JP6104745B2 - Hole inspection device - Google Patents

Hole inspection device Download PDF

Info

Publication number
JP6104745B2
JP6104745B2 JP2013152950A JP2013152950A JP6104745B2 JP 6104745 B2 JP6104745 B2 JP 6104745B2 JP 2013152950 A JP2013152950 A JP 2013152950A JP 2013152950 A JP2013152950 A JP 2013152950A JP 6104745 B2 JP6104745 B2 JP 6104745B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
image data
captured image
candidate
white noise
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013152950A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2015021948A (en
Inventor
努 中尾
努 中尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2013152950A priority Critical patent/JP6104745B2/en
Priority to CN201410016658.1A priority patent/CN104345064B/en
Priority to TW103102105A priority patent/TWI477732B/en
Priority to KR1020140008842A priority patent/KR101604528B1/en
Publication of JP2015021948A publication Critical patent/JP2015021948A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6104745B2 publication Critical patent/JP6104745B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/892—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the flaw, defect or object feature examined
    • G01N21/894—Pinholes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Description

本発明の実施形態は、穴検査装置に関する。   Embodiments described herein relate generally to a hole inspection apparatus.

従来より、鋼板に生じた穴を検出するために、照明とカメラとの間に検査対象の鋼板が配置された状態で、鋼板の貫通穴を通過した照明光を撮像装置で撮像し、撮像画像から穴を検出する手法が広く用いられている。   Conventionally, in order to detect a hole generated in a steel plate, the illumination light that has passed through the through hole of the steel plate is captured by an imaging device in a state where the steel plate to be inspected is arranged between the illumination and the camera, and the captured image A technique for detecting a hole from a wide range is widely used.

特開２００１−２４９００５号公報JP 2001-249005 A

しかしながら、このような穴検査装置においては、コズミック・レイ・パーティクル（α線、中性子線など）により、ＣＣＤやＣＭＯＳの撮像素子が影響を受け、その出力信号（ビデオ信号）上にスパイク上のホワイトノイズがランダムに発生し、このホワイトノイズを穴検出信号として誤検出する場合がある。   However, in such a hole inspection apparatus, a CCD or CMOS image sensor is affected by cosmic ray particles (α rays, neutron rays, etc.), and a white spike on the output signal (video signal). Noise is generated randomly, and this white noise may be erroneously detected as a hole detection signal.

本発明が解決しようとする課題は、コズミック・レイ・パーティクルに起因する穴の誤検出を防止できる穴検査装置を提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a hole inspection device that can prevent erroneous detection of holes due to cosmic ray particles.

実施形態の穴検査装置は、検査対象を撮像装置により撮像した撮像画像データを用いて、検査対象の撮像面の反対側から照明装置により照射された光の通過を検出することにより検査対象に生じた貫通穴を検出する穴検査装置であって、画像データ取得部と、穴検出部と、ホワイトノイズ判定部とを具備する。画像データ取得部は、検査対象の撮像画像データを取得する。穴検出部は、検査対象の搬送方向に対し直交する方向の、検出する穴の大きさに応じて定まる所定の幅を有する１ライン分の撮像画像データから、検出する穴の大きさに応じて定まる所定の大きさを有する各区画のうち、穴候補検出閾値を超える輝度を有する区画を穴候補として検出する。ホワイトノイズ判定部は、穴検出部により、ある１ライン分の撮像画像データに穴候補が検出され、該１ライン分の撮像画像データの次の１ライン分の撮像画像データに穴候補が検出されなかった場合、穴検出部により検出された穴候補は、ホワイトノイズであると判定する。 The hole inspection apparatus according to the embodiment is generated in the inspection target by detecting the passage of the light irradiated by the illumination device from the opposite side of the imaging surface of the inspection target using the captured image data obtained by capturing the inspection target by the imaging apparatus. A hole inspection device that detects through holes, and includes an image data acquisition unit, a hole detection unit, and a white noise determination unit. The image data acquisition unit acquires captured image data to be inspected. The hole detection unit is configured to detect one line of captured image data having a predetermined width determined according to the size of the hole to be detected in a direction orthogonal to the conveyance direction of the inspection target according to the size of the hole to be detected. Of each section having a predetermined size, a section having a luminance exceeding the hole candidate detection threshold is detected as a hole candidate. In the white noise determination unit, a hole candidate is detected in the captured image data for one line by the hole detection unit, and a hole candidate is detected in the captured image data for the next line of the captured image data for the one line. If not, the hole candidate detected by the hole detection unit is determined to be white noise.

