KR101628144B1 - 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 방법 및 장치 - Google Patents

가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 방법 및 장치가 개시된다. 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 방법은 가스 흡착탑이 프로세스 배기 경로를 통해 유입된 제1 유해 가스에 대한 흡착 절차를 진행한 후 제1 유해 가스를 프로세스 배기 경로를 통해 외부로 유출하는 단계와 가스 흡착탑이 비상 배기 경로를 통해 유입된 제2 유해 가스가 임계 농도 이상인 경우, 제2 유해 가스에 대한 흡착 절차를 진행한 후 제2 유해 가스를 비상 배기 경로를 통해 외부로 유출하는 단계를 포함할 수 있되, 프로세스 배기 경로는 유해 가스 발생 공정에 의해 발생한 제1 유해 가스의 가스 흡착탑으로의 이동을 위한 경로이고, 비상 배기 경로는 유해 가스를 보관하는 유해 가스 저장 룸에서 유출된 제2 유해 가스의 가스 흡착탑으로의 이동을 위한 경로일 수 있다.

Description

가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 방법 및 장치{The method and apparatus for absorption and exhaust of toxic gas based on gas absorption tower}
본 발명은 가스의 흡착 및 배기 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 방법 및 장치에 관한 것이다.
IT 산업의 발전에 따라 반도체 및 디스플레이 산업 또한 급격히 성장해 왔으며, 이에 따른 반도체 제조용 특수 가스 소재 산업도 동반 성장해왔다. 특히, 반도체 및 디스플레이 제조 공정의 특성상 독성 및 부식성 가스를 많이 사용하고 있으며, 기존 외국에서 수입하던 가스를 국내 업체에서도 많이 취급/저장하고 있다. 그러나 국내 독성 가스 취급 업체들은 정상 공정 상태에서의 최소한의 법적 준수 수준만을 고려한 가스 처리 시설을 갖추고 있으며, 비정상 운전, 비상 상태시의 독성 가스 다량 누출시의 위험성 평가, 처리 방안 마련이 미흡한 것이 사실이다.
독성 가스 사용량이 증가하면서 독성 가스 누출 사고 또한, 증가하고 있으며, 이러한 독성 가스 누출에 다른 인명 피해도 증가하고 있다. 2013년 전국을 크게 시끄럽게 했던 구미의 휴브 글러브 사의 불소 누출 사고, 경기도 화성의 삼성 전자사의 불소 누출 사고, 울산 삼성 정밀 화학의 염소 누출 사고 등 크고 작은 독성 가스 누출 사고가 끊임없이 발생하고 있으며, 이에 따른 인명 피해도 발행하고 있다.
이러한 인명 피해를 줄이기 위해 독성 가스의 발생 여부를 탐지하고 이를 흡착 또는 배기시킬 수 있는 방법에 대한 연구가 필요하다.
KR 10-2008-0019496
본 발명의 일 측면은 가스 흡착탑 기반의 가스의 흡착 및 배기 방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 측면은 가스 흡착탑 기반의 가스의 흡착 및 배기 장치를 제공한다.
본 발명의 일 측면에 따른 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 방법은 상기 가스 흡착탑이 프로세스 배기 경로를 통해 유입된 제1 유해 가스에 대한 흡착 절차를 진행한 후 상기 제1 유해 가스를 상기 프로세스 배기 경로를 통해 외부로 유출하는 단계와 상기 가스 흡착탑이 비상 배기 경로를 통해 유입된 제2 유해 가스가 임계 농도 이상인 경우, 상기 제2 유해 가스에 대한 흡착 절차를 진행한 후 상기 제2 유해 가스를 상기 비상 배기 경로를 통해 외부로 유출하는 단계를 포함할 수 있되, 상기 프로세스 배기 경로는 유해 가스 발생 공정에 의해 발생한 상기 제1 유해 가스의 상기 가스 흡착탑으로의 이동을 위한 경로이고, 상기 비상 배기 경로는 유해 가스를 보관하는 유해 가스 저장 룸에서 유출된 상기 제2 유해 가스의 상기 가스 흡착탑으로의 이동을 위한 경로일 수 있다.
한편, 상기 제2 유해 가스가 상기 임계 농도 미만인 경우, 상기 제2 유해 가스가 바이패스 경로를 통해 상기 가스 흡착탑에 의한 상기 흡착 절차 없이 외부로 유출될 수 있다.
또한, 상기 바이패스 경로와 상기 비상 배기 경로는 벨브로 연결되고, 상기 바이패스 경로는, 상기 제2 유해 가스의 농도가 상기 임계 농도 미만인 경우, 상기 제2 유해가스가 외부로 유출되도록 하고, 상기 비상 배기 경로는, 상기 제2 유해 가스의 농도가 상기 임계 농도를 초과한 경우, 상기 제2 유해가스가 상기 가스 흡착탑으로 이동된 후에 외부로 유출되도록 할 수 있다.
또한, 상기 가스 흡착탑은 적어도 하나의 흡착제를 포함하고, 상기 제1 유해 가스 및 상기 제2 유해 가스 각각의 상기 적어도 하나의 흡착제에 의한 상기 흡착 절차 전 유해 가스 농도와 상기 제1 유해 가스 및 상기 제2 유해 가스 각각의 상기 적어도 하나의 흡착제에 의한 상기 흡착 절차 후 유해 가스 농도의 차이를 기반으로 상기 적어도 하나의 흡착제의 교체 시기가 판단될 수 있다.
또한, 상기 가스 흡착탑은 적어도 하나의 흡착제를 포함하고, 상기 적어도 하나의 흡착제의 상기 가스 흡착탑 내의 위치는 상기 제1 유해 가스, 상기 제2 유해 가스의 종류에 따라 변할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 장치는 유해 가스 발생 공정에 의해 발생한 제1 유해 가스의 가스 흡착탑으로의 이동을 위한 프로세스 배기 경로, 유해 가스를 보관하는 유해 가스 저장 룸에서 유출된 제2 유해 가스의 상기 가스 흡착탑으로의 이동을 위한 경로인 비상 배기 경로와 상기 프로세스 배기 경로를 통해 유입된 상기 제1 유해 가스에 대한 흡착 절차를 진행한 후 상기 제1 유해 가스를 상기 프로세스 배기 경로를 통해 외부로 유출하고, 상기 비상 배기 경로를 통해 유입된 상기 제2 유해 가스가 임계 농도 이상인 경우, 상기 제2 유해 가스에 대한 흡착 절차를 진행한 후 상기 제2 유해 가스를 상기 비상 배기 경로를 통해 외부로 유출하는 가스 흡착탑을 포함할 수 있다.
