KR101605712B1 - Apparatus for Processing Substrate - Google Patents
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Abstract
본 발명의 기판 처리 설비는 인덱스부; 기판 처리를 수행하는 처리실들이 적층되어 배치되는 공정 처리부; 및 상기 인덱스 모듈과 상기 공정 처리부에 배치된 검사부를 포함하되; 상기 검사부는 제1검사용 반송 로봇과, 상기 제1검사용 반송 로봇이 접근 가능한 위치에 배치되고, 상기 공정 처리부에서 처리가 이루어진 기판들 중 제1매수의 기판들에 대해 제1항목의 검사 공정을 수행하는 제1검사 모듈을 갖는 제1검사 챔버; 및 제2검사용 반송 로봇과, 상기 제2검사용 반송 로봇이 접근 가능한 위치에 배치되고, 상기 공정 처리부에서 처리가 이루어진 기판들 중 제2매수의 기판들에 대해 상기 제1항목과 상이한 제2항목의 검사 공정을 수행하는 제2검사 모듈을 갖는 제2검사 챔버를 포함한다. The substrate processing apparatus of the present invention includes an index section; A processing unit in which processing chambers for performing substrate processing are stacked and arranged; And an inspection unit disposed in the index module and the processing unit; The inspection unit may include a first inspection conveying robot and an inspection process of the first item for the first number of substrates which are disposed at positions accessible to the first inspection transporting robot and processed by the processing unit, A first inspection chamber having a first inspection module for performing the inspection; And a second inspection conveying robot which is disposed at a position accessible to the second inspection carrying robot and which is arranged to be movable in a second direction different from the first direction with respect to a second number of substrates of the substrates processed by the processing processing unit, And a second inspection module having a second inspection module for performing an inspection process of the item.
Description
본 발명은 기판 처리 설비에 관한 것으로, 더 상세하게는 도포, 현상, 베이크 공정을 수행하는 기판 처리 설비에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로, 반도체 소자용 제조 장치는 기판 상에 소정의 막을 형성하고, 그 막을 전기적 특성을 갖는 패턴으로 형성함으로서 제조된다. 패턴은 막 형성, 사진(photolithogrphy), 식각, 세정 등과 같은 단위 공정들의 순차적 또는 반복적인 수행에 의해 형성된다. In general, a manufacturing apparatus for a semiconductor device is manufactured by forming a predetermined film on a substrate and forming the film into a pattern having electrical characteristics. The pattern is formed by sequential or repetitive execution of unit processes such as film formation, photolithography, etching, cleaning, and the like.
여기서, 사진 공정은 실리콘 기판 상에 포토레지스트막을 도포하여 형성하는 도포 공정과 이 포토레지스트막이 형성된 기판 상에 마스크를 이용하여 선택적으로 노광하는 노광 공정과 이 노광된 포토레지스트막을 현상하여 미세회로 패턴을 형성하는 현상 공정, 그리고 도포 공정, 노광 공정 및 현상 공정 후 각각 진행하는 베이크 공정으로 이루어진다. Here, in the photolithography process, a coating process for forming a photoresist film on a silicon substrate, an exposure process for selectively exposing the substrate with the photoresist film formed thereon using a mask, and a step for developing the exposed photoresist film to form a fine circuit pattern And a baking step which proceeds after the application step, the exposure step and the development step, respectively.
그러나 최근에는 상술한 공정들 이외에도 노광 전 및 노광 후에 더욱 많은 수의 공정들이 요구되고 있다. However, in recent years, in addition to the above-described processes, a greater number of processes are required before and after exposure.
이런 구성의 포토리소그래피 설비에서는 작업 순서가 설정되어 있는 공정 레시피에 근거하여 기판을 처리한 후, 포토리소그라피 공정이 완료된 기판들은 별도로 구성된 검사 및 계측 설비로 반송되어 불량 유무를 판단하였다.In the photolithography equipment having such a configuration, the substrate is processed based on the process recipe in which the operation order is set, and then the substrates having completed the photolithography process are transported to a separate inspection and measurement facility to determine whether there is a defect.
본 발명의 실시예들은 기판의 공정 불량 유무를 판단할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.Embodiments of the present invention provide a substrate processing apparatus capable of determining whether or not a substrate has a defective process.
본 발명의 실시예들은 전수검사 또는 샘플링 검사를 구분하여 다양한 검사가 가능하면서도 반송 로봇의 부하를 분산시킬 수 있는 레이아웃을 갖는 기판 처리 설비를 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention are intended to provide a substrate processing apparatus having a layout capable of dividing the entire inspection or the sampling inspection so that various tests can be performed and the load of the transportation robot can be distributed.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명의 일 측면에 따르면, 인덱스부; 기판 처리를 수행하는 처리실들이 적층되어 배치되는 공정 처리부; 및 상기 인덱스 모듈과 상기 공정 처리부에 배치된 검사부를 포함하되; 상기 검사부는 제1검사용 반송 로봇과, 상기 제1검사용 반송 로봇이 접근 가능한 위치에 배치되고, 상기 공정 처리부에서 처리가 이루어진 기판들 중 제1매수의 기판들에 대해 제1항목의 검사 공정을 수행하는 제1검사 모듈을 갖는 제1검사 챔버; 및 제2검사용 반송 로봇과, 상기 제2검사용 반송 로봇이 접근 가능한 위치에 배치되고, 상기 공정 처리부에서 처리가 이루어진 기판들 중 제2매수의 기판들에 대해 상기 제1항목과 상이한 제2항목의 검사 공정을 수행하는 제2검사 모듈을 갖는 제2검사 챔버를 포함하는 기판 처리 설비가 제공될 수 있다. According to an aspect of the present invention, A processing unit in which processing chambers for performing substrate processing are stacked and arranged; And an inspection unit disposed in the index module and the processing unit; The inspection unit may include a first inspection conveying robot and an inspection process of the first item for the first number of substrates which are disposed at positions accessible to the first inspection transporting robot and processed by the processing unit, A first inspection chamber having a first inspection module for performing the inspection; And a second inspection conveying robot which is disposed at a position accessible to the second inspection carrying robot and which is arranged to be movable in a second direction different from the first direction with respect to a second number of substrates of the substrates processed by the processing processing unit, A substrate processing apparatus including a second inspection chamber having a second inspection module for performing an inspection process of an item may be provided.
