KR101567035B1 - LED lighting panel PCB board cutting structure type and structure of the PCB cutting manufacturing method - Google Patents

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구용우
박제명
김영욱
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Abstract

An LED lighting panel PCB cutting structure of the present invention comprises: a panel-type PCB; a cutting guide groove which maintains a non-cutting thickness part to a total thickness of the PCB on an upper and lower side of the PCB, and is formed along an outward form of a unit PCB array; and a cutting auxiliary hole perforated in a vertical direction by maintaining a constant distance to the cutting guide groove. The non-cutting thickness part of the cutting guide groove can be maintained with more than 1/3 thickness of an entire substrate. The cutting auxiliary hole is selectively formed with a diameter of the same or smaller than the largest width of the cutting guide groove, thus controlling a cutting force.

Description

엘이디 조명용 PCB기판 커팅구조 및 가공방법{LED lighting panel PCB board cutting structure type and structure of the PCB cutting manufacturing method}Technical Field [0001] The present invention relates to a PCB board cutting structure, and more particularly,

본 발명은, 엘이디 조명용 PCB기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 엘이디칩과 각종 회로 부품이 실장된 패널 형태의 엘이디 조명용 PCB기판을 작업자가 기판 어레이 외형을 따라 분리시킬 때 실장부품의 파손 방지 및 PCB 기판의 변형을 방지하고, 단위 PCB기판 절단면에 크랙 또는 버가 발생되지 않도록 이루어진 엘이디 조명용 PCB기판 커팅구조 및 가공방법에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB substrate for LED illumination, and more particularly, to a PCB substrate for an LED illumination, in which a panel type LED chip and various circuit components are mounted, The present invention relates to a PCB substrate cutting structure and a processing method for preventing the deformation of a PCB substrate and preventing a crack or a burr from being generated in the cut surface of the unit PCB substrate.

일반적으로 엘이디 조명용 PCB는 면적이 넓은 패널형태의 PCB 기판의 표면에 인쇄 회로부를 형성한 후 엘이디칩과 각종 부품을 실장하는 공정으로 제작된다.In general, the LED lighting PCB is manufactured by forming a printed circuit on the surface of a PCB having a large area and then mounting an LED chip and various components.

또한, 엘이디 조명용 PCB기판은 패널 형태 기판에서 조명 종류에 따라 사각형, 원형, 또는 길이가 긴 바(Bar)-타입 형태 등과 같이 다양한 어레이로 디자인되어 제작된다.In addition, PCB substrates for LED lighting are designed and manufactured in various arrays such as rectangular, circular, or long bar-type shapes depending on the type of lighting in the panel type substrate.

이러한 엘이디 조명용 PCB기판은 패널 형태의 PCB기판으로부터 낱개로 분리되어야 하는데, 종래에는 PCB기판에서 수작업으로 분리시키기 위해 어레이 외형을 따라 V컷 가공, 라우터 가공, 드릴 가공에 의해 V홈 또는 라우터홀, 미싱홀과 같은 절단안내구조를 형성함으로써 작업자가 일정 형태의 단위 PCB기판을 잘 때어낼 수 있도록 하였다.In order to manually separate the PCB substrate from the PCB substrate, the V-groove or router hole is formed in the V-cut process, the router process, and the drill process along the outer shape of the array, By forming a cutting guide structure such as a hole, an operator can easily break out a certain type of unit PCB substrate.

하지만 종래의 V형 절단안내구조는 PCB 기판의 상,하면에 어레이 외형을 따라 V자형의 홈을 파내어 쉽게 절단되도록 하는 커팅 구조이지만 홈의 깊이에 따라서 가해지는 힘이 달라질 수 있다.However, the conventional V-shaped cutting guide structure is a cutting structure for easily cutting a V-shaped groove along the array outline on the upper and lower surfaces of the PCB substrate, but the force applied depending on the depth of the groove can be changed.

예컨대, 홈의 깊이가 너무 얕으면 PCB 패널의 전체 강도가 양호하므로 패널 전체를 취급하는데는 좋겠지만 작업자가 분리하는 과정이 어려워지고, 무리한 힘을 가하는 과정에서 PCB표면에 실장된 부품이 파손되는 문제가 발생된다.For example, if the depth of the groove is too shallow, the overall strength of the PCB panel is good, so it is preferable to handle the entire panel, but it is difficult for the operator to separate the parts, and the parts mounted on the PCB surface are damaged Is generated.

특히, 엘이디 조명용 PCB기판은 제품에 장착된 후 방열을 위해 히트싱크와 밀착되게 조립되는데, PCB기판을 수작업으로 분리하는 과정에서 무리하게 힘이 가해지면 PCB기판(특히 바-타입 PCB기판)이 변형됨으로써 밀착 정도가 불안정해져 방열 효율이 크게 떨어지는 문제가 있었다.In particular, the PCB substrate for LED lighting is mounted on the product and assembled so as to be in close contact with the heat sink for heat dissipation. If force is applied during the process of manually separating the PCB substrate, the PCB substrate (especially the bar- There is a problem that the degree of adhesion is unstable and the heat dissipation efficiency is significantly lowered.

