KR101618148B1 - 진공압 유도를 이용한 에어 송출장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 진공압 유도를 이용한 에어 송출장치에 관한 것이다.
본 발명은 에어 송출장치에 있어서, 중공형으로 외측 표면 일측에 내부와 연통되며 에어공급기(120)의 결합을 통한 에어가 주입되도록 에어공급구(130)가 형성되고, 내경 양쪽에 내벽을 따라 각각 나사면(140)(150)이 형성되는 에어공급몸체(100); 중공형으로 상기 에어공급몸체(100)의 일측 나사면(140)에 나사결합되도록 일측에 나사부(220)가 형성되고, 상기 나사부(220)의 선단이 상기 에어공급구(130)의 일측까지 근접 위치되는 에어유입관(200); 중공형으로 상기 에어공급몸체(100)의 타측 나사면(150)에 나사결합되도록 일측에 나사부(320)가 형성되며, 상기 나사부(320)의 선단이 상기 에어공급구(130)의 타측까지 근접 위치되는 에어송출관(300); 상기 에어유입관(200)의 나사부(220) 선단에 동축방향을 따라 일체형으로 돌출 형성되며 그 외경이 상기 에어송출관(300)의 내경보다 작은 외경을 가지며 상기 에어송출관(300)의 내경으로 삽입 형성되어 상기 에어공급구(130)로 유입되는 에어를 상기 에어송출관(300)으로 안내시 상기 에어유입관(200)의 내부에 진공압이 형성되도록 하는 에어유도부(400);를 포함하여 구성한다.
본 발명은 에어유도부를 통해 고압으로 이송되는 에어에 의한 에어유입관의 진공압력으로 칩 등의 입자가 에어송출관으로 빠르게 송출되는 효과가 있다.

Description

진공압 유도를 이용한 에어 송출장치{chip discharging apparatus using an air vacuum}

본 발명은 에어를 송출하는 에어 송출장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 에어의 압력을 통해 진공압력을 유도하여 칩 또는 슬러지 등의 입자를 에어와 함께 특정 장소로 신속하고 빠르게 송출시킬 수 있도록 하는 진공압 유도를 이용한 에어 송출장치에 관한 것이다.

일반적으로, 고속으로 회전하는 회전컷터, 탭, 드릴, 엔드밀 등을 포함하는 절삭공구를 피가공물에 접촉시켜 피가공물을 가공하거나 또는 고속으로 회전하는 피가공물에 절삭공구를 접촉시켜 피가공물을 가공하는 경우 피가공물로부터 절삭에 따른 칩이 발생하게 된다.

예를들어, 목재 소재의 판재를 절삭공구로 가공하는 경우 절삭공구 주변에 다량의 목재 칩이 발생하게 되고 이때 쌓여지는 목재 칩은 일정시간 후 별도의 장소에 운반하여 처리하게 된다. 또한, 절삭 가공 중 한 비교적 가벼운 칩 입자의 경우 공기와 함께 떠다녀 주변 현장을 오염시키는 문제점이 있다.

이를 해결하고자 종래 실용신안등록 제20-0215138호 목공기계의 칩 배출기가 제시된 바 있다.

이는, 일측을 상기 목공기계에서 발생되는 칩과 찌꺼기를 배출하는 배관에 결합되도록 한 결합구와, 타측을 칩과 찌꺼기를 적정 위치로 배출되도록 한 배관에 결합되도록 한 체결구를 형성한 배출기본체와; 상기 회전축관이 회전되도록 형성하며, 회전자를 회전시키도록 한 고정자와, 회전축관에 고정되어 회전되도록 한 회전자와, 내부로 칩이 통과, 배출되도록 다수 개의 날개부가 구비된 중공의 회전축관을 형성한 모터부로 구성되어 날개부를 형성한 회전축관이 회전되도록 하여 목공기계에서 발생하는 칩과 찌꺼기가 통과하는데 방해나 장애가 없이 원활하게 배출되도록 할 수 있을 뿐만아니라, 칩이나 찌꺼기 등이 각종 기기 부품의 이격 틈새에 끼이는 것을 방지하도록 한 것이다.

