KR101633872B1 - method of manufacturing light emitting diode using phosphor sheet - Google Patents

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본 발명은 형광체 시트를 이용한 발광다이오드 소자 제조방법에 관한 것으로서, 형광체가 시트형태로 형성된 형광체 시트에 접합대상 발광다이오드칩의 크기에 대응되는 셀들로 구획되게 가로 및 세로방향을 따라 격자패턴의 다수의 안내홈을기 형광체 시트의 두께 보다 짧은 깊이로 형성하여 격자셀 영역을 다수 형성하는 단계와, 형광체 시트의 안내홈에 의해 구획된 격자셀 각각 위에 발광다이오드칩들을 각각 대응되게 접합하는 단계 및 형광체 시트의 발광다이오드칩이 접합된 격자셀 단위로 절단하여 발광다이오드 소자를 형성하는 단계를 포함한다. 이러한 형광체 시트를 이용한 발광다이오드 소자 제조방법에 의하면, 형광체 시트에 안내홈을 형성하여 발광다이오드 칩을 실장하기 위한 비젼인식 로딩기의 비젼 인식율을 향상시키면서 형광체와 발광다이오드칩과의 접합과정에서 형광체 시트 이외의 이물질의 부착을 방지할 수 있어 광학특성을 그대로 유지할 수 있는 장점을 제공한다. The present invention relates to a method of manufacturing a light emitting diode device using a phosphor sheet, in which a phosphor sheet formed of a sheet is formed by laminating a plurality of lattice patterns in the longitudinal and lateral directions Forming a plurality of grid cell regions by forming guide grooves at a depth shorter than the thickness of the base phosphor sheet; bonding light emitting diode chips to each of the grid cells respectively corresponding to the grid cells partitioned by the guide grooves of the phosphor sheet; The light emitting diode chip of the light emitting diode chip is cut in a unit of the lattice cell to form the light emitting diode device. According to the method for manufacturing a light emitting diode element using such a phosphor sheet, a guide groove is formed in the phosphor sheet to improve the vision recognition rate of the vision recognition loader for mounting the light emitting diode chip, and in the process of bonding the phosphor to the light emitting diode chip, It is possible to prevent the adhesion of other foreign substances and to maintain the optical characteristics as they are.

Description

형광체 시트를 이용한 발광다이오드 소자 제조방법{method of manufacturing light emitting diode using phosphor sheet}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a light emitting diode (LED)

본 발명은 형광체 시트를 이용한 발광다이오드 소자 제조방법에 관한 것으로서, 상세하게는 발광다이오드 칩을 안착시키기 위한 형광체 시트 상의 비젼 인식율을 높이면서 생산성을 향상시킬 수 있는 형광체 시트를 이용한 발광다이오드 소자 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a light emitting diode device using a phosphor sheet, and more particularly, to a method of manufacturing a light emitting diode device using a phosphor sheet capable of improving productivity while enhancing a vision recognition rate on a phosphor sheet for seating a light emitting diode chip .

일반적으로 반도체 소자인 발광 다이오드는 특정 파장의 빛을 방출하는 단색성을 갖고 있다. In general, a light emitting diode which is a semiconductor element has a monochromatic property that emits light of a specific wavelength.

따라서 발광 다이오드 자체에서 출사되는 단색광 보다 넓은 대역의 광 또는 백색광을 얻기 위해서는 상호 다른 단색광을 출사하는 발광다이오드칩을 복합 배치하는 방식이 있다.Therefore, in order to obtain light of a broad band or white light than monochromatic light emitted from the light emitting diode itself, there is a method of composing light emitting diode chips that emit mutually different monochromatic light.

일 예로서, 백색광을 얻기 위해 적, 녹, 청(Red, Green, Blue)의 빛을 방출하는 칩을 조합하여 백색광을 구현하고 있다.As an example, white light is implemented by combining chips emitting red, green, and blue light to obtain white light.

다른 방법으로서, 형광체(phosphor)를 이용하여 청색 또는 자외선 발광소자의 빛을 백색광으로 변환하는 방법이 있다.As another method, there is a method of converting light of a blue or ultraviolet light emitting element into white light by using a phosphor.