또한, 상기 제1검사 챔버와 상기 제2검사 챔버는 상하로 적층되어 배치될 수 있다.The first inspection chamber and the second inspection chamber may be stacked vertically.
또한, 상기 검사부는 상기 제1검사 챔버와 상기 제2검사 챔버를 연결하는 브릿지 챔버를 더 포함하고, 상기 브릿지 챔버는 층간 반송 로봇; 상기 층간 반송 로봇과 상기 제1검사용 반송 로봇이 접근 가능한 위치에 배치되는 제1퍼버; 상기 층간 반송 로봇과 상기 제2검사용 반송 로봇이 접근 가능한 위치에 배치되는 제2버퍼; 및 상기 층간 반송 로봇과 상기 제1검사용 반송 로봇이 접근 가능한 위치에 배치되고, 상기 인덱스부와의 기판 반입 및 반출을 위한 인덱스 버퍼를 포함할 수 있다.The inspection unit may further include a bridge chamber connecting the first inspection chamber and the second inspection chamber, wherein the bridge chamber comprises an interlayer transport robot; A first conveyor disposed at a position where the interlayer conveying robot and the first conveying robot for inspection are accessible; A second buffer disposed at a position at which the interlayer conveying robot and the second inspection carrying robot are accessible; And an index buffer disposed at a position accessible by the interlayer conveying robot and the first inspection carrying robot and for loading and unloading the substrate with the index unit.
또한, 상기 제1검사용 반송 로봇의 반송 경로의 수는 상기 제2검사용 반송 로봇의 반송 경로의 수보다 많고, 상기 제1매수는 상기 제2매수보다 작게 제공될 수 있다.The number of conveying paths of the first inspection conveying robot may be greater than the number of conveying paths of the second inspection conveying robot and the first number of sheets may be provided smaller than the second number of sheets.
또한, 상기 제1검사 챔버는 상기 공정 처리부에서 처리가 이루어진 기판들 중 일부 기판들에 대한 샘플링 검사를 수행하고, 상기 제2검사 챔버는 상기 공정 처리부에서 처리가 이루어진 기판들 모두에 대한 전수 검사를 수행할 수 있다.The first inspection chamber performs a sampling inspection on some of the substrates processed by the processing unit, and the second inspection chamber performs a full inspection on all the substrates processed by the processing unit. Can be performed.
또한, 상기 제1검사 모듈은 샘플링 검사를 수행하는 CD 계측 유닛과 오버레이 계측 유닛 중 어느 하나를 포함하고, 상기 제2검사 모듈은 마이크로 디펙트(Macro Defect) 검사 유닛과 시크너스(thickness) 계측 유닛중 어느 하나를 포함할 수 있다.The first inspection module may include any one of a CD measurement unit and an overlay measurement unit for performing a sampling inspection, and the second inspection module may include a Macro Defect inspection unit and a thickness measurement unit Or the like.
또한, 상기 공정 처리부는 도포 공정 처리를 수행하기 위한 도포부와 현상 공정 처리를 수행하기 위한 현상부가 층으로 구획되도록 적층되어 배치되고, 상기 제1검사 챔버는 상기 도포부와 동일 높이에 배치되고, 상기 제2검사 챔버는 상기 현상부와 동일 높이에 배치될 수 있다.In addition, the processing unit is stacked and arranged so as to be divided into a coating unit for performing a coating process and a developing unit layer for performing a developing process, the first inspection chamber being disposed at the same height as the coating unit, The second inspection chamber may be disposed at the same height as the development unit.
본 발명의 일 측면에 따르면, 인덱스부; 도포 공정 처리를 수행하기 위한 도포부와 현상 공정 처리를 수행하기 위한 현상부가 층으로 구획되도록 적층되어 배치되는 공정 처리부; 상기 인덱스 모듈과 상기 공정 처리부에 배치된 검사부를 포함하되; 상기 검사부는 상기 도포부와 동일 높이에 배치되고, 상기 공정 처리부에서 처리가 이루어진 기판들 중 일부에 대한 샘플링 검사를 수행하는 제1검사 챔버; 및 상기 현상부와 동일 높이에 배치되고, 상기 공정 처리부에서 처리가 이루어진 기판들 전부에 대한 전수 검사를 수행하는 제2검사 챔버를 포함하는 기판 처리 설비가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, A processing unit stacked and arranged so as to be divided into a coating unit for performing the coating process and a developing unit for performing the developing process; And an inspection unit disposed in the index module and the processing unit; The inspection unit may include a first inspection chamber disposed at the same height as the application unit and performing a sampling inspection on a part of the substrates processed in the processing unit; And a second inspection chamber disposed at the same height as the development section and performing a full inspection on all of the substrates processed in the process processing section.
또한, 상기 검사부는 상기 제1검사 챔버와 상기 제2검사 챔버 간의 기판 이송을 위한 브릿지 챔버를 더 포함할 수 있다.The inspection unit may further include a bridge chamber for transferring the substrate between the first inspection chamber and the second inspection chamber.
또한, 상기 제1검사 챔버는 제1검사용 반송 로봇과, 상기 제1검사용 반송 로봇이 접근 가능한 위치에 배치되고, 일부 기판들에 대해 제1항목의 검사 공정을 수행하는 제1검사 모듈을 포함하고, 상기 제2검사 챔버는 제2검사용 반송 로봇과, 상기 제2검사용 반송 로봇이 접근 가능한 위치에 배치되고, 기판들 전부에 대해 상기 제1항목과 상이한 제2항목의 검사 공정을 수행하는 제2검사 모듈을 포함할 수 있다.The first inspection chamber may include a first inspection transporting robot and a first inspection module disposed at a position accessible to the first inspection transporting robot and performing inspection of the first item on some substrates Wherein the second inspection chamber comprises a second inspection transport robot and a second item inspection process which is arranged at a position accessible to the second inspection transport robot and which is different from the first item for all of the substrates And a second inspection module performing the inspection.
