KR101569192B1 - Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board - Google Patents

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Abstract

본 발명은 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명은 도전층 제거 단계에서 브릿지 영역에 적층된 도전층을 제거시켜 브릿지 영역의 두께가 감소됨에 따라, 모기판으로부터 단위기판을 분리하는 커팅 공정간 작업성이 향상되며, 기존에 비해 작업시간이 단축되는 효과가 있다.
아울러, 본 발명은 브릿지 영역에 에폭시 수지의 접착층이 형성되지 않음에 따라, 모기판으로부터 단위기판을 분리할 경우에 단위기판의 경계선 상에 접착층에 의한 에폭시 버가 전혀 발생하지 않으며, 단위기판의 세트 조립시 이물질에 의한 불량률을 감소시키는 장점이 있다.The present invention relates to a method of manufacturing a rigid printed circuit board, in which a conductive layer stacked on a bridge region is removed in a conductive layer removing step to separate a unit substrate from a mother substrate, The workability between the cutting processes is improved and the working time is shortened compared with the conventional one.
In addition, since no adhesive layer of an epoxy resin is formed in the bridge region, epoxy burrs due to the adhesive layer are not generated on the boundary line of the unit substrate when the unit substrate is separated from the mother substrate, There is an advantage of reducing the defective rate due to foreign matter during assembly.

Description

경연성 인쇄회로기판의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}[0001] METHOD FOR MANUFACTURING RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD [0002]

본 발명은 경연성 연성인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board.

일반적으로, 경연성 인쇄회로기판은 경성인 재질이 딱딱한 경성의 리지드(rigid) 기판과 쉽게 휘어지는 필름 형태인 연성의 플렉서블(flexible) 기판을 구조적으로 결합시킨 기판으로서, 별도의 커넥터 없이도 리지드부 및 플렉서블부의 연결이 가능한 기판이며, 대한민국 등록특허공보 제10-0571726호 및 제10-0651467호에는 이러한 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법에 대해 제시된 바 있다. Generally, a rigid printed circuit board is a rigid substrate rigid rigid rigid substrate and a flexible rigid flexible substrate rigidly bent. The rigid rigid rigid rigid rigid flexible substrate can be rigid and flexible And Korean Patent Publication Nos. 10-0571726 and 10-0651467 disclose a method of manufacturing such a rigid printed circuit board.

종래에는 경연성 인쇄회로기판을 제조하기 위해 도1에 도시된 바와 같이, 연성인쇄회로기판인 모기판(1)에 복수의 단위기판을 구획하고, 모기판(1)의 양면에 리지드층을 형성하였다. 그 후, 에칭 공정을 통해 단위기판(2)의 플렉서블 영역(F)에 형성된 리지드층을 제거하여 전자부품을 실장하고, 부품 실장된 단위기판(2)은 모기판(1)으로부터 분리하여 제조 공정을 완료하게 된다.Conventionally, as shown in Fig. 1 for producing a rigid printed circuit board, a plurality of unit substrates are partitioned on a mother substrate 1 which is a flexible printed circuit board, and a rigid layer is formed on both sides of the mother substrate 1 Respectively. Thereafter, the rigid layer formed in the flexible area F of the unit substrate 2 is removed by an etching process to mount the electronic parts, the unit substrate 2 on which the components are mounted is separated from the mother substrate 1, .

그런데, 종래에는 부품 실장이 완료된 단위기판(2)을 모기판(1)으로부터 분리하기 위한 1차 공정으로 단위기판(2)의 경계선을 따라 라우터로 가공하여 슬롯(S)을 형성하고, 2차 공정으로 브릿지 영역(3, 4, 5, 6)을 절단하는 과정이 이루어졌다.Conventionally, in a primary process for separating a unit substrate 2 from which a component has been mounted from a mother substrate 1, a slot S is formed along a boundary line of the unit substrate 2 by a router, The process of cutting the bridge regions 3, 4, 5, and 6 was performed.