한편, 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 장치는 상기 제2 유해 가스가 상기 임계 농도 미만인 경우, 상기 제2 유해 가스를 상기 가스 흡착탑에 의한 상기 흡착 절차 없이 외부로 유출되도록 하기 위한 바이패스 경로를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 바이패스 경로와 상기 비상 배기 경로는 벨브로 연결되고, 상기 바이패스 경로는, 상기 제2 유해 가스의 농도가 상기 임계 농도 미만인 경우, 상기 제2 유해가스가 외부로 유출되도록 하고, 상기 비상 배기 경로는, 상기 제2 유해 가스의 농도가 상기 임계 농도를 초과한 경우, 상기 제2 유해가스가 상기 가스 흡착탑으로 이동된 후에 외부로 유출되도록 할 수 있다.
또한, 상기 가스 흡착탑은 적어도 하나의 흡착제를 포함하고, 상기 제1 유해 가스 및 상기 제2 유해 가스 각각의 상기 적어도 하나의 흡착제에 의한 상기 흡착 절차 전 유해 가스 농도와 상기 제1 유해 가스 및 상기 제2 유해 가스 각각의 상기 적어도 하나의 흡착제에 의한 상기 흡착 절차 후 유해 가스 농도의 차이를 기반으로 상기 적어도 하나의 흡착제의 교체 시기가 판단하는 흡착제 교환 판단부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 가스 흡착탑은 적어도 하나의 흡착제를 포함하고, 상기 적어도 하나의 흡착제의 상기 가스 흡착탑 내의 위치는 상기 제1 유해 가스, 상기 제2 유해 가스의 종류에 따라 변할 수 있다.
상술한 본 발명의 일 측면에 따른 가스 흡착탑 기반의 가스의 흡착 및 배기 방법이 사용되는 경우, 가스 처리 효율 및 가스 악취 제거 효과가 향상될 수 있다. 또한, 폐수가 발생되지 않고 주변 환경이 깨끗하게 유지될 수 있다. 이뿐만 아니라 운전이 쉽고 간편하고 별도의 관리 인력 없이 적은 운전 비용으로 자동으로 독성 가스의 흡착 및 배기 절차가 진행될 수 있다. 또한, 흡착탑의 흡착제 1회 충전으로 3~4년 운전이 가능하고 흡착제의 교체가 용이할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 시스템을 나타낸 개념도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 시스템을 나타낸 개념도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 시스템을 나타낸 개념도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착을 위한 유해 가스의 순환을 나타낸 개념도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 가스 탑 내 내부 순환 구조를 나타낸 개념도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 유해 가스의 재순환 경로의 결정 방법을 나타낸 개념도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 흡착제의 이동을 기반으로 유해 가스를 흡착하는 방법을 나타낸 개념도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 시스템을 나타낸 개념도이다.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조 부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 가스 흡착탑 기반의 가스의 흡착 및 배기 방법은 가스를 사용하는 공정 장비 및 가스 저장 룸(Room) 에서 독/가연성 가스가 유출되면 자동으로 급 배기시켜 제거할 수 있다. 유출된 독/가연성 가스(이하, 유해 가스)는 화학 흡착제(예를 들어, Metal-Oxide Base 흡착제)를 기반으로 유출 전에 독성 및 가연성 등을 제거한 후 배출될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 가스 흡착탑 기반의 가스의 흡착 및 배기 방법은 유해 가스가 생성되는 공정 절차에서 배기되는 유해 가스의 유해성 제거를 위해 사용될 수 있다. 또한, 유해 가스 저장 룸(room)에서 유출될 수 있는 유해 가스의 제거를 위해 사용될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 가스 흡착탑 기반의 가스의 흡착 및 배기 방법은 기존의 유해 가스에 대한 처리 절차보다 가스 처리 효율(99%) 및 가스 악취 제거 효과가 우수할 수 있다. 또한, 유독 가스 처리를 위한 운전이 쉽고 간편하며 별도의 관리 인력이 필요 없어 운전 비용이 저렴하며, 유독 가스 처리 절차에서 발생되는 폐수가 없어 주변 환경을 깨끗하게 유지할 수 있다. 이뿐만 아니라, 가스 흡착탑 내의 흡착제 1회 충전으로 3-4년 운전이 가능하고 흡착제 교체가 용이할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 시스템을 나타낸 개념도이다.
도 1에서는 유해 가스를 사용하는 반도체 제작 공정인 PECVD(plasma enhanced chemical vapor deposition)에 의해 발생된 유해 가스의 처리 방법이 개시된다. 반도체 제작 공정인 PECVD는 유해 가스를 발생시키는 공정에 대한 하나의 예시이다. 다른 다양한 유해 가스를 발생시키는 공정 절차에 본 발명이 적용될 수 있고 이러한 실시예 또한 본 발명의 권리 범위에 포함된다.
도 1를 참조하면, PECVD(100)에 의해 발생된 유해 가스를 처리하는 가스 흡착탑 기반의 가스의 흡착 및 배기 시스템은 가스 캐비넷(110), 메인 공정용 1차 스크러버(scrubber) (120), 가스 흡착탑(130), 배기 팬(140), 제어부(150) 및 모니터링부(160)를 포함할 수 있다.
PECVD(100)는 유해 가스(SiH4, NH4, NF3)를 이용하는 반도제 제작 절차일 수 있다.
가스 캐비넷(110)은 PECVD 공정에 필요한 가스를 보관하는 용기일 수 있다. 가스 캐비닛(110) 안에 가스 실린더가 보관될 수 있다. 가스 캐비닛(110)은 PECVD 공정을 위한 유해 가스(SiH4, NH4, NF3)를 보관할 수 있다.