図１は、一実施形態の穴検査装置と、検査対象の鋼板等とを含む全体構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating an overall configuration including a hole inspection apparatus according to an embodiment, a steel plate to be inspected, and the like. 図２は、ＰＣのハードウェア構成例を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram illustrating a hardware configuration example of the PC. 図３は、ＰＣの機能構成例を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram illustrating a functional configuration example of the PC. 図４は、撮像画像データの一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an example of captured image data. 図５は、１スキャン分（１ライン分）の撮像画像データの一例を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating an example of captured image data for one scan (for one line). 図６は、穴検出部およびホワイトノイズ判定部による、コズミック・レイ・パーティクルに起因するホワイトノイズの除去および本当の穴の検出に係る処理を説明するフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart for explaining processing related to removal of white noise caused by cosmic ray particles and detection of a true hole by the hole detection unit and the white noise determination unit.

以下、一実施形態の穴検査装置について、図面を参照して説明する。   Hereinafter, a hole inspection apparatus according to an embodiment will be described with reference to the drawings.

本実施形態の穴検査装置は、ＣＣＤカメラまたはＣＭＯＳカメラ（以下、カメラと記す）の出力信号（ビデオ信号）上に発生する、コズミック・レイ・パーティクルに起因するホワイトノイズを画像処理により除去することによって、穴の誤検出を防止する。図１に、本実施形態の穴検査装置と、検査対象の鋼板等とを含む全体構成を示す。なお、検査対象は、鋼板に限らず、任意の板状の物体を本実施形態の穴検査装置の検査対象とすることができる。   The hole inspection apparatus of this embodiment removes white noise caused by cosmic ray particles generated on an output signal (video signal) of a CCD camera or a CMOS camera (hereinafter referred to as a camera) by image processing. Prevents false detection of holes. In FIG. 1, the whole structure containing the hole inspection apparatus of this embodiment, the steel plate etc. of inspection object is shown. The inspection target is not limited to a steel plate, and any plate-like object can be used as the inspection target of the hole inspection apparatus of the present embodiment.

穴検査装置は、ＬＥＤや蛍光灯等の照明装置１（以下、照明１と記す）とカメラ２と画像処理を実施するＰＣ３とで構成される。検査現場では、図１に示すように、照明１とカメラ２との間に検査対象の鋼板４が配置された状態で、鋼板４の貫通穴６を通過した照明光をカメラ２で撮像する。なお、鋼板４は、複数のローラ７によって、Ｙ軸方向（鋼板４の長さ方向（搬送方向））に一定速度で搬送される。   The hole inspection device includes an illumination device 1 such as an LED or a fluorescent lamp (hereinafter referred to as illumination 1), a camera 2, and a PC 3 that performs image processing. At the inspection site, as shown in FIG. 1, the illumination light passing through the through hole 6 of the steel plate 4 is imaged by the camera 2 in a state where the steel plate 4 to be inspected is disposed between the illumination 1 and the camera 2. The steel plate 4 is conveyed at a constant speed in the Y-axis direction (the length direction of the steel plate 4 (conveying direction)) by a plurality of rollers 7.

図２に、ＰＣ３のハードウェア構成例を示す。ＰＣ３は、一般的なパーソナルコンピュータなどの情報処理装置であり、ＣＰＵ３１と、ＲＯＭ３２と、ＲＡＭ３３と、記憶部３４と、操作部３５と、表示部３６と、カメラＩ／Ｆ部３７とを備えている。   FIG. 2 shows a hardware configuration example of the PC 3. The PC 3 is an information processing apparatus such as a general personal computer, and includes a CPU 31, a ROM 32, a RAM 33, a storage unit 34, an operation unit 35, a display unit 36, and a camera I / F unit 37. Yes.

ＣＰＵ３１は、ＲＯＭ３２や記憶部３４に記憶された基本プログラムをＲＡＭ３３に展開して実行することで、ＰＣ３の各部の動作を統括的に制御する。また、ＣＰＵ３１は、ＲＯＭ３２や記憶部３４に記憶されたアプリケーションプログラムをＲＡＭ３３に展開して実行することで、後述する各機能部を実現する。   The CPU 31 comprehensively controls the operation of each unit of the PC 3 by expanding and executing the basic program stored in the ROM 32 and the storage unit 34 in the RAM 33. In addition, the CPU 31 implements each functional unit described later by expanding and executing an application program stored in the ROM 32 or the storage unit 34 in the RAM 33.

ＲＯＭ３２は、ＣＰＵ３１が実行する各種プログラムや設定情報を記憶している。ＲＡＭ３３は、ＰＣ３の主記憶装置であり、カメラ２からの撮像画像データの一時記憶にも使用する。   The ROM 32 stores various programs executed by the CPU 31 and setting information. The RAM 33 is a main storage device of the PC 3 and is also used for temporary storage of captured image data from the camera 2.

