KR101572466B1 - Led 패키지 장치 - Google Patents
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Abstract
수지 몰드에 의해 컬러 시프트의 방지를 실현한 LED 패키지 장치를 제공한다. 적어도 3개 이상의 상이한 파장의 LED(2R, 2B, 2G)와, 각 LED(2R, 2B, 2G)가 탑재되는 리드 프레임(1)을 갖는 LED 패키지 장치로서, 상기 리드 프레임(1)은 상기 각 LED(2R, 2B, 2G)가 탑재되는 컵부(5)를 구비하고, 상기 각 LED(2R, 2B, 2G)가 탑재된 컵부(5) 내에는 탑재된 각 LED(2R, 2B, 2G)를 피복하도록 광투과성의 제 1 수지 몰드(11)가 형성되고, 적어도 상기 컵부(5)의 개구를 피복하도록, 광 투과성의 제 2 수지 몰드(12)가 형성되고, 상기 제 1 수지 몰드(11)와 제 2 수지 몰드(12)는 서로 굴절률이 상이하다. 이와 같이 함으로써, 컬러 시프트를 유효하게 방지하고, 컬러 디스플레이 등에 사용했을 때에 양호한 색 재현성을 발휘한다.
Description
본 발명은 LED칩이 탑재되어 예를 들면 액정 표시 장치의 광원 등에 사용 가능한 LED 패키지 장치에 관한 것이다.
LED는 수명이 길며 소형으로 발광 효율도 우수한 점에서, 디스플레이, 백라이트, 조명 등의 각종 용도로 적용이 확대되고 있다. 이들 중에서도, 3색의 LED칩을 1개의 패키지에 탑재한 LED 패키지 장치는 전류의 배분에 의해 풀 컬러를 나타낼 수 있는 것으로서 컬러 디스플레이에 사용할 수 있다. 이러한 LED 패키지 장치로서는, 예를 들면, 하기의 특허문헌 1에 따르는 것이 개시되어 있다.
특허문헌 1에는 녹색의 LED칩(101), 적색의 LED칩(102), 청색의 LED칩(103)이 나란히 배치되어, 각 LED칩(101, 102, 103)을 몰드(209)로 보호하도록 한 다색 발광 소자가 기재되어 있다(괄호내의 부호는 공보 기재의 것이다).
상기 특허문헌 1에는 상기 몰드(209)로서 수지를 사용하는 점, 지향성을 완화하여 시야각을 증대시키기 위해 확산제를 함유시키는 점, 렌즈 효과를 갖게 하기 위해서 각종 형상으로 하고, 그것을 복수 조합하는 점, 수지 몰드 자체에 착색하여 필터의 역할을 갖게 하는 점 등이 개시되어 있다.
그러나, 상기 특허문헌 1에는 LED칩의 몰드로서 일반적으로 행해지고 있는 특성 부여에 관해서 기술(記述)이 있는 것에 지나지 않는다.
한편, 최근에는, LED칩이 컬러 디스플레이 등의 표시 장치로 용도가 확대되고 있는 것에 따라, 각 발광 소자의 광 흡수 특성의 차이 등에 의해, 인가 전압을 동일하게 해도 전체적으로 출력되는 광에 차이가 발생하는 것에 의한 컬러 시프트가 일어나 버리는 것이 문제시되게 되었다. 구체적으로는, 예를 들면, 청색 LED로부터 발광된 청색광이나 녹색 LED로부터 발광된 녹색광은 인접하는 적색 LED에 흡수되어 버리고, 결과적으로 전체 색채가 적색으로 시프트해 버리는 일이 발생하고 있다.
이러한 컬러 시프트가 발생하면, 컬러 디스플레이 등에 사용했을 때의 색 재현성에 영향을 미쳐 매우 바람직하지 못하다.
그래서, 각 발광 소자마다 인가하는 전압을 제어함으로써 컬러 시프트를 개선하는 것도 생각할 수 있지만, 각 발광 소자의 휘도가 상이한 점에서, 컬러 디스플레이 등에 있어서 각 패키지에 있어서 출력하는 광을 소정의 휘도나 색조로 조정하기 위해서는 제어가 매우 복잡해진다.
한편, 상기 특허문헌 2나 특허문헌 3에는 필름이나 유기층으로 광학 특성을 담보하는 기술이 개시되어 있다.