또한, 상기 검사부는 층간 반송 로봇; 상기 층간 반송 로봇과 상기 제1검사용 반송 로봇이 접근 가능한 위치에 배치되는 제1퍼버; 상기 층간 반송 로봇과 상기 제2검사용 반송 로봇이 접근 가능한 위치에 배치되는 제2버퍼; 및 상기 층간 반송 로봇과 상기 제1검사용 반송 로봇이 접근 가능한 위치에 배치되고, 상기 인덱스부와의 기판 반입 및 반출을 위한 인덱스 버퍼를 더 포함할 수 있다.The inspection unit may include an interlayer conveying robot; A first conveyor disposed at a position where the interlayer conveying robot and the first conveying robot for inspection are accessible; A second buffer disposed at a position at which the interlayer conveying robot and the second inspection carrying robot are accessible; And an index buffer disposed at a position accessible to the interlayer conveying robot and the first inspection carrying robot and for loading and unloading the substrate with the index unit.
또한, 상기 도포부는 상기 제1검사용 반송 로봇이 접근 가능한 위치에 배치되고, 공정 처리전 기판이 반입되는 반입 버퍼를 더 포함하고, 상기 현상부는 상기 제2검사용 반송 로봇이 접근 가능한 위치에 배치되고, 공정 처리후 기판이 반출되는 반출 버퍼를 더 포함할 수 있다.The application unit may further include a carry-in buffer that is disposed at a position accessible to the first inspection carrying robot and in which the substrate is carried before the processing, and the developing unit is disposed at a position accessible by the second inspection carrying robot And a carry-out buffer in which the substrate is carried out after the process is performed.
또한, 상기 제1검사용 반송 로봇의 반송 경로의 수는 상기 제2검사용 반송 로봇의 반송 경로의 수보다 많을 수 있다.The number of conveying paths of the first inspection conveying robot may be larger than the number of conveying paths of the second inspection conveying robot.
또한, 상기 도포부는 포지티브형 현상 공정을 진행하는 제1현상 처리실과 네가티브형 현상 공정을 진행하는 제2현상 처리실이 적층되어 배치될 수 있다.Further, the application unit may be disposed by stacking a first developing process chamber for performing a positive type developing process and a second developing process chamber for performing a negative type developing process.
본 발명에 의하면, 포토리소그라피 공정을 수행하는 기판 처리 설비 내에 기판 검사를 위한 검사부를 배치함으로써 기판 수율 향상을 기대할 수 있다.According to the present invention, an improvement in substrate yield can be expected by disposing an inspection unit for inspecting a substrate in a substrate processing facility for performing a photolithography process.
본 발명에 의하면, 샘플링검사를 위한 제1검사 챔버와 전수 검사를 위한 제2검사 챔버를 적층 배치함으로써 한정된 공간 내에서 기판에 대한 다양한 검사가 가능한 각별한 효과를 갖는다.According to the present invention, the first inspection chamber for the sampling inspection and the second inspection chamber for the whole water inspection are laminated, so that various examinations of the substrate can be performed in a limited space.
본 발명에 의하면, 검사 모듈들과 반송 로봇들 간의 운영을 최적화하도록 다층으로 배치하고, 버퍼 모듈간 플로우를 정의하여 다양한 검사 레시피에 대응할 수 있는 각별한 효과를 갖는다.According to the present invention, a plurality of layers are arranged in order to optimize the operation between the inspection modules and the transport robots, and the flow between the buffer modules is defined to have a remarkable effect to cope with various inspection recipes.
본 발명에 의하면, 제1검사 챔버의 반송 로봇과 제2검사 챔버의 반송 로봇의 반송 경로의 수에 따라 전수 검사용 모듈과 샘플링 검사용 모듈을 분리 배치함으로써 검사 운영 효율을 향상시킬 수 있는 각별한 효과를 갖는다.According to the present invention, it is possible to provide a special effect that can improve inspection operation efficiency by separating and arranging the module for overall inspection and the module for sampling according to the number of conveying paths of the conveying robot of the first inspection chamber and the conveying robot of the second inspection chamber .
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 외관도이다.
도 2는 도 1에 도시된 공정 처리부의 전체 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시된 공정 처리부에서 각 층별 레이아웃을 보여주는 구성도이다.
도 4는 도 1에 도시된 검사부의 배치 구조를 보여주는 평면 구성도이다.
도 5는 도 4에 도시된 검사부를 설명하기 위한 사시도이다.
도 6은 검사부에서 전수검사와 샘플링 검사를 모두 진행할 때의 기판 흐름도이다.
도 7은 검사부에서 전수검사만 진행할 때의 기판 흐름도이다.1 is an external view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is an overall configuration diagram of the processing unit shown in Fig. 1. Fig.
FIG. 3 is a diagram showing a layout of each floor in the processing unit shown in FIG. 2. FIG.
FIG. 4 is a plan view showing an arrangement structure of the inspection unit shown in FIG. 1. FIG.
5 is a perspective view for explaining the inspection unit shown in FIG.
FIG. 6 is a substrate flow chart when both the total inspection and the sampling inspection are performed in the inspection section.
7 is a flow chart of the substrate when only the full inspection is carried out in the inspection section.