메인 공정용 1차 스크러버(120)는 제작 공정(예를 들어, PECVD)을 기반으로 배출되는 유해 가스를 1차적으로 여과하기 위해 구현된 장치일 수 있다. 메인 공정용 1차 스크러버(120)는 제작 공정을 통해 배출되는 유해 가스의 여과를 위한 장치로서 제작 공정을 거치지 않은 유해 가스(각 가스 실린더 또는 가스 저장 룸(ROOM), 제작 공정을 거치지 않고 유출되는 배기 가스)는 메인 공정용 1차 스크러버(120)를 통과하지 않을 수 있다.
가스 흡착탑(130)은 유해 가스의 유해 성분의 흡착을 위해 구현될 수 있다. 예를 들어, 가스 흡착탑(130)은 메인 공정용 1차 스크러버(120)를 통해 1차적으로 여과된 제조 공정상 생성된 유해 가스를 흡착할 수 있다. 또한, 가스 흡착탑(130)은 가스 캐비닛(110)에서 유출된 유해 가스를 흡착할 수 있다. 가스 흡착탑(130)에는 다양한 흡착제가 포함되어 유출되는 유해 가스를 흡착할 수 있다.
아래의 표는 흡착탑에 적용되는 흡착제와 흡착제에 의해 흡착되는 유해 가스의 종류 및 흡착 성능에 대해 개시한다.
<표>
Figure 112015032282670-pat00001
흡착 성능은 흡착제 1L 당 흡수할 수 있는 가스의 양을 지시한다.
배기 팬(140)은 가스 흡착탑(130)에서 흡착 절차를 거친 유해 가스 또는 가스 흡착탑(130)에서 흡착 절차를 거치지 않은 유해 가스에 대한 배기를 수행할 수 있다.
제어부(150)는 PECVD(100), 가스 캐비닛(110)에서 가스의 유출 여부를 탐지하고 유해 가스를 가스 흡착탑(130)으로 유입시키기 위한 벨브, 바이패스 경로로 가스를 유입시키기 위한 벨브를 제어 하기 위해 구현될 수 있다.
모니터링부(160)는 제어부(150)에 의해 탐지된 결과 및 벨브의 개방 여부에 대한 정보 등을 수신하고 수신한 정보를 관리자에게 디스플레이하기 위해 구현될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 유해 가스의 흡착 및 배기 시스템에서는 복수개의 배기 경로가 존재할 수 있다. 예를 들어, 복수개의 배기 경로는 비상(emergency) 배기 경로, 프로세스 배기 경로 및 가스 실린더(gas cylinder) 배기 경로 및 바이패스(by -pass) 경로를 포함할 수 있다.
프로세스 배기 경로는 제작 공정 상 발생하는 유해 가스의 배기 경로일 수 있다. 도 1에서 개시된 예와 같이 PECVD(100)등 유해 가스를 이용한 제작 공정시 발생하는 유해 가스(또는 폐기 가스)는 메인 공정용 1차 스크러버(120)와 가스 흡착탑(130)을 통하여 여과 및 흡착된 후 배기 팬(140)을 통해 배출될 수 있다. 프로세스 배기 경로는 공정상 발생하는 폐기 가스를 여과 및 흡착한 후 배기하기 위한 경로일 수 있다.
비상 배기 경로는 제작 공정 상 발생할 수 있는 유해 가스 또는 폐기 가스, 가스 캐비닛(110)에서 유출될 수 있는 유해 가스, 메인 공정용 1차 스크러버(120)를 통해 1차적으로 여과된 후 유출되는 가스 등을 가스 흡착탑(130)으로 전달하기 위한 경로 및 가스 흡착탑(130)의 가스 흡착 절차 후 배기하기 위한 경로를 포함할 수 있다.
가스 실린더 배기 경로는 비상 배기 경로의 경우, 가스 캐비닛(110) 외부의 유출된 가스를 감지 후 배출하는 경로인데 반하여 가스 실린더 배기 경로는 가스 캐비닛(110) 안의 가스를 배출하기 위한 경로일 수 있다. 가스 실린더 배기 경로를 통해 전달되는 유해 가스의 경우, 질소와 혼합될 수 있다. 유해 가스는 질소와 혼합되어 희석될 수 있고 비상 배기 경로에서도 질소를 이용한 유해 가스의 희석이 가능할 수 있다.
바이패스 경로는 비상 배기 경로와 일부 경로를 공유하며, 가스 흡착탑(130)으로 연결되기 이전에 배기 팬으로 전달되는 경로로 구현될 수 있다. 비상 배기 경로를 통해 전달되어 가스 흡착탑(130)으로 전달되기 이전의 유해 가스의 농도가 임계 농도 이하인 경우, 유해 가스는 가스 흡착탑(130)을 통한 가스 흡착 절차를 거치지 않고 바이패스 경로를 통해 배기 팬(140)으로 전달될 수 있다. 임계 농도는 관리자에 의해 설정되거나 유해 가스 배출 기준에 따라 설정될 수 있다. 반대로 가스 흡착탑(130)으로 전달되기 이전의 유해 가스의 농도가 임계 농도 초과인 경우, 유해 가스는 가스 흡착탑(130)을 통한 가스 흡착 절차를 거쳐서 배기 팬으로 전달될 수 있다.
이러한 복수의 경로를 통한 유해 가스의 배출 방법이 사용되는 경우, 가스 흡착탑(130) 내의 흡착제의 교환 주기 및 유지 비용이 절약될 수 있다. 공정 수행으로 인해 유해 가스가 적체되어 있을 시 위험하기 때문에 항상 공정을 수행하는 룸의 공기는 팬을 통해 대기중으로 나가거나 가스 흡착탑(130)으로 유입되어 흡착 절차를 거쳐야 한다. 모든 발생되는 모든 유해 가스를 포함하는 공기가 흡착 절차를 거치는 경우, 가스 흡착탑(130) 내의 흡착제의 교환 주기가 짧아지고 유해 가스의 흡착 및 배기 시스템의 유지 비용이 많이 발생할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 유해 가스의 흡착 및 배기 시스템에서는 각 방안에 가스 탐지기를 설치하고 누출(또는 생성)되는 유해 가스 농도를 모니터링할 수 있다. 유해 가스 농도가 기준 농도(또는 임계 농도) 이하일 경우는 가스 흡착탑(130)을 통하지 않고 바이패스 경로를 통해 외부로 유출될 수 있다. 이러한 방법을 사용함으로써 가스 흡착탑(130)을 사용한 불필요한 흡착 절차가 감소될 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 시스템을 나타낸 개념도이다.
