KR101585720B1 - 유리층이 형성된 금속 봉지재 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유리층이 형성된 금속 봉지재 및 그 제조방법에 관한 것으로, 구체적으로는 50㎛ 이하의 두께를 갖는 금속 봉지재; 및 상기 금속 봉지재의 적어도 일면에 형성된 유리층을 포함하며, 상기 유리층의 두께는 1 내지 10㎛의 두께를 갖는 유리층이 형성된 금속 봉지재를 제공하며, 또한, 50㎛ 이하의 두께를 갖는 금속 봉지재를 준비하는 단계; 및 상기 금속 봉지재의 적어도 일면에 1 내지 10㎛의 두께로 유리층을 형성하는 단계를 포함하는 유리층이 형성된 금속 봉지재의 제조방법을 제공한다.
본 발명은 금속 봉지재의 적어도 일면에 유리층을 형성함으로써, 가요성, 내수분성 및 방열성뿐만 아니라 우수한 강도를 확보하여, 소자 봉지를 위해 금속 봉지재의 이송 시 처짐 현상을 방지할 수 있다.

Description

유리층이 형성된 금속 봉지재 및 그 제조방법{Metal encapsulation coated with glass and the method for preparing thereof}
본 발명은 일반적으로 박막 태양전지, OLED 조명, 디스플레이 장치 또는 PCB(Printed Circuit Board) 등의 유연전자소자에 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지하고, 디스플레이 장치 내부에서 발생된 열을 효과적으로 배출하기 위하여, 상기 소자를 봉지하는 데에 이용되는 유리층이 형성된 금속 봉지재 및 그 제조방법에 관한 것이다.
근래에 들어, 사회가 본격적인 정보화시대로 접어듦에 따라 대량의 정보를 처리 및 표시하는 디스플레이 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 여러 가지 다양한 평판디스플레이가 개발되어 각광받고 있다.
이 같은 평판디스플레이 장치의 주체적인 예로는 액정 디스플레이장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 플라즈마 디스플레이장치(Plasma Display Panel device: PDP), 전계방출 디스플레이장치(Field Emission Display device: FED), 전기발광 디스플레이장치(Electroluminescence Display device: ELD) 등을 들 수 있는데, 텔레비전이나 비디오 등의 가전분야뿐만 아니라 노트북과 같은 컴퓨터나 핸드폰 등과 같은 산업분야 등 다양한 용도로 사용되고 있다. 이들 평판 디스플레이장치는 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 보여 기존에 사용되었던 브라운관(Cathode Ray Tube: CRT)을 빠르게 대체하고 있는 실정이다.
특히, OLED는 소자 자체적으로 빛을 발광하며 저전압에서도 구동될 수 있기 때문에 최근 휴대기기 등의 소형 디스플레이 시장에 빠르게 적용되고 있다. 또한 OLED는 소형 디스플레이를 넘어서 대형 TV의 상용화를 목전에 둔 상태이다.
한편, 이러한 평판 디스플레이장치는 소자의 지지 기판 및 수분투과를 방지하는 봉지층으로 일반적으로 유리소재가 사용되는데, 유리소재는 경량화, 박형화, 및 유연성을 부여하는데 한계가 있다. 따라서, 최근 기존의 유연성이 없는 유리 봉지재 대신에 금속 및 플라스틱이나 폴리머 재질과 같은 유연성이 있는 소재을 사용하여 종이처럼 휘어져도 디스플레이 기능을 그대로 유지할 수 있는 플렉서블 디스플레이 장치가 차세대 평판디스플레이 장치로 부상되고 있다.
그러나, 플라스틱이나 폴리머 재질과 같은 봉지재를 OLED에 적용할 경우 플라스틱이나 폴리머 재질은 수분의 투습성이 높기 때문에 투과된 수분에 의해서 OLED의 수명이 단축되는 단점이 있다. 또한, 대체적으로 열 방출 성능이 낮아 디스플레이 장치 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 배출하지 못한다는 단점이 있어, 이에 대한 개선이 요구되고 있다.