본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수 있다. 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면들에 있어서, 각각의 장치는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 개략적으로 도시된 것이다. 또한, 각각의 장치에는 본 명세서에서 자세히 설명되지 아니한 각종의 다양한 부가 장치가 구비되어 있을 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 나타낸다.The present invention is not limited to the embodiments described herein but can be implemented in other forms. The embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the spirit and scope of the invention to those skilled in the art. In the drawings, each apparatus is schematically shown for the sake of clarity of the present invention. In addition, each device may be provided with various additional devices not described in detail herein. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
본 실시예에서는 기판으로 반도체 웨이퍼를 예로 들어 설명한다. 그러나 기판은 반도체 웨이퍼 이외에 포토마스크, 평편 표시 패널 등 다양한 종류의 기판일 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 기판 처리 설비가 포토리소그래피 공정을 수행하는 설비인 것을 예로 들어 설명한다. 그러나 기판 처리 설비는 웨이퍼 등과 같은 다른 종류의 기판에 세정 공정을 수행하는 설비일 수 있다. In this embodiment, a semiconductor wafer will be described as an example of a substrate. However, the substrate may be various kinds of substrates such as a photomask, a flat display panel, etc. in addition to a semiconductor wafer. In this embodiment, the substrate processing equipment is a facility for performing a photolithography process. However, the substrate processing equipment may be a facility for performing a cleaning process on other types of substrates such as wafers and the like.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 외관도이고, 도 2는 도 1에 도시된 공정 처리부의 전체 구성도이고, 도 3은 도 2에 도시된 공정 처리부에서 각 층별 레이아웃을 보여주는 구성도이다. FIG. 1 is an external view showing a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an overall configuration view of the process processing unit shown in FIG. 1, Fig.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 기판 처리 설비(1000)는 인덱스부(10), 공정 처리부(20), 검사부(60) 그리고 인터페이스부(50)를 포함할 수 있다. 1 to 3, the
인덱스부(10), 검사부(60), 공정 처리부(20), 그리고 인터페이스부(50)는 일렬로 배치된다. 이하, 인덱스부(10), 검사부(60), 공정 처리부(20), 그리고 인터페이스부(50)가 배열된 방향을 제 1 방향이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제 1 방향의 수직인 방향을 제 2 방향이라 하며, 제 1 방향과 제 2 방향을 포함한 평면에 수직인 방향을 제 3 방향이라 정의한다. The
기판(W)은 용기(16) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 용기(16)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 용기(16)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다. 이하 도 1 내지 도 3을 참조하여, 각각의 구성에 대해서 상세히 설명한다. The substrate W is moved in a state accommodated in the
(인덱스부)(Index portion)
인덱스부(10)는 기판 처리 설비(1000)의 제 1 방향의 전방에 배치된다. 인덱스부(10)는 복수개의 로드 포트(12) 및 1개의 인덱스 로봇(13)을 포함한다. The
복수개의 로드 포트(12)는 제 1 방향으로 인덱스부(10)의 전방에 배치된다. 로드 포트(12)는 제 2 방향을 따라 배치된다. 로드 포트(12)의 개수는 기판 처리 설비(1000)의 공정 효율 및 풋 프린트 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 로드 포트(12)들에는 공정에 제공될 기판(W) 및 공정처리가 완료된 기판(W)이 수납된 용기(예컨대, 카세트, FOUP등)가 안착된다. The plurality of
인덱스 로봇(13)은 로드 포트(12)와 이웃하여 제 1 방향으로 배치된다. 인덱스 로봇(13)은 로드 포트(12)와 검사부(60) 사이에 설치된다. 인덱스 로봇(13)은 검사부(60)와 로드 포트(12) 간에 기판을 이송한다.
The index robot 13 is disposed in the first direction adjacent to the
(인터페이스부)(Interface)
인터페이스부(50)는 공정 처리부(20)와 노광 장치(미도시됨) 간에 기판을 이송한다. 인터페이스부(50)는 인터페이스 로봇(510)을 포함한다. 도시하지 않았지만, 인터페이스부(50)는 기판이 일시적으로 대기하는 버퍼 모듈들이 제공될 수 있다.
The
(공정처리부)(Process processing section)
공정 처리부(20)에서는 노광 공정 전에 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정과 노광 공정 후에 기판(W)을 현상하는 공정이 진행될 수 있다. In the
공정 처리부(20)는 도포 공정 처리를 수행하기 위한 도포부(200a)와, 현상 공정 처리를 수행하기 위한 현상부(200b)가 층으로 구획되도록 적층되어 제공될 수 있다. The
도포부(200a)는 3개 층의 도포 처리실(200-1,200-2,200-3)과, 제1도포 패스부(30-1) 그리고 제2도포 패스부(40-1)를 포함할 수 있다. 제1도포 패스부(30-1)는 도포 처리실(200-1,200-2,200-3)과 검사부(60) 사이에 배치되고, 제2도포 패스부(40-1)는 도포 처리실(200-1,200-2,200-3)과 인터페이스부(50) 사이에 배치된다.The
현상부(200b)는 3개 층의 현상 처리실(200-4, 200-5, 200-6)과, 제1현상 패스부(30-2) 그리고 제2현상 패스부(40-2)를 포함할 수 있다. 제1현상 패스부(30-2)는 현상 처리실(200-4, 200-5, 200-6)과 검사부(60) 사이에 배치되고, 제2현상 패스부(40-2) 현상 처리실(200-4, 200-5, 200-6)과 인터페이스부(50) 사이에 배치된다. The
일 예로, 도포부(200a)와, 현상부(200b)의 처리실들(200-1 ~ 200-6) 각각은 중앙 통로(210), 제1메인 반송로봇(240,250) 그리고 해당 처리실의 공정 수행을 위한 처리 모듈들을 포함할 수 있다. For example, the
제1메인 반송로봇(240,250)은 중앙 통로(210)상에서의 기판 반송을 책임진다. 제1메인 반송로봇(240,250)과 기판을 직접 핸들링하는 핸드가 제 1 방향, 제 2 방향, 제3 방향으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 다축 구동이 가능한 구조를 가질 수 있다. The first
처리 모듈들은 제1메인 반송로봇(240,250)이 접근 가능한 중앙 통로(210)를 따라 설치될 수 있다. The processing modules may be installed along a
일 예로, 1~3층의 도포 처리실(200-1,200-2,200-3)은 기판에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 도포 모듈(270)들과, 레지스트 도포 공정 전후에 기판에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 수행하는 열처리 모듈(260)들을 포함할 수 있다. For example, one to three layers of coating chambers 200-1, 200-2, and 200-3 may include coating
4~6층의 현상 처리실(200-4, 200-5, 200-6)은 기판 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 모듈(230a,230b)들과, 현상 공정 전후에 기판에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 수행하는 열처리 모듈(220,280,290)들을 포함할 수 있다. Development processing chambers 200-4, 200-5, and 200-6 of the fourth to sixth layers include developing
이처럼, 도포부(200a)와, 현상부(200b)의 처리실들(200-1 ~ 200-6) 각각에는 각 공정 특성에 맞는 모듈들이 배치될 수 있다. As described above, the modules corresponding to the respective process characteristics can be disposed in the
한편, 제1도포 패스부(30-1)와 제1현상 패스부(30-2)는 층으로 구획되어 제공된다. On the other hand, the first application path section 30-1 and the first development path section 30-2 are provided in a layered manner.
