KR101604528B1 - Hole inspection apparatus - Google Patents

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KR101604528B1 KR1020140008842A KR20140008842A KR101604528B1 KR 101604528 B1 KR101604528 B1 KR 101604528B1 KR 1020140008842 A KR1020140008842 A KR 1020140008842A KR 20140008842 A KR20140008842 A KR 20140008842A KR 101604528 B1 KR101604528 B1 KR 101604528B1
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Abstract

본 발명의 실시 형태는, 구멍 검사 장치에 관한 것이다. 코즈믹ㆍ레이ㆍ파티클에 기인하는 구멍의 오검출을 방지할 수 있는 구멍 검사 장치를 제공한다. 실시 형태의 구멍 검사 장치는, 화상 데이터 취득부와, 구멍 검출부와, 화이트 노이즈 판정부를 구비한다. 화상 데이터 취득부는, 검사 대상의 촬상 화상 데이터를 취득한다. 구멍 검출부는, 검사 대상의 반송 방향에 대하여 직교하는 방향의, 검출하는 구멍의 크기에 따라서 정해지는 소정의 폭을 갖는 1라인분의 촬상 화상 데이터로부터, 검출하는 구멍의 크기에 따라서 정해지는 소정의 크기를 갖는 각 구획 중, 구멍 후보 검출 임계값을 초과하는 휘도를 갖는 구획을 구멍 후보로서 검출한다. 화이트 노이즈 판정부는, 구멍 검출부에 의해, 어떤 1라인분의 촬상 화상 데이터에 구멍 후보가 검출되고, 상기 1라인분의 촬상 화상 데이터의 다음 1라인분의 촬상 화상 데이터에 구멍 후보가 검출되지 않은 경우, 구멍 검출부에 의해 검출된 구멍 후보는, 화이트 노이즈라고 판정한다.An embodiment of the present invention relates to a hole inspection apparatus. Provided is a hole inspection apparatus capable of preventing erroneous detection of holes caused by cosmic rays and particles. The hole inspection apparatus of the embodiment includes an image data acquisition section, a hole detection section, and a white noise determination section. The image data acquiring section acquires the sensed image data to be inspected. The hole detecting unit is configured to detect from the sensed image data of one line having a predetermined width determined in accordance with the size of the hole to be detected in the direction orthogonal to the conveying direction of the inspection object a predetermined A segment having a luminance exceeding the hole candidate detection threshold is detected as a hole candidate. When the hole candidate is detected in the sensed image data for one line by the hole detecting unit and the hole candidate is not detected in the sensed image data of the next one line of the sensed image data for one line , It is determined that the hole candidate detected by the hole detecting section is white noise.

Description

구멍 검사 장치{HOLE INSPECTION APPARATUS}[0001] HOLE INSPECTION APPARATUS [0002]

본 출원은, 일본 특허 출원 제2013-152950호(출원일 : 2013년 7월 23일)를 기초로 하여, 이 출원으로부터 우선권의 이익을 향수(享受)한다. 본 출원은, 이 출원을 참조함으로써, 상기 출원의 내용을 모두 포함한다.The present application enjoys the benefit of priority from this application based on Japanese Patent Application No. 2013-152950 (filed on July 23, 2013). This application is a continuation of the foregoing application by reference to this application.

본 발명의 실시 형태는, 구멍 검사 장치에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a hole inspection apparatus.

종래, 강판(鋼板)에 발생한 구멍을 검출하기 위해서, 조명과 카메라 사이에 검사 대상의 강판이 배치된 상태에서, 강판의 관통 구멍을 통과한 조명광을 촬상 장치에 의해 촬상하고, 촬상 화상으로부터 구멍을 검출하는 방법이 널리 사용되고 있다.Conventionally, in order to detect a hole formed in a steel plate, illumination light having passed through a through hole of a steel plate is picked up by an image pickup device in a state where a steel plate to be inspected is arranged between the illumination and the camera, Is widely used.

일본 특허 공개 제2001-249005호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-249005

그러나, 이와 같은 구멍 검사 장치에 있어서는, 코즈믹ㆍ레이ㆍ파티클(α선, 중성자선 등)에 의해, CCD나 CMOS의 촬상 소자가 영향을 받아, 그 출력 신호(비디오 신호) 상에 스파이크상의 화이트 노이즈가 랜덤하게 발생하고, 이 화이트 노이즈를 구멍 검출 신호로서 오검출하는 경우가 있다.However, in such a hole inspection apparatus, a CCD or CMOS imaging element is influenced by a cosmic ray, a particle (alpha rays, a neutron beam, etc.) Noise occurs randomly, and this white noise may be erroneously detected as a hole detection signal.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 코즈믹ㆍ레이ㆍ파티클에 기인하는 구멍의 오검출을 방지할 수 있는 구멍 검사 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a hole inspection apparatus capable of preventing erroneous detection of holes caused by cosmic ray and particles.