하지만, 브릿지 영역에 형성된 리지드층 내부의 에폭시 절연층으로 인해 브릿지 영역의 두께가 두꺼워짐에 따라, 종래의 제조 방법은 브릿지 영역을 절단할 경우에 절단 공정의 작업성이 저하되고 공정 시간이 불필요하게 연장된다는 문제점을 가지고 있었다.However, since the thickness of the bridge region is increased due to the epoxy insulating layer formed in the bridge region, the conventional manufacturing method is disadvantageous in that when the bridge region is cut, the workability of the cutting process is lowered, It has a problem that it is extended.

아울러, 절단 공정간 단위기판의 경계선에 다량의 에폭시 버(epoxy burr)가 발생하므로 단위기판의 전체 세트 조립시 이물질에 의한 불량율이 증가할 우려가 존재했다.
In addition, since a large amount of epoxy burr is generated at the boundary line of the unit substrate between the cutting processes, there is a fear that the defect rate due to the foreign substance increases during the entire set assembly of the unit substrate.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 경연성 인쇄회로기판의 제조 공정 시간을 단축하고 작업성을 향상시키는 기술을 제공하는데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a technique for shortening a manufacturing process time of a rigid printed circuit board and improving workability.

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 태양으로 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법은 리지드 영역과 플렉서블 영역을 포함하는 적어도 하나 이상의 단위기판으로 구획된 모기판을 준비하는 기판 준비 단계; 상기 단위기판을 제외한 상기 모기판의 나머지 영역 중 일부를 상기 단위기판 및 모기판을 연결하는 브릿지 영역으로 설정하는 영역 설정 단계; 상기 모기판의 일부 영역에 접착용 수지를 도포하여 접착층을 형성하는 접착층 형성 단계; 상기 모기판의 일면에 도전층을 적층하는 리지드층 형성 단계; 상기 모기판에 적층된 상기 도전층의 일부를 에칭하여 제거하는 도전층 제거 단계; 상기 모기판 및 단위기판 간의 경계선을 따라 천공하되, 상기 브릿지 영역을 제외한 상기 모기판의 나머지 영역에 슬롯을 형성하는 기판 가공 단계; 상기 단위기판의 일면에 전자부품을 실장하는 실장 단계; 및 상기 모기판으로부터 상기 단위기판이 분리되도록 상기 브릿지 영역을 커팅하는 커팅 단계; 를 포함하고, 상기 도전층 제거 단계에서는 상기 플렉서블 영역 및 브릿지 영역에 적층된 상기 도전층을 에칭하도록 마련될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a rigid printed circuit board, comprising: preparing a mother board divided into at least one unit substrate including a rigid region and a flexible region; Setting a part of remaining regions of the mother substrate excluding the unit substrate as a bridge region connecting the unit substrate and the mother substrate; An adhesive layer forming step of forming an adhesive layer by applying an adhesive resin to a part of the mother substrate; A rigid layer forming step of laminating a conductive layer on one surface of the mother substrate; A conductive layer removing step of etching and removing a part of the conductive layer stacked on the mother substrate; Forming a slot in a remaining region of the mother substrate except for the bridge region by drilling along a boundary line between the mother substrate and the unit substrate; A mounting step of mounting an electronic component on one surface of the unit substrate; And cutting the bridge region so that the unit substrate is separated from the mother substrate; In the step of removing the conductive layer, the conductive layer stacked in the flexible region and the bridge region may be etched.

아울러, 접착층 형성 단계에서 상기 리지드 영역에 접착용 수지를 도포할 수 있다. In addition, in the adhesive layer forming step, the resin for bonding may be applied to the rigid region.

또한, 접착층 형성 단계에서 상기 플렉서블 영역 및 브릿지 영역을 제외한 상기 모기판의 나머지 영역에 접착용 수지를 도포할 수 있다.Further, in the adhesive layer forming step, the adhesive resin may be applied to the remaining area of the mother substrate excluding the flexible area and the bridge area.

한편, 리지드층 형성 단계에서 상기 모기판의 양면에 도전층을 형성할 수 있다.On the other hand, in the step of forming a rigid layer, a conductive layer can be formed on both sides of the mother substrate.

그리고, 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법은 상기 도전층 제거 단계 이후의 상기 도전층의 상면에 포토 솔더 레지스트(Photo Solder Resist)층을 형성하는 잉크층 형성 단계; 를 더 포함할 수 있다.A method of manufacturing a rigid printed circuit board includes: forming an ink solder resist layer on an upper surface of the conductive layer after the conductive layer removing step; As shown in FIG.

