KR20200129285A - Sensor alignment apparatus and deposition apparatus including the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a thickness measurement head alignment apparatus and a deposition apparatus including the same, and more particularly, to a thickness measurement head alignment apparatus and a deposition apparatus including the same, in which a shield marked with a dot in the center is bonded to a deposition plate so as to perform the alignment of a thickness measurement head through a laser pointer installed in an evaporation source. In addition, according to the present invention, the thickness measurement head alignment apparatus, which measures the thickness of an evaporation layer when evaporation particles evaporated from the evaporation source are deposited on a substrate, includes: a thickness measurement head for measuring a deposition thickness based on a change in a frequency according to the deposition of the evaporated particles; a shield attached to and detached from the thickness measurement head and having a positional alignment mark; and an evaporation source cap detachably attached to the top of the evaporation source and having a laser pointer, wherein the laser pointer is irradiated so that the position alignment mark of the thickness measurement head and the center of the evaporation source cap are aligned on a straight line.

Description

두께 측정 헤드 얼라인 장치 및 이를 포함한 증착 장치{Sensor alignment apparatus and deposition apparatus including the same}A thickness measurement head alignment apparatus and a deposition apparatus including the same

본 발명은 두께 측정 헤드 얼라인 장치 및 이를 포함한 증착 장치에 관한 것으로, 특히 본 발명은 중앙에 점이 표시된 실드를 방착판에 합착하여 증발원에 설치된 레이저 포인터를 통하여 두께 측정 헤드의 얼라인을 수행할 수 있도록 하는 두께 측정 헤드 얼라인 장치 및 이를 포함한 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a thickness measurement head alignment apparatus and a deposition apparatus including the same, and in particular, the present invention is capable of performing alignment of the thickness measurement head through a laser pointer installed at an evaporation source by bonding a shield marked with a dot in the center to an evaporation plate. It relates to a thickness measurement head aligning apparatus and a deposition apparatus including the same.

유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.Organic Light Emitting Diodes (OLED) are self-luminous devices that emit light by themselves using an electroluminescence phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound. Therefore, it is possible to manufacture a lightweight and thin flat panel display device.

이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다. 특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이 있다.Flat panel display devices using such organic electroluminescent devices are emerging as next-generation display devices due to their fast response speed and wide viewing angle. In particular, since the manufacturing process is simple, there is an advantage that the production cost can be reduced more than that of the existing liquid crystal display device.

유기 전계 발광소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열 증착방법으로 기판 상에 증착된다.In the organic electroluminescent device, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, an electron injection layer, etc., which are the remaining constituent layers excluding the anode and the cathode electrode, are made of an organic thin film. Is deposited on.

진공열 증착방법은 진공 챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판에 정렬시킨 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증발물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.In the vacuum thermal evaporation method, after placing a substrate in a vacuum chamber, aligning a shadow mask with a certain pattern on the substrate, heat is applied to the evaporation source containing the evaporation material, and the evaporation material sublimated from the evaporation source is transferred onto the substrate. It is made by evaporation.

상기와 같이 진공열 증착방법을 수행하는 증착장치는 일반적으로 증착되는 증착두께의 편차를 줄이기 위해 크리스탈 센서를 사용한다. 여기에서 크리스탈 센서에 증착되어 장착되는 증착물로 인해 크리스탈 센서의 진동수가 감소하는 것을 이용하여 증착두께를 측정한다. 통상적으로, 크리스탈 센서의 진동수가 감소할수록 증착두께는 증대되는 것으로, 이러한 반비례 관계는 선형적으로 나타난다.The deposition apparatus performing the vacuum thermal evaporation method as described above generally uses a crystal sensor to reduce the variation in the deposition thickness to be deposited. Here, the deposition thickness is measured by reducing the frequency of the crystal sensor due to the deposition material deposited and mounted on the crystal sensor. Typically, as the frequency of the crystal sensor decreases, the deposition thickness increases, and this inverse relationship appears linearly.

이와 같이 크리스탈 센서를 이용하여 증착두께를 측정할 때, 크리스탈 센서와 증발원의 중심이 일직선 상에 정렬되도록 하는 것이 중요하다. 이는 양자의 정렬이 이루어질 때 크리스탈 센서의 센싱률이 향상되어 증착두께의 정확한 측정이 가능하기 때문이다. When measuring the deposition thickness using the crystal sensor as described above, it is important to align the center of the crystal sensor and the evaporation source on a straight line. This is because when the two are aligned, the sensing rate of the crystal sensor is improved, so that the deposition thickness can be accurately measured.