이와 같이, 상기 특허문헌 1을 비롯하여 특허문헌 2나 특허문헌 3에 있어서도, 수지 몰드에 의해 컬러 시프트를 개선하는 것에 관해서는, 현재까지의 시점에서 검토되고 있지 않다. 이와 같이, LED칩을 보호하기 위해서 거의 필수적인 것으로서 형성되는 수지 몰드에 의해 컬러 시프트를 개선할 수 있으면, 상기한 바와 같은 제어면에서의 문제도 발생하지 않고, 디스플레이로 했을 때에 필름을 피복할 필요도 없어 매우 바람직하다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 수지 몰드에 의해 컬러 시프트의 방지를 실현한 LED 패키지 장치의 제공을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 LED 패키지 장치는 적어도 3개 이상의 상이한 파장의 LED와, 각 LED가 탑재되는 리드 프레임을 갖는 LED 패키지 장치로서,
상기 리드 프레임은 상기 각 LED가 탑재되는 컵부를 구비하고,
상기 각 LED가 탑재된 컵부 내에는 탑재된 각 LED를 피복하도록 광 투과성의 제 1 수지 몰드가 형성되고,
적어도 상기 컵부의 개구를 피복하도록, 또한 제 1 수지 몰드와 직접 접촉하여 제 1 수지 몰드와의 사이에 계면을 형성하도록, 광 투과성의 제 2 수지 몰드가 형성되고, 상기 제 2 수지 몰드는 상기 계면과 이 계면의 반대측을 향하는 면을 갖고, 상기 제 2 수지 몰드의 상기 계면의 반대측을 향하는 면의 전체는 평탄면이고,
상기 제 1 수지 몰드와 제 2 수지 몰드는 서로 굴절률이 상이한 것을 요지로 한다.
본 발명의 LED 패키지 장치는, 상기 각 LED가 탑재된 컵부 내에는 탑재된 각 LED를 피복하도록 광 투과성의 제 1 수지 몰드가 형성되고, 적어도 상기 컵부의 개구를 피복하도록 광 투과성의 제 2 수지 몰드가 형성되어 있다. 이것에 의해, 각 LED로부터 발광한 광은 제 1 수지 몰드와 제 2 수지 몰드를 투과하여 조사된다. 그리고, 제 1 수지 몰드와 제 2 수지 몰드를 서로 굴절률이 상이하게 했기 때문에, 컬러 시프트를 유효하게 방지하고, 컬러 디스플레이 등에 사용했을 때에 양호한 색 재현성을 발휘한다. 게다가, 수지 몰드에 의해 컬러 시프트를 방지함으로써, 디스플레이로 했을 때에 필름 등을 피복할 필요가 없다.
본 발명에 있어서, 상기 제 1 수지 몰드는, 그 표면이 컵부의 개구 가장자리(開口緣)와 동일 면 또는 그것보다도 약간 높아지도록 형성되어 있는 경우에는, 배광 특성의 악화를 방지하여, 양호한 배광 특성을 얻는데 있어서 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 리드 프레임은 래그부와 단자부 중 적어도 어느 하나를 구비하고, 상기 제 2 수지 몰드는 래그부 및/또는 단자부의 일부를 노출하도록 형성되어 있는 경우에는, 래그부 및/또는 단자부가 노출되어 전기적 접속이나 방열의 방해가 되지 않는다.
본 발명에 있어서, 제 2 수지 몰드의 굴절률은 제 1 수지 몰드의 굴절률보다도 큰 경우에는, 컬러 시프트를 유효하게 방지하고, 컬러 디스플레이 등에 사용했을 때에 양호한 색 재현성을 발휘한다.
본 발명에 있어서, 제 1 수지 몰드에는 광 확산제가 함유되어 있지만, 제 2 수지 몰드에는 광 확산제가 함유되어 있지 않은 경우에는, 컬러 시프트를 유효하게 방지하여, 컬러 디스플레이 등에 사용했을 때에 양호한 색 재현성을 발휘한다.
도 1a는 본 발명의 제 1 실시형태의 LED 패키지 장치를 도시하는 평면도이고, 도 1b는 본 발명의 제 1 실시형태의 LED 패키지 장치를 도시하는 단면도이다.
도 2는 실시예의 배광 특성 측정 결과이다.
