KR101608074B1 - 주석 도금액 및 이를 이용하여 도금하는 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 주석 도금액 및 이를 이용하여 도금하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전류 효율이 향상된 주석 도금액 및 이를 이용하여 도금하는 방법에 관한 것이다. 이를 위해 주석 도금액은 2가 주석 이온을 제공하는 제1주석염; 전해질; pH 조정제; 계면활성제; 착화제; 및 습윤제;를 포함하되, 상기 착화제는 시트르산을 반드시 포함하는 적어도 2종을 사용한다.

Description

주석 도금액 및 이를 이용하여 도금하는 방법{TIN PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD USING THE SAME}

본 발명은 주석 도금액 및 이를 이용하여 도금하는 방법에 관한 것으로서, 전류 효율이 향상된, 주석 도금액 및 이를 이용하여 도금하는 방법에 관한 것이다.

최근 IT 기술의 진보에 의해, 휴대전화나 노트형 퍼스널 컴퓨터 등의 전자 기기의 경량화, 소형화, 고성능화가 급속히 진행되고 있다. 이것에 수반하여 이들 전자 기기를 구성하는 전자부품의 소형화, 경량화, 박형화, 고정채화, 고기능화 등 그 신뢰성 향상의 요구도 높아지고 있다.

이러한 전자 기기의 부품 상에 도금하는데 있어 종래에는 주석-납 합금의 땜납이 많이 행하여져 왔으나, 납이 인체에 미치는 유해성 및 환경 오염 등을 이유로 최근에는 납을 함유하지 않은 도금액을 사용하고 있는 추세이다. 이러한 이유 등으로 인해 주석 도금액이 많이 사용되고 있는데, 특히 칩 부품인 적층 세라믹 콘덴서 칩 도금에 많이 사용되고 있다.

적층 세라믹 콘덴서 칩은 크기가 mm 단위로, 도금 면적 또한 아주 작아 (-)극에 직접 연결이 힘들며, 대량 생산을 위해 바렐(Barrel) 장비를 사용한다. 이러한 적층 세라믹 콘덴서 칩 도금 시 생산성 향상을 위해 고전류에서 도금할 경우, 도금 조직의 균일도와 밀도가 낮아지며, 전류효율이 감소되어 생산성이 떨어진다. 따라서 종래의 바렐 도금 약품들은 저전류에서 장시간 바렐 도금을 할 수 밖에 없었다. 대한민국 등록특허공보 제10-1004037호에도 전류효율을 개선하기 위해 계면활성제 등을 적절하게 선택한 발명이 개시되어 있으나, 이는 비교적 낮은 전류인 0.3A에서도 전류 효율이 충분히 좋지 못하였다. 이에, 적층 콘덴서 칩 생산성 증가에 크게 기여할 수 있도록 고전류에서도 전류효율이 지속적으로 유지되는 주석 도금액에 대한 요구가 증가하고 있는 실정이다.

대한민국 등록특허공보 제10-1004037호

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 적층 세라믹 콘덴서 칩과 같은 전자 부품 도금시, 고전류에서도 우수한 전류효율, 균일도 및 밀도를 유지하는 주석 도금액 및 이를 이용하여 도금하는 방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 분명해질 것이다.

상기 목적은, 2가 주석 이온을 제공하는 제1주석염, 전해질, pH 조정제, 계면활성제, 착화제 및 습윤제를 포함하되, 착화제는 시트르산을 반드시 포함하는 적어도 2종을 사용하는 주석 도금액에 의해 달성될 수 있다.

바람직하게, 제1주석염은 메탄술폰산 주석, 황산 주석, 설파민산 주석 및 피로인산 주석으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나일 수 있다.

바람직하게, 제1주석염은 주석 도금액 1L에 대하여 2가 주석 이온 15g 내지 25g을 포함할 수 있다.

바람직하게, 전해질은 알칸술폰산일 수 있다.

바람직하게, pH 조정제는 주석 도금액의 pH를 3~10의 범위로 유지하도록 조정할 수 있다.

바람직하게, 계면활성제는 주석 도금액 1L에 대하여 0.01g 내지 50g 포함될 수 있다.