도 2에서는 비상 배기 경로를 통한 복수의 유해 가스의 흡착 절차가 개시된다.
도 2를 참조하면, 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 시스템은 유해 가스 저장 룸(200), 복수의 가스 흡착탑(210), 배기 팬(220), 제어부(230), 모니터링부(240)를 포함할 수 있다.
유해 가스 저장 룸(200)은 복수의 하위 유해 가스 저장 룸(R-1~R-5)를 포함할 수 있다. 복수의 하위 가스 저장룸(200)은 각기 다른 종류의 가스가 담긴 실린더를 보관할 수 있고, 실린더에서 유출될 수 있는 유해 가스를 방에 가둬두기 위해 구현될 수 있다. 복수의 하위 가스 저장 룸(200) 각각은 유해 가스 탐지를 위한 가스 탐지부를 포함할 수 있다. 가스 탐지부는 가스의 유출 여부 또는 가스의 유출 정도에 대한 정보를 제어부(230)로 전달할 수 있다.
복수의 가스 흡착탑(210) 각각은 복수의 하위 유해 가스 저장 룸(200) 각각과 연결되어 복수의 하위 유해 가스 저장 룸(200)에 의해 유입되는 유해 가스를 흡착하기 위해 구현될 수 있다.
제어부(230)는 가스 탐지부로부터 수신한 유해 가스에 대한 정보를 기반으로 비상 배기 경로를 통해 가스 흡착탑(210)으로 유해 가스를 이동시켜 흡착 절차를 진행할지 여부에 대해 결정할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 발생된 유해 가스가 임계 농도 이하인 경우, 비상 배기 경로가 아닌 바이패스 경로를 통해 흡착 절차 없이 유해 가스를 배기 팬(220)을 통해 유출할 수 있다. 반대로 유해 가스가 임계 농도를 초과한 경우, 유해 가스는 비상 배기 경로를 통해 가스 흡착탑(210)으로 전달되고 흡착 절차가 진행된 후 배기 팬(220)을 통해 외부로 유출될 수 있다.
제어부(230)는 가스 탐지부에 의해 전달된 유해 가스에 대한 정보를 기반으로 유해 가스를 가스 흡착탑(210)으로 유입시키기 위한 벨브, 바이패스 경로로 가스를 유입시키기 위한 벨브를 제어하기 위해 구현될 수 있다.
모니터링부(240)는 제어부(230)에 의해 탐지된 결과 및 벨브의 개방 여부에 대한 정보 등을 수신하고 관리자에게 디스플레이하기 위해 구현될 수 있다.
도 1 및 도 2에서는 가스 흡착탑(210)에서 유해 가스 흡착 절차가 1회 수행되는 경우를 가정하여 설명하였다. 하지만, 본 발명의 실시예에 따르면, 가스 흡착탑(210)에서는 순환 경로를 통한 복수번의 순환을 통해 흡착제에 의한 복수번의 흡착 절차가 수행될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 시스템을 나타낸 개념도이다.
도 3에서는 유해 가스의 흡착률을 판단하여 흡착제의 교환을 수행하는 방법이 개시된다.
도 3을 참조하면, 가스 흡착탑(300)으로 입력되기 전의 유해 가스의 농도(흡착 전 유해 가스 농도)와 가스 흡착탑(300)에서 가스 흡착 절차가 수행된 이후 유해 가스의 농도(흡착 후 유해 가스 농도) 각각이 탐지되고 가스 흡착탑(300)에 포함된 흡착제(320)에 의한 유해 가스 흡착율이 판단될 수 있다.
가스 흡착탑(300)에 포함된 유해 가스에 대한 흡착 작용을 수행하는 흡작제(320)가 계속적으로 사용되는 경우, 흡착제(320)에 의한 유해 가스의 흡착 성능이 감소할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 흡착 전 유해 가스 농도와 흡착 후 유해 가스 농도를 기반으로 가스 흡착탑 내부의 흡착제의 교체 시기에 대해 판단할 수 있다. 예를 들어, 흡착 전 유해 가스 농도와 흡착 후 유해 가스 농도의 차이가 일정 임계치 이상 발생하지 않는 경우, 흡착제 교환 판단부(340)는 흡착제의 흡착 능력이 감소하였다고 판단하고 흡착제의 교체를 결정할 수 있다. 흡착제 교환 판단부(340)는 흡착 전 유해 가스 농도와 흡착 후 유해 가스 농도를 수신하고 흡착제의 교체 여부를 결정할 수 있다. 흡착제의 교체가 필요한 경우, 흡착제 교환 판단부(340)는 흡착제의 교환 요청 메시지를 모니터링부(또는 관리부)를 통해 관리자에게 전달할 수 있다.
또는, 흡착 전 유해 가스의 양과 흡착 후 유해 가스의 양의 차이가 일정 임계치 이상 발생하지 않는 경우, 흡착제 교환 판단부(340)는 흡착제의 흡착 능력의 감소를 판단하고 흡착제의 교체를 결정할 수도 있다.
또는 흡착제 교환 판단부(340)는 유해 가스와 흡착제의 반응 결과물의 양을 기반으로 흡착제의 교체 시점에 대해 판단할 수도 잇다. 예를 들어, HCl가스가 M(OH)2가 반응하는 경우, MBr2 및 H2O가 생성될 수 있다. MBr2 및 H2O와 같은 반응 결과물의 양을 기반으로 흡착제의 감소량을 체크할 수 있다. 남은 흡착제가 임계량 이하가 되는 경우, 흡착제 교환 판단부(340)는 흡착제의 교체를 결정하고 흡착제의 교환 요청 메시지를 모니터링부(또는 관리부)를 통해 관리자에게 전달할 수도 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착을 위한 유해 가스의 순환을 나타낸 개념도이다.
도 4에서는 유해 가스가 가스 흡착탑으로 유입되는 유입 속도를 조절하는 방법이 개시된다. 특히, 비상 배기 경로를 통해 가스 흡착탑으로 유해 가스가 유입되는 경우, 유해 가스가 가스 흡착탑으로 유입되는 유입 속도에 대해 개시한다.
도 4를 참조하면, 유해 가스 유입 속도 조절부(400)는 가스 흡착탑으로 유입되는 유해 가스의 속도를 조절할 수 있다. 유해 가스 유입 속도 조절부(400)는 유해 가스의 유출량을 기반으로 유해 가스의 유입 속도를 조절할 수 있다.
