KR101596081B1 - 이차전지 포장재용 접착제 조성물 - Google Patents

이차전지 포장재용 접착제 조성물 Download PDF

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Abstract

본 출원은 이차전지 포장재용 접착제 조성물, 이를 이용하여 제조한 이차전지 포장재 및 상기 포장재를 포함하는 이차전지에 관한 것이다. 본 출원의 예시적인 이차전지 포장재용 접착제 조성물은, 저가의 접착제로 이차전지 포장재에 포함되는 필름 또는 시트들을 부착하여 경제적이며, 이차전지 포장재를 제조함에 있어 공정성이 우수한 롤-투-롤 공정을 적용할 수 있도록 한다. 또한, 상기 조성물은 고온에서도 전해액 및 산에 대한 우수한 내성과 박리 저항력을 가지는 접착제를 형성하여 개선된 수명을 가지는 이차전지를 제공할 수 있다.

Description

이차전지 포장재용 접착제 조성물{ADHESIVE COMPOSITION FOR POUCH OF SECONDARY BATTERY}
본 출원은 이차전지 포장재용 접착제 조성물, 이를 이용하여 제조한 이차전지 포장재 및 상기 포장재를 포함하는 이차전지에 관한 것이다.
제품군에 따른 적용 용이성이 높고, 높은 에너지 밀도 등의 전기적 특성을 가지는 이차전지는 휴대용 기기뿐만 아니라 전기적 구동원에 의하여 구동하는 전기차량(EV, Electric Vehicle) 또는 하이브리드 차량(HV, Hybrid Vehicle) 등에 보편적으로 응용되고 있다.
이차전지는 전극 조립체를 수용하고 있는 포장재의 외관에 따라서 원통형, 각형 또는 파우치형 전지로 구분할 수 있다. 이중에서 파우치형 전지는 수지층과 금속층을 포함하는 라미네이트 시트로 이루어진 포장재를 사용한다. 상기 포장재는 그 내부에 충방전이 가능한 전극 조립체가 내장된 상태로 밀봉된다. 또한, 상기 전극 조립체는 전극 리드와 전기적으로 연결된다. 이러한 전극 리드는 포장재의 실링부 외측으로 일부 돌출되어 외부 단자와 접속되어 파우치형 전지를 제공한다.
파우치형 전지의 포장재에서, 수지층과 금속층은 폴리우레탄 계열의 접착제로 부착되는 경우가 대부분이다. 그러나, 폴리우레탄 계열의 접착제는 고온에서 접착 강도가 저하되는 문제가 있다. 또한, 상기 접착제는 물과 전해액의 부산물인 HF와 같은 산성 물질에도 취약하여 수지층이 금속층으로부터 박리되는 문제가 있다.
이를 해결하기 위하여, 무수말레산을 그라프팅 시킨 폴리올레핀 수지를 압출하면서 금속층과 라미네이트하는 방법이 고안되었다. 그러나 상기 방법은 고가의 무수말레산을 사용하여 경제적이지 못하며, 압출 장비의 사용은 공정성을 저하시키는 문제가 있다.
본 출원은 이차전지 포장재용 접착제 조성물, 이를 이용하여 제조한 이차전지 포장재 및 상기 포장재를 포함하는 이차전지를 제공한다.
본 출원의 하나의 구현예는 에폭시 수지를 포함하는 이차전지 포장재용 접착제 조성물을 제공한다.
본 명세서에서 용어 「이차전지 포장재용 접착제 조성물」은 이차전지 포장재에 포함되는 필름 또는 시트를 접착하기 위하여 사용되는 접착제 조성물을 의미한다.
하나의 예시에서 에폭시 수지로는 1종 이상의 에폭시 수지를 사용하되, 모두 액상의 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 여기서, 액상의 에폭시 수지란, 상온에서 액체 상태인 에폭시 수지를 의미할 수 있다. 또한, 상온이란 통상적인 상온을 의미하며, 예를 들면, 약 15 내지 30도, 약 20 내지 30도 또는 약 25도 정도의 온도를 의미할 수 있다.
다른 예시에서 에폭시 수지로는 1종 이상의 에폭시 수지를 사용하되, 액상의 에폭시 수지와 고상의 에폭시 수지를 혼합하여 사용할 수 있다. 이 경우에는 액상의 에폭시 수지를 접착제 조성물에 포함되는 전체 에폭시 수지 대비 30 중량% 이상, 40 중량% 이상, 50 중량% 이상, 60 중량% 이상, 70 중량% 이상 또는 80 중량% 이상으로 사용할 수 있다.
접착제 조성물이 액상의 에폭시 수지를 포함하면, 접착제 조성물을 코팅한 후 경화하기 전 상태의 에폭시 접착층은 택(tack) 성질을 나타낼 수 있다. 하나의 예시에서 이차전지 포장재가 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정으로 제조되는 경우, 이러한 에폭시 접착층의 택 성질로 인하여, 이차전지 포장재에 포함되는 필름 또는 시트들은 더욱 견고하게 부착될 수 있다. 또한, 에폭시 접착층을 택 성질을 가지도록 구성하면, 필름 또는 시트들을 접착시키기 위한 별도의 접착층이 요구되지 않는다.
액상의 에폭시 수지로는 상온에서 액체 상태로 존재하는 것이라면 특별히 제한되지 않고, 접착제 분야에서 사용되는 것을 제한 없이 사용하는 것이 가능하다. 예를 들면, 액상의 에폭시 수지로는 비스페놀 A 에폭시 수지, 비스페놀 F 에폭시 수지, 비스페놀 AD 에폭시 수지, 나프탈렌 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 바이페닐 에폭시 수지, 글리시딜아미노 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 에폭시 수지 또는 실란 변성 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다. 하나의 예시에서 에폭시 수지로는 비스페놀형 에폭시 수지를 포함하여 사용할 수 있다. 또한, 다른 예시에서 에폭시 수지로는 비스페놀형 에폭시 수지 및 실란 변성 에폭시 수지를 포함하여 사용할 수 있다. 실란 변성 에폭시 수지는, 예를 들어 이차전지 포장재에 포함되는 금속층이 화성 처리된 것이라면, 화성 처리된 금속층과의 접착력 증진을 위하여 유용하게 사용될 수 있다. 이러한 실란 변성 에폭시 수지로는, 예를 들면, 에폭시 수지와 실란 화합물의 반응물을 사용할 수 있다. 상기에서 실란 화합물로는, 예를 들면, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물이 예시될 수 있다.