바람직하게, 착화제는 상기 시트르산 이외에 글루콘산, 글루코헵톤산, 글루코노락톤, 글루코헵트락톤, 포름산, 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 아스크르브산, 옥살산, 말론산, 말산, 타르타르산, 디글리콜산 및 이들의 염으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나일 수 있다.

바람직하게, 착화제는 상기 주석 도금액 1L에 대하여 30g 내지 300g 포함될 수 있다.

바람직하게, 습윤제는 폴리에틸렌글리콜(PEG)일 수 있다.

바람직하게, 습윤제는 상기 주석 도금액 1L에 대하여 20g 내지 80g 포함될 수 있다.

또한, 상기 목적은, 상술한 주석 도금액을 준비하는 단계 및 주석 도금액에 도금 대상체를 침지하여 주석 도금층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면, 고전류에서도 종래의 주석 도금액에 비해 전류효율이 향상될 뿐만 아니라 우수한 균일도 및 밀도를 유지함으로써 생산성이 향상되는 등의 효과를 가지고, 적층 세라믹 콘덴서 칩 도금 시 유용하다.

다만, 본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 실시예 및 비교예에 대해서 실험예를 실시한 후, 표 3에 기재한 결과를 나타낸 그래프이다.
도 2는 도 1에서 비교예 1 및 3을 제외하고 나타낸 그래프이다.
도 3은 실시예 1을 0.6A의 전류에서 12분동안 도금한 후 도금된 표면을 주사전자현미경(SEM)으로 촬영한 사진이다.
도 4는 실시예 2를 0.6A의 전류에서 12분동안 도금한 후 도금된 표면을 주사전자현미경(SEM)으로 촬영한 사진이다.
도 5는 실시예 3을 0.6A의 전류에서 12분동안 도금한 후 도금된 표면을 주사전자현미경(SEM)으로 촬영한 사진이다.
도 6은 실시예 4를 0.6A의 전류에서 12분동안 도금한 후 도금된 표면을 주사전자현미경(SEM)으로 촬영한 사진이다.
도 7은 비교예 1을 0.6A의 전류에서 12분동안 도금한 후 도금된 표면을 주사전자현미경(SEM)으로 촬영한 사진이다.
도 8은 비교예 2를 0.6A의 전류에서 12분동안 도금한 후 도금된 표면을 주사전자현미경(SEM)으로 촬영한 사진이다.
도 9은 비교예 3을 0.6A의 전류에서 12분동안 도금한 후 도금된 표면을 주사전자현미경(SEM)으로 촬영한 사진이다.

이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.

달리 정의하지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다. 상충되는 경우, 정의를 포함하는 본 명세서가 우선할 것이다.

본 명세서에서 설명되는 것과 유사하거나 동등한 방법 및 재료가 본 발명의 실시 또는 시험에 사용될 수 있지만, 적합한 방법 및 재료가 본 명세서에 기재된다.

본 발명의 일 양상에 따른 주석 도금액은 2가 주석이온을 제공하는 제1주석염, 전해질, pH 조정제, 계면활성제, 착화제 및 습윤제를 포함하되, 착화제는 시트르산을 반드시 포함하는 적어도 2종을 사용한다. 시트르산을 반드시 포함하는 적어도 2종의 착화제 및 습윤제를 포함함으로써 전류 효율이 향상되어 고전류에서도 도금 조직이 치밀하고, 우수한 균일도 및 밀도를 유지할 수 있어 생산성이 향상되는 등의 효과를 가진다.