도 3은 비교예의 배광 특성 측정 결과이다.
도 2는 실시예의 배광 특성 측정 결과이다.
도 3은 비교예의 배광 특성 측정 결과이다.
다음에, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태를 설명한다.
도 1a는 본 발명의 제 1 실시형태의 LED 패키지 장치를 도시하는 평면도이고, 도 1b는 본 발명의 제 1 실시형태의 LED 패키지 장치를 도시하는 단면도이다.
이 예에서는, 상기 LED 패키지 장치는 적어도 3개 이상의 상이한 파장의 LED(2R, 2B, 2G)와, 각 LED(2R, 2B, 2G)가 탑재되는 리드 프레임(1)을 갖는 LED 패키지 장치이다.
상기 상이한 파장의 LED(2R, 2B, 2G)는, 구체적으로는 적색 LED(2R), 청색 LED(2B) 및 녹색 LED(2G)이다. 상기 적색 LED(2R), 청색 LED(2B) 및 녹색 LED(2G)는, 모두 리드 프레임(1)에 있어서 LED(2R, 2B, 2G)의 광 조사 방향을 향하는 실장면(3)에 실장되어 있다.
상기 리드 프레임(1)은 금속 박판에 대해 딥드로잉이나 굴곡 성형 등의 소성가공을 행함으로써 형성되어 있다. 상기 리드 프레임(1)은 이 예에서는 평면시(平面視)에 있어서 트럭 형상으로 상면으로 개방된 컵부(5)를 구비하고 있다. 그리고, 상기 리드 프레임(1)의 컵부(5)의 저면(底面)은 개방부측을 향하여 상기 LED(2R, 2B, 2G)가 각각 실장되는 실장면(3)으로서 기능하고 있다. 상기 실장면(3)에 상기 각 LED(2R, 2B, 2G)가 실장되어 광을 조사한다. 이 때, 상기 컵부(5)의 위가 넓은 형상의 측벽 내면은, 각 LED(2R, 2B, 2G)로부터 조사된 광을 반사하는 반사면(4)으로서 기능한다.
여기에서, 본 실시형태에 있어서, 상기 리드 프레임(1)에 있어서 컵부(5)의 개방부측(이 예에서는 상면측)이 광 조사측이며, 그 방향이 광 조사 방향, 적어도 컵의 상부 개방부가 광 조사 영역이 된다.
상기 리드 프레임(1)에는 컵부(5)의 길이 방향을 축으로 한 한쪽의 상단 가장자리(上端緣)에 4개의 래그부(6)가 연설(延設)되어 있다. 또한, 상기 리드 프레임(1)에는, 컵부(5)의 길이 방향을 축으로 한 반대측의 상단 가장자리에 있어서, 단부쪽 부분에 1개의 래그부(6)가 연설되어 있다. 상기 래그부(6)는 컵부(5) 상단 가장자리의 높이로 가로 방향으로 연신되어 컵부(5)를 매다는 부분과, 그 선단으로부터 하방으로 연신되어 컵부(5) 등을 지지하는 부분과, 그 하단으로부터 다시 가로 방향으로 연신되어 장착면에 접하는 부분으로 구성되어 있다.
상기 리드 프레임(1)에는 컵부(5)의 길이 방향을 축으로 한 반대측의 상단 가장자리에 있어서의, 상기 1개의 래그부(6)와 나란하도록, 3개의 단자 부재(본 발명의 단자부)(7)가 형성되어 있다. 상기 각 단자 부재(7)는 상기 컵부(5) 및 래그부(6)와는 별체로서 형성되어 있다. 상기 단자 부재(7)는 상기 컵부(5)의 상단 가장자리의 높이보다도 한층 높은 높이로 가로 방향으로 연신되어 접속 도선(8)을 개재하여 각각 LED(2R, 2B, 2G)와 전기적으로 접속되는 부분과, 그 선단으로부터 하방으로 연신되는 부분과, 그 하단으로부터 다시 가로 방향으로 연신되어 장착면에 접하는 부분으로 구성되어 있다.
즉, 상기 리드 프레임(1)은 컵부(5)와 4개의 래그부(6)가 일체로 형성되고, 3개의 단자 부재(7)가 상기 컵부(5) 및 래그부(6)와는 별체로 형성되고, 이들 컵부(5) 및 4개의 래그부(6)로 이루어지는 제 1 부품(parts) 및 3개의 단자 부재(7)로서 기능하는 제 2 부품에 의해 구성되어 있다.