제1도포 패스부(30-1)는 제1버퍼 반송 로봇(310a)과 반입 버퍼 모듈(370) 그리고 제1패스 버퍼 모듈(360)을 포함한다. 제1버퍼 반송 로봇(310a)은 도포 처리실(200-1,200-2,200-3)과 검사부(60) 간의 기판 반송 뿐만 아니라 도포 처리실(200-1,200-2,200-3)들 간의 기판 반송을 위해 제공된다. 제1패스 버퍼 모듈(360)은 제1버퍼 반송 로봇(310a)과 제1메인 반송 로봇(250)이 접근 가능한 통로상에 배치될 수 있다. The first dispense pass section 30-1 includes a first
제1현상 패스부(30-2)는 제2가열 모듈(340), 제1패스 버퍼 모듈(320), 쿨링 모듈(330), 반출 버퍼 모듈(350) 그리고 제1 버퍼 반송 로봇(310b)을 포함한다. 제2가열 모듈(340), 제1패스 버퍼 모듈(320), 쿨링 모듈(330), 반출 버퍼 모듈(350)은 제1 버퍼 반송 로봇(310b)이 접근 가능한 이동 통로(390)상에 배치된다. 여기서, 제2가열 모듈(340)은 하드 베이크(H/B;Hard Bake) 모듈일 수 있다. 제1 버퍼 반송 로봇(310b)은 현상 처리실(200-4, 200-5, 200-6)과 검사부(60) 간의 기판 반송 및 현상 처리실(200-4,200-5,200-6)들 간의 기판 반송은 제1 버퍼 반송 로봇(310b)에 의해 제공된다. The first development pass unit 30-2 includes a
제1패스 버퍼 모듈(320)과 쿨링 모듈(330)은 제1메인 반송 로봇(240)과 제1 버퍼 반송 로봇(310b)이 모두 접근 가능한 위치에 배치된다. 일 예로, 제1패스 버퍼 모듈(320)과 쿨링 모듈(330)은 제1메인반송로봇(240)의 이동통로(210)와 제1 버퍼 반송 로봇(310b)의 이동통로(390) 사이에 적층되어 배치될 수 있다. 제1메인반송로봇(240)의 이동통로(210)는 수평방향으로 제공되며, 제1 버퍼 반송 로봇(310b)의 이동통로(390)는 수직방향으로 제공된다. 제1패스 버퍼 모듈(320)과 쿨링 모듈(330)은 제1메인반송로봇(240)이 기판을 반입 또는 반출할 수 있도록 제1메인반송로봇(240)이 제공된 방향과, 제1 버퍼 반송 로봇(310b)이 기판을 반입 및 반출할 수 있도록 제1 버퍼 반송 로봇(310b)이 제공된 방향에 각각 개구를 가진다. The first
제2도포 패스부(40-1)와 제2현상 패스부(40-2)는 층으로 구획되어 제공된다.The second application pass section 40-1 and the second development pass section 40-2 are partitioned and provided.
제2도포 패스부(40-1)와 제2현상 패스부(40-2)에는 기판이 일시적으로 대기하는 제2패스 버퍼 모듈(420)들이 제공된다. The second pass path unit 40-1 and the second development path unit 40-2 are provided with the second
제1도포 패스부(30-1)와 제2도포 패스부(40-1)는 도포 처리실(200-1,200-2,200-3)을 사이에 두고 서로 대향되게 배치되며, 제1현상 패스부(30-2)와 제2현상 패스부(40-2)는 현상 처리실(200-4,200-5,200-6)을 사이에 두고 서로 대향되게 배치된다. The first application pass section 30-1 and the second application pass section 40-1 are arranged opposite to each other with the coating treatment chambers 200-1, 200-2 and 200-3 therebetween, and the first development pass section 30 -2 and the second development pass section 40-2 are arranged so as to face each other with the development processing chambers 200-4, 200-5, and 200-6 therebetween.
다시 도 3을 참조하면, 현상부(200b)는 3개 층의 현상 처리실(200-4, 200-5, 200-6)을 포함한다. 3개의 현상 처리실(200-4, 200-5, 200-6) 각각은 층별로 포지티브형 현상 공정을 수행하거나 또는 네거티브형 현상 공정을 수행할 수 있다. 일 예로, 4층과 5층의 현상 처리실(200-4, 200-5)은 포지티브형 현상 공정을 수행하기 위한 현상 모듈(230b)들이 층별로 4개씩 제공되며, 6층의 현상 처리실(200-6)은 네거티브형 현상 공정을 수행하기 위한 4개의 현상 모듈(230a)이 제공될 수 있다. 즉, 현상 처리부(200b)는 8개의 포지티브형 현상 모듈(230b)과 4개의 네거티브형 현상 모듈(230a)을 갖는다. Referring again to FIG. 3, the developing
본 실시예에 따른 현상부(200b)는 네거티브형 현상 모듈(230a)이 포지티브형 현상 모듈(230b) 보다 개수가 적기 때문에 네거티브형 현상 모듈(230a)이 구비된 6층의 현상 처리실(200-6)은 4층 및 5층의 현상 처리실(200-4, 200-5)과는 다른 배치 구조를 갖는다. 6층의 현상 처리실(200-6)이 4,5층의 현상 처리실(200-4, 200-5)과 가장 큰 차이점은 하드 베이크 모듈을 동일 층에 배치하지 않고 별도의 영역인 제1현상 패스부(30-2)에 배치하였다는 점이다. The
일 예로, 6층의 현상 처리실(200-6)은 네거티브형 현상 모듈(230a)들, 제1가열 모듈(220)들 그리고, 제1메인반송로봇(240)을 포함한다. 네거티브형 현상 모듈(230a) 및 제1가열 모듈(220)은 제1메인반송로봇(250)이 접근 가능한 이동 통로(210)상에 배치된다. 여기서, 6층의 현상 처리실(200-6)의 제1가열 모듈(220)은 노광후베이크(PEB;Post Exposure Bake) 모듈일 수 있다. For example, the six developing processing chamber 200-6 includes the negative developing
6층의 현상 처리실(200-6)은 하드베이크 모듈이 없기 때문에 노광후베이크 모듈을 4,5층의 현상 처리실(200-4, 200-5)의 노광후베이크 모듈 보다 많이 배치할 수 있다. Since the six developing processing chamber 200-6 has no hard bake module, it is possible to arrange more post-exposure bake modules than the post-exposure bake modules of the four or five development processing chambers 200-4 and 200-5.