記憶部３４は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等の補助記憶装置であって、ＣＰＵ３１が実行する各種プログラムや設定情報を記憶している。また、記憶部３４は、後述する画像処理の結果等も記憶する。   The storage unit 34 is an auxiliary storage device such as an HDD (Hard Disk Drive), and stores various programs executed by the CPU 31 and setting information. The storage unit 34 also stores the results of image processing, which will be described later.

操作部３５は、キーボードやマウス等の入力デバイスであって、ＰＣ３のユーザから受け付けた操作入力をＣＰＵ３１に出力する。表示部３６は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等の表示デバイスであって、ＣＰＵ３１の制御に従い文字や画像等を表示する。また、カメラＩ／Ｆ部３７は、カメラ２からのビデオ信号を受け、そのデータをＣＰＵ３１に渡す。   The operation unit 35 is an input device such as a keyboard and a mouse, and outputs an operation input received from the user of the PC 3 to the CPU 31. The display unit 36 is a display device such as an LCD (Liquid Crystal Display), and displays characters, images, and the like under the control of the CPU 31. The camera I / F unit 37 receives a video signal from the camera 2 and passes the data to the CPU 31.

次に、ＰＣ３の機能構成について説明する。図３は、ＰＣ３の機能構成例を示すブロック図である。同図に示すように、ＰＣ３は、ＣＰＵ３１および主記憶であるＲＡＭ３３からなる処理部３１０とアプリケーションプログラムとの協働により実現される機能部として、画像データ取得部３１１と、穴検出部３１２と、ホワイトノイズ判定部３１３とを備える。また、各部が扱うデータや処理結果は、記憶デバイス３２０（ＲＡＭ３３または記憶部３４）に格納される。   Next, the functional configuration of the PC 3 will be described. FIG. 3 is a block diagram illustrating a functional configuration example of the PC 3. As shown in the figure, the PC 3 includes an image data acquisition unit 311, a hole detection unit 312, and functional units realized by the cooperation of the CPU 31 and the processing unit 310 including the RAM 33 as the main memory and the application program. A white noise determination unit 313. Data and processing results handled by each unit are stored in the storage device 320 (RAM 33 or storage unit 34).

画像データ取得部３１１は、カメラＩ／Ｆ部３７を介して、カメラ２からの撮像画像データ３２１を順次取得し、記憶デバイス３２０に格納する。   The image data acquisition unit 311 sequentially acquires captured image data 321 from the camera 2 via the camera I / F unit 37 and stores it in the storage device 320.

穴検出部３１２は、記憶デバイス３２０に格納された撮像画像データ３２１を基に、穴候補の検出、ホワイトノイズ除去等の処理を行う。穴候補の検出結果（穴候補検出結果３２２）は、記憶デバイス３２０に格納する。   The hole detection unit 312 performs processing such as hole candidate detection and white noise removal based on the captured image data 321 stored in the storage device 320. The hole candidate detection result (hole candidate detection result 322) is stored in the storage device 320.

ホワイトノイズ判定部３１３は、穴検出部３１２による検出結果を基に、検出された穴候補がホワイトノイズか否かの判定を行う。   The white noise determination unit 313 determines whether or not the detected hole candidate is white noise based on the detection result by the hole detection unit 312.

以上のように構成される本実施形態の穴検査装置において、カメラ２からのビデオ信号が、ＰＣ３に入力される。ＰＣ３では、画像データ取得部３１１により、カメラ２からのビデオ信号を、図４に示すような二次元画像としてそのデータ（撮像画像データ３２１）を記憶デバイス３２０に格納する。カメラ２として一次元ＣＣＤカメラまたは一次元ＣＭＯＳカメラ（ラインセンサ）を用いる場合は、カメラ２は、鋼板４のＸ軸方向（鋼板４の幅方向）の１ライン分を、Ｙ軸方向に向って搬送される鋼板４の移動に応じて順次スキャンしていく。そして、ＰＣ３の画像データ取得部３１１が、カメラ２によるスキャン毎の一次元画像データを順次取得し記憶デバイス３２０に格納するようにする。穴検出部３１２およびホワイトノイズ判定部３１３は、画像データ取得部３１１が１ライン分の撮像画像データ３２１を取得する毎に、それぞれの処理を順次実施する。   In the hole inspection apparatus of the present embodiment configured as described above, a video signal from the camera 2 is input to the PC 3. In the PC 3, the image data acquisition unit 311 stores the data (captured image data 321) of the video signal from the camera 2 as a two-dimensional image as shown in FIG. 4 in the storage device 320. When a one-dimensional CCD camera or a one-dimensional CMOS camera (line sensor) is used as the camera 2, the camera 2 faces one line in the X-axis direction (the width direction of the steel plate 4) of the steel plate 4 in the Y-axis direction. The scanning is sequentially performed according to the movement of the steel plate 4 being conveyed. Then, the image data acquisition unit 311 of the PC 3 sequentially acquires one-dimensional image data for each scan by the camera 2 and stores it in the storage device 320. The hole detection unit 312 and the white noise determination unit 313 sequentially perform each process each time the image data acquisition unit 311 acquires captured image data 321 for one line.

