KR101578612B1

KR101578612B1 - 압전형 스피커

Info

Publication number: KR101578612B1
Application number: KR1020140089043A
Authority: KR
Inventors: 토-텡 후앙; 밍-팡 훙
Original assignee: 제트복스 어쿠스틱 코포레이션
Priority date: 2014-06-18
Filing date: 2014-07-15
Publication date: 2015-12-17
Also published as: US9467784B2; EP2958338A1; US20150373460A1; JP3193281U; TWM492586U

Abstract

전기신호를 사람의 귀로 들을 수 있는 소리로 전환시키는 압전형 스피커에 있어서, 상기 압전형 스피커는 케이싱과, 케이싱에 위치하고 케이싱의 내부 공간을 이격시키기 위한 이격부와, 케이싱에 위치하고 그 일단이 이격부에 고정되는 서포트 베이스와, 압전모듈로 형성된 것으로서 서포트 베이스의 타단에 지지되는 고음 스피커 및 케이싱에 구비되고 이격부의 고음 스피커에 마주하는 타측에 위치하는 동적 저음 스피커를 포함한다.

Description

압전형 스피커{piezoelectric speaker}

본 발명은 스피커에 관한 것으로, 특히 압전형 스피커에 관한 것이다.

스피커는 전기 음향 변환기로서 이는 물리적 효과를 통하여 전기 에너지를 음향 에너지로 전환시킨다. 서로 다른 전기 음향에 따라 전환된 물리적 효과에 따라, 스피커를 여러가지 유형으로 구분할 수 있는 바, 예를 들어 전자기형 스피커, 압전형 스피커, 커패시터형 스피커 또는 전동형 스피커 등을 들 수 있다. 과학기술의 신속한 발전과 함께, 전자제품의 발전은 점차적으로 경량화 및 소형화 추세를 보이고 있다. 따라서, 사람들은 언제 어디서나 전자제품 및 이와 관련된 휴대형 소형화 스테레오 이어폰을 사용할 수 있다. 전자제품이 이어폰을 이용하여 음성을 재생할 경우, 음성 전환기에 의해 가청 주파수를 사용자가 청취할 수 있는 가청 주파수 범위로 전환시키는 것이다.

기존의 이어폰에는 고음 영역의 가청 주파수를 재생하기 위한 압전모듈을 구비한다. 또한, 이어폰은 또 저음 스피커 구조를 구비하여 저음 영역에서의 가청 주파수를 재현할 수 있다. 이런 이어폰에 의하면, 압전모듈은 상대적으로 원가를 절감시킬 수 있고 또한 하기와 같은 우점을 구비한다.

즉, 가격이 일반 스피커(평형 전기자 또는 가동 철편 유닛이라고 칭함, BA로 약칭함)에 비하여 낮고, 평형 전기자 유형을 사용한 고음 스피커는 상대적으로 싸고 또한 일반 분야에서 통상적으로 공지된 것이다. 하지만, 일반 압전모듈은 저음 환형 구조에 장착되는 것으로, 압전모듈을 구비하는 고음 스피커는 필요하는 공명 주파수의 소리를 획득할 수 없는 것이다. 이 밖에, 저음과 고음을 재생할 경우, 저음 스피커와 고음 스피커의 교차점(크로스오버 주파수) 근처와 재생 중의 소리가 중첩되므로 음향의 질이 떨어지는 문제를 초래한다.

상기와 같은 문제를 감안하여, 본 발명은 전기신호를 사람의 귀로 들을 수 있는 소리로 전환시키는 압전형 스피커를 제공하는 것으로서, 상기 압전형 스피커는 케이싱과, 케이싱에 위치하고 케이싱의 내부 공간을 이격시키기 위한 이격부와, 케이싱에 위치하고 그 일단이 이격부에 고정되는 서포트 베이스와, 압전모듈로 형성된 것으로서 서포트 베이스의 타단에 지지되는 고음 스피커 및 케이싱에 구비되고 이격부의 고음 스피커에 마주하는 타측에 위치하는 동적 저음 스피커를 포함한다.

