KR101593682B1 - Apparatus for measuring deposition thickness - Google Patents

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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Abstract

본 발명은 증착두께 측정장치에 관한 것이다. 본 발명은 증발원에서 증발되는 증발입자가 기판에 증착될 때, 증착층의 두께를 측정하는 증착두께 측정장치에 있어서, 상기 증발입자의 증착에 따른 진동수의 변화에 따라 증착두께를 측정하는 센서; 상기 증발원의 상부에 착탈되는 증발원 캡; 및 상기 센서 측에 설치되어 상기 증발원 캡을 향하여 레이저를 조사하는 레이저 조사부를 포함하고, 상기 레이저는 상기 센서와 증발원 캡의 중심이 일직선 상에 정렬되도록 조사될 수 있다.The present invention relates to a deposition thickness measuring apparatus. The present invention relates to a deposition thickness measuring apparatus for measuring a thickness of a deposition layer when evaporation particles evaporated from an evaporation source are deposited on a substrate, the apparatus comprising: a sensor for measuring a deposition thickness according to a change in frequency of deposition of the evaporation particles; An evaporation source cap attached to and detached from the upper portion of the evaporation source; And a laser irradiation unit installed on the sensor side and irradiating a laser toward the evaporation source cap, wherein the laser is irradiated so that the center of the sensor and the evaporation source cap are aligned in a straight line.

Description

증착두께 측정장치{Apparatus for measuring deposition thickness}[0001] Apparatus for measuring deposition thickness [0002]

본 발명은 증착두께 측정장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 센서와 증발원 캡의 중심을 정렬시켜 증착층의 두께를 정확하게 측정하기 위한 증착두께 측정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition thickness measuring apparatus, and more particularly, to a deposition thickness measuring apparatus for accurately measuring the thickness of a deposition layer by aligning the center of a sensor and an evaporation source cap.

유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.BACKGROUND ART Organic light emitting diodes (OLEDs) are self-light emitting devices that emit light by using an electroluminescent phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound. A backlight for applying light to a non- Therefore, a lightweight thin flat panel display device can be manufactured.

이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다. 특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이 있다.A flat panel display device using such an organic electroluminescent device has a fast response speed and a wide viewing angle, and is emerging as a next generation display device. Particularly, since the manufacturing process is simple, it is advantageous in that the production cost can be saved more than the conventional liquid crystal display device.

유기 전계 발광소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열 증착방법으로 기판 상에 증착된다.The organic electroluminescent device comprises an organic thin film such as a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer which are the remaining constituent layers except for the anode and the cathode. / RTI >

진공열 증착방법은 진공 챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판에 정렬시킨 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증발물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.In the vacuum thermal deposition method, a substrate is disposed in a vacuum chamber, a shadow mask having a predetermined pattern is aligned on a substrate, heat is applied to an evaporation source containing the evaporation material, Evaporation.

상기와 같이 진공열 증착방법을 수행하는 증착장치는 일반적으로 증착되는 증착두께의 편차를 줄이기 위해 크리스탈 센서를 사용한다. 여기에서 크리스탈 센서에 증착되어 장착되는 증착물로 인해 크리스탈 센서의 진동수가 감소하는 것을 이용하여 증착두께를 측정한다. 통상적으로, 크리스탈 센서의 진동수가 감소할수록 증착두께는 증대되는 것으로, 이러한 반비례 관계는 선형적으로 나타난다.As described above, the deposition apparatus for performing the vacuum thermal deposition method generally uses a crystal sensor to reduce the deviation of the deposited thickness. Here, the deposition thickness is measured using the decrease in the frequency of the crystal sensor due to the deposition deposited on the crystal sensor. Typically, as the frequency of the crystal sensor decreases, the deposition thickness increases, and this inverse relationship appears linearly.

이와 같이 크리스탈 센서를 이용하여 증착두께를 측정할 때, 크리스탈 센서와 증발원의 중심이 일직선 상에 정렬되도록 하는 것이 중요하다. 이는 양자의 정렬이 이루어질 때 크리스탈 센서의 센싱률이 향상되어 증착두께의 정확한 측정이 가능하기 때문이다. 하지만, 종래에는 크리스탈 센서와 증발원의 중심을 정렬함에 있어 작업자가 직접 육안으로 확인하여 작업하였기 때문에 정확성이 떨어지고 위치 재현성이 낮은 문제가 있었다.Thus, when measuring the deposition thickness using a crystal sensor, it is important that the center of the crystal sensor and the evaporation source are aligned in a straight line. This is because when the alignment is performed, the sensing rate of the crystal sensor is improved and accurate measurement of the deposition thickness is possible. However, conventionally, in order to align the center of the crystal sensor with the evaporation source, the operator has directly checked the work with the naked eye, so that the accuracy is low and the position reproducibility is low.