이러한 문제는 엘이디 조명제품 품질에 직접적인 영향을 주게 되므로 엘이디 PCB 기판 조립 후 방열 테스트가 수반되는 등 번거로운 문제를 야기하게 된다. Such a problem directly affects the quality of the LED lighting product, which is a troublesome problem accompanied by a heat dissipation test after assembling the LED PCB substrate.

또한, PCB 기판 절단 과정에서 꺽임 방향으로 PCB기판의 표면에 버가 심하게 발생하여 절단면이 깔끔하지 못하므로 버 제거 공정이 수반되는 문제도 있다.In addition, there is a problem that the burr is severely formed on the surface of the PCB substrate in the bending direction during the cutting process of the PCB substrate, and thus the burr removing process is involved.

특히, V홈이 교차되는 지점이나 직교하는 지점은 직선 구간보다 쉽게 분리되지 않으므로 PCB기판을 분리하는 과정에서 모서리 부분이 떨어지지 않고 균열이 발생되거나 떨어져 나가는등 파손되는 경우가 많아 분리된 단위 PCB기판를 사용할 수 없는 심각한 문제가 있었다.In particular, since the point where the V-groove intersects or the point orthogonal to the V-groove is not easily separated from the straight line section, the corner portion does not fall during the process of separating the PCB substrate, and cracks are generated or broken. There was no serious problem.

한편, V홈의 깊이가 너무 깊게 형성되면, 작업자가 단위 PCB를 떼기는 쉽지만 패널 형태의 기판 전체가 너무 흐느적거리게 되므로 패널 PCB 기판을 관리하는데 어려움이 생기는 문제가 있다.On the other hand, if the depth of the V-groove is formed too deep, an operator easily removes the unit PCB, but the entire panel-like substrate becomes too crowded, which makes it difficult to manage the panel PCB substrate.

예컨대, 엘이디와 실장부품의 무게와 길이에 의하여 어레이 된 단위 PCB가 쉽게 분리되어 떨어지거나 리플로워(reflower) 공정에서 열로 인하여 PCB가 떨어지는 문제가 발생된다. For example, the unit PCB arrayed by the weight and length of the LED and the mounting parts may be easily separated and fall off, or the PCB may fall due to heat in the reflower process.

한편, 다른 형태의 절단안내구조로서 미싱홀을 형성하는 절단구조가 있는데, 일정한 직경의 미싱홀을 형성하는 간격을 조절함으로써 단위 PCB기판의 절단 정도를 조절하는 방식이다.On the other hand, as another type of cutting guide structure, there is a cutting structure for forming a sewing hole, and the degree of cutting of the unit PCB substrate is controlled by adjusting the interval for forming a certain diameter of the sewing hole.

하지만, 미싱홀 형성 방식은 단위 PCB기판이 절단된 후 절단면이 V홈과 같이 매끄럽지 않으며, 절단된 후 PCB 기판 측면에 반원홈에 의한 돌기들이 그대로 남게 되어 이를 제거하는 후처리 공정이 수반되는 등의 문제가 있다.However, in the method of forming a missing hole, after the unit PCB substrate is cut, the cut surface is not as smooth as the V groove, and after the cut, the projections due to the semicircular groove remain on the PCB substrate side, there is a problem.

또 다른 절단안내구조로서 라우타 가공 방식이 있는데, 라우터 가공은 직경이 큰 엔드밀 등을 이용하여 가공 방식이므로 V홈이나 미싱홀의 절단 폭보다 넓은 폭으로 가공이 될 수 밖에 없다.As another cutting guide structure, there is a router processing method. Since the router processing is a processing method using an end mill having a large diameter, it is inevitably processed to have a width larger than the cutting width of the V groove or the sewing hole.

이에 따라 엘이디 조명용 PCB에 적용하는 경우 라우터 관통홀의 형성 갯수에 따라 전체 패널기판에 배치되는 단위기판의 수량이 V홈 또는 미싱홀 절단안내구조 비해 그 만큼 단위 PCB기판이 덜 배치됨으로써 패널 기판의 재료 손실과 함께 양산 수량이 적어지는 문제가 있다.Accordingly, when the present invention is applied to an LED lighting PCB, the number of unit substrates disposed on the entire panel substrate is less than the number of the V-grooves or the notched hole cutting guide structure according to the number of router through holes, There is a problem that the quantity of mass production is reduced.

또한, 라우터와 미싱홀을 혼합한 절단안내구조도 있으나 전술한 라우터 방식에 의한 동일한 문제점은 해결되지 않으므로 엘이디 PCB기판의 커팅 구조에 널리 적용하고 있지 않는 상황이다.In addition, there is a cutting guide structure in which a router and a sewing hole are mixed, but the same problem caused by the router method described above can not be solved, and therefore, it is not widely applied to a cutting structure of an LED PCB substrate.

이에 따라 현재에는 1.6t 두께를 갖는 엘이디 조명용 PCB기판의 경우 V-홈 절단안내구조가 주로 적용되고 있는 상황이며, 1t미만 PCB의 경우는 V홈 절단안내구조를 적용할 수 없어 패널기판의 재료 손실을 감수하고 라우터 또는 라우터와 미싱홀이 혼합된 절단안내구조가 적용되고 있는 상황이므로 이를 해결할 수 있는 새로운 형태의 엘이디 조명용 PCB기판 커팅구조가 절실히 요구되는 상황이다. Accordingly, V-groove cutting guide structure is mainly applied to a PCB substrate for LED lighting having a thickness of 1.6t. In the case of a PCB having less than 1t, a V-groove cutting guide structure can not be applied, A cutting guide structure in which a router or a router and a sewing hole are mixed is applied. Therefore, a new type PCB substrate cutting structure for LED lighting is required to solve this problem.