[화학식 1]
DnSiX(4-n)
상기 화학식 1에서, D는 비닐기, 에폭시기, 아미노기, 아크릴기, 메타크릴기, 메르캅토기, 알콕시기 또는 이소시아네이트기이거나, 상기 중 어느 하나의 관능기로 치환된 알킬기이고, X는 수소, 알킬기, 할로겐, 알콕시기, 아릴기, 아릴옥시기, 아실옥시기, 알킬티오기 또는 알킬렌옥시티오기이며, n은 1 내지 3의 수이다.
화학식 1의 화합물에서 관능기 D는 에폭시 수지에 포함되는 작용기와 반응하여 실란 변성 에폭시 수지를 형성할 수 있다. 예를 들어, 관능기 D가 아미노기라면, 아미노기는 에폭시 수지의 에폭시기와 반응하여 -CH(OH)-CH2-NH- 결합을 형성하면서 상기 실란 화합물이 에폭시 수지에 도입될 수 있다. 또한, 관능기 D가 이소시아네이트기 또는 알콕시기인 경우에는, 히드록시기(OH)를 포함하는 에폭시 수지, 예를 들면, 비스페놀 F 에폭시 수지, 비스페놀 F 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A 에폭시 수지 또는 비스페놀 A 노볼락 에폭시 수지 등과 같은 비스페놀형 에폭시 수지와 반응시켜서 실란 화합물을 도입할 수도 있다.
상기 화학식 1에서 알킬기로는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기가 예시될 수 있다. 상기 알킬기는, 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 알킬기일 수 있다.
상기 화학식 1에서 할로겐 원자로는, 플루오르(F), 염소(Cl), 브롬(Br) 또는 요오드(I) 등이 예시될 수 있다.
또한, 상기 화학식 1에서 알콕시기로는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알콕시기가 예시될 수 있다. 상기 알콕시기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 알콕시기일 수 있다.
또한, 상기 화학식 1에서 아릴기 또는 아릴옥시기에 포함되는 아릴기에는, 아릴기는 물론 소위 아르알킬기(aralkyl group) 등이 포함될 수 있다. 예를 들면, 상기 아릴기는 하나 이상의 벤젠 고리를 포함하거나, 2개 이상의 벤젠 고리가 연결 또는 축합된 구조를 포함하는 화합물 또는 그 유도체로부터 유래하는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 상기 아릴기는, 예를 들면, 탄소수 6 내지 25, 탄소수 6 내지 21, 탄소수 6 내지 18 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기일 수 있다. 상기 아릴기로는, 예를 들면, 페닐기, 디클로로페닐기, 클로로페닐기, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 벤질기, 톨릴기, 크실릴기(xylyl group) 또는 나프틸기 등이 예시될 수 있다.
또한, 상기 화학식 1에서 아실옥시기로는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16 또는 탄소수 1 내지 12의 아실옥시기가 예시될 수 있다.
또한, 상기 화학식 1에서 알킬티오기로는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 또는 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬티오기가 예시될 수 있고, 알킬렌옥시티오기로는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 또는 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌옥시티오기가 예시될 수 있다.
상기 알킬기, 알콕시기, 아릴기, 아실옥시기, 알킬티오기 또는 알킬렌옥시티오기 등은 임의적으로 하나 이상의 치환기로 치환되어 있을 수 있다. 상기 치환기로는, 히드록시기, 에폭시기, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 알콕시기, 아실기, 티올기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아릴기 또는 이소시아네이트기 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
실란 변성 에폭시 수지는, 목적하는 접착력을 고려하여 에폭시 수지 및 실란 화합물의 함량을 조절하여 제조할 수 있다. 또한, 상기 실란 화합물이 도입되는 에폭시 수지는, 예를 들면, 방향족계 에폭시 수지일 수 있다. 방향족계 에폭시 수지로는, 예를 들면, 비스페놀 F 에폭시 수지, 비스페놀 F 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A 에폭시 수지 또는 비스페놀 A 노볼락 에폭시 수지 등과 같은 비스페놀형 에폭시 수지가 예시될 수 있다.
실란 변성 에폭시 수지의 사용 함량은 특별히 제한되는 것은 아니며, 접착력 등을 고려하여 적절하게 조절할 수 있다. 실란 변성 에폭시 수지는, 예를 들면, 전체 에폭시 수지 중 50 중량% 이하, 40 중량% 이하, 30 중량% 이하 또는 25 중량% 이하로 사용될 수 있다. 또한, 실란 변성 에폭시 수지는 필요에 따라 사용되는 것으로 하한은 특별히 한정되지 않는다. 만일 실란 변성 에폭시 수지를 사용한다면, 0 중량% 초과 또는 0.001 중량% 이상의 범위에서 적절한 함량을 선택하여 사용할 수 있다.
접착제 조성물에 포함되는 고상의 에폭시 수지로는, 상온에서 고상인 것이라면 제한 없이 사용될 수 있다. 예를 들면, 고상의 에폭시 수지는 상술한 액상의 에폭시 수지와 동일한 전구체를 통하여 제조할 수 있다. 이 경우, 액상의 에폭시 수지를 제조할 때보다 큰 중량평균분자량을 갖거나 에폭시 당량이 많아지도록 조절함으로써 고상의 에폭시 수지를 얻을 수 있다.
접착제 조성물은 상술한 에폭시 수지와 함께 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함한다.
[화학식 2]
Figure 112012089882901-pat00001
상기 화학식 2에서, R1 내지 R4는 각각 독립적으로, 수소, 알킬기(alkyl), 알케닐기(alkenyl) 및 알키닐기(alkynyl)이되, R1 내지 R4 중 적어도 어느 하나는 알킬기, 알케닐기 또는 알키닐기이다.
상기 화학식 2의 R1 내지 R4는 임의적으로 4개의 치환기를 호칭하기 위한 것이다. 즉, R1 및 R2가 동일한 탄소에 결합되어 있고, R3 및 R4가 동일한 탄소에 결합된 상태를 표시하는 것일 뿐, R1 및 R3가 트랜스 관계에 있고, R2 및 R4가 트랜스 관계에 있는 것을 표시한 것은 아니다.