형광체를 이용하여 원하는 발광다이오드 소자를 제조하는 방법으로서, 발광다이오드 칩이 실장된 패키지 내의 수용홈에 액상의 형광체를 주입하는 경화하는 방식이 있다. 그런데 액상의 형광체 주입방식은 형광체가 균일하게 분산되지 않아 색편차가 발생할 수 있고, 발광다이오드 칩마다 개별적으로 형광체를 주입하여야 하고, 경화과정을 거쳐야하기 때문에 생산성이 떨어지는 단점이 있다.As a method of manufacturing a desired light emitting diode device using a phosphor, there is a method of curing a liquid phosphor by injecting a liquid phosphor into a receiving groove in a package having the light emitting diode chip mounted thereon. However, the method of injecting a liquid phosphor has a disadvantage in that the phosphor may not be uniformly dispersed, color discrepancy may occur, the phosphor must be individually injected into each LED chip, and the productivity must be lowered due to curing.

한편, 형광체를 시트형태로 형성하여 발광다이오드칩을 제조하는 방식이 국내 공개특허 제2013-0077867호에 게시되어 있다.Meanwhile, a method of manufacturing a light emitting diode chip by forming a phosphor in a sheet form is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2013-0077867.

그런데, 상기 특허는 형광체 시트를 기판에 접착한 후 형광체 시트로부터 기판까지 진입되는 깊이로 홈을 형성하는 방식을 적용하기 때문에 기판에 형광체 시트를 탈부착하는 공정과, 형광체 시트와 기판과의 접합용 접착제 또는 이형제가 형광체 시트에 일부 잔류함으로써 광학특성을 저하시키는 단점이 있다.However, since the above-mentioned patent discloses a method in which a phosphor sheet is adhered to a substrate and grooves are formed at a depth reaching from the phosphor sheet to the substrate, a process of attaching and detaching the phosphor sheet to the substrate, Or the releasing agent partially remains in the phosphor sheet to deteriorate the optical characteristics.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 창안된 것으로서, 형광체 시트와 발광다이오드칩과의 접합 공정을 단순화시키면서 형광체에 이물질의 접합을 억제할 수 있는 형광체 시트를 이용한 발광다이오드 소자 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention provides a method of fabricating a light emitting diode device using a phosphor sheet capable of suppressing the bonding of foreign substances to a phosphor while simplifying a process of bonding the phosphor sheet to the light emitting diode chip, It has its purpose.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 형광체 시트를 이용한 발광다이오드 소자 제조방법은 가. 형광체가 시트형태로 형성된 형광체 시트에 접합대상 발광다이오드칩의 크기에 대응되는 셀들로 구획되게 가로 및 세로방향을 따라 격자패턴의 다수의 안내홈을 상기 형광체 시트의 두께 보다 짧은 깊이로 형성하여 격자셀 영역을 다수 형성하는 단계와; 나. 상기 형광체 시트의 상기 안내홈에 의해 구획된 격자셀 각각 위에 발광다이오드칩들을 각각 대응되게 접합하는 단계: 및 다. 상기 형광체 시트의 발광다이오드칩이 접합된 격자셀 단위로 절단하여 발광다이오드 소자를 형성하는 단계;를 포함한다.In order to accomplish the above object, a method of manufacturing a light emitting diode device using a phosphor sheet according to the present invention comprises: A plurality of guide grooves in a lattice pattern are formed at a depth shorter than the thickness of the phosphor sheet so as to be partitioned into cells corresponding to the size of the LED chip to be bonded to the phosphor sheet having the phosphor in a sheet form, Forming a plurality of regions; I. And correspondingly joining the light emitting diode chips on each of the grid cells partitioned by the guide groove of the phosphor sheet. And cutting the light emitting diode chip of the phosphor sheet in units of lattice cells to which the light emitting diode chip is bonded to form a light emitting diode device.

바람직하게는 상기 나 단계는 나-1. 상기 형광체 시트를 진공흡착플레이트 상부에 안착시켜 흡착시키는 단계와; 나-2. 상기 형광체 시트의 안내홈에 의해 구획된 격자셀 영역을 카메라를 통해 인식하여 상기 발광다이오드 칩을 상기 격자셀에 안착시키는 비젼인식 로딩기로 상기 발광다이오드칩을 상기 격자셀에 안착시켜 접합하는 단계;를 포함한다.Preferably, step (b) Placing the phosphor sheet on top of a vacuum adsorption plate and adsorbing the phosphor sheet; I-2. Recognizing a grid cell region partitioned by guide grooves of the phosphor sheet through a camera and placing the light emitting diode chip on the grid cell with a vision recognition loading unit that seats the light emitting diode chip on the grid cell; .