이로 인해, 시스템 반도체 생산 공정과 같이 노광후베이크 사용 온도가 빈번한 경우 온도 변화에 따른 대기 시간을 줄여서 생산 로스를 감소시켜 설비 운영 효율을 증가시킬 수 있다. Accordingly, when the temperature of the bake after the exposure is frequently used as in the system semiconductor production process, the waiting time due to the temperature change can be reduced, thereby reducing the production loss and increasing the facility operation efficiency.
4층 및 5층의 현상 처리실(200-4,200-5)은 포지티브형 현상 모듈(230b)들, 제1가열 모듈(280), 제2가열 모듈(290) 그리고, 제1메인반송로봇(250)을 포함한다. 포지티브형 현상 모듈(230b)들, 제1가열 모듈(280)들, 제2가열 모듈(290)은 제1메인반송로봇(240)이 접근 가능한 이동 통로(210)상에 배치된다. 4층 및 5층의 현상 처리실(200-4,200-5)의 제1가열 모듈(280)은 노광후베이크(PEB;Post Exposure Bake), 제2가열 모듈(290)은 하드 베이크(H/B;Hard Bake) 모듈일 수 있다. The development processing chambers 200-4 and 200-5 of the fourth and fifth layers include
4층 및 5층의 현상 처리실(200-4,200-5)에서는 노광후베이크 - 쿨링 - 현상 - 하드베이크 - 쿨링으로 이루어지는 현상 공정이 동일 층에서 진행된다. 그리고, 6층의 현상 처리실(200-6)에서는 노광후베이크 - 쿨링 - 현상 과정만 동일 층에서 진행되고, 나머지 하드베이크 - 쿨링 과정은 제1현상 패스부(30-2)에서 진행된다.In the development processing chambers 200-4 and 200-5 of the fourth and fifth layers, the developing process of baking-cooling-developing-hard-baking-cooling after exposure is performed in the same layer. In the sixth development processing chamber 200-6, only the post-exposure bake-cooling-developing process is performed in the same layer, and the remaining hard bake-cooling process proceeds in the first development pass section 30-2.
이처럼, 포지티브형 현상 모듈(230a) 보다 개수가 적은 네거티브형 현상 모듈(230a)이 구비된 6층의 현상 처리실(200-6)에서는 제1메인반송로봇(240)이 제2패스 버퍼모듈(420) -> 제1가열모듈(220) -> 쿨링 모듈(330) -> 네거티브형 현상 모듈(230a) -> 제1 패스 버퍼 모듈(320)로 이어지는 5개 스텝을 수행하고, 제1현상 패스부(30-2)의 제1 버퍼 반송 로봇(310b)이 제1패스 버퍼 모듈(320) -> 제2가열 모듈(340) -> 쿨링 모듈(330) -> 반출 버퍼 모듈(350)로 이어지는 4개 스텝을 수행한다. 이처럼, 2개의 반송 로봇이 분산하여 5개 스텝 이내로 현상 공정을 처리한다. As described above, in the six-layer development processing chamber 200-6 having the
일 예로, 반송 로봇의 1 스텝의 사이클 타임이 3.5초라 가정하면, 기존 레이 아웃에서 네거티브형 현상 공정을 처리하면 기판 생산량은 시간당 146매 정도 처리하지만, 본 발명의 현상 처리부에서는 기판 생산량이 시간당 205매 정도로 처리가 가능하다. 따라서, 본 발명의 반송 분산 및 로봇 사용 최적화를 통해 기판 생산량을 40% 이상 향상시킬 수 있다. Assuming that the cycle time of one step of the conveying robot is 3.5 seconds, for example, if the negative type development process is performed in the existing layout, the substrate production amount is about 146 pieces per hour. However, in the development processing portion of the present invention, . Therefore, the substrate production amount can be improved by 40% or more through the carrier dispersion and the robot use optimization of the present invention.
만약, 5층 및 6층의 현상 처리실(200-5, 200-6)에서 네거티브형 현상 공정을 수행하고, 4층의 현상 처리실(200-4)에서 포지티브형 현상 공정을 수행할 경우, 포지티브형 현상 모듈(230b)이 네거티브형 현상 모듈(230a) 보다 개수가 적기 때문에 포지티브형 현상 모듈(230b)이 구비된 4층의 현상 처리실(200-4)은 5층 및 6층의 현상 처리실(200-5, 200-6)과는 다른 배치 구조를 갖도록 재구성될 수 있다.If the negative development process is performed in the development processing chambers 200-5 and 200-6 of the fifth and sixth layers and the positive development process is performed in the development processing chamber 200-4 of the fourth layer, Since the developing
(검사부) (Inspection department)
도 4는 도 1에 도시된 검사부의 배치 구조를 보여주는 평면 구성도이고, 도 5는 도 4에 도시된 검사부를 설명하기 위한 사시도이다.FIG. 4 is a plan view showing a layout structure of the inspection unit shown in FIG. 1, and FIG. 5 is a perspective view for explaining the inspection unit shown in FIG.