하지만, 종래에 크리스탈 센서를 보호하기 위해 방착판을 설치하게 되는데 방착판의 탈부착시에 크리스탈 센서의 위치가 변화되어 정확도가 떨어지는 문제점이 있었다.However, in the prior art, there is a problem in that an anti-deposition plate is installed to protect the crystal sensor, but the position of the crystal sensor is changed when the anti-deposition plate is attached and detached, resulting in a problem of inferior accuracy.

공개번호 10-2016-0010096호Publication No. 10-2016-0010096

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 중앙에 점이 표시된 실드를 방착판에 합착하여 증발원에 설치된 레이저 포인터를 통하여 정확한 얼라인을 수행할 수 있도록 하는 두께 측정 헤드 얼라인 장치 및 이를 포함한 증착 장치를 제공하는데 있다.The present invention was conceived to solve the above problems, and a thickness measurement head alignment apparatus capable of performing accurate alignment through a laser pointer installed at an evaporation source by bonding a shield marked with a dot in the center to an evaporation plate, and It is to provide a vapor deposition apparatus including.

본 발명에 따른 두께 측정 헤드 얼라인 장치는 증발입자의 증착에 따른 진동수의 변화에 따라 증착 두께를 측정하는 두께 측정 헤드; 상기 두께 측정 헤드에 탈부착되며 위치 정렬 표시를 구비한 실드; 및 증발원의 상부에 탈부착되며, 레이저 포인터를 구비하는 증발원 캡을 포함하며, 상기 레이저 포인터는 상기 두께 측정 헤드의 위치 정렬 표시와 증발원 캡의 중심이 일직선 상에 정렬되도록 조사되는 것을 특징으로 한다.The thickness measurement head alignment apparatus according to the present invention includes: a thickness measurement head for measuring a deposition thickness according to a change in a frequency according to deposition of evaporated particles; A shield detachable from the thickness measuring head and having a position alignment mark; And an evaporation source cap detachably attached to the top of the evaporation source and having a laser pointer, wherein the laser pointer is irradiated such that a position alignment mark of the thickness measurement head and a center of the evaporation source cap are aligned in a straight line.

또한, 본 발명에 따른 증착 장치는 진공 챔버; 상기 진공 챔버 저부에 구비되고 그 내부에 증착재료를 수용하며 그 외부에 가열장치가 구비된 증착원; 상기 증발원의 상부에 탈부착되며, 레이저 포인터를 구비하는 증발원 캡; 상기 증착원의 상측에 구비되고 상기 증착원으로부터 기화 또는 승화된 증착 재료가 증착되는 기판; 및 상기 기판의 일측에 구비되고 센서부가 마련된 두께 측정 헤드를 포함하며,상기 두께 측정 헤드는 상기 센서부를 둘러싸며 개구부가 형성된 원통형의 방착판; 상기 개구부를 개폐하며 위치 정렬 표시를 구비하는 실드를 포함하며, 상기 레이저 포인터는 상기 두께 측정 헤드의 상기 위치 정렬 표시와 증발원 캡의 중심이 일직선 상에 정렬되도록 조사되는 것을 특징으로 한다.In addition, the deposition apparatus according to the present invention includes a vacuum chamber; An evaporation source provided at the bottom of the vacuum chamber, accommodating a deposition material therein, and having a heating device outside the vacuum chamber; An evaporation source cap detachably attached to the top of the evaporation source and having a laser pointer; A substrate provided above the deposition source and on which a deposition material vaporized or sublimated from the deposition source is deposited; And a thickness measurement head provided on one side of the substrate and provided with a sensor unit, wherein the thickness measurement head surrounds the sensor unit and includes a cylindrical anti-blocking plate having an opening formed therein; And a shield that opens and closes the opening and has a position alignment mark, wherein the laser pointer is irradiated so that the position alignment mark of the thickness measurement head and the center of the evaporation source cap are aligned in a straight line.

본 발명은 중앙에 점이 표시된 실드를 방착판에 합착하여 증발원에 설치된 레이저 포인터를 통하여 정확한 얼라인을 수행할 수 있도록 한다.The present invention makes it possible to perform accurate alignment through a laser pointer installed in an evaporation source by bonding a shield marked with a dot in the center to a barrier plate.