본 발명에 따른 형광체 시트를 이용한 발광다이오드 소자 제조방법에 의하면, 형광체 시트에 안내홈을 형성하여 발광다이오드 칩을 실장하기 위한 비젼인식 로딩기의 비젼 인식율을 향상시키면서 형광체와 발광다이오드칩과의 접합과정에서 형광체 시트 이외의 이물질의 부착을 방지할 수 있어 광학특성을 그대로 유지할 수 있는 장점을 제공한다. According to the method of manufacturing a light emitting diode device using the phosphor sheet according to the present invention, a guide groove is formed in the phosphor sheet to improve the vision recognition rate of the vision recognition loader for mounting the light emitting diode chip, and a bonding process between the phosphor and the light emitting diode chip It is possible to prevent foreign matter other than the phosphor sheet from adhering thereto and to maintain the optical characteristics as it is.

도 1은 본 발명에 따른 형광체 시트를 이용한 발광다이오드 소자 제조과정을 나타내 보인 공정도이고,
도 2는 도 1의 제조 과정을 설명하기 위한 단면도이고,
도 3은 본 발명의 제조 과정을 거쳐 형광체 시트 위에 접합된 발광다이오드 소자를 나타내 보인 평면도이다. 1 is a process diagram showing a process of manufacturing a light emitting diode device using a phosphor sheet according to the present invention,
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the manufacturing process of FIG. 1,
3 is a plan view showing a light emitting diode device bonded onto a phosphor sheet through a manufacturing process of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 형광체 시트를 이용한 발광다이오드 소자 제조방법을 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, a method for fabricating a light emitting diode device using a phosphor sheet according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 형광체 시트를 이용한 발광다이오드 소자 제조과정을 나타내 보인 공정도이고, 도 2는 도 1의 제조 과정을 설명하기 위한 단면도이고, 도 3은 본 발명의 제조 과정을 거쳐 형광체 시트 위에 접합된 발광다이오드 소자를 나타내 보인 평면도이다. 1 is a cross-sectional view illustrating a manufacturing process of a light emitting diode device using a phosphor sheet according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view illustrating a manufacturing process of FIG. 1, FIG. 3 is a cross- FIG. 5 is a plan view showing a bonded light emitting diode device.

도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면, 먼저, 형광체가 시트형태로 형성된 형광체 시트(110)에 접합대상 발광다이오드칩(130)의 크기에 대응되는 셀들로 구획되게 가로 및 세로방향을 따라 격자패턴의 다수의 안내홈(112)을 형광체 시트(110)의 두께 보다 짧은 깊이로 형성하여 격자셀(114) 영역을 다수 형성한다.(단계 10).1 to 3, a phosphor sheet 110 having a phosphor is formed in a sheet shape. The phosphor sheet 110 is divided into cells corresponding to the size of the LED chip 130 to be bonded, A plurality of guide grooves 112 are formed at a depth shorter than the thickness of the phosphor sheet 110 to form a plurality of grid cell regions 114 (Step 10).

여기서 형광체 시트(110)는 형광체에 수지를 함유하여 시트형태로 얇은 판형으로 형성된 것이며, 후속되는 발광다이오드칩(130)과의 압착에 의해 접합이 이루어질 수 있게 함유된 수지의 점도가 적절하게 조정된 것을 적용한다.Here, the phosphor sheet 110 includes a resin in a phosphor and is formed in a thin plate shape in a sheet form, and the viscosity of the resin contained therein is appropriately adjusted so that bonding can be achieved by pressing with the subsequent LED chip 130 .

형광체 시트(110)의 안내홈(112)은 일 예로서, 레이저 광을 조사하여 형성한다.The guide groove 112 of the phosphor sheet 110 is formed by irradiating a laser beam as an example.