상기 화학식 2에서, 알킬기로는 탄소수 1 내지 100, 탄소수 1 내지 80, 탄소수 1 내지 60, 탄소수 1 내지 40, 탄소수 1 내지 30, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 4 내지 40, 탄소수 4 내지 30, 또는 탄소수 4 내지 20의 알킬기가 예시될 수 있다. 상기 알킬기는, 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 알킬기일 수 있다.
상기 화학식 2에서, 알케닐기로는 탄소수 2 내지 100, 탄소수 2 내지 80, 탄소수 2 내지 60, 탄소수 2 내지 40, 탄소수 2 내지 30, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 4 내지 40, 탄소수 4 내지 30, 또는 탄소수 4 내지 20의 알케닐기가 예시될 수 있다. 상기 알케닐기는, 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 알케닐기일 수 있다.
상기 화학식 2에서, 알키닐기로는 탄소수 2 내지 100, 탄소수 2 내지 80, 탄소수 2 내지 60, 탄소수 2 내지 40, 탄소수 2 내지 30, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 4 내지 40, 탄소수 4 내지 30, 또는 탄소수 4 내지 20의 알키닐기가 예시될 수 있다. 상기 알키닐기는, 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 알키닐기일 수 있다.
상기 알킬기, 알케닐기 또는 알키닐기는 임의적으로 하나 이상의 치환기로 치환되어 있을 수 있다. 상기 치환기로는, 히드록시기, 에폭시기, 알콕시기, 아실기, 머캅토기, 아릴기 또는 이소시아네이트기 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서 R1 및 R4는 각각 독립적으로 알킬기, 알케닐기 또는 알키닐기이며, R2 및 R3는 수소일 수 있다. 다른 예시에서 R1 및 R2는 각각 독립적으로 알킬기, 알케닐기 또는 알키닐기이며, R3 및 R4는 수소일 수 있다. 또 다른 예시에서는 R1이 알킬기, 알케닐기 또는 알키닐기이며, R2, R3 및 R4는 수소일 수 있다.
상기와 같이, 화학식 2로 표시되는 화합물은 적어도 1개의 알킬기, 알케닐기 또는 알키닐기를 가진다. 하나의 예시에서 상기 화합물의 모든 치환기의 탄소수의 합은 4 이상, 6 이상, 8 이상 또는 10 이상일 수 있다. 또한, 상기 화합물의 모든 치환기의 탄소수의 합은, 예를 들면, 30 이하, 25 이하, 20이하 또는 15 이하일 수 있다. 모든 치환기의 탄소수의 합이 상기 범위와 같은 화합물을 접착제 조성물에 배합하는 경우, 이차전지 포장재의 필름 또는 시트를 부착함에 있어서 접착력을 극대화할 수 있다. 그 이유는, 통상적으로 이차전지 포장재에는 폴리올레핀 수지층이 포함되는데, 소수성(hydrophobicity)이 부여된 접착제 조성물은 소수성인 폴리올레핀 수지층과 상용성(compatibility)이 우수하기 때문이다.
상기 화합물은 예를 들면, 50 내지 5000의 분자량을 가질 수 있다. 접착제 조성물에 부여하고자 하는 소수성의 정도에 따라 화합물의 분자량을 적절하게 제어할 수 있다. 하나의 예시에서 화합물의 분자량은 50 내지 3000, 50 내지 1000, 50 내지 500, 50 내지 300, 100 내지 5000, 100 내지 3000, 100 내지 1000, 100 내지 500 또는 100 내지 300으로 조절될 수 있다.
상기 화합물의 함량은 접착제 조성물이 목적하는 택 성질을 나타내도록 하는 범위에서 제어될 수 있다. 예를 들면, 에폭시 수지 100 중량부 대비 0.001 내지 20 중량부, 0.001 내지 15 중량부, 0.001 내지 10 중량부, 0.001 내지 5 중량부, 0.01 내지 10 중량부, 0.1 내지 10 중량부, 1 내지 10 중량부 또는 1 내지 5 중량부로 사용할 수 있다.
접착제 조성물은 바인더 수지를 추가로 포함할 수 있다. 바인더 수지는, 예를 들면, 접착제 조성물을 필름 또는 시트 형상으로 성형할 때에 성형성을 개선하는 역할을 할 수 있다. 이러한 바인더 수지의 예로는 페녹시 수지, 아크릴레이트 수지 또는 고분자량 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 상기에서 고분자량 에폭시 수지는, 예를 들면, 중량평균분자량이 약 2,000 내지 70,000 정도인 수지를 의미할 수 있다. 고분자량 에폭시 수지로는, 고형 비스페놀 A 에폭시 수지 또는 고형 비스페놀 F 에폭시 수지 등이 예시될 수 있다. 바인더 수지로는, 고극성(high polarity) 관능기 함유 고무나 고극성(high polarity) 관능기 함유 반응성 고무 등의 고무 성분도 사용될 수 있다. 하나의 예시에서 바인더 수지로는 페녹시 수지가 사용될 수 있다. 바인더 수지의 함량은 사용하는 바인더 수지의 종류 및 에폭시 수지의 종류 등에 따라 적절히 조절할 수 있다. 또한, 하나의 예시에서 접착제 조성물을 롤-투-롤 공정에 사용되는 것이라면, 적정한 코팅성을 확보하기 위하여, 바인더 수지는 에폭시 수지 100 중량부 대비 20 중량부 이상, 25 중량부 이상, 30 중량부 이상, 35 중량부 이상, 40 중량부 이상, 45 중량부 이상 또는 47 중량부 이상으로 사용할 수 있다. 또한, 바인더 수지의 함량의 상한은 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들면, 에폭시 수지 100 중량부 대비 100 중량부 이하, 90 중량부 이하 또는 80 중량부 이하로 조절될 수 있다.