대한민국 등록특허공보 제10-0762701호(2007.09.20. 등록)Korean Registered Patent No. 10-0762701 (registered on September 20, 2007)

본 발명은 센서와 증발원 캡의 중심을 정렬시켜 증착층의 두께를 정확하게 측정하기 위한 증착두께 측정장치를 제공하는 것이다.The present invention provides a deposition thickness measuring apparatus for accurately measuring the thickness of a deposition layer by aligning the center of a sensor and an evaporation source cap.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 증발원에서 증발되는 증발입자가 기판에 증착될 때, 증착층의 두께를 측정하는 증착두께 측정장치에 있어서, 상기 증발입자의 증착에 따른 진동수의 변화에 따라 증착두께를 측정하는 센서; 상기 증발원의 상부에 착탈되는 증발원 캡; 및 상기 센서 측에 설치되어 상기 증발원 캡을 향하여 레이저를 조사하는 레이저 조사부를 포함하고, 상기 레이저는 상기 센서와 증발원 캡의 중심이 일직선 상에 정렬되도록 조사될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a deposition thickness measuring apparatus for measuring a thickness of a deposition layer when evaporation particles evaporated in an evaporation source are deposited on a substrate, the deposition thickness measuring apparatus comprising: ; An evaporation source cap attached to and detached from the upper portion of the evaporation source; And a laser irradiation unit installed on the sensor side and irradiating a laser toward the evaporation source cap, wherein the laser is irradiated so that the center of the sensor and the evaporation source cap are aligned in a straight line.

상기 센서의 전방에는 상기 센서를 향하여 상기 증발입자의 유동을 안내하는 센서튜브가 설치될 수 있다.A sensor tube for guiding the flow of the evaporation particles toward the sensor may be installed in front of the sensor.

상기 레이저 조사부는 상기 센서튜브 내에 착탈될 수 있다.The laser irradiating unit can be attached to and detached from the sensor tube.

상기 센서튜브의 전단에는 쉴드튜브가 연장되게 구비되어 상기 증발입자가 증착될 수 있다.A shield tube may be extended at the front end of the sensor tube to evaporate the evaporation particles.

상기 증발원 캡의 상면 중앙에는 상기 레이저가 조사되는 위치정렬 표시부가 형성될 수 있다.And a position alignment display part to which the laser is irradiated may be formed at the center of the upper surface of the evaporation source cap.

상기 위치정렬 표시부는 십자선의 교차점 또는 중앙부에 형성된 원으로 형성될 수 있다.The position alignment display unit may be formed as a circle formed at an intersection or a central portion of the crosses.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 센서 측에서 레이저를 조사하여 증발원 캡의 중심으로 조사함으로써, 센서와 증발원 캡의 중심을 정렬시켜 증착층의 두께를 정확하게 측정할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the center of the evaporation source cap is aligned by irradiating the center of the evaporation source cap by irradiating a laser at the sensor side, thereby accurately measuring the thickness of the deposition layer.

도 1은 증착두께 측정장치가 설치된 증착장치를 개략적으로 보인 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착두께 측정장치를 보인 도면.
도 3은 증발원 캡의 평면도.1 is a cross-sectional view schematically showing a deposition apparatus provided with a deposition thickness measuring apparatus.
2 is a view showing a deposition thickness measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view of the evaporation source cap.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이하, 본 발명에 의한 증착두께 측정장치의 일 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT Hereinafter, an embodiment of a deposition thickness measuring apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or corresponding components, A duplicate description will be omitted.

도 1은 증착두께 측정장치가 설치된 증착장치를 개략적으로 보인 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착두께 측정장치를 보인 도면이며, 도 3은 증발원 캡의 평면도이다.FIG. 1 is a sectional view schematically showing a deposition apparatus provided with a deposition thickness measuring apparatus, FIG. 2 is a view showing a deposition thickness measuring apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a plan view of an evaporation source cap.