전술한 기술구성은 본 발명의 이해를 돕기 위한 배경기술로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 널리 알려진 종래 기술을 의미하는 것은 아니다.The above-described technical structure is a background technique for assisting the understanding of the present invention, and does not mean the prior art widely known in the technical field to which the present invention belongs.

한국특허공보 제1992-0005461호(현대전자산업 주식회사) 1992.07.04Korean Patent Publication No. 1992-0005461 (Hyundai Electronics Industrial Co., Ltd.) 1992.07.04 한국등록특허 제10-0275718호(삼성전자주식회사) 2000.09.23Korean Registered Patent No. 10-0275718 (Samsung Electronics Co., Ltd.) 2000.09.23

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 패널 기판의 재료 손실을 최소화 하면서도 수작업에 의한 절단 작업이 용이하고, 절단면이 깔끔하면서도 절단면 가장자리 쪽의 버가 발생되지 않도록 이루어진 엘이디 조명용 PCB기판 커팅구조 및 가공방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a PCB substrate cutting structure and processing method for an LED lighting which minimizes material loss of a panel substrate, facilitates manual cutting operation, .

본 발명 엘이디 조명용 PCB기판 커팅구조는 패널형 PCB기판; 상기 PCB기판 상,하면에 상기 PCB기판 전체두께에 대해 비절단두께부를 유지하여 단위PCB기판 어레이 외형을 따라 형성되는 절단안내홈; 및 상기 절단안내홈 내측으로 일정 간격을 유지하여 수직방향으로 타공되는 절단보조홀을 포함하는 것을 특징으로 한다.A PCB substrate cutting structure for an LED lighting device includes a panel-type PCB substrate; A cutting guide groove formed on the lower surface of the PCB substrate along the outer shape of the unit PCB substrate array while maintaining a non-cutting thickness portion with respect to the entire thickness of the PCB substrate; And a cutting auxiliary hole formed in the cutting guide groove and vertically perforated while maintaining a predetermined gap therebetween.

본 발명에 의하면 상기 절단안내홈의 비절단두께부는 기판의 전체두께의 1/3두께 이상을 유지하도록 구성될 수 있다.According to the present invention, the non-cutting thickness portion of the cutting guide groove can be configured to maintain at least 1/3 thickness of the entire thickness of the substrate.

본 발명에 의하면 상기 절단보조홀은 상기 절단안내홈의 가장 넓은 폭과 동일한 직경 또는 작은 직경으로 선택적으로 형성되어 절단력을 조절하도록 구성될 수 있다.According to the present invention, the cutting assist hole may be selectively formed to have the same or slightly smaller diameter as the widest width of the cutting guide groove, thereby adjusting the cutting force.

본 발명에 의하면 상기 절단보조홀은 길이가 긴 절단안내홈의 직선 구간에서는 적어도 3개 이상의 절단보조홀이 서로 밀착되게 형성된 하나의 밀집홀부로 이루어지고, 그러한 상기 밀집홀부는 상기 절단안내홈의 직선 구간에서 일정간격을 유지하여 반복 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the cutting assist hole is formed of one closely packed hole portion in which at least three or more cutting assist holes are formed in close contact with each other in a straight section of a long cutting guide groove, Can be repeatedly formed with a constant interval in the interval.

본 발명에 의하면 상기 절단안내홈이 서로 교차되는 지점이나 'ㅗ'형태로 직교하는 지점에는 복수의 상기 절단보조홀이 교차점 또는 직교하는 지점에 인접되게 형성될 수 있다.According to the present invention, a plurality of cutting auxiliary holes may be formed adjacent to a point where the cutting guide grooves intersect with each other or a plurality of the cutting auxiliary holes intersect at a point where the cutting guide grooves cross at right angles.

본 발명 엘이디 조명용 PCB기판 커팅구조 가공방법은 패널형 PCB기판 상면에 단위PCB기판 어레이를 형성하는 단계; 상기 어레이 외형을 따라 상기 엘이디 조명용 PCB기판 전체두께에 대해 최소 1/3이상의 비절단 두께를 유지하도록 V컷 가공하여 한 쌍의 절단안내홈을 형성하는 단계; 및 상기 절단안내홈 내측으로 간격을 유지하여 절단보조홀을 드릴 가공하여 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a PCB substrate cutting structure for an LED light comprises the steps of: forming a unit PCB substrate array on a top surface of a panel-type PCB substrate; Forming a pair of cutting guide grooves by V-cutting to maintain a thickness of at least 1/3 of the thickness of the entire PCB substrate for the LED lighting along the array outer shape; And forming a cut auxiliary hole in the cutting guide groove by drilling the cut auxiliary hole while maintaining a gap therebetween.