한편, 금속 봉지재는 소재의 특성상 수분방지 능력이 매우 뛰어나며 방열성 또한 매우 우수하다. 그런데, 이러한 금속 봉지재는 일반적으로 압연법 또는 전기 주조법에 의해 20 내지 50㎛의 박막으로 제조되는 데, 기판의 두께가 얇아질수록 제조비용이 급상승하며, 제조 공정 중에 발생되는 결함으로 인해 수분과 산소 차단 성능의 저하를 피할 수 없다. 또한, 이렇게 제조된 금속 봉지재를 이용하여 소자를 봉지하기 위해서는, 상기 금속 봉지재를 로보트 아암(arm)을 활용하여 이송하는데, 이때 두께 및 강도가 낮아 처짐 현상이 발생하여 상업적으로 적용하기 어려운 문제점이 있다.
본 발명은 우수한 강도를 확보하여, 소자 봉지를 위해 금속 봉지재의 이송 시 처짐 현상을 방지할 수 있으며, 그 외에도 가요성, 내수분성 및 방열성이 우수한 유리층이 형성된 금속 봉지재 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 구현 예에 따르면, 50㎛ 이하의 두께를 갖는 금속 봉지재; 및
상기 금속 봉지재의 적어도 일면에 형성된 유리층을 포함하며,
상기 유리층은 1 내지 10㎛의 두께를 갖는 유리층이 형성된 금속 봉지재를 제공한다.
상기 금속 봉지재는 Fe-Ni계 합금, Fe-Cr계 합금 및 Fe-Cu계 합금 중 선택된 어느 하나의 합금으로 이루어질 수 있다.
상기 유리층은 소다석회 규산염 유리, 붕규산염 유리, 인산염 유리 및 알루미노실리케이트 유리로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 구현 예에 따르면, 50㎛ 이하의 두께를 갖는 금속 봉지재를 준비하는 단계; 및
상기 금속 봉지재의 적어도 일면에 1 내지 10㎛의 두께로 유리층을 형성하는 단계를 포함하는 유리층이 형성된 금속 봉지재의 제조방법을 제공한다.
상기 금속 봉지재는 Fe-Ni계 합금, Fe-Cr계 합금 및 Fe-Cu계 합금 중 선택된 어느 하나의 합금으로 이루어질 수 있다.
상기 금속 봉지재는 압연법 또는 전기 주조법에 의해 제조되는 것일 수 있다.
상기 유리층을 형성하는 단계는, 상기 금속 봉지재의 적어도 일면에 용융 상태의 유리를 도포하는 공정에 의해 수행될 수 있다.
상기 도포하는 공정은 슬롯 다이(slot die)에 의해 수행될 수 있다.
상기 유리층을 형성하는 단계는,
상기 금속 봉지재의 적어도 일면에 유리 파우더를 도포하는 단계; 및
도포된 유리 파우더에 광선을 2회 이상 조사하여 용융유리 층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 유리 파우더는, 평균 입경이 5㎛ 이하인 유리 입자에 수지가 코팅된 것일 수 있다.
상기 광선은 근적외선(NIR)일 수 있다.
상기 유리 파우더를 도포하는 단계는 정전 파우더 코팅(electrostatic powder coating)에 의해 수행될 수 있다.
상기 유리층은 소다석회 규산염 유리, 붕규산염 유리, 인산염 유리 및 알루미노실리케이트 유리로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 유리층을 형성하는 단계에 앞서, 금속 봉지재에 열을 공급하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 유리층에 적외선 또는 레이저를 가하여 평탄화하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명은 금속 봉지재의 적어도 일면에 유리층을 형성함으로써, 우수한 강도를 확보하여, 소자 봉지를 위해 금속 봉지재의 이송 시 처짐 현상을 방지할 수 있으며, 또한 가요성, 내수분성 및 방열성의 특성을 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
최근에는 박막 태양전지, OLED 조명, 디스플레이 장치 또는 PCB(Printed Circuit Board) 등에 사용되는 소자에 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지하고, 소자에서 발생된 디스플레이 장치 내부에서 발생된 열을 효과적으로 배출하기 위하여, 상기 소자를 봉지하는 봉지재로 금속 소재의 봉지재를 사용하고 있다.