상기와 같이, 본 발명은 서포트 베이스의 일단을 케이싱에 고정시키고 서포트 베이스의 타단을 고음 스피커에 지지시키며 고음 스피커는 압전모듈을 포함함으로써 필요하는 공진 주파수를 조절할 수 있고 필요하는 높은 음질의 소리를 제공할 수 있다. 고음 스피커는 밀폐상태지만 음압의 저하를 초래하지 않고 압전모듈도 양호한 음압 효과를 확보할 수 있다. 이 밖에, 저음 영역의 소리는 이격부의 저음 조절홀을 통하여 출력되고 저음과 고음의 교차점 근처의 음량이 저하됨으로써 상대적으로 광역의 대역 내에서 뚜렷한 소리를 출력할 수 있다.

하기 실시양태에서 본 발명의 구체적인 특징 및 우점에 대하여 구체적으로 설명함으로써 당업자들로 하여금 본 발명의 기술내용에 대하여 이해하고 실시할 수 있도록 하며, 또한 본 발명에 의해 게시된 내용, 보호하고자 하는 범위 및 도면에 따라, 당업자들은 본 발명과 관련된 목적 및 우점을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.

도1은 본 발명의 압전형 스피커의 실시예의 외관 설명도이다.
도2a는 본 발명의 압전형 스피커의 실시예의 단면 설명도이다.
도2b는 본 발명의 압전형 스피커의 실시예의 평면 설명도이다.
도3a는 본 발명의 저음 스피커 유닛의 외관 설명도이다.
도3b는 본 발명의 저음 스피커 유닛의 단면 설명도이다.
도4a는 본 발명의 제조 압전모듈의 설명도(1)이다.
도4b는 본 발명의 제조 압전모듈의 설명도(2)이다.
도4c는 본 발명의 제조 압전모듈의 설명도(3)이다.
도5a는 본 발명의 지지 압전모듈의 설명도(1)이다.
도5b는 본 발명의 지지 압전모듈의 설명도(2)이다.
도5c는 본 발명의 지지 압전모듈의 설명도(3)이다.
도6a는 본 발명이 적용되는 이어폰 실시예의 외관 설명도이다.
도6b는 본 발명이 적용되는 이어폰 실시예의 단면 설명도이다.
도7는 본 발명이 적용되는 다른 이어폰 실시예의 단면 설명도이다.
도8a는 본 발명이 적용되는 또 다른 이어폰 실시예의 외관 설명도이다.
도8b는 본 발명이 적용되는 또 다른 이어폰 실시예의 단면 설명도이다.

도1은 본 발명의 압전형 스피커의 실시예의 외관 설명도이고, 도2a는 본 발명의 압전형 스피커의 실시예의 단면 설명도이며, 도2b는 본 발명의 압전형 스피커의 실시예의 평면 설명도이다. 도1, 도2a 및 도2b를 참조하면, 압전형 스피커(10)는 미디어 플레이어 또는 수신기로부터 출력되는 전기신호를 사람의 귀로 들을 수 있는 소리로 전환시키기 위한 것으로, 압전형 스피커(10)는 에너지 변환 장치의 음성 구동방식을 사용한다. 압전형 스피커(10)는 박막구조(150)(다이내믹, Dynamic) 및 고음 스피커(122)(압전형)를 구비한다. 압전형 스피커(10)는 이어플러그형 이어폰, 헤드장착형 이어폰 또는 기타 음성 재생 장치(예를 들어, 음향 기기)에 응용될 수 있다. 압전형 스피커(10)는 케이싱(100), 이격부(100a), 서포트 베이스(121), 고음 스피커(122) 및 동적 저음 스피커를 포함한다.

케이싱(100)은 박스구조의 외형을 가진다. 케이싱(100)은 하부 케이싱(110)과 상부 케이싱(120)을 포함하고, 케이싱(100)의 내부 표면에 이격부(100a)가 고정되어 있으며, 이격부(100a)는 케이싱(100)의 내부 공간에 위치하고, 이격부(100a)는 수평 형상으로 케이싱(100)의 밑부 표면과 평행되며, 또한 이격부(100a)는 케이싱(100)의 내부 공간을 상, 하 2개의 공간으로 이격시킨다. 또한, 이격부(100a)의 양측에 복수개의 저음 조절홀(111/112)이 관통되어 있다. 이때, 케이싱(110)의 직경 사이즈는 약 30mm이다. 이 밖에, 케이싱(100)은 프레임(140)을 포함하고, 프레임(140)은 하부 케이싱(110)의 내벽면에 고정되고 이격부(100a)의 하측에 구비되어 이격부(100a)와 평행된다. 프레임(140)의 양측에 복수개의 통공(141/142)이 관통되어 있고, 복수개의 통공(141/142)은 저음 조절홀(111/112)에 각각 대응된다.