이에 도시된 바에 따르면, 증발원에서 증발되는 증발입자가 기판에 증착될 때, 증착층의 두께를 측정하는 증착두께 측정장치에 있어서, 상기 증발입자의 증착에 따른 진동수의 변화에 따라 증착두께를 측정하는 센서(24); 상기 증발원(40)의 상부에 착탈되는 증발원 캡(42); 및 상기 센서(24) 측에 설치되어 상기 증발원 캡(42)을 향하여 레이저를 조사하는 레이저 조사부(30)를 포함할 수 있다.As shown in the figure, in the evaporation thickness measuring apparatus for measuring the thickness of the evaporation layer when the evaporation particles evaporated in the evaporation source are deposited on the substrate, the thickness of the evaporation is measured according to the change of the frequency of the evaporation particles A sensor 24; An evaporation source cap 42 attached to and detached from the upper portion of the evaporation source 40; And a laser irradiation unit 30 installed on the sensor 24 side and irradiating the evaporation source cap 42 with a laser beam.

먼저, 도 1을 참조하면, 증착두께 측정장치는 증착공정이 수행되는 진공챔버(미도시) 내부에 배치될 수 있다. 진공챔버의 일부는 도 1의 챔버 하우징(10)으로 구성될 수 있다. 챔버 하우징(10)의 내부에는 증발입자가 증발될 수 있는 공간이 형성되고, 상부의 개구된 부분으로 증발입자가 증발되어 기판에 증착될 수 있다. First, referring to FIG. 1, a deposition thickness measuring apparatus may be disposed inside a vacuum chamber (not shown) in which a deposition process is performed. A portion of the vacuum chamber may consist of the chamber housing 10 of FIG. A space in which the evaporation particles can evaporate is formed inside the chamber housing 10, and the evaporation particles can be evaporated to the upper opened portion to be deposited on the substrate.

또한, 챔버 하우징(10)의 내벽 일부(측벽 및 천장면)에는 후처리층이 형성될 수 있다. 후처리층은 증발입자가 증발하는 과정에서 챔버 하우징(10)의 내벽에 붙어 낙하하지 않도록 하기 위해 표면처리를 한 것이다. 예를 들어, 챔버 하우징(10)의 내벽은 샌드 블라스팅(sand blasting)에 의해 표면처리가 이루어질 수 있다. Further, a post-treatment layer may be formed on part of the inner wall of the chamber housing 10 (sidewalls and ceiling surfaces). The post-treatment layer is subjected to a surface treatment to prevent the evaporation particles from adhering to the inner wall of the chamber housing 10 in the process of evaporation. For example, the inner wall of the chamber housing 10 may be surface-treated by sandblasting.

그리고, 챔버 하우징(10)의 양측에는 센서 하우징(20)이 설치된다. 센서 하우징(20)은 챔버 하우징(10)의 양측에 회전가능하게 설치되어 챔버 하우징(10)의 내외부로 이동될 수 있다. 즉, 센서 하우징(20)은 챔버 하우징(10)의 양측에 개구되게 형성된 부분을 통해 이동될 수 있고, 챔버 하우징(10) 내부에 위치할 때에는 증발원(40)을 향하도록 방향이 설정된다. The sensor housing 20 is installed on both sides of the chamber housing 10. The sensor housing 20 is rotatably installed on both sides of the chamber housing 10 and can be moved to the inside and the outside of the chamber housing 10. That is, the sensor housing 20 can be moved through a portion formed to be open at both sides of the chamber housing 10, and is oriented toward the evaporation source 40 when the sensor housing 20 is located inside the chamber housing 10.

센서 하우징(20)의 전단에는 지지대(22)가 구비되고, 지지대(22)에는 센서(24)가 설치된다. 지지대(22)는 도 1에 도시된 바와 같이 한 쌍이 평행하게 연장되어 그 선단부에 센서(24)가 설치될 수도 있고, 복수개가 연장되어 센서(24)가 설치되도록 구성될 수도 있다. A sensor 22 is provided at the front end of the sensor housing 20 and a sensor 24 is provided at the sensor 22. As shown in FIG. 1, the pair of supports 22 may extend parallel to each other, and the sensor 24 may be installed at the distal end thereof, or a plurality of the supports 24 may be provided.