또한, 안내홈(112)은 형광체 시트(110)를 가로방향을 따라 라인 형태로 상호 이격되게 형성하고, 세로 방향을 따라 라인 형태로 상호 이격되게 형성하거나, 격자셀(114)에 대응되게 사각라인 형태로 상호 이격되게 형성해도 된다.The guide grooves 112 may be formed in such a manner that the phosphor sheets 110 are spaced apart from each other in a line shape along the lateral direction and are spaced apart from each other in a line shape along the longitudinal direction, May be spaced apart from each other.

한편, 실장대상 발광다이오드 칩(130)이 형광체 시트(110)와 접합되는 부분을 통해 외부로 전극을 노출시켜야 하는 구조의 경우 안내홈(112)과 함께 도 3에 예시된 바와같이 격자셀(114) 영역에 형광체 시트(110)를 관통하는 관통홀(113)도 함께 형성한다.In the case of a structure in which the light emitting diode chip 130 to be mounted is exposed to the outside through a portion where the LED chip 130 is bonded to the phosphor sheet 110, Hole 113 passing through the phosphor sheet 110 is also formed in the region where the phosphor sheet 110 is formed.

다음은 형광체 시트(110)의 안내홈(112)에 의해 구획된 격자셀(114) 각각 위에 발광다이오드칩(130)들을 각각 대응되게 접합한다.Next, the light emitting diode chips 130 are correspondingly joined to each of the grid cells 114 partitioned by the guide grooves 112 of the phosphor sheet 110.

이러한 접합과정은 먼저, 안내홈(112)이 형성된 형광체 시트(110)를 진공흡착플레이트(140) 상부에 안착시켜 흡착시킨다(단계 20).In this bonding process, first, the phosphor sheet 110 on which the guide groove 112 is formed is placed on the vacuum adsorption plate 140 and adsorbed thereon (step 20).

여기서 진공흡착플레이트(140)는 통기홀(142)이 형성되어 흡착기(150)에 의해 형광체 시트(110)를 흡착상태로 지지할 수 있는 통상의 구조로 되어 있고, 후술되는 비전 인식 로딩기(미도시)와 일체로 형성된 장비의 일부요소이다.The vacuum adsorption plate 140 has a conventional structure in which a vent hole 142 is formed to support the phosphor sheet 110 in an adsorbed state by the adsorber 150, And some elements of the equipment formed integrally with the machine.

이후, 형광체 시트(110)의 안내홈(112)에 의해 구획된 격자셀(114) 영역을 카메라(미도시)를 통해 인식하여 발광다이오드 칩(130)을 격자셀(114)에 안착시키는 비젼인식 로딩기로 발광다이오드칩(130)을 격자셀(114)에 안착시켜 접합한다.Thereafter, the grating cell 114 divided by the guide groove 112 of the phosphor sheet 110 is recognized through a camera (not shown), and the grating cell 114 is mounted with a vision recognition And the light emitting diode chip 130 is mounted on the grid cell 114 with the loader.

여기서, 비젼인식 로딩기는 헤드의 종단에 발광다이오드칩을 흡착할 수 있게 형성되어 있고, 헤드상에 카메라가 장착되어 비젼인식 처리가 가능한 구조로 되어 있으며, 국내 공개 특허 제10-2008-0097121호, 국내 공개특허 제10-2007-012031 등 비젼인식에 의해 부품을 실장할 수 있는 구조로 된 실장기를 적용하면된다.The vision recognition loader has a structure capable of adsorbing light emitting diode chips at the end of the head, and a camera is mounted on the head so that vision recognition processing can be performed. As disclosed in Korean Patent Laid-Open Nos. 10-2008-0097121, A mounting machine having a structure capable of mounting components by vision recognition such as Japanese Patent Laid-Open No. 10-2007-012031 can be applied.

이 경우 격자셀(114)은 안내홈(112)에 의해 사각 테투리 라인이 격자셀(114) 표면에 구분되게 음영을 갖음으로써 격자셀(114) 위치에 대한 비젼인식효율을 높일 수 있다.In this case, the grid cell 114 has a shadowed grid on the surface of the grid cell 114 by the guide groove 112, thereby enhancing the vision recognition efficiency with respect to the grid cell 114 position.