서포트 베이스(121)는 원통형 구조의 외형을 가지고, 서포트 베이스(121)의 일단은 이격부(100a)에 고정되며, 복수개의 저음 조절홀(111/112)은 서포트 베이스(121)의 좌우 양측에 대위(counterpoint)된다. 이때, 서포트 베이스(121)의 직경 사이즈는 약 10mm이다.

고음 스피커(122)는 원반형 구조의 외형을 가지고, 고음 스피커(122)는 고음의 영역(5kHz~45kHz)을 출력하기 위한 것이다. 이때, 고음 스피커(122)는 압전모듈로 형성된 것으로서, 고음 스피커(122)는 서포트 베이스(121)의 타단에 지지되어 밀폐 상태를 형성한다. 고음 스피커(122)는 밀폐 상태이지만, 음압의 저하를 초래하지 않는다. 이 밖에, 공진 주파수는 5kHz~7kHz인 것이 바람직하다. 이 밖에, 고음 스피커(122)의 직경 사이즈는 약 9mm이고, 서포트 베이스(121)는 고음 스피커(122) 보다 약간 크다. 도5a를 참조하면, 본 실시예에서 고음 스피커(122)는 지지부(280/281)에 의해 서포트 베이스(121)의 타단에 지지될 수 있고, 또한 지지부(280/281)가 압전모듈(260)에 지지되는 거리를 조정함으로써 재생 시의 가청 주파수대(공진 주파수)를 개변시킬 수 있다.

동적 저음 스피커는 박막구조(150) 및 저음 스피커 유닛(160)을 포함한다. 박막구조(150)는 케이싱(100)의 내부에 구비되고, 박막구조(150)는 이격부(100a)에 위치하며, 박막구조(150)는 고음 스피커(122)의 타측에 대응된다. 이때, 박막구조(150)는 저음의 영역(20Hz~5kHz)을 출력하기 위한 것이다. 저음 스피커 유닛(160)은 서포트 베이스(121)의 내부의 서포트 베이스(121)에 인접한 일단에 위치하고, 저음 스피커 유닛(160)은 이격부(100a)에 위치하며 저음 스피커 유닛(160)은 박막구조(150)에 대응된다.

저음 스피커 유닛(160)의 작동은 박막구조(150)의 진동을 유발하고, 박막구조(150)가 진동할 때 저음은 저음 스피커 유닛(160)과 프레임(140)의 하측의 챔버를 거쳐 저음 영역의 소리를 출력한다. 또한, 저음 영역의 소리는 프레임(140)의 복수개의 통공(141/142)을 거친 후, 다시 저음 조절홀(111/112)을 거쳐 상부 케이싱(120)으로 진입하고, 상부 케이싱(120)에 진입된 소리는 다시 외부로 출력된다. 이때, 저음 조절홀(111/112)의 크기 또는 수량에 의해 저음량을 조절할 수 있고 또한 저음 조절홀(111/112)의 직경의 크기를 증가시킴으로써 저음량을 증가할 수 있다. 저음을 출력할 경우, 기본 주파수(F0)를 필요하는 저음 주파수의 범위로 저하시킬 수 있다. 이 외에, 하부 케이싱(110)과 상부 케이싱(120)의 결합을 통하여 저음 스피커 유닛(160)과 박막구조(150)가 케이싱(100)의 내부에 밀폐되도록 하고, 밀폐의 방식으로 상대적으로 낮은 주파수의 소리 범위를 재현할 수 있다.

박막구조(150)의 가청 주파수와 고음 스피커(122)의 가청 주파수는 교차된 영역을 구비하고, 박막구조(150)와 고음 스피커(122)의 교차점(크로스오버 주파수)은 약 3kHz 내지 5kHz 사이에 있으며, 3kHz 내지 5kHz의 신호를 입력하면 박막구조(150)와 고음 스피커(122)는 동시에 발성한다. 저음 조절홀(111/112) 및 통공(141/142)에 의해 출력된 저음은 중고 주파수(5kHz 이상)의 소리를 차단하기 쉽기 때문에 박막구조(150)로부터 출력되어 복수개의 통공(141/142) 및 복수개의 저음 조절홀(111/112)을 거친 소리는 교차점 부근에서의 음량이 저하됨으로써 상대적으로 광역의 대역 내에서 뚜렷한 소리를 출력할 수 있다.