본 발명 엘이디 조명용 PCB기판 커팅구조 가공방법은 패널형 PCB기판 상면에 단위PCB기판 어레이를 형성하는 단계; 상기 어레이 외형을 따라 상기 절단안내홈 내측으로 간격을 유지하여 절단보조홀을 드릴 가공하여 형성하는 단계; 및 상기 패널형 PCB기판 전체두께에 대해 최소 1/3이상의 비절단 두께를 유지하도록 상기 어레이 외형을 따라 V컷 가공하여 한 쌍의 절단안내홈을 형성하는 단계; 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a PCB substrate cutting structure for an LED light comprises the steps of: forming a unit PCB substrate array on a top surface of a panel-type PCB substrate; Forming a cutting assist hole in the cutting guide groove along the outer contour of the array by drilling; And cutting a V-cut along the outer shape of the array so as to maintain a thickness of at least 1/3 of the total thickness of the panel-type PCB substrate, thereby forming a pair of cut guide grooves; .

본 발명에 의하면 상기 절단보조홀은 상기 절단안내홈의 가장 넓은 폭과 동일한 직경 또는 작은 직경으로 선택적으로 드릴 가공하여 절단력을 조절할 수 있다.According to the present invention, the cutting assist hole can be selectively drilled to have the same or slightly smaller diameter as the widest width of the cutting guide groove, thereby adjusting the cutting force.

본 발명 엘이디 조명용 PCB기판 커팅구조에 의하면 V홈 가공시 1/3의 비절단 두께부를 유지하여 형성한 후 전단안내홈 전체에 절단보조홀을 모두 형성할 수 있으나 절단안내홈이 긴 직선 구간이나 교차하는 지점 'ㅗ'형태로 직교하는 지점에 복수의 절단보조홀을 밀착되게 형성함으로써 단위 PCB기판의 모서리 부분도 파손되지 않고 쉽게 분리할 수 있는 장점을 제공한다.According to the PCB substrate cutting structure for LED lighting of the present invention, it is possible to form all the cutting auxiliary holes in the whole of the front end guide groove after forming the non-cutting thickness portion of 1/3 in the V groove processing, A plurality of cutting auxiliary holes are formed in close contact with each other at points orthogonal to each other at a point of 'ㅗ', thereby providing an advantage that corner portions of the unit PCB substrate can be easily separated without breakage.

이에 따라 패널형 PCB기판을 작업자가 기판 어레이 외형을 따라 분리시킬 때 V홈 내에 형성된 절단보조홀에 의해 쉽게 분리될 수 있으므로 실장부품의 파손이나 변형을 방지하고, 기판 표면에 크랙 또는 버가 발생되지 않으면서 절단할 수 있어 패널 기판의 재료 손실을 최소화하면서도 수작업에 의한 절단 작업이 용이하고, 절단면이 깔끔하면서도 절단면 가장자리 쪽의 버가 전혀 발생되지 않는 양질의 엘이디 조명용 PCB기판을 제공할 수 있다.As a result, the panel-type PCB substrate can be easily separated by the cutting auxiliary holes formed in the V-shaped groove when the operator separates the panel-type PCB substrate along the outer surface of the substrate array, thereby preventing breakage or deformation of the mounted component, It is possible to provide a high-quality PCB substrate for LED lighting which is easy to cut by manual operation while minimizing material loss of the panel substrate, and is free from burrs at the edge of the cut surface while being clean.

도 1은 본 발명 일 실시예에 따른 엘이디 조명용 PCB기판 커팅구조가 적용된 절단되기 전 상태의 패널형 PCB기판을 나타낸 사시도.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 평면도와 절단안내홈 구성을 나타낸 요부확대 단면도.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명 일 실시예에 따른 엘이디 조명용 PCB기판 커팅구조를 나타낸 확대단면도들.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명 일 실시예에 따른 단위 PCB기판이 분리된 상태를 나타낸 요부확대 평면도들.
도 5는 본 발명 일실시예에 따른 직선 구간, 교차 및 직교하는 지점에 절단안내홈 및 절단보조홀의 여러 실시형태를 나타낸 요부확대 평면도이다.1 is a perspective view illustrating a panel-type PCB substrate before cutting according to an embodiment of the present invention, in which a PCB substrate cutting structure for LED lighting is applied.
FIG. 2A and FIG. 2B are enlarged cross-sectional views showing a plan view of FIG. 1 and a cutaway guide groove structure.
3A to 3C are enlarged cross-sectional views illustrating a PCB board cutting structure for an LED illumination according to an embodiment of the present invention.
4A to 4C are enlarged plan views of a unit PCB board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an enlarged plan view showing various embodiments of cutting guide grooves and cutting auxiliary holes at a straight line section, a crossing and a perpendicular point according to an embodiment of the present invention.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