図５は、Ｘ軸方向１ライン分（図１における符号５で示すラインに相当）の撮像画像データ３２１の一例である。なお、図５において、横軸上の位置は、図１に示すＸ軸方向の位置に対応しており、縦軸は各位置における輝度である。本実施形態では、輝度のレベルを２５６階調とし、穴検出閾値（例えば、５０）を超える輝度を有する部分を穴候補として扱う。図４では、例示のため黒の区画として示している部分が穴候補である。なお、図４では、ホワイトノイズである穴候補を符号Ａで、本当の穴である穴候補を符号Ｂで、例示している。   FIG. 5 is an example of captured image data 321 for one line in the X-axis direction (corresponding to a line indicated by reference numeral 5 in FIG. 1). In FIG. 5, the position on the horizontal axis corresponds to the position in the X-axis direction shown in FIG. 1, and the vertical axis represents the luminance at each position. In the present embodiment, the luminance level is set to 256 gradations, and a portion having luminance exceeding a hole detection threshold (for example, 50) is handled as a hole candidate. In FIG. 4, the portion shown as a black section for illustration is a hole candidate. In FIG. 4, a hole candidate that is white noise is illustrated by a symbol A, and a hole candidate that is a true hole is illustrated by a symbol B.

なお、ラインセンサで鋼板４の表面をスキャンする際のスキャン速度は、鋼板４の搬送速度と検出する穴の大きさに応じて定まる。ここでは、１ｍｍの穴を検出するとして、撮像画像データ３２１中の１ライン分が０．５ｍｍの幅となるようスキャンする。この例では、図５で格子状に示す１区画は、０．５ｍｍの幅となる。また、撮像画像データ３２１中の各１区画が示す輝度は、各１区画を形成する画素群のいずれかの位置の画素の値をこの１区画における輝度（代表値）とするかまたは平均値をその輝度とする。   In addition, the scanning speed at the time of scanning the surface of the steel plate 4 with a line sensor is determined according to the conveyance speed of the steel plate 4 and the size of the hole to be detected. Here, assuming that a 1 mm hole is detected, scanning is performed so that one line in the captured image data 321 has a width of 0.5 mm. In this example, one section shown in a lattice shape in FIG. 5 has a width of 0.5 mm. In addition, the luminance indicated by each section in the captured image data 321 is determined by setting the value of the pixel at any position in the pixel group forming each section as the luminance (representative value) in this one section, or by calculating the average value. Let it be the brightness.

続いて、穴検出部３１２およびホワイトノイズ判定部３１３による処理の詳細を説明する。図６は、穴検出部３１２およびホワイトノイズ判定部３１３による、コズミック・レイ・パーティクルに起因するホワイトノイズの除去および本当の穴の検出に係る処理を説明するフローチャートである。   Next, details of processing by the hole detection unit 312 and the white noise determination unit 313 will be described. FIG. 6 is a flowchart for explaining processing related to removal of white noise caused by cosmic ray particles and detection of a true hole by the hole detection unit 312 and the white noise determination unit 313.

まず、穴検出部３１２で、穴候補を検索する（ステップＳ１０１）。ここでは、ＰＣ３にて格納した撮像画像データ３２１の１スキャンデータ（Ｘ軸方向１ライン分のデータ）において穴検出閾値（例えば、５０）を超える輝度を有する部分（図４における１区画の部分）を検出した場合（ステップＳ１０２でＹｅｓ）、その部分を穴候補として認識する。穴候補となるものが検出されなかった場合は（ステップＳ１０２でＮｏ）、同図に示す一連の処理を撮像画像データ３２１のＹ軸方向（鋼板４の搬送方向に相当）に対し逆向きの次のラインについて実施する。   First, the hole detection unit 312 searches for hole candidates (step S101). Here, a portion having a luminance exceeding the hole detection threshold (for example, 50) in one scan data (data for one line in the X-axis direction) of the captured image data 321 stored in the PC 3 (a portion of one section in FIG. 4) Is detected (Yes in step S102), the portion is recognized as a hole candidate. If a hole candidate is not detected (No in step S102), the series of processing shown in FIG. 11 is performed in the reverse direction with respect to the Y-axis direction of the captured image data 321 (corresponding to the conveying direction of the steel plate 4). It carries out about the line.