도3a는 본 발명의 저음 스피커 유닛의 외관 설명도이고, 도3b는 본 발명의 저음 스피커 유닛의 단면 설명도이다. 도3a 및 도3b를 참조하면, 저음 스피커 유닛(160)은 보이스 코일(161), 댐퍼(162) 및 자석(163)을 포함한다. 보이스 코일(161)은 동선 구조로서, 보이스 코일(161)은 보이스 코일 보빈을 중심으로 보이스 코일 보빈에 권취된다. 박막구조(150)의 진동에 따라, 보이스 코일(161)은 상하로 왕복하는 신축 동작을 진행한다. 본 실시예에서 댐퍼(162)는 웨이브형으로서, 댐퍼(162)의 일단은 프레임(140)에 연결되고, 댐퍼(162)의 타단은 보이스 코일(161)에 연결된다. 또한, 프레임은 깔대기형 구조일 수 있다. 자석(163)은 환형 자성체로서, 자석(163)은 코발 자성체이거나 또는 페라이트일 수 있고, 자석(163)은 박막구조(150)의 상측에 구비되며, 자석(163)은 박막구조(150)에서 돌기된 중심로드에 씌움 결합될 수 있다.

도4a는 본 발명의 제조 압전모듈의 설명도(1)로서, 도4a를 참조하면 도2a의 고음 스피커(122) 및 그 압전모듈을 설명하기 위한 확대도이다. 본 실시예에서, 고음 스피커(122)는 진동편(270) 및 압전모듈(260)을 포함하여 싱글 압전 칩을 형성한다. 특히 설명해야 할 점은, 도4a는 진동편(270)의 저항 또는 결정체 또는 진동회로 등과 같은 기타 전자부품을 생략한 것을 나타낸 것이다. 진동편(270)은 수지 또는 금속에 의해 구성되고, 진동편(270)에 압전모듈(260)이 접합된다. 또한, 압전모듈(260)은 티탄산 지르콘산 연(PZT)에 의해 구성된다. 이때, 압전모듈(260)은 진동편(270)의 표면에 접합되지만 이에 한정되지 않고, 진동편(270)의 배면에도 압전모듈(260)을 접합시킬 수 있다. 이 외에, 진동편(270)의 표면에 2층의 압전모듈(260)을 진일보로 접합시키고, 진동편(270)의 배면에도 2층의 압전모듈(260)을 진일보로 접합시킴으로써 4층의 구조를 형성할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.

도4B는 본 발명의 제조 압전모듈의 설명도(2)로서, 도4B를 참조하면 고음 스피커(122)는 2개의 압전모듈(261/262)을 포함하여 더블 압전 칩을 형성한다. 압전모듈(261)과 압전모듈(262)이 서로 접합된다. 본 실시예는 상기 도4A에 따른 실시예에 비하여, 민감도가 배가되는 효과를 구비한다. 또한, 압전모듈(261/262)의 두께는 50㎛이다.

도4c는 본 발명의 제조 압전모듈의 설명도(3)로서, 도4c를 참조하면 고음 스피커(122)는 4개의 압전모듈(263~266)을 포함하고, 4개의 압전모듈(263~266)은 서로 접합되며, 4개의 압전모듈(263~266) 사이에 3개의 전극(267)가 구비되어 있다. 본 실시예는 상기 도4A에 따른 실시예에 비하여, 4배에 달하는 민감도를 구비하는 효과를 가진다.