실시 형태의 구멍 검사 장치는, 검사 대상을 촬상한 촬상 화상 데이터를 사용하여, 검사 대상의 촬상면의 반대측으로부터 조사된 광의 통과를 검출함으로써 검사 대상에 발생한 관통 구멍을 검출하는 구멍 검사 장치로서, 화상 데이터 취득부와, 구멍 검출부와, 화이트 노이즈 판정부를 구비한다. 화상 데이터 취득부는, 검사 대상의 촬상 화상 데이터를 취득한다. 구멍 검출부는, 검사 대상의 반송 방향에 대하여 직교하는 방향의, 검출하는 구멍의 크기에 따라서 정해지는 소정의 폭을 갖는 1라인분의 촬상 화상 데이터로부터, 검출하는 구멍의 크기에 따라서 정해지는 소정의 크기를 갖는 각 구획 중, 구멍 후보 검출 임계값을 초과하는 휘도를 갖는 구획을 구멍 후보로서 검출한다. 화이트 노이즈 판정부는, 구멍 검출부에 의해, 어떤 1라인분의 촬상 화상 데이터에 구멍 후보가 검출되고, 상기 1라인분의 촬상 화상 데이터의 다음 1라인분의 촬상 화상 데이터에 구멍 후보가 검출되지 않은 경우, 구멍 검출부에 의해 검출된 구멍 후보는, 화이트 노이즈라고 판정한다.A hole inspection apparatus according to an embodiment of the present invention is a hole inspection apparatus for detecting a through hole formed in an inspection target by detecting the passage of light irradiated from the opposite side of the inspection target image pickup surface using the picked- An acquisition unit, a hole detection unit, and a white noise determination unit. The image data acquiring section acquires the sensed image data to be inspected. The hole detecting unit is configured to detect from the sensed image data of one line having a predetermined width determined in accordance with the size of the hole to be detected in the direction orthogonal to the conveying direction of the inspection object a predetermined A segment having a luminance exceeding the hole candidate detection threshold is detected as a hole candidate. When the hole candidate is detected in the sensed image data for one line by the hole detecting unit and the hole candidate is not detected in the sensed image data of the next one line of the sensed image data for one line , It is determined that the hole candidate detected by the hole detecting section is white noise.

상기 구성의 구멍 검출 장치에 의하면, 코즈믹ㆍ레이ㆍ파티클에 기인하는 구멍의 오검출을 방지할 수 있는 구멍 검사 장치를 제공할 수 있다.According to the hole detecting apparatus configured as above, it is possible to provide a hole inspection apparatus capable of preventing erroneous detection of holes caused by cosmic rays and particles.

도 1은 일 실시 형태의 구멍 검사 장치와, 검사 대상의 강판 등을 포함하는 전체 구성을 도시하는 도면.
도 2는 PC의 하드웨어 구성예를 도시하는 블록도.
도 3은 PC의 기능 구성예를 도시하는 블록도.
도 4는 촬상 화상 데이터의 일례를 도시하는 도면.
도 5는 1스캔분(1라인분)의 촬상 화상 데이터의 일례를 도시하는 도면.
도 6은 구멍 검출부 및 화이트 노이즈 판정부에 의한, 코즈믹ㆍ레이ㆍ파티클에 기인하는 화이트 노이즈의 제거 및 진짜 구멍의 검출에 관한 처리를 설명하는 흐름도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing an overall configuration including a hole inspection apparatus according to an embodiment, a steel sheet to be inspected, and the like. Fig.
2 is a block diagram showing an example of a hardware configuration of a PC;
3 is a block diagram showing an example of a functional configuration of a PC;
4 is a diagram showing an example of sensed image data;
5 is a diagram showing an example of sensed image data for one scan (one line);
Fig. 6 is a flowchart for explaining processing relating to removal of white noise caused by cosmic ray, particles, and detection of a real hole by the hole detecting section and the white noise determining section; Fig.

이하, 일 실시 형태의 구멍 검사 장치에 대하여, 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a hole inspection apparatus according to an embodiment will be described with reference to the drawings.