센서(24)는 예를 들어 크리스탈 센서 등이 사용될 수 있는데, 증착되는 증착물로 인하여 센서(24)의 진동수가 감소하는 것을 이용하여 증착두께를 측정할 수 있다. 즉, 센서(24)의 진동수의 변화를 지속적으로 측정하게 되면 진동수의 변화가 감소하는 것을 확인할 수 있으며, 이때 증착두께는 증가하는 것으로 나타난다. For example, a crystal sensor or the like may be used as the sensor 24, and the thickness of the deposition can be measured using the decrease in the frequency of the sensor 24 due to the deposition material to be deposited. That is, if the change of the frequency of the sensor 24 is continuously measured, it is confirmed that the change of the frequency is decreased, and the thickness of the deposition is increased.

또한, 센서 하우징(20)의 전단에는 소정의 면적을 가진 장착판(25)이 구비될 수 있다. 장착판(25)의 선단부에는 센서튜브(26)가 설치된다. 센서튜브(26)는 센서(24)를 향하여 증발입자의 유동을 안내하는 역할을 한다. 센서튜브(26)는 대략 중공의 관 형상이고, 일단이 장착판(25)의 외측을 향하고 타단이 센서(24)를 향하도록 장착판(25)에 결합된다. 그리고, 센서튜브(26)는 증발원(40)으로부터 증발되는 증발입자가 센서(24)를 향하여 유동되도록 가이드한다. In addition, a mounting plate 25 having a predetermined area may be provided at the front end of the sensor housing 20. A sensor tube (26) is provided at the distal end of the mounting plate (25). The sensor tube 26 serves to guide the flow of the evaporation particles toward the sensor 24. The sensor tube 26 has a substantially hollow tube shape and is coupled to the mounting plate 25 so that one end faces the outside of the mounting plate 25 and the other end faces the sensor 24. [ The sensor tube 26 guides the evaporation particles evaporated from the evaporation source 40 to flow toward the sensor 24.

센서튜브(26)의 전단에는 쉴드튜브(28)가 연장되게 구비되어 센서튜브(26)에 기생증착물이 증착되는 것을 방지하는 역할을 한다. 기생증착물이란, 증발입자가 챔버 하우징(10)이나 센서튜브(26) 등에 부착되어 생성되는 불순물을 의미한다. 이러한 기생증착물이 증착공정 중 센서튜브(26) 방향으로 떨어져서 센서튜브(26)를 가리는 경우, 증발입자의 챔버 하우징(10) 내부로의 유동을 막아 증발입자가 센서(24)에 증착되는 것을 방해하여, 기판에 증착되는 증발입자의 증착량의 정확한 측정을 어렵게 한다. 본 실시예에서는 쉴드튜브(28)가 구비됨으로써, 센서튜브(26)의 전단에서 기생증착물이 미리 증착되도록 하여 센서튜브(26) 쪽에 기생증착물이 증착되는 것을 방지하게 된다. A shield tube 28 is provided at the front end of the sensor tube 26 to prevent deposition of parasitic deposits on the sensor tube 26. The parasitic deposition material means an impurity produced by attaching evaporation particles to the chamber housing 10, the sensor tube 26, or the like. When such a parasitic deposition material shuts off the sensor tube 26 in the direction of the sensor tube 26 during the deposition process, the flow of the evaporation particles into the chamber housing 10 is blocked to prevent evaporation particles from being deposited on the sensor 24 Thereby making it difficult to accurately measure the deposition amount of evaporated particles deposited on the substrate. In this embodiment, since the shield tube 28 is provided, the parasitic deposition material is preliminarily deposited at the front end of the sensor tube 26, thereby preventing the parasitic deposition material from being deposited on the sensor tube 26 side.