예를 들어, 유해 가스의 유출량이 제1 임계값 이상인 경우, 유해 가스 유입 속도 조절부(400)는 유해 가스에 대한 흡착을 통한 순환을 위해 제1 유입 속도로 유해 가스를 가스 흡착탑으로 유입시킬 수 있다.
유해 가스의 유출량이 제2 임계값 이상, 제1 임계값 미만 경우, 유해 가스 유입 속도 조절부(400)는 유해 가스에 대한 흡착을 통한 순환을 위해 제2 유입 속도로 유해 가스를 가스 흡착탑으로 유입시킬 수 있다.
유해 가스의 유출량이 정상 상태로 판단되는 유해 가스의 농도(정상 임계 농도) 이상, 제2 임계값 미만 경우, 유해 가스 유입 속도 조절부(400)는 유해 가스에 대한 흡착을 통한 순환을 위해 제3 유입 속도로 유해 가스를 가스 흡착탑으로 유입시킬 수 있다.
제1 유입 속도는 제2 유입 속도보다 빠르고 제2 유입 속도는 제3 유입 속도보다 빠를 수 있다. 즉, 유해 가스의 유출량이 많을수록 빠르게 유해 가스를 순환시켜 유해 가스를 빠르게 제거하여 유해 가스에 의한 피해를 최소화할 수 있다.
가스 탐지부의 탐지 결과, 유해 가스의 농도의 변화에 따라 유해 가스 유입 속도 조절부(400)에 의한 유해 가스의 유입 속도가 조절될 수 있다. 예를 들어, 가스 탐지부의 탐지 결과 유해 가스의 유출량이 제 1 임계값 이상이었다가 가스 흡착 절차 이후 제2 임계값 이상 제1 임계값으로 변화된 경우를 가정할 수 있다. 이러한 경우, 유해 가스 유입 속도 조절부(400)는 제1 유입 속도에서 제2 유입 속도로 유해 가스의 유입 속도를 조정할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 유해 가스의 농도가 정상 임계 농도 미만인 경우, 유해 가스 유입 속도 조절부(400)는 별도의 압력 설정 및 유해 가스의 유입에 대한 별도의 제어 없이 유해 가스가 그대로 배기 팬을 통해 외부로 유출되도록 할 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 가스 탑 내 내부 순환 구조를 나타낸 개념도이다.
도 5에서는 가스 탑 내부에서 유해 가스의 순환 방법이 개시된다.
도 5를 참조하면, 가스 흡착탑 내부에서 유해 가스는 순환될 수 있고, 유해 가스의 순환은 유해 가스와 흡착제의 복수번의 반응을 유도할 수 있다. 가스 흡착탑 내부에는 흡착제와 반응을 거친 유해 가스의 흡착제와의 재반응을 위한 순환 경로(500)가 구현될 수 있다.
예를 들어, 가스 흡착탑 내부로 일정량의 유해 가스가 유입되는 경우, 추가적인 유해 가스의 가스 흡착탑으로의 유입을 일정 기간 동안 중단하고 유입된 유해 가스의 복수번의 흡착 절차를 기반으로 유해 가스의 농도가 일정 농도 이하가 될 때까지 유입된 유해 가스의 가스 흡착탑 내부에서의 복수번의 순환이 수행될 수 있다.
예를 들어, 가스 흡착탑 내부로 유입된 유해 가스는 흡착제와 반응을 수행할 수 있다. 흡착제와의 반응을 마친 유해 가스는 가스 흡착탑의 순환 경로(500)를 따라 다시 흡착제와의 재반응을 위해 이동할 수 있다. 가스 흡착탑에는 압력 조정부가 존재하고 압력 조정부는 흡착제와의 반응을 마친 유해 가스의 재이동을 유도할 수 있다. 유해 가스의 재이동 이후 가스 흡착탑 내부에 흡착제와 유해 가스는 반응하고 유해 가스 내의 유해 성분에 대한 재흡착 절차가 진행될 수 있다.
흡착 절차(또는 재흡착 절차)를 마친 유해 가스에 대하여 유해 가스 농도 측정이 수행될 수 있다. 가스 흡착탑에 구현된 농도 측정부(550)는 흡착 절차(또는 재흡착 절차)를 수행한 후 유해 가스의 농도를 측정할 수 있다. 농도 측정부(550)에 의해 측정된 유해 가스의 농도가 일정 임계치 이하가 되는 경우, 가스 흡착탑 내부에서의 유해 가스의 재순환은 중단되고 유해 가스는 배기 팬을 통해 외부로 유출될 수 있다. 이후, 유해 가스가 새롭게 가스 흡착탑 내부로 유입될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 유해 가스의 재순환 경로의 결정 방법을 나타낸 개념도이다.
도 6에서는 가스 흡착탑 내의 흡착제의 위치에 따라 변경되는 유해 가스 재순환 경로에 대해 개시한다.
가스 흡착탑 내부에 복수개의 흡착제가 위치할 수 있다. 유입되는 유해 가스에 따라 유해 가스를 흡착하기 위한 흡착제가 다를 수 있다. 예를 들어, 가스 흡착탑 내부에 Cl2, BCl3, HBr, HCl에 대한 흡착이 가능한 FT-1(600), SiH4, SiCl2H2, B2H6에 대한 흡착이 가능한 FT-2(620), NH4에 대한 흡착이 가능한 FT-4(640)가 적층되어 위치하는 경우를 가정할 수 있다. 흡착제 FT-1(600), FT-2(620) 및 FT-4(640) 각각의 흡착 절차를 위한 순환 경로가 가스 흡착탑 내부에 구현될 수 있다. 예를 들어, 제어부는 유해 가스의 종류에 대한 정보를 수신하고 유해 가스의 종류에 따라 가스 흡착탑 내부의 흡착 절차를 위한 순환 경로를 다르게 설정하여 유해 가스에 대한 흡착 절차를 진행할 수 있다.