도 1은 본 발명이 적용되는 증착 장치의 개략도,
도 2는 본 발명이 적용되는 두께 측정 헤드의 개략도,
도 3은 종래 기술에 따른 증착 장치의 방착판에 관한 부분 사시도,
도 4은 본 발명에 따른 증착 장치의 방착판에 관한 부분 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 증착 장치의 실드에 관한 사시도,
도 6은 본 발명에 따른 위치 정렬 표시의 일예시도,
도 7은 본 발명에 따른 두께 측정 헤드 얼라인 장치를 나타내는 사시도이다.1 is a schematic diagram of a deposition apparatus to which the present invention is applied,
2 is a schematic diagram of a thickness measuring head to which the present invention is applied,
3 is a partial perspective view of a barrier plate of a deposition apparatus according to the prior art,
Figure 4 is a partial perspective view of the barrier plate of the deposition apparatus according to the present invention,
5 is a perspective view of the shield of the deposition apparatus according to the present invention,
6 is an exemplary view of a position alignment display according to the present invention,
7 is a perspective view showing a thickness measurement head alignment apparatus according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예에 따른 두께 측정 헤드 얼라인 장치 및 증착 장치에 관하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시 할 수 있도록 상세히 설명하기로 한다. 본 발명은 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않으며, 여러가지 상이한 형태로 구현될 수 있다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a thickness measurement head aligning apparatus and a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art can easily implement it. . The present invention is not limited to the embodiments described herein, and may be implemented in various different forms.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description have been omitted, and the same reference numerals are attached to the same or similar components throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 두께 측정 헤드 얼라인 장치가 포함된 두께 측정 헤드를 포함하는 증착 장치의 개략도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 두께 측정 헤드 얼라인 장치가 포함됨 두께 측정 헤드의 개략도이다. 1 is a schematic diagram of a deposition apparatus including a thickness measurement head including a thickness measurement head alignment apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a thickness measurement head alignment apparatus according to an embodiment of the present invention. Included is a schematic diagram of a thickness measuring head.

도 1 내지 도 2에는, 진공챔버(2), 기판 안착부(3), 기판(4), 증발원(5), 두께 측정 헤드(10), 하우징(15), 센서부(20), 수정진동자(21), 센서 홀더(23), 센서 샤프트(25), 센서 커버(26), 개구부(27), 초퍼(30), 초퍼 샤프트(35) 및 센서 튜브(40)이 도시되어 있다.1 to 2, a vacuum chamber (2), a substrate mounting portion (3), a substrate (4), an evaporation source (5), a thickness measuring head (10), a housing (15), a sensor portion (20), a crystal oscillator. 21, a sensor holder 23, a sensor shaft 25, a sensor cover 26, an opening 27, a chopper 30, a chopper shaft 35 and a sensor tube 40 are shown.

먼저, 본 실시예에 따른 두께 측정 헤드(10)를 포함하는 증착 장치에 대해 설명한다.First, a deposition apparatus including the thickness measuring head 10 according to the present embodiment will be described.

기판(4)은 진공챔버(2) 내부로 이송되어 진공챔버(2) 내부 상측에 구비되는 기판 안착부(3)에 의해 지지된다.The substrate 4 is transferred into the vacuum chamber 2 and supported by a substrate seating portion 3 provided at an upper side of the vacuum chamber 2.

증발원(5)은 기판(4)에 대향하여 진공챔버(2) 내부 하측에 배치되며, 내부에 수용되는 증발물질을 증발시킨다.The evaporation source 5 is disposed below the inside of the vacuum chamber 2 to face the substrate 4 and evaporates the evaporation material accommodated therein.

증발원(5)에 의해 증발되는 증발입자는 증발원(5)과 대향하는 기판(4)에 증착되고, 이 과정에서 증발원(5)을 통해 분사된 증발입자 중 일부가 두께 측정 헤드(10)에 도달하여 간접적으로 기판(4)에 증착되는 증발입자의 증착량을 측정하게 된다.The evaporated particles evaporated by the evaporation source 5 are deposited on the substrate 4 facing the evaporation source 5, and in this process, some of the evaporated particles sprayed through the evaporation source 5 reach the thickness measurement head 10. Thus, the amount of evaporation particles deposited on the substrate 4 is measured.

이하에서는 본 실시예에 따른 두께 측정 헤드(10)를 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the thickness measurement head 10 according to the present embodiment will be described in detail.