도 4 및 도 5를 참조하면, 검사부(60)는 인덱스부(10)와 공정 처리부(20) 사이에 배치된다. 4 and 5, the
검사부(60)는 제1검사 챔버(601), 제2검사 챔버(602) 그리고 브릿지 챔버(603)를 포함하며, 제1검사 챔버(601)와 제2검사 챔버(602)는 적층되어 배치될 수 있다. 또한, 제1검사 챔버(601)는 도포부(200a)와 동일 높이에 배치되고, 제2검사 챔버(602)는 현상부(200b)와 동일 높이에 배치된다.The
제1검사 챔버(601)는 제1검사용 반송 로봇(610)과, 제1검사 모듈(620)을 포함한다. 제1검사 모듈(620)은 제1검사용 반송 로봇(610)이 접근 가능한 위치에 배치된다. 제1검사 모듈(620)은 공정 처리부(20)에서 처리가 이루어진 기판들 중 제1매수의 기판들에 대해 제1항목의 검사 공정을 수행할 수 있다.The
일 예로, 제1검사 모듈(620)은 공정 처리부에서 처리가 이루어진 기판들 중 일부 기판들에 대한 샘플링 검사를 수행하는 샘플링 검사 유닛으로, CD 계측 유닛과 오버레이 계측 유닛 중 어느 하나일 수 있다. For example, the
제1검사용 반송 로봇(610)은 기판을 인덱스 버퍼 모듈(680)에서 반입 버퍼 모듈(370)로 반송하는 스텝, 기판을 제2버퍼 모듈(670)에서 제1검사 모듈(620)로 반송하는 스텝 그리고, 기판을 제1검사 모듈(620)에서 인덱스 버퍼 모듈(680)로 반송하는 스텝으로 이루어지는 3개의 반송 경로를 포함할 수 있다.The first
제2검사 챔버(602)는 제2검사용 반송 로봇(630)과, 제2검사 모듈(640)을 포함한다. 제2검사 모듈(640)은 제2검사용 반송 로봇(630)이 접근 가능한 위치에 배치된다. 제2검사 모듈(640)은 공정 처리부에서 처리가 이루어진 기판들 중 제2매수의 기판들에 대해 제1항목과 상이한 제2항목의 검사 공정을 수행할 수 있다.The
일 예로, 제2검사 모듈(630)은 공정 처리부에서 처리가 이루어진 기판들 전부에 대한 전수 검사를 수행하는 전수 검사 유닛으로, 마이크로 디펙트(Macro Defect) 검사 유닛과 시크너스(thickness) 계측 유닛 중 어느 하나일 수 있다. For example, the
제2검사용 반송 로봇(630)은 기판을 반출 버퍼 모듈(350)에서 제2검사 모듈(640)로 반송하는 스텝, 기판을 제2검사 모듈(640)에서 제1버퍼 모듈(660)으로 반송하는 스텝으로 이루어지는 2개의 반송 경로를 포함할 수 있다. The second
이와 같이, 검사부(60)에서 제1검사 모듈(620)과 제2검사 모듈(640)을 모두 수행하는 경우, 제1검사용 반송 로봇(610)은 3개의 스텝(반송 경로) 동작을 수행하고, 제2검사용 반송 로봇(630)은 2개의 스텝(반송 경로) 동작을 수행한다. 따라서, 이러한 제1검사용 반송 로봇(610)과 제2검사용 반송 로봇(630)의 동작 특성을 고려하여, 제1검사용 반송 로봇(630)이 접근하는 제1검사 모듈(620)은 샘플링 검사가 가능한 검사 유닛을 적용하고, 제2검사용 반송 로봇(630)이 접근하는 제2검사 모듈(640)은 전수 검사가 가능한 검사 유닛을 적용하였다. When the
브릿지 챔버(603)는 제1검사 챔버(601)와 제2검사 챔버(602)를 연결하는 챔버이다. 브릿지 챔버(603)는 층간 반송 로봇(650)과, 제1버퍼 모듈(660), 제2버퍼 모듈(670) 그리고 인덱스 버퍼 모듈(680)들을 포함한다. The
제1버퍼 모듈(660)은 층간 반송 로봇(650)과 제1검사용 반송 로봇(610)이 접근 가능한 위치에 배치되고, 제2버퍼 모듈(670)는 층간 반송 로봇(650)과 제2검사용 반송 로봇(630)이 접근 가능한 위치에 배치되며, 인덱스 버퍼 모듈(680)들은 층간 반송 로봇(650)과 제1검사용 반송 로봇(610)이 접근 가능한 위치에 배치된다. 인덱스 버퍼 모듈(680)들은 인덱스부(10)와의 기판 반입 및 반출을 위한 제공된다.The
층강 반송 로봇(650)은 기판을 제1버퍼 모듈(660)에서 제2버퍼 모듈(670) 또는 제1버퍼 모듈(660)에서 인덱스 버퍼 모듈(680)으로 반송하는 스텝으로 이루어지는 1개의 반송 경로를 포함할 수 있다. The stratified
상술한 바와 같이, 본 발명의 검사부(60)는 검사 모듈들과 반송 로봇들 간의 운영을 최적화하도록 다층으로 배치하고, 버퍼 모듈간 플로우를 정의하여 다양한 검사 레시피에 대응할 수 있다. 또한, 반송 로봇들의 반송 경로 수에 따라 전수 검사 유닛 또는 샘플링 검사 유닛을 구분하여 배치함으로써 검사 운영 효율을 증가시킬 수 있다. As described above, the
도 6은 검사부에서 전수검사와 샘플링 검사를 모두 진행할 때의 기판 흐름도이고, 도 7은 검사부에서 전수검사만 진행할 때의 기판 흐름도이다.FIG. 6 is a substrate flow chart when both the total inspection and the sampling inspection are performed in the inspection unit, and FIG. 7 is a substrate flow chart when only inspection is performed in the inspection unit.
도 6에 도시된 바와 같이, 기판은 인덱스 버퍼 모듈(680)에서 반입 버퍼 모듈(370)로 반송된다①. 공정 처리부(20)에서 공정을 마친 기판은 반출 버퍼 모듈(350)에서 제2검사 모듈(640)로 반송된다②. 제2검사 모듈(640)에서 검사를 마친 기판들 중 일부는 제2검사 모듈(640)에서 제1버퍼 모듈(660)로 반송 된 후 제2버퍼 모듈(670)로 반송된다③④. 제2버퍼 모듈로 반송된 기판은 제2버퍼 모듈(670)에서 제1검사 모듈(620)로 반송된다⑤. 제1검사 모듈(620)에서 검사를 마친 기판은 제1검사 모듈(620)에서 인덱스 버퍼 모듈(680)로 반송된 후 인덱스부(10)로 반출된다⑥. As shown in FIG. 6, the substrate is returned from the
도 7에 도시된 바와 같이, 기판은 인덱스 버퍼 모듈(680)에서 반입 버퍼 모듈(370)로 반송된다①. 공정 처리부(20)에서 공정을 마친 기판은 반출 버퍼 모듈(350)에서 제2검사 모듈(640)로 반송된다②. 제2검사 모듈(640)에서 검사를 마친 기판은 제2검사 모듈(640)에서 제1버퍼 모듈(660)로 반송된 후, 인덱스 버퍼 모듈(680)로 반송된다③④. As shown in Fig. 7, the substrate is returned from the
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It will be possible.