본 실시 형태의 구멍 검사 장치는, CCD 카메라 또는 CMOS 카메라(이하, 카메라라 기재함)의 출력 신호(비디오 신호) 상에 발생하는, 코즈믹ㆍ레이ㆍ파티클에 기인하는 화이트 노이즈를 화상 처리에 의해 제거함으로써, 구멍의 오검출을 방지한다. 도 1에, 본 실시 형태의 구멍 검사 장치와, 검사 대상의 강판 등을 포함하는 전체 구성을 도시한다. 또한, 검사 대상은, 강판에 한하지 않고, 임의의 판상(板狀)의 물체를 본 실시 형태의 구멍 검사 장치의 검사 대상으로 할 수 있다.The hole inspection apparatus according to the present embodiment is configured to perform white noise attributable to cosmic ray and particles generated on an output signal (video signal) of a CCD camera or a CMOS camera (hereinafter referred to as a camera) Thereby preventing erroneous detection of the hole. Fig. 1 shows an overall configuration including a hole inspection apparatus of the present embodiment, a steel sheet to be inspected, and the like. In addition, the object to be inspected is not limited to the steel sheet, and any plate-shaped object can be an inspection target of the hole inspection apparatus of the present embodiment.

구멍 검사 장치는, LED나 형광등 등의 조명 장치(1)(이하, 조명(1)이라 기재함)와 카메라(2)와 화상 처리를 실시하는 PC(3)로 구성된다. 검사 현장에서는, 도 1에 도시한 바와 같이, 조명(1)과 카메라(2) 사이에 검사 대상의 강판(4)이 배치된 상태에서, 강판(4)의 관통 구멍(6)을 통과한 조명광을 카메라(2)로 촬상한다. 또한, 강판(4)은, 복수의 롤러(7)에 의해, Y축 방향[강판(4)의 길이 방향(반송 방향)]으로 일정 속도로 반송된다.The hole inspection apparatus is constituted by a lighting apparatus 1 such as an LED or a fluorescent lamp (hereinafter referred to as an illumination 1), a camera 2 and a PC 3 that performs image processing. 1, in a state where the steel plate 4 to be inspected is arranged between the illuminator 1 and the camera 2, the illumination light passing through the through-hole 6 of the steel plate 4, Is captured by the camera (2). The steel plate 4 is conveyed by a plurality of rollers 7 at a constant speed in the Y-axis direction (the longitudinal direction (conveying direction) of the steel plate 4).

도 2에, PC(3)의 하드웨어 구성예를 도시한다. PC(3)는, 일반적인 퍼스널 컴퓨터 등의 정보 처리 장치이며, CPU(31)와, ROM(32)과, RAM(33)과, 기억부(34)와, 조작부(35)와, 표시부(36)와, 카메라 I/F부(37)를 구비하고 있다.Fig. 2 shows a hardware configuration example of the PC 3. The PC 3 is an information processing apparatus such as a general personal computer and includes a CPU 31, a ROM 32, a RAM 33, a storage unit 34, an operation unit 35, a display unit 36 And a camera I / F unit 37. The camera I /

CPU(31)는, ROM(32)이나 기억부(34)에 기억된 기본 프로그램을 RAM(33)에 전개하여 실행함으로써, PC(3)의 각 부의 동작을 통괄적으로 제어한다. 또한, CPU(31)는, ROM(32)이나 기억부(34)에 기억된 어플리케이션 프로그램을 RAM(33)에 전개하여 실행함으로써, 후술하는 각 기능부를 실현한다.The CPU 31 executes the basic program stored in the ROM 32 or the storage unit 34 in the RAM 33 and executes it to thereby control the operations of the respective units of the PC 3 in a centralized manner. The CPU 31 also realizes the respective functional units described later by expanding and executing the application programs stored in the ROM 32 or the storage unit 34 in the RAM 33. [

ROM(32)는, CPU(31)가 실행하는 각종 프로그램이나 설정 정보를 기억하고 있다. RAM(33)은, PC(3)의 주기억 장치이며, 카메라(2)로부터의 촬상 화상 데이터의 일시 기억에도 사용한다.The ROM 32 stores various programs and setting information that the CPU 31 executes. The RAM 33 is a main memory device of the PC 3 and is also used for temporary storage of captured image data from the camera 2. [

기억부(34)는, HDD(Hard Disk Drive) 등의 보조 기억 장치이며, CPU(31)가 실행하는 각종 프로그램이나 설정 정보를 기억하고 있다. 또한, 기억부(34)는, 후술하는 화상 처리의 결과 등도 기억한다.The storage unit 34 is an auxiliary storage device such as a hard disk drive (HDD), and stores various programs and setting information that the CPU 31 executes. The storage unit 34 also stores the results of image processing and the like to be described later.