접착제 조성물은, 또한, 접착력 증진을 위하여 실란계 커플링제를 추가로 포함할 수 있다. 이러한 실란계 커플링제로는 당 업계에서 사용하는 구성을 제한 없이 사용하는 것이 가능하다. 예를 들면, 실란계 커플링제로는 3-아미노프로필 트리메톡시 실란, 3-아미노프로필 트리에톡시 실란, N-페닐아미노프로필 트리메톡시 실란, N-2-(아미노에틸)아미노프로필 트리메톡시 실란 등의 아미노 실란계 커플링제; 3-글리시딜옥시프로필 트리메톡시 실란, 3-글리시딜옥시프로필 트리에톡시 실란, 3-글리시딜옥시프로필 메틸디에톡시 실란, 글리시딜부틸 트리메톡시 실란, (3,4-에폭시사이클로헥실)에틸 트리메톡시 실란 등의 에폭시 실란계 커플링제; 머캅토프로필 트리메톡시 실란, 머캅토프로필 트리에톡시 실란 등의 머캅토 실란계 커플링제; 메틸트리메톡시 실란, 옥타데실트리메톡시 실란, 페닐트리메톡시 실란, 메타크릴옥시프로필 트리메톡시 실란, 이미다졸실란, 트리아진실란 등의 실란계 커플링제 등을 사용할 수 있다. 접착제 조성물에 첨가될 수 있는 실란계 커플링제의 함량은 이차전지 포장재의 구체적인 구성, 접착제 조성물의 성분 및/또는 조성 등에 따라 적절히 조절할 수 있다. 예를 들면, 실란계 커플링제는 에폭시 수지 100 중량부 대비 10 중량부 이하, 5 중량부 이하, 3 중량부 이하, 2 중량부 이하 또는 1 중량부 이하로 조절될 수 있다. 또한, 실란계 커플링제는 필요에 따라 사용되는 것으로 하한은 특별히 한정되지 않는다. 만일 실란계 커플링제를 사용한다면, 에폭시 수지 100 중량부 대비 0 중량부 초과 또는 0.001 이상의 범위에서 적절한 함량을 선택하여 사용할 수 있다. 상기 범위에서 접착제 조성물의 접착력을 증진시킬 수 있다. 또한, 하나의 예시에서 접착제 조성물을 화성 처리된 금속층을 부착하는 용도로 사용하는 경우 최적화된 접착력을 나타낼 수 있다.
접착제 조성물은 필요에 따라 경화제를 추가로 포함할 수 있다. 경화제는 에폭시 접착 분야에서 주로 사용되는 것들을 제한 없이 사용하는 것이 가능하다. 예를 들면, 이미다졸 경화제, 아민 경화제, 페놀 경화제 등을 경화제로 사용할 수 있다. 이미다졸 경화제로는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 1H-이미다졸, 2-메틸-이미다졸, 2-운데실이미다졸(2-undecylimidazole), 2-페닐-4-메틸-이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸-이미다졸, 2-페닐-4,5-비스(하이드록시메틸)-이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸 등을 예시할 수 있다. 하나의 예시에서 이미다졸 경화제로는, 예를 들면, Shikoku사에서 C11ZA의 상품명으로 유통되는 2-운데실이미다졸을 사용할 수도 있다. 아민 경화제로는, 예를 들면, 2,4,6-트리스(디메틸아미노)메틸페놀, 벤질디메틸아민, 2-(디메틸아미노메틸)페놀 등의 3급 아민 또는 이들의 염을 사용할 수 있다. 또한, 페놀 경화제로는, 예를 들면, 메이와카세이사에서 MEH-7700, MEH-7810, MEH-7851의 상품명으로 유통되는 것을 사용하거나 또는 니혼카야쿠사에서 NHN, CBN, GPH의 상품명으로 유통되는 것을 사용할 수 있다. 이러한 경화제의 함량은 경화제의 종류 또는 접착제 조성물의 성분 및/또는 조성에 따라 적절히 조절될 수 있다. 예를 들면, 경화제는 에폭시 수지 100 중량부 대비 20 중량부 이하, 15 중량부 이하, 10 중량부 이하, 8 중량부 이하, 또는 6 중량부 이하로 사용될 수 있다. 경화제는 필요에 따라 사용되는 구성으로 하한은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 경화제를 사용하는 경우, 경화제는 에폭시 수지 100 중량부 대비 0 중량부 초과 또는 0.001 중량부 이상의 함량으로 적절히 선택되어 사용될 수 있다.
접착제 조성물은 상술한 구성 외에 필요에 따라 당 업계에 통상적으로 사용되는 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
하나의 예시에서 이차전지 포장재는 폴리올레핀 수지층 및 금속층을 포함할 수 있다. 이때 접착제 조성물은, 상기 폴리올레핀 수지층의 일면에 금속층을 접착하기 위한 용도로 사용될 수 있다. 이에 따라 폴리올레핀 수지층 및 금속층은 전해액과 물 사이의 부산물인 HF에 내성을 가져 HF에 노출되더라도 견고하게 서로 접착되어 있을 수 있다. 다른 예시에서, 이차전지 포장재는 보호층을 추가로 포함할 수 있다. 이때 접착제 조성물은, 상기 금속층의 일면으로, 폴리올레핀 수지층이 부착되는 면의 반대면에 보호층을 접착하기 위한 용도로 사용될 수 있다.
본 출원의 다른 하나의 구현예는 폴리올레핀 수지층, 에폭시 접착층 및 금속층을 포함하는 이차전지 포장재를 제공한다.
도 1과 같이 이차전지 포장재는, 폴리올레핀 수지층(11), 상기 폴리올레핀 수지층의 일면에 형성된 에폭시 접착층(12) 및 상기 에폭시 접착층(12)을 통하여 상기 폴리올레핀 수지층(11)의 일면에 접착되어 있는 금속층(13)을 포함한다. 여기서, 폴리올레핀 수지층의 일면에 에폭시 접착층을 형성한다는 의미는, 폴리올레핀 수지층에 직접적으로 에폭시 접착층을 형성하는 경우와 폴리올레핀 수지층에 간접적으로 에폭시 접착층을 형성하는 경우 모두를 포함하는 의미이다. 또한, 폴리올레핀 수지층에 간접적으로 에폭시 접착층을 형성한다는 의미는, 폴리올레핀 수지층 및 에폭시 접착층 사이에 임의로 추가될 수 있는 층이 개재된 상태를 의미할 수 있다. 에폭시 접착층을 통하여 폴리올레핀 수지층의 일면에 접착되어 있는 금속층도, 에폭시 접착층에 직접적으로 부착되거나 또는 간접적으로 부착될 수 있다. 금속층이 에폭시 접착층에 간접적으로 부착된다는 의미는 금속층과 에폭시 접착층 사이에 임의로 추가될 수 있는 층이 개재된 상태를 의미할 수 있다.