일 실시예에 있어서, 제1주석염은 주석 도금액에서 2가 주석이온을 제공하는 공급원으로서, 물에 대해 가용성이다. 제1주석염은 메탄술폰산 주석, 황산 주석, 설파민산 주석 및 피로인산 주석으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나인 것이 바람직하다. 또한, 제1주석염은 주석 도금액 1L에 대하여 2가 주석 이온 15g 내지 25g을 포함하는 것이 바람직하다. 주석 도금액 1L에 대하여 2가 주석 이온이 15g 미만인 경우 도금속도가 낮아져 공업적으로 요구되는 생산성을 만족하지 않게 될 뿐만 아니라 주석 도금층의 평활성, 막후 균일성이 손상되고, 주석 도금액 1L에 대하여 2가 주석 이온이 25g 초과할 경우 도금액 내에서 2가 주석 이온의 양이 많아지므로, 주석 산화물의 침전 생성을 피할 수 없게 된다. 공업적으로 생산하기 위해서는, 주석염을 사용할 때 도금 조건에 따라 일정 수준의 변동이 있는 것이 통상이고, 도금 조건으로 관리할 수 없는 불가피한 변동을 고려하는 것이 보다 안정된 품질의 주석 도금층을 형성할 수 있기 때문이다.

일 실시예에 있어서, 전해질은 특정 용매에 녹였을 때, 그 용액이 전도성을 갖게 되는 물질을 말하는데, 전해질로 알칸술폰산계 전해질을 사용할 수 있다. 구체적인 예로는 메탄술폰산, 에탄술폰산, 1-프로판술폰산, 2-프로판술폰산, 1-부탄술폰산, 펜탄술폰산 등이 있고, 알칸술폰산 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있으며, 메탄술폰산이 바람직하다. 전해질은 주석 도금액 1L에 대하여 20g 내지 500g인 것이 바람직하고, 60g 내지 300g이 더욱 바람직하다. 전해질의 함량이 20g 미만이거나, 500g 초과인 경우 주석 도금과정에서 도금 두께가 얇을 뿐만 아니라 도금피막의 균일성이 나빠진다.

일 실시예에 있어서, pH 조정제는 주석 도금액의 pH를 미조정하기 위한 것으로 주석 도금액의 pH를 3~10의 범위를 유지하도록 조정하는 것이 바람직하다. 주석 도금액의 pH가 3 미만이면 도금 효율은 올라가나 생산시 안전상의 문제를 야기할 수 있다는 단점이 있고, pH가 10을 초과하면 도금효율이 떨어질 뿐만 아니라 안전상의 문제를 야기할 수 있다는 단점이 있기 때문이다. pH 조정제는 알칼리성 pH 조정제 또는 산성 pH 조정제를 사용할 수 있다. 알칼리성 pH 조정제로 수산화 나트륨, 수산화 칼륨, 암모니아수 등이 있고, 이들을 1종을 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으며, 주석 도금액이 바람직한 pH 범위를 갖도록 하기 위하여 주석 도금액 1L에 대하여 10g 내지 300g 첨가한다. 또한, 산성 pH 조정제는 메탄술폰산, 에탄술폰산, 황산, 이세티온산 등이 있고, 이들을 1종 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으며, 주석 도금액이 바람직한 pH 범위를 갖도록 하기 위하여 주석 도금액 1L에 대하여 20g 내지 150g 첨가한다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 알칼리성 pH 조정제 및 산성 pH 조정제는 첨가되는 물질의 함량에 따라 적절하게 조절할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 계면활성제는 도금 피막의 외관, 치밀성, 평활성, 밀착성 등의 개선에 기여하는 것으로서, 통상의 비이온계 계면활성제, 음이온계 계면활성제, 양이온계 계면활성제, 양쪽성 계면활성제 등을 사용할 수 있다. 비이온계 계면활성제는 알카놀, 페놀, 나프톨, 비스페놀류, 알킬페놀, 아릴알킬페놀, 알킬나프톨, 알콕시 인산(염), 소르비탄 에스테르, 폴리알킬렌글리콜, 지방족 아미드 등에 에틸렌옥사이드 및 프로필렌옥사이드를 2~300몰 정도 부가하여 축합시킨 것 등을 사용할 수 있다. 음이온계 계면활성제는 알킬 황산염, 폴리옥시에틸렌 알킬 에테르 황산염, 폴리 옥시에틸렌 알킬페닐에테르 황산염, 알킬벤젠술폰산염 등을 사용할 수 있다. 양이온계 계면활성제는 모노 내지 트리알킬아민염, 디메틸디알킬암모늄염, 트리메틸알킬암모늄염 등을 사용할 수 있다. 양쪽성 계면활성제는 카르복시 베타인, 술포베타인, 이미다졸린 베타인, 아미카르복실산 등을 사용할 수 있다. 계면활성제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 주석 도금액 내에서 계면활성제의 함유량은 특별히 한정적이지 않지만, 주석 도금액 1L에 대하여 0.01g 내지 50g을 함유하는 것이 바람직하다.