예를 들어, 유해가스가 Cl2인 경우를 가정할 수 있다. 이러한 경우, Cl2의 흡착 절차를 위해서는 FT-1(600)이 사용될 수 있다. 이러한 경우, 가스 흡착탑 내부에서 FT-1(600)에 의한 흡착 절차만이 이루어지도록 FT-1(600)의 흡착 절차만을 위한 제1 순환 경로가 오픈(open)되고, 나머지 FT-2(620) 및 FT-4(640) 기반의 흡착 절차를 위한 순환 경로를 폐쇄(close)될 수 있다.
Cl2는 제1 순환 경로를 통해 1회 흡착 절차를 거친 후 제1 순환 경로를 따라 재순환할 수 있고 Cl2에 대하여 FT-1(600) 기반의 재흡착 절차가 진행할 수 있다.
마찬가지 방식으로 유해 가스가 SiH4인 경우, FT-2(620) 기반의 흡착 절차를 위한 제2 순환 경로가 오픈되고 나머지 경로는 폐쇄될 수 있다. 유해 가스가 NH4인 경우, FT-4(640) 기반의 흡착 절차를 위한 제3 순환 경로가 오픈되고 나머지 경로는 폐쇄될 수 있다.
흡착 절차 이후 유해 가스에 대한 농도 변화를 측정하고 임계 농도 이하로 유해 가스의 농도가 감소한 경우, 유해 가스를 배기 팬을 통해 유출할 수 있다. 유해 가스의 농도의 측정을 위해 각 순환 경로(예를 들어, 제1 순환 경로 내지 제3 순환 경로)에 농도 측정부가 구현되거나 각 순환 경로의 만나는 지점에 농도 측청부를 구현하여 유해 가스에 대한 농도를 측정할 수 있다.
위와 같은 유해 가스 별 순환 경로에 대한 설정을 기반으로 불필요한 유해 가스와 다른 흡착제의 접촉을 피할 수 있고, 빠르게 흡착 절차를 진행하여 유해 가스를 외부로 배출시킬 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 흡착제의 이동을 기반으로 유해 가스를 흡착하는 방법을 나타낸 개념도이다.
도 7에서는 유해 가스의 종류에 따른 흡착제의 이동 방법이 개시된다. 구체적으로 가스 탑 내에 구현된 복수의 흡착제가 유해 가스의 종류에 따라 위치를 다르게 설정하는 방법이 개시된다.
도 7을 참조하면, 가스 흡착탑 내부에는 흡착제의 이동을 위한 흡착제의 이동 장치가 구현될 수 있다. 흡착제의 이동 장치는 유입되는 유해 가스에 따라 흡착제의 위치를 변경시킬 수 있다. 예를 들어, 가스 흡착탑 내부에 Cl2, BCl3, HBr, HCl에 대한 흡착이 가능한 FT-1, SiH4, SiCl2H2, B2H6에 대한 흡착이 가능한 FT-2, NH4에 대한 흡착이 가능한 FT-3가 위치하는 경우를 가정할 수 있다. 흡착제 FT-1, FT-2 및 FT-4는 가스 흡착탑 내부의 흡착제 보관부(700)에 위치할 수 있고, 유입되는 유입 가스에 따라 가스 흡착탑 내부의 흡착 절차 수행부(750)로 이동하여 흡착 절차를 위해 사용될 수 있다.
만약, 유해 가스로 Cl2가 유입되는 경우, FT-1이 이동 장치에 의해 가스 흡착탑 내부에 구현된 흡착 절차 수행부(750)로 이동될 수 있다. 흡착 절차 수행부(750)에는 유해 가스의 순환을 위한 순환 경로가 구현될 수 있다. 흡착 절차 수행부(750)로 이동한 FT-1은 Cl2에 대한 흡착 절차를 진행할 수 있다. 흡착 절차 수행부(750)에 구현된 순환 경로를 통해 적어도 한번의 순환 절차를 통해 유해 가스에 대한 흡착 절차가 진행될 수 있다. 흡착 절차 이후 유해 가스의 농도가 일정 이하가 된 경우, 유해 가스는 배기 팬을 통해 외부로 유출될 수 있다. 흡착 절차의 종료 후, 흡착 절차 수행부(750)로 이동된 FT-1은 다시 흡착 절차 수행부(750)에서 흡착제 보관부(700)로 이동될 수 있다.
마찬가지 방식으로 유해 가스가 SiH4인 경우, FT-2가 흡착제 보관부(700)에서 흡착 절차 수행부(750)로 이동하고, 유해 가스가 NH4인 경우, FT-4가 흡착제 보관부(700)에서 흡착 절차 수행부(750)로 이동할 수 있다.
이러한 이동 방식은 하나의 예시로서 다양한 방향으로 유해 가스에 따른 흡착 절차를 위해 흡착제가 이동할 수 있다. 또 다른 방법으로 가스 흡착탑의 중심부에 흡착 절차 수행부를 구현하고 가스 흡착탑의 외곽에 흡착제 보관부를 구현할 수 있다. 이러한 경우, 유해 가스의 유입에 따라 가스 흡착탑의 외곽에서 가스 흡착탑의 중심부로 흡착 절차를 위한 흡착제의 이동이 수행될 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 시스템을 나타낸 개념도이다.
도 8에서는 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 시스템의 동작을 제어하기 위한 각 구성부가 개시된다. 각 구성부는 도 1내지 도 7에서 개시된 배기 시스템의 동작을 제어하기 위해 구현될 수 있다. 설명의 편의상 각 구성부는 전술한 제어부 내부의 하위 구성부로 존재하는 것으로 가정하여 설명하나 별도의 구성부로 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 시스템에 포함될 수도 있다. 예를 들어, 각 구성부는 아래와 같은 동작을 수행할 수 있다.
도 8을 참조하면, 경로 판단부(800), 흡착제 교환 판단부(810), 유해 가스 유입 속도 조절부(820), 유해 가스 재순환 판단부(830), 유해 가스 순환 경로 설정부(840), 흡착제 이동 결정부(850)를 포함할 수 있다.