본 실시예에 따른 두께 측정 헤드(10)는, 수정진동자(21)가 구비되며, 수정진동자(21)에 대한 증발입자의 증착에 따른 진동수의 변화에 따라 증착량을 측정하는 센서부(20)와; 수정진동자(21)를 향하여 상기 증발입자의 유동을 안내하는 센서튜브(40)와; 수정진동자(21)와 상기 센서튜브(40) 사이에 개재되어 회전에 따라 수정진동자(21)를 향하는 증발입자의 유동을 단속하는 초퍼(30)를 포함한다.The thickness measurement head 10 according to the present embodiment is provided with a crystal oscillator 21, and a sensor unit 20 that measures a deposition amount according to a change in a frequency according to the deposition of evaporated particles on the crystal oscillator 21 Wow; A sensor tube 40 for guiding the flow of the evaporated particles toward the crystal oscillator 21; It includes a chopper 30 interposed between the crystal oscillator 21 and the sensor tube 40 to regulate the flow of evaporative particles toward the crystal oscillator 21 according to the rotation.

본 실시예에 따른 두께 측정 헤드(10)는 기판(4)에 증착이 수행되는 진공챔버(2) 내부에 배치될 수 있다.The thickness measuring head 10 according to the present embodiment may be disposed inside the vacuum chamber 2 in which deposition is performed on the substrate 4.

센서부(20)는 대략 원기둥 형상의 중공의 하우징(15) 내부에 결합되며, 수정진동자(21)를 구비한다.The sensor unit 20 is coupled to the inside of the hollow housing 15 having a substantially cylindrical shape, and includes a crystal oscillator 21.

센서부(20)는 센서 홀더(23), 수정진동자(21), 센서 샤프트(25) 및 센서 커버(26)를 포함할 수 있다.The sensor unit 20 may include a sensor holder 23, a crystal oscillator 21, a sensor shaft 25, and a sensor cover 26.

센서 홀더(23)의 일면에는 복수의 수정진동자(21)가 구비되고, 타면에는 센서 샤프트(25)가 결합되며, 후술할 센서 커버(26)의 개구부(27)에 노출된 수전진동자에 증발입자가 증착되어 수명이 다해 교체가 필요한 경우, 센서 샤프트(25)의 회전에 따라 이웃하는 다음 차례의 수정진동자(21)가 센서 커버(26)의 개구부(27)에 노출되도록 하여 수정진동자(21)를 교체한다.A plurality of crystal oscillators 21 are provided on one side of the sensor holder 23, and the sensor shaft 25 is coupled to the other side, and evaporated particles in the receiving vibrator exposed to the opening 27 of the sensor cover 26 to be described later. When replacement is required due to the evaporation of the sensor shaft 25, the next adjacent crystal oscillator 21 is exposed to the opening 27 of the sensor cover 26, so that the crystal oscillator 21 Replace.

센서 홀더(23)의 개구부(27)를 통해 증발입자에 노출된 수정진동자(21)에 증발입자가 증착되어 교체가 필요한 경우, 센서 홀더(23)가 회전하여 이웃하는 다음 차례의 수정진동자(21)가 순차적으로 개구부(27)에 위치하며, 일부 수정진동자(21)만이 증발입자에 노출되도록 하여 센서 홀더(23)의 교체 주기를 연장할 수 있다.When the evaporated particles are deposited on the crystal vibrator 21 exposed to the evaporated particles through the opening 27 of the sensor holder 23 and need to be replaced, the sensor holder 23 rotates and the next adjacent crystal vibrator 21 ) Are sequentially located in the opening 27, and only some of the crystal oscillators 21 are exposed to the evaporating particles, so that the replacement period of the sensor holder 23 can be extended.

증착 공정 중 센서 홀더(23)의 개구부(27)를 통해 노출된 수정진동자(21)에는 증발원(5)에서 분사되는 증발입자가 증착막을 형성하고, 이에 따른 진동수의 변화로 기판(4)에 대한 증착률이나 증착속도를 측정할 수 있다.During the deposition process, evaporation particles sprayed from the evaporation source 5 form a deposition film on the crystal vibrator 21 exposed through the opening 27 of the sensor holder 23, Evaporation rate or deposition rate can be measured.

센서튜브(40)는 수정진동자(21)를 향하여 상기 증발입자의 유동을 안내한다.The sensor tube 40 guides the flow of the evaporated particles toward the crystal oscillator 21.

센서튜브(54)는 대략 중공의 관 형상으로, 일단이 하우징(15) 외측을 향하고 타단이 수정진동자(21)를 향하도록 하우징(15)에 결합되어, 증발원(5)으로부터 증발되는 증발입자가 수정진동자(21)를 향하여 유동하도록 가이드한다.The sensor tube 54 has a substantially hollow tubular shape, and is coupled to the housing 15 such that one end faces the outside of the housing 15 and the other end faces the crystal oscillator 21, so that the evaporated particles evaporated from the evaporation source 5 are Guide to flow toward the crystal oscillator (21).