도 1은 본 발명 일 실시예에 따른 엘이디 조명용 PCB기판 커팅구조가 적용된 절단되기 전 상태의 패널형 PCB기판을 나타낸 사시도이고, 도 2a 및 도 2b는 도 1의 평면도와 절단안내홈 구성을 나타낸 요부확대 단면도이며, 도 3a 내지 도 3c는 본 발명 일 실시예에 따른 엘이디 조명용 PCB기판 커팅구조를 나타낸 확대단면도들이고, 도 4a 내지 도 4c는 본 발명 일 실시예에 따른 단위 PCB기판이 분리된 상태를 나타낸 요부확대 평면도들이고, 도 5는 본 발명 일실시예에 따른 직선 구간, 교차 및 직교하는 지점에 절단안내홈 및 절단보조홀의 여러 실시형태를 나타낸 요부확대 평면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a panel-type PCB substrate before cutting according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of FIG. 1 and a cut- 3A to 3C are enlarged cross-sectional views illustrating a structure for cutting a PCB substrate for LED lighting according to an embodiment of the present invention. FIGS. 4A to 4C illustrate a state in which a unit PCB substrate according to an embodiment of the present invention is separated And FIG. 5 is an enlarged plan view of a main portion showing various embodiments of a straight line section, a cutting guide groove and a cutting auxiliary hole at intersecting and orthogonal points according to an embodiment of the present invention.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 엘이디 조명용 PCB기판 커팅구조는, 패널 형상의 엘이디 조명용 PCB기판(이하 패널형 PCB기판이라 함)을 구비한다.As shown in these drawings, the PCB substrate cutting structure for LED illumination according to the present embodiment includes a panel-shaped LED lighting-use PCB substrate (hereinafter referred to as a panel-type PCB substrate).

본 발명은 패널형 PCB기판 표면에 조명장치의 종류에 따라 원형, 사각형, 다각형,일정 길이를 갖는 바(bar) 타입으로 디자인된 단위 PCB기판에 대응되는 외형을 따라 어레이부가 형성되며, 각각의 단위 PCB기판 영역 내에는 엘이디칩과 인쇄회로(미도시)가 형성되며, 인쇄회로 상에는 엘이디 조명 제어를 위한 저항(미도시), 다이오드(미도시) 등과 같은 다양한 부품을 포함한다.According to the present invention, an array unit is formed on the surface of a panel-type PCB substrate along a contour corresponding to a unit PCB substrate designed as a bar type with a circle, a square, a polygon, An LED chip and a printed circuit (not shown) are formed in the PCB substrate area. The printed circuit includes various components such as a resistor (not shown) and a diode (not shown) for LED lighting control.

본 발명에 따른 엘이디 조명용 PCB기판 커팅구조는, 도 2에 도시된 바와 같이 패널형 PCB기판(100) 상,하면에 패널형 PCB기판(100) 전체두께에 대해 비절단두께부(11)를 유지하여 어레이 외형을 따라 형성되는 절단안내홈(20)이 형성된다.2, the non-cutting thickness portion 11 is maintained on the bottom surface of the panel-type PCB substrate 100 and the non-cutting thickness portion 11 is formed on the bottom surface of the panel-type PCB substrate 100 Thereby forming a cutout guide groove 20 formed along the outer shape of the array.

그리고, 도 3에 도시된 바와 같이 절단안내홈(20) 내측으로 일정 간격을 유지하여 수직방향으로 타공되는 절단보조홀(30)을 포함하여 이루어지는 것이 본 발명의 가장 특징적인 구성이다.As shown in FIG. 3, the cutting assistant hole 30 is formed in the cutting guide groove 20 in the vertical direction while keeping a predetermined distance therebetween. This is the most characteristic configuration of the present invention.

절단안내홈(20)은 주로 직선이나 R값이 큰 곡선, 원형 등의 어레이로 형성되는 것이며, V-커팅 가공 방식에 의해 패널형 PCB기판(100)의 상면 또는 하면 일측에만 형성되거나 또는 상,하면에 대칭적으로 형성될 수 있다.The cutting guide groove 20 is formed mainly of an array of a straight line, a curved line having a large R value, or a circular shape. The cutting guide groove 20 is formed only on the upper surface or lower surface side of the panel-type PCB substrate 100 by the V- It can be formed symmetrically on the lower surface.

본 발명의 실시예에서는 패널형 PCB기판(100)의 상,하면에 대칭적으로 형성되는 것을 예를 들어 설명하기로 한다.In the embodiment of the present invention, the upper and lower surfaces of the panel-type PCB 100 are symmetrically formed.

절단안내홈(20)의 비절단두께부(11)는 패널형 PCB기판(100)의 전체두께의 1/3두께와 동일하거나 그 이상의 두께를 유지하도록 V-커팅 가공함으로써 패널형 PCB기판이 판형을 유지할 수 있도록 구성된다.The non-cutting thickness portion 11 of the cutting guide groove 20 is V-cut so as to maintain a thickness equal to or more than 1/3 of the total thickness of the panel-type PCB substrate 100, .

예컨대, 도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이 V홈과 같은 절단안내홈(20)이 패널형 PCB기판(100)의 상,하면에 대칭적으로 형성되는 경우 패널형 PCB기판(100) 측단면 가운데 남겨지는 비절단두께부(11)가 패널형 PCB기판(100) 전체 두께에 대해 1/3이하로 남겨지게 가공되면 패널형 PCB기판(100)이 전체적으로 흐느적거리는 현상이 발생하게 된다.For example, as shown in FIGS. 2 to 3, when the cut-out guide groove 20 such as a V-groove is symmetrically formed on the upper and lower surfaces of the panel-type PCB 100, The thickness of the non-cut thickness portion 11 remaining in the middle portion of the panel-type PCB substrate 100 is reduced to 1/3 or less of the total thickness of the panel-type PCB substrate 100, the panel-type PCB substrate 100 may be totally crowded.

