전극에 접합하는 프로브핀이다.

상기 도 3a 내지 도 3c의 프로브핀의 지지부(32) 상측 일단에는 빔부가 지지부에 닿는 것을 제한하는 제한돌기(33b)가 형성 되있는 것이다.

상기 도 3a 내지 도 3c의 프로브핀의 지지부(32)의 만곡부에는 응력변형을 완화시키는 응력완화부(33)가 형성되며 상기 응력완화부(33)는 부채살 형상으로 형성되며 상기 응력완화부(33)의 부채살 형상은 내측은 일정공간부를 유지한 절취부(33a)가 형성되고 이 절취부의 내측 단부는 반원으로 마감 처리한 것이다.

상기 프로브핀의 응력완화부(33)의 부채살 형상은 지지부 내측에서 만곡부측으로 방사형으로 되며 부채살 수량은 요구되는 오버드라이브와 칩압에 따라 다수개가 결정되는 것이다.

상기 도 3a 내지 도 3c로 형성되는 상기 프로브핀은 지지부 상측과 지지부의 형상과 기능은 같고 지지부(32) 하측 접합부(34) 형상에 따라 도 3a는 형상은 프로브핀(34A)으로 형성되고, 도 3b는 형상은 프로브핀(34B)으로 형성되고, 도 3c는 형상은 프로브핀(34C)으로 형상으로 형성되는 것이다.

도 3a 같은, 프로브핀(35A)은 지지부(32) 하측은 접합부(34)가 형성되고 접합부 일단에는 통전전극패드에 접합되는 접합홈(34a)이 형성되고 접합홈 양측에는 정합편(39)이 형성되어 정합편은 정열돌기에 고정되는 것이다.

도 3b 같은, 프로브핀(35B)은 지지부(32) 하측은 접합부(34)가 형성되고 접합부 일단에는 통전전극패드에 접합되는 접합홈(34a)이 형성되고 접합홈 양측에는 장착지지편(36)이 형성되어 장착지지홈에 장착되는 것이다.

도 3c 같은, 프로브핀(35C)은 지지부(32) 하측은 접합부(34)가 형성되고 접합부 일단에는 통전전극패드에 접합되는 접합홈(34b)이 형성되 있고 접합홈 양측에는 고정지지편(38)이 형성되어 고정패드에 접합되는 것이다.

도 1a은 본 발명의 제1실시예의 상부프로브핀을 예시한 단면도.

도 1b은 본 발명의 제1실시예의 다른 상부프로브핀을 예시한 단면도.

도 2a은 본 발명의 제1실시예의 하부프로브핀을 예시한 단면도.

도 2b은 본 발명의 제1실시예의 다른 하부프로브핀을 예시한 단면도.

도 3A,3B,3C는 본 발명의 제2실시예의 프로브핀을 예시한 단면도.

＜도면의 주요 부분에 대한 부호＞

1:빔부 1b,1c:탄성흡수부 2:지지부

3:접합부 3c:이탈방지부 5,5A:상부프로브핀

20,20A:하부프로브핀 21:상부접합부 23:하부접합부

21c,23c: 이탈방지부 24:응력완화부

35A,35B,35C:프로브핀 33:응력완화부

Claims

프로브카드의 프로브핀에 있어서,

상기 프로브카드의 프로브핀은 상부프로브핀(5)과 하부프로브핀(20)으로 구성되며, 상기 상부프로브핀(5)은 지지부(2)의 상부 양측에 정합홈(2b)이 형성되는 것과,

상기 상부프로브핀(5)은 접합부(3)의 내측에는 이탈방지부(3b)가 형성되는 것과,

상기 상부프로브핀(5)의 접합부(3)는 'ㄷ' 자 또는 역 'ㄷ' 자로 형성되는 것과,

상기 상부프로브핀(5)의 정합홈(2b) 각도는 45도 내지 90도의 각도로 형성되는 것과,

상기 상부프로브핀(5)은 침부와 빔부의 상측꺽임부(1b),지지부의 만곡부(1c)에 탄성흡수부가 다수개 더 부가되는 것과,

상기 상부프로브핀(5)은 지지부(2) 상측 일단부에 하향홈(2c)이 형성되는 것과,

상기 하부프로브핀(20)은 지지부(22)의 상부 양측에 정합홈(22a)이 형성되는 것과,

상기 하부프로브핀(20)은 상부접합부(21)의 내측에는 이탈방지부(21c)가 형성되고, 상기 하부프로브핀(20)은 하부접합부(23)의 내측에는 이탈방지부(23c)가 형성되는 것과,