초퍼(30)는 수정진동자(21)와 센서튜브(40) 사이에 개재되어 회전에 따라 수정진동자(21)를 향하는 증발입자의 유동을 단속한다.The chopper 30 is interposed between the crystal oscillator 21 and the sensor tube 40 to regulate the flow of evaporative particles toward the crystal oscillator 21 according to the rotation.

초퍼(30)는, 원형의 판 상으로, 복수의 개구가 형성되고 센서 홀더(23)에 구비되는 수정진동자(21)에 대향하여 배치되고, 초퍼 샤프트(35)에 결합되어 초퍼 샤프트(35)가 회전함에 따라 센서튜브(40)를 거쳐 수정진동자(21)로 향하는 증발입자의 유동을 단속하여 수정진동자(21)의 사용수명을 연장시킬 수 있다.The chopper 30 has a circular plate shape, has a plurality of openings, and is disposed opposite to the crystal oscillator 21 provided in the sensor holder 23, and is coupled to the chopper shaft 35 to provide a chopper shaft 35 As is rotated, the flow of evaporating particles directed to the crystal oscillator 21 through the sensor tube 40 is intercepted, thereby extending the service life of the crystal oscillator 21.

한편, 센서튜브(40)의 전단에는 도 3에 도시된 바와 같이 방착판(50)이 연장되게 구비되어 센서튜브(40)에 기생증착물이 증착되는 것을 방지하는 역할을 한다. 기생증착물이란, 증발입자가 하우징(15)이나 센서튜브(40) 등에 부착되어 생성되는 불순물을 의미한다. 이러한 기생증착물이 증착공정 중 센서튜브(40) 방향으로 떨어져서 센서튜브(40)를 가리는 경우, 증발입자의 하우징(15) 내부로의 유동을 막아 증발입자가 수정 진동자(21)에 증착되는 것을 방해하여, 기판에 증착되는 증발입자의 증착량의 정확한 측정을 어렵게 한다. On the other hand, the front end of the sensor tube 40, as shown in Figure 3 is provided to extend the barrier plate 50 serves to prevent the deposition of parasitic deposits on the sensor tube 40. The parasitic deposit refers to impurities generated by evaporating particles attached to the housing 15 or the sensor tube 40. When these parasitic deposits fall in the direction of the sensor tube 40 during the deposition process and cover the sensor tube 40, the flow of the evaporated particles into the housing 15 is prevented, thereby preventing the evaporation particles from being deposited on the crystal vibrator 21. Thus, it is difficult to accurately measure the amount of evaporation particles deposited on the substrate.

이처럼 방착판(50)가 구비됨으로써, 센서튜브(40)의 전단에서 기생증착물이 미리 증착되도록 하여 센서튜브(40) 쪽에 기생증착물이 증착되는 것을 방지하게 된다.By providing the anti-deposition plate 50 as described above, the parasitic deposit is deposited in advance at the front end of the sensor tube 40 to prevent the parasitic deposit from being deposited on the sensor tube 40 side.

도 4은 본 발명에 따른 방착판(50)에 관한 사시도로서, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 방착판(50)은 일측에 개구부(55)가 마련된다.FIG. 4 is a perspective view of the barrier plate 50 according to the present invention. As shown in FIG. 4, the barrier plate 50 has an opening 55 on one side thereof.

상기 개구부(55)에는 도 4에 도시된 바와 같이 방착판 걸림부(51)가 형성되는데, 이후 설명할 실드(60)와의 걸림 결합이 가능하도록 마련되는 것이다. 이외에도 상기 개구부(55)에는 다양한 걸림 결합 수단이 마련될 수 있는데, 예컨대, 돌기와 홈에 의한 걸림 결합이 가능하며, 상기 실드(60)와 상기 방착판(50)을 연결한 뒤 고정을 위한 잠금수단이 마련될 수도 있다.In the opening 55, as shown in FIG. 4, a barrier plate locking portion 51 is formed, which is provided to enable engagement with the shield 60 to be described later. In addition, a variety of engaging means may be provided in the opening 55, for example, locking means for engaging after engaging the shield 60 and the barrier plate 50 are possible. May be provided.

도 5는 상기 방착판(50)의 개구부(55)를 개폐할 실드(60)에 관한 사시도이고, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 실드(60)는 상기 개구부(55)의 방착판 걸림부(51)와 걸림 결합이 가능하도록 실드 걸림부(61)를 가진다.5 is a perspective view of the shield 60 to open and close the opening 55 of the barrier plate 50, and as shown in FIG. 5, the shield 60 is a barrier plate locking portion of the opening 55 ( 51) and has a shield locking portion 61 to enable locking.