본 실시형태에서는 상기 각 LED(2R, 2B, 2G)를 피복하도록 광 투과성의 수지 몰드(10)(보호 부재로서 기능)가 형성되어 있다.
상기 수지 몰드(10)는 서로 굴절률이 상이한 제 1 수지 몰드(11)와 제 2 수지 몰드(12)가 각 LED(2R, 2B, 2G)로부터의 광 조사 영역의 전역에 있어서 적층되어 존재하고 있다.
상기 제 1 수지 몰드(11)는 리드 프레임(1)의 컵부(5) 내에 광 투과성의 수지가 충전되어 탑재된 각 LED(2R, 2B, 2G)를 피복하도록 형성되어 있다. 또한, 상기 제 2 수지 몰드(12)는 적어도 상기 컵부(5)의 개구를 피복하도록 광 투과성의 수지가 성형됨으로써 형성되어 있다. 이 예에서는, 제 1 수지 몰드(11)가 충전된 리드 프레임(1)의 주위를 피복하도록 성형되어 배치되어 있다. 즉, 각 LED(2R, 2B, 2G)의 광 조사 방향에 있어서, 내측에 제 1 수지 몰드(11)가 존재하고, 외측에 제 2 수지 몰드(12)가 존재하고 있다.
외측에 배치된 제 2 수지 몰드(12)의 굴절률은, 내측에 배치된 제 1 수지 몰드(11)의 굴절률보다도 커지도록, 제 1 수지 몰드(11) 및 제 2 수지 몰드(12)를 각각 구성하는 재질을 선정하고 있다.
상기 제 1 수지 몰드(11)를 구성하는 재질로서는 굴절률 1.35 내지 1.45의 범위에 있는 실리콘 수지 또는 실리콘 고무를 사용할 수 있다. 상기 실리콘 수지 또는 실리콘 고무는 내열 특성이 우수하고, 또한 장기적으로 변색이 없는 신뢰성이 우수하다는 관점에서, 상기 제 1 수지 몰드(11)를 구성하는 재료로서 적합하다.
또한, 상기 제 2 수지 몰드(12)를 구성하는 재질로서는 굴절률 1.45 내지 1.65의 범위에 있는 에폭시 수지를 사용할 수 있다.
이러한 컬러 시프트를 개선할 수 있는 이유로서는 이하와 같은 이유가 추측된다. 우선, 제 1 수지 몰드(11)에 포함되는 확산제에 의해 R(적색), G(녹색), B(청색) 3색이 넓은 시야각에 걸쳐 완전 확산에 가까운 상태로 혼합되기 때문에, 광의 지향성이 개선되는 것을 생각할 수 있다. 또한, 제 1 수지 몰드(11)와 제 2 수지 몰드(12)의 계면에 의한 렌즈 효과와, 컵부(5) 내면과의 반사가 서로 작용하여 광도를 향상시키는 것에 의한 것을 생각할 수 있다. 또한, 제 2 수지 몰드(12)는 내습도성이 우수하여, 제 1 수지 몰드(11)를 보호하는 효과도 있어서, 옥외 등의 혹독한 환경하에서도 우수한 특성을 가진다.
또한, 여기에서의 굴절률은 진공을 1.0으로 했을 때의 절대 굴절률을 말한다.
상기 제 1 수지 몰드(11)는 각 LED(2R, 2B, 2G)가 실장되어 접속 도선(8)이 용접된 상태의 리드 프레임(1)의 컵부(5) 내에 수지 재료가 충전되어 형성되어 있다. 이 때, 제 1 수지 몰드(11) 내에 공기가 기포가 되어 잔류시키면 광학적인 특성이 저하되기 때문에 바람직하지 못하다.
또한, 제 1 수지 몰드(11)의 표면은 컵부(5)의 상단 가장자리와 동일 면 또는 조금 높아지는 정도로 수지 재료를 충전하는 것이 양호한 배광 특성을 얻는데 있어서 바람직하다. 즉, 제 1 수지 몰드(11)의 표면이 컵부(5)의 상단 가장자리에 대해 움푹 패여 있으면, 배광 특성이 악화되어, 컵부(5)에 충전하는 수지량이 지나치게 많아 제 1 수지 몰드(11)의 표면이 컵부(5)의 주 가장자리(周緣)로부터 부분적으로 비어져 나오면, 난반사를 일으켜 배광 특성이 극단적으로 악화되기 때문이다.