ここで穴候補が検出されると、穴検出部３１２は、このとき検出した穴候補の位置座標（ｘｎ，ｙｎ）を穴候補検出結果３２２として記憶デバイス３２０に格納する（ステップＳ１０３）。 When a hole candidate is detected here, the hole detection unit 312 stores the position coordinates (x n , y n ) of the hole candidate detected at this time in the storage device 320 as the hole candidate detection result 322 (step S103).

次いで、穴検出部３１２は、次スキャンの撮像画像データ３２１（次のラインの撮像画像データ；一次元ＣＣＤカメラを用いた場合は、次にスキャンしたＸ軸方向の１ライン分の撮像画像データ）において、さらに穴候補を検索する。ここでは撮像画像データ３２１中の次のラインから、穴検出閾値を超える輝度を有する穴候補を検索する（ステップＳ１０４）。   Next, the hole detection unit 312 captures the captured image data 321 of the next scan (the captured image data of the next line; if a one-dimensional CCD camera is used, the captured image data of the next scanned line in the X-axis direction). Then, the hole candidates are further searched. Here, a hole candidate having a luminance exceeding the hole detection threshold is searched from the next line in the captured image data 321 (step S104).

ここで穴候補となる穴検出閾値を超える輝度を有する部分（１区画）が検出されなかった場合（ステップＳ１０５でＮｏ）、ホワイトノイズ判定部３１３は、前スキャンで検出した（ｘｎ，ｙｎ）の位置座標の穴候補をホワイトノイズと判定し、この判定結果を基に、穴検出部３１２は、この穴候補を撮像画像データ３２１から除去する（ステップＳ１０６）。 Here, when a portion (one section) having a luminance exceeding the hole detection threshold value as a hole candidate is not detected (No in step S105), the white noise determination unit 313 detects (x n , y n ) in the previous scan. ) Is determined as white noise, and based on the determination result, the hole detection unit 312 removes the hole candidate from the captured image data 321 (step S106).

一方、穴検出閾値を超える輝度を有する部分（１区画）があった場合は（ステップＳ１０５でＹｅｓ）、穴検出部３１２は、このとき検出した穴候補の位置座標（ｘｎ＋１，ｙｎ＋１）を穴候補検出結果３２２として記憶デバイス３２０に格納する（ステップＳ１０７）。 On the other hand, if there is a portion (one section) having a luminance exceeding the hole detection threshold (Yes in step S105), the hole detection unit 312 uses the position coordinates (x n + 1 , y n + 1 ) of the hole candidate detected at this time. The hole candidate detection result 322 is stored in the storage device 320 (step S107).

そして、ホワイトノイズ判定部３１３は、下記条件により、さらにホワイトノイズ判定を実施する（ステップＳ１０８）。   Then, the white noise determination unit 313 further performs white noise determination under the following conditions (step S108).

（１）｜ｘｎ − ｘｎ＋１｜ ＞ ホワイトノイズ判定値（ここでは、例えば５区画分程度（約２．５ｍｍ））のとき（ステップＳ１０８でＹｅｓ）、ホワイトノイズ判定部３１３は、位置座標（ｘｎ，ｙｎ）の穴候補をホワイトノイズと判定し、この判定結果を基に、穴検出部３１２は、この穴候補を撮像画像データ３２１から除去する（ステップＳ１０６）。 (1) When | xn− xn + 1 |> white noise determination value (here, for example, about 5 sections (about 2.5 mm)) (Yes in step S108), the white noise determination unit 313 uses position coordinates ( x n , y n ) hole candidates are determined as white noise, and the hole detection unit 312 removes the hole candidates from the captured image data 321 based on the determination result (step S106).

（２）｜ｘｎ − ｘｎ＋１｜ ≦ ホワイトノイズ判定値のとき（ステップＳ１０８でＮｏ）、ホワイトノイズ判定部３１３は、（ｘｎ，ｙｎ）の位置座標の穴候補を本当の穴と判定する（ステップＳ１０９）。この場合、穴検出部３１２は、該当の穴候補が本当の穴であるとして、撮像画像データ３２１をそのままとする。 (2) When | x n −x n + 1 | ≦ white noise determination value (No in step S108), the white noise determination unit 313 determines a hole candidate having a position coordinate of (x n , y n ) as a real hole. (Step S109). In this case, the hole detection unit 312 determines that the corresponding hole candidate is a real hole and leaves the captured image data 321 as it is.