조작부(35)는, 키보드나 마우스 등의 입력 디바이스이며, PC(3)의 유저로부터 접수한 조작 입력을 CPU(31)에 출력한다. 표시부(36)는, LCD(Liquid Crystal Display) 등의 표시 디바이스이며, CPU(31)의 제어에 따라서 문자나 화상 등을 표시한다. 또한, 카메라 I/F부(37)는, 카메라(2)로부터의 비디오 신호를 받아, 그 데이터를 CPU(31)에 건네준다.The operation unit 35 is an input device such as a keyboard or a mouse and outputs an operation input received from the user of the PC 3 to the CPU 31. [ The display unit 36 is a display device such as an LCD (Liquid Crystal Display), and displays characters, images, and the like under the control of the CPU 31. [ Further, the camera I / F unit 37 receives the video signal from the camera 2 and passes the data to the CPU 31. [

다음에, PC(3)의 기능 구성에 대하여 설명한다. 도 3은 PC(3)의 기능 구성예를 도시하는 블록도이다. 도 3에 도시한 바와 같이, PC(3)는, CPU(31) 및 주기억인 RAM(33)을 포함하는 처리부(310)와 어플리케이션 프로그램의 협동에 의해 실현되는 기능부로서, 화상 데이터 취득부(311)와, 구멍 검출부(312)와, 화이트 노이즈 판정부(313)를 구비한다. 또한, 각 부가 취급하는 데이터나 처리 결과는, 기억 디바이스(320)[RAM(33) 또는 기억부(34)]에 저장된다.Next, the functional configuration of the PC 3 will be described. 3 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the PC 3. 3, the PC 3 is a functional unit realized by cooperation of a processing unit 310 including a CPU 31 and a RAM 33 serving as a main memory in cooperation with an application program, 311, a hole detecting section 312, and a white noise determining section 313. The data and processing results handled by the respective units are stored in the storage device 320 (RAM 33 or storage unit 34).

화상 데이터 취득부(311)는, 카메라 I/F부(37)를 통하여, 카메라(2)로부터의 촬상 화상 데이터(321)를 순차적으로 취득하여, 기억 디바이스(320)에 저장한다.The image data acquisition section 311 sequentially acquires the sensed image data 321 from the camera 2 via the camera I / F section 37 and stores the captured image data 321 in the storage device 320.

구멍 검출부(312)는, 기억 디바이스(320)에 저장된 촬상 화상 데이터(321)를 기초로, 구멍 후보의 검출, 화이트 노이즈 제거 등의 처리를 행한다. 구멍 후보의 검출 결과[구멍 후보 검출 결과(322)]는 기억 디바이스(320)에 저장한다.The hole detecting unit 312 performs processing such as detection of a hole candidate and white noise removal based on the captured image data 321 stored in the storage device 320. [ The hole candidate detection result (hole candidate detection result 322) is stored in the storage device 320.

화이트 노이즈 판정부(313)는, 구멍 검출부(312)에 의한 검출 결과를 기초로, 검출된 구멍 후보가 화이트 노이즈인지 여부의 판정을 행한다.The white noise determination unit 313 determines whether the detected hole candidate is white noise based on the detection result of the hole detection unit 312. [

이상과 같이 구성되는 본 실시 형태의 구멍 검사 장치에 있어서, 카메라(2)로부터의 비디오 신호가, PC(3)에 입력된다. PC(3)에서는, 화상 데이터 취득부(311)에 의해, 카메라(2)로부터의 비디오 신호를, 도 4에 도시한 바와 같은 이차원 화상으로서 그 데이터[촬상 화상 데이터(321)]를 기억 디바이스(320)에 저장한다. 카메라(2)로서 일차원 CCD 카메라 또는 일차원 CMOS 카메라(라인 센서)를 사용하는 경우는, 카메라(2)는, 강판(4)의 X축 방향[강판(4)의 폭 방향]의 1라인분을, Y축 방향을 향하여 반송되는 강판(4)의 이동에 따라서 순차적으로 스캔해 간다. 그리고, PC(3)의 화상 데이터 취득부(311)가, 카메라(2)에 의한 스캔마다의 일차원 화상 데이터를 순차적으로 취득하여 기억 디바이스(320)에 저장하도록 한다. 구멍 검출부(312) 및 화이트 노이즈 판정부(313)는, 화상 데이터 취득부(311)가 1라인분의 촬상 화상 데이터(321)를 취득할 때마다, 각각의 처리를 순차적으로 실시한다.In the hole inspection apparatus of the present embodiment configured as described above, a video signal from the camera 2 is input to the PC 3. In the PC 3, the video data from the camera 2 is converted into a two-dimensional image as shown in Fig. 4 by using the image data acquisition section 311 as data (captured image data 321) 320). When a one-dimensional CCD camera or a one-dimensional CMOS camera (line sensor) is used as the camera 2, the camera 2 is moved in the X-axis direction (width direction of the steel plate 4) , And sequentially scanned in accordance with the movement of the steel plate 4 conveyed toward the Y-axis direction. The image data acquisition unit 311 of the PC 3 sequentially acquires the one-dimensional image data for each scan by the camera 2 and stores the one-dimensional image data in the storage device 320. The hole detection unit 312 and the white noise determination unit 313 sequentially perform the respective processes each time the image data acquisition unit 311 acquires the captured image data 321 for one line.