그런데, 상기 금속 봉지재를 압연법 또는 전기 주조법에 의해 제조하는 경우, 그 두께가 대략 20 내지 50㎛의 얇은 박막으로 제조되므로, 소자를 봉지하기 위하여 이송하는 과정에서, 두께 및 강도가 낮아 처짐 현상이 발생하여 상업적으로 적용하기 어려운 문제점이 있다.
이에, 본 발명은 금속 봉지재의 적어도 일면에 유리층을 형성함으로써, 우수한 가요성, 내수분성 및 방열성뿐만 아니라, 박막으로 형성되어도 우수한 강도를 확보하여, 소자 봉지를 위해 금속 봉지재의 이송 시 처짐 현상을 방지할 수 있도록 한다.
본 발명의 일 구현 예에 따르면, 유리층이 형성된 금속 봉지재에 관한 것으로, 구체적으로는 50㎛ 이하의 두께를 갖는 금속 봉지재; 및 상기 금속 봉지재의 적어도 일면에 형성된 유리층을 포함하며, 상기 유리층의 두께는 1 내지 10㎛의 두께를 가질 수 있다.
이때, 상기 금속 봉지재를 이루는 금속 성분은 특별히 한정하지 않으며, 상기 금속 봉지재가 적용되는 기술 분야에 따라 달라질 수 있으나, 예를 들어, Fe-Ni계 합금, Fe-Cr계 합금 및 Fe-Cu계 합금 중 선택된 어느 하나의 합금으로 이루어질 수 있으며, 그 중에서도 특히 Fe-Ni합금으로 이루어지는 것이, Ni의 함량을 제어함으로써 열팽창 계수를 최적화시킬 수 있으며, 또한, 상기 Fe-Ni합금은 내부식성 확보가 용이한 물질이며, 전기 주조법으로 제조하는 경우, Fe-Ni합금의 형성이 용이하다는 장점이 있다.
일반적으로 금속 봉지재는 우수한 가요성 및 방열성의 특성을 확보하기 위하여 50㎛ 이하의 두께로 제조되며, 특히 전기 주조법에 의해 제조되는 경우, 50㎛를 초과하는 경우, 생산성이 현저히 떨어지는 문제가 있다. 그런데, 이렇게 박막으로 제조되는 금속 봉지재는 충분한 강도를 확보하기 어려우므로, 상기한 바와 같이 소자를 봉지하기 위하여 로봇암에 의해 이송되는 과정에서 처지는 현상으로 인해 작업이 어려워지는 문제점이 발생한다.
따라서, 본 발명은 금속 봉지재의 적어도 일면에는 유리층을 형성함으로써, 가요성, 내수분성 및 방열성의 특성뿐만 아니라, 우수한 강도를 확보할 수 있어, 이송 시 처짐 현상을 방지함에 따라 작업의 용이성이 향상되어, 생산 효율을 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 유리층은 이송 시 봉지재가 처지는 현상을 방지할 수 있을 정도의 두께로 형성되는 것이 바람직하며, 즉, 1 내지 10㎛의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 상기 유리층의 두께가 1㎛ 미만인 경우, 금속 봉지재에 충분한 강도를 부여하지 못하여, 여전히 이송 시 처짐 현상이 발생할 수 있으며, 두께가 10㎛를 초과하는 경우, 과도한 두께로 인한 제조원가가 상승하는 문제가 있다.
또한, 본 발명에서 상기 유리층에 포함되는 유리의 종류는 특별히 한정하지는 않으나, 소다석회 규산염 유리, 붕규산염 유리, 인산염 유리 또는 알루미노실리케이트 유리 등을 사용할 수 있다.
본 발명의 다른 구현 예에 따르면, 유리층이 형성된 금속 봉지재의 제조방법에 관한 것으로, 50㎛ 이하의 두께를 갖는 금속 봉지재를 준비하는 단계; 및 상기 금속 봉지재의 적어도 일면에 1 내지 10㎛의 두께로 유리층을 형성하는 단계를 포함한다.