따라서, 상기 실드(60)을 상기 방착판(50)의 개구부(55)에 돌려끼워 넣으면 상기 방착판 걸림부(51)와 상기 실드 걸림부(61)의 결합에 의해 단단히 고정되는 것이다.Therefore, when the shield 60 is screwed into the opening 55 of the barrier plate 50, it is firmly fixed by the combination of the barrier plate locking portion 51 and the shield locking portion 61.

이처럼 상기 방착판(50)의 개구부(55)에는 실드(60)가 마련된다. 상기 실드(60)는 상기 방착판(50)의 개구부와 연결 및 해제 가능하도록 탈착이 가능한 구조로 마련될 수 있다.As such, a shield 60 is provided in the opening 55 of the anti-blocking plate 50. The shield 60 may be provided in a detachable structure so as to be connected to and released from the opening of the barrier plate 50.

상기 실드(60)는 상기 방착판(50)의 개구부(55)를 덮을 수 있는 다양한 형상으로 마련되며, 상기 개구부(55)와 걸림 결합이 가능하도록 일정 높이를 가지고 일측이 폐쇄된 원통형으로 마련될 수 있다.The shield 60 is provided in various shapes capable of covering the opening 55 of the barrier plate 50, and has a predetermined height so as to be engaged with the opening 55 and has a closed cylindrical shape. I can.

또한, 추가의 고정장치를 이용해서 상기 실드(60)를 고정시키거나, 탈착할 수 있다.In addition, the shield 60 can be fixed or detached using an additional fixing device.

상기 실드(60)에는 하나 이상의 위치 정렬 표시(63)가 마련되는데, 상기 방착판(50)이 센서튜브(40)에 탈부착될 때에 증발원(5)에 설치된 레이저 포인터를 통하여 얼라인을 하기 위한 것이다. One or more position alignment marks 63 are provided on the shield 60, which is for aligning through a laser pointer installed on the evaporation source 5 when the anti-tack plate 50 is attached or detached to the sensor tube 40. .

이러한 위치 정렬 표시(63)는 다양한 형태로 표시될 수 있는데, 예를 들어, 도 6에서와 같이 십자선의 교차점 또는 중앙부에 형성된 원 등의 형태로 표시될 수 있다. 십자선의 교차점의 경우 교차점을 향하여 레이저(L)가 조사되고, 원의 경우 원의 내부를 향하여 레이저(L)가 조사될 수 있다.The positional alignment mark 63 may be displayed in various forms, for example, as shown in FIG. 6, in the form of a crossing point of a crosshair or a circle formed in the center. In the case of the intersection of the crosshairs, the laser (L) may be irradiated toward the intersection, and in the case of a circle, the laser (L) may be irradiated toward the inside of the circle.

한편, 도 7을 참조하면, 증발원(5)의 개구된 상부에는 증발원 캡(5-1)이 결합된다. 본 실시예에서 증발원(5)은 대략 상부가 개구된 원통 형상의 도가니이다. 증발원(5)은 복수개가 복수의 열로 배치될 수 있으며, 증발원 캡(5-1)은 개구된 상부에 대응되는 형상을 가져 증발원(5)의 상부에 결합된다. Meanwhile, referring to FIG. 7, an evaporation source cap 5-1 is coupled to an opened upper portion of the evaporation source 5. In this embodiment, the evaporation source 5 is a crucible having a substantially open top. A plurality of evaporation sources 5 may be arranged in a plurality of rows, and the evaporation source cap 5-1 has a shape corresponding to an opened upper portion and is coupled to the upper portion of the evaporation source 5.

증발원 캡(5-1)은 증착공정 전에 증발원(5)에 결합되었다가 정렬이 완료되면 증발원(50)에서 제거되며, 그 이후에 증발입자의 증착공정이 이루어진다.The evaporation source cap 5-1 is bonded to the evaporation source 5 before the deposition process and is removed from the evaporation source 50 when alignment is completed, and then the evaporation particle deposition process is performed.