도 5는 X축 방향 1라인분(도 1에 있어서의 부호 5로 나타내는 라인에 상당)의 촬상 화상 데이터(321)의 일례이다. 또한, 도 5에 있어서, 횡축 상의 위치는, 도 1에 도시한 X축 방향의 위치에 대응하고 있고, 종축은 각 위치에 있어서의 휘도이다. 본 실시 형태에서는, 휘도의 레벨을 256 계조로 하고, 구멍 검출 임계값(예를 들면, 50)을 초과하는 휘도를 갖는 부분을 구멍 후보로서 취급한다. 도 4에서는, 예시를 위해서 흑색의 구획으로서 나타내고 있는 부분이 구멍 후보이다. 또한, 도 4에서는, 화이트 노이즈인 구멍 후보를 부호 A로, 진짜 구멍인 구멍 후보를 부호 B로, 예시하고 있다.5 is an example of the captured image data 321 for one line in the X-axis direction (corresponding to the line indicated by reference numeral 5 in Fig. 1). In Fig. 5, the position on the abscissa corresponds to the position in the X-axis direction shown in Fig. 1, and the ordinate refers to the brightness at each position. In the present embodiment, the luminance level is set to 256 tones, and a portion having luminance exceeding the hole detection threshold (for example, 50) is treated as a hole candidate. In Fig. 4, for the sake of illustration, a portion indicated as a black section is a hole candidate. In Fig. 4, a hole candidate for white noise is denoted by a reference A, and a hole candidate for a real hole is denoted by reference symbol B, for example.

또한, 라인 센서에 의해 강판(4)의 표면을 스캔할 때의 스캔 속도는, 강판(4)의 반송 속도와 검출하는 구멍의 크기에 따라서 정해진다. 여기에서는, 1㎜의 구멍을 검출하는 것으로 하여, 촬상 화상 데이터(321) 중의 1라인분이 0.5㎜의 폭으로 되도록 스캔한다. 이 예에서는, 도 5에서 격자 형상으로 나타내는 1구획은, 0.5㎜의 폭으로 된다. 또한, 촬상 화상 데이터(321) 중의 각 1구획이 나타내는 휘도는, 각 1구획을 형성하는 화소군 중 어느 하나의 위치의 화소의 값을 이 1구획에 있어서의 휘도(대표값)로 하거나 또는 평균값을 그 휘도로 한다.The scan speed at the time of scanning the surface of the steel plate 4 by the line sensor is determined according to the conveying speed of the steel plate 4 and the size of the hole to be detected. Here, it is assumed that a hole of 1 mm is detected, and one line of the captured image data 321 is scanned so as to have a width of 0.5 mm. In this example, one compartment in the form of a lattice in Fig. 5 has a width of 0.5 mm. In addition, the luminance represented by each section in the sensed image data 321 may be obtained by setting the value of a pixel at any one of the pixel groups forming one section to the luminance (representative value) in this one section, As the luminance.

계속해서, 구멍 검출부(312) 및 화이트 노이즈 판정부(313)에 의한 처리의 상세를 설명한다. 도 6은 구멍 검출부(312) 및 화이트 노이즈 판정부(313)에 의한, 코즈믹ㆍ레이ㆍ파티클에 기인하는 화이트 노이즈의 제거 및 진짜 구멍의 검출에 관한 처리를 설명하는 흐름도이다.Next, details of the processing by the hole detecting section 312 and the white noise determining section 313 will be described. 6 is a flowchart for explaining processing relating to removal of white noise caused by cosmic ray, particles, and detection of a real hole by the hole detecting section 312 and the white noise determining section 313.

