KR101569550B1 - Method and apparatus for cutting substrate - Google Patents

Method and apparatus for cutting substrate Download PDF

Info

Publication number
KR101569550B1
KR101569550B1 KR1020117001849A KR20117001849A KR101569550B1 KR 101569550 B1 KR101569550 B1 KR 101569550B1 KR 1020117001849 A KR1020117001849 A KR 1020117001849A KR 20117001849 A KR20117001849 A KR 20117001849A KR 101569550 B1 KR101569550 B1 KR 101569550B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tray
package
accommodating
moving
cutting
Prior art date
Application number
KR1020117001849A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110039288A (en
Inventor
야스히로 이와타
Original Assignee
토와 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 토와 가부시기가이샤 filed Critical 토와 가부시기가이샤
Publication of KR20110039288A publication Critical patent/KR20110039288A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101569550B1 publication Critical patent/KR101569550B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271Sorting devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93Batch processes
    • H01L24/95Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01004Beryllium [Be]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

기판의 절단장치(1)에 있어서, 성형완료 기판을 절단하여 형성되는 절단완료 기판(3)(개개의 패키지(4))을 수용하는 트레이(5)를 효율 좋게 이동시켜서, 패키지(4)를 효율 좋게 생산한다.
기판의 절단장치(1)의 패키지 수용유닛(D)에 있어서, 트레이(5)가 재치된 트레이 재치부재(27)를 상측이동영역(36)과 하측이동영역(35)을 포함하는 링 형상 이동영역(37)에서 일방통행으로 각각 별도로 주회(周回)시킬 때에, 패키지(4)를 수용한 트레이(6(7))를 패키지 수용위치(15)로부터 수용완료 트레이 인출위치(34)로 이동시킴과 동시에, 어긋남 검지위치(16)에서 검지된 대기 트레이(5)를 상기한 패키지 수용위치(15)로 이동시킨다.
It is possible to efficiently move the tray 5 accommodating the cut substrates 3 (individual packages 4) formed by cutting the formed substrate in the substrate cutting apparatus 1, It produces efficiently.
In the package accommodating unit D of the substrate cutting apparatus 1 the tray placing member 27 on which the tray 5 is placed is moved in the ring shape including the upper moving region 36 and the lower moving region 35, The tray 6 (7) containing the package 4 is moved from the package accommodation position 15 to the storage tray withdrawn position 34 when the package 4 is circulated separately from the area 37 by one- And the waiting tray 5 detected by the shift detection position 16 is moved to the package receiving position 15 at the same time.

Description

기판의 절단방법 및 장치{Method and apparatus for cutting substrate} [0001] The present invention relates to a method and apparatus for cutting a substrate,

본 발명은, 소요되는 복수 개의 IC 등의 전자부품을 수지재료로 일괄하여 밀봉 성형한 성형완료 기판을 각각의 패키지(개편(個片))로 절단하는 기판의 절단방법 및 그 장치의 개량에 관한 것이다. The present invention relates to a cutting method of a substrate for cutting a molded substrate in which electronic components such as a plurality of ICs are collectively molded by resin material into respective packages (individual pieces), and a method for improving the apparatus will be.

종래부터, 기판의 절단장치를 이용하여, 성형완료 기판의 소요 부위를 절단기구(예컨대 블레이드)로 절단함으로써, 개개의 패키지를 형성하는 것이 행하여지고 있다(특허문헌 1 참조). 이 기판의 절단은, 다음과 같이 하여 행하여지고 있다. BACKGROUND ART [0002] Conventionally, individual parts are formed by cutting a required portion of a formed substrate with a cutting mechanism (e.g., a blade) using a substrate cutting apparatus (see Patent Document 1). The substrate is cut in the following manner.

먼저, 이 절단장치의 기판 재치(載置; 올려 놓음)위치에 있어서, 성형완료 기판을 절단 테이블에 재치하여 흡착 고정하고, 절단기구로 성형완료 기판에 설정된 절단선을 따라서 성형완료 기판을 절단하여 개개의 패키지를 형성한다. First, at the substrate mounting position of the cutting apparatus, the formed substrate is mounted on a cutting table and fixed by suction, and the formed substrate is cut along the cutting line set on the formed substrate with a cutting tool to cut .

다음으로, 개개의 패키지를 검사하여, 패키지의 수용유닛에 있어서, 패키지를 1개씩 수용하기 위한 포켓이 격자 형상으로 마련된 트레이에 검사완료된 패키지를 수용한다. Next, individual packages are inspected to accommodate packages inspected in a tray provided in a lattice-like pocket for accommodating the packages one by one in the receiving unit of the package.

이때, 양품 패키지를 양품 트레이에 수용하고, 불량품 패키지를 불량품 트레이에 수용한다. At this time, the good-quality package is received in the good-quality tray, and the bad-product package is received in the defective-product tray.

일본국 특허공개 2003-168697호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-168697

종래의 기판의 절단장치에서는, 도 9 ⑴에 나타내는 바와 같은 패키지의 수용유닛(101)이 이용되고 있다. 도 9 ⑴에 나타내는 패키지의 수용유닛(101)에는, 양품 또는 불량품이 된 각 패키지를 수용한 수용완료 트레이(5(6, 7))를 수납하는 양품 트레이 수납부(102) 및 불량품 트레이 수납부(103)가 설치되고, 또한, 패키지를 수용하기 전의 수용 전 트레이(빈 트레이)(5)가 장전된 수용 전 트레이 장전부(104)가 설치되어 있다. In the conventional substrate cutting apparatus, the receiving unit 101 of the package shown in Fig. 9 (1) is used. The receiving unit 101 of the package shown in Fig. 9 (1) is provided with a good-quality tray accommodating portion 102 for accommodating accommodating-finished trays 5 (6, 7) accommodating respective good or defective packages, Receiving tray 103 (pre-storage tray holder 103), and a pre-storage tray holder 104 in which a pre-storage tray (empty tray) 5 before storing the package is mounted.

또한, 도 9 ⑴에 나타내는 바와 같이, 양품 트레이 수납부(102)에는, 수용 전 트레이 장전부(104)로부터 공급된 수용 전 트레이(5)가 재치되는 위치인 트레이 공급위치(105)와, 트레이(5)의 수평면 내에서의 방향의 어긋남을 검지하는 위치인 어긋남 검지위치(106)와, 양품 패키지를 트레이(5)에 수용하는 위치인 양품 패키지 수용위치(107)와, 모든 포켓에 양품 패키지가 수용된 양품 트레이(6(5))를 수납하는 위치인 양품 트레이 수납위치(108)가 마련되어 있다. 9 (1), the good-quality tray accommodating portion 102 is provided with a tray supply position 105 at which the pre-storage tray 5 supplied from the pre-storage tray 104 is placed, A misfit detecting position 106 for detecting a misalignment in the horizontal plane of the non-defective package 5, a good-quality-package receiving position 107 for storing the good-quality package in the tray 5, A good-quality tray storage position 108 for storing the good-quality tray 6 (5) accommodating the good-quality tray 6 (5).

또한, 도 9 ⑵에 나타내는 바와 같이, 트레이 공급위치(105)에는, 트레이(5)의 길이방향의 양 단부(端部)를 협지(挾持)한 상태에서 트레이(5)를 이동시키기 위한 공급위치 그립(109)이 설치되어 있다. 양품 패키지 수용위치(107)에는, 트레이(5)의 길이방향의 양단부로서 공급위치 그립(109)에 의하여 협지되는 부위와는 다른 부위를 협지한 상태에서 트레이(5)를 이동시키기 위한 수용위치 그립(110)이 설치되어 있다. 트레이 공급위치(105)로부터 양품 패키지 수용위치(107)로 이송된 트레이(5)는, 그 위치에서 공급위치 그립(109)으로부터 수용위치 그립(110)으로 바뀌어 지지된다. 9 (b), a tray feeding position 105 is provided with a feeding position for moving the tray 5 in a state of sandwiching both ends in the longitudinal direction of the tray 5, A grip 109 is provided. A receiving position grip for moving the tray 5 in a state in which a portion other than the portion held by the supplying position grip 109 is held as both end portions in the longitudinal direction of the tray 5, (Not shown). The tray 5 transported from the tray supply position 105 to the good product package receiving position 107 is changed from the supply position grip 109 to the reception position grip 110 at that position.

또한, 도 9 ⑵에 나타내는 바와 같이, 어긋남 검지위치(106)에는, 트레이 공급위치(105)로부터 양품 패키지 수용위치(107)로 트레이(5)를 이송시킬 때에, (즉, 트레이(5)의 이송 중에) 트레이(5)의 어긋남을 2개의 센서에 의하여 검지하는 어긋남 검지기구(111)가 고정되어 있다. 9 (b), when the tray 5 is fed from the tray feeding position 105 to the good-article package receiving position 107 (that is, when the tray 5 is fed to the tray 5) A shift detecting mechanism 111 for detecting the shift of the tray 5 by two sensors is fixed.

여기서, 어긋남 검지기구(111)에 의하여 얻어지는 정보는 양품 패키지 수용위치(107)에 있는 트레이(5)의 각 포켓의 위치를 정확하게 파악하기 위하여 이용된다. 각 포켓의 위치를 정확하게 알 수 있으면, 패키지 계착(係着)기구(112)에 계착된 양품 패키지를 소망의 포켓에 수용할 수 있다. Here, the information obtained by the shift detection mechanism 111 is used for accurately grasping the position of each pocket of the tray 5 in the good-package receiving position 107. [ If the position of each pocket can be known accurately, a good-quality package attached to the package fixing mechanism 112 can be accommodated in a desired pocket.

종래의 절단장치에서는, 도 9 ⑴, 도 9 ⑵에 나타내는 바와 같이, 양품 패키지 수용위치(107)의 트레이(5)에 양품 패키지(4)를 수용하고, 그 트레이(5)를 양품 트레이 수납위치(108)로 이송시킨 후, 먼저, 빈 트레이(5)를 수용 전 트레이 장전부(104)로부터 트레이 공급위치(105)에 공급하고, 공급위치 그립(109)으로 트레이(5)를 협지하여, 트레이 공급위치(105)로부터 양품 패키지 수용위치(107)로 빈 트레이(5)를 이송한다. In the conventional cutting apparatus, as shown in Figs. 9 (a) and 9 (b), a good article package 4 is received in a tray 5 of a good article package receiving position 107, The empty tray 5 is first fed to the tray feeding position 105 from the tray tray 104 before the feeding and the tray 5 is held by the feeding position grip 109, The empty tray 5 is transported from the tray supply position 105 to the good package receiving position 107. [

또한, 어긋남 검지위치(106)에 있어서, 트레이(5)의 가장자리부 등의 소정 부위가 통과하는 순간에, 2개의 센서를 가지는 어긋남 검지기구(111)에서 트레이(5)의 어긋남을 검지한다. The shift detection mechanism 111 having two sensors detects the shift of the tray 5 at a moment when a predetermined portion such as the edge portion of the tray 5 passes at the shift detection position 106. [

그러나 종래의 절단장치에서는, 상술한 바와 같이, 트레이(5)를 양품 패키지 수용위치(107)로부터 양품 트레이 수납위치(108)로 이송시킨 후, 수용 전 트레이 장전부(104)로부터 양품 트레이 수납부(102)의 트레이 공급위치(105)로 빈 트레이(5)를 이송하고, 그 트레이(5)를 양품 패키지 수용위치(107)로 이송하기 때문에, 트레이(5)의 교환에 장시간을 필요로 한다. However, in the conventional cutting apparatus, as described above, after the tray 5 is transferred from the good article package receiving position 107 to the good article tray storing position 108, It takes a long time to replace the tray 5 because the empty tray 5 is transported to the tray supply position 105 of the transport tray 102 and the tray 5 is transported to the good package receiving position 107 .

이로 인하여, 패키지(제품)를 효율 좋게 생산할 수 없다. As a result, the package (product) can not be produced efficiently.

또한, 상술한 바와 같이, 트레이 공급위치(105)로부터 양품 패키지 수용위치(107)로 이송된 트레이(5)를, 공급위치 그립(109)으로부터 수용위치 그립(110)으로 바꾸어 지지할 때에, 트레이(5)가 불안정한 상태에 있어서 트레이(5)에 「어긋남」이 발생하기 쉽다. As described above, when the tray 5 transferred from the tray supply position 105 to the good product package receiving position 107 is changed from the supply position grip 109 to the accommodation position grip 110, The tray 5 is likely to be "misaligned" when the tray 5 is in an unstable state.

또한, 트레이 가이드(113)의 표면에서 트레이(5)를 슬라이딩시키면서 이동시키면, 트레이(5)의 모서리가 슬라이딩면에 걸려서, 트레이(5)에 「어긋남」이 발생하는 경우가 있다. In addition, when the tray 5 is moved while sliding on the surface of the tray guide 113, the edge of the tray 5 may be caught by the sliding surface, causing a "displacement" in the tray 5.

따라서, 양품 패키지 수용위치(107)에서 트레이(5)의 「어긋남」이 생기기 쉬워, 양품 패키지 수용위치(107)에서, 트레이(5)의 각 포켓의 실제의 위치를 정확하게 파악할 수 없다. Therefore, the tray 5 is easily displaced in the good-package receiving position 107, and the actual position of each pocket of the tray 5 can not be accurately grasped in the good-quality-package receiving position 107. [

또한, 상술한 바와 같이, 2개의 고정된 센서를 가지는 어긋남 검지기구(111)에서 트레이(5)의 어긋남을 검지할 때에, 트레이(5)의 소정 부위가 통과하는 순간에, 「트레이(5)의 어긋남」을 검지하므로, 트레이(5)의 어긋남의 검지 정밀도가 낮아지기 쉽다. As described above, when detecting the shift of the tray 5 by the shift detection mechanism 111 having two fixed sensors, the moment the predetermined portion of the tray 5 passes, the " tray 5 " The detection accuracy of the deviation of the tray 5 is likely to be lowered.

따라서, 양품 패키지 수용위치(107)에 있는 트레이(5)의 각 포켓의 위치를 정확하게 파악할 수 없다. Therefore, the positions of the respective pockets of the tray 5 in the good product package receiving position 107 can not be accurately grasped.

따라서, 본 발명은, 패키지를 효율 좋게 생산하는 것을 목적으로 하는 것이다. Therefore, it is an object of the present invention to efficiently produce a package.

또한, 본 발명은, 트레이의 어긋남을 발생하기 어렵게 하는 것을 목적으로 한다. It is another object of the present invention to make it difficult for the tray to be displaced.

또한, 본 발명은, 트레이의 어긋남을 고정밀도로 검출하는 것을 목적으로 한다.Further, the present invention aims to detect the deviation of the tray with high accuracy.

상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 기판의 절단방법은, According to an aspect of the present invention, there is provided a method of cutting a substrate,

성형완료 기판을 절단함으로써 형성된 개개의 패키지를 트레이에 수용하는 공정을 가지는 기판의 절단방법으로서, A method of cutting a substrate having a step of accommodating individual packages formed by cutting a formed substrate,

트레이의 어긋남을 검지하는 위치인 어긋남 검지위치로부터 트레이에 패키지를 수용하는 위치인 패키지 수용위치로 트레이를 이동시키는 공정과, A step of moving the tray from a misalignment detecting position, which is a position for detecting misalignment of the tray, to a package receiving position,

패키지를 수용한 트레이를 상기한 패키지 수용위치로부터 이동시키는 공정A step of moving the tray containing the package from the package receiving position

을 동시에 행하는 것을 특징으로 한다. Are simultaneously performed.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 기판의 절단방법은, According to another aspect of the present invention, there is provided a method of cutting a substrate,

성형완료 기판을 절단함으로써 형성된 개개의 패키지를 트레이에 수용하는 공정을 가지는 기판의 절단방법으로서, A method of cutting a substrate having a step of accommodating individual packages formed by cutting a formed substrate,

트레이가 재치되는 2개의 트레이 재치부재를 상측이동영역과 하측이동영역을 포함하는 링 형상 이동영역에서 일방통행으로 각각 별도로 주회(周回)시키면서, The two tray placement members on which the trays are placed are rotated separately in a one-way manner in a ring-shaped moving region including an upper moving region and a lower moving region,

a) 트레이 재치부재에 재치된 패키지 수용 전의 트레이의 어긋남의 검지를, 상기한 상측이동영역의 상류부에 설정된 어긋남 검지위치에서 행하는 공정과, a step of detecting a shift of the tray before receiving the package placed on the tray placement member at a shift detection position set in the upstream portion of the above-

b) 상기 트레이에의 패키지의 수용을, 상기한 상측이동영역의 중간부에 설정된 패키지 수용위치에서 행하는 공정과, b) carrying the package to the tray at a package receiving position set at an intermediate portion of the upper moving region;

c) 상기 트레이 재치부재로부터의 상기 트레이의 인출을, 상기한 상측이동영역의 하류부로부터 그 하방의 하측이동영역까지의 영역에 설정된 트레이 인출위치에서 행하는 공정과, c) performing the drawing of the tray from the tray placement member at a tray pull-out position set in an area from a downstream portion of the upper moving region to a lower moving region below the upper moving region,

d) 트레이 재치부재에의 패키지 수용 전의 트레이의 재치를, 상기한 트레이 인출위치 또는 상기 트레이 인출위치로부터 그 하방의 하측이동영역까지의 영역에 설정된 트레이 재치위치에서 행하는 공정d) step of placing the tray before receiving the package in the tray placement member at the tray setting position set in the region from the tray pull-out position or the tray pull-out position to the lower movement region below the tray pull-

을 구비함과 함께, Respectively,

어긋남 검지위치에 있는 트레이를 상기한 패키지 수용위치로 이동시키는 공정과, 패키지를 수용한 트레이를 상기한 패키지 수용위치로부터 이동시키는 공정을 동시에 행하는 것을 특징으로 한다. A step of moving the tray at the misalignment detecting position to the package receiving position and a step of moving the tray containing the package from the package receiving position at the same time.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 기판의 절단방법은, According to another aspect of the present invention, there is provided a method of cutting a substrate,

상기 트레이 재치위치에서 트레이 재치부재에 패키지 수용 전의 트레이를 재치하는 공정에 있어서, 패키지 수용 전의 트레이를 반송(搬送)하는 트레이 반송기구로부터 트레이를 수취한 리프트기구가 트레이 재치부재에 상기 트레이를 재치하는 것을 특징으로 한다. The tray mounting apparatus according to claim 1, wherein, in the step of placing the tray before receiving the package in the tray placing member at the tray placing position, the lift mechanism that has received the tray from the tray transporting mechanism for transporting the tray before receiving the package places the tray on the tray placing member .