특히 설명해야 할 점은, 이어폰용의 압전형 스피커(10)의 직경은 약 8mm 내지 16mm의 범위로서, 고음 스피커(122)의 크기도 상대적으로 한정된다. 이때, 고음 스피커(122)의 압전모듈(260)의 감도(Sensitivity)를 향상시키기 위하여, 저항을 저하시켜야 한다. 또한, 감도가 높을수록 저항이 더욱 작고 획득한 음압의 효과도 더욱 양호하다. 음압이 클수록 재생되는 음량도 더욱 크다. 이때, 저저항의 이어폰을 구성하기 위하여 저저항 이어폰의 발성 및 구동이 용이한 작용을 제공한다. 본 실시예에서 저항X는 X=1/2πfC(f는 주파수이고, C는 커패시터임)이다. 저항을 저하시킬 경우에도 반드시 주파수를 향상시키고 커패시터를 증가시켜야 한다. 다시말해, 필요하는 바람직한 감도를 얻기 위하여, 커패시터가 100nF인 것은 저항이 32Ω 인 음압에 해당된다. 예를 들어, 약 100nF의 커패시터를 확보하려면, 9mm의 진동편(270)의 직경 사이즈인 경우 진동편(270)의 표면에 2층의 압전모듈(260)을 구비하고 또한 진동편(270)의 배면에도 2층의 압전모듈(260)을 구비하여 4층의 압전모듈(260)의 구조를 형성함으로써 필요로하는 음압을 형성할 수 있다. 이 외에, 진동편(270)을 증폭기에 연결시켜 음압을 향상시킬 수 있다.

도5a는 본 발명의 지지 압전모듈의 설명도(1)이다. 도5a를 참조하면, 진동편(270)의 하측에 지지부(280/281)를 구비하고, 압전모듈(260)은 진동편(270)의 상측에 구비되며, 공진 주파수는 지지부(280/281)의 거리에 기반하여 결정되는 것이다. 여기서, 지지부(280/281) 사이의 거리 너비는 약 압전모듈(260)의 길이 방향의 너비에 해당된다. 지지부(280/281)의 거리 너비가 클수록 공진 주파수가 낮다. 이때, 지지부(280/281)의 간격이 상대적으로 작음으로 인해, 공진 주파수가 가장 높다. 이 밖에, 압전모듈(260)의 면적은 커패시터와 정비례를 이룸으로써, 압전모듈(260)의 면적이 클수록 음압의 성능이 높다. 또한, 압전모듈(260)의 형상은 음압의 성능에 영향을 미치지 않지만, 본 실시예에서는 고음 스피커(122)가 상대적으로 큰 면적의 압전모듈(260)을 사용함으로써 양호한 높은 수준의 음압 효과를 확보한다.

도5b는 본 발명의 지지 압전모듈의 설명도(2)이다. 도5b를 참조하면, 진동편(270)에 압전모듈(260)이 구비되어 있고 공진 주파수는 지지부(282/283)의 거리에 기반하여 결정되는 것이다. 본 실시예는 도5a에 따른 실시예에 비하여, 지지부(282/283) 사이의 거리가 압전모듈(260)의 길이 방향의 너비보다 크다. 지지부(282/283) 사이의 거리의 증가로 인해, 본 실시예의 공진 주파수는 도5a에 따라 구비된 공진 주파수보다 낮다.

도5c는 본 발명의 지지 압전모듈의 설명도(3)이다. 도5c를 참조하면, 진동편(270)에 압전모듈(260)이 구비되어 있고 공진 주파수는 지지부(284/285)의 거리에 기반하여 결정되는 것이다. 이때, 지지부(284/285)는 압전모듈(260) 및 진동편(270)에 각각 지지되고, 지지부(284/285)는 동일 축선의 배열방식을 사용한다. 본 실시예는 도5a 및 도5b에 따른 2개의 실시예에 비하여, 본 실시예 중의 공진 주파수가 가장 낮다.