더욱이, 기판 준비 단계에서 상기 모기판은 양면 연성인쇄회로기판일 수 있다.
Moreover, in the substrate preparation step, the mother board may be a double-sided flexible printed circuit board.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 다음과 같은 효과가 있다.As described above, the present invention has the following effects.

첫째, 본 발명은 도전층 제거 단계에서 브릿지 영역에 적층된 도전층을 제거시켜 브릿지 영역의 두께가 감소됨에 따라, 모기판으로부터 단위기판을 분리하는 커팅 공정간 작업성이 향상되며, 기존에 비해 작업시간이 단축되는 효과가 있다.First, the present invention eliminates the conductive layer stacked in the bridge region in the conductive layer removing step, and as the thickness of the bridge region decreases, the workability between the cutting processes for separating the unit substrate from the mother substrate is improved, The time is shortened.

둘째, 본 발명은 브릿지 영역에 에폭시 수지의 접착층이 형성되지 않음에 따라, 모기판으로부터 단위기판을 분리할 경우에 단위기판의 경계선 상에 접착층에 의한 에폭시 버가 전혀 발생하지 않으며, 단위기판의 세트 조립시 이물질에 의한 불량률을 감소시키는 장점이 있다.
Second, since the adhesive layer of epoxy resin is not formed in the bridge region of the present invention, when the unit substrate is separated from the mother substrate, no epoxy bur is caused by the adhesive layer on the boundary line of the unit substrate. There is an advantage of reducing the defective rate due to foreign matter during assembly.

도1은 종래의 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법을 도시한 것이다.
도2는 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법을 도시한 것이다.
도3은 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 측면도이다.
도4는 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법의 흐름도이다.Fig. 1 shows a conventional method of manufacturing a rigid printed circuit board.
2 shows a method of manufacturing a rigid printed circuit board according to the present invention.
3 is a side view of a rigid printed circuit board according to the present invention.
4 is a flowchart of a method of manufacturing a rigid printed circuit board according to the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명하되, 이미 주지되어진 기술적 부분에 대해서는 설명의 간결함을 위해 생략하거나 압축하기로 한다.
The preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings, in which the technical parts already known will be omitted or compressed for simplicity of explanation.

본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법에 대하여 설명하기 위해, 도2 내지 도4를 참조하여 설명하고, 편의상 순서를 붙여 설명한다.A method of manufacturing a rigid printed circuit board according to the present invention will be described with reference to Figs. 2 to 4, and will be described for convenience of explanation.

1. 기판 준비 단계<S401>1. Substrate preparation step <S401>

본 단계에서는 리지드 영역(110, 210, 310, 410)과 플렉서블 영역(120, 220, 320, 420)을 포함하는 적어도 하나 이상의 단위기판(100, 200, 300, 400)으로 구획된 모기판(10)을 준비한다. 본 발명의 일실시예에서 모기판(10)은 기판의 양면에 회로패턴을 형성할 수 있는 양면 연성인쇄회로기판을 사용되고, 모기판(10)의 재질은 고분자 소재로 내마모성, 내열성, 자기윤활성, 전기절연성 등이 뛰어날 뿐만 아니라, 진공 상태에서의 플라즈마 특성이 우수하여 고온 고압 작업에 적합한 폴리이미드(polyimide)를 이용하는 것이 바람직하다.In this step, a mother substrate 10 (10, 210, 310, 410) partitioned by at least one unit substrate 100, 200, 300, 400 including the rigid regions 110, 210, 310, 410 and the flexible regions 120, 220, ). In the embodiment of the present invention, the mother board 10 is a double-sided flexible printed circuit board capable of forming a circuit pattern on both sides of the board. The mother board 10 is made of a polymer material and has wear resistance, heat resistance, It is preferable to use a polyimide suitable for high-temperature and high-pressure work because it is excellent in plasma properties in a vacuum state as well as excellent in electrical insulation and the like.