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 기판의 절단방법은, According to another aspect of the present invention, there is provided a method of cutting a substrate,

상기 트레이 인출위치에서 트레이 재치부재로부터 패키지 수용완료 트레이를 인출하는 공정에 있어서, 패키지 수용완료 트레이를 리프트기구로 밀어 올림으로써, 상기 트레이를 상기 리프트기구의 상방에 설치된 패키지 수용완료 트레이의 수납부에 수납하는 것을 특징으로 한다. The tray is lifted up by the lifting mechanism so that the tray is lifted up to the receiving portion of the package accommodating tray provided above the lifting mechanism Is stored.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 기판의 절단장치는, According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate cutting apparatus comprising:

성형완료 기판을 절단함으로써 형성된 개개의 패키지를 트레이에 수용하기 위한 패키지 수용수단과, A package receiving means for receiving individual packages formed by cutting the formed substrate in a tray;

트레이의 어긋남을 검지하기 위한 어긋남 검지수단과, Dislocation detecting means for detecting a tray misalignment,

복수의 트레이를 개별적으로 이동시키는 트레이 이동수단A tray moving means for moving the plurality of trays individually

을 구비함과 함께, Respectively,

상기 트레이 이동수단이, 상기 어긋남 검지수단에 의하여 트레이의 어긋남을 검지하는 위치인 어긋남 검지위치로부터, 상기 패키지 수용수단에 의하여 트레이에 패키지를 수용하는 위치인 패키지 수용위치로 트레이를 이동시키는 동작과, 패키지를 수용한 트레이를 상기한 패키지 수용위치로부터 이동시키는 동작을 동시에 행하는 것인 것을 특징으로 한다. The tray moving means moves the tray from the discrepancy detecting position which is a position for detecting the tray deviation by the discrepancy detecting means to the package receiving position which is a position for accommodating the package in the tray by the package accommodating means, And moving the tray accommodating the package from the package receiving position at the same time.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 기판의 절단장치는, According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate cutting apparatus comprising:

성형완료 기판을 절단함으로써 형성된 개개의 패키지를 수용한 트레이를 수납하는 패키지 수용완료 트레이 수납부와, 패키지 수용 전 트레이를 수납하는 패키지 수용 전 트레이 수납부를 구비한 기판의 절단장치로서, There is provided a substrate cutting apparatus comprising a package accommodated tray accommodating portion for accommodating a tray accommodating individual packages formed by cutting a formed substrate and a tray accommodating portion for accommodating the tray before accommodating the package,

상기한 패키지 수용완료 트레이 수납부가 상기한 장치의 상부에 설치되고, 또한, 상기한 패키지 수용완료 트레이 수납부의 하방에, 상기한 트레이 이동수단이 설치되어 있음과 함께, The above-described package accommodating tray accommodating section is provided on the above-described apparatus, the above-described tray moving means is provided below the above-mentioned package accommodating tray accommodating section,

상기한 트레이 이동수단이, The above-

트레이가 재치되는 부위에 상하로 관통하는 관통공이 마련된 복수의 트레이 재치부재를 가지는 것이고, And a plurality of tray placement members provided with through holes penetrating up and down on a portion where the tray is placed,

상기 트레이 재치부재의 관통공에 삽입통과(揷通) 가능한 트레이 지지부를 상기한 패키지 수용완료 트레이 수납부의 하방에서 상하작동(上下動)시키기 위한 리프트기구와, A lifting mechanism for vertically moving the tray supporting portion, which can be inserted into the through hole of the tray mounting member, from below the package accommodating tray receiving portion;

패키지 수용 전 트레이를 상기한 패키지 수용 전 트레이 수납부로부터 상기한 리프트기구의 트레이 지지부까지 반송(搬送)하는 트레이 반송기구A tray transporting mechanism for transporting (transporting) the tray before receiving the package from the tray accommodating portion before the above-described package storage to the tray supporting portion of the lift mechanism,

를 구비하며, And,

상기 리프트기구가, Wherein the lift mechanism comprises:

상기 리프트기구의 상방에 있어서 트레이가 재치되어 있지 않은 트레이 재치부재의 관통공에 삽입통과시킨 상기 트레이 지지부에서, 상기 트레이 반송기구에 의하여 상기 트레이 재치부재의 상방까지 반송된 패키지 수용 전 트레이를 수취하여, 상기 트레이 지지부를 상기 관통공의 하방으로 이동시킴으로써, 상기 트레이를 상기 트레이 재치부재에 재치하는 것임과 함께, Receiving tray before the package is transported to the upper side of the tray placement member by the tray transport mechanism in the tray support portion inserted into the through hole of the tray placement member in which the tray is not placed above the lift mechanism , And placing the tray on the tray placing member by moving the tray supporting portion downwardly of the through hole,

상기 리프트기구의 상방에 있어서 패키지 수용완료 트레이가 재치되어 있는 트레이 재치부재의 관통공에 상기 트레이 지지부를 삽입통과시키고, 상기 트레이를 상기 트레이 지지부로 밀어 올림으로써, 상기 트레이를 상기 패키지 수용완료 트레이 수납부에 수납하는 것인 것을 특징으로 한다. The tray supporting member is inserted into the through hole of the tray accommodating member on which the package accommodating tray is placed above the lift mechanism and the tray is pushed up to the tray supporting member, And is housed in a pouring portion.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 기판의 절단장치는, According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate cutting apparatus comprising:

상기 트레이 이동수단이, Wherein the tray moving means comprises:

a) 각 트레이 재치부재를 상하방향으로 이동시키는 상하작동기구와, a) an up-and-down operation mechanism for moving each tray placement member in the vertical direction,

b) 각 트레이 재치부재를 횡방향으로 이동시키는 횡이동기구b) a lateral movement mechanism for horizontally moving each tray placement member

를 가지는 것임과 함께, Lt; RTI ID = 0.0 >

상기 상하작동기구 및 횡이동기구에 의하여, 각 트레이 재치부재를, 상측이동영역과 하측이동영역을 포함하는 링 형상 이동영역에서 주회시키는 것인 것을 특징으로 한다. Characterized in that each of the tray placing members is rotated in a ring-shaped moving region including an upper moving region and a lower moving region by the up-down operating mechanism and the lateral moving mechanism.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 기판의 절단장치는, According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate cutting apparatus comprising:

상기 트레이 반송기구가, 장치 상부에 병설(竝設)된 상기 패키지 수용완료 트레이 수납부 및 패키지 수용 전 트레이 수납부와, 상기 트레이 이동수단의 사이에, 패키지 수용 전 트레이의 이동영역을 가지는 것인 것을 특징으로 한다. Wherein the tray transport mechanism has a moving region of the tray before the package is received between the tray accommodating portion and the tray transporting portion accommodated in the upper portion of the apparatus, .

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 기판의 절단장치는, According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate cutting apparatus comprising:

상기 어긋남 검지수단이, 상기 트레이 재치부재의 이동방향에 직교하는 방향으로 왕복이동 가능하게 설치된 것인 것을 특징으로 한다. And the shift detection means is provided so as to be reciprocally movable in a direction orthogonal to the moving direction of the tray placement member.

본 발명에 의하면, 패키지 수용위치에 있어서, 패키지가 수용된 트레이를 패키지 수용위치의 외부로(즉, 패키지 수용완료 트레이의 인출위치로) 이동시킴과 동시에, 어긋남 검지위치에 대기시키고 있던 빈 트레이(패키지 수용 전 트레이)를 패키지 수용위치로 이동시키기 때문에, 트레이 교환시간을 단축할 수 있어, 패키지의 생산성을 향상시킬 수 있다. According to the present invention, at the package receiving position, the tray accommodating the package is moved to the outside of the package receiving position (that is, the take-out position of the package accommodating tray) Receiving tray) is moved to the package receiving position, the time for exchanging the tray can be shortened, and the productivity of the package can be improved.

또한, 본 발명에 의하면, 어긋남 검지위치로부터 패키지 수용위치로 트레이를 이동시킬 때에, 트레이를 트레이 재치부재에 재치한 상태에서 이동시키기 때문에, 이동 중인 트레이의 방향이 안정된다. 이로써, 패키지 수용위치에서 트레이의 「어긋남」이 생기기 어렵다. According to the present invention, when the tray is moved from the misalignment detecting position to the package receiving position, the tray is moved while being placed on the tray placing member, so that the direction of the tray being moved is stabilized. This makes it difficult for the tray to " deviate " from the package receiving position.

또한, 본 발명에 의하면, 트레이 검지위치에 있어서, 수용 전 트레이(빈 트레이)를 이동시키면서, 어긋남 검지수단을 트레이 재치부재의 이동방향에 직교하는 방향으로 왕복이동시킴으로써, 어긋남 검지수단을 트레이 상에서 주사(走査)시킬 수 있다. 또한, 트레이 단부(端部)의 위치나 방향을 종래보다도 정확하게 검지할 수 있다. 이로써, 트레이의 어긋남을 고정밀도로 검출할 수 있다.According to the present invention, at the tray detecting position, the discrepancy detecting means is reciprocated in the direction orthogonal to the moving direction of the tray placing member while moving the tray (blank tray) before the acceptance, (Scan). Further, the position and direction of the end portion of the tray can be detected more precisely than in the prior art. Thus, the deviation of the tray can be detected with high accuracy.

도 1은, 본 발명에 관한 기판의 절단장치를 개략적으로 나타내는 개략 평면도이다.
도 2는, 도 1에 나타내는 장치에 있어서의 패키지의 수용유닛(트레이의 유닛)을 개략적으로 나타내는 개략 평면도이다.
도 3은, 도 2에 나타내는 패키지의 수용유닛을 개략적으로 나타내는 개략 정면도이다.
도 4는, 도 2, 도 3에 나타내는 패키지의 수용유닛의 요부(트레이 이동수단)를 확대하여 개략적으로 나타내는 확대 개략 사시도이다.
도 5 ⑴, 도 5 ⑵, 도 5 ⑶은, 도 3에 나타내는 패키지의 수용유닛의 요부(트레이 반송기구)를 개략적으로 나타내는 개략 정면도로서, 트레이를 트레이 반송기구로 반송하여 트레이 이동수단에 장착하는 동작을 설명하는 도면이다.
도 6은, 도 3에 나타내는 패키지의 수용유닛의 요부(트레이 이동수단)를 개략적으로 나타내는 개략 측면도로서, 트레이 이동수단의 동작을 설명하는 도면이다.
도 7 ⑴, 도 7 ⑵는, 도 3에 나타내는 패키지의 수용유닛의 요부(트레이의 스토커(stocker))를 개략적으로 나타내는 개략 정면도로서, 트레이를 트레이 스토커(트레이 수납부)에 수용하는 동작을 나타내고 있다.
도 8은, 도 1에 나타내는 장치에서 절단된 패키지를 수용하는 트레이의 일례를 개략적으로 나타내는 개략 사시도이다.
도 9 ⑴은 종래의 패키지의 수용유닛을 개략적으로 나타내는 개략 평면도이고, 도 9 ⑵는 도 9 ⑴에 나타내는 패키지의 수용유닛의 요부를 확대하여 개략적으로 나타내는 확대 개략 평면도이다.
1 is a schematic plan view schematically showing a substrate cutting apparatus according to the present invention.
2 is a schematic plan view schematically showing a receiving unit (tray unit) of the package in the apparatus shown in Fig.
3 is a schematic front view schematically showing a receiving unit of the package shown in Fig.
4 is an enlarged schematic perspective view schematically showing an enlarged portion (tray moving means) of a receiving unit of the package shown in Figs. 2 and 3. Fig.
5 (1), 5 (2), and 5 (3) are schematic front views schematically showing a recessed portion (tray transport mechanism) of a receiving unit of the package shown in FIG. 3, in which a tray is transported to a tray transport mechanism, Fig.
Fig. 6 is a schematic side view schematically showing the concave portion (tray moving means) of the receiving unit of the package shown in Fig. 3, and is a view for explaining the operation of the tray moving means.
7 (a) and 7 (b) are schematic front views schematically showing a recessed portion (a stocker of a tray) of a receiving unit of the package shown in Fig. 3, showing the operation of accommodating the tray in a tray stocker have.
8 is a schematic perspective view schematically showing an example of a tray for accommodating a package cut in the apparatus shown in Fig.
Fig. 9 (1) is a schematic plan view schematically showing a receiving unit of a conventional package, and Fig. 9 (b) is an enlarged schematic plan view schematically showing a recessed portion of a receiving unit of the package shown in Fig.

먼저, 본 발명에 관한 실시예를 상세히 설명한다. First, embodiments of the present invention will be described in detail.

도 1은, 본 발명에 관한 기판의 절단장치를 나타내는 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a view showing a cutting apparatus for a substrate according to the present invention. FIG.

도 2, 도 3은, 도 1에 나타내는 장치에 설치된 패키지 수용유닛(트레이의 유닛)을 나타내는 도면이다. Figs. 2 and 3 are views showing a package receiving unit (unit of a tray) installed in the apparatus shown in Fig. 1. Fig.

도 4는, 도 2, 도 3에 나타내는 유닛에 설치된 트레이 이동수단을 나타내는 도면이다. Fig. 4 is a view showing the tray moving means provided in the unit shown in Figs. 2 and 3. Fig.

한편, 도 5 ⑴∼⑶은, 트레이 이동수단에 트레이 반송기구로 트레이를 반송하는 동작의 설명도이다. 5 (1) to (3) are explanatory views of the operation of transporting the tray to the tray moving means by the tray transport mechanism.

또한, 도 6은, 트레이 이동수단(트레이 재치부재)의 동작(링 형상 이동영역에서의 동작)을 설명하는 도면이다. 6 is a diagram for explaining an operation (operation in the ring-shaped moving region) of the tray moving means (tray placing member).

또한, 도 7 ⑴∼⑵는, 패키지를 수용한 수용완료 트레이를 트레이 스토커(패키지 수용완료 트레이 수납부)에 수납하는 동작의 설명도이다. 7 (1) and (2) are explanatory views of the operation of housing the accommodated tray accommodating the package in the tray stocker (package accommodated tray accommodating portion).

또한, 도 8은, 본 발명에 이용되는 트레이의 일례를 나타내는 도면이다. 8 is a view showing an example of a tray used in the present invention.

(본 발명에 관한 기판의 절단장치의 전체 구성에 대하여) (Regarding Overall Configuration of Cutting Apparatus of Substrate According to the Present Invention)

다음으로, 본 발명에 관한 기판의 절단장치의 전체적인 구성에 대하여 설명한다. Next, the overall configuration of the substrate cutting apparatus according to the present invention will be described.

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 발명에 관한 기판의 절단장치(1)는, 성형완료 기판이 장전되는 기판의 장전유닛(A)과, 기판의 장전유닛(A)으로부터 이송된 성형완료 기판을 절단(분리)하여 절단완료 기판(3)(개개의 패키지(4))으로 하는 기판의 절단유닛(B)과, 기판의 절단유닛(B)에서 절단된 개개의 패키지(4)를 외관검사하여 양품과 불량품으로 선별하는 패키지의 검사유닛(C)과, 패키지의 검사유닛(C)에서 검사 선별된 패키지(4)를 양품과 불량품으로 나누어 각각 별도로 트레이(5)에 수용하는 패키지의 수용유닛(트레이의 유닛)(D)으로 구성되어 있다. 1, the cutting apparatus 1 for cutting a substrate according to the present invention comprises a loading unit A for loading a substrate on which a formed substrate is to be mounted, a cutting unit for cutting the substrate, (B) of the substrate to be the cut-finished substrate 3 (individual package 4) and the individual packages 4 cut out from the cutting unit B of the substrate are inspected for appearance A package unit 4 for inspecting the packages in the inspecting unit C of the package is divided into a good part and a defective part, (Unit of D).

따라서, 먼저, 기판의 장전유닛(A)에 장전된 성형완료 기판을 기판의 절단유닛(B)에 이송하고 절단유닛(B)에서 성형완료 기판을 절단하여 절단완료 기판(3)(개개의 패키지(4))으로 할 수 있다. Therefore, first, the molded substrate loaded in the charging unit A of the substrate is transferred to the cutting unit B of the substrate, the molded substrate is cut in the cutting unit B, and the cut substrate 3 (4)).

다음으로, 패키지의 검사유닛(C)에 있어서, 기판의 절단유닛(B)에서 절단된 개개의 패키지(4)를 검사하여 선별하고, 패키지의 수용유닛(트레이의 유닛)(D)에 있어서, 패키지(4)를 양품과 불량품으로 나누어 각각 별도로 트레이(5)에 수용할 수 있다. Next, in the inspection unit C of the package, the individual packages 4 cut out from the cutting unit B of the substrate are inspected and selected, and in the package receiving unit (unit of the tray) D, The package 4 can be separately housed in the tray 5 by separately dividing the package 4 into a good product and a defective product.