한편, 센서튜브(26)의 내측에는 레이저 조사부(30)가 착탈가능하게 설치될 수 있다. 레이저 조사부(30)는 레이저(L)를 증발원(40)을 향하여 조사하는 부분으로서, 센서튜브(26)의 내측에 다양한 방법으로 착탈될 수 있다. 레이저 조사부(30)는 증발원 캡(42)과의 정렬을 위해 증착공정 전에 센서튜브(26)의 내측에 부착되었다가 정렬이 완료되면 센서튜브(26)에서 제거되며, 그 이후에 증발입자의 증착공정이 이루어진다.On the other hand, the laser irradiation unit 30 can be detachably installed inside the sensor tube 26. The laser irradiation unit 30 irradiates the laser L toward the evaporation source 40 and can be attached and detached to the inside of the sensor tube 26 by various methods. The laser irradiation part 30 is attached to the inside of the sensor tube 26 before the deposition process for alignment with the evaporation source cap 42 and is removed from the sensor tube 26 after the alignment is completed and then evaporation of the evaporation particles The process takes place.

이상에서는 레이저 조사부(30)가 센서튜브(26)의 내측에 착탈되는 것으로 설명하였으나, 이에 반드시 제한되는 것은 아니고 레이저 조사부(30)는 센서(24) 측, 즉 증발원(40)과 대향되게 위치한 센서(24) 측의 어떠한 부분에 착탈되어도 무방하다. 예를 들어, 레이저 조사부(30)는 센서(24)와 센서튜브(26)의 사이에 대응되는 부분에 착탈될 수도 있고, 쉴드튜브(28)에 착탈될 수도 있다. 중요한 것은 센서(24)와 증발원 캡(42)의 중심이 일직선 상에 정렬되도록 센서(24)의 중심에서 증발원 캡(42)을 향하여 조사될 수 있도록 설정하는 것이다. The laser irradiation unit 30 may be attached to or detached from the sensor tube 26. The laser irradiation unit 30 may be mounted on the sensor 24 or the evaporation source 40, It may be attached to or detached from any part of the side of the base 24. For example, the laser irradiation unit 30 may be attached to or detached from the corresponding portion between the sensor 24 and the sensor tube 26, or may be attached to or detached from the shield tube 28. What is important is to set the center of the sensor 24 and the evaporator cap 42 so that they can be irradiated toward the evaporation source cap 42 from the center of the sensor 24 so as to be aligned on a straight line.

한편, 도 3을 참조하면, 증발원(40)의 개구된 상부에는 증발원 캡(42)이 결합된다. 본 실시예에서 증발원(40)은 대략 상부가 개구된 원통 형상의 도가니이다. 증발원(40)은 복수개가 복수의 열로 배치될 수 있으며, 증발원 캡(42)은 개구된 상부에 대응되는 형상을 가져 증발원(40)의 상부에 결합된다. 증발원 캡(42) 또한 상술한 레이저 조사부(30)와 마찬가지로 증착공정 전에 증발원(40)에 결합되었다가 정렬이 완료되면 증발원(40)에서 제거되며, 그 이후에 증발입자의 증착공정이 이루어진다.Referring to FIG. 3, an evaporation source cap 42 is coupled to an open top of the evaporation source 40. In the present embodiment, the evaporation source 40 is a cylindrical crucible with an approximately open top. A plurality of evaporation sources 40 may be arranged in a plurality of rows, and the evaporation source cap 42 has a shape corresponding to the opened upper portion and is coupled to the upper portion of the evaporation source 40. The evaporation source cap 42 is coupled to the evaporation source 40 before the evaporation source 40 as in the laser irradiation unit 30. When the evaporation source cap 42 is aligned, the evaporation source cap 42 is removed from the evaporation source 40 and then evaporation particles are evaporated.