하지만 상기한 경우 회전자가 회전되면서 송풍을 통해 칩을 배출시키는 것으로 설치면적이 비교적 큰 문제점이 있고 또한 소음이 크게 발생되는 문제점이 있다.

[문헌 1] 대한민국 특허등록 제10-1081767호 공고일 2011년 11월 09일 [문헌 2] 대한민국 특허등록 제10-1191631호 공고일 2012년 10월 17일 [문헌 3] 대한민국 실용등록 제20-0215138호 공고일 2001년 03월 02일

이에, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로,

본 발명의 목적은,

에어공급기를 통해 유입되는 에어를 고압으로 유도하고 고압으로 유도되어 이송되는 에어를 통해 진공압력을 유도하여 진공압력으로 칩 발생장치에서 발생되는 칩 등의 입자를 빠르게 송출할 수 있도록 하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여,

본 발명은,

에어 송출장치에 있어서,

중공형으로 외측 표면 일측에 내부와 연통되며 에어공급기의 결합을 통한 에어가 주입되도록 에어공급구가 형성되고, 내경 양쪽에 내벽을 따라 각각 나사면이 형성되는 에어공급몸체; 중공형으로 상기 에어공급몸체의 일측 나사면에 나사결합되도록 일측에 나사부가 형성되고, 상기 나사부의 선단이 상기 에어공급구의 일측까지 근접 위치되는 에어유입관; 중공형으로 상기 에어공급몸체의 타측 나사면에 나사결합되도록 일측에 나사부가 형성되며, 상기 나사부의 선단이 상기 에어공급구의 타측까지 근접 위치되는 에어송출관; 상기 에어유입관의 나사부 선단에 동축방향을 따라 일체형으로 돌출 형성되며 그 외경이 상기 에어송출관의 내경보다 작은 외경을 가지며 상기 에어송출관의 내경으로 삽입 형성되어 상기 에어공급구로 유입되는 에어를 상기 에어송출관으로 안내시 상기 에어유입관의 내부에 진공압이 형성되도록 하는 에어유도부;를 포함하여 구현할 수 있다.

상기 에어유도부의 외경과 상기 에어송출관의 내경에 형성되는 폭이, 0.2-1mm 임이 바람직 할 것이다.

상기 에어유입관의 단부에는 칩 유입을 위한 칩 유입튜브가 결합되고, 상기 에어송출관의 노출 단부에 유입된 칩을 송출하는 칩 송출튜브가 결합되도록 할 수 있다.

본 발명은, 에어공급기를 통해 유입되는 에어를 에어유도부를 통해 고압으로 유도하고 고압으로 유도되어 에어송출관을 통해 이송되는 에어를 통해 에어유입관에 진공압력이 유도되도록 하며 에어유입관에서 발생되는 진공압에 의해 칩 등의 입자를 유입시켜 에어송출관의 에어와 함께 빠르게 송출할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 진공압 유도를 이용한 에어 송출장치의 분리 사시도,
도 2는 도 1의 결합상태 절개 사시도,
도 3은 도 2의 단면 사용 상태도,
도 4는 도 3의 요부 확대 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 진공압 유도를 이용한 에어 송출장치가 설치된 상태의 실시예.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하며 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기술 등은 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있다고 판단되는 경우 그 자세한 설명은 생략하기로 한다.

본 발명은, 중공 내부에 한 쪽 방향으로 진행되는 에어 공급을 통해 다른 쪽 중공 내부에 진공압력이 유도되도록 하여 칩 등의 입자가 송출되도록 하는 진공압 유도를 이용한 에어 송출장치에 관한 것이다.

본 발명은 도 1 내지 도 4의 도시에 의하여 에어를 공급하는 에어공급기(120)와 연결되는 에어공급몸체(100)와, 상기 에어공급몸체(100)의 양쪽에 각각 동축방향으로 결합되는 에어유입관(200) 및 에어송출관(300)과, 상기 에어공급몸체(100)로 유입되는 에어를 에어송출관(300)의 내벽으로 유도되도록 하여 에어유입관(200) 측에 진공압력이 유도되도록 하는 에어유도부(400)로 구성된다.