먼저, 본 발명은 소자를 봉지하는 데에 사용할 수 있는 금속 재질의 봉지재를 준비할 수 있다. 이때, 상기 금속 봉지재는 20 내지 50㎛의 두께를 갖는 것으로, 제조 공정은 특별히 한정하지 않으나, 압연법 또는 전기 주조법에 의해 제조될 수 있다.
또한, 상기 봉지재를 이루는 금속 소재는, 장치 내부에서 발생되는 열을 효과적으로 외부로 배출할 수 있으며, 소자에 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있는 것이라면, 그 종류를 특별히 한정하지는 않으며, 상기 금속 봉지재가 적용되는 장치의 기술 분야에 따라 달라질 수 있다. 다만, 상기의 특성을 갖는 재질로, 예를 들어, Fe-Ni계 합금, Fe-Cr계 합금 및 Fe-Cu계 합금 중 선택된 어느 하나의 합금으로 이루어질 수 있으며, 그 중에서도 특히 Fe-Ni합금으로 이루어지는 것이, Ni의 함량을 제어함으로써 열팽창 계수를 최적화시킬 수 있으며, 또한, 상기 Fe-Ni합금은 내부식성 확보가 용이한 물질이며, 전기 주조법으로 제조하는 경우, Fe-Ni합금의 형성이 용이하다는 장점이 있다.
이렇게, 금속 봉지재가 준비되면, 본 발명은 상기 금속 봉지재의 적어도 일면에 유리층을 형성하는 단계를 수행할 수 있다.
본 발명에서 상기 유리층을 형성하는 단계는, 금속 봉지재의 적어도 일면에 용융 상태의 유리를 도포하는 공정에 의해 수행될 수 있다. 이때, 용융 상태의 유리를 도포하는 공정은 슬롯 다이(slot die) 방법에 의하여 수행되는 것이 바람직하다. 상기와 같은 방법에 의해 도포하는 경우, 도포영역의 종단 부분에서의 슬릿 노즐의 감속 없이 1회의 코팅 작업을 완료가 가능하여 생산성이 향상될 뿐만 아니라, 형성되는 유리층의 두께의 관리가 용이하다.
또한, 본 발명은 상기 유리층을 형성하는 단계는, 용융 형태의 유리를 도포하는 공정 외에, 상기 금속 봉지재의 적어도 일면에 유리 파우더를 도포한 뒤, 도포된 유리 파우더에 광선을 2회 이상 조사하여 용융유리 층을 형성하여 수행될 수 있다.
이때, 상기 유리 파우더는 수지 코팅된 유리 입자를 사용하는 것이, 유리 파우더와 금속 소재와의 초기 부착력을 향상시킬 수 있어 바람직하다. 이는 융점이 낮은 수지가 유리 파우더보다 먼저 녹게 되어, 금속 소재의 봉지재와 유리 입자를 결합시킬 수 있기 때문이며, 이후 수지는 이하 기재하겠으나, 광선을 조사하는 등의 고온 처리 과정에서 열 분해되어 제거될 수 있다.
또한, 상기 유리 파우더 내 유리 입자는 평균 입경이 5㎛ 이하인 것을 사용하는 것이, 입자를 용융시키는 데에 소요되는 에너지 및 시간을 절감시킬 수 있어 바람직하다. 또한, 상기 유리 입자의 종류는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들어, 소다석회 규산염 유리, 붕규산염유리, 인산염유리 및 알루미노실리케이트 유리로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상 등을 사용할 수 있고, 그 위에 코팅되는 수지의 종류 또한 특별히 한정하지는 않으나, 아크릴 수지, 우레탄 수지 등의 열가소성 수지를 들 수 있다.