하나의 예시에서 금속층은 가스 및/또는 수분 등이 이차전지 포장재를 투과하는 것을 차단할 수 있다.
금속층으로는 이차전지 포장재에 통상적으로 사용되는 구성을 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 금속층은 알루미늄 박 또는 스테인리스 박 등을 포함할 수 있다. 이러한 금속층의 두께는 금속층의 종류 등에 따라 적절하게 조절할 수 있다.
하나의 예시에서 금속층으로는 화성 처리된 것을 사용할 수 있다. 화성 처리는 당 업계에서 통상적으로 이용하는 방법을 이용하여 수행될 수 있다. 예를 들면, 금속층의 표면을 인산 크로메이트 등의 화성 처리액으로 처리하여 금속층의 표면에 화성 처리층을 형성할 수 있다. 화성 처리된 금속층은 전해액 및/또는 산에 대한 내성을 가질 수 있다.
폴리올레핀 수지층은 이차전지 포장재의 내층에 위치할 수 있다. 이차전지 포장재의 내층은, 양극 및 음극 등을 포함하는 전극 조립체가 위치하는 측면을 의미하며, 이차전지 포장재의 외층은, 대기(ambient air)와 닿는 측면을 의미한다.
하나의 예시에서 폴리올레핀 수지층으로는 가열 밀봉(heat seal)이 가능한 구성을 채용할 수 있다. 가열 밀봉은, 밀봉하려는 부위를 맞닿게 한 상태에서 열 및/또는 압력을 가하면, 밀봉하려는 부위가 접착되는 것을 의미한다. 이러한 가열 밀봉이 가능하게 하는 폴리올레핀 수지로는 당 업계에서 사용하는 구성을 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 폴리올레핀 수지층으로는 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리부틸렌 수지, 폴리펜틸렌 수지 등의 연신 또는 무연신 필름 등이 사용될 수 있다. 폴리올레핀 수지는 단독 중합체 또는 공중합체가 사용될 수 있다.
무기물층인 금속층과 유기물층인 폴리올레핀 수지층은 에폭시 접착층을 통하여 견고하게 접착될 수 있다. 또한, 에폭시 접착층은 우수한 내전해액성 및 내산성을 가져 개선된 수명을 가지는 이차전지를 제공할 수 있다. 이러한 에폭시 접착층은 상술한 접착제 조성물로부터 형성될 수 있다.
하나의 예시에서 에폭시 접착층에 의한 폴리올레핀 수지층과 알루미늄 박의 박리력은 200 내지 1500 gf/1.5cm일 수 있다. 상기 박리력은 하기와 같이 측정된 것일 수 있다. 우선, 상술한 접착제 조성물을 무연신 폴리프로필렌 수지층에 건조 후 두께가 약 1~25㎛가 되도록 코팅한다. 코팅된 접착층 상에 알루미늄 박을 적층하고, 열 라미네이션한다. 그 다음 열을 가하여 접착층을 경화한다. 그 후, 폴리프로필렌/접착층/알루미늄 박을 1.5 cm X 6 cm의 시편으로 제작하여 180도의 박리 각도 및 5 mm/sec 속도로 박리하여 박리력을 측정한다. 상기 박리력의 측정에 관한 세부 사항은 실시예에 기재된 하나의 예시인 박리력 평가 방법을 통하여 확인할 수 있다.
상기 에폭시 접착층의 박리력은 소정 범위로 제어됨으로써, 이차전지 포장재에 우수한 내구 신뢰성을 부여할 수 있으며, 개선된 수명을 가지는 이차전지를 제공할 수 있다. 이러한 에폭시 접착층의 박리력의 하한은, 예를 들면, 300 gf/1.5cm 이상, 400 gf/1.5cm 이상, 500 gf/1.5cm 이상, 600 gf/1.5cm 이상, 700 gf/1.5cm 이상, 800 gf/1.5cm 이상 또는 850 gf/1.5cm 이상일 수 있다. 또한, 에폭시 접착층의 박리력의 상한은, 예를 들면, 1400 gf/1.5cm 이하, 1300 gf/1.5cm 이하, 1200 gf/1.5cm 이하 또는 1150 gf/1.5cm 이하로 조절될 수 있다.
이차전지 포장재는 보호층을 추가로 포함할 수 있다. 도 2와 같이, 상기 보호층(14)은 에폭시 접착층(12)이 존재하는 면의 반대면에 존재할 수 있다. 즉, 보호층은 이차전지 포장재의 외층에 위치하여, 금속층을 보호할 수 있다. 이러한 보호층의 구성으로는 당 업계에서 이차전지 포장재의 외층으로 사용하는 구성을 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 보호층은 나일론 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 필름을 포함할 수 있다.
본 출원의 또 다른 하나의 구현예는 이차전지 포장재의 제조 방법을 제공한다. 상기 제조 방법은 폴리올레핀 수지층 일면에 에폭시 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 에폭시 접착층 상에 금속층을 적층하는 단계를 포함한다. 여기서 폴리올레핀 수지층, 에폭시 접착층은 및 금속층은, 예를 들면, 앞서 기재한 내용과 같이 구성할 수 있다.
하나의 예시에서 상기 제조 방법은 롤-투-롤(roll-to-roll) 방식에 의하여 진행될 수 있다. 예를 들면, 도 3과 같이 폴리올레핀 수지층이 감긴 롤(20A)로부터 제공된 폴리올레핀 수지층은 이동롤(20C)에 의하여 이동될 수 있다. 폴리올레핀 수지층이 지나가는 곳에는, 폴리올레핀 수지층의 일면에 접착제 조성물을 코팅할 수 있는 코팅기(30)가 배열될 수 있다. 이러한 코팅기로, 롤-투-롤 방식에 적용 가능한 것을 선택하면 공정 효율성을 향상시킬 수 있다. 롤-투-롤 방식에 적용 가능한 코팅기로는, 예를 들면, 콤마 코팅기, 마이크로 그라비아 코팅기, 닥터 블레이드, 와이어 바 코팅기 또는 다이 코팅기 등을 들 수 있다.