경로 판단부(800)는 유해 가스의 배기 경로를 결정하기 위해 구현될 수 있다. 유해 가스는 비상 배기 경로, 프로세스 배기 경로 및 가스 실린더 배기 경로 및 바이패스 경로를 통해 외부로 유출될 수 있다. 경로 판단부(800)에 의해 결정된 유해 가스의 배기 경로에 따라 유해 가스가 이동될 수 있다. 예를 들어, 경로 판단부(800)는 가스 탐지부로부터 수신한 유해 가스에 대한 정보를 기반으로 비상 배기 경로를 통해 가스 흡착탑으로 유해 가스를 이동시켜 흡착 절차를 진행할지 여부에 대해 결정할 수 있다. 경로 판단부는 발생된 유해 가스가 임계 농도 이하인 경우, 비상 배기 경로가 아닌 바이 패스 경로를 통해 흡착 절차 없이 유해 가스를 배기 팬을 통해 유출할 수 있다. 반대로 유해 가스가 임계 농도를 초과한 경우, 유해 가스는 비상 배기 경로를 통해 가스 흡착탑으로 전달되고 흡착 절차가 진행된 후 배기 팬을 통해 외부로 유출될 수 있다.
흡착제 교환 판단부(810)는 가스 흡착탑 내부에 포함된 흡착제의 교환을 할지 여부에 대해 판단하기 위해 구현될 수 있다. 흡착제 교환 판단부(810)는 흡착 전 유해 가스 농도와 흡착 후 유해 가스 농도를 기반으로 흡착제의 교체 시기에 대해 판단할 수 있다.
유해 가스 유입 속도 조절부(820)는 유해 가스의 유입 속도를 조절하기 위해 구현될 수 있다. 유해 가스 유입 속도 조절부(820)는 유해 가스의 유출량(또는 유출 농도)를 기반으로 비상 배기 경로를 통해 이동하여 가스 탑으로 유입되는 유해 가스의 유입 속도를 조절할 수 있다.
유해 가스 재순환 판단부(830)는 가스 흡착탑에 구현된 농도 측정부에 의해 측정된 농도를 기반으로 유해 가스의 재순환 여부를 판단하기 위해 구현될 수 있다.
유해 가스 순환 경로 설정부(840)는 유해 가스의 종류에 따라 유해 가스에 대응되는 흡착제에 의한 흡착 절차가 수행되도록 가스 흡착탑 내부에 구현된 유해 가스 순환 경로를 설정하도록 구현될 수 있다.
흡착제 이동 결정부(850)는 유해 가스의 종류에 따라 유해 가스에 대응되는 흡착제에 의한 흡착 절차가 수행되도록 가스 흡착탑 내부에 구현된 흡착제를 가스 흡착탑 내부에서 이동시키기 위해 구현될 수 있다.
이와 같은 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 방법은 애플리케이션으로 구현되거나 다양한 컴퓨터 구성요소를 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령어의 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체는 프로그램 명령어, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다.
상기 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 기록되는 프로그램 명령어는 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거니와 컴퓨터 소프트웨어 분야의 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다.
컴퓨터 판독 가능한 기록 매체의 예에는, 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체, CD-ROM, DVD 와 같은 광기록 매체, 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 ROM, RAM, 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령어를 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다.
프로그램 명령어의 예에는, 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드도 포함된다. 상기 하드웨어 장치는 본 발명에 따른 처리를 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
이상에서는 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (10)

  1. 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 방법에 있어서,
    상기 가스 흡착탑이 프로세스 배기 경로를 통해 유입된 제1 유해 가스에 대한 흡착 절차를 진행한 후 상기 제1 유해 가스를 상기 프로세스 배기 경로를 통해 외부로 유출하는 단계; 및
    상기 가스 흡착탑이 비상 배기 경로를 통해 유입된 제2 유해 가스가 임계 농도를 초과한 경우, 상기 제2 유해 가스에 대한 흡착 절차를 진행한 후 상기 제2 유해 가스를 상기 비상 배기 경로를 통해 외부로 유출하는 단계를 포함하되,
    상기 프로세스 배기 경로는 유해 가스 발생 공정에 의해 발생한 상기 제1 유해 가스의 상기 가스 흡착탑으로의 이동을 위한 경로이고,
    상기 비상 배기 경로는 유해 가스를 보관하는 유해 가스 저장 룸에서 유출된 상기 제2 유해 가스의 상기 가스 흡착탑으로의 이동을 위한 경로이며,
    상기 가스 흡착탑은 적어도 하나의 흡착제를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 흡착제의 상기 가스 흡착탑 내의 위치는 상기 제1 유해 가스, 상기 제2 유해 가스의 종류에 따라 변하게 되고,
    상기 가스 흡착탑은,
    상기 제1 유해 가스가 흡착되도록 하기 위한 제1 흡착제 및 상기 제2 유해 가스가 흡착되도록 하기 위한 제2 흡착제가 내부에 개별적으로 보관되도록 마련되는 흡착제 보관부 및
    상기 제1 흡착제 또는 상기 제2 흡착제를 이용하여 상기 제1 유해 가스 또는 상기 제2 유해 가스가 흡착되도록 마련되는 흡착 절차 수행부를 포함하고,
    상기 제1 유해 가스가 외부로 유출되는 단계 및 상기 제2 유해 가스가 외부로 유출되는 단계는,
    상기 가스 흡착탑 내부에 상기 제1 유해 가스 또는 상기 제2 유해 가스가 유입되면, 상기 제1 유해 가스 또는 상기 제2 유해 가스의 종류에 따라 상기 제1 흡착제 또는 상기 제2 흡착제의 위치가 상기 가스 흡착탑 내부에 마련되는 이동장치를 통해 이동되어 상기 흡착 절차 수행부에 위치되도록 하고, 상기 흡착 절차 수행부가 상기 제1 유해 가스 또는 상기 제2 유해 가스의 순환을 위한 순환 경로에서 적어도 한번의 순환절차를 수행하여 상기 제1 유해 가스 또는 상기 제2 유해 가스가 상기 제1 흡착제 또는 상기 제2 흡착제에 흡착되도록 하는 것을 특징으로 하는 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 유해 가스가 상기 임계 농도 미만인 경우, 상기 제2 유해 가스가 바이패스 경로를 통해 상기 가스 흡착탑에 의한 상기 흡착 절차 없이 외부로 유출되는 것을 특징으로 하는 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 바이패스 경로와 상기 비상 배기 경로는 벨브로 연결되고,
    상기 바이패스 경로는,
    상기 제2 유해 가스의 농도가 상기 임계 농도 미만인 경우, 상기 제2 유해가스가 외부로 유출되도록 하고,
    상기 비상 배기 경로는,
    상기 제2 유해 가스의 농도가 상기 임계 농도를 초과한 경우, 상기 제2 유해가스가 상기 가스 흡착탑으로 이동된 후에 외부로 유출되도록 하는 것을 특징으로 하는 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 가스 흡착탑은 적어도 하나의 흡착제를 포함하고,
    상기 제1 유해 가스 및 상기 제2 유해 가스 각각의 상기 적어도 하나의 흡착제에 의한 상기 흡착 절차 전 유해 가스 농도와 상기 제1 유해 가스 및 상기 제2 유해 가스 각각의 상기 적어도 하나의 흡착제에 의한 상기 흡착 절차 후 유해 가스 농도의 차이를 기반으로 상기 적어도 하나의 흡착제의 교체 시기가 판단되는 것을 특징으로 하는 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 방법.