도6a는 본 발명이 적용되는 이어폰 실시예의 외관 설명도이고, 도6b는 본 발명이 적용되는 이어폰 실시예의 단면 설명도이다. 도6a 및 도6b를 참조하면, 이어플러그형 이어폰(200)으로서 이어폰(200)은 원통형 구조의 케이싱(210)을 구비하고, 케이싱(210)의 일측에 원기둥형의 외통(220)이 돌출되어 있으며, 외통(220)의 외경은 케이싱(210)의 외경보다 작고, 외통(220)에 이어패드(230)가 씌움 연결되어 있다. 케이싱(210)의 내부에 도2A에 따라 설명된 압전형 스피커(10)가 포함되어 있고, 압전형 스피커(10)의 고음 스피커(122)는 외통(220)과 인접된다. 또한, 압전형 스피커(10)는 케이싱(210)의 내부에서 이어패드(230)와 가까이한 일측에 구비되고, 압전형 스피커(10)는 케이싱(210)과 이어패드(230)의 내부에 피복된다. 이때, 상기와 같이, 고음 스피커(122)는 밀폐 상태이지만 음암의 저하되지 않는다. 따라서, 이어패드(230) 중의 공기 누설로 인해 초래되는 음질이 떨어지는 문제를 완화시킬 수 있다. 이 밖에, 저음 조절홀(111/112) 및 통공(141/142)을 거쳐 저음을 출력하므로, 이어패드(230)로 인해 누설되는 저음량을 감소시킬 수 있다. 이어플러그형의 이어폰(200)을 장착한 후, 사람의 귀 내의 고막(귀청)은 고음 스피커(122)와 인접하므로, 압전형 스피커(10)의 고음 스피커(122)에 의해 출력되는 고음 영역의 소리는 고막과 가까운 위치에서 출력된다. 고음 스피커(122)로부터 고막까지의 공간이 매우 협소하므로, 음질이 높고 뚜렷한 고음 영역의 소리를 출력 및 제공한다.

도7는 본 발명이 적용되는 다른 이어폰 실시예의 단면 설명도로서, 도7을 참조하면 이어플러그형의 이어폰(201)으로서, 이어폰(201)은 원통형 구조의 케이싱(210)을 구비하고, 케이싱(210)은 하부 케이싱(115)과 상부 케이싱(120)을 포함한다. 케이싱(210)의 내부에 도2a에 따라 설명된 압전형 스피커(10)가 포함되어 있다. 프레임(145)은 하부 케이싱(115)의 내벽면에 구비되고, 동적 저음 스피커(155)는 프레임(145)에 구비되며, 동적 저음 스피커(155)의 설치방향은 도6B에 따른 동적 저음 스피커(155)의 설치방향과 반대된다.

본 실시예에서 저음 영역의 소리는 저음 조절홀(111/112) 및 통공(141/142)을 거쳐 상부 케이싱(120)으로 진입하므로, 기본 주파수(F0)를 필요하는 저음 주파수의 범위로 저하시키는 저음을 많이 제공할 수 있다. 즉, 저음 조절홀(111/112) 및 통공(141/142)에 의해 출력된 저음은 중고 주파수(5kHz 이상)의 소리를 더욱 쉽게 차단하기 때문에 저음 조절홀(111/112) 및 통공(141/142)을 거친 소리는 동적 저음 스피커(155)로부터 출력되고 교차점 부근에서의 음량이 저하됨으로써 상대적으로 광역의 대역 내에서 뚜렷한 소리를 출력할 수 있다.

도8a는 본 발명이 적용되는 또 다른 이어폰 실시예의 외관 설명도이고, 도8b는 본 발명이 적용되는 또 다른 이어폰 실시예의 단면 설명도이다. 도8a 및 도8b를 참조하면, 헤드장착형의 이어폰(400)으로서, 이어폰(400)은 덮개형의 케이싱(410)을 구비하고 케이싱(410)의 길이방향의 길이는 30mm이다. 케이싱(410)의 내부에 도2a에 따라 설명된 압전형 스피커(10)가 포함되어 있다. 이 밖에, 케이싱(410)의 일측에 완충패드(420)가 포함되어 있고, 완충패드(420)는 대개 환형의 구조로서 완충패드(420)는 서포트 베이스(121)와 대응되는 타단에 구비된다. 케이싱(410)과 완충패드(420) 사이에 이격막(430)이 구비되어 있고, 이격막(430)의 재질은 폴리우레탄이며, 이격막(430)은 케이싱(410)의 개구 위치와 대응된다.

헤드 장착형의 이어폰(400)을 장착한 후, 사람의 귀 내의 고막(귀청)은 고음 스피커(122)와 인접하므로, 압전형 스피커(10)의 고음 스피커(122)에 의해 출력되는 고음 영역의 소리는 고막과 가까운 위치에서 출력된다. 고음 스피커(122)로부터 고막까지의 공간이 매우 협소하므로, 음질이 높고 뚜렷한 고음 영역의 소리를 출력 및 제공한다.