そして、以上の処理（ステップＳ１０１〜Ｓ１０９）を、撮像画像データ３２１のＹ軸方向（鋼板４の搬送方向に相当）の逆向きの次のライン以降について順次行っていく。   Then, the above processing (steps S101 to S109) is sequentially performed on the subsequent lines in the opposite direction to the Y-axis direction (corresponding to the conveying direction of the steel plate 4) of the captured image data 321.

以上に説明したホワイトノイズと本当の穴の判定は、コズミック・レイ・パーティクルに起因するホワイトノイズが、一般的に、Ｙ軸方向に連続して発生しないという特徴、および、Ｘ軸方向にいくつも発生しないという特徴をもつこと、ならびに、本当の穴（ここでは１ｍｍ以上）の場合、検出される穴候補が必ず３区画分（ここでは１．５ｍｍ）は連続するという特徴等をもつことを利用して、上記のようにして、ホワイトノイズと本当の穴の判別を行っている。   The white noise and true hole determination described above are generally characterized in that white noise caused by cosmic ray particles does not occur continuously in the Y-axis direction, and in the X-axis direction. It has the feature that it does not occur and, in the case of a true hole (here, 1 mm or more), the feature is that the detected hole candidates are always continuous for 3 sections (here, 1.5 mm). As described above, the white noise and the true hole are discriminated.

以上の画像処理によって、コズミック・レイ・パーティクルに起因するホワイトノイズを検出し、それを除去することが可能となり、穴検出の精度を上げることができる。   By the above image processing, white noise caused by cosmic ray particles can be detected and removed, and the accuracy of hole detection can be improved.

以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。また、この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. In addition, the novel embodiment can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. This embodiment and its modifications are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

１ 照明装置
２ カメラ
３ ＰＣ
４ 鋼板
５ スキャン対象のライン
６ 貫通穴
７ ローラ
３１ ＣＰＵ
３２ ＲＯＭ
３３ ＲＡＭ
３４ 記憶部
３５ 操作部
３６ 表示部
３７ カメラＩ／Ｆ部
３１０ 処理部
３１１ 画像データ取得部
３１２ 穴検出部
３１３ ホワイトノイズ判定部
３２０ 記憶デバイス
３２１ 撮像画像データ
３２２ 穴候補検出結果 1 Illumination device 2 Camera 3 PC
4 Steel plate 5 Scan target line 6 Through hole 7 Roller 31 CPU
32 ROM
33 RAM
34 storage unit 35 operation unit 36 display unit 37 camera I / F unit 310 processing unit 311 image data acquisition unit 312 hole detection unit 313 white noise determination unit 320 storage device 321 captured image data 322 hole candidate detection result

Claims (5)