또한, 본 발명에 관한 기판의 절단장치(1)는, 상술한 각 유닛(A·B·C·D)이 이 순서로 서로 착탈 가능하게 직렬상태로 연결하여 장착설치할 수 있도록 구성되어 있다. The substrate cutting apparatus 1 according to the present invention is configured such that each of the above-mentioned units A, B, C, and D is detachably connected in series and attached thereto in this order.

여기서, 도 1에 나타내는 기판의 절단장치(1)에 있어서, 1a는 장치 전면이고, 1b는 장치 후면이다. Here, in the cutting apparatus 1 of the substrate shown in Fig. 1, 1a is the front face of the apparatus and 1b is the rear face of the apparatus.

(트레이의 구성에 대하여) (About the configuration of tray)

여기서, 도 8을 이용하여, 본 발명에 이용되는 패키지(4)를 수용하는 트레이(5)의 일례를 설명한다. Here, with reference to Fig. 8, an example of the tray 5 accommodating the package 4 used in the present invention will be described.

예컨대, 도 8에 나타내는 트레이(5)에는, 트레이 외주둘레에 형성된 계지(係止)용 가장자리부(8)와, 트레이 내부에 마련되고 또한 패키지(4)를 소요 개수 수용하는 대(大)수용부(접시부)(9)가 마련되어 있다. For example, the tray 5 shown in Fig. 8 is provided with a locking edge portion 8 formed around the outer periphery of the tray, and a large accommodating portion 8 provided inside the tray and accommodating the required number of packages 4 (Dish portion) 9 is provided.

또한, 대수용부(접시부)(9)에는, 패키지(4)의 수용위치로서, 파티션벽(9a)으로 작은 방으로 파티션되고 또한 개개의 패키지(4)를 개별적으로 수용하는 소(小)수용부(포켓)(10)가 소요 개수, 설치되어 있다. The partition wall 9a is provided with a partition wall 9a which is partitioned into a small room and individually accommodates the individual packages 4, (Pockets) 10 are provided in a required number.

빈 트레이(패키지를 수용하기 전인 수용 전 트레이)(5)에 패키지(4)를 수용가능한 수만 넣음으로써, 그 트레이는 패키지(4)를 수용한 수용완료 트레이(양품 트레이(6), 불량품 트레이(7))가 된다. By inserting only the number of the packages 4 that can be accommodated in the empty tray 5 (the tray before being accommodated before the package is accommodated), the tray is placed on the accommodated tray (the good tray 6, the reject tray 7).

(패키지의 검사유닛의 구성에 대하여) (Configuration of inspection unit of package)

도 1에 나타내는 바와 같이, 패키지의 검사유닛(C)에는, 기판의 절단유닛(B)에서 절단된 절단완료 기판(3)(개개의 패키지(4))이 재치되는 절단완료 기판의 재치부(91)와, 절단완료 기판의 재치부(91)에 재치한 개개의 패키지(4)를 검사하는 패키지 검사기구(92)(카메라)와, 패키지 검사기구(92)에서 검사한 개개의 패키지(4)가 소요 배치로 각각 별도로 재치되는 패키지 재치부(93)와, 패키지 재치부(93)에 재치한 패키지(4)를 계착하여 트레이(5)로 반송(搬送)하는 패키지 계착기구(94)가 설치되어 있다. As shown in Fig. 1, the inspection unit C of the package is provided with a mounting portion (not shown) of a cut-off substrate on which the cut-off substrate 3 (individual packages 4) A package inspection mechanism 92 (camera) for inspecting each package 4 placed on the placement section 91 of the cut-off substrate and an individual package 4 And a package attaching mechanism 94 for attaching the package 4 mounted on the package mounting portion 93 and transporting the package 4 to the tray 5 Is installed.

또한, 패키지 재치부(93)는, 패키지 재치위치(95)와 패키지 계착위치(96) 사이를 왕복이동할 수 있도록 구성되어 있다. The package mounting portion 93 is configured to reciprocate between the package mounting position 95 and the package attaching position 96.

즉, 먼저, 기판의 절단유닛(B)에서 절단된 절단완료 기판(3)(개개의 패키지(4))을 절단완료 기판의 재치부(91)에 재치하고, 패키지 검사기구(92)에서 절단완료 기판의 재치부(91)에 재치한 개개의 패키지(4)(절단완료 기판(3))를 검사하며, 다음으로, 패키지 재치위치(95)에 있어서, 패키지 재치부(93)에 있어서의 소요 위치에 개개의 패키지(4)를 각각 별도로 재치하고, 개개의 패키지(4)를 재치한 패키지 재치부(93)를 패키지 계착위치(96)로 이동시킨다. That is, first, the cut-off substrate 3 (individual package 4) cut at the cutting unit B of the substrate is placed on the placement portion 91 of the cut-off substrate, The individual package 4 (the cut-off substrate 3) placed on the placement portion 91 of the finished substrate is inspected and then the package placement position 95 in the package placement portion 95 The individual package 4 is placed separately at the required position and the package placing portion 93 on which the individual packages 4 are placed is moved to the package attaching position 96. [

패키지 계착위치(96)는, 패키지 재치부(93)에 재치한 개개의 패키지(4)를 패키지 계착기구(94)로 계착하고, 패키지의 수용유닛(D)으로 패키지(4)를 반송하여, 패키지(4)를 트레이(5)(양품 트레이(6), 불량품 트레이(7))의 소(小)수용부(포켓)(10)에 각각 별도로 수용할 수 있도록 구성되어 있다. The package attaching position 96 is a position in which the individual packages 4 placed on the package placing portion 93 are joined by the package attaching mechanism 94 and the package 4 is carried to the receiving unit D of the package, The package 4 can be separately accommodated in the small receiving portion (pocket) 10 of the tray 5 (the good tray 6 and the defective tray 7).

(패키지의 수용유닛의 구성에 대하여) (With respect to the configuration of the receiving unit of the package)

패키지의 수용유닛(트레이의 유닛)(D)에는, 패키지의 검사유닛(C)에서 검사된 패키지(4)를 수용하는 패키지 수용완료 트레이 수납부와, 수용 전 트레이(5)를 수납한 패키지 수용 전 트레이 장전부가 설치되어 있다. The package receiving unit (D) of the package is provided with a package accommodating tray accommodating portion for accommodating the package 4 inspected in the inspection unit C of the package, All trays are installed.

도 1, 도 2에 나타내는 바와 같이, 패키지의 수용유닛(트레이의 유닛)(D)에는, 패키지의 검사유닛(C)에서 양품이라고 된 패키지(4)를 패키지 계착기구(94)로 반송하여 트레이(5)(양품 트레이(6))에 수용하는 양품 트레이 수납부(11)와, 패키지의 검사유닛(C)에서 불량품이라고 된 패키지(4)를 패키지 계착기구(94)로 반송하여 트레이(5)(불량품 트레이(7))에 수용하는 불량품 트레이 수납부(12)와, 수용 전 트레이(빈 트레이)(5)가 장전되는 패키지 수용 전 트레이 장전부(13)가 설치되어 있다. As shown in Figs. 1 and 2, a package 4, which is a good article in the inspection unit C of the package, is carried to the package receiving unit (tray unit) D by the package attaching mechanism 94, And the package 4 which is a defective product in the inspection unit C of the package is conveyed to the package attaching mechanism 94 and the tray 5 (the tray 5) (the good tray 6) A defective-item tray accommodating portion 12 accommodating the defective-item tray 7 (defective-product tray 7), and a pre-storage tray holder 13 for loading the pre-storage tray (empty tray) 5 are provided.

또한, 도 1, 도 2의 도시 예에 나타내는 바와 같이, 패키지의 검사유닛(C)측으로부터 X방향으로, 양품 트레이 수납부(11), 불량품 트레이 수납부(12), 패키지 수용 전 트레이 장전부(13)가 이 순으로 배치되어 있다. As shown in the example of Fig. 1 and Fig. 2, in the X direction from the inspection unit C side of the package, the good-material tray storage portion 11, the defective-product tray storage portion 12, (13) are arranged in this order.

또한, 후술하는 바와 같이, 패키지 수용 전 트레이 장전부(13)로부터 양품 트레이 수납부(11)와 불량품 트레이 수납부(12)에 각각 별도로 수용 전 트레이(빈 트레이)(5)를 반송하여 공급할 수 있다. As described later, the pre-storage tray (empty tray) 5 can be separately delivered to the good-tray accommodating portion 11 and the defective-product tray accommodating portion 12 from the tray front portion 13 before the package is accommodated have.

또한, 후술하는 바와 같이, 양품 트레이 수납부(11)는, 양품 패키지(4)를 수용한 양품 트레이(6(5))를 수납할 수 있도록 구성되어 있다. As described later, the good-tray accommodating portion 11 is configured to accommodate the good-quality tray 6 (5) accommodating the good-quality package 4 therein.

또한, 불량품 트레이 수납부(12)는, 불량품 패키지(4)를 수용한 불량품 트레이(7(5))를 수납할 수 있도록 구성되어 있다. The reject tray accommodating portion 12 is configured to accommodate the defective tray 7 (5) accommodating the defective article package 4 therein.

따라서, 패키지 수용 전 트레이 장전부(13)로부터 양품 트레이 수납부(11)로 빈 트레이(5)를 반송 공급하고, 패키지 계착기구(94)로 양품 패키지(4)를 트레이(5)에 수용하여 양품 패키지(4)를 (모든 포켓(10)에) 수용한 양품 트레이(6)를 얻을 수 있다. Therefore, the empty tray 5 is transported from the tray 13 before the package is received to the good-tray accommodating portion 11, and the good-quality package 4 is accommodated in the tray 5 by the package attaching mechanism 94 A good-quality tray 6 in which a good-quality package 4 (all pockets 10) are accommodated can be obtained.

또한, 패키지 수용 전 트레이 장전부(13)로부터 불량품 트레이 수납부(12)로 빈 트레이(5)를 반송 공급하고, 패키지 계착기구(94)로 불량품 패키지(4)를 트레이(5)에 수용하여 불량품 패키지(5)를 (모든 포켓(10)에) 수용한 불량품 트레이(7)를 얻을 수 있다. The empty tray 5 is transported from the entire tray 13 to the reject tray 12 before the package is received and the reject package 4 is accommodated in the tray 5 by the package attaching mechanism 94 It is possible to obtain the defective tray 7 accommodating the defective product package 5 (in all the pockets 10).

여기서, 도 1, 도 2에 나타내는 바와 같이, 패키지의 수용유닛(트레이의 유닛)(D)에 있어서의 양품 트레이 수납부(11)(혹은, 불량품 트레이 수납부(12))에는, Y방향으로서, 장치 전면(1a)측에서 장치 배면(1b)측으로, 후술하는 바와 같이, 수용 전 트레이 재치위치(14)〔혹은, 수용완료 트레이 인출위치(34)〕와, 패키지 수용위치(15)와, 어긋남 검지위치(16)가 이 순서로 배치되어 있다. Here, as shown in Fig. 1 and Fig. 2, in the good-material tray housing portion 11 (or the defective-product-tray housing portion 12) in the housing unit (tray unit D) The tray receiving position 14 (or the receiving tray receiving position 34), the package receiving position 15, and the tray receiving position 14, as described later, from the apparatus front side 1a side to the apparatus back side 1b side, And a shift detection position 16 are arranged in this order.

(양품 트레이 수납부 및 불량품 트레이 수납부에 대하여) (Regarding the good tray storage unit and the defective tray storage unit)

또한, 상술한 바와 같이, 양품 트레이 수납부(11)와 불량품 트레이 수납부(12)는, 패키지(4)를 수용한 수용완료 트레이(양품 트레이(6), 불량품 트레이(7))를 수납하는 수납부로서, 기본적인 구조는 동일하다. As described above, the good-quality tray accommodating portion 11 and the defective-product tray accommodating portion 12 accommodate the accommodating tray (the good-quality tray 6 and the defective-product tray 7) accommodating the package 4 As a receiving portion, the basic structure is the same.

(트레이의 어긋남 (Tray misalignment 검지기구에To the detection mechanism 대하여)  about)

또한, 양품 트레이 수납부(11)(불량품 트레이 수납부(12))의 장치 배면(1b)측에 있어서의 어긋남 검지위치(16)에는, 트레이(5)의 수평면 내에서의 방향이나 위치의 어긋남을 검지하는 어긋남 검지기구(17)가, (수평면에 있어서, Y방향과는 직각방향이 되는) X방향으로, 왕복이동 가능하게 설치되어 있다. The misalignment detecting position 16 on the apparatus rear surface 1b side of the good-tray accommodating portion 11 (defective-item tray containing portion 12) is provided with a misalignment in the horizontal plane of the tray 5 (In the horizontal plane, the direction perpendicular to the Y direction) X direction, and is provided so as to reciprocate in the X direction.

따라서, 양품 트레이 수납부(11)(불량품 트레이 수납부(12))의 어긋남 검지위치(16)에 있어서, 어긋남 검지기구(17)로 트레이(5)의 어긋남을 검지할 수 있다. Therefore, the deviation detection mechanism 17 can detect the deviation of the tray 5 in the deviation detection position 16 of the good article tray storage section 11 (defective article tray storage section 12).

또한, 양품 트레이 수납부(11)(불량품 트레이 수납부(12))의 패키지 수용위치(15)에 있어서, 어긋남 검지기구(17)에 의한 트레이(5)의 검지 결과에 근거하여, 패키지 계착기구(94)로, 트레이(5)에 있어서의 패키지(4)의 수용위치(예컨대, 패키지의 소(小)수용부(포켓)(10))에, 패키지(4)를 수용할 수 있다. Based on the detection result of the tray 5 by the discrepancy detecting mechanism 17 in the package receiving position 15 of the good tray accommodating portion 11 (defective tray storing portion 12) The package 4 can be accommodated in the receiving position of the package 4 in the tray 5 (for example, the small receiving portion (pocket) 10 of the package).

여기서, 후술하는 바와 같이, 양품 트레이 수납부(11)(불량품 트레이 수납부(12))의 수용 전 트레이 재치위치(14)에는, 수용 전 트레이(빈 트레이)(5)를 패키지 수용 전 트레이 장전부(13)로부터 공급할 수 있다. As will be described later, a pre-storage tray (empty tray) 5 is provided in the tray position 14 before being stored in the good-tray accommodating portion 11 (defective-tray accommodating portion 12) Can be supplied from the front part (13).

또한, 도 3에 나타내는 바와 같이, 패키지의 수용유닛(D)에 있어서, 양품 트레이 수납부(11)에는, 그 상부에 양품 트레이(6)를 수용하는 양품 트레이의 스토커(양품 트레이의 수납부)((18))가 설치되어 있음과 함께, 그 하방에 트레이(5(6))를 이동시키는 트레이 이동수단(19)이 2개 설치되어 있다. 3, in the receiving unit D of the package, the good-material tray accommodating portion 11 is provided with a stocker (a storage portion of the good-quality tray) of the good- (18), and two tray moving means 19 for moving the tray 5 (6) are provided below the tray 5 (6).

또한, 불량품 트레이 수납부(12)에는, 양품 트레이 수납부(11)와 마찬가지로, 그 상부에 불량품 트레이(7)를 수용하는 불량품 트레이의 스토커(불량품 트레이의 수납부)(20)가 설치되어 있음과 함께, 그 하방에 트레이(5(7))를 이동하는 트레이 이동수단(19)이 2개(혹은 1개) 설치되어 있다. The reject tray accommodating portion 12 is provided with a stocker (reject tray accommodating portion) 20 of a reject tray for accommodating the reject tray 7 in its upper portion in the same manner as the good tray accommodating portion 11 And two (or one) tray moving means 19 for moving the tray 5 (7) are provided below the tray 5 (7).

또한, 패키지 수용 전 트레이 장전부(13)에 있어서, 양품 트레이의 스토커(18) 및 불량품 트레이의 스토커(20)와 동일 높이에, 빈 트레이(패키지 수용 전의 트레이)(5)를 수납한 수용 전 트레이의 스토커(패키지 수용 전 트레이 수납부)(21)가 설치되어 있다. In the case where the empty tray (the tray before the package is accommodated) which houses the stacker 18 of the good-quality tray and the stacker 20 of the defective tray at the same height as the stocker 20, And a stocker (tray holding portion before the package is received) 21 of the tray is provided.

또한, 양품 트레이의 스토커(18)(패키지 수용완료 트레이 수납부)와, 불량품 트레이의 스토커(20)(패키지 수용완료 트레이 수납부)와, 수용 전 트레이의 스토커(21)(빈 트레이의 수납부)는 X방향으로 나열되어 있다. In addition, the stocker 18 (package-containing tray storing portion) of the good-quality tray, the stocker 20 (package containing completed tray storing portion) of the defective tray, the stocker 21 ) Are arranged in the X direction.

또한, 패키지의 수용유닛(D)에는, 수용 전 트레이의 스토커(21)로부터의 수용 전 트레이(5)를 계지하고 또한 양품 트레이 수납부(11)(불량품 트레이 수납부(12))에 수용 전 트레이(빈 트레이)(5)를 반송하는 트레이 반송기구(22)가 설치되어 있다. The receiving unit D of the package is provided with a holding tray 12 for holding the untransferred tray 5 from the stocker 21 of the untaced tray and holding it in the untreated tray accommodating portion 11 A tray transport mechanism 22 for transporting a tray (empty tray) 5 is provided.

또한, 상술한 바와 같이, 패키지의 수용유닛(D)의 상부에 있어서, 양품 트레이의 스토커(18)와 불량품 트레이의 스토커(20)와 수용 전 트레이의 스토커(21)로 이루어지는 스토커의 그룹이 X방향으로 나열되어 있다(도 3을 참조). As described above, the stacker 18 of the good-quality tray, the stocker 20 of the defective-tray, and the group of the stocker consisting of the stocker 21 of the pre-storage tray are located at the upper portion of the receiving unit D of the package, (See Fig. 3).