즉, 상기 에어유도부(400)에 의해 고압의 에어가 에어송출관(300)으로 이동하게 되면 에어유입관(200)에 진공압력이 발생되고 이에따라 에어유입관(200) 측으로 칩 등의 입자와 함께 에어가 유입되고 유입된 입자는 에어송출관(300)을 통해 배출되게 된다.

상기 에어공급몸체(100)는, 내부가 중공형으로 이루어진 파이프 형상이 가능하며, 그 외측 표면의 일측에 내부와 연통되는 에어공급구(130)가 관통 형성되고, 상기 에어공급구(130)에 에어를 공급하는 에어공급기(120)가 연결된다. 그리고, 상기 에어공급몸체(100)의 중공부 양쪽에는 나사면(140)(150)이 각각 형성된다.

상기 에어공급구(130)는, 내벽에 나사면이 형성되고 상기 나사면에 공급툴(132)이 결합된다. 그리고 상기 공급툴(132)에는 상기 에어공급기(120)로부터 연결된 튜브(126)의 일단부가 결합된다.

상기 에어유입관(200)은, 내부가 중공형으로 이루어진 파이프 형상이 바람직하며, 일측에 나사부(240)가 형성되고, 상기 나사부(240)가 상기 에어공급몸체(100)의 일측 나사면(140)에 나사 결합되어 고정된다. 그리고 상기 나사부(240)의 단부는 그 선단이 상기 에어공급구(130)의 일측까지 근접 위치된다.

상기 에어송출관(300)은, 내부가 중공형으로 이루어진 파이프 형상이 바람직하며, 일측에 나사부(340)가 형성되고, 상기 나사부(340)가 상기 에어공급몸체(100)의 타측 나사면(150)에 나사 결합되어 고정된다. 그리고 상기 나사부(340)의 선단은 상기 에어공급구(130)의 타측까지 근접 위치된다.

즉, 상기 에어유입관(200)의 나사부(140) 단부와 상기 에어송출관(300)의 나사부(340) 단부는 서로 마주보는 방향으로 배치되며, 이들 사이에 상기 에어공급구(130)가 위치된다.

상기 에어유도부(400)는, 상기 에어유입관(200)의 나사부(240) 선단에 동축방향을 따라 일체형으로 돌출 형성된 것이며, 그 외경이 상기 에어송출관(300)의 내경보다 작은 외경을 가지며 상기 에어송출관(300)의 내경으로 삽입 형성된다.

이에따라, 상기 에어공급구(130)로 유입되는 에어를 상기 에어송출관(300)으로 안내할 수 있게 되며, 상기 에어송출관(300)을 통한 에어 공급시 상기 에어유입관(200)의 내부에 진공압이 형성되게 된다.

여기서, 상기 에어유도부(400)의 외경과 상기 에어송출관(300)의 내경에 형성되는 폭이, 0.2-1mm 로 이루어지도록 형성할 수 있다.

또한, 상기 에어유도부(400)의 외경은 유입되는 에어가 압축되면서 송출될 수 있도록 상기 에어유입관(200)의 나사부(140) 단부로부터 노출되는 끝단부까지 점차적으로 확대되는 테이퍼각을 형성함이 바람직하다.

이상에서와 같이 구성되는 본 발명에 따른 진공압 유도를 이용한 에어 송출장치의 조립 및 사용상태를 설명하면 다음과 같다.

조립시에는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와같이 에어공급몸체(100)의 양쪽 나사면(140)(150)에 각각 에어유입관(200)의 나사부(240)와 에어송출관(300)의 나사부(340)를 서로 대칭된 방향으로 결합시킨다. 그러면 상기 에어유입관(200)의 단부에 일체로 형성된 에어유도부(400)가 상기 에어유입관(200)의 내부로 일정폭 삽입된 상태로 결합된다. 그런다음 상기 에어공급몸체(100)의 외측에 형성된 에어공급구(130)에 공급툴(132)을 결합 고정시키고 상기 공급툴(132)에 에어공급기(120)의 튜브(126)가 결합되도록 하면 조립이 완료된다.