또한, 형광체 시트(110)와 발광다이오드칩(130)과의 접합은 가압에 의해 접합하는 방식을 적용한다. 이 경우 형광체 시트(110)는 가압에 의한 발광다이오드칩의 접착이 가능하게 형광체 시트를 형성하는 수지의 점도가 적절하게 조정된 것을 적용하면 된다.The bonding between the phosphor sheet 110 and the light emitting diode chip 130 is performed by pressing. In this case, the phosphor sheet 110 may be applied such that the viscosity of the resin forming the phosphor sheet is appropriately adjusted so that the light emitting diode chip can be adhered by pressurization.

다음은 발광다이오드칩이 접합된 격자셀 단위로 형광체 시트(110)를 절단하여 발광다이오드 소자(131)를 형성한다(단계 40).Next, the phosphor sheet 110 is cut in units of the lattice cells to which the light emitting diode chips are bonded, thereby forming the light emitting diode elements 131 (step 40).

형광체 시트(110)를 격자셀(114) 단위로 절단하는 공정은 레이저를 이용하여 절단한다.The process of cutting the phosphor sheet 110 in units of the grid cells 114 is performed using a laser.

이러한 발광다이오드 소자(131) 제조방법에 의하면, 형광체 시트(110)에 안내홈(112)을 형성하여 발광다이오드 칩(130)을 실장하기 위한 비젼인식 로딩기의 비젼 인식율을 향상시키면서 형광체 시트(110)와 발광다이오드칩(130)과의 접합과정에서 형광체 시트(110) 이외의 이물질의 부착을 방지할 수 있어 광학특성을 그대로 유지할 수 있는 장점을 제공한다. According to the method of manufacturing the light emitting diode device 131, the guide groove 112 is formed in the phosphor sheet 110 to improve the vision recognition rate of the vision recognition loader for mounting the LED chip 130, And the light emitting diode chip 130, it is possible to prevent foreign substances other than the phosphor sheet 110 from being adhered to maintain the optical characteristics.

110: 형광체 시트 112: 안내홈
130: 발광다이오드 칩110: phosphor sheet 112: guide groove
130: Light emitting diode chip

Claims (2)

가. 형광체가 시트형태로 형성된 형광체 시트에 접합대상 발광다이오드칩의 크기에 대응되는 셀들로 구획되게 가로 및 세로방향을 따라 격자패턴의 다수의 안내홈을 레이저 광을 조사하여 상기 형광체 시트의 두께 보다 짧은 깊이로 형성하여 격자셀 영역을 다수 형성하는 단계와;
나. 상기 형광체 시트의 상기 안내홈에 의해 구획된 격자셀 각각 위에 발광다이오드칩들을 각각 대응되게 접합하는 단계: 및
다. 상기 형광체 시트의 발광다이오드칩이 접합된 격자셀 단위로 절단하여 발광다이오드 소자를 형성하는 단계;를 포함하고,
상기 나 단계는
나-1. 상기 형광체 시트를 진공흡착플레이트 상부에 안착시켜 흡착시키는 단계와;
나-2. 상기 형광체 시트의 안내홈에 의해 구획된 격자셀 영역을 카메라를 통해 인식하여 상기 발광다이오드 칩을 상기 격자셀에 안착시키는 비젼인식 로딩기로 상기 발광다이오드칩을 상기 격자셀에 안착시켜 접합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 형광체 시트를 이용한 발광다이오드 소자 제조방법. end. A plurality of guide grooves in a lattice pattern are arranged along the lateral and longitudinal directions so as to be partitioned by the cells corresponding to the size of the LED chip to be bonded to the phosphor sheet having the phosphor in a sheet form, Forming a plurality of grid cell regions;
I. Correspondingly bonding light emitting diode chips on each of the grid cells partitioned by the guide groove of the phosphor sheet; and
All. And cutting the light emitting diode chip of the phosphor sheet in units of lattice cells to which the light emitting diode chip is bonded to form a light emitting diode device,
The step
I -1. Placing the phosphor sheet on top of a vacuum adsorption plate and adsorbing the phosphor sheet;
I-2. Recognizing a grid cell region partitioned by guide grooves of the phosphor sheet through a camera and placing the light emitting diode chip on the grid cell with a vision recognition loading unit that seats the light emitting diode chip on the grid cell; Wherein the phosphor sheet comprises a phosphor sheet. 삭제delete
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