일 실시예에 있어서, 착화제는 주석 이온과 착화물을 형성하는 것으로서, 착화제는 옥시카르복실산, 폴리카르복실산, 모노카르복실산 및 이들의 염 등을 사용할 수 있다. 구체적으로, 글루콘산, 시트르산, 글루코헵톤산, 글루코노락톤, 글루코헵트락톤, 포름산, 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 아스코르브산, 옥살산, 말론산, 말산, 타르타르산, 디글리콜산 및 이들의 염 등을 사용할 수 있다. 도금액의 안정성, 전류 효율 향상 등의 측면에서 착화제의 종류와 양의 선택은 중요하고, 이에 착화제는 시트르산을 반드시 포함하는 2종 이상을 사용하는 것이 바람직하며, 시트르산을 포함하는 착화제의 총 함량은 주석 도금액 1L에 대하여 30g 내지 300g을 포함하는 것이 바람직하다. 착화제의 함량이 30g 미만인 경우 도금액이 불안정해지고, 도금을 하더라도 다량의 미도금이 발생하게 되는 단점이 있다. 또한, 착화제의 함량이 300g을 초과하면 물에 잘 용해되지 않고, 슬러지가 발생할 뿐만 아니라 도금속도가 낮아지거나 도금 피막 조직이 형성되지 않는 등의 단점이 있다.

일 실시예에 있어서, 습윤제는 액체의 표면장력을 감소시키는 물질로서, 알코올계, 폴리올계, 케톤계, 에스테르계, 아미드계, 카르복실산, 폴리에테르 등이 있고, 이들 1종 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 구체적으로, 알코올계 습윤제로 프로판올, 에탄올, 메탄올 등을 사용할 수 있고, 폴리올계 습윤제로 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜 등을 사용할 수 있으며, 케톤계 습윤제로 아세톤과 메틸에틸케톤 등을 사용할 수 있다. 또한, 에스테르계 습윤제로 메틸 아세테이트, 디메틸 카보네이트, 디에틸 카보네이트, 에틸 아세테이트 등을 사용할 수 있고, 아미드계 습윤제로 N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드 등을 사용할 수 있으며, 카르복실산으로 포름산을 사용할 수 있다. 전류 효율을 개선시키는 측면에서 폴리에테르 등을 사용하는 것이 바람직하고, 폴리에틸렌글리콜(PEG)을 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 습윤제는 주석 도금액 1L에 대하여 20g 내지 80g을 함유하는 것이 바람직하다. 습윤제의 함량이 20g 미만인 경우 용액과 도금체의 접촉각이 작아져 도금 밀도가 떨어지고, 도금시 미도금이 발생하는 단점이 있으며, 80g을 초과하면 다량의 거품이 발생될 수 있고, 첨가량 대비 효율성의 상승이 미미하여 경제성이 떨어진다는 단점이 있다.

본 발명의 일 양상에 따른 주석 도금액을 이용하여 도금하는 방법은 주석 도금액을 준비하는 단계 및 주석 도금액에 도금 대상체를 침지하여 주석 도금층을 형성하는 단계를 포함한다.

일 실시예에 있어서, 주석 도금액은 2가 주석이온을 제공하는 제1주석염, 전해질, pH 조정제, 계면활성제, 착화제 및 습윤제를 포함하고, 착화제는 시트르산을 반드시 포함하는 적어도 2종을 사용한다. 주석 도금액 각 구성요소 및 그 함량 등과 관련하여 상술한 내용과 중복되는 바, 중복되는 부분에 대해서는 그 기재를 생략하도록 한다. 주석 도금액은 물을 용매로 사용하고, 물에 전해질, 착화제 및 pH 조정제를 혼합하여 pH 수치가 3~10 범위를 갖도록 한 후, 제1주석염을 첨가하여 충분히 교반한다. 이어서 계면활성제와 습윤제를 넣어 충분히 교반하여 주석 도금액을 제조할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 주석 도금액에 도금 대상체를 침지하여 주석 도금층을 형성하는 단계에서는 바렐 도금 장치를 이용하는 등 통상의 도금 장치를 이용할 수 있다.