상기와 같이 조립한 상태에서 도 5에 도시된 바와같이 목재(W) 등으로부터 가공에 의해 칩이 발생되는 장치(T)에 적용시 먼저 에어유입관(200)의 단부가 칩이 발생되는 위치에 근접하여 배치되도록 한다. 이때 상기 에어유입관(200)의 단부에 칩 유입튜브(260)를 연결시켜 배치하면 된다. 또한 에어송출관(300)의 단부를 칩 등의 이물질을 저장하는 저장조 등에 위치하면 되는데, 이때 칩 송출튜브(360)를 연결하여 배치하면 된다.

이 상태에서 에어공급기(120)의 전원을 동작시켜 에어공급구(130)로 에어를 강제로 주입하게 되면 도 3에 도시된 바와같이 에어가 에어유입관(200)의 내벽과 에어유도부(400) 외경에 의해 형성된 틈새를 통해 에어송출관(300)의 내벽을 따라 동축선상 방향으로 고압을 발생하며 이동하게 된다.

이때, 고압으로 송출되는 에어에 의해 에어유입관(200)의 내부에 진공압력이 발생하게 되고, 상기한 진공압력에 의해 칩 등이 상기 에어유입관(200)내로 유입됨과 동시에 에어송출관(300)의 에어와 함께 튜브 등을 통해 칩 저장조로 송출되게 된다.

이상에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 설명하고 도시하였지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.

100: 에어공급몸체
120: 에어공급기
130: 에어공급구 132: 공급툴
140,150: 나사면
200: 에어유입관
220: 나사부 260: 칩 유입튜브
300: 에어송출관
320: 나사부 360: 칩 송출튜브
400: 에어유도부

Claims (3)

1. 에어 송출장치에 있어서,
   중공형으로 외측 표면 일측에 내부와 연통되며 에어공급기(120)의 결합을 통한 에어가 주입되도록 에어공급구(130)가 형성되고, 내경 양쪽에 내벽을 따라 각각 나사면(140)(150)이 형성되는 에어공급몸체(100);
   중공형으로 상기 에어공급몸체(100)의 일측 나사면(140)에 나사결합되도록 일측에 나사부(220)가 형성되고, 상기 나사부(220)의 선단이 상기 에어공급구(130)의 일측까지 근접 위치되는 에어유입관(200);
   중공형으로 상기 에어공급몸체(100)의 타측 나사면(150)에 나사결합되도록 일측에 나사부(320)가 형성되며, 상기 나사부(320)의 선단이 상기 에어공급구(130)의 타측까지 근접 위치되는 에어송출관(300);
   상기 에어유입관(200)의 나사부(220) 선단에 동축방향을 따라 일체형으로 돌출 형성되며 그 외경이 상기 에어송출관(300)의 내경보다 작은 외경을 가지며 상기 에어송출관(300)의 내경으로 삽입 형성되어 상기 에어공급구(130)로 유입되는 에어를 상기 에어송출관(300)으로 안내시 상기 에어유입관(200)의 내부에 진공압이 형성되도록 하는 에어유도부(400);를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 진공압 유도를 이용한 에어 송출장치.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 에어유도부(400)의 외경과 상기 에어송출관(300)의 내경에 형성되는 폭이, 0.2-1mm 로 이루어지도록 하며;
   상기 에어유도부(400)의 외경은 상기 에어유입관(200) 측으로부터 단부까지 점차적으로 확대되는 테이퍼각을 형성함을 특징으로 하는 진공압 유도를 이용한 에어 송출장치.
   
3. 제1항에 잇어서,
   상기 에어유입관(200)의 단부에는 칩 유입을 위한 칩 유입튜브(260)가 결합되고, 상기 에어송출관(300)의 노출 단부에 유입된 칩을 송출하는 칩 송출튜브(360)가 결합됨을 특징으로 하는 진공압 유도를 이용한 에어 송출장치.
   

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