우선, 구멍 검출부(312)에서, 구멍 후보를 검색한다(스텝 S101). 여기에서는, PC(3)에서 저장한 촬상 화상 데이터(321)의 1스캔 데이터(X축 방향 1라인분의 데이터)에 있어서 구멍 검출 임계값(예를 들면, 50)을 초과하는 휘도를 갖는 부분(도 4에 있어서의 1구획의 부분)을 검출한 경우(스텝 S102에서 "예"), 그 부분을 구멍 후보로서 인식한다. 구멍 후보로 되는 것이 검출되지 않은 경우는(스텝 S102에서 "아니오"), 도 6에 도시한 일련의 처리를 촬상 화상 데이터(321)의 Y축 방향[강판(4)의 반송 방향에 상당]에 대하여 역방향의 다음 라인에 대하여 실시한다.First, the hole detecting section 312 searches for a hole candidate (step S101). Here, a part having a luminance exceeding the hole detection threshold value (for example, 50) in one scan data (data for one line in the X-axis direction) of the captured image data 321 stored in the PC 3 (Part of one partition in Fig. 4) is detected (YES in step S102), the part is recognized as a hole candidate. (NO in step S102), the series of processing shown in Fig. 6 is performed in the Y-axis direction of the captured image data 321 (corresponding to the conveyance direction of the steel plate 4) With respect to the next line in the reverse direction.

여기서 구멍 후보가 검출되면, 구멍 검출부(312)는, 이때 검출한 구멍 후보의 위치 좌표 (xn, yn)를 구멍 후보 검출 결과(322)로서 기억 디바이스(320)에 저장한다(스텝 S103).When the hole candidate is detected, the hole detecting unit 312 stores the position coordinate (x n , y n ) of the detected hole candidate at this time in the storage device 320 as the hole candidate detection result 322 (step S 103) .

계속해서, 구멍 검출부(312)는, 다음 스캔의 촬상 화상 데이터(321)(다음 라인의 촬상 화상 데이터; 일차원 CCD 카메라를 사용한 경우는, 다음에 스캔한 X축 방향의 1라인분의 촬상 화상 데이터)에 있어서, 구멍 후보를 더 검색한다. 여기에서는 촬상 화상 데이터(321) 중의 다음 라인으로부터, 구멍 검출 임계값을 초과하는 휘도를 갖는 구멍 후보를 검색한다(스텝 S104).Subsequently, the hole detection unit 312 detects the next scan image data 321 (captured image data of the next line, when a one-dimensional CCD camera is used, picked-up image data of one line in the X- ), Search for further hole candidates. Here, hole candidates having a luminance exceeding the hole detection threshold value are searched from the next line in the captured image data 321 (step S104).

여기서 구멍 후보로 되는 구멍 검출 임계값을 초과하는 휘도를 갖는 부분(1구획)이 검출되지 않은 경우(스텝 S105에서 "아니오"), 화이트 노이즈 판정부(313)는, 전 스캔에서 검출한 (xn, yn)의 위치 좌표의 구멍 후보를 화이트 노이즈라 판정하고, 이 판정 결과를 기초로, 구멍 검출부(312)는, 이 구멍 후보를 촬상 화상 데이터(321)로부터 제거한다(스텝 S106).(No in step S105), the white noise judgment unit 313 judges whether or not the white noise determining unit 313 determines that the portion (1 segment) n , y n ) is white noise. Based on the determination result, the hole detecting unit 312 removes the hole candidate from the captured image data 321 (step S106).

한편, 구멍 검출 임계값을 초과하는 휘도를 갖는 부분(1구획)이 있었던 경우는(스텝 S105에서 "예"), 구멍 검출부(312)는, 이때 검출한 구멍 후보의 위치 좌표 (xn+1, yn +1)를 구멍 후보 검출 결과(322)로서 기억 디바이스(320)에 저장한다(스텝 S107).On the other hand, if there is a portion (1 section) having a luminance exceeding the hole detection threshold (YES in Step S105), the hole detecting section 312 sets the position coordinates (x n + 1 , y n +1 ) in the storage device 320 as the hole candidate detection result 322 (step S107).

그리고, 화이트 노이즈 판정부(313)는, 하기 조건에 의해, 화이트 노이즈 판정을 더 실시한다(스텝 S108).Then, the white noise determination unit 313 further performs white noise determination based on the following conditions (step S108).