접착제 조성물이 코팅되어 얻어진 에폭시 접착층의 두께는 예를 들면, 0.01 내지 100 ㎛일 수 있다. 하나의 예시에서 코팅기로 콤마 코팅기를 선택한 경우, 에폭시 접착층의 두께는 10 내지 60 ㎛, 10 내지 50 ㎛, 10 내지 40 ㎛, 10 내지 30 ㎛, 15 내지 30 ㎛ 또는 20 내지 30 ㎛의 범위로 조절될 수 있다. 다른 예시에서 코팅기로 마이크로 그라비아 코팅기를 선택한 경우, 에폭시 접착층의 두께는 0.01 내지 10 ㎛, 0.01 내지 8 ㎛, 0.01 내지 5 ㎛, 0.1 내지 5 ㎛, 0.5 내지 5 ㎛, 1 내지 5 ㎛ 또는 1 내지 3 ㎛ 범위로 조절될 수 있다. 그러나 에폭시 접착층의 두께는 이에 한정되는 것은 아니며, 원하는 에폭시 접착층의 두께를 얻기 위하여 다양한 코팅 방법을 적용할 수 있다.
폴리올레핀 수지층의 일면에 에폭시 접착층을 형성한 다음, 상기 에폭시 접착층 상에 금속층을 적층할 수 있다. 예를 들면, 도 3과 같이 금속층도, 금속층이 감긴 롤(20B)에 의하여 제공될 수 있다. 상기 롤(20B)에 의하여 제공된 금속층(13)은, 라미네이션 롤(20D, 20E)에 의하여 에폭시 접착층(12)에 적층될 수 있다. 하나의 예시에서 에폭시 접착층이 액상의 에폭시 수지를 포함하는 접착제 조성물로 형성된 경우, 에폭시 접착층의 택 성질로 인하여 금속층은 에폭시 접착층에 고정될 수 있다.
하나의 예시에서 상기 제조 방법은 금속층이 에폭시 접착층에 적층된 후, 에폭시 접착층을 경화하는 단계를 더 포함할 수 있다. 에폭시 접착층을 경화하는 방법은 통상의 방법에 의할 수 있다. 예를 들면, 열 경화 또는 광 경화 방법 등을 이용할 수 있다.
또한, 상기 제조 방법은 금속층의 에폭시 접착층이 존재하지 않는 면에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 단계는 금속층을 에폭시 접착층에 부착하기 전에 진행할 수도 있고, 부착한 후에 진행할 수도 있다. 또한, 상기 보호층도 롤-투-롤 방식에 의하여 금속층에 부착함으로써 공정 효율을 향상시킬 수 있다. 보호층은, 예를 들면, 상술한 에폭시 접착층을 통하여 금속층에 부착되거나 또는 통상의 접착제, 예를 들면, 우레탄계 접착제에 의하여 금속층에 부착될 수 있다.
상기 제조 방법은 이차전지 포장재 제조 분야에서 통상적으로 거치는 공정 등을 추가로 더 포함할 수 있다.
본 출원의 또 다른 하나의 구현예는 상기 이차전지 포장재를 포함하는 이차전지를 제공한다.
이차전지는 이차전지 포장재에 충방전이 가능한 전극 조립체를 위치시키고, 폴리올레핀 수지층을 열융착하여 봉지함으로써 제공될 수 있다. 상기 이차전지에 포함될 수 있는 부품은, 포장재를 제외하고는 당 업계에서 사용하는 통상의 부품으로 구성할 수 있다. 또한, 이차전지는 상기 포장재를 사용한다는 점을 제외하고는 당 업계의 통상의 방법에 따라 제조될 수 있다.
본 출원의 예시적인 이차전지 포장재용 접착제 조성물은, 저가의 접착제로 이차전지 포장재에 포함되는 필름 또는 시트들을 부착하여 경제적이며, 이차전지 포장재를 제조함에 있어 공정성이 우수한 롤-투-롤 공정을 적용할 수 있도록 한다. 또한, 상기 조성물은 고온에서도 전해액 및 산에 대한 우수한 내성과 박리 저항력을 가지는 접착제를 형성하여 개선된 수명을 가지는 이차전지를 제공할 수 있다.
도 1은 하나의 예시에 따른 이차전지 포장재를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 다른 예시에 따른 이차전지 포장재를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 하나의 예시에 따라 롤-투-롤 방식으로 이차전지 포장재를 제조하는 공정을 모식적으로 나타낸 도면이다.
이하 실시예 및 비교예를 통하여 상기 이차전지 포장재용 접착제 조성물을 상세히 설명하나, 상기 조성물의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
이하 실시예 및 비교예에서의 물성은 하기의 방식으로 평가하였다.
1. 내전해액성 평가
실시예 및 비교예에서 제조된 이차전지 포장재를 1.5 cm X 6 cm의 규격으로 제작하여, LiPF6 전해액에 완전히 잠긴 상태로 약 85 ℃의 온도에서 약 24시간 동안 방치하였다.
<내전해액성 평가 기준>
O: 콤마 코팅 방식 및 마이크로 그라비아 코팅 방식에 의하여 제조된 이차전지 포장재 모두 알루미늄 박과 무연신 폴리프로필렌 수지층이 박리되지 않음
X: 콤마 코팅 방식 및 마이크로 그라비아 코팅 방식에 의하여 제조된 이차전지 포장재 중 어느 하나 또는 모두 알루미늄 박과 무연신 폴리프로필렌 수지층이 박리됨
2. 택( tack ) 성질 평가
실시예 및 비교예에서 이차전지 포장재를 제조하는 과정 중 알루미늄 박을 적층하기 전 코팅된 에폭시 접착층을 엄지 손가락으로 일정 압력을 가하여 눌렀다.
<택 성질 평가 기준>
O: 콤마 코팅 방식 및 마이크로 그라비아 코팅 방식에 의하여 제조된 이차전지 포장재 모두 끈적거림이 느껴짐
X: 콤마 코팅 방식 및 마이크로 그라비아 코팅 방식에 의하여 제조된 이차전지 포장재 중 어느 하나 또는 모두 끈적거림이 느껴지지 않음
3. 박리력 평가
실시예에서 콤마 코팅 방식 및 마이크로 그라비아 코팅 방식에 의하여 제조된 이차전지 포장재를 1.5 cm X 6 cm의 시편으로 제작하였다. 박리력은, 상온에서 인장 시험기를 사용하여 5mm/sec의 박리 속도 및 180도의 박리 각도로 박리하여 측정하였다.