또한, 패키지의 수용유닛(D)의 하부에 있어서, 양품 트레이 수납부(11)의 트레이 이동수단(19)과, 불량품 트레이 수납부(12)의 트레이 이동수단(19)으로 트레이 이동수단의 그룹이 형성되어 있다(도 3을 참조). The tray moving means 19 of the good article tray accommodating portion 11 and the tray moving means 19 of the reject tray accommodating portion 12 are provided at the lower portion of the receiving unit D of the package, (See Fig. 3).

또한, 도 3에 나타내는 바와 같이, 패키지의 수용유닛(D)에 있어서의 상부와 하부 사이가 되는 중간부에는, 즉, 스토커의 그룹과 트레이 이동수단의 그룹 사이에는, 트레이 반송기구(22)에 의하여 X방향으로 왕복이동하는 수납 전 트레이의 이동영역(23)이 마련되어 있다. 3, in the intermediate portion between the upper portion and the lower portion of the receiving unit D of the package, that is, between the group of the stocker and the group of the tray moving means, the tray transport mechanism 22 A moving region 23 of the pre-storage tray reciprocating in the X direction is provided.

또한, 수납 전 트레이의 이동영역(23)에 있어서의 패키지 수용 전 트레이 장전부(13)의 수용 전 트레이의 스토커(21)의 하방에는, 트레이 반송기구(22)의 트레이 계지위치(24)가 설정되어 있고, 양품 트레이 수납부(11)와 불량품 트레이 수납부(12)에는 각각 별도로 트레이 반송기구(22)의 트레이 인도위치(25)가 설정되어 있다. A tray stop position 24 of the tray transport mechanism 22 is located below the stocker 21 of the tray before storage of the tray 13 before the package is received in the moving area 23 of the tray before storage And the tray delivery position 25 of the tray transport mechanism 22 is set separately in the good tray accommodating portion 11 and the defective tray accommodating portion 12 respectively.

즉, 먼저, 수용 전 트레이의 스토커(21)로부터 수용 전 트레이(빈 트레이)(5)를 아래 방향으로 밀어냄으로써, 수납 전 트레이의 이동영역(23)에 있어서의 트레이 계지위치(24)에 있어서, 트레이 반송기구(22)에 트레이(5)를 재치하여 계지 공급할 수 있다〔도 5 ⑴을 참조〕. In other words, first, by pushing the tray (5) in the downward direction from the stocker (21) of the tray before the storage, the tray holding position (24) in the moving region (23) , The tray 5 can be placed on the tray transport mechanism 22 to be interlocked (see Fig. 5 (1)).

또한, 다음으로, 후술하는 바와 같이, 양품 트레이 수납부(11)에 있어서, 수납 전 트레이의 이동영역(23)에 있어서의 트레이 인도위치(25)에서, 트레이(5)를 트레이 반송기구(22)로부터 트레이 이동수단(19)측에 배치된 리프트기구(41(42))에 인계하여 공급할 수 있다〔도 5 ⑵를 참조〕. Next, as described later, at the tray delivery position 25 in the moving region 23 of the storage tray 11, the tray 5 is moved to the tray transport mechanism 22 To the lift mechanism 41 (42) disposed on the tray moving means 19 side (see Fig. 5 (2)).

또한, 더욱이, 후술하는 바와 같이, 불량품 트레이 수납부(12)에 있어서, 수납 전 트레이의 이동영역(23)에 있어서의 트레이 인도위치(25)에서, 트레이(5)를 트레이 반송기구(22)로부터 트레이 이동수단(19)측에 배치된 리프트기구(41(42))에 인계하여 공급할 수 있다. The trays 5 are transported to the tray transporting mechanism 22 at the tray delivery position 25 in the moving region 23 of the storage tray 22 in the defective article tray housing portion 12 as described later, To the lift mechanism 41 (42) disposed on the tray moving means 19 side.

(트레이 반송(搬送)기구의 구성에 대하여) (Configuration of tray transporting mechanism)

도 3에 나타내는 바와 같이, 트레이 반송기구(22)에는, 수용 전 트레이의 스토커(21)로부터 공급된 트레이(5)를 그 가장자리부(8)에서 계지한 상태로 지지하는 계지회전운동부(26)가 설치되어 있다. 3, the tray transporting mechanism 22 is provided with a retaining pivoting portion 26 for retaining the tray 5 supplied from the stocker 21 of the tray before storage in a state of being locked at the edge portion 8, Respectively.

또한, 도 5 ⑵에 나타내는 바와 같이, 트레이 반송기구(22)의 트레이 인도위치(25)에 있어서, 트레이(5)를 계지하고 있는 트레이 반송기구(22)의 계지회전운동부(26)의 내측 단부를 아래 방향으로 회전운동하고 나서 바깥 방향으로 회전운동함으로써, 계지하고 있던 트레이(5)를 해방하고, 후술하는 바와 같이, 트레이 이동수단(19)측의 리프트기구(41)(에 있어서의 지지받이부(支受部)(42))에 수계할 수 있다. 이때 리프트기구(41)의 지지받이부(42)는 수용 전 트레이 수계(受繼)위치(52)에 있다. 5 (2), at the tray delivery position 25 of the tray transport mechanism 22, the inner end of the stop rotating portion 26 of the tray transport mechanism 22 holding the tray 5 The lift mechanism 41 of the tray moving means 19 is rotated in the downward direction and then rotated in the outward direction to release the retained tray 5, (Supporting portion) 42). At this time, the support receiving portion 42 of the lift mechanism 41 is in the receiving tray position 52 before the receiving.

(트레이 이동수단의 구성에 대하여) (Configuration of tray moving means)

도 4에 나타내는 바와 같이, 트레이 이동수단(19)에는, 트레이(5(6, 7))가 재치되는 트레이 재치부재(27)와, 트레이 재치부재(27)를 상하작동시키기 위한 상하작동기구(28)와, 트레이 재치부재(27)와 상하작동기구(28)를 Y방향으로 왕복이동시키기 위한 왕복이동기구(횡이동기구)(29)와, 트레이 재치부재(27)의 트레이 재치면(상면)(30)에 설치된 트레이의 계지구(係止具)(미도시)가 설치되어 있다. 4, the tray moving means 19 is provided with a tray placing member 27 on which the trays 5 (6 and 7) are placed and a vertical operating mechanism (not shown) for moving the tray placing member 27 up and down 29) for reciprocally moving the tray placement member 27 and the up-and-down operation mechanism 28 in the Y-direction, and a tray placement surface (Not shown) of a tray provided on the tray 30 is provided.

또한, 트레이 재치부재(27)에는, 트레이 대(大)수용부(접시부)(9)를 끼워 장착한 상태로, 트레이(5(6, 7))를 지지하는 트레이 세트부인 관통공(31)이 설치되어 있다. The tray placement member 27 is provided with a through hole 31 serving as a tray set portion for supporting the trays 5 (6, 7) with a tray-receiving portion (dish portion) ) Is installed.

트레이 가장자리부(8)는 트레이 재치부재(27)의 트레이 재치면(상면)(30)에 계지된다. The tray edge portion 8 is engaged with the tray surface (upper surface) 30 of the tray placement member 27.

따라서, 트레이(5(6, 7))를 트레이 재치부재(27)의 트레이 재치면(트레이 세트부의 주변부)(30)에 재치하고, 계지구로 계지한 상태로 세트할 수 있다. Therefore, the trays 5 (6, 7) can be set on the tray mounting surface (peripheral portion of the tray set portion) 30 of the tray placement member 27 and locked in the base.

여기서, 트레이 재치부재(27)의 왕복이동기구(29)로서, 예컨대, LM 가이드(등록상표)를 이용할 수 있다. Here, as the reciprocating mechanism 29 of the tray placing member 27, for example, an LM Guide (registered trademark) can be used.

즉, 트레이 재치부재(27)의 왕복이동기구(29)에는, 가이드 레일(32)과, 상하작동기구(28)에 설치된 가이드부(슬라이더)(33)와, 상하작동기구(28)를 Y방향으로 왕복구동하는 구동부(미도시)가 설치되어 있다. That is, the guide rail 32, the guide portion (slider) 33 provided on the vertical operation mechanism 28, and the vertical operation mechanism 28 are provided on the reciprocating mechanism 29 of the tray placement member 27 as Y (Not shown) that reciprocates in the direction of the arrow.

따라서, 가이드부(33)를 가이드 레일(32) 상에서 왕복이동시킴으로써, 트레이 재치부재(27)를 왕복이동시킬 수 있다. Therefore, by reciprocating the guide portion 33 on the guide rail 32, the tray placement member 27 can be reciprocated.

여기서, 도 3에 나타내는 바와 같이, 양품 트레이 수납부(11)(불량품 트레이 수납부(12))에 있어서, 상술한 바와 같이, 하부에 설치된 2개의 트레이 이동수단(19)에 대하여, 마주보고 좌측에 가이드 레일(32)이 있는 것을 좌측 트레이 이동수단(19(19a))이라 하고, 마주보고 우측에 가이드 레일(32)이 있는 것을 우측 트레이 이동수단(19(19b))이라 한다. As shown in Fig. 3, in the good-tray accommodating portion 11 (defective-product tray accommodating portion 12), two tray moving means 19 provided at the lower portion, as described above, The left tray moving means 19 (19a) has the guide rail 32 and the right side has the guide rail 32 as the right tray moving means 19 (19b).

또한, 트레이(5(6, 7))를 트레이 재치부재(27)의 트레이 재치면(30)에 계지하여 재치한 상태에서, 트레이 재치부재(27)(트레이 재치면(30))를, 상하작동기구(28)를 이용하여, 트레이 재치부재(27)의 이동 범위의 상측과 하측 사이에서 상하작동시킬 수 있다. The tray placement member 27 (the tray placement surface 30) is moved up and down in the state where the trays 5 (6 and 7) are retained in the tray placement surface 30 of the tray placement member 27 It can be operated up and down between the upper side and the lower side of the movement range of the tray placement member 27 by using the operating mechanism 28. [

왕복이동기구(29)에 의하여, 하측의 높이를 유지한 상태에서, 장치 전면(1a)(트레이 재치위치(14))측으로부터 장치 배면(1b)측으로(Y방향으로), 트레이 재치부재(27)를 이동시킬 수 있다. The tray placement member 27 is moved from the apparatus front face 1a (the tray placement position 14) side to the apparatus rear face 1b side (in the Y direction) by the reciprocating movement mechanism 29 while maintaining the lower height, Can be moved.

여기서, 이 하측의 높이의 장치 배면(1b)측 부위의 상방의 위치는, 어긋남 검지위치(17)이다. Here, the upper position of the portion of the lower side of the back surface 1b side of the apparatus is the shift detection position 17.

장치 배면(1b)측에 있어서, 상하작동기구(28)를 이용하여, 트레이 재치부재(27)를 하측의 높이로부터 상측의 높이로 상향이동(上動)시킬 수 있다. The tray placing member 27 can be moved up from the lower side to the upper side by using the up-and-down operating mechanism 28 on the apparatus rear surface 1b side.

또한, 왕복이동기구(29)에 의하여, 상측의 높이를 유지한 상태로, 장치 배면(1b)(어긋남 검지위치(17))측으로부터 장치 전면(1a)측으로(Y방향으로), 트레이 재치부재(27)를 이동시킬 수 있다. Further, by the reciprocating movement mechanism 29, while the height of the upper side is maintained, from the side of the apparatus rear surface 1b (shift detection position 17) to the side of the apparatus front surface 1a (in the Y direction) (27) can be moved.

이때, 상측의 높이에 있어서의 장치 배면(1b)과 장치 전면(1a)의 중간부에 설치된 패키지 수용위치(15)에 있어서, 트레이(5)에 검사완료 패키지(4)를 수용할 수 있고, 패키지(4)를 수용한 수용완료 트레이(6, 7)를 형성할 수 있다. At this time, the inspection package 4 can be housed in the tray 5 at the package receiving position 15 provided at the middle portion between the apparatus rear surface 1b and the apparatus front surface 1a at the height of the upper side, Receiving tray 6, 7 accommodating the package 4 can be formed.

또한, 이 상측의 높이에 있어서의 장치 전면(1a)측은, 수용완료 트레이 인출위치(34)이고, 이 수용완료 트레이 인출위치(34)의 하방은, 수용 전 트레이 재치위치(14)이다. The side of the apparatus front side 1a at the height of this upper side is an accommodated tray withdrawal position 34 and the lower portion of the accommodated tray withdrawal position 34 is a tray position 14 before being accommodated.

따라서, 장치 전면(1a)측에 있어서, 수용완료 트레이 인출위치(34)에 있는 트레이 재치부재(27)는, 수용완료 트레이(6, 7)를 리프트기구(41(42))에 의하여 상향이동시켜서 제거한 후, 상측의 위치로부터 하측의 위치로 하향이동(下動)하여 수용 전 트레이 재치위치(14)에서 정지한다. The tray placing member 27 in the receiving tray 34 is moved upward by the lift mechanism 41 (42) to the receiving tray 6, And then moves downward (downward) from the upper position to the lower position, and stops at the tray position 14 before being received.

또한, 더욱이, 이 수용 전 트레이 재치위치(14)에 있는 트레이 재치부재(27)에, 리프트기구(41(42))로 수용 전 트레이(빈 트레이)(5)를 재치한다. Further, the unload tray (empty tray) 5 is placed on the tray placement member 27 in the tray position 14 before being accommodated by the lift mechanism 41 (42).

즉, 상술한 바와 같이, 양품 트레이 수납부(11)(불량품 트레이 수납부(12))에는, 트레이 재치부재(27)가 하측의 높이를 유지한 상태로, Y방향으로 장치 전면(1a)측으로부터 장치 배면(1b)측으로 이동하는 영역인 하측이동영역(35)이 마련되어 있다. That is, as described above, in the good-quality tray accommodating portion 11 (defective-product tray accommodating portion 12), the tray placement member 27 is held in the Y- The lower side moving region 35 is a region where the lower side moving region 35 is moved to the back side of the device 1b.

또한, 상술한 바와 같이, 양품 트레이 수납부(11)(불량품 트레이 수납부(12))에는, 트레이 재치부재(27)가 상측의 높이를 유지한 상태로, Y방향으로 장치 배면(1b)측으로부터 장치 전면(1a)측으로 이동하는 영역인 상측이동영역(36)이 마련되어 있다. As described above, in the good-quality tray accommodating portion 11 (defective-product tray accommodating portion 12), the tray placement member 27 is held in the Y-direction at the back side of the apparatus 1b An upper moving region 36 which is a region for moving from the front side to the apparatus front side 1a is provided.

따라서, 장치 전면(1a)측에서 하향이동한 트레이 재치부재(27)는, 하측이동영역(35)을 장치 전면(1a)측으로부터 장치 배면(1b)측으로 이동하고, 장치 배면(1b)측에서 상향이동하여 상측이동영역(36)을 장치 배면(1b)측으로부터 장치 전면(1a)측으로 이동할 수 있다(Box 동작). Therefore, the tray placement member 27 moved downward from the apparatus front side 1a moves the lower side moving region 35 from the apparatus front side 1a side to the apparatus back side 1b side and from the apparatus back side 1b side The upper side moving region 36 can be moved from the back side of the apparatus 1b to the side of the apparatus front side 1a (Box operation).

여기서, 상측이동영역(35) 및 하측이동영역(36)은, 상술한 수납 전 트레이의 이동영역(23)보다도 하방에 있는 것이다. Here, the upper moving region 35 and the lower moving region 36 are located below the moving region 23 of the storage tray described above.

또한, 후술하는 바와 같이, 리프트기구(41(42))로 하측이동영역(35)의 수용 전 트레이 재치위치(14)에 있는 트레이 재치부재(27)에 수용 전 트레이(5)를 재치할 수 있음과 함께, 리프트기구(41(42))로 상측이동영역(36)의 수용완료 트레이 인출위치(34)에 있는 트레이 재치부재(27)에 재치되어 있는 수용완료 트레이(양품 트레이(6), 불량품 트레이(7))를 밀어 올림으로써, 패키지 수용완료 트레이 수납부(양품 트레이의 스토커(18), 불량품 트레이의 스토커(20))에 수납할 수 있다. The trays 5 can be placed on the tray placement member 27 in the tray placement position 14 of the lower movement region 35 by the lift mechanism 41 (42) (The good-quality tray 6, the right-side tray 6, and the left-side tray 6) mounted on the tray placement member 27 in the accommodated tray withdrawal position 34 of the upper- (The defective tray 7), it can be housed in the package accommodated tray storage portion (the stocker 18 of the good tray and the stocker 20 of the defective tray).

(트레이 (tray 재치부재의Witty BoxBox 동작에 대하여)  Operation)

도 6에 나타내는 바와 같이, 양품 트레이 수납부(11)(불량품 트레이 수납부(12))에 있어서, 먼저, 하측이동영역(35)의 상류부(장치 전면(1a)측)에 있어서의 수용 전 트레이 재치위치(14)에서 빈 트레이(5)를 일방의 트레이 재치부재(27)에 재치하고, 하측이동영역(35)에서, 수용 전 트레이(5)가 재치된 트레이 재치부재(27)를, 패키지 수용위치(15)에 있는 트레이(5(6, 7))가 재치된 타방의 트레이 재치부재(27)의 하방위치를 통과시키고, 하측이동영역(35)의 하류부(장치 배면(1b)측)로 이동시키고, 상측이동영역(36)의 상류부인 어긋남 검지위치(16)까지 상향이동시킨다. In the upstream side of the lower moving region 35 (on the apparatus front face 1a side) in the good tray accommodating portion 11 (defective tray accommodating portion 12) as shown in Fig. 6, The empty tray 5 is placed on one of the tray placement members 27 in the tray placement position 14 and the tray placement member 27 on which the tray 5 before being placed is placed in the lower movement region 35, The tray 5 (6, 7) in the package receiving position 15 is passed through the lower position of the tray mounting member 27 on the other side and the downstream side of the lower moving region 35 And moves upward to the shift detection position 16, which is an upstream portion of the upper side moving region 36. [

다음으로, 어긋남 검지위치(16)에 있어서, 어긋남 검지기구(17)로 일방의 트레이 재치부재(27)에 재치한 수용 전 트레이(5)의 어긋남을 검지하고 대기시킨다. Next, in the shift detection position 16, the shift detection mechanism 17 detects the shift of the storage tray 5 placed on one of the tray placement members 27 and waits.