도2에 도시된 바와 같이, 모기판(10)에 구획된 한 개의 단위기판(100, 200, 300, 400)은 경연성 인쇄회로기판의 제조에 있어서 기판의 설계단계에서 예정되는 임의의 영역으로서, 모기판(10)의 일면에 리지드층이 적층되도록 마련된 공간인 리지드 영역(110, 210, 310, 410)과 모기판(10)의 일면이 외부에 노출되도록 마련된 플렉서블 영역(120, 220, 320, 420)을 포함한다. As shown in FIG. 2, one unit substrate 100, 200, 300, and 400 partitioned by the mother substrate 10 is an arbitrary region scheduled at the design stage of the substrate in the production of the rigid printed circuit board 210, 310 and 410 which are spaces provided to laminate a rigid layer on one surface of the mother substrate 10 and flexible areas 120, 220 and 320 provided to expose one surface of the mother substrate 10 to the outside , 420).

단위기판(100, 200, 300, 400) 상의 리지드 영역(110, 210, 310, 410) 및 플렉서블 영역(120, 220, 320, 420)의 구분은 추후의 리지드층 형성 단계에서 리지드 영역(110, 210, 310, 410)에 도전층(112) 및 잉크층(113)이 적층됨으로써 외관상 구분될 수 있으며, 도2에 도시된 것과 같이 모기판(10)의 일면이 외부에 노출된 영역을 플렉서블 영역(120, 220, 320, 420)으로 볼 수 있다.The division of the rigid regions 110, 210, 310 and 410 and the flexible regions 120, 220, 320 and 420 on the unit substrates 100, 200, 300 and 400 is performed in the subsequent rigid layer forming step, The conductive layer 112 and the ink layer 113 are stacked on the flexible substrate 110, 210, 310, and 410, and the exposed area of the one side of the mother substrate 10, (120, 220, 320, 420).

한편, 본 단계에서는 모기판(10)의 일면 혹은 양면에 에칭 레지스트 패턴을 이용한 사진 식각 공정을 수행하여 단위기판(100, 200, 300, 400)의 플렉서블 영역(120, 220, 320, 420) 상에 회로패턴을 형성하는 내층 회로패턴 단계를 더 포함할 수 있다.
In this step, a photolithography process using an etching resist pattern is performed on one side or both sides of the mother substrate 10 to form a plurality of flexible regions 120, 220, 320, and 420 on the unit substrates 100, 200, And an inner layer circuit pattern step of forming a circuit pattern in the inner layer.

2. 영역 설정 단계<S402>2. Area setting step < S402 >

본 단계에서는 단위기판(100, 200, 300, 400)을 제외한 모기판(10)의 나머지 영역 중 일부를 단위기판(100, 200, 300, 400) 및 모기판(10)을 연결하는 브릿지 영역(140, 150, 160, 170)으로 설정하는 과정이 진행된다. In this step, some of the remaining regions of the mother substrate 10 except for the unit substrates 100, 200, 300 and 400 are connected to the bridge regions (not shown) connecting the unit substrates 100, 200, 300 and 400 and the mother substrate 10 140, 150, 160, and 170, respectively.

즉, 도2를 참조하여 설명하면, 모기판(10)에는 다수개의 단위기판(100, 200, 300, 400)이 배열되어 있고, 각 단위기판(100, 200, 300, 400)은 적어도 하나의 브릿지 영역(140, 150, 160, 170)에 의해 모기판(10)과 연결되어 어레이(array)를 이루게 된다. Referring to FIG. 2, a plurality of unit substrates 100, 200, 300 and 400 are arranged on the mother substrate 10, and each unit substrate 100, 200, 300, And are connected to the mother board 10 by the bridge areas 140, 150, 160, and 170 to form an array.

한편, 본 발명에서 브릿지 영역(140, 150, 160, 170)은 모기판(10)과 각 단위기판(100, 200, 300, 400)을 연결하는 위치라면 어느 위치에 형성해도 무방하고, 브릿지 영역(140, 150, 160, 170)의 개수의 조절도 가능하다.
In the present invention, the bridge regions 140, 150, 160, and 170 may be formed at any positions that connect the mother substrate 10 and the unit substrates 100, 200, 300, and 400, (140, 150, 160, 170).