(1) |xn-xn+1|>화이트 노이즈 판정값(여기서는, 예를 들면 5구획분 정도(약 2.5㎜))일 때(스텝 S108에서 "예"), 화이트 노이즈 판정부(313)는, 위치 좌표 (xn, yn)의 구멍 후보를 화이트 노이즈라 판정하고, 이 판정 결과를 기초로, 구멍 검출부(312)는, 이 구멍 후보를 촬상 화상 데이터(321)로부터 제거한다(스텝 S106). (1) | x n -x n + 1 |> white noise judgment value (in this case, for example, five compartments minutes (about 2.5㎜)) ( "YES" in step S108) when, white noise determining part (313 , The hole candidate of the position coordinate (x n , y n ) is determined as white noise, and based on the determination result, the hole detecting section 312 removes the hole candidate from the captured image data 321 Step S106).

(2) |xn-xn+1|≤화이트 노이즈 판정값일 때(스텝 S108에서 "아니오"), 화이트 노이즈 판정부(313)는, (xn, yn)의 위치 좌표의 구멍 후보를 진짜 구멍이라 판정한다(스텝 S109). 이 경우, 구멍 검출부(312)는, 해당 구멍 후보가 진짜 구멍인 것으로 하여, 촬상 화상 데이터(321)를 그 상태로 그대로 둔다. (2) | x n -x n + 1 | ≤ ( "No" at step S108) when white noise judgment value, the white noise judgment unit 313, a candidate of the hole position coordinates (x n, y n) It is determined to be a real hole (step S109). In this case, the hole detecting unit 312 assumes that the hole candidate is a real hole, and leaves the captured image data 321 in that state.

그리고, 이상의 처리(스텝 S101 내지 S109)를, 촬상 화상 데이터(321)의 Y축 방향[강판(4)의 반송 방향에 상당]의 역방향의 다음 라인 이후에 대하여 순차적으로 행해 간다.The above processes (steps S101 to S109) are sequentially performed in the Y-axis direction (corresponding to the conveyance direction of the steel plate 4) of the captured image data 321 after the next line.

이상에 설명한 화이트 노이즈와 진짜 구멍의 판정은, 코즈믹ㆍ레이ㆍ파티클에 기인하는 화이트 노이즈가, 일반적으로, Y축 방향으로 연속하여 발생하지 않는다고 하는 특징 및 X축 방향으로 그다지 발생하지 않는다고 하는 특징을 갖는 것, 및 진짜 구멍(여기서는 1㎜ 이상)의 경우, 검출되는 구멍 후보가 반드시 3구획분(여기서는 1.5㎜)은 연속한다고 하는 특징 등을 갖는 것을 이용하여, 상기와 같이 하여, 화이트 노이즈와 진짜 구멍의 판별을 행하고 있다.The determination of the white noise and the real hole described above is based on the fact that the white noise caused by the cosmic ray and the particle does not generally occur in the Y axis direction and the characteristic that the white noise does not occur in the X axis direction (Here, 1 mm or more), the hole candidates to be detected are necessarily continuous in three sections (1.5 mm in this case), and so on. In this way, the white noise and the white noise A real hole is discriminated.

이상의 화상 처리에 의해, 코즈믹ㆍ레이ㆍ파티클에 기인하는 화이트 노이즈를 검출하고, 그것을 제거하는 것이 가능해져, 구멍 검출의 정밀도를 높일 수 있다.By the above-described image processing, it is possible to detect white noise attributable to cosmic ray / particle and to remove it, and it is possible to improve the precision of hole detection.

이상, 본 발명의 실시 형태를 설명하였지만, 이 실시 형태는, 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하고 있지 않다. 또한, 이 신규의 실시 형태는, 그 밖의 다양한 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 다양한 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이 실시 형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함됨과 함께, 특허 청구 범위에 기재된 발명과 그 균등 범위에 포함된다.Although the embodiment of the present invention has been described above, this embodiment is presented as an example, and it is not intended to limit the scope of the invention. The present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. This embodiment and its modifications are included in the scope and spirit of the invention, and are included in the scope of the invention described in the claims and their equivalents.