또한, 상측이동영역(36)의 중간부인 패키지 수용위치(15)에서, 타방의 트레이 재치부재(27)에 재치한 트레이(5)에 양품 패키지(불량품 패키지)(4)가 투입 완료되면, 그 수용완료 트레이(6, 7)를 상측이동영역(36)의 하류부(장치 전면(1a)측)가 되는 수용완료 트레이 인출위치(34)로 이동시킨다. When the good package (defective package) 4 is loaded into the tray 5 placed on the other tray placing member 27 at the package receiving position 15 which is the middle portion of the upper moving region 36, The receiving tray 6 or 7 is moved to the receptacle finisher tray withdrawal position 34 which is the downstream portion of the upper moving region 36 (the apparatus front surface 1a side).

이때, 동시에, 상측이동영역(36)에 있어서, 어긋남 검지위치(16)에서 대기시키고 있던 일방의 트레이 재치부재(27)에 재치한 트레이(5)를 패키지 수용위치(15)로 이동시키고, 이어서, 트레이(5)에 양품 패키지(검사완료 패키지)(4)를 수용한다. At the same time, at the same time, the tray 5 placed on the one tray placement member 27 waiting at the shift detection position 16 is moved to the package receiving position 15 in the upper moving region 36, , And a good product package (inspection completed package) 4 is accommodated in the tray 5.

다음으로, 후술하는 바와 같이, 수용완료 트레이 인출위치(34)에 있어서의 수용완료 트레이(6, 7)를 리프트기구(41(42))로 상향이동시킴으로써, 양품 트레이의 스토커(18)(불량품 트레이의 스토커(20)) 내에 양품 트레이(6)(불량품 트레이(7))를 밀어 올려서 수납한다. Next, as described later, the accommodating trays 6 and 7 in the accommodated tray retrieving position 34 are moved upward by the lifting mechanism 41 (42), whereby the stocker 18 (defective article The defective tray 6 (defective tray 7) is pushed up and stored in the stocker 20 of the tray.

(( BoxBox 동작의 작용에 대하여)  About the action of motion)

양품 트레이 수납부(11)(불량품 트레이 수납부(12))에 있어서, 상측이동영역(36)의 패키지 수용위치(15)에서 트레이(5)에 양품 패키지(불량품 패키지)(4)를 수용할 수 있다. (Nonconforming product package) 4 is received in the tray 5 at the package receiving position 15 of the upper moving region 36 in the nonconducting tray accommodating portion 11 (rejected tray accommodating portion 12) .

또한, 패키지 수용위치(15)에서의 패키지 수용시에, 상측이동영역(36)의 어긋남 검지위치(16)에 있어서, 어긋남 검지기구(17)로 다른 트레이(5)의 어긋남을 검지하고 대기시킬 수 있다. The shift detecting mechanism 17 detects the shift of the other tray 5 and waits at the shift detecting position 16 of the upper moving region 36 at the time of receiving the package at the package receiving position 15 .

즉, 패키지 수용위치(15)에서 트레이(5(6, 7))에 패키지가 투입 완료된 경우, 그 트레이(양품 트레이(6), 불량품 트레이(7))를 패키지 수용위치(15)로부터 수용완료 트레이 인출위치(34)로 이동시키고, 동시에, 검지완료 트레이(5)를 어긋남 검지위치(16)로부터 패키지 수용위치(15)로 이동시킬 수 있다. That is, when the package is completely put in the tray 5 (6, 7) at the package receiving position 15, the tray (the good tray 6 and the defective tray 7) The detection tray 5 can be moved from the misalignment detecting position 16 to the package receiving position 15 at the same time.

이로 인하여, 2개의 트레이 재치부재(27)로, 검지완료 트레이(5)를 연속하여 패키지 수용위치(15)에 공급할 수 있다(소위, 더블 트레이 공급 방식). Thus, the two tray receiving members 27 can continuously supply the detection completion tray 5 to the package receiving position 15 (so-called double tray feeding method).

따라서, 본 발명은, 패키지 수용위치(15)에 있어서, 트레이(5)에 패키지(4)가 투입 완료되었을 때에, 그 트레이(패키지(4)가 투입 완료된 트레이(6, 7))를 패키지 수용위치(15)로부터 (그 외부로) 이동시키고(퇴출시키고), 이와 동시에, 빈 트레이(5)를 패키지 수용위치(15)로 이동시킬(진출시킬) 수 있다. Therefore, the present invention is characterized in that when the package (4) is completely inserted into the tray (5) at the package receiving position (15), the tray (the tray (6, 7) At the same time, to move (advance) the empty tray 5 to the package receiving position 15 from the position 15 (to the outside).

이때, 트레이(5)를 즉시 교환할 수 있기 때문에, 트레이가 패키지 수용위치로부터 이동한 후에 트레이의 장전부로부터 빈 트레이를 공급하는 종래의 구성에 비하여, 교환 시간을 단축할 수 있어, 패키지(4)의 생산성을 향상시킬 수 있다. At this time, since the tray 5 can be immediately replaced, the replacement time can be shortened compared to the conventional configuration in which the empty tray is supplied from the loading portion of the tray after the tray has moved from the package receiving position, ) Can be improved.

또한, 양품 트레이 수납부(11)(불량품 트레이 수납부(12))에 있어서, 2개의 트레이 이동수단(19)(2개의 트레이 재치부재(27))은, 2개 모두, 장치 전면(1a)측으로부터 장치 배면(1b)측으로 이동하는 왕로(往路)는 하측영역(35)에서 이동하고, 장치 배면(1b)측으로부터 장치 전면(1a)측으로 이동하는 귀로(歸路)는 상측영역(36)을 이동한다고 하는 일방통행의 링 형상 이동이기 때문에, 시간적으로 어긋나게 하여 이동시키면, 서로 충돌하는 것을 방지할 수 있다. Both of the two tray moving means 19 (two tray placing members 27) in the good tray accommodating portion 11 (defective tray receiving portion 12) And the return path from the device rear surface 1b side to the device front surface 1a side is the upper side area 36. [ It is possible to prevent collision with each other if they are shifted in time.

즉, 양품 트레이 수납부(11)(불량품 트레이 수납부(12))에 있어서, 트레이(5(6, 7))가 재치된 트레이 재치부재(27)를 이동시키는 상측이동영역(35)과 하측이동영역(36)을 포함하는 (수직면에서의) 링 형상 이동영역(37)(Box 동작하는 이동영역)을 형성할 수 있다. That is, the upper moving region 35 for moving the tray placing member 27 on which the trays 5 (6, 7) are placed and the lower moving region 35 for moving the tray placing member 27 on the lower side A ring-shaped moving region 37 (moving region that operates Box) (including a vertical plane) including the moving region 36 can be formed.

이 링 형상 이동영역(37)에 있어서, 2개의 트레이 재치부재(27)(트레이(5))의 각각을 일방통행으로 각각 별도로 (충돌하지 않고) 주회시킬 수 있다. In this ring-shaped moving region 37, each of the two tray placing members 27 (trays 5) can be individually circulated (without collision) in a one-way passage.

도 6에 나타내는 도시 예에서는, 링 형상 이동영역(37)에 있어서, 트레이 재치부재(27)(트레이(5))는 우측 회전(시계방향 회전)으로의 일방통행으로 주회한다. 6, in the ring-shaped moving region 37, the tray placement member 27 (tray 5) is rotated in one direction to the right (clockwise rotation).

다만, 링 형상 이동영역(37)에 있어서, 트레이 재치부재(27)(트레이(5))는, 우측 회전과는 반대 회전이 되는 좌측 회전으로의 일방통행으로 주회하도록 하여도 좋다. However, in the ring-shaped moving region 37, the tray placement member 27 (tray 5) may be rotated around the one-way passage to the left rotation which is the opposite rotation to the right rotation.

또한, 본 발명에 있어서, 일방의 트레이 재치부재(27)(검지완료 트레이(5))를 상측이동영역(36)에서 장치 배면(1b)측으로부터 장치 전면(1a)측으로 이동시켜서 패키지 수용위치(15)에 정지시킴과 함께, 검사완료 패키지(4)를 트레이(5)에 수용한다. In the present invention, one of the tray placing members 27 (detection finished tray 5) is moved from the back side 1b of the apparatus to the front side 1a of the apparatus in the upper moving region 36, 15), and holds the inspected package 4 in the tray 5. [0051]

이때, 타방의 트레이 재치부재(27)(수용 전 트레이(5))를 하측이동영역(35)에서 장치 전면(1a)측으로부터 장치 배면(1b)측으로 이동시키고 상향이동시켜서, 어긋남 검지위치(16)에 정지시켜서 어긋남을 검지하고 대기시킬 수 있다. At this time, the other tray mounting member 27 (tray 5 before storage) is moved from the apparatus front surface 1a side to the apparatus back surface 1b side and moved upwards in the lower side moving region 35 to detect the misalignment detecting position 16 ) To detect the deviation and to wait.

이로 인하여, 2개의 트레이 재치부재(27)는 상하위치에서 상이한 이동영역(35, 36)을 이동하게 되어, 서로 정면 충돌하는 것을 방지할 수 있다. As a result, the two tray placement members 27 move in the different movement areas 35, 36 in the upper and lower positions, thereby preventing frontal collision with each other.

(트레이의 어긋남 (Tray misalignment 검지기구의Detection mechanism 검지동작에In detection operation 의한 작용에 대하여)  In addition,

상술한 바와 같이, 트레이(5)의 어긋남을 검지하는 어긋남 검지기구(17)는, 어긋남 검지위치(16)에 있어서, X방향으로 왕복이동할 수 있도록 구성되어 있다. As described above, the discrepancy detecting mechanism 17 for detecting the discrepancy of the tray 5 is configured to be capable of reciprocating in the X direction at the discrepancy detecting position 16.

또한, 양품 트레이 수납부(11)(불량품 트레이 수납부(12))에 있어서, 검지 전 트레이(5)는 Y방향으로 이동하도록 구성되어 있다. The pre-detection tray 5 is configured to move in the Y direction in the good-tray accommodating portion 11 (defective-tray accommodating portion 12).

따라서, 트레이(5)를 Y방향으로(예컨대, 간헐적으로) 이동시키면서, 어긋남 검지기구(17)를 X방향으로 주사할 수 있다. Therefore, the misalignment detecting mechanism 17 can be scanned in the X direction while the tray 5 is moved in the Y direction (intermittently, for example).

이와 같이, 어긋남 검지기구(17)를 X방향으로 주사함으로써, 종래예에 나타내는 바와 같은, 고정된 2개의 검지기구에 의하여, 트레이의 어긋남을 이동 중에 검지하는 구성에 비하여, 트레이(5)의 어긋남을 고정밀도로 검출할 수 있다. In this way, by scanning the misalignment detecting mechanism 17 in the X direction, as compared with the configuration in which the misalignment of the trays is detected during the movement by the two fixed detection mechanisms as shown in the conventional example, the misalignment of the trays 5 Can be detected with high accuracy.

〔트레이 이동수단의 트레이 [The tray of the tray moving means 세트부(관통공)의Of the set part (through hole) 작용에 대하여〕  Action]

상술한 바와 같이, 트레이 이동수단(19)의 트레이 재치부재(27)에는 트레이 세트부로서 관통공(31)이 마련되어 있다(도 4를 참조). As described above, the tray placing member 27 of the tray moving means 19 is provided with a through hole 31 as a tray set portion (see FIG. 4).

즉, 상술한 바와 같이, 트레이(5)의 대(大)수용부(접시부)(9)를 관통공(31)에 끼워 장착할 수 있음과 함께, 트레이의 가장자리부(8)를 트레이 재치부재(27)의 트레이 재치면(30)에 계지할 수 있다. That is, as described above, the large receiving portion (dish portion) 9 of the tray 5 can be fitted to the through hole 31, and the edge portion 8 of the tray can be mounted on the tray mounting portion And can be engaged with the tray surface 30 of the member 27.

따라서, 이 상태로, 트레이 재치부재(27)를 상하작동하고, 또한, Y방향으로 왕복이동할 수 있다. Therefore, in this state, the tray placement member 27 can be moved up and down, and reciprocally moved in the Y direction.

이로 인하여, (종래예에 나타내는 바와 같이, 트레이의 세트 시에, 트레이를 그립으로 건네 받기 때문에 트레이가 불안정하게 되어서 「어긋나기」 쉬워지는 구성에 비하여,) 트레이(5)를 안정시켜 세트할 수 있으므로, 트레이(5)의 「어긋남」이 생기기 어렵다. This makes it possible to stably set and set the tray 5 (compared to a configuration in which the tray becomes unstable and becomes " outwardly shifted " because the tray is handed to the grip at the time of setting the tray, as shown in the conventional example) Therefore, " misalignment " of the tray 5 is unlikely to occur.

(리프트기구의 구성에 대하여) (Configuration of Lift Mechanism)

도시 예에 나타내는 바와 같이, 양품 트레이 수납부(11)(불량품 트레이 수납부(12))의 2개의 트레이 이동수단(19)에 있어서의 트레이 재치부재(27)의 관통공(31)의 하방에는, 트레이(5(6, 7))를 받아 지지한 상태에서 상하작동하는 리프트기구(리프터)(41)가 설치되어 있다. Below the through holes 31 of the tray placing member 27 in the two tray moving means 19 of the good tray receiving portion 11 (defective tray receiving portion 12) And a lifting mechanism (lifter) 41 for lifting and lowering the tray 5 (6, 7) while holding the tray 5 (6, 7).

또한, 리프트기구(41)에는, 트레이(5(6, 7))를 지지하기 위한 트레이 지지부인 지지받이부(지지받이판)(42)와, 지지받이부(지지받이판)(42)를 하방으로부터 지지하는 지지봉(43)과, 지지봉(43)을 통하여 지지받이부(42)를 상하작동하는 상하작동부(44)가 설치되어 있다. The lift mechanism 41 is provided with a support receiving portion (support receiving plate) 42 as a tray supporting portion for supporting the trays 5 (6 and 7) and a support receiving portion A support rod 43 for supporting the support portion 43 from below and a vertical operation portion 44 for vertically moving the support portion 42 through the support rod 43 are provided.

따라서, 리프트기구(41)는, 트레이(5(6, 7))를 지지받이부(지지받이판)(42)에 받아 지지한 상태로, 지지봉(43)을 통하여 지지받이부(지지받이판)(42)를 상하작동부(44)로 상하작동할 수 있도록 구성되어 있다. Therefore, the lift mechanism 41 is configured to move the tray 5 (6, 7) through the support rod 43 in a state of being received by the supported part (supported plate) ) 42 can be vertically operated by the up-and-down operation portion 44.

또한, 지지받이부(지지받이판)(42)는, 트레이 재치부재(27)의 관통공(31)을 하방으로부터 상방으로 삽입통과할 수 있도록 구성되어 있다. The support receiving portion (support receiving plate) 42 is configured to allow the through hole 31 of the tray placement member 27 to be inserted upward from below.

이때, 지지받이부(지지받이판)(42)를 지지한 지지봉(43)은 관통공(31)을 삽입통과한 상태에 있다. At this time, the support bar 43 supporting the support part (support plate) 42 is in a state in which the through hole 31 is inserted.

따라서, 트레이 재치부재(27)의 관통공(31)을 하방으로부터 상방으로 관통하여 상방에 위치한 지지받이부(지지받이판)(42)가 트레이(5(6, 7))를 받아 지지(재치)한 상태로, 지지받이부(지지받이판)(42)를 상하작동시킬 수 있다. Therefore, the support receiving portion (supporting plate) 42 positioned above the through hole 31 of the tray placement member 27 from above through the upper portion receives the tray 5 (6, 7) The support receiving portion (support plate) 42 can be operated up and down.

또한, 트레이 재치부재(27)(관통공(31))의 상방의 소요 위치에서 지지받이부(지지받이판)(42)를 정지시킬 수 있다. In addition, it is possible to stop the supported portion (supported plate) 42 at a required position above the tray placement member 27 (through hole 31).

여기서, 통상, 리프트기구(41)의 지지받이부(지지받이판)(42)는, 트레이 재치부재(27)(관통공(31))의 하방위치에서 정지하고 있다. Here, the support portion (support plate) 42 of the lift mechanism 41 is normally stopped at a position below the tray placement member 27 (through hole 31).

(리프트기구에 의한 트레이 (Tray by lift mechanism 재치부재에의To wit 트레이 재치에 대하여)  About tray setting)

도 5 ⑵에 나타내는 바와 같이, 수납 전 트레이의 이동영역(23)에 있어서의 트레이의 인도위치(25)에 있어서, 트레이 반송기구(22)에 계지된 수용 전 트레이(빈 트레이)(5)의 대(大)수용부(9)의 바닥면을, 리프트기구(41)의 수용 전 트레이 수계위치(52)에서, 리프트기구(41)의 지지받이부(42)로 받아 지지할 수 있다. 5 (b), in the delivery position 25 of the tray in the moving area 23 of the storage tray, the tray position of the unfolded tray (empty tray) 5 held in the tray transport mechanism 22 The bottom surface of the large accommodating portion 9 can be received and supported by the support receiving portion 42 of the lift mechanism 41 at the tray water level position 52 of the lift mechanism 41 before being accommodated.