3. 접착층 형성 단계<S403>3. Adhesive layer forming step < S403 >

본 단계에서는 모기판(10)의 일면 혹은 양면의 일부 영역에 접착용 수지를 도포하여 접착층(111)을 형성하는 과정이 이루어진다. 본 발명의 일 실시예로서, 리지드 영역(110, 210, 310, 410)에만 에폭시 수지를 도포하여 접착층(111)을 형성하거나, 또 다른 실시예로 플렉서블 영역(120, 220, 320, 420) 및 브릿지 영역(140, 150, 160, 170)을 제외한 모기판(10)의 나머지 영역에 에폭시 수지를 도포하여 접착층(111)을 형성하는 것이 가능하다.
In this step, a process for forming an adhesive layer 111 is performed by applying adhesive resin to one surface or a part of both surfaces of the mother substrate 10. As an embodiment of the present invention, the adhesive layer 111 may be formed by applying an epoxy resin only to the rigid regions 110, 210, 310, and 410, or alternatively, the flexible regions 120, 220, 320, It is possible to form the adhesive layer 111 by applying an epoxy resin to the remaining region of the mother substrate 10 other than the bridge regions 140, 150, 160 and 170.

4. 리지드층 형성 단계<S404>4. Rigid layer formation step < S404 >

본 단계에서는 모기판(10)의 일면 혹은 양면에 도전층을 적층하는 과정이 진행된다. 즉, 단위기판(100, 200, 300, 400)의 리지드 영역(110, 210, 310, 410)이 형성될 부분에 기계적 강도를 부여하기 위해 본 단계에서는 도전성 금속을 모기판(10)의 양면에 서로 대향하도록 적층시킨다. 일 실시예에서 모기판(10)의 양면에 적층되는 도전층(112)으로는 베이스 동판을 사용하는 것이 바람직하다. In this step, a process of laminating a conductive layer on one surface or both surfaces of the mother substrate 10 is performed. That is, in order to impart mechanical strength to the portions where the rigid regions 110, 210, 310 and 410 of the unit substrates 100, 200, 300 and 400 are to be formed, the conductive metal is applied to both surfaces of the mother substrate 10 And are stacked so as to face each other. In one embodiment, the base copper plate is preferably used as the conductive layer 112 to be laminated on both sides of the mother substrate 10.

이때, 도전층(112)은 소정의 온도와 압력에 의해 단계 S403에서 리지드 영역(110, 210, 310, 410)에 형성된 접착층(111)과 압착되어 경화 접합이 이루어진다.
At this time, the conductive layer 112 is pressed and bonded to the adhesive layer 111 formed on the rigid regions 110, 210, 310, and 410 in step S403 by a predetermined temperature and pressure.

5. 도전층 제거 단계<S405>5. Conductive layer removal step < S405 >

본 단계에서는 모기판(10)의 일면 혹은 양면에 적층된 도전층의 일부를 에칭하여 제거하는 과정이 진행된다. 즉, 본 단계에서는 각 단위기판(100, 200, 300, 400)에 포함된 플렉서블 영역(120, 220, 320, 420) 및 브릿지 영역(140, 150, 160, 170)에 적층되어 있던 도전층(112)이 제거됨으로써, 플렉서블 영역(120, 220, 320, 420) 및 브릿지 영역(140, 150, 160, 170)에 해당하는 모기판(10)의 일면이 외부로 노출된다.In this step, a part of the conductive layer stacked on one or both surfaces of the mother substrate 10 is etched and removed. That is, in this step, the conductive layers (120, 220, 320, 420) included in the unit substrates 100, 200, 300, 400 and the bridge layers 140, 150, 160, The one side of the mosquito board 10 corresponding to the flexible areas 120, 220, 320 and 420 and the bridge areas 140, 150, 160 and 170 is exposed to the outside.

아울러, 본 단계에서는 모기판(10)의 일면 혹은 양면에 존재하는 리지드 영역(110, 210, 310, 410)에 적층된 도금층을 선택적 식각을 통해 외층 회로패턴을 형성하는 외층 회로패턴 단계를 더 포함할 수 있으며, 외층 회로패턴 단계 전에 드라이 필름을 플렉서블 영역(120, 220, 320, 420)에 도포하여 플렉서블 영역(120, 220, 320, 420)에 형성된 내층 회로패턴을 보호하는 것이 바람직하다.
In this step, an outer layer circuit pattern is formed by selectively etching the plating layers stacked in the rigid regions 110, 210, 310, and 410 existing on one side or both sides of the mother substrate 10 It is preferable to protect the inner layer circuit patterns formed in the flexible regions 120, 220, 320 and 420 by applying the dry film to the flexible regions 120, 220, 320 and 420 before the outer layer circuit pattern step.