또한, 본 발명에서 상기 유리 파우더를 도포하는 공정은 정전 파우더 코팅(electrostatic powder coating)에 의해 수행되는 것이 바람직하다. 즉, 금속 봉지재에 접지(earth)를 하고, 정전 파우더 코팅기를 통하여 유리 입자를 분산시키게 되면, 유리입자가 금속 소재에 용이하게 부착될 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 발명에서 금속 봉지재의 표면에 유리 파우더가 도포되면, 광선(근적외선, 적외선 등)을 조사하여 용융유리 층을 형성할 수 있다. 이때, 상기 유리 파우더는 수지가 코팅된 유리 입자를 사용할 수 있으므로, 순수한 유리 입자만이 봉지재의 표면에 코팅될 수 있도록, 광선을 2회 이상으로 조사하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 2차의 광선을 조사한다.
상기한 바와 같이, 유리 파우더에 다단의 광선을 조사하는 경우, 그 중 개시 광선이 조사된 후에는, 상기 유리 파우더의 수지 코팅이 제거되어, 유리 입자만이 존재하는 상태인 것이 바람직하고, 종료 광선을 조사하는 경우, 유리 입자가 녹아 용융유리 층을 형성한 것이 바람직하다.
이에, 상기 개시광선은 유리 파우더에서 수지 코팅을 제거할 수 있을 정도의 온도범위로 조사하는 것이 바람직하고, 상기 종료 광선은 수지 코팅이 제거된 유리 입자를 용융상태로 존재시킬 수 있을 정도의 온도범위로 조사하는 것이 바람직하다.
보다 바람직하게는 상기 개시 광선은 400~500℃의 온도범위로 설정하는 것이 바람직하고, 상기 종료 광선은 600~800℃의 온도범위로 설정한다. 상기 개시 광선의 온도가 400℃미만인 경우 유리 입자에 코팅된 수지가 제거되지 못하는 문제가 있으며, 500℃를 초과하는 경우에는 필요 이상의 에너지가 소요되는 문제가 있다. 또한, 종료 광선의 온도가 600℃미만인 경우에는 유리 입자가 용융되지 못하는 문제가 있으며, 800℃를 초과하는 경우 필요 이상의 에너지가 소요되는 문제가 있다.
또한, 상기 광선의 종류는 특별히 한정하지 않는다. 다만, 코팅 강판 제조 속도를 향상시키는 효과를 보다 확보하기 위하여, 상기 광선은 근적외선(NIR)인 것이 바람직하다.
다만, 본 발명에서는 상기 유리층을 형성하는 단계에 앞서, 금속 봉지재와 그 위에 형성되는 유리층 간의 접착성을 향상시키기 위하여, 금속 봉지재에 열을 공급하는 단계를 수행하는 것이 바람직하다.
특히, 금속 봉지재에 유리 파우더를 도포하여 유리층을 형성하는 경우, 유리 파우더를 도포하기에 앞서, 금속 봉지재에 수지의 녹는점(melting point) 이상의 온도로 열을 공급하는 것이, 수지가 녹으면서 그 내부에 존재하는 유리 입자가 금속 봉지재에 접착되는 효과가 있다. 다만, 수지의 녹는점+ 50℃를 초과하는 온도 범위로 열을 공급하는 경우, 금속 봉지재에 접착된 입자가 탈착되는 비율이 높아질 수 있으므로, 수지의 녹는점 이상의 온도 내지 수지의 녹는점+ 50℃의 온도 범위가 되도록 열을 공급하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상기와 같은 공정을 통해 금속 봉지재의 표면에 유리층이 형성되면, 상기 유리층에 적외선 또는 레이저를 가하여 평탄화하는 단계를 더 수행할 수 있다. 이때, 상기 적외선은 급속 가열 근적외선(Near Infrared, NIR)일 수 있고, 상기 레이저는 라인 레이저(line laser)일 수 있다.
본 발명에서, 상기와 같은 공정을 통해 금속 봉지재의 표면에 형성되는 유리층은, 이송 시 봉지재가 처지는 현상을 방지할 수 있을 정도의 두께로 형성되는 것이 바람직하며, 즉, 1 내지 10㎛의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 상기 유리층의 두께가 1㎛ 미만인 경우, 금속 봉지재에 충분한 강도를 부여하지 못하여, 여전히 이송 시 처짐 현상이 발생할 수 있으며, 두께가 10㎛를 초과하는 경우, 과도한 두께로 인한 제조원가가 상승하는 문제가 있다.