상기 제 2 수지 몰드(12)는 상기 리드 프레임(1)의 래그부(6) 및/또는 단자 부재(7)의 일부를 노출하도록 형성하는 것이 바람직하다. 이 예에서는, 제 1 수지 몰드(11)가 충전된 컵부(5)를 완전하게 피복하고, 래그부(6)와 단자 부재(7)도 장착면에 접하는 면 이외의 부분이 제 2 수지 몰드(12)로 피복되어 있다. 이와 같이함으로써, 컵부(5)의 변형, 래그부(6)나 단자 부재(7)의 탈락이나 변형 등을 방지하는 동시에, 전기적 접속이나 방열에 있어서도 방해가 되지 않는다.
내측에 배치된 제 1 수지 몰드(11)에는 광 확산제가 함유되어 있지만, 외측에 배치된 제 2 수지 몰드(12)에는 광 확산제가 함유되어 있지 않은 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 반사율 및 휘도가 향상된다.
상기 광 확산제로서는 고분자계 및 무기계 등 각종의 것을 사용할 수 있지만, 제 1 수지 몰드(11)를 구성하는 재료(예를 들면 실리콘 수지 또는 실리콘 고무) 중에서, 매트릭스상과 상용되지 않거나 또는 상용되기 어렵게 입자로서 분산되어 존재하는 것이 필요하다.
상기 광 확산제의 구체적인 예로서는, 산화알루미늄, 탄산칼슘, 실리카, 실리콘, 황화아연, 산화아연, 산화티타늄, 인산티타늄, 티타늄산마그네슘, 운모, 유리 필러, 황산바륨, 점토, 활석, 실리콘 고무상 탄성체, 폴리메틸실세스키옥산 등의 무기계 확산제, 아크릴계, 스티렌계, 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 우레탄계, 나일론계, 메타크릴레이트-스티렌계, 불소계, 노르보르넨계 등의 유기계 확산제 등을 들 수 있다.
또한, 광 확산제의 입자 직경으로서는, 확산제를 첨가함으로써 원하는 광 확산성이 얻어지는 것이면 특별히 제한은 없지만, 평균 입자 직경으로서 1 내지 50㎛정도의 것을 적합하게 사용할 수 있다. 1㎛ 미만이면, 광이 투과될 뿐으로 광 확산 효과가 얻어지기 어려워지는 경우가 있기 때문이다. 한편, 50㎛를 초과하면, 충분한 광 확산 효과가 얻어지지 않고 시인성이 떨어지는 경우가 있기 때문이다.
광 확산제의 배합량으로서는, 기재 수지에 대해 0.1 내지 10중량%가 적합하다. 배합량이 0.1중량% 미만이면 충분한 광 확산 효과가 얻어지기 어려워지는 경우가 있고, 반대로, 10중량%를 초월하면 광의 투과성이 손상되어, 오히려 충분한 광 확산 성능이 얻어지지 않게 되는 경우가 있기 때문이다. 보다 바람직하게는, 0.5 내지 5중량%의 범위이다.
또한, 평균 입자 직경, 입자 직경 분포 및 종류가 상이한 2종류 이상의 광 확산제를 병용해도 좋고, 입자 직경 분포가 일정하지 않고, 2개 이상의 입자 직경 분포를 갖는 것 등을 단독 또는 병용하여 사용할 수도 있다.
특히, 무기계 광 확산제와 유기계 광 확산제를 병용하는 것이 효과적이다. 이 경우의 무기계 광 확산제로서는 친수성 흄드실리카, 소수성 흄드실리카, 친수성 흄드 금속 산화물인 산화알루미늄이나 산화티타늄 등을 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 유기계 광 확산제로서는 실리콘·아크릴 공중합체 수지, 가교 폴리메타크릴산메틸, 가교 폴리메타크릴산부틸, 가교 폴리스티렌, 가교 폴리아크릴산에스테르 등을 적합하게 사용할 수 있다.