그리고, 증발원 캡(42)의 상면 중앙에는 레이저(L)가 조사되는 위치정렬 표시부(44)가 형성될 수 있다. 위치정렬 표시부(44)는 다양한 형태로 표시될 수 있는데, 예를 들어, 도 3에서와 같이 십자선의 교차점 또는 중앙부에 형성된 원 등의 형태로 표시될 수 있다. 십자선의 교차점의 경우 교차점을 향하여 레이저(L)가 조사되고, 원의 경우 원의 내부를 향하여 레이저(L)가 조사될 수 있다. The top surface of the evaporation source cap 42 may be provided with a position alignment display portion 44 to which the laser L is applied. The position alignment display unit 44 may be displayed in various forms, for example, in the form of a circle formed at an intersection of a cross or a central portion as shown in FIG. In the case of the intersection of the crosses, the laser L is irradiated toward the intersection point, and in the case of the circle, the laser L may be irradiated toward the inside of the circle.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 실시예에서는 증착공정 전에 센서(24) 측으로부터 증발원(40)의 상단을 향하여 레이저(L)를 조사하고 센서(24)와 증발원 캡(42)의 중심을 정렬시키고 증착공정이 이루어지도록 한다. 이와 같이 센서(24)와 증발원 캡(42)의 중심을 정렬시키게 되면, 센서(24)에서의 증착물질의 리딩이 잘못되어 증착두께를 정확하게 파악하지 못하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 작업자가 레이저(L)의 조사를 통해 센서(24)의 위치를 정확하게 정렬시킬 수 있으므로 위치 재현성이 좋아지고 작업성도 향상될 수 있다.As described above, in this embodiment, the laser 24 is irradiated from the sensor 24 side to the upper end of the evaporation source 40 before the deposition process, the centers of the sensor 24 and the evaporation source cap 42 are aligned, So that the process is performed. If the centers of the sensor 24 and the evaporation source cap 42 are aligned as described above, it is possible to prevent the evaporation of the evaporation material from the sensor 24 and prevent the deposition thickness from being grasped accurately. Further, since the operator can accurately align the position of the sensor 24 through the irradiation of the laser L, positional reproducibility can be improved and workability can be improved.

상기에서는 본 발명의 특정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as set forth in the following claims It will be understood that the invention may be modified and varied without departing from the scope of the invention.

10 : 챔버 하우징 20 : 센서 하우징
22 : 지지대 24 : 센서
25 : 장착판 26 : 센서튜브
28 : 쉴드튜브 30 : 레이저 조사부
40 : 증발원 42 : 증발원 캡10: chamber housing 20: sensor housing
22: support 24: sensor
25: mounting plate 26: sensor tube
28: shield tube 30: laser irradiation part
40: evaporation source 42: evaporation source cap

Claims (6)

증발원에서 증발되는 증발입자가 기판에 증착될 때, 증착층의 두께를 측정하는 증착두께 측정장치에 있어서,
상기 증발입자의 증착에 따른 진동수의 변화에 따라 증착두께를 측정하는 센서;
상기 증발원의 상부에 착탈되며, 상면에는 위치정렬 표시부가 형성되는 증발원 캡; 및
상기 센서 측에 설치되어 상기 증발원 캡을 향하여 레이저를 조사하는 레이저 조사부를 포함하고,
상기 센서와 증발원 캡의 중심이 일직선 상에 정렬되도록 상기 레이저는 상기 위치정렬 표시부를 향하여 조사되는 것을 특징으로 하는 증착두께 측정장치.A deposition thickness measuring apparatus for measuring a thickness of a deposition layer when evaporation particles evaporated in an evaporation source are deposited on a substrate,
A sensor for measuring a deposition thickness according to a change in frequency due to deposition of the evaporated particles;
An evaporation source cap attached to and detached from the upper portion of the evaporation source and having an alignment display portion formed on an upper surface thereof; And
And a laser irradiator provided on the sensor side for irradiating a laser toward the evaporation source cap,
Wherein the laser is irradiated toward the alignment alignment indicator so that the center of the sensor and the evaporation source cap are aligned on a straight line. 제 1 항에 있어서,
상기 센서의 전방에는 상기 센서를 향하여 상기 증발입자의 유동을 안내하는 센서튜브가 설치되는 것을 특징으로 하는 증착두께 측정장치.The method according to claim 1,
Wherein a sensor tube for guiding the flow of the evaporation particles toward the sensor is installed in front of the sensor. 제 2 항에 있어서,
상기 레이저 조사부는 상기 센서튜브 내에 착탈되는 것을 특징으로 하는 증착두께 측정장치.3. The method of claim 2,
Wherein the laser irradiating portion is detachable in the sensor tube. 제 2 항에 있어서,
상기 센서튜브의 전단에는 쉴드튜브가 연장되게 구비되어 상기 증발입자가 증착되는 것을 특징으로 하는 증착두께 측정장치.3. The method of claim 2,
Wherein a shield tube is extended to a front end of the sensor tube to evaporate the evaporation particles. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 위치정렬 표시부는 십자선의 교차점 또는 중앙부에 형성된 원으로 형성되는 것을 특징으로 하는 증착두께 측정장치.
The method according to claim 1,
Wherein the position alignment display unit is formed as a circle formed at a crossing point or a central portion of the cross hair.
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