상기 하부프로브핀(20)의 상부접합부(21)는 상부에 'ㄷ' 자 또는 역 'ㄷ' 자로 형성되는 것과,

상기 하부프로브핀(20)의 하부접합부(23)는 하부에 'ㄷ' 자 또는 역 'ㄷ' 자로 형성되는 것과,

상기 하부프로브핀(20)은 지지부(22)의 만곡부에 응력변형을 완화시키는 응력완화부(24)는 상부만곡부(24a)와 하부만곡부(24b)에 형성되는 것과,

상기 하부프로브핀(20)의 정합홈(22a) 각도는 45도 내지 90도의 각도로 형성되는 것을 특징으로 하는 어드밴스 프로브핀.
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제1항에 있어서, 상기 하부프로브핀(20)의 응력완화부(24)의 상부만곡부(24a) 형상은 내측은 일정 공간이 있는 절취부가 형성된 부채살 형상이며 상기 응력완화부(24)의 상부만곡부(24a)의 부채살 형상은 지지부 내측에서 만곡부측으로 방사형으로 다수개 형성되는 것과, 상기 하부프로브핀(20)의 응력완화부(24)의 하부만곡부(24b)의 형상은 부채살 형상으로 내측은 일정공간이 있는 절취부가 형성된 부채살 형상이며 상기 응력완화부(24)의 하부만곡부(24b)의 부채살 형상은 지지부 내측에서 만곡부측으로 방사형으로 다수개 형성되는 것을 특징으로 하는 어드밴스 프로브핀.
제1항에 있어서, 상기 상부프로브핀(5)의 이탈방지부(3c) 형상은 요구되는 침압에 따라 "ㄷ"형상, 역 "ㄷ"형상, "ㄴ"형상, 역 "ㄴ"형상, "ㄱ"형상, 역 "ㄱ"형상, "C"형상, 역 "C"형상, "l"형상 중에서 어느 하나를 선정하여 형성되는 것을 특징으로 하는 어드밴스 프로브핀.
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프로브카드의 프로브핀에 있어서,

상기 프로브카드의 프로브핀은 상부프로브핀(5A)과 하부프로브핀(20A)으로 구성되며,

상기 상부프로브핀(5A)은 지지부(2)의 하부 양측에 정합홈(2a)이 형성되는 것과,

상기 상부프로브핀(5A)은 접합부(3)의 내측에는 이탈방지부(3a)가 형성되는 것과,

상기 상부프로브핀(5A)의 접합부(3)는 'ㄷ' 자 또는 역 'ㄷ' 자로 형성되는 것과,

상기 상부프로브핀(5A)의 정합홈(2a) 각도는 45도 내지 90도의 각도로 형성되는 것과,

상기 상부프로브핀(5A)은 침부와 빔부의 상측꺽임부(1b),지지부의 만곡부(1c)에 탄성흡수부가 다수개 더 부가되는 것과,

상기 상부프로브핀(5A)은 지지부(2) 상측 일단부에 제한돌기(1d)가 형성되는 것과,

상기 하부프로브핀(20A)은 지지부(22)의 하부 양측에 정합홈(22b)이 형성되는 것과,

상기 하부프로브핀(20A)은 상부접합부(21)의 내측에는 이탈방지부(21c)가 형성되고, 상기 하부프로브핀(20A)은 하부접합부(23)의 내측에는 이탈방지부(23c)가 형성되는 것과;

상기 하부프로브핀(20A)의 상부접합부(21)는 상부에 'ㄷ' 자 또는 역 'ㄷ' 자로 형성되는 것과,

상기 하부프로브핀(20A)의 하부접합부(23)는 하부에 'ㄷ' 자 또는 역 'ㄷ' 자로 형성되는 것과,

상기 하부프로브핀(20A)은 지지부(22)의 만곡부에 응력변형을 완화시키는 응력완화부(24)는 상부만곡부(24a)와 하부만곡부(24b)에 형성되며 상기 응력완화부(24)의 상부만곡부(24a)와 하부만곡부(24b)는 부채살 형상이며 내측은 일정공간이 있는 절취부가 형성되며 상기 부채살 형상은 지지부 내측에서 만곡부측으로 방사형으로 다수개 형성되는 것과,

상기 하부프로브핀(20A)의 정합홈(22b) 각도는 45도 내지 90도의 각도로 형성되는 것을 특징으로 하는 어드밴스 프로브핀.
제10항에 있어서, 상기 하부프로브핀(20A)의 이탈방지부(21c,23c) 형상은 요구되는 침압에 따라 "ㄷ"형상, 역 "ㄷ"형상, "ㄴ"형상, 역 "ㄴ"형상, "ㄱ"형상, 역 "ㄱ"형상, "C"형상, 역 "C"형상, "l"형상 중에서 어느 하나를 선정하여 형성되는 것을 특징으로 하는 어드밴스 프로브핀.