부언하면 패널형 PCB기판(100) 전체에 배열되는 있는 단위 PCB기판(10)이 작업자가 취급하는 과정에서 떨어져버리게 되어 단위 PCB기판(10)이 변형되거나 일부면이 파손되는 문제가 발생될 수 있으므로 본 발명에서는 비절단두께는 1/3이상의 두께를 초과하지 않도록 형성되는 커팅구조를 제공하는 것이다.The unit PCB substrate 10 arranged on the entire panel-type PCB substrate 100 is separated from the process of handling by the operator, so that the unit PCB substrate 10 may be deformed or some surfaces may be damaged. In the present invention, the uncut thickness is formed so as not to exceed a thickness of 1/3 or more.

통상적으로 엘이디 조명용으로 사용되는 PCB 기판의 두께는 1.2T 와 1.6T가 사용되며, 이 중에서 1.6T 두께의 PCB기판을 주로 사용하고 있다.Typically, 1.2T and 1.6T are used for the thickness of the PCB used for the LED lighting. Among them, the PCB substrate of 1.6T thickness is mainly used.

따라서, 전체 두께가 1.6T 인 경우 V홈으로 가공되는 깊이는 0.6T 이내로 V컷 가공함으로써 비절단두께부(11)가 0.53T가 되도록 하여 1/3 이상의 비절단두께를 유지하는 것이 바람직하다.Therefore, in the case where the total thickness is 1.6T, it is preferable that the non-cut thickness 11 is 0.53T by V-cut processing to a depth of 0.6T or less to be processed into the V-groove so that the uncut thickness of 1/3 or more is maintained.

이처럼 절단안내홈(20)을 형성한 이 후 상기 절단보조홀(30)을 절단안내홈(20) 내측으로 드릴 가공한다.After the cutting guide groove 20 is formed in this manner, the cutting auxiliary hole 30 is drilled into the cutting guide groove 20.

절단보조홀(30) 가공은 절단안내홈(20)을 따라 CNC드릴가공장치에 의해 자동으로 성형하는 것이 바람직하다.It is preferable that the cutting assistant hole 30 is formed automatically by the CNC drilling device along the cutting guide groove 20. [

절단보조홀(30)은 도 3a 및 도 4a와 같이 절단안내홈의 가장 넓은 폭의 1/3직경으로 형성될 수 있고, 도 3b 및 도 4b와 같이 절단안내홈의 가장 넓은 폭의 1/2직경으로 형성될 수 있으며, 도 3c 및 도 4c와 같이 절단안내홈(20)의 가장 넓은 폭과 동일한 직경으로 형성될 수 있다.3A and FIG. 4A, the cutting assistant hole 30 may be formed to have a diameter that is 1/3 of the widest width of the cutout guide groove. In this case, as shown in FIGS. 3B and 4B, And may be formed to have the same diameter as the widest width of the cutting guide groove 20 as shown in FIGS. 3C and 4C.

이처럼 절단보조홀(30)의 직경 변화를 통해 절단안내홈에 의한 패널기판의 기본 강도를 유지하면서 절단보조홀의 직경과 수량에 따라 절단 정도를 가변할 수 있다.As described above, by changing the diameter of the cutting assist hole 30, it is possible to vary the degree of cutting according to the diameter and quantity of the cutting assist hole while maintaining the basic strength of the panel substrate by the cutting guide groove.

이러한 절단 정도의 가변 구성은 종래와 같이 미싱홀이나 라우터 및 V커팅의 홈깊이 조절 방식으로 단순화 가변해오던 것보다 효율적이면서 체계적으로 관리할 수 있게 된다.Such a variable configuration of cutting severity can be more efficiently and systematically managed than that which has been simplified by a method of adjusting the groove depth of a sewing hole, a router, and a V-cut as in the prior art.

예컨대, 도 3에 도시된 바와 같이 절단안내홈(20)의 가장 큰 폭이 0.5인 경우 절단보조홀(30)은 0.5 직경의 드릴로 가공하거나 그 이하의 직경으로 드릴 가공함으로써 절단안내홈(20)의 내측 경사면 안쪽으로 절단보조홀(30)이 형성되도록 함으로써 단위 PCB기판(10)을 패널형 PCB기판(100)에서 분리한 후 도 4와 같이 비교적 1/2로 분리된 절단보조홀(30)이 외측으로 돌출되지 않는 깔끔한 절단면을 이루도록 한다.For example, as shown in FIG. 3, when the greatest width of the cutting guide groove 20 is 0.5, the cutting assistant hole 30 is formed by drilling a 0.5-diameter drill or drilling to a diameter smaller than 0.5, The cutting assistant hole 30 is formed inside the inner inclined surface of the PCB substrate 10 so as to separate the unit PCB substrate 10 from the panel-type PCB substrate 100. Thereafter, ) To form a neat cut surface that does not protrude outward.