상기 제 1 수지 몰드(11)를 구성하는 재료는 충전을 하기 쉬워 작업을 행하기 쉬운 데다가, 고정밀도의 계량을 행하여 몰드 표면 형상의 안정성을 얻을 필요성에서, 광 확산제를 분산 배합한 상태에서, 6Pa·s 이하의 점도인 것이 바람직하며, 충전후에 화학 반응이나 용제의 휘발 제거에 의해 경화시킨다.
실시예
다음에, 실시예에 관해서 설명한다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 리드 프레임(1)에 각 LED(2R, 2B, 2G)를 실장하고, 굴절률 1.41의 실리콘 고무로 이루어지는 제 1 수지 몰드(11), 굴절률 1.54의 에폭시 수지로 이루어지는 제 2 수지 몰드(12)를 사용하여 실시예를 제작하였다. 또한, 제 1 수지 몰드(11)에는 확산제를 0.5중량% 첨가하였다.
비교예로서, 제 1 수지 몰드(11)가 없고, 에폭시 수지에 의한 제 2 수지 몰드(12)만을 형성한 것을 제작하였다.
도 2는 상기 실시예의 배광 특성의 측정 결과, 도 3은 비교예의 배광 특성의 측정 결과(가로 배치)이다. 이들의 결과에 나타나는 바와 같이, 비교예가 R(적색), G(녹색), B(청색) 각 색의 특성 곡선이 일그러진 것에 대해, 실시예는 R(적색), G(녹색), B(청색) 각 색의 특성 곡선이 모두 원형에 가까운 것이 명백하다. 이 결과로부터, 비교예에서는 각도에 따라 어느 하나의 색채가 강하게 나와 버리는 지향 특성이 있는 것에 대해, 실시예에서는 어느 하나의 색채가 극단적으로 강하게 나오는 경향이 나타나지 않아, 컬러 시프트면에서 문제없는 레벨인 것을 알 수 있다.
이상과 같이, 본 실시형태의 LED 패키지 장치에 의하면, 상기 각 LED(2R, 2B, 2G)가 탑재된 컵부(5) 내에는 탑재된 각 LED(2R, 2B, 2G)를 피복하도록 광 투과성의 제 1 수지 몰드(11)가 형성되고, 적어도 상기 컵부(5)의 개구를 피복하도록 광 투과성의 제 2 수지 몰드(12)가 형성되어 있다. 이것에 의해, 각 LED(2R, 2B, 2G)로부터 발광한 광은 제 1 수지 몰드(11)와 제 2 수지 몰드(12)를 투과하여 조사된다. 그리고, 제 1 수지 몰드(11)와 제 2 수지 몰드(12)를, 서로 굴절률이 상이하게 한 점에서, 컬러 시프트를 유효하게 방지하고, 컬러 디스플레이 등에 사용했을 때에 양호한 색 재현성을 발휘한다. 게다가, 수지 몰드(10)에 의해 컬러 시프트를 방지함으로써, 디스플레이로 했을 때에 필름 등을 피복할 필요가 없다.
또한, 상기 제 1 수지 몰드(11)는, 그 표면이 컵부(5)의 개구 가장자리와 동일 면 또는 그것보다도 약간 높아지도록 형성되어 있는 경우에는, 배광 특성의 악화를 방지하여 양호한 배광 특성을 얻는데 있어서 바람직하다.
여기에서, 양호한 배광 특성을 얻는 이유로서는 이하의 것이 추찰된다. 우선, 1종류의 수지 몰드에서는 적색 LED 2R의 배광의 특성을 수정할 수 없었던 것에 대해, 2종류의 수지 몰드에 의해 광의 경계를 형성함으로써 렌즈 효과가 생긴다. 이 렌즈 효과에 의해 적색 LED 2R의 배광 특성이 개선되고, 결과적으로 전체 배광 특성이 개선된다. 또한, 실리콘이 컵부(5)보다도 약간 높아짐으로써, 볼록 렌즈 효과가 발생하여, 그 형상을 변화시킴으로써, 배광을 제어할 수 있다.
또한, 상기 리드 프레임(1)은 래그부(6)와 단자 부재(7) 중 적어도 어느 하나를 구비하고, 상기 제 2 수지 몰드(12)는, 래그부(6) 및/또는 단자 부재(7)의 일부를 노출하도록 형성되어 있는 경우에는, 래그부(6) 및/또는 단자 부재(7)가 노출되어 전기적 접속이나 방열의 방해가 되지 않는다.