検査対象を撮像装置により撮像した撮像画像データを用いて、検査対象の撮像面の反対側から照明装置により照射された光の通過を検出することにより検査対象に生じた貫通穴を検出する穴検査装置において、
前記検査対象の撮像画像データを取得する画像データ取得部と、
前記検査対象の搬送方向に対し直交する方向の、検出する穴の大きさに応じて定まる所定の幅を有する１ライン分の撮像画像データから、検出する穴の大きさに応じて定まる所定の大きさを有する各区画のうち、穴候補検出閾値を超える輝度を有する区画を穴候補として検出する穴検出部と、
前記穴検出部により、ある１ライン分の撮像画像データに穴候補が検出され、該１ライン分の撮像画像データの次の１ライン分の撮像画像データに穴候補が検出されなかった場合、前記穴検出部により検出された前記穴候補は、ホワイトノイズであると判定するホワイトノイズ判定部と、
を具備する、穴検査装置。 A hole inspection that detects a through-hole generated in the inspection object by detecting the passage of light irradiated by the illumination device from the opposite side of the imaging surface of the inspection object, using the captured image data obtained by imaging the inspection object by the imaging device In the device
An image data acquisition unit for acquiring the captured image data of the inspection target;
A predetermined size determined according to the size of the hole to be detected from captured image data of one line having a predetermined width determined according to the size of the hole to be detected in a direction orthogonal to the conveyance direction of the inspection target. A hole detection unit that detects, as a hole candidate, a section having a luminance that exceeds a hole candidate detection threshold among the sections having a thickness;
When the hole detection unit detects a hole candidate in one line of captured image data, and no hole candidate is detected in the next line of captured image data of the one line of captured image data, A white noise determination unit that determines that the hole candidate detected by the hole detection unit is white noise;
A hole inspection apparatus. 前記ホワイトノイズ判定部は、前記穴検出部により、ある１ライン分の撮像画像データに第１の穴候補が検出され、さらに、該１ライン分の撮像画像データの次の１ライン分の撮像画像データに第２の穴候補が検出された場合、前記第１の穴候補および前記第２の穴候補の前記検査対象の搬送方向に対し直交する方向での位置をそれぞれｘｎおよびｘｎ＋１として、
｜ｘｎ − ｘｎ＋１｜ ＞ ホワイトノイズ判定値、
なる条件を満たすとき、前記第１の穴候補をホワイトノイズであると判定し、そうでない場合、穴であると判定する、
請求項１に記載の穴検査装置。 In the white noise determination unit, a first hole candidate is detected in the captured image data for one line by the hole detection unit, and further, the captured image for the next one line of the captured image data for the one line. When a second hole candidate is detected in the data, the positions of the first hole candidate and the second hole candidate in the direction orthogonal to the conveyance direction of the inspection target are respectively xn and xn + 1 ,
| Xn− xn + 1 |> white noise judgment value,
When the condition is satisfied, it is determined that the first hole candidate is white noise; otherwise, it is determined as a hole.
The hole inspection apparatus according to claim 1. 前記穴検出部は、ホワイトノイズと判定した前記穴候補の区画を前記撮像画像データから除去する、請求項１または請求項２に記載の穴検査装置。   The hole inspection apparatus according to claim 1, wherein the hole detection unit removes the hole candidate section determined to be white noise from the captured image data. 前記撮像装置が一次元撮像デバイスを用いた撮像装置である場合、
前記画像データ取得部は、前記１ライン分を順次撮像した撮像画像データを取得し、
前記穴検出部および前記ホワイトノイズ判定部は、前記画像データ取得部が前記１ライン分の撮像画像データを取得する毎に、それぞれ前記穴検出部および前記ホワイトノイズ判定部の処理を順次実施する、
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の穴検査装置。 If the previous SL imaging device is an imaging device using a one-dimensional imaging device,
The image data acquisition unit acquires captured image data obtained by sequentially capturing the one line,
The hole detection unit and the white noise determination unit sequentially perform the processing of the hole detection unit and the white noise determination unit, respectively, each time the image data acquisition unit acquires the captured image data for one line.
The hole inspection apparatus of any one of Claims 1-3. 前記撮像装置は、ＣＣＤカメラまたはＣＭＯＳカメラである、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の穴検査装置。   The hole inspection device according to claim 1, wherein the imaging device is a CCD camera or a CMOS camera.
JP2013152950A 2013-07-23 2013-07-23 Hole inspection device Active JP6104745B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013152950A JP6104745B2 (en) 2013-07-23 2013-07-23 Hole inspection device
CN201410016658.1A CN104345064B (en) 2013-07-23 2014-01-14 A hole checking device
TW103102105A TWI477732B (en) 2013-07-23 2014-01-21 Hole inspection device
KR1020140008842A KR101604528B1 (en) 2013-07-23 2014-01-24 Hole inspection apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013152950A JP6104745B2 (en) 2013-07-23 2013-07-23 Hole inspection device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015021948A JP2015021948A (en) 2015-02-02
JP6104745B2 true JP6104745B2 (en) 2017-03-29

Family

ID=52486501

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013152950A Active JP6104745B2 (en) 2013-07-23 2013-07-23 Hole inspection device

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6104745B2 (en)
KR (1) KR101604528B1 (en)
CN (1) CN104345064B (en)
TW (1) TWI477732B (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3279645A4 (en) * 2015-03-31 2018-09-26 Nisshin Steel Co., Ltd. Device for examining surface defect in hot-dipped steel plate, and method for examining surface defect
US9841512B2 (en) * 2015-05-14 2017-12-12 Kla-Tencor Corporation System and method for reducing radiation-induced false counts in an inspection system
JP6600543B2 (en) * 2015-12-04 2019-10-30 花王株式会社 Method for manufacturing absorbent article
CN111689218B (en) * 2020-06-04 2021-11-05 九江学院 Product emptying method and system, mobile terminal and storage medium