  5. 삭제
  6. 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 장치에 있어서,
    유해 가스 발생 공정에 의해 발생한 제1 유해 가스의 가스 흡착탑으로의 이동을 위한 프로세스 배기 경로;
    유해 가스를 보관하는 유해 가스 저장 룸에서 유출된 제2 유해 가스의 상기 가스 흡착탑으로의 이동을 위한 경로인 비상 배기 경로; 및
    상기 프로세스 배기 경로를 통해 유입된 상기 제1 유해 가스에 대한 흡착 절차를 진행한 후 상기 제1 유해 가스를 상기 프로세스 배기 경로를 통해 외부로 유출하고, 상기 비상 배기 경로를 통해 유입된 상기 제2 유해 가스가 임계 농도 이상인 경우, 상기 제2 유해 가스에 대한 흡착 절차를 진행한 후 상기 제2 유해 가스를 상기 비상 배기 경로를 통해 외부로 유출하는 가스 흡착탑을 포함하며,
    상기 가스 흡착탑은 적어도 하나의 흡착제를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 흡착제의 상기 가스 흡착탑 내의 위치는 상기 제1 유해 가스, 상기 제2 유해 가스의 종류에 따라 변하게 되고,
    상기 가스 흡착탑은,
    상기 제1 유해 가스가 흡착되도록 하기 위한 제1 흡착제 및 상기 제2 유해 가스가 흡착되도록 하기 위한 제2 흡착제가 내부에 개별적으로 보관되도록 마련되는 흡착제 보관부 및
    상기 제1 흡착제 또는 상기 제2 흡착제를 이용하여 상기 제1 유해 가스 또는 상기 제2 유해 가스가 흡착되도록 마련되는 흡착 절차 수행부를 포함하고,
    상기 흡착 절차 수행부는,
    상기 가스 흡착탑의 내부에 유입되는 상기 제1 유해 가스 또는 상기 제2 유해 가스의 종류에 따라 상기 제1 흡착제 또는 상기 제2 흡착제의 위치가 상기 가스 흡착탑 내부에 마련되는 이동장치를 통해 이동되어 상기 흡착 절차 수행부에 위치되면, 상기 제1 유해 가스 또는 상기 제2 유해 가스의 순환을 위한 순환 경로에서 적어도 한번의 순환절차를 수행하여 상기 제1 유해 가스 또는 상기 제2 유해 가스가 상기 제1 흡착제 또는 상기 제2 흡착제에 흡착되도록 하는 것을 특징으로 하는 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 장치.
  7. 삭제
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제2 유해 가스가 상기 임계 농도 미만인 경우, 상기 제2 유해 가스를 상기 흡착탑에 의한 상기 흡착 절차 없이 외부로 유출되도록 하기 위한 바이패스 경로를 더 포함하고,
    상기 바이패스 경로와 상기 비상 배기 경로는 벨브로 연결되고,
    상기 바이패스 경로는,
    상기 제2 유해 가스의 농도가 상기 임계 농도 미만인 경우, 상기 제2 유해가스가 외부로 유출되도록 하고,
    상기 비상 배기 경로는,
    상기 제2 유해 가스의 농도가 상기 임계 농도를 초과한 경우, 상기 제2 유해가스가 상기 가스 흡착탑으로 이동된 후에 외부로 유출되도록 하는 것을 특징으로 하는 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 가스 흡착탑은 적어도 하나의 흡착제를 포함하고,
    상기 제1 유해 가스 및 상기 제2 유해 가스 각각의 상기 적어도 하나의 흡착제에 의한 상기 흡착 절차 전 유해 가스 농도와 상기 제1 유해 가스 및 상기 제2 유해 가스 각각의 상기 적어도 하나의 흡착제에 의한 상기 흡착 절차 후 유해 가스 농도의 차이를 기반으로 상기 적어도 하나의 흡착제의 교체 시기가 판단하는 흡착제 교환 판단부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가스 흡착탑 기반의 유해 가스의 흡착 및 배기 장치.
  10. 삭제
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019168293A1 (ko) * 2018-02-27 2019-09-06 주식회사 누리플랜 냉각결로필터수단 및 이를 이용한 백연 및 미세먼지 저감 시스템
KR102497090B1 (ko) 2022-08-18 2023-02-07 주식회사 세미안 오스뮴 유해가스 노출방지 기능을 갖는 오스뮴 코팅 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005028228A (ja) * 2003-07-08 2005-02-03 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd ガス処理方法
KR20080019496A (ko) 2006-08-28 2008-03-04 주식회사 대우일렉트로닉스 리모트 콘트롤러의 키 입력 처리방법
JP2009154091A (ja) * 2007-12-26 2009-07-16 Sharp Corp 排ガス処理装置および排ガス処理方法、ならびに薄膜形成装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005028228A (ja) * 2003-07-08 2005-02-03 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd ガス処理方法
KR20080019496A (ko) 2006-08-28 2008-03-04 주식회사 대우일렉트로닉스 리모트 콘트롤러의 키 입력 처리방법
JP2009154091A (ja) * 2007-12-26 2009-07-16 Sharp Corp 排ガス処理装置および排ガス処理方法、ならびに薄膜形成装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019168293A1 (ko) * 2018-02-27 2019-09-06 주식회사 누리플랜 냉각결로필터수단 및 이를 이용한 백연 및 미세먼지 저감 시스템
KR102497090B1 (ko) 2022-08-18 2023-02-07 주식회사 세미안 오스뮴 유해가스 노출방지 기능을 갖는 오스뮴 코팅 장치

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