또한, 제 2 수지 몰드(12)의 굴절률은, 제 1 수지 몰드(11)의 굴절률보다도 큰 경우에는, 컬러 시프트를 유효하게 방지하고, 컬러 디스플레이 등에 사용했을 때에 양호한 색 재현성을 발휘한다.
또한, 제 1 수지 몰드(11)에는 광 확산제가 함유되어 있지만, 제 2 수지 몰드(12)에는 광 확산제가 함유되어 있지 않는 경우에는, 컬러 시프트를 유효하게 방지하여, 컬러 디스플레이 등에 사용했을 때에 양호한 색 재현성을 발휘한다.
1 리드 프레임
2R 적색 LED
2B 청색 LED
2G 녹색 LED
3 실장면
4 반사면
5 컵부
6 래그부
7 단자 부재
8 접속 도선
10 수지 몰드
11 제 1 수지 몰드
12 제 2 수지 몰드
2R 적색 LED
2B 청색 LED
2G 녹색 LED
3 실장면
4 반사면
5 컵부
6 래그부
7 단자 부재
8 접속 도선
10 수지 몰드
11 제 1 수지 몰드
12 제 2 수지 몰드
Claims (9)
- 적어도 3개 이상의 상이한 파장의 LED와, 각 LED가 탑재되는 리드 프레임을 갖는, 컬러 디스플레이 장치용 LED 패키지 장치에 있어서,
상기 리드 프레임은 상기 각 LED가 탑재되는 컵부를 구비하고,
상기 각 LED가 탑재된 컵부 내에는 탑재된 각 LED를 피복하도록 광 투과성의 제 1 수지 몰드가 설치되고,
적어도 상기 컵부의 개구를 피복하도록, 또한 상기 제 1 수지 몰드와 직접 접촉하여 상기 제 1 수지 몰드와의 사이에 계면을 형성하도록, 광 투과성의 제 2 수지 몰드가 형성되고,
상기 제 1 수지 몰드와 상기 제 2 수지 몰드의 계면에 의한 렌즈 효과와 상기 컵부의 내면과의 반사에 의해, 상기 각 LED에 동일한 전압이 인가되었을 때에 전체적으로 출력되는 광에 차이가 발생하는 것에 의한 컬러 시프트가 방지되도록, 상기 제 1 수지 몰드와 제 2 수지 몰드는 서로 굴절률이 상이하고, 제 2 수지 몰드의 굴절률은 제 1 수지 몰드의 굴절률보다도 크고,
상기 제 1 수지 몰드는 그 표면이 상기 컵부의 개구 가장자리보다도 솟아오르도록 설치되고,
상기 제 2 수지 몰드는, 상기 계면과, 상기 계면의 반대측을 향하는 면을 갖고, 상기 제 2 수지 몰드의 상기 계면의 반대측을 향하는 면의 전체는 평탄면인 것을 특징으로 하는 LED 패키지 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 리드 프레임은 래그부와 단자부 중 적어도 어느 하나를 구비하고, 상기 제 2 수지 몰드는 래그부 및/또는 단자부의 일부를 노출하도록 형성되어 있는 LED 패키지 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 제 1 수지 몰드에는 광 확산제가 함유되어 있지만, 제 2 수지 몰드에는 광 확산제가 함유되어 있지 않은 LED 패키지 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 수지 몰드를 구성하는 재질이 실리콘 수지 또는 실리콘 고무인 LED 패키지 장치.
- 제 3 항에 있어서, 상기 제 1 수지 몰드를 구성하는 재질이 실리콘 수지 또는 실리콘 고무인 LED 패키지 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제 2 수지 몰드를 구성하는 재질이 에폭시 수지인 LED 패키지 장치.
- 제 3 항에 있어서, 상기 제 2 수지 몰드를 구성하는 재질이 에폭시 수지인 LED 패키지 장치.
- 제 4 항에 있어서, 상기 제 2 수지 몰드를 구성하는 재질이 에폭시 수지인 LED 패키지 장치.
- 제 5 항에 있어서, 상기 제 2 수지 몰드를 구성하는 재질이 에폭시 수지인 LED 패키지 장치.
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