또한, 이 상태에서, 트레이 반송기구(22)의 계지회전운동부(26)를 회전운동하여, 계지되어 있던 수용 전 트레이(5)를 해방함으로써, 수용 전 트레이(5)를 지지받이부(42)(의 상면)만으로 받아 지지한다. In this state, the retaining tray 42 is rotated by the rotation of the retaining rotation part 26 of the tray conveying mechanism 22 to release the retaining tray 5, (Upper surface of).

도 5 ⑶에 나타내는 바와 같이, 수용 전 트레이(5)를 지지받이부(42)에서 받아 지지한 상태로, 지지받이부(42)를 하향이동시킴으로써, 하측이동영역(35)에 있어서의 장치 전면(1a)측의 트레이 재치위치(14)에 존재하는 트레이 재치부재(27)의 트레이 재치면(30)(관통공(31))에 트레이(5)를 재치할 수 있다. 5 (3), the support receiving portion 42 is moved downward in a state of being received and supported by the support receiving portion 42, so that the front surface of the apparatus in the lower movement region 35 The tray 5 can be placed on the tray placement surface 30 (through hole 31) of the tray placement member 27 existing in the tray placement position 14 on the side of the tray placement surface 1a.

이때, 지지받이부(42)는 관통공(31) 내 혹은 트레이 재치부재(27)의 하방에 위치한다. At this time, the support receiving portion 42 is located in the through hole 31 or below the tray placement member 27.

즉, 도 5 ⑴에 나타내는 바와 같이, 먼저, 패키지 수용 전 트레이 장전부(13)에 있어서의 수용 전 트레이의 스토커(21)에 있어서, 수용 전 트레이(5)를 아래 방향으로 가압함으로써, 수납 전 트레이의 이동영역(23)에 있어서의 트레이 계지위치(24)에 있는 트레이 반송기구(22)에 트레이(5)를 재치한다. 5 (1), the stocker 5 of the stocker 21 of the tray before storage in the tray holder 13 before the storage of the package 13 is pressed in the downward direction, The tray 5 is placed on the tray transport mechanism 22 at the tray lock position 24 in the moving region 23 of the tray.

이때, 트레이 반송기구(22)의 계지회전운동부(26)에 트레이의 가장자리부(8)가 계지된다. At this time, the edge portion 8 of the tray is engaged with the interlocking rotation portion 26 of the tray transport mechanism 22.

다음으로, 도 5 ⑵에 나타내는 바와 같이, 수납 전 트레이의 이동영역(23)에 있어서의 양품 트레이 수납부(11)측의 위치가 되는 트레이 인도위치(25)로, 트레이(5)를 계지한 트레이 반송기구(22)를 이동시킨다. Next, as shown in Fig. 5 (b), the tray 5 is moved to the tray delivery position 25, which is the position on the side of the good tray receiving portion 11 in the moving region 23 of the tray before storage, The tray transport mechanism 22 is moved.

이때, 계지회전운동부(26)를 회전운동하여, 계지되어 있던 트레이(5)를 해방함과 함께, 트레이 반송기구(22)로 계지되어 있던 수용 전 트레이(5)를, 수용 전 트레이 수계위치(52)에서, 지지받이부(42)로 받아 지지할 수 있다. At this time, the retaining rotation unit 26 is rotated to release the retained tray 5, and the retaining tray 5 retained by the tray conveying mechanism 22 is retracted to the tray position 52 to be received and supported by the support receiving portion 42.

다음으로, 도 5 ⑶에 나타내는 바와 같이, 트레이(5)를 받아 지지한 지지받이부(42)를 하향이동시킴으로써, 하측이동영역(35)에 있어서의 수용 전 트레이 재치위치(14)에 존재하는 트레이 재치부재(27)의 트레이 재치면(30)의 관통공(31)에 트레이(5)를 세트한다. Next, as shown in Fig. 5 (3), by moving the support receiving portion 42 received and supported by the tray 5 downwardly, the trays 5 existing in the trailing placement position 14 in the lower movement region 35 The tray 5 is set in the through hole 31 of the tray mounting surface 30 of the tray placement member 27. [

따라서, 트레이 반송기구(22)와 리프트기구(41)로 수용 전 트레이 재치위치(14)에 존재하는 트레이 재치부재(27)에 트레이(5)를 재치할 수 있다. Therefore, the tray 5 can be placed on the tray placement member 27 existing in the tray placement position 14 with the tray transportation mechanism 22 and the lift mechanism 41. [

(리프트기구에 의한 양품 트레이의 양품 트레이 스토커에의 수납에 대하여) (About the storage of the good-quality tray by the lift mechanism in the good-quality tray stocker)

도 7 ⑴에 나타내는 바와 같이, 양품 트레이 수납부(11)(불량품 트레이 수납부(12))에 있어서, 수용완료 트레이 인출위치(34)에서, 트레이 재치부재(27)에 재치된(패키지(4)가 투입 완료된) 양품 트레이(6)(수용완료 트레이)의 대(大)수용부(9)의 바닥면을, 수용완료 트레이 계착위치(53)에 있는 리프트기구(41)의 지지받이부(42)로 받아 지지할 수 있다. 7 (a), in the good tray accommodation portion 11 (the defective tray storage portion 12), in the storage tray pull-out position 34, the tray 4 placed on the tray placement member 27 The bottom surface of the large receiving portion 9 of the good tray 6 (the receiving tray having completed the loading of the tray 6) 42).

또한, 도 7 ⑵에 나타내는 바와 같이, 리프트기구(41)의 지지받이부(42)를 상향이동함으로써, 양품 트레이(6)를 리프트기구(41)의 수용완료 트레이 밀어올림위치(51)로부터 밀어 올려서, 양품 트레이의 스토커(18)에 수납할 수 있다. 7 (2), by moving the support receiving portion 42 of the lift mechanism 41 upward, the good-quality tray 6 is pushed out of the accommodated tray push-up position 51 of the lift mechanism 41 And can be stored in the stocker 18 of the good-quality tray.

즉, 도 7 ⑴에 나타내는 바와 같이, 먼저, 양품 트레이 수납부(11)(불량품 트레이 수납부(12))에 있어서, 수용완료 트레이 인출위치(34)에 위치하는 트레이 재치부재(27)에 재치된 양품 트레이(6)(불량품 트레이(7))를, 지지받이부(42)(리프트기구(41))로 받아 지지한다. 7 (a), first, the tray placement member 27 located at the storage tray withdrawing position 34 is placed on the tray 37 of the good tray 11 (defective tray storage unit 12) (The defective tray 7) is received and supported by the support receiving portion 42 (lift mechanism 41).

다음으로, 도 7 ⑵에 나타내는 바와 같이, 지지받이부(42)(리프트기구(41))를 상향이동하여 양품 트레이(6)(불량품 트레이(7))를 밀어 올려서 양품 트레이의 스토커(18)(불량품 트레이의 스토커(20))에 수납할 수 있다. 7 (2), the support tray 42 (the lift mechanism 41) is moved upward to push up the good-quality tray 6 (the defective-product tray 7) so that the stocker 18 of the good- (The stocker 20 of the reject tray).

따라서, 리프트기구(41)로 양품 트레이(6)(불량품 트레이(7))를 수용완료 트레이 인출위치(34)의 트레이 재치부재(27)로부터 양품 트레이의 스토커(18)(불량품 트레이의 스토커(20))에 밀어 올려서 수납할 수 있다. Therefore, when the tray 43 is moved from the tray placing member 27 of the tray receiving opening 34 to the stocker 18 of the good tray (the stocker of the defective tray 20).

(리프트기구에 있어서의 (In the lift mechanism 지지받이부Supporting part 상하방향의 위치에 대하여)  Relative to the vertical position)

다음으로, 리프트기구(41)에 있어서의 지지받이부(42)(의 상면)의 위치에 대하여 설명한다. Next, the position of (the upper surface of) the support receiving portion 42 in the lift mechanism 41 will be described.

도시 예에 나타내는 바와 같이, 리프트기구(41)에 있어서의 지지받이부(42)로 수용완료 트레이(6, 7)(의 바닥면)를 스토커(18, 20) 내에 밀어 올릴 때의 지지받이부(42)(의 상면)의 위치를, 수용완료 트레이 밀어올림위치(51)로 설정할 수 있다. As shown in the illustrative example, when the (bottom surface of) the receiving tray 6, 7 is pushed into the stockers 18, 20 by the support receiving portion 42 of the lift mechanism 41, (The upper surface of the tray 42) can be set to the received tray push-up position 51.

또한, 수납 전 트레이의 이동영역(23)에 있어서의 트레이 인도위치(25)에 있어서, 트레이 반송기구(22)(계지회전운동부(26))에 계지된 트레이(5)의 바닥면을 리프트기구(41)에 있어서의 지지받이부(42)로 받아 지지할 때의 지지받이부(42)(의 상면)의 위치를, 수용 전 트레이 수계위치(52)로 설정할 수 있다. The bottom surface of the tray 5 that is engaged with the tray transport mechanism 22 (the stopper rotation portion 26) is moved to the tray transport position 22 in the transport region 23 of the storage tray 23, The position of (the upper surface of) the support receiving portion 42 when it is received and supported by the support receiving portion 42 in the tray 41 can be set as the tray water system position 52 before the reception.

또한, 수용완료 트레이 인출위치(34)에 있어서의 트레이 재치부재(27)에 재치한 수용완료 트레이(6, 7)(의 바닥면)를 지지받이부(42)로 받아 지지할 때의 지지받이부(42)(의 상면)의 위치를, 수용완료 트레이 계착위치(53)로 설정할 수 있다. The bottom of the tray 6 or 7 placed on the tray placing member 27 in the receiving tray 34 is received by the receiving tray 42, The position of (the upper surface of) the portion 42 can be set to the accommodated tray attachment position 53.

또한, 수용 전 트레이 재치위치(14)에 있어서의 트레이 재치부재(27)에 재치한 수용 전 트레이(5)(의 바닥면)를 지지받이부(42)로 받아 지지할 때의 지지받이부(42)(의 상면)의 위치를, 수용 전 트레이 공급위치(54)로 설정할 수 있다. The bottom surface of the tray 5 placed on the tray placement member 27 in the tray placement position 14 before being received is supported by the support receiving portion 42 42) (upper surface of the tray) can be set to the tray receiving position 54 before the receiving.

또한, 지지받이부(42)(의 상면)에 있어서의 통상의 정위치(定位置)를 지지받이부(42)의 하단위치(55)로 설정할 수 있다. In addition, the normal position (fixed position) on (the upper surface of) the support receiving portion 42 can be set to the lower end position 55 of the supported portion 42. [

따라서, 지지받이부(42)(의 상면)의 위치는, 하방으로부터 상방으로 향하여, 지지받이부(42)의 하단위치(55), 수용 전 트레이 공급위치(54), 수용완료 트레이 계착위치(53), 수용 전 트레이 수계위치(52), 수용완료 트레이 밀어올림위치(51)의 순으로 배치되어 있다. Therefore, the position of (the upper surface of) the support receiving portion 42 is set so that the lower end position 55 of the support receiving portion 42, the pre-storage tray supply position 54, 53, a pre-storage tray water-based position 52, and an accommodated tray push-up position 51 in this order.

(리프트기구에 있어서의 (In the lift mechanism 지지받이부의Supported 상하방향의 동작에 대하여)  Upward and downward movement)

수용 전 트레이 재치위치(14)에 있어서의 트레이 재치부재(27)에 수용 전 트레이(5)를 공급하는 경우, 먼저, 리프트기구(41)의 지지받이부(42)(지지봉(43))를 지지받이부(42)의 하단위치(55)로부터 상향이동시켜서 수용 전 트레이 공급위치(54)에 있어서의 트레이 재치부재(27)의 관통공(31)을 삽입통과시킴으로써, 수용 전 트레이 수계위치(52)에 지지받이부(42)를 위치시켜서 트레이 반송기구(22)로부터 수용 전 트레이(5)를 수계한다. When the tray 5 before the tray 5 is fed to the tray placement member 27 in the tray position 14 before being accommodated, the support portion 42 (support rod 43) of the lift mechanism 41 The trays 31 are moved upward from the lower end position 55 of the support receiving portion 42 so as to insert the through holes 31 of the tray placing member 27 in the tray receiving position 54 before the acceptance, 52 to place the tray 42 on the tray tray 5 from the tray transport mechanism 22.

다음으로, 지지받이부(42)를 수용 전 트레이 공급위치(54)에 위치시킴으로써, 트레이 재치부재(27)에 수용 전 트레이(5)를 공급할 수 있다. The trays 5 can be supplied to the tray placement member 27 by positioning the support receiving portion 42 in the tray receiving position 54 before the receiving.

또한, 수용완료 트레이 인출위치(34)에 있어서의 양품 트레이(6)(불량품 트레이(7))를 양품 트레이의 스토커(18)(불량품 트레이의 스토커(20))에 수납하는 경우, 먼저, 리프트기구(41)의 지지받이부(42)를 수용완료 트레이 계착위치(53)에 위치시켜서, 트레이 재치부재(27)의 수용완료 트레이(6, 7)를 계착한다. When storing the good-quality tray 6 (defective-product tray 7) in the accommodated tray withdrawing position 34 in the stocker 18 (stocker 20 of the defective-product tray) of the good-quality tray, The tray receiving portion 42 of the mechanism 41 is placed in the accommodating tray attaching position 53 and the accommodating tray 6 and 7 of the tray placing member 27 are engaged.

다음으로, 수용완료 트레이 계착위치(53)로부터 지지받이부(42)(지지봉(43))를 트레이 재치부재(27)의 관통공(31)을 삽입통과시킴으로써, 지지받이부(42)를 수용완료 트레이 밀어올림위치(51)에 위치시켜서 양품 트레이의 스토커(18)(불량품 트레이의 스토커(20))에 양품 트레이(6)(불량품 트레이(7))를 밀어 올려서 수납할 수 있다. Next, the support receiving portion 42 (supporting rod 43) is inserted from the accommodation tray receiving position 53 through the through hole 31 of the tray placing member 27, The defective tray 6 (defective tray 7) can be pushed up and stored in the stocker 18 (the stocker 20 of the defective tray) of the good tray by placing it in the finished tray push-up position 51. [

(본 발명에 관한 기판의 절단방법에 대하여) (Regarding the method of cutting the substrate according to the present invention)

본 발명에 있어서, 먼저, 패키지의 검사유닛(C)에 있어서, 절단완료 기판(2)을 검사하여 양품 패키지(4)와 불량품 패키지(4)로 선별한다. In the present invention, first, in the inspection unit (C) of the package, the cut substrate (2) is inspected to select the good package (4) and the defective package (4).

다음으로, 패키지의 수용유닛(D)에 있어서, 양품 트레이 수납부(11)에 있어서의 트레이 재치부재(27)의 상측이동영역(36)에 있어서의 장치 전면(1a)과 장치 배면(1b)의 중간부에 설치된 패키지 수용위치(15)에 위치한 트레이(5)(일방의 트레이 재치부재(27)에 재치한 트레이(5))에, 양품 패키지(4)를 패키지 계착기구(94)로 수용할 수 있다. The front surface 1a of the apparatus and the rear surface 1b of the tray placement member 27 in the upper moving region 36 of the tray for containing the good article 11 in the receiving unit D of the package, (4) is received by the package attaching mechanism (94) in a tray (5) (a tray (5) placed on one tray mounting member (27)) located at a package receiving position (15) can do.

이때, 장치 배면(1b)측이 되는 상측이동영역(36)의 어긋남 검지위치(16)에 존재하는 타방의 트레이 재치부재(27)에 재치한 트레이(5)의 어긋남을, 어긋남 검지기구(17)로 검지하고, 검지완료 트레이(5)를 대기시킬 수 있다. At this time, the shift of the tray 5 placed on the other tray placement member 27 in the shift detection position 16 of the upper side moving region 36 which is the back side of the apparatus 1b is detected by the shift detection mechanism 17 And the detection completion tray 5 can be put on standby.

다음으로, 패키지 수용위치(15)의 트레이(5)에 패키지(4)가 투입 완료되었을 때, 그 트레이(양품 트레이(6))를 장치 전면(1a)측이 되는 수용완료 트레이 인출위치(34)로 이동시킨다. Next, when the package 4 is completely inserted into the tray 5 of the package receiving position 15, the tray (the good tray 6) is moved to the accommodated tray withdrawing position 34 .

이때, 동시에, 어긋남 검지위치(16)에 있어서의 타방의 트레이 재치부재(27)에 재치한 트레이(5)를 패키지 수용위치(15)로 이동시킨다. At the same time, the tray 5 mounted on the other tray placement member 27 in the shift detection position 16 is moved to the package receiving position 15 at the same time.

이로 인하여, 패키지 수용위치(15)에 있어서, 트레이(5)를 단시간에 교환할 수 있다. As a result, the tray 5 can be exchanged in a short time in the package receiving position 15.

따라서, 트레이(5)에 패키지(4)를 효율 좋게 수용할 수 있어, 패키지(4)를 효율 좋게 생산할 수 있다. Therefore, the package 4 can be efficiently accommodated in the tray 5, and the package 4 can be efficiently produced.

또한, 본 발명은, 도 6에 나타내는 바와 같이, 트레이(5)가 재치된 트레이 재치부재(27)가, 소위, Box 동작하는 것으로서, 2개의 트레이 재치부재(27)(트레이(5))가 충돌하지 않도록, (수직면에서,) 링 형상 이동영역(37)을 일방통행으로 각각 별도로 이동(주회)하는 구성이다. 6, the tray placement member 27 on which the tray 5 is placed is so-called Box operation, and two tray placement members 27 (trays 5) The ring-shaped moving region 37 (in the vertical plane) is moved (circled) separately by one-way passage so as not to collide with each other.