10 : 인덱스부 20 : 공정 처리부
50 : 인터페이스부 60 : 검사부10: Index section 20: Process processing section
50: interface section 60:
Claims (14)
인덱스부;
기판 처리를 수행하는 처리실들이 적층되어 배치되는 공정 처리부; 및
상기 인덱스부와 상기 공정 처리부 사이에 배치된 검사부를 포함하되;
상기 검사부는
제1검사용 반송 로봇과, 상기 제1검사용 반송 로봇이 접근 가능한 위치에 배치되고, 상기 공정 처리부에서 처리가 이루어진 기판들 중 제1매수의 기판들에 대해 제1항목의 검사 공정을 수행하는 제1검사 모듈을 갖는 제1검사 챔버;
제2검사용 반송 로봇과, 상기 제2검사용 반송 로봇이 접근 가능한 위치에 배치되고, 상기 공정 처리부에서 처리가 이루어진 기판들 중 제2매수의 기판들에 대해 상기 제1항목과 상이한 제2항목의 검사 공정을 수행하는 제2검사 모듈을 갖는 제2검사 챔버; 및
상기 제1검사 챔버와 상기 제2검사 챔버를 연결하는 브릿지 챔버를 포함하는 기판 처리 설비. A substrate processing facility comprising:
An index portion;
A processing unit in which processing chambers for performing substrate processing are stacked and arranged; And
And an inspection unit disposed between the index unit and the processing unit;
The inspection unit
A first inspection transport robot and a first inspection process for the first number of substrates, which are disposed at positions accessible to the first inspection transport robot and processed by the processing unit, A first inspection chamber having a first inspection module;
And a second item different from the first item with respect to a second number of substrates arranged in a position accessible by the second inspection carrying robot and processed by the processing unit, A second inspection chamber having a second inspection module for performing an inspection process of the first inspection chamber; And
And a bridge chamber connecting said first inspection chamber and said second inspection chamber.
상기 제1검사 챔버와 상기 제2검사 챔버는 상하로 적층되어 배치되는 기판 처리 설비.The method according to claim 1,
Wherein the first inspection chamber and the second inspection chamber are stacked vertically.
상기 브릿지 챔버는
층간 반송 로봇;
상기 층간 반송 로봇과 상기 제1검사용 반송 로봇이 접근 가능한 위치에 배치되는 제1퍼버;
상기 층간 반송 로봇과 상기 제2검사용 반송 로봇이 접근 가능한 위치에 배치되는 제2버퍼; 및
상기 층간 반송 로봇과 상기 제1검사용 반송 로봇이 접근 가능한 위치에 배치되고, 상기 인덱스부와의 기판 반입 및 반출을 위한 인덱스 버퍼를 포함하는 기판 처리 설비.3. The method according to claim 1 or 2,
The bridge chamber
Interlayer transport robot;
A first conveyor disposed at a position where the interlayer conveying robot and the first conveying robot for inspection are accessible;
A second buffer disposed at a position at which the interlayer conveying robot and the second inspection carrying robot are accessible; And
And an index buffer disposed at a position where the interlayer conveying robot and the first inspection transporting robot are accessible and for loading and unloading the substrate with the index portion.
상기 제1검사용 반송 로봇의 반송 경로의 수는 상기 제2검사용 반송 로봇의 반송 경로의 수보다 많고,
상기 제1매수는 상기 제2매수보다 작게 제공되는 기판 처리 설비.The method of claim 3,
The number of conveying paths of the first inspection conveying robot is larger than the number of conveying paths of the second inspection conveying robot,
Wherein the first number of sheets is provided smaller than the second number of sheets.
상기 제1검사 챔버는 상기 공정 처리부에서 처리가 이루어진 기판들 중 일부 기판들에 대한 샘플링 검사를 수행하고,
상기 제2검사 챔버는 상기 공정 처리부에서 처리가 이루어진 기판들 모두에 대한 전수 검사를 수행하는 기판 처리 설비.The method of claim 3,
The first inspection chamber performs a sampling inspection on some of the substrates processed in the processing unit,
Wherein the second inspection chamber performs a full inspection of all of the substrates processed in the process processing unit.
상기 제1검사 모듈은
샘플링 검사를 수행하는 CD 계측 유닛과 오버레이 계측 유닛 중 어느 하나를 포함하고,
상기 제2검사 모듈은 마이크로 디펙트(Macro Defect) 검사 유닛과 시크너스(thickness) 계측 유닛중 어느 하나를 포함하는 기판 처리 설비.The method of claim 3,
The first inspection module
A CD measurement unit and an overlay measurement unit for performing sampling inspection,
Wherein the second inspection module comprises one of a Macro Defect inspection unit and a thickness measurement unit.
상기 공정 처리부는
도포 공정 처리를 수행하기 위한 도포부와 현상 공정 처리를 수행하기 위한 현상부가 층으로 구획되도록 적층되어 배치되고,
상기 제1검사 챔버는 상기 도포부와 동일 높이에 배치되고,
상기 제2검사 챔버는 상기 현상부와 동일 높이에 배치되는 기판 처리 설비.The method according to claim 1,
The process-
A coating portion for performing a coating process, and a developing portion for performing a developing process,
Wherein the first inspection chamber is disposed at the same height as the application unit,
And said second inspection chamber is disposed at the same height as said development section.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20130131352 | 2013-10-31 | ||
KR1020130131352 | 2013-10-31 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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