이러한 증발원 캡(5-1)에는 레이저 포인터(5-2)가 설치되어 있다.A laser pointer 5-2 is provided on the evaporation source cap 5-1.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 실시예에서는 증착공정 전에 증발원 캡(5-1)에 설치된 레이저 포인터(5-2)로부터 실드(60)의 위치 정렬 표시(63)를 향하여 레이저(L)를 조사하여 두께 측정 헤드(10)와 증발원 캡(5-2)의 중심을 정렬시키고 증착공정이 이루어지도록 한다. 이와 같이 두께 측정 헤드(10)와 증발원 캡(5-2)의 중심을 정렬시키게 되면, 센서부(20)에서의 증착물질의 리딩이 잘못되어 증착두께를 정확하게 파악하지 못하는 것을 방지할 수 있다. As described above, in this embodiment, the laser (L) is irradiated from the laser pointer (5-2) installed on the evaporation source cap (5-1) toward the alignment mark (63) of the shield (60) before the deposition process. The center of the thickness measurement head 10 and the evaporation source cap 5-2 are aligned, and the deposition process is performed. When the centers of the thickness measurement head 10 and the evaporation source cap 5-2 are aligned in this way, it is possible to prevent the measurement of the deposition thickness from being incorrectly read due to incorrect reading of the deposition material in the sensor unit 20.

또한, 작업자가 레이저(L)의 조사를 통해 센서부(20)의 위치를 정확하게 정렬시킬 수 있으므로 위치 재현성이 좋아지고 작업성도 향상될 수 있다.In addition, since the operator can accurately align the position of the sensor unit 20 through the irradiation of the laser L, position reproducibility can be improved and workability can be improved.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 업이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.The present invention is not limited to the specific preferred embodiments described above, and any person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains, which deviates from the gist of the present invention claimed in the claims, can implement various modifications. Of course, such changes are intended to be within the scope of the description of the claims.

2: 진공챔버 3: 기판 안착부
4: 기판 5: 증발원
10: 증착두께 측정장치 15: 하우징
20: 센서부 21: 수정진동자
23: 센서 홀더 25: 센서 샤프트
26: 센서 커버 27: 개구부
30: 초퍼(Chopper) 35: 초퍼 샤프트
40: 센서튜브 50: 방착판
60 : 실드2: vacuum chamber 3: substrate mounting portion
4: substrate 5: evaporation source
10: deposition thickness measuring device 15: housing
20: sensor unit 21: crystal oscillator
23: sensor holder 25: sensor shaft
26: sensor cover 27: opening
30: chopper 35: chopper shaft
40: sensor tube 50: barrier plate
60: shield

Claims (10)