6. 잉크층 형성 단계<S406>6. Ink layer formation step < S406 >

본 단계에서는 단계 S404에서 적층된 도전층(112)의 상면에 포토 솔더 레지스트(PSR; Photo Solder Resist)층을 형성한다. 여기서, 포토 솔더 레지스트층은 감광성 레지스트 물질로 이루어지며, 감광성 레지스트 물질은 PSR 잉크인 것이 바람직하다.In this step, a photo solder resist (PSR) layer is formed on the upper surface of the conductive layer 112 stacked in step S404. Here, the photo solder resist layer is made of a photosensitive resist material, and the photosensitive resist material is preferably a PSR ink.

즉, 본 단계에서는 도전층(112)에 형성된 외층 회로패턴을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 PSR 잉크를 도전층(112)의 상면에 도포하는 과정이 이루어진다.
That is, in this step, the process of applying the PSR ink for protecting the outer layer circuit pattern formed on the conductive layer 112 from the external environment onto the upper surface of the conductive layer 112 is performed.

7. 기판 가공 단계<S407>7. Substrate processing step <S407>

본 단계에서는 모기판(10) 및 각 단위기판(100, 200, 300, 400) 간의 경계선을 따라 천공하되, 브릿지 영역(140, 150, 160, 170)을 제외한 모기판(10)의 나머지 영역에 슬롯(S)을 형성하는 과정이 진행된다. 즉, 본 단계에서는 모기판(10)으로부터 단위기판(100, 200, 300, 400)이 쉽게 분리되도록 각 단위기판(100, 200, 300, 400)의 경계선을 둘러싸며 복수개의 빈 공간을 가지는 영역인 슬롯(S)을 형성한다. In this step, perforations are made along the boundary line between the mother substrate 10 and each of the unit substrates 100, 200, 300 and 400, but the remaining regions of the mother substrate 10 except for the bridge regions 140, 150, The process of forming the slot S proceeds. That is, in this step, the unit substrates 100, 200, 300, and 400 are easily separated from the mother substrate 10, Gt; S &lt; / RTI &gt;

이러한 슬롯(S)은 브릿지 영역(140, 150, 160, 170)을 사이에 두고 2개 이상의 빈 공간으로 이루어지며, 라우터 공정에 의해 형성된다. 각 슬롯(S)의 위치는 본 기판 가공 단계 전에 사용자에 의해 설정되는 것이 바람직하다.
This slot S is made up of two or more empty spaces with bridge regions 140, 150, 160 and 170 interposed therebetween and formed by a router process. The position of each slot S is preferably set by the user before the substrate processing step.

8. 실장 단계<S408>8. Mounting step <S408>

본 단계에서는 표면 실장 기술(SMT; surface mount technology)을 이용하여 각 단위기판(100, 200, 300, 400)의 리지드 영역(110, 210, 310, 410) 또는 플렉서블 영역(120, 220, 320, 420)에 전자부품을 실장하는 과정이 진행된다.
In this step, the rigid regions 110, 210, 310, and 410 of the unit substrates 100, 200, 300, and 400 or the flexible regions 120, 220, 320, The process of mounting the electronic parts on the PCB 420 is performed.

9. 커팅 단계<S409>9. Cutting step < S409 >

본 단계에서는 부품실장이 완료된 단위기판(100, 200, 300, 400)이 모기판(10)으로부터 분리될 수 있도록 단위기판(100, 200, 300, 400)과 연결된 브릿지 영역(140, 150, 160, 170)을 라우터로 커팅하는 공정이 진행된다.
In this step, the bridge regions 140, 150 and 160 connected to the unit substrates 100, 200, 300 and 400 are connected to the unit substrates 100, 200, 300 and 400 so as to be separated from the mother substrate 10 , 170 are cut into routers.

위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. And the scope of the present invention should be understood as the following claims and their equivalents.