상기와 같은 상세한 설명을 통하여, 본 발명의 목적 및 효능 면에서 모두 실시의 진보성을 구비함을 충분히 알수 있고 또한 현재 시중에서 공개된 바가 없는 신형으로서 특허의 출원 요건을 완전히 만족하므로 법에 따라 특허 출원을 제출하는 바이다. 단, 상기 내용은 다만 본 발명의 바람직한 실시예에 관한 것일 뿐 본 발명의 실시 범위를 한정하기 위한 것이 아니다. 본 발명의 보호범위 내에서 진행되는 균등의 변화 및 수식은 모두 본 발명이 보호하고자 하는 범위에 속해야 할 것이다. 심사위원님께서 고명한 판단을 거쳐 특허권을 수여하시기를 간절히 바라는 바입니다.

10 : 압전형 스피커 100 : 케이싱
100a : 이격부 110, 115 : 하부 케이싱
111, 112 : 저음 조절홀 120 : 상부 케이싱
121 : 서포트 베이스 122 : 고음 스피커
140, 145 : 프레임 141, 142 : 통공
150, 155 : 박막구조 160 : 저음 스피커 유닛
161 : 보이스 코일 162 : 댐퍼
163 : 자석 200, 201 : 이어폰
210 : 케이싱 220 : 외통
230 : 이어패드 260~266 : 압전모듈
267 : 전극 270 : 진동편
280~285 : 지지부 400 : 헤드장착형 이어폰
410 : 케이싱 420 : 완충패드
430 : 이격막

Claims

전기신호를 사람의 귀로 들을 수 있는 소리로 전환시키는 압전형 스피커(Piezoelectric loudspeaker)에 있어서,
케이싱(casing)과,
상기 케이싱에 위치하고 상기 케이싱의 내부 공간을 이격시키기 위한 이격부와,
상기 케이싱에 위치하고 그 일단이 상기 이격부에 고정되는 서포트 베이스(support base)와,
적어도 하나의 압전모듈로 형성된 것으로서 상기 서포트 베이스의 타단에 지지되는 고음 스피커, 및
상기 케이싱에 구비되고 상기 이격부의 상기 고음 스피커에 마주하는 타측에 위치하는 동적 저음 스피커를 포함하되,
상기 이격부는 상기 서포트 베이스의 바깥쪽 양측에 위치하는 복수개의 저음 조절홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 압전형 스피커.
삭제
제1항에 있어서, 상기 케이싱은 상기 이격부에 평행되는 프레임(frame)을 포함하는 것을 특징으로 하는 압전형 스피커.
제3항에 있어서, 상기 케이싱은 서로 간격을 두는 하부 케이싱 및 상부 케이싱을 포함하고, 상기 프레임은 상기 하부 케이싱의 내벽면에 구비되는 것을 특징으로 하는 압전형 스피커.
제3항에 있어서, 상기 프레임에 상기 복수개의 저음 조절홀과 대응되는 복수개의 통공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압전형 스피커.
제3항에 있어서, 상기 동적 저음 스피커는 박막구조 및 저음 스피커 유닛을 포함하고, 상기 박막구조와 상기 저음 스피커 유닛은 상기 이격부에 위치하는 것을 특징으로 하는 압전형 스피커.
제6항에 있어서, 상기 저음 스피커 유닛은 보이스 코일(voice coil), 댐퍼(damper) 및 자성체를 포함하고, 상기 자성체는 상기 동적 저음 스피커와 서로 인접하게 구비되며, 상기 댐퍼의 일단은 상기 프레임에 연결되고, 상기 댐퍼의 타단은 상기 보이스 코일에 연결되는 것을 특징으로 하는 압전형 스피커.
제1항에 있어서, 상기 동적 저음 스피커와 상기 고음 스피커는 상기 케이싱에 밀폐되는 것을 특징으로 하는 압전형 스피커.
제1항에 있어서, 상기 고음 스피커는 상기 적어도 하나의 압전모듈과 접합되는 진동편을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압전형 스피커.
제9항에 있어서, 상기 진동편 하측에는 압전모듈의 지지 거리를 조정함으로써 재생 시의 공진 주파수를 개변시킬 수 있는 지지부가 구비되는 것을 특징으로 하는 압전형 스피커.
제9항에 있어서, 상기 진동편 및 압전모듈에는 지지부가 각각 구비되고, 상기 진동편 및 압전모듈에 구비되는 지지부는 동일 축선 상에 배열되는 것을 특징으로 하는 압전형 스피커.