증발원에서 증발되는 증발입자가 기판에 증착될 때, 증착층의 두께를 측정하는 두께 측정 헤드의 두께 측정 헤드 얼라인 장치에 있어서,
상기 증발입자의 증착에 따른 진동수의 변화에 따라 증착 두께를 측정하는 두께 측정 헤드;
상기 두께 측정 헤드에 탈부착되며 위치 정렬 표시를 구비한 실드; 및
상기 증발원의 상부에 탈부착되며, 레이저 포인터를 구비하는 증발원 캡을 포함하며,
상기 레이저 포인터는 상기 두께 측정 헤드의 위치 정렬 표시와 증발원 캡의 중심이 일직선 상에 정렬되도록 조사되는 것을 특징으로 하는 두께 측정 헤드 얼라인 장치.In the thickness measurement head alignment apparatus of a thickness measurement head for measuring the thickness of a deposition layer when evaporation particles evaporated from an evaporation source are deposited on a substrate,
A thickness measuring head measuring a deposition thickness according to a change in a frequency according to the deposition of the evaporated particles;
A shield detachable from the thickness measuring head and having a position alignment mark; And
It is attached to and attached to the upper portion of the evaporation source, and includes an evaporation source cap having a laser pointer,
The laser pointer is a thickness measurement head alignment apparatus, characterized in that irradiated so that the position alignment mark of the thickness measurement head and the center of the evaporation source cap are aligned in a straight line. 제 1 항에 있어서,
상기 센서부의 전방에는 상기 센서부를 향하여 상기 증발입자의 유동을 안내하는 방착판이 설치되며, 상기 실드는 상기 방착판에 설치되는 것을 특징으로 하는 두께 측정 헤드 얼라인 장치.The method of claim 1,
In front of the sensor unit, a barrier plate for guiding the flow of the evaporated particles toward the sensor unit is installed, and the shield is installed on the barrier plate. 제 2 항에 있어서
상기 방착판에 형성된 상기 개구부는 방착판 걸림부가 마련되고 상기 개구부를 개폐하는 상기 실드는 상기 방착판 걸림부와 걸림결합 가능하도록 실드 걸림부가 마련되는 것을 특징으로 하는 두께 측정 헤드 얼라인 장치.The method of claim 2
The thickness measurement head alignment device, characterized in that the opening formed in the barrier plate is provided with a barrier plate locking portion, and the shield for opening and closing the opening is provided with a shield locking portion to be engaged with the barrier plate locking portion. 제1항에 있어서,
상기 실드는 상기 방착판의 형상과 동일한 원통형으로 마련되는 것을 특징으로 하는 두께 측정 헤드 얼라인 장치.The method of claim 1,
The thickness measurement head alignment device, characterized in that the shield is provided in the same cylindrical shape as the shape of the barrier plate. 제 1 항에 있어서,
상기 위치정렬 표시는 십자선의 교차점 또는 중앙부에 형성된 원으로 형성되는 것을 특징으로 하는 두께 측정 헤드 얼라인 장치.The method of claim 1,
The alignment mark is a thickness measurement head alignment device, characterized in that formed as a circle formed at the intersection or the center of the crosshairs. 진공 챔버;
상기 진공 챔버 저부에 구비되고 그 내부에 증착재료를 수용하며 그 외부에 가열장치가 구비된 증착원;
상기 증발원의 상부에 탈부착되며, 레이저 포인터를 구비하는 증발원 캡;
상기 증착원의 상측에 구비되고 상기 증착원으로부터 기화 또는 승화된 증착 재료가 증착되는 기판; 및
상기 기판의 일측에 구비되고 센서부가 마련된 두께 측정 헤드를 포함하며,
상기 두께 측정 헤드는
상기 센서부를 둘러싸며 개구부가 형성된 원통형의 방착판;
상기 개구부를 개폐하며 위치 정렬 표시를 구비하는 실드를 포함하며,
상기 레이저 포인터는 상기 두께 측정 헤드의 상기 위치 정렬 표시와 증발원 캡의 중심이 일직선 상에 정렬되도록 조사되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.Vacuum chamber;
An evaporation source provided at the bottom of the vacuum chamber, accommodating a deposition material therein, and having a heating device outside the vacuum chamber;
An evaporation source cap detachably attached to the top of the evaporation source and having a laser pointer;
A substrate provided above the deposition source and on which a deposition material vaporized or sublimated from the deposition source is deposited; And
And a thickness measuring head provided on one side of the substrate and provided with a sensor unit,
The thickness measurement head
A cylindrical barrier plate having an opening surrounding the sensor unit;
It includes a shield that opens and closes the opening and has a position alignment mark,
The laser pointer is irradiated such that the position alignment mark of the thickness measurement head and a center of the evaporation source cap are aligned in a straight line. 청구항 6항에 있어서,
상기 두께 측정 헤드는 수정진동자가 구비되며, 상기 수정진동자에 대한 증발입자의 증착에 따른 진동수의 변화에 따라 증착량을 측정하는 센서부;
상기 수정진동자를 향하여 상기 증발입자의 유동을 안내하는 센서튜브; 및
상기 수정진동자와 상기 센서튜브 사이에 개재되어 회전에 따라 상기 수정진동자를 향하는 상기 증발입자의 유동을 단속하는 초퍼를 포함하며,
상기 방착판은 상기 센서튜브에 설치되는 증착 장치.The method of claim 6,
The thickness measurement head is provided with a crystal oscillator, the sensor unit for measuring the deposition amount according to a change in the frequency of the deposition of the evaporation particles on the crystal oscillator;
A sensor tube for guiding the flow of the evaporation particles toward the crystal oscillator; And
And a chopper interposed between the crystal vibrator and the sensor tube to regulate the flow of the evaporated particles toward the crystal vibrator according to rotation,
The anti-deposition plate is a deposition apparatus installed on the sensor tube. 제 7 항에 있어서
상기 방착판에 형성된 상기 개구부는 방착판 걸림부가 마련되고 상기 개구부를 개폐하는 상기 실드는 상기 방착판 걸림부와 걸림결합 가능하도록 실드 걸림부가 마련되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.The method of claim 7
The deposition apparatus, characterized in that the opening formed in the barrier plate is provided with a barrier plate locking portion, and the shield for opening and closing the opening is provided with a shield locking portion to be engaged with the barrier plate locking portion. 제7항에 있어서,
상기 실드는 상기 방착판의 형상과 동일한 원통형으로 마련되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.The method of claim 7,
The deposition apparatus, characterized in that the shield is provided in a cylindrical shape identical to the shape of the barrier plate. 제 6 항에 있어서,
상기 위치정렬 표시는 십자선의 교차점 또는 중앙부에 형성된 원으로 형성되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.The method of claim 6,
The position alignment mark is a deposition apparatus, characterized in that formed as a circle formed at the intersection or the center of the crosshairs.
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