4. 롤-투-롤( roll - to - roll ) 공정의 합지 양호성 평가
도3과 같이 롤-투-롤 공정을 통해 폴리프로필렌 수지층에 접착제 조성물을 코팅한 후, 그 위에 알루미늄 박을 라미네이션 하였다. 그 후, 라미네이션 롤을 통과하여 나오는 경화 전의 폴리프로필렌 수지층/에폭시 접착층/알루미늄 박을 육안으로 관찰하여 주름 및/또는 양 모서리에서 들뜸이 관찰되는지 여부를 평가하였다.
<공정 합지성 평가 기준>
O: 주름 및 양 모서리에서 들뜸이 관찰되지 않음
X: 주름 또는 양 모서리에서 들뜸이 관찰됨
실시예 1
(1) 접착제 조성물의 제조
반응기에 에폭시 수지로 실란 변성 액상 비스페놀 A 에폭시 수지(상품명: KSR-277EK80, 제조사: 국도화학) 10 중량부 및 액상의 비스페놀 A 에폭시 수지(상품명: YD-128, 제조사: 국도화학) 40 중량부를 첨가하였다. 그 다음, 바인더 수지로 메틸 에틸 케톤에 용해된 고형분 35.2 중량%인 페녹시 수지(상품명: YP-50EK, 제조사: 동도 화성) 71 중량부(고형분 함량: 25 중량부) 경화제로 이미다졸 경화제(상품명: C11ZA, 제조사: Shikoku) 2.5 중량부 및 1,2-에폭시도데칸 2 중량부를 첨가하고, 용매로 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르를 14 중량부 첨가하여 접착제 조성물 A를 제조하였다.
(2) 상기 접착제 조성물을 이용한 이차전지 포장재의 제조
(2-1) 콤마 코팅 방식
무연신 폴리프로필렌 수지층에 건조 후 두께가 약 25 ㎛가 되도록 접착제 조성물 A를 콤마 코팅 방식에 의하여 코팅 및 건조하였다.
그 다음 코팅된 에폭시 접착층에 알루미늄 박을 적층하고 열 라미네이션하였다. 그 후, 알루미늄 박, 에폭시 접착층 및 무연신 폴리프로필렌 수지층 약 100 ℃에서 약 2시간 동안 유지하여 에폭시 접착층을 경화시켜 이차전지 포장재를 제조하였다.
(2-2) 마이크로 그라비아 코팅 방식
무연신 프로필렌 수지층에 건조 후 두께가 약 1 ~ 3 ㎛가 되도록 접착제 조성물 A를 마이크로 그라비아 방식에 의하여 코팅 및 건조하였다.
그 다음 코팅된 에폭시 접착층에 알루미늄 박을 적층하고 열 라미네이션하였다. 그 후, 알루미늄 박, 에폭시 접착층 및 무연신 폴리프로필렌 수지층 약 100 ℃에서 약 2시간 동안 유지하여 에폭시 접착층을 경화시켜 이차전지 포장재를 제조하였다.
실시예 2
(1) 접착제 조성물의 제조
접착제 조성물의 제조 시에 에폭시 수지의 종류 및 함량을 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 접착제 조성물 B를 제조하였다.
(2) 상기 접착제 조성물을 이용한 이차전지 포장재의 제조
이차전지 포장재의 제조 시에 접착제 조성물 B를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 콤마 코팅 방식 및 마이크로 그라비아 코팅 방식의 이차전지 포장재를 제조하였다.
실시예 3
(1) 접착제 조성물의 제조
접착제 조성물의 제조 시에 실란계 커플링제로 3-아미노프로필 트리메톡시 실란 0.4 중량부를 추가로 첨가한 것을 제외하고는 실시예 2와 동일한 방법으로 접착제 조성물 C를 제조하였다.
(2) 상기 접착제 조성물을 이용한 이차전지 포장재의 제조
이차전지 포장재의 제조 시에 접착제 조성물 C를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 콤마 코팅 방식 및 마이크로 그라비아 코팅 방식의 이차전지 포장재를 제조하였다.
실시예 4
(1) 접착제 조성물의 제조
접착제 조성물의 제조 시에 실란계 커플링제로 3-글리시딜옥시프로필 트리메톡시 실란 0.4 중량부를 추가로 첨가한 것을 제외하고는 실시예 2와 동일한 방법으로 접착제 조성물 D를 제조하였다.
(2) 상기 접착제 조성물을 이용한 이차전지 포장재의 제조
이차전지 포장재의 제조 시에 접착제 조성물 D를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 콤마 코팅 방식 및 마이크로 그라비아 코팅 방식의 이차전지 포장재를 제조하였다.
비교예 1
(1) 접착제 조성물의 제조
접착제 조성물의 제조 시에 1,2-에폭시도데칸을 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 2와 동일한 방법으로 접착제 조성물 E를 제조하였다.
(2) 상기 접착제 조성물을 이용한 이차전지 포장재의 제조
이차전지 포장재의 제조 시에 접착제 조성물 E를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 콤마 코팅 방식 및 마이크로 그라비아 코팅 방식의 이차전지 포장재를 제조하였다.
비교예 2
(1) 접착제 조성물의 제조
접착제 조성물의 제조 시에 액상의 비스페놀 A 에폭시 수지 대신 고상의 비스페놀 A 에폭시 수지(상품명: YD-020, 제조사: 국도화학)를 사용한 것을 제외하고는 실시예 3과 동일한 방법으로 접착제 조성물 F를 제조하였다.
(2) 상기 접착제 조성물을 이용한 이차전지 포장재의 제조
이차전지 포장재의 제조 시에 접착제 조성물 F를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 콤마 코팅 방식 및 마이크로 그라비아 코팅 방식의 이차전지 포장재를 제조하였다.
비교예 3
(1) 접착제 조성물의 제조
접착제 조성물의 제조 시에 액상의 비스페놀 A 에폭시 수지 대신 고상의 비스페놀 A 에폭시 수지(상품명: YD-020, 제조사: 국도화학)를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 접착제 조성물 G를 제조하였다.