Claims (5)

검사 대상을 촬상하는 촬상 장치로 촬상한 촬상 화상 데이터를 사용하여, 검사 대상의 촬상면의 반대측으로부터 조사하는 조명 장치의 광의 통과를 검출함으로써 검사 대상에 발생한 관통 구멍을 검출하는 구멍 검사 장치로서,
상기 검사 대상의 촬상 화상 데이터를 취득하는 화상 데이터 취득부와,
상기 검사 대상의 반송 방향에 대하여 직교하는 방향의, 검출하는 구멍의 크기에 따라서 정해지는 소정의 폭을 갖는 1라인분의 촬상 화상 데이터로부터, 검출하는 구멍의 크기에 따라서 정해지는 소정의 크기를 갖는 각 구획 중, 구멍 후보 검출 임계값을 초과하는 휘도를 갖는 구획을 구멍 후보로서 검출하는 구멍 검출부와,
상기 구멍 검출부에 의해, 어떤 1라인분의 촬상 화상 데이터에 구멍 후보가 검출되고, 상기 1라인분의 촬상 화상 데이터의 다음 1라인분의 촬상 화상 데이터에 구멍 후보가 검출되지 않은 경우, 상기 구멍 검출부에 의해 검출된 상기 구멍 후보는, 화이트 노이즈라고 판정하는 화이트 노이즈 판정부를 구비하는, 구멍 검사 장치.A hole inspection apparatus for detecting a through hole formed in an inspection target by detecting passage of light from an illumination device irradiated from an opposite side of an imaging surface to be inspected by using imaging image data taken by an imaging device for imaging an inspection object,
An image data acquisition unit that acquires the image data of the inspection object;
From the sensed image data of one line having a predetermined width determined in accordance with the size of the hole to be detected in a direction orthogonal to the conveying direction of the inspection object and having a predetermined size determined according to the size of the hole to be detected A hole detecting section for detecting, as hole candidates, a section having a brightness exceeding the hole candidate detection threshold value,
When the hole candidate is detected in the captured image data for one line by the hole detection unit and no hole candidate is detected in the captured image data for the next one line of the captured image data for one line, Wherein said hole candidate detected by said hole candidate judging section is a white noise. 제1항에 있어서,
상기 화이트 노이즈 판정부는, 상기 구멍 검출부에 의해, 상기 어떤 1라인분의 촬상 화상 데이터에 제1 구멍 후보가 검출되고, 또한, 상기 1라인분의 촬상 화상 데이터의 다음 1라인분의 촬상 화상 데이터에 제2 구멍 후보가 검출된 경우, 상기 제1 구멍 후보 및 상기 제2 구멍 후보의 상기 검사 대상의 반송 방향에 대하여 직교하는 방향에서의 위치를 각각 xn 및 xn+1로 하여,
|xn -xn+1|>화이트 노이즈 판정값
인 조건을 만족시킬 때, 상기 제1 구멍 후보를 화이트 노이즈라고 판정하고, 그렇지 않은 경우, 구멍이라고 판정하는, 구멍 검사 장치.The method according to claim 1,
The white noise determination unit determines that the first hole candidate is detected in the captured image data for any one line by the hole detection unit and the first hole candidate is detected in the captured image data for the next one line of the captured image data for the one line The positions of the first hole candidate and the second hole candidate in the direction orthogonal to the conveying direction of the inspection object are denoted by x n and x n + 1 , respectively, when the second hole candidate is detected,
| x n -x n + 1 |> White noise determination value
, The first hole candidate is determined to be white noise, and if not, it is determined that the hole is a hole. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 구멍 검출부는, 화이트 노이즈라 판정한 상기 구멍 후보의 구획을 상기 촬상 화상 데이터로부터 제거하는, 구멍 검사 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
And the hole detecting section removes the hole candidate section determined as white noise from the captured image data. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 검사 대상을 촬상하는 촬상 장치가 일차원 촬상 디바이스를 사용한 촬상 장치인 경우,
상기 화상 데이터 취득부는, 상기 1라인분을 순차적으로 촬상한 촬상 화상 데이터를 취득하고,
상기 구멍 검출부 및 상기 화이트 노이즈 판정부는, 상기 화상 데이터 취득부가 상기 1라인분의 촬상 화상 데이터를 취득할 때마다, 각각 상기 구멍 검출부 및 상기 화이트 노이즈 판정부의 처리를 순차적으로 실시하는, 구멍 검사 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
When the image pickup apparatus for picking up the inspection object is an image pickup apparatus using a one-dimensional image pickup device,
The image data acquiring section acquires sensed image data obtained by sequentially imaging the one line,
Wherein the hole detection unit and the white noise determination unit sequentially perform the processes of the hole detection unit and the white noise determination unit each time the image data acquisition unit acquires the captured image data for one line, . 제1항에 있어서,
상기 촬상 장치는, CCD 카메라 또는 CMOS 카메라인, 구멍 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the imaging device is a CCD camera or a CMOS camera.
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