즉, 본 발명은, 트레이(5)가 재치된 트레이 재치부재(27)를 상측이동영역(36)에서 장치 배면(1b)측으로부터 장치 전면(1a)측으로 이동시키고, 트레이 재치부재(27)(트레이(5))를 상측이동영역(36)으로부터 하측이동영역(35)으로 하향이동하며, 다음으로, 트레이 재치부재(27)(트레이(5))를 하측이동영역(35)에서 장치 전면(1a)측으로부터 장치 배면(1b)측으로 이동시키고, 트레이 재치부재(27)(트레이(5))를 하측이동영역(35)으로부터 상측이동영역(36)으로 상향이동시킴으로써, 트레이 재치부재(27)(트레이(5))를 링 형상 이동영역(37)에서 일방통행으로 주회시키는 구성이다. That is, in the present invention, the tray placing member 27 on which the tray 5 is placed is moved from the back side 1b of the apparatus to the apparatus front side 1a side in the upper side moving region 36 and the tray placing member 27 (Tray 5) from the upper moving region 36 to the lower moving region 35 and then moves the tray placing member 27 (tray 5) from the lower moving region 35 to the apparatus front surface The tray placement member 27 is moved upward from the lower movement region 35 to the upper movement region 36 by moving the tray placement member 27 (tray 5) (The tray 5) is circulated in the ring-shaped moving region 37 in a one-way passage.

따라서, 상측이동영역(36)에 있어서의 장치 전면(1a)과 장치 배면(1b)의 중간부에 마련된 패키지 수용위치(15)에 위치하는 일방의 트레이 재치부재(27)(트레이(5))의 하방을, 즉, 하측이동영역(35)에서 장치 전면(1a)측으로부터 장치 배면(1b)측으로, 타방의 트레이 재치부재(27)(트레이(5))가 이동하여 통과할 수 있다. Therefore, one of the tray placing members 27 (tray 5) located at the package receiving position 15 provided at the intermediate portion between the apparatus front face 1a and the apparatus rear face 1b in the upper moving region 36, The other tray mounting member 27 (tray 5) can be moved from the apparatus front surface 1a side to the apparatus back surface side 1b side in the lower side moving region 35 to pass through.

이로 인하여, 일방의 트레이 재치부재(27)(트레이(5))와 타방의 트레이 재치부재(27)(트레이(5))는, 충돌을 회피할 수 있다. As a result, the one tray mounting member 27 (tray 5) and the other tray mounting member 27 (tray 5) can avoid collision.

또한, 본 발명에 있어서, 상술한 바와 같이, 상측이동영역(36)의 장치 배면(1b)측에는, 트레이(5)의 어긋남을 어긋남 검지기구(17)로 검지하는 어긋남 검지위치(16)가 마련되어 있다. In the present invention, as described above, a shift detection position 16 for detecting the shift of the tray 5 by the shift detection mechanism 17 is provided on the back side 1b of the upper side moving region 36 have.

또한, 상술한 바와 같이, 어긋남 검지기구(17)는, 트레이(5)의 이동방향(Y방향)과 직교하는 방향(X방향)으로 왕복이동하여 트레이(5)의 어긋남을 검지할 수 있도록 구성되어 있다. As described above, the misalignment detecting mechanism 17 is configured so as to reciprocate in the direction (X direction) perpendicular to the moving direction (Y direction) of the tray 5 to detect the misalignment of the tray 5 .

종래예에서는, 고정된 2개의 검지기구(111)로 Y방향으로 이동하는 트레이(5)를 검지하도록 하고 있었다. In the conventional example, the tray 5 moving in the Y direction is detected by the two fixed detection mechanisms 111.

그러나, 본 발명에서는, Y방향으로 이동하는 트레이(5)를, X방향으로 이동하는 어긋남 검지기구(17)로 검지할 수 있도록 구성하였으므로, 트레이(5)의 어긋남을 고정밀도로 검출할 수 있다. However, in the present invention, the tray 5 moving in the Y direction can be detected by the displacement detecting mechanism 17 moving in the X direction, so that the deviation of the tray 5 can be detected with high accuracy.

또한, 본 발명에 있어서는, 트레이 재치부재(27)에는 트레이 세트부로서 관통공(31)이 마련되어 있다. Further, in the present invention, the tray placement member 27 is provided with a through hole 31 as a tray set portion.

이 관통공(31)에, 트레이(5)의 대(大)수용부(9)(접시부)를 끼워 장착함으로써, 트레이 가장자리부(8)를 트레이 재치부재(27)의 트레이 재치면(30)에 재치하고, 그 상태로 가장자리부(8)를 계지구로 계지한다. The tray edge portion 8 is inserted into the tray mounting surface 27 of the tray placing member 27 by fitting the large receiving portion 9 (dish portion) of the tray 5 into the through hole 31, And the edge portion 8 is engaged with the base portion in this state.

즉, 트레이(5)를 관통공(31)에 끼워 장착하므로, 트레이(5)의 「어긋남」이 생기기 어렵다. In other words, since the tray 5 is fitted into the through hole 31, the tray 5 is not easily displaced.

또한, 본 발명에 있어서, 수용 전 트레이 재치위치(14)에 있는 트레이 재치부재(27)에 수용 전 트레이(5)를 리프트기구(41)로 공급하기 위하여서는, 먼저, 패키지 수용 전 트레이 장전부(13)에 있어서, 수용 전 트레이의 스토커(21)로부터 수용 전 트레이(5)를 아래 방향으로 가압함으로써, 트레이 계지위치(24)에 있는 트레이 반송기구(22)(계지회전운동부(26))에 트레이(5)를 계지한다. In the present invention, in order to feed the tray 5 before the tray is placed on the tray placing member 27 in the tray setting position 14, The tray transport mechanism 22 (the stopper rotation portion 26) in the tray stop position 24 is moved downward by pushing the pre-storage tray 5 downward from the stocker 21 of the pre- The tray 5 is locked.

다음으로, 트레이 반송기구(22)의 트레이 인도위치(25)에 있어서, 관통공(31)(하측의 높이의 트레이 재치부재(27)의 관통공)을 삽입통과하여 수용 전 트레이 수계위치(52)에 도달한 리프트기구(41)의 지지받이부(42)가, 수용 전 트레이(5)를 트레이 반송기구(22)로부터 수계할 수 있다. Next, the through hole 31 (the through hole of the lower tray mounting member 27) is inserted through the tray delivery position 25 of the tray transport mechanism 22, The tray 42 of the lifting mechanism 41 can reach the tray tray 5 from the tray transport mechanism 22. [

다음으로, 트레이(5)를 받아 지지한 리프트기구(41)의 지지받이부(42)를 수용 전 트레이 공급위치(54)까지 하향이동시킴으로써, 수용 전 트레이 재치위치(14)에 있어서, 트레이 재치부재(27)의 관통공(31)에 트레이(5)의 대(大)수용부(9)를 끼워 장착하고 또한 트레이의 가장자리부(8)를 트레이 재치면(30)에 계지하여, 트레이 재치부재(27)에 트레이(5)를 재치할 수 있다. Next, by moving the support receiving portion 42 of the lift mechanism 41 that has received the tray 5 down to the tray receiving position 54 before the receiving, The tray accommodating portion 9 of the tray 5 is fitted to the through hole 31 of the member 27 and the edge portion 8 of the tray is engaged with the tray surface 30, The tray 5 can be placed on the member 27.

또한, 본 발명에 있어서, 수용완료 트레이 인출위치(34)에 있는 트레이 재치부재(27)로부터 수용완료 트레이(5)를 리프트기구(41)로 양품 트레이의 스토커(18)(불량품 트레이의 스토커(20))에 밀어 올려서 수납하기 위하여서는, 먼저, 수용완료 트레이 인출위치(34)에 있어서의 트레이 재치부재(27)의 관통공(31)에 리프트기구(41)의 지지받이부(42)를 삽입통과시켜서, 수용완료 트레이 계착위치(53)에서 수용완료 트레이(5)를 계착하여 상향이동시킨다. In the present invention, the storage tray 5 from the tray placement member 27 in the storage tray withdrawal position 34 is lifted by the lift mechanism 41 to the stocker 18 (the stocker of the defective tray The support receiving portion 42 of the lift mechanism 41 is inserted into the through hole 31 of the tray placing member 27 in the receiving tray 34 at the receiving tray 34 The tray 5 is brought into contact with the accommodated tray attachment position 53 and moved upward.

다음으로, 수용완료 트레이 밀어올림위치(51)로부터 리프트기구(41)의 지지받이부(42)(수용완료 트레이(6, 7)를 계착한 지지받이부(42))를 상향이동시킴으로써, 수용완료 트레이(6, 7)를 양품 트레이의 스토커(18)(불량품 트레이의 스토커(20))에 밀어 올려서 수납할 수 있다. Next, the support receiving portion 42 of the lift mechanism 41 (the support receiving portion 42 to which the accommodated tray 6, 7 is attached) is moved upward from the accommodated tray push-up position 51, The completion trays 6 and 7 can be pushed up to the stocker 18 of the good tray (the stocker 20 of the reject tray) and stored.

(본 발명의 작용 효과에 대하여) (Regarding the effect of the present invention)

즉, 본 발명에 있어서, 트레이 재치부재(27)에 트레이 세트부로서 마련된 관통공(31)에, 트레이(5)의 대(大)수용부(9)(접시부)를 끼워 장착함으로써, 트레이 가장자리부(8)를 트레이 재치부재(27)의 트레이 재치면(30)에 재치하고, 그 상태로 가장자리부(8)를 계지구로 계지할 수 있다. That is, in the present invention, by mounting the large receiving portion 9 (dish portion) of the tray 5 in the through hole 31 provided as a tray set portion in the tray placing member 27, The edge portion 8 can be placed on the tray surface 30 of the tray placement member 27 and the edge portion 8 can be engaged with the edge portion in this state.

따라서, 트레이(5)를 관통공(31)에 끼워 장착할 수 있으므로, 트레이(5)의 「어긋남」이 생기기 어렵다. Therefore, since the tray 5 can be fitted to the through hole 31, the tray 5 is not easily displaced.

또한, 본 발명에 있어서는, Y방향으로 이동하는 트레이(5)를, X방향으로 이동하는 어긋남 검지기구(17)로 검지할 수 있도록 구성하였으므로, 상술한 바와 같은 종래예에 비하여, 트레이(5)의 어긋남을 고정밀도로 검출할 수 있다. In the present invention, the tray 5 moving in the Y direction can be detected by the displacement detecting mechanism 17 moving in the X direction. Therefore, compared with the conventional example described above, Can be detected with high accuracy.

또한, 본 발명에 있어서는, 패키지 수용위치(15)에 있어서, 일방의 트레이 재치부재(27)에 재치한 트레이(5)에 패키지(4)가 투입 완료되었을 때, 그 트레이(양품 트레이(6), 불량품 트레이(7))를 장치 전면(1a)측이 되는 수용완료 트레이 인출위치(34)로 이동시킨다. In the present invention, when the package 4 is loaded into the tray 5 placed on one of the tray placing members 27 in the package receiving position 15, the tray (the good tray 6) , Defective tray (7)) to the accommodated tray withdrawal position (34) which is the apparatus front side (1a) side.

이때, 동시에, 어긋남 검지위치(16)에 있어서의 타방의 트레이 재치부재(27)에 재치한 트레이(5)를 패키지 수용위치(15)로 이동시킬 수 있다. At the same time, the tray 5 placed on the other tray placement member 27 in the shift detection position 16 can be moved to the package receiving position 15 at the same time.

따라서, 패키지 수용위치(15)에 있어서, 트레이(5)를 단시간에 교환할 수 있으므로, 트레이(5)에 패키지(4)를 효율 좋게 수용할 수 있어, 패키지(4)를 효율 좋게 생산할 수 있다. Therefore, the tray 5 can be exchanged in a short time at the package receiving position 15, so that the package 4 can be efficiently accommodated in the tray 5, and the package 4 can be efficiently produced .

본 발명은, 상술한 실시예의 것에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라, 임의로 또한 적절히 변경·선택하여 채용할 수 있는 것이다. The present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be appropriately changed and selected as necessary within the scope of the present invention.

상기한 실시예에 있어서, 불량품 트레이 수납부(12)에 트레이 이동수단(19)을 2개 설치하는 구성을 예시하였지만, 불량품 트레이 수납부(12)에 트레이 이동수단(19)을 하나 설치하는 구성을 채용할 수 있다. The configuration in which two tray moving means 19 are provided in the reject tray accommodating portion 12 is exemplified in the above embodiment, Can be adopted.

여기서, 이 경우, 검사된 패키지(4)가 불량품이 되는 경우가 극히 근소하기 때문에, 하나의 트레이 이동수단(19)으로 기판의 절단장치를 필요 또한 충분히 작동시킬 수 있다. Here, in this case, since the case where the inspected package 4 becomes a defective product is extremely small, it is possible to sufficiently and sufficiently operate the cutting device of the substrate by the single tray moving means 19. [

패키지 수용완료 트레이를 트레이 재치부재(27)로부터 인출하는 위치는 상측이동영역의 하류부에 한정되지 않으며, 그 하방의 하측이동영역까지의 영역이더라도 좋다. 또한, 빈 트레이를 트레이 재치부재(27)에 재치하는 위치는 하측이동영역의 상류부에 한정되지 않으며, 그 상방의 트레이 인출위치까지의 영역이더라도 좋다.The position at which the package accommodated tray is pulled out from the tray placement member 27 is not limited to the downstream portion of the upper moving region but may also be an area up to the lower moving region below the upper moving region. The position where the empty tray is placed on the tray placement member 27 is not limited to the upstream portion of the lower moving region but may be an area up to the tray pull-out position above the empty tray.

1 기판의 절단장치
1a 장치 전면
1b 장치 후면
3 절단완료 기판
4 패키지
5 트레이(수용 전 트레이, 빈 트레이)
6 양품 트레이(수용완료 트레이)
7 불량품 트레이(수용완료 트레이)
8 트레이의 가장자리부
9 트레이의 대(大)수용부
9a 파티션벽
10 소(小)수용부(포켓)
11 양품 트레이 수납부
12 불량품 트레이 수납부
13 수용 전 트레이 장전부(빈 트레이 장전부)
14 수용 전 트레이 재치위치(트레이 재치부재의 위치)
15 패키지 수용위치(트레이 재치부재의 위치)
16 어긋남 검지위치(트레이 재치부재의 위치)
17 어긋남 검지기구
18 양품 트레이의 스토커(패키지 수용완료 트레이 수납부)
19 트레이 이동수단
20 불량품 트레이의 스토커(패키지 수용완료 트레이 수납부)
21 수용 전 트레이의 스토커(빈 트레이의 수납부)
22 트레이 반송(搬送)기구
23 수납 전 트레이의 이동영역
24 트레이 계지위치(트레이 반송기구의 위치)
25 트레이 인도위치(트레이 반송기구의 위치)
26 계지회전운동부(트레이 반송기구의 구성요소)
27 트레이 재치부재
28 상하작동기구(트레이 재치부재의 이동수단)
29 왕복이동기구(트레이 재치부재의 이동수단)
30 트레이 재치면(트레이 재치부재의 상면)
31 관통공(트레이 재치부재의 관통공)
32 가이드레일
33 가이드부(슬라이더)
34 수용완료 트레이 인출위치(트레이 재치부재의 위치)
35 하측이동영역(트레이 재치부재의 이동영역)
36 상측이동영역(트레이 재치부재의 이동영역)
37 링 형상 이동영역(트레이 재치부재의 이동영역)
41 리프트기구
42 지지받이부(지지받이판)
43 지지봉(리프트기구의 구성요소)
44 상하작동부(리프트기구의 구성요소)
51 수용완료 트레이 밀어올림위치(리프트기구의 지지받이부의 위치)
52 수용 전 트레이 수계위치(리프트기구의 지지받이부의 위치)
53 수용완료 트레이 계착위치(리프트기구의 지지받이부의 위치)
54 수용 전 트레이 공급위치(리프트기구의 지지받이부의 위치)
55 하단위치(리프트기구의 지지받이부의 위치)
91 절단완료 기판의 재치부(패키지의 검사유닛의 구성요소)
92 패키지 검사기구(패키지의 검사유닛의 구성요소)
93 패키지 재치부(패키지의 검사유닛의 구성요소)
94 패키지 계착기구(패키지의 검사유닛의 구성요소)
95 패키지 재치위치(패키지의 검사유닛 내의 위치)
96 패키지 계착위치(패키지의 검사유닛 내의 위치)
A 기판의 장전유닛
B 기판의 절단유닛
C 패키지의 검사유닛
D 패키지의 수용유닛(트레이의 유닛)
Cutting device for 1 substrate
1a Front of device
1b device rear
3 Cutting completed substrate
4 packages
5 Tray (pre-storage tray, empty tray)
6 Good-quality paper tray
7 Rejection tray
8 Edge of the tray
9 large receptacle of the tray
9a partition wall
10 small (small) storage (pocket)
11 Good Tray Tray
12 Reject tray tray
13 All trays before storage (all empty trays)
14 Trays before storage Tray position (position of tray placement member)
15 Package receiving position (position of tray mounting member)
16 misalignment detection position (position of tray placement member)
17 Dislocation Detection Mechanism
18 Stacker in a good-quality tray (package receiving tray)
19 Tray movement means
20 Stocker of defective tray (package receiving tray storage)
21 Stocker of the tray before storage (empty tray storage)
22 Transporting tray mechanism
23 Moving area of tray before storage
24 Tray lock position (position of tray transport mechanism)
25 Tray delivery position (position of tray transport mechanism)
26 Detent rotating part (component of tray transport mechanism)
27 Tray Mounting Member
28 Up-and-down operation mechanism (means for moving the tray placement member)
29 reciprocating movement mechanism (moving means of the tray placement member)
30 Tray placement (top surface of tray placement member)
31 Through-hole (through-hole of tray installation member)
32 Guide rail
33 Guide section (slider)
34 Receiving complete tray withdrawal position (position of tray tray member)
35 Lower moving region (moving region of the tray placement member)
36 Upper side moving area (moving area of the tray placement member)
37 Ring-shaped moving area (moving area of tray placement member)
41 Lift mechanism
42 Supported part (Supported plate)
43 Support Rod (Components of Lift Mechanism)
44 Up and down parts (Components of lift mechanism)
51 Completion tray lift position (position of supported part of lift mechanism)
52 Position of water tray before receiving (position of support part of lift mechanism)
53 Countertransport tray attachment position (position of support part of lift mechanism)
54 Feeding position of tray before storage (position of supported part of lift mechanism)
55 Lower position (position of support part of lift mechanism)
91 Placement part of cut-off board (component of inspection unit of package)
Package Inspection Mechanism (Components of inspection unit of package)
93 Package mounting part (component of inspection unit of package)
94 Package attaching mechanism (component of inspection unit of package)
95 Package placement location (location within the inspection unit of the package)
96 Package attachment position (position in inspection unit of package)
A loading unit of the A substrate
B Cutting unit of substrate
Inspection unit of C package
The receiving unit of the D package (the unit of the tray)