이하, 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.

[실시예]

물에 전해질, 착화제 및 pH 조정제를 혼합하여 pH 수치가 3.5가 되도록 한 후, 제1주석염을 첨가하여 1시간 교반하였다. 이어서 계면활성제 및 습윤제를 넣어 2시간 교반하여 하기 표1에 기재된 조성 및 함량을 포함하는 주석 도금액 1L를 제조하였고, 이를 실시예 1 내지 4로 하였다. 여기에서, 메탄술폰산 주석의 함량에서 괄호 안의 수치는 2가 주석 이온의 함량을 의미하고, 각 화학약품은 특별히 기재하지 않는 한, 시중에서 구입할 수 있는 공지의 약품을 사용하였다.

[표 1]

[비교예]

실시예와 같은 방법으로 제조하되, 하기 표2에 기재된 조성 및 함량을 포함하는 주석 도금액 1L를 제조하였고, 이를 비교예 1 내지 4로 하였다.

[표 2]

[실험예]

제조된 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 4의 주석 도금액을 이용하여 25℃에서 Hull Cell 구리 시편(가로:5cm, 세로:5cm)를 도금하였다. 이 때 측정조건(측정전류 및 시간)은 0.2A/45분, 0.3A/30분, 0.4A/26분, 0.5A/16분, 0.6A/12분으로 하였고, 전류효율을 하기 수학식 1에 따라 계산한 후 하기 표 3에 기재하였다.

[수학식 1]

전류효율(%) = 측정된 도금 두께(㎛) / 이론상 도금 두께(㎛) X 100

여기에서, 측정된 도금 두께는 도금 두께 측정 장비(CT-3, Elecfine(일본))를 이용하여 측정하고, 이론상 도금 두께란 전류 효율이 100%일 때를 가정한 도금 두께로서, 가로 및 세로가 1cm인 시편에 1㎛ 도금한 것을 말한다. 즉, Hull Cell 구리 시편(가로: 5cm, 세로:5cm)의 경우 이론상 도금 두께는 5㎛이다.

[표 3]

실험예의 결과를 기재한 표 3과 그 결과를 나타낸 그래프인 도 1 및 2로부터 본원발명의 효과를 설명한다.

먼저, 착화제로 시트르산 및 글루콘산 나트륨을 함께 사용한 실시예 1과 착화제로 글루콘산 나트륨만을 사용한 비교예 3의 비교를 통해서 시트르산을 포함한 2종의 착화제를 사용할 경우 전류 효율이 향상됨을 알 수 있었다. 특히, 가장 고전류인 0.6A에서 도금을 실시한 경우 4배 이상 효율이 뛰어남을 알 수 있었다.

또한, 습윤제로 폴리에틸렌글리콜(PEG)를 사용한 실시예 1과 습윤제를 사용하지 않은 비교예 2의 비교를 통해서 습윤제의 유무가 전류 효율의 향상에 영향을 미친다는 것을 알 수 있고, 이는 저전류(0.2A)보다 고전류(0.6A)에서 더욱 분명하게 차이가 난다는 것을 알 수 있었다.

또한, 시트르산의 함량만 차이가 있는 실시예 1, 2 및 비교예 4의 비교를 통해서, 착화제의 함량이 도금에 미치는 영향을 알 수 있었다. 즉, 시트르산을 포함한 2종의 착화제의 총 함량이 지나치게 많은 경우(주석 도금액 1L에 대해서 300g 초과), 도금액 내에서 슬러지가 발생함으로써 도금을 실시할 수 없었다.