또한, 본 발명에서 상기 유리층에 포함되는 유리의 종류는 특별히 한정하지는 않으나, 소다석회 규산염 유리, 붕규산염 유리, 인산염 유리 및 알루미노실리케이트 유리로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상 등을 사용할 수 있다.

Claims (15)

  1. 소자 봉지 전의 금속 봉지재로서, 가요성을 갖는 유리층이 형성된 금속 봉지재에 있어서,
    50㎛ 이하의 두께를 갖는 금속 봉지재; 및
    상기 금속 봉지재의 적어도 일면에 형성되고, 1 내지 10㎛의 두께를 갖는 유리층을 포함하며,
    상기 유리층은 소다석회 규산염 유리, 붕규산염 유리, 인산염 유리 및 알루미노실리케이트 유리로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 유리층이 형성된 금속 봉지재.
  2. 제1항에 있어서, 상기 금속 봉지재는 Fe-Ni계 합금, Fe-Cr계 합금 및 Fe-Cu계 합금 중 선택된 어느 하나의 합금으로 이루어지는 유리층이 형성된 금속 봉지재.
  3. 삭제
  4. 소자 봉지 전의 금속 봉지재를 제조하는 방법으로서, 가요성을 갖는 유리층이 형성된 금속 봉지재의 제조방법에 있어서,
    50㎛ 이하의 두께를 갖는 금속 봉지재를 준비하는 단계; 및
    상기 금속 봉지재의 적어도 일면에 1 내지 10㎛의 두께로 유리층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 유리층은 소다석회 규산염 유리, 붕규산염 유리, 인산염 유리 및 알루미노실리케이트 유리로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 유리층이 형성된 금속 봉지재의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 금속 봉지재는 Fe-Ni계 합금, Fe-Cr계 합금 및 Fe-Cu계 합금 중 선택된 어느 하나의 합금으로 이루어지는 유리층이 형성된 금속 봉지재의 제조방법.
  6. 제4항에 있어서, 상기 금속 봉지재는 압연법 또는 전기 주조법에 의해 제조되는 것인 유리층이 형성된 금속 봉지재의 제조방법.
  7. 제4항에 있어서, 상기 유리층을 형성하는 단계는, 상기 금속 봉지재의 적어도 일면에 용융 상태의 유리를 도포하는 공정에 의해 수행되는 유리층이 형성된 금속 봉지재의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 도포하는 공정은 슬롯 다이(slot die)에 의해 수행되는 유리층이 형성된 금속 봉지재의 제조방법.
  9. 제4항에 있어서, 상기 유리층을 형성하는 단계는,
    상기 금속 봉지재의 적어도 일면에 유리 파우더를 도포하는 단계; 및
    도포된 유리 파우더에 광선을 2회 이상 조사하여 용융유리 층을 형성하는 단계를 포함하는 유리층이 형성된 금속 봉지재의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 유리 파우더는, 평균 입경이 5㎛ 이하인 유리 입자에 수지가 코팅된 것인 유리층이 형성된 금속 봉지재의 제조방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 광선은 근적외선(NIR)인 유리층이 형성된 금속 봉지재의 제조방법.
  12. 제9항에 있어서, 상기 유리 파우더를 도포하는 단계는 정전 파우더 코팅(electrostatic powder coating)에 의해 수행되는 유리층이 형성된 금속 봉지재의 제조방법.
  13. 삭제
  14. 제4항에 있어서, 상기 유리층을 형성하는 단계에 앞서, 금속 봉지재에 열을 공급하는 단계를 더 포함하는 유리층이 형성된 금속 봉지재의 제조방법.
  15. 제4항에 있어서, 상기 유리층에 적외선 또는 레이저를 가하여 평탄화하는 단계를 더 포함하는 유리층이 형성된 금속 봉지재의 제조방법.
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