Claims (9)

성형완료 기판을 절단함으로써 형성된 개개의 패키지를 트레이에 수용하는 공정을 가지는 기판의 절단방법으로서,
트레이의 어긋남을 검지하는 위치인 어긋남 검지위치로부터 트레이에 패키지를 수용하는 위치인 패키지 수용위치로 트레이를 이동시키는 공정과, 패키지를 수용한 트레이를 상기한 패키지 수용위치로부터 이동시키는 공정을 동시에 행하는 것
을 특징으로 하는 기판의 절단방법.
A method of cutting a substrate having a step of accommodating individual packages formed by cutting a formed substrate,
A step of moving the tray from a misalignment detecting position which is a position for detecting a misalignment of the tray to a package receiving position which is a position for accommodating the package in the tray and a step of moving the tray containing the package from the package receiving position at the same time
And cutting the substrate.
성형완료 기판을 절단함으로써 형성된 개개의 패키지를 트레이에 수용하는 공정을 가지는 기판의 절단방법으로서,
트레이가 재치(載置; 올려 놓음)되는 2개의 트레이 재치부재를 상측이동영역과 하측이동영역을 포함하는 링 형상 이동영역에서 일방통행으로 각각 별도로 주회(周回)시키면서,
a) 트레이 재치부재에 재치된 패키지 수용 전의 트레이의 어긋남의 검지를, 상기한 상측이동영역의 상류부에 설정된 어긋남 검지위치에서 행하는 공정과,
b) 상기 트레이에의 패키지의 수용을, 상기한 상측이동영역의 중간부에 설정된 패키지 수용위치에서 행하는 공정과,
c) 상기 트레이 재치부재로부터의 상기 트레이의 인출을, 상기한 상측이동영역의 하류부로부터 그 하방의 하측이동영역까지의 영역에 설정된 트레이 인출위치에서 행하는 공정과,
d) 트레이 재치부재에의 패키지 수용 전의 트레이의 재치를, 상기한 트레이 인출위치 또는 상기 트레이 인출위치로부터 그 하방의 하측이동영역까지의 영역에 설정된 트레이 재치위치에서 행하는 공정
을 구비함과 함께,
어긋남 검지위치에 있는 트레이를 상기한 패키지 수용위치로 이동시키는 공정과, 패키지를 수용한 트레이를 상기한 패키지 수용위치로부터 이동시키는 공정을 동시에 행하는 것
을 특징으로 하는 기판의 절단방법.
A method of cutting a substrate having a step of accommodating individual packages formed by cutting a formed substrate,
The two tray placement members on which the trays are mounted are rotated separately in the one-way passage from the ring-shaped movement region including the upper movement region and the lower movement region,
a step of detecting a shift of the tray before receiving the package placed on the tray placement member at a shift detection position set in the upstream portion of the above-
b) carrying the package to the tray at a package receiving position set at an intermediate portion of the upper moving region;
c) performing the drawing of the tray from the tray placement member at a tray pull-out position set in an area from a downstream portion of the upper moving region to a lower moving region below the upper moving region,
d) step of placing the tray before receiving the package in the tray placement member at the tray setting position set in the region from the tray pull-out position or the tray pull-out position to the lower movement region below the tray pull-
Respectively,
A step of moving the tray at the misalignment detecting position to the package receiving position and a step of moving the tray containing the package from the package receiving position at the same time
And cutting the substrate.
청구항 2에 있어서,
상기 트레이 재치위치에서 트레이 재치부재에 패키지 수용 전의 트레이를 재치하는 공정에 있어서, 패키지 수용 전의 트레이를 반송(搬送)하는 트레이 반송기구로부터 트레이를 받은 리프트기구가 트레이 재치부재에 상기 트레이를 재치하는 것
을 특징으로 하는 기판의 절단방법.
The method of claim 2,
Wherein the step of placing the tray before receiving the package in the tray placement member at the tray placement position includes the step of placing the tray on the tray placement member by a lift mechanism that has received the tray from a tray transport mechanism that transports the tray before the package is received
And cutting the substrate.
청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
상기 트레이 인출위치에서 트레이 재치부재로부터 패키지 수용완료 트레이를 인출하는 공정에 있어서,
패키지 수용완료 트레이를 리프트기구로 밀어 올림으로써, 상기 트레이를 상기 리프트기구의 상방에 설치된 패키지 수용완료 트레이의 수납부에 수납하는 것
을 특징으로 하는 기판의 절단방법.
The method according to claim 2 or 3,
In the step of pulling out the package housing finishing tray from the tray placing member at the tray pulling out position,
The tray is lifted up by the lifting mechanism so that the tray is housed in the storage portion of the package accommodating tray provided above the lifting mechanism
And cutting the substrate.
성형완료 기판을 절단함으로써 형성된 개개의 패키지를 트레이에 수용하기 위한 패키지 수용수단과,
트레이의 어긋남을 검지하기 위한 어긋남 검지수단과,
복수의 트레이를 개별적으로 이동시키는 트레이 이동수단
을 구비함과 함께,
상기 트레이 이동수단이, 상기 어긋남 검지수단에 의하여 트레이의 어긋남을 검지하는 위치인 어긋남 검지위치로부터, 상기 패키지 수용수단에 의하여 트레이에 패키지를 수용하는 위치인 패키지 수용위치로 트레이를 이동시키는 동작과, 패키지를 수용한 트레이를 상기한 패키지 수용위치로부터 이동시키는 동작을 동시에 행하는 것
을 특징으로 하는 기판의 절단장치.
A package receiving means for receiving individual packages formed by cutting the formed substrate in a tray;
Dislocation detecting means for detecting a tray misalignment,
A tray moving means for moving the plurality of trays individually
Respectively,
The tray moving means moves the tray from the discrepancy detecting position which is a position for detecting the tray deviation by the discrepancy detecting means to the package receiving position which is a position for accommodating the package in the tray by the package accommodating means, The operation of moving the tray accommodating the package from the package receiving position at the same time
And a cutting device for cutting the substrate.
청구항 5에 있어서,
성형완료 기판을 절단함으로써 형성된 개개의 패키지를 수용한 트레이를 수납하는 패키지 수용완료 트레이 수납부와, 패키지 수용 전 트레이를 수납하는 패키지 수용 전 트레이 수납부를 구비한 기판의 절단장치로서,
상기한 패키지 수용완료 트레이 수납부가 상기한 장치의 상부에 설치되고, 또한, 상기한 패키지 수용완료 트레이 수납부의 하방에, 상기한 트레이 이동수단이 설치되어 있음과 함께,
상기한 트레이 이동수단이,
트레이가 재치되는 부위에 상하로 관통하는 관통공이 마련된 복수의 트레이 재치부재를 가지는 것으로서,
상기 트레이 재치부재의 관통공에 삽입통과 가능한 트레이 지지부를 상기한 패키지 수용완료 트레이 수납부의 하방에서 상하작동시키기 위한 리프트기구와,
패키지 수용 전 트레이를 상기한 패키지 수용 전 트레이 수납부로부터 상기한 리프트기구의 트레이 지지부까지 반송하는 트레이 반송기구
를 구비하며,
상기 리프트기구가,
상기 리프트기구의 상방에 있어서 트레이가 재치되어 있지 않은 트레이 재치부재의 관통공에 삽입통과시킨 상기 트레이 지지부로, 상기 트레이 반송기구에 의하여 상기 트레이 재치부재의 상방까지 반송된 패키지 수용 전 트레이를 받아, 상기 트레이 지지부를 상기 관통공의 하방으로 이동시킴으로써, 상기 트레이를 상기 트레이 재치부재에 재치하는 것임과 함께,
상기 리프트기구의 상방에 있어서 패키지 수용완료 트레이가 재치되어 있는 트레이 재치부재의 관통공에 상기 트레이 지지부를 삽입통과시켜서, 상기 트레이를 상기 트레이 지지부로 밀어 올림으로써, 상기 트레이를 상기 패키지 수용완료 트레이 수납부에 수납하는 것인 것
을 특징으로 하는 기판의 절단장치.
The method of claim 5,
There is provided a substrate cutting apparatus comprising a package accommodated tray accommodating portion for accommodating a tray accommodating individual packages formed by cutting a formed substrate and a tray accommodating portion for accommodating the tray before accommodating the package,
The above-described package accommodating tray accommodating section is provided on the above-described apparatus, the above-described tray moving means is provided below the above-mentioned package accommodating tray accommodating section,
The above-
And a plurality of tray placement members provided with through holes penetrating up and down on a portion where the tray is placed,
A lift mechanism for vertically actuating the tray supporting portion, which can be inserted into the through hole of the tray mounting member, from below the package accommodating tray receiving portion;
A tray conveying mechanism for conveying the tray before the package is received from the tray accommodating portion before the package is received to the tray supporting portion of the lift mechanism,
And,
Wherein the lift mechanism comprises:
Receiving tray prior to the package being transported to the upper side of the tray placement member by the tray transport mechanism to the tray support portion inserted into the through hole of the tray placement member on which the tray is not placed above the lift mechanism, The tray supporting member is moved downwardly of the through hole to mount the tray on the tray placing member,
The tray supporting member is inserted into the through hole of the tray mounting member on which the package accommodating tray is mounted above the lifting mechanism so that the tray is pushed up to the tray supporting member, It is thing to put in payment
And a cutting device for cutting the substrate.
청구항 5 또는 청구항 6에 있어서,
상기 트레이 이동수단이,
a) 각 트레이 재치부재를 상하방향으로 이동시키는 상하작동기구와,
b) 각 트레이 재치부재를 횡방향으로 이동시키는 횡이동기구
를 가지는 것임과 함께,
상기 상하작동기구 및 횡이동기구에 의하여, 각 트레이 재치부재를, 상측이동영역과 하측이동영역을 포함하는 링 형상 이동영역에서 주회시키는 것인 것
을 특징으로 하는 기판의 절단장치.
The method according to claim 5 or 6,
Wherein the tray moving means comprises:
a) an up-and-down operation mechanism for moving each tray placement member in the vertical direction,
b) a lateral movement mechanism for horizontally moving each tray placement member
Lt; RTI ID = 0.0 >
The traverse member is caused to rotate in a ring-shaped moving region including an upper moving region and a lower moving region by the up-and-down operating mechanism and the transverse moving mechanism
And a cutting device for cutting the substrate.
청구항 6에 있어서,
상기 트레이 반송기구가, 장치 상부에 병설(竝設)된 상기 패키지 수용완료 트레이 수납부 및 패키지 수용 전 트레이 수납부와, 상기 트레이 이동수단 사이에, 패키지 수용 전 트레이의 이동영역을 가지는 것인 것
을 특징으로 하는 기판의 절단장치.
The method of claim 6,
Characterized in that the tray transport mechanism has a moving region of the tray before the package is received between the tray accommodating portion and the tray transporting portion which are provided in the upper portion of the apparatus
And a cutting device for cutting the substrate.
청구항 5 또는 청구항 6에 있어서,
상기 어긋남 검지수단이, 상기 트레이 재치부재의 이동방향에 직교하는 방향으로 왕복이동 가능하게 설치된 것인 것
을 특징으로 하는 기판의 절단장치.
The method according to claim 5 or 6,
Wherein the deviation detecting means is provided so as to be capable of reciprocating in a direction orthogonal to a moving direction of the tray placing member
And a cutting device for cutting the substrate.
KR1020117001849A 2008-06-30 2009-06-26 Method and apparatus for cutting substrate KR101569550B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2008-169786 2008-06-30
JP2008169786A JP5312857B2 (en) 2008-06-30 2008-06-30 Substrate cutting method and apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110039288A KR20110039288A (en) 2011-04-15
KR101569550B1 true KR101569550B1 (en) 2015-11-16

Family

ID=41465674

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117001849A KR101569550B1 (en) 2008-06-30 2009-06-26 Method and apparatus for cutting substrate

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5312857B2 (en)
KR (1) KR101569550B1 (en)
CN (1) CN102067295B (en)
TW (1) TWI480938B (en)
WO (1) WO2010001567A1 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2934805A1 (en) 2008-08-07 2010-02-12 Inergy Automotive Systems Res METHOD FOR ATTACHING AN ACCESSORY TO A HOLLOW BODY OF PLASTIC MATERIAL DURING MOLDING
JP6218511B2 (en) * 2013-09-02 2017-10-25 Towa株式会社 Cutting apparatus and cutting method
CN104849659A (en) * 2015-06-08 2015-08-19 江苏森源电气股份有限公司 Final inspection workbench of vacuum circuit breaker
KR101630203B1 (en) * 2015-06-12 2016-06-14 제이엔케이히터(주) Lift for Substrate Unit
JP6838373B2 (en) * 2016-12-02 2021-03-03 日本電気硝子株式会社 Plate glass manufacturing method and plate glass folding device
JP2022148902A (en) * 2021-03-24 2022-10-06 Towa株式会社 Processing device, and production method of processed product

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001345533A (en) 2000-05-30 2001-12-14 Matsushita Electric Works Ltd Method of cutting molded circuit board
JP2002164304A (en) 2000-11-22 2002-06-07 Nec Machinery Corp Substrate-cutting apparatus
JP2003101190A (en) 2001-09-25 2003-04-04 Matsushita Electric Works Ltd Method and device for cutting molding circuit board
JP2004335862A (en) 2003-05-09 2004-11-25 Towa Corp Method and device for cutting substrate

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004207424A (en) * 2002-12-25 2004-07-22 Towa Corp Cutting-off method and equipment of substrate
JP4315788B2 (en) * 2003-11-26 2009-08-19 アピックヤマダ株式会社 Semiconductor device manufacturing method and manufacturing apparatus
CN1890074B (en) * 2003-12-04 2011-03-30 三星钻石工业股份有限公司 Substrate machining method, substrate machining device, substrate carrying method, and substrate carrying mechanism
JP4554265B2 (en) * 2004-04-21 2010-09-29 株式会社ディスコ Method for detecting misalignment of cutting blade
KR100838265B1 (en) * 2007-03-09 2008-06-17 한미반도체 주식회사 Handling apparatus for semiconductor packages

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001345533A (en) 2000-05-30 2001-12-14 Matsushita Electric Works Ltd Method of cutting molded circuit board
JP2002164304A (en) 2000-11-22 2002-06-07 Nec Machinery Corp Substrate-cutting apparatus
JP2003101190A (en) 2001-09-25 2003-04-04 Matsushita Electric Works Ltd Method and device for cutting molding circuit board
JP2004335862A (en) 2003-05-09 2004-11-25 Towa Corp Method and device for cutting substrate

Also Published As

Publication number Publication date
TWI480938B (en) 2015-04-11
KR20110039288A (en) 2011-04-15
JP5312857B2 (en) 2013-10-09
WO2010001567A1 (en) 2010-01-07
CN102067295B (en) 2013-02-27
JP2010010506A (en) 2010-01-14
CN102067295A (en) 2011-05-18
TW201009923A (en) 2010-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101569550B1 (en) Method and apparatus for cutting substrate
KR102170140B1 (en) Material sorting device based on tray disk and sorting method
KR101794700B1 (en) Automatic Selecting Apparatus for FPCB
KR101306259B1 (en) Apparatus for supplying insert and packing injection molding product and fabrication method thereof
KR101500835B1 (en) Rack receiving apparatus
CN112249677B (en) Synchronous feeding assembly line
US8890018B2 (en) Method and apparatus for improved sorting of diced substrates
TW201834104A (en) Sorting apparatus for semiconductor device
KR100341495B1 (en) Tray conveying apparatus and method
KR101748853B1 (en) System for testing and sorting semiconductor chips
KR101234722B1 (en) Medical examination stick stacking apparatus
CN115508361A (en) Appearance detection device
CN215625353U (en) Synchronous feeding assembly line
CN101080354B (en) Board material storing method and apparatus
KR101461124B1 (en) Tray Off-loader for Semiconductor Manufacturing Machine
TWI530446B (en) Transport method and device
JP2018053301A (en) Plating apparatus
JPH0741182A (en) Automatic sorting device for electronic part
CN113602768B (en) Carrying machine
JP5604355B2 (en) Semiconductor chip inspection and sorting apparatus and inspection and sorting method
KR100952734B1 (en) A tray supplying apparatus for chip mounter and the tray supplying method thereof
KR100805655B1 (en) Apparatus for sorting semiconductor device
KR100721351B1 (en) Lazer marking device for a semiconductor package
JP2008110876A (en) Product sorting and accumulating system for sheet-metal working machine
JP2850426B2 (en) Magazine handler for IC handler

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181018

Year of fee payment: 4