(2) 상기 접착제 조성물을 이용한 이차전지 포장재의 제조
이차전지 포장재의 제조 시에 접착제 조성물 G를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 콤마 코팅 방식 및 마이크로 그라비아 코팅 방식의 이차전지 포장재를 제조하였다.
실시예 비교예
1 2 3 4 1 2 3
에폭시 수지 실란 변성 액상 BPA계
에폭시 수지		 10 0 0 0 0 0 10
액상의 BPA계 에폭시 수지 40 50 50 50 50 0 0
고상의 BPA계 에폭시 수지 0 0 0 0 0 50 40
화학식 2의 화합물 1,2-에폭시도데칸 2 2 2 2 0 2 2
바인더 수지 페녹시 수지 25 25 25 25 25 25 25
경화제 이미다졸 경화제 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5
커플링제 3-아미노프로필 트리메톡시 실란 0 0 0.4 0 0 0.4 0
3-글리시딜옥시프로필 트리메톡시 실란 0 0 0 0.4 0 0 0
단위: 고형분 함량 기준 중량부
실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3에서 제조한 이차전지 포장재의 내전해액성, 택 성질, 박리력 및 합지 양호성의 평가는 하기 표 2에 나타내었다.
실시예 비교예
1 2 3 4 1 2 3
내전해액성 O O O O O X X
택 성질 O O O O O X X
롤-투-롤 공정상의 합지 양호성 O O O O O X X
박리력
(gf/1.5 cm)		 콤마 코팅 방법 950 950 1100 1000 700 측정불가 측정불가
마이크로 그라비아 코팅 방법 900 950 1050 980 650 측정불가 측정불가
비교예 2 및 3의 이차전지 포장재의 경우, 알루미늄 박이 에폭시 수지층으로부터 박리되어 박리력을 측정할 수 없었다.
11: 폴리올레핀 수지층
12: 에폭시 접착층
13: 금속층
14: 보호층
20A, 20B, 20C, 20D, 20E: 롤
30: 코팅기

Claims (20)

  1. 에폭시 수지 및 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함하며, 상기 에폭시 수지 중 액상의 에폭시 수지가 30 중량% 이상인 이차전지 포장재용 접착제 조성물:
    [화학식 2]
    Figure 112012089882901-pat00002

    상기 화학식 2에서, R1 내지 R4는 각각 독립적으로, 수소, 알킬기, 알케닐기 및 알키닐기이되, R1 내지 R4 중 적어도 어느 하나는 알킬기, 알케닐기 또는 알키닐기이다.
  2. 제 1 항에 있어서, R1 내지 R4의 탄소수의 합이 4 이상인 이차전지 포장재용 접착제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 화학식 2로 표시되는 화합물은 분자량이 50 내지 5000인 이차전지 포장재용 접착제 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 화학식 2로 표시되는 화합물은 에폭시 수지 100 중량부 대비 0.001 내지 20 중량부로 포함되는 이차전지 포장재용 접착제 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 에폭시 수지는 액상의 에폭시 수지와 고상의 에폭시 수지를 포함하는 이차전지 포장재용 접착제 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서, 바인더 수지를 추가로 포함하는 이차전지 포장재용 접착제 조성물.
  7. 제 6 항에 있어서, 바인더 수지는 전체 에폭시 수지 100 중량부 대비 20 중량부 이상으로 포함되는 이차전지 포장재용 접착제 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서, 실란계 커플링제를 추가로 포함하는 이차전지 포장재용 접착제 조성물.
  9. 제 8 항에 있어서, 실란계 커플링제는 전체 에폭시 수지 100 중량부 대비 0 중량부 초과이고, 10 중량부 이하인 함량으로 포함되는 이차전지 포장재용 접착제 조성물.
  10. 제 1 항에 있어서, 경화제를 추가로 포함하는 이차전지 포장재용 접착제 조성물.
  11. 폴리올레핀 수지층; 상기 폴리올레핀 수지층의 일면에 형성된 에폭시 접착층; 및 상기 에폭시 접착층을 통하여 상기 폴리올레핀 수지층의 일면에 접착되어 있는 금속층을 포함하며, 상기 에폭시 접착층은 제 1 항에 따른 접착제 조성물로부터 형성되는 이차전지 포장재.
  12. 제 11 항에 있어서, 에폭시 접착층은 0.01 내지 100 ㎛의 두께를 가지는 이차전지 포장재.
  13. 제 11 항에 있어서, 폴리올레핀 수지층은 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌수지, 폴리부틸렌 수지 또는 폴리펜틸렌 수지를 포함하는 이차전지 포장재.
  14. 제 11 항에 있어서, 금속층은 알루미늄 박 또는 스테인리스 박을 포함하는 이차전지 포장재.
  15. 제 11 항에 있어서, 금속층은 알루미늄 박이고, 에폭시 접착층에 의한 폴리올레핀 수지층과 상기 알루미늄 박의 박리력은 200 내지 1500 gf/1.5 cm이며, 상기 박리력은 제 1 항의 접착제 조성물을 무연신 폴리프로필렌 수지층에 건조 후 두께가 1~25 ㎛가 되도록 코팅하고, 코팅된 접착층 상에 알루미늄 박을 적층한 후, 열 라미네이션한 다음, 열을 가하여 접착층을 경화하고, 폴리프로필렌/접착층/알루미늄 박을 1.5 cm X 6 cm의 시편으로 제작하여 180도의 박리 각도 및 5 mm/sec 속도로 박리하여 측정된 것인 이차전지 포장재.
  16. 제 11 항에 있어서, 금속층의 일면에 보호층을 추가로 포함하며, 상기 보호층은 에폭시 접착제가 존재하는 금속층 면의 반대면에 존재하는 이차전지 포장재.
  17. 제 11 항에 따른 이차전지 포장재를 포함하는 이차전지.
  18. 폴리올레핀 수지층 일면에 제 1 항의 접착제 조성물을 코팅하여 에폭시 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 에폭시 접착층 상에 금속층을 적층하는 단계를 포함하는 이차전지 포장재의 제조 방법.
  19. 제 18 항에 있어서, 롤-투-롤 방식에 의하여 제조되는 이차전지 포장재의 제조 방법.
  20. 제 1 항에 있어서, 에폭시 수지는 비스페놀형 에폭시 수지 및 실란 변성 에폭시 수지를 포함하는 이차전지 포장재용 접착제 조성물.
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