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3751660B2 (en) * 1995-06-15 2006-03-01 浜松ホトニクス株式会社 Regular pattern defect inspection system
JP2001085487A (en) 1999-09-09 2001-03-30 Toshiba Corp Method of detecting hole pattern and hole pattern detector, and method of measuring hole area at hole center, and device for measuring area of hole at the hole center
JP2001249005A (en) 2000-03-06 2001-09-14 Toshiba Corp Hole detector
JP2001343331A (en) * 2000-05-31 2001-12-14 Nkk Corp System and method for inspecting defect
JP2002365226A (en) * 2001-06-04 2002-12-18 Hamamatsu Photonics Kk Pin hole detector
KR100879342B1 (en) 2002-05-29 2009-01-19 주식회사 포스코 Through hole detection apparatus of moving works
US20060291716A1 (en) 2005-06-28 2006-12-28 Janakiraman Vaidyanathan Thermal imaging and laser scanning systems and methods for determining the location and angular orientation of a hole with an obstructed opening residing on a surface of an article
JP4450776B2 (en) * 2005-07-22 2010-04-14 株式会社日立ハイテクノロジーズ Defect inspection method and appearance inspection apparatus
WO2009024970A2 (en) * 2007-08-19 2009-02-26 Camtek Ltd. Depth measurement of narrow holes
TWI402495B (en) * 2007-10-05 2013-07-21 Hitachi Int Electric Inc Three-dimensional measuring device
CN201138332Y (en) * 2008-01-10 2008-10-22 武汉钢铁(集团)公司 On-line detecting device for pore on steel board
US7821647B2 (en) * 2008-02-21 2010-10-26 Corning Incorporated Apparatus and method for measuring surface topography of an object
DE102008012533B4 (en) * 2008-03-04 2010-04-29 INPRO Innovationsgesellschaft für fortgeschrittene Produktionssysteme in der Fahrzeugindustrie mbH Method for testing a component, in particular a joined component, for internal defects and / or surface defects by means of thermography
CN101545870B (en) * 2009-04-30 2010-08-11 湖南通源机电科技有限公司 High-speed automatic detector of microscopic pinhole defect in chromium plate film
JP2010266284A (en) * 2009-05-13 2010-11-25 Micronics Japan Co Ltd Non-lighting inspection apparatus
JP5601984B2 (en) * 2010-11-16 2014-10-08 東洋鋼鈑株式会社 Perforated plate surface inspection method and perforated plate surface inspection device
TW201326737A (en) * 2011-12-30 2013-07-01 Metal Ind Res & Dev Ct Measuring system and method for morphology of hole surface

Also Published As

Publication number Publication date
CN104345064A (en) 2015-02-11
KR101604528B1 (en) 2016-03-17
TWI477732B (en) 2015-03-21
KR20150011748A (en) 2015-02-02
JP2015021948A (en) 2015-02-02
CN104345064B (en) 2017-04-12
TW201504591A (en) 2015-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6619194B2 (en) Touch panel inspection apparatus and method
US10429317B2 (en) Optical device for detecting an internal flaw of a transparent substrate and method for the same
JP4932819B2 (en) Surface inspection apparatus and method
JP6104745B2 (en) Hole inspection device
JP2008175549A (en) Defect detection device and method
US9946947B2 (en) System and method for finding saddle point-like structures in an image and determining information from the same
JP5321615B2 (en) Water level detection device, water level detection system, and water level detection method
JP2010112802A (en) Appearance inspection apparatus for wood and appearance inspection method for wood
JP2017166929A (en) Defect inspection device, defect inspection method and defect inspection system for sheet-like object
WO2016208622A1 (en) Surface defect detection apparatus and surface defect detection method
JP5643918B2 (en) Defect inspection apparatus and defect inspection method
US10109045B2 (en) Defect inspection apparatus for inspecting sheet-like inspection object, computer-implemented method for inspecting sheet-like inspection object, and defect inspection system for inspecting sheet-like inspection object
JP2013140050A (en) Defect inspection device and defect inspection method
KR100837459B1 (en) Image pickup method of display panel and image pickup apparatus of display panel
JP2011076204A (en) Method and apparatus for inspecting printed matter
JP2006090921A (en) Visual examination device, threshold determining method visual examination method and program for functionalizing computer as visual examination device
JP5889426B1 (en) Web inspection device, web inspection method, web inspection program
JP2014106141A (en) Defect inspection device and defect inspection method
JP4395057B2 (en) Method and apparatus for detecting periodic wrinkles in strips and columns
JP2007249743A (en) Identification method for moving object, identification device for moving object and program making identification processing for moving object to be performed
JP5346304B2 (en) Appearance inspection apparatus, appearance inspection system, and appearance inspection method
JP2016217872A (en) Inspection device, inspection method, program, and storage media
WO2021117444A1 (en) Information processing device, range determination method, and program
JP6690316B2 (en) Defect inspection apparatus, defect inspection method and defect inspection system for sheet-like inspected object
JP2004045245A (en) Edge detection method

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20151102

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160307

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20161124

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161129

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170113

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170131

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170301

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6104745

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151