본 발명에 의하면 도 5에 도시된 바와 같이 절단보조홀(30)은 길이가 긴 절단안내홈의 직선 구간에서는 적어도 3개 이상의 절단보조홀(30)이 서로 밀착되게 형성된 하나의 밀집홀부(40)로 이루어질 수 있다.According to the present invention, as shown in FIG. 5, the cutting assistant hole 30 includes one dense hole portion 40 formed in such a manner that at least three cutting auxiliary holes 30 are in close contact with each other in a straight section of a long cutting guide groove, ≪ / RTI >

그리고, 밀집홀부(40)는 상기 절단안내홈(20)의 직선 구간(50)에서는 복수의 절단보조홀(30)이 미세 간격을 유지하여 반복 형성될 수 있다.In the straight section 50 of the cut guide groove 20, a plurality of cut auxiliary holes 30 may be repeatedly formed while maintaining a minute gap therebetween.

밀집홀부(40)는 절단안내홈(20) 전체에 걸쳐 형성할 수 있지만 절단보조홀(30) 가공 작업성과 가공 단가를 고려하여 절단안내홈(20) 전체 구간 중에서 비교적 절단이 잘 되지 않는 특정 구간이나 어느 한 지점에 선택적으로 형성할 수 있으며, 도 2에 도시된 바와 같이 일정간격을 유지하여 형성할 수 있다.The dense hole section 40 can be formed over the entire cutting guide groove 20, but in consideration of the machining operation and the processing cost of the cutting assist hole 30, Or may be selectively formed at a certain point, and may be formed at a constant interval as shown in FIG.

특히, 바-타입의 단위 PCB기판(10)은 길이가 길게 형성되므로 작업자가 단위 PCB기판(10)을 잡고 가장자리부터 꺽으면 직선 구간의 절단안내홈(20)을 따라 어느 정도는 잘 분리되다가 멈추게 된다. In particular, since the bar-type unit PCB substrate 10 has a long length, when the operator grips the unit PCB substrate 10 and breaks the edges, the bar-type unit PCB substrate 10 is separated to some extent along the cutting guide grooves 20 in the straight section, do.

이처럼 잘 분리되지 않을 가능성이 있는 예상 지점에 밀집홀부(40)를 형성함으로써 절단안내홈(20)만 형성된 구간을 따라 분리될 때 보다 수월하게 분리될 수 있게 된다.By forming the dense hole portion 40 at a predicted point at which the cutting guide groove 20 may not be easily separated, the cutting guide groove 20 can be more easily separated when the cutting guide groove 20 is separated along the section.

본 발명에 의하면 도 5에 도시된 바와 같이 상기 절단안내홈(20)이 서로 교차되는 지점(70)이나 'ㅗ'형태로 직교하는 지점(60)에는 복수의 상기 절단보조홀(30)이 밀집홀부(40)를 이루면서 형성될 수 있다.According to the present invention, as shown in FIG. 5, a plurality of cutting auxiliary holes 30 are formed in a densely packed shape at a point 70 where the cutting guide grooves 20 intersect with each other or at a point 60 orthogonal to a ' And may be formed while forming the hole portion 40.

예컨대, 바 타입 단위 PCB기판(10)이 어레이 된 패널형 PCB기판(100)은 도 1 및 도 2, 도 5에 도시된 바와 같이 패널형 PCB기판(100)의 가장자리에 단위 PCB기판(10)들의 양측을 연결하고 있는 연결부(12)가 마련되어 있다.For example, as shown in FIGS. 1, 2 and 5, a panel-type PCB substrate 100 having bar-type unit PCB substrates 10 arrayed thereon is provided with a unit PCB substrate 10 at the edge of a panel- And a connecting portion 12 connecting both sides of the connecting portion 12.

이 연결부(12)는 단위 PCB기판(10)을 개별적으로 분리하고 후 폐기되는 부분이다. 따라서, 이 연결부(12)로부터 단위 PCB기판(10)이 쉽게 분리될 수 있도록 절단안내홈(20)과 절단보조홀(30)이 형성된다.The connection unit 12 is a part where the unit PCB boards 10 are individually separated and then discarded. Therefore, the cutting guide groove 20 and the cutting auxiliary hole 30 are formed so that the unit PCB substrate 10 can be easily separated from the connecting portion 12. [

하지만 연결부(12)와 단위 PCB기판(10)의 연결지점에는 절단안내홈이 'ㅗ' 형태 직교하는 지점(60)이 생기므로 연결부(12)를 먼저 제거하지 않고서는 단위 PCB기판(10)을 분리하는 과정에서 단위 PCB기판(10)의 모서리부분이 파손되거나 무리하게 꺽어 분리할 때 단위 PCB기판(10)이 비틀어져 변형될 우려가 있다.However, since the point 60 at which the cutting guide grooves are orthogonal to each other is formed at the connection point between the connection unit 12 and the unit PCB substrate 10, the unit PCB substrate 10 can be removed without first removing the connection unit 12. [ There is a fear that the unit PCB substrate 10 is twisted and deformed when the corner of the unit PCB substrate 10 is broken or forcefully separated in the process of separating.