또한, 습윤제의 함량에만 차이를 보이는 실시예 2, 3 및 4의 비교를 통해서 습윤제의 함량이 더 많은 실시예 3 및 4가 실시예 2에 비해서는 전류 효율이 우수함을 알 수 있었다. 다만, 습윤제는 일정량을 넘어서서 존재하면 전류 효율의 향상에 미치는 효과가 미미한 바, 적당량 함유하는 것이 경제적임을 알 수 있었다. 특히, 실시예 2 내지 4의 경우, 고전류에서 짧은 시간 동안 도금(0.6A, 12분)하여도 비교예 1 내지 3의 주석 도금액을 이용하여 저전류에서 긴 시간동안 도금(0.2A, 45분)한 것보다 우수한 결과를 얻을 수 있었다.

또한, 위의 결과 및 효과는 실시예 및 비교예를 0.6A 전류에서 12분 동안 도금을 실시한 후, 이를 주사전자현미경(SEM)으로 관찰한 사진인 도 3 내지 도 9로부터도 이해할 수 있다. 비교예 2 및 비교예 3은 비교예 1보다 조직이 치밀하나, 전류 효율이 만족할만한 수준으로 향상되지 않았다는 것을 알 수 있는 반면, 실시예 1 내지 4의 경우, 전류 효율이 크게 향상되었을 뿐만 아니라 평활도가 높은 균일한 조직을 형성할 수 있었다는 사실을 알 수 있다.

즉, 상기 실험예로부터 시트르산을 포함한 2종의 착화제와 습윤제를 적정량 사용할 경우 전류효율이 향상될 뿐만 아니라 우수한 균일도 및 밀도를 유지함으로써 생산성이 향상되는 등의 효과를 가진다는 것을 알 수 있다.

본 명세서에서는 본 발명자들이 수행한 다양한 실시예 가운데 몇 개의 예만을 들어 설명하는 것이나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고, 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.

Claims (11)

1. 주석 도금액에 있어서,
   2가 주석 이온을 제공하는 제1주석염; 전해질; pH 조정제; 계면활성제; 착화제; 및 습윤제;를 포함하되,
   상기 착화제는 시트르산을 반드시 포함하는 적어도 2종을 사용하고,
   상기 시트르산은 상기 주석 도금액 1L에 대하여 100g 이상, 200g 이하 포함되며,
   상기 습윤제는 폴리에틸렌글리콜(PEG)로서, 상기 주석 도금액 1L에 대하여 40g 내지 60g 포함되는 것을 특징으로 하는, 주석 도금액.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1주석염은 메탄술폰산 주석, 황산 주석, 설파민산 주석 및 피로인산 주석으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는, 주석 도금액.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1주석염은 상기 주석 도금액 1L에 대하여 상기 2가 주석 이온 15g 내지 25g을 포함하는 것을 특징으로 하는, 주석 도금액.
4. 제1항에 있어서,
   상기 전해질은 알칸술폰산인 것을 특징으로 하는, 주석 도금액.
5. 제1항에 있어서,
   상기 pH 조정제는 상기 주석 도금액의 pH를 3~10의 범위로 유지하도록 조정하는 것을 특징으로 하는, 주석 도금액.
6. 제1항에 있어서,
   상기 계면활성제는 상기 주석 도금액 1L에 대하여 0.01g 내지 50g 포함되는 것을 특징으로 하는, 주석 도금액.
7. 제1항에 있어서,
   상기 착화제는 상기 시트르산 이외에 글루콘산, 글루코헵톤산, 글루코노락톤, 글루코헵트락톤, 포름산, 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 아스코르브산, 옥살산, 말론산, 말산, 타르타르산, 디글리콜산 및 이들의 염으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는, 주석 도금액.
8. 제1항에 있어서,
   상기 착화제는 상기 주석 도금액 1L에 대하여 100g 초과, 300g 이하 포함되는 것을 특징으로 하는, 주석 도금액.
9. 삭제
10. 삭제
11. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 주석 도금액을 준비하는 단계; 및
    상기 주석 도금액에 도금 대상체를 침지하여 주석 도금층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 주석 도금액을 이용하여 도금하는 방법.

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