1 : 종래의 모기판
2 : 단위기판
3, 4, 5, 6 : 브릿지 영역
R : 리지드 영역
F : 플렉서블 영역
S : 슬롯
B : 에폭시 버
10 : 모기판
100, 200, 300, 400 : 단위기판
110, 210, 310, 410 : 리지드 영역
111 : 접착층
112 : 도전층
113 : 잉크층
120, 220, 320, 420 : 플렉서블 영역
140, 150, 160, 170 : 브릿지 영역
S : 슬롯1: Conventional mother board
2: Unit substrate
3, 4, 5, 6: Bridge area
R: Rigid region
F: Flexible area
S: Slot
B: Epoxy bur
10: Mosquito board
100, 200, 300, 400: unit substrate
110, 210, 310, 410: Rigid region
111: adhesive layer
112: conductive layer
113: ink layer
120, 220, 320, 420: Flexible area
140, 150, 160, 170: Bridge area
S: Slot

Claims (6)

리지드 영역과 플렉서블 영역을 포함하는 적어도 하나 이상의 단위기판으로 구획된 모기판을 준비하는 기판 준비 단계;
상기 단위기판을 제외한 상기 모기판의 나머지 영역 중 일부를 상기 단위기판 및 모기판을 연결하는 브릿지 영역으로 설정하는 영역 설정 단계;
상기 리지드 영역에 접착용 수지를 도포하거나 상기 플렉서블 영역 및 브릿지 영역을 제외한 상기 모기판의 나머지 영역에 접착용 수지를 도포하는 접착층 형성 단계;
상기 모기판의 일면에 대향하도록 도전층을 적층하는 리지드층 형성 단계;
상기 플렉서블 영역 및 브릿지 영역이 외부로 노출되도록 상기 리지드층 형성 단계에서 적층된 상기 도전층의 전체 영역 중 상기 플렉서블 영역 및 브릿지 영역에 적층된 도전층을 에칭하여 제거하는 도전층 제거 단계;
상기 모기판 및 단위기판 간의 경계선을 따라 천공하되, 상기 브릿지 영역을 제외한 상기 모기판의 나머지 영역에 슬롯을 형성하는 기판 가공 단계;
상기 단위기판의 일면에 전자부품을 실장하는 실장 단계; 및
상기 모기판으로부터 상기 단위기판이 분리되도록 상기 브릿지 영역을 커팅하는 커팅 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
경연성 인쇄회로기판의 제조 방법.A substrate preparation step of preparing a mother substrate partitioned by at least one or more unit substrates including a rigid region and a flexible region;
Setting a part of remaining regions of the mother substrate excluding the unit substrate as a bridge region connecting the unit substrate and the mother substrate;
An adhesive layer forming step of applying an adhesive resin to the rigid region or applying an adhesive resin to the remaining region of the mother board except for the flexible region and the bridge region;
A step of forming a conductive layer on one side of the mother substrate;
A conductive layer removing step of etching and removing the conductive layer stacked in the flexible region and the bridge region of the entire region of the conductive layer stacked in the step of forming the rigid layer so that the flexible region and the bridge region are exposed to the outside;
Forming a slot in a remaining region of the mother substrate except for the bridge region by drilling along a boundary line between the mother substrate and the unit substrate;
A mounting step of mounting an electronic component on one surface of the unit substrate; And
A cutting step of cutting the bridge region so that the unit substrate is separated from the mother substrate; &Lt; RTI ID = 0.0 &gt;
A method of manufacturing a rigid printed circuit board. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법은
상기 도전층 제거 단계 이후의 상기 도전층의 상면에 포토 솔더 레지스트(Photo Solder Resist)층을 형성하는 잉크층 형성 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
경연성 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
The method of manufacturing the rigid printed circuit board
An ink layer forming step of forming a photo solder resist layer on an upper surface of the conductive layer after the conductive layer removing step; &Lt; RTI ID = 0.0 &gt;
A method of manufacturing a rigid printed circuit board. 제1항에 있어서,
상기 기판 준비 단계에서 상기 모기판은 양면 연성인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는
경연성 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the mother board in the substrate preparation step is a double-sided flexible printed circuit board
A method of manufacturing a rigid printed circuit board.
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