따라서 본 발명에서는 연결부(12)가 'ㅗ' 형태 직교하는 지점(60)에 인접하여 복수의 절단보조홀(30)을 배열 형성함으로써 연결부(12)를 쉽게 분리할 수 있으며, 연결부(12)를 분리하지 않은 상태에서도 단위 PCB기판(10) 모서리 파손이나 변형되지 않으면서 간편하게 분리할 수 있도록 구성된 것이다.Therefore, in the present invention, the connection part 12 can be easily separated by arranging the plurality of cutting auxiliary holes 30 adjacent to the point 60 at which the connection part 12 is orthogonal to the 'ㅗ' shape, So that the unit PCB substrate 10 can be easily separated without damaging or deforming the corners.

또한, 도면에는 구체적으로 도시하지 않았으나 절단안내홈(20)이 직선과 직선, 직선과 곡선, 직선과 사선, 사선과 사선 등이 만나는 지점에도 복수의 절단보조홀(30)을 인접되게 배열 형성함으로써 단위 PCB기판(10)를 모서리 파손이나 변형되지 않으면서 간편하게 분리할 수 있도록 구성할 수 있음은 물론이다.Although not shown in the drawing, a plurality of cutting assist holes 30 are arranged adjacent to each other at a position where the cutting guide groove 20 meets a straight line, a straight line, a straight line and a curved line, a straight line and a diagonal line, The unit PCB substrate 10 can be easily separated without being damaged or deformed at an edge.

한편, 본 발명 다른 실시예예 따른 엘이디 조명용 PCB기판 커팅구조 가공방법은 다음과 같다.Meanwhile, a method of cutting a PCB substrate cutting structure for an LED illumination according to another embodiment of the present invention is as follows.

먼저, 패널형 PCB기판(100) 상면에 어레이를 형성하는 단계이다.First, an array is formed on the upper surface of the panel-type PCB 100.

본 단계는 엘이디 조명디자인에 따라 원형, 사각형, 다각형, 길이가 긴 바(bar) 타입으로 제작될 수 있다.This step can be made in round, square, polygonal, and long bar type according to the LED lighting design.

상기 단계 이후 원형, 사각형, 다각형, 길이가 긴 바(bar) 타입과 같은 형상으로 디자인된 어레이 외형을 따라 상기 엘이디 조명용 패널형 PCB기판(100) 전체두께에 대해 최소 1/3이상의 비절단 두께를 유지하도록 V컷 가공하여 절단안내홈(20)을 형성하는 단계이다.After this step, an uncut thickness of at least 1/3 of the total thickness of the LED-lighting panel-type PCB substrate 100 along the array outer shape designed in the shape of a circular, square, polygon, To form a cut guide groove 20, as shown in FIG.

절단안내홈(20)은 V-커팅장치의 V형상의 커팅날을 갖는 커팅휠에 성형되며, 패널형 PCB기판(100) 상면 또는 하면에 선택적으로 형성할 수 있고, 상,하면에 대칭적으로 형성할 수 있다.The cutting guide groove 20 is formed in a cutting wheel having a V-shaped cutting edge of the V-cutting device and can be selectively formed on the upper or lower surface of the panel-like PCB substrate 100, .

상기 단계 이후 절단안내홈(20) 내측으로 간격을 유지하여 절단보조홀(30)을 드릴 가공하여 형성하는 단계이다.The cutting assistant hole 30 is formed by drilling the inner surface of the cutting guide groove 20 after the above step.

본 단계는 절단안내홈(20)을 형성한 후 그 어레이를 따라 단위 PCB기판(10)이 쉽게 분리되지 않는 지점에 적어도 2개 이상의 절단보조홀(30)을 형성하는 단계이다.This step is a step of forming at least two cutting auxiliary holes 30 at a position where the unit PCB substrate 10 is not easily separated along the array after forming the cutting guide grooves 20. [

이때, 절단보조홀(30) 형성 단계는 절단안내홈(20)의 폭 보다 작은 직경의 드릴을 사용하여 도 3에 도시된 바와 같이 절단 정도를 조절하여 성형할 수 있다.At this time, the cutting assistant hole 30 may be formed by adjusting the cutting degree as shown in FIG. 3 by using a drill having a diameter smaller than the width of the cutout guide groove 20.

예컨대, 절단안내홈(20)의 가장 큰 폭이 0.5인 경우 절단보조홀(30)은 0.5 직경의 드릴로 가공하거나 또는 그 이하의 직경으로 드릴 가공함으로써 절단안내홈(20) 내측으로 절단보조홀(30)을 형성할 수 있다.For example, when the greatest width of the cutting guide groove 20 is 0.5, the cutting assistant hole 30 is machined with a drill having a diameter of 0.5 or drilled to a diameter smaller than 0.5, (30) can be formed.

또한, 절단보조홀(30) 형성 단계에서 절단보조홀(30)은 길이가 긴 절단안내홈의 직선 구간에서는 적어도 3개 이상의 절단보조홀(30)이 서로 밀착되게 형성된 하나의 밀집홀부(40)를 이루도록 성형할 수 있다.In the cutting auxiliary hole 30, the cutting auxiliary hole 30 is formed in a straight section of the long cutting guide groove so that at least three cutting auxiliary holes 30 are formed in a closely packed hole portion 40, As shown in Fig.

이러한 밀집홀부(40)는 도 5에 도시된 바와 같이 상기 절단안내홈(20)의 직선 구간에서 일정 간격을 유지하여 반복 형성하되 절단안내홈(20)의 직선구간 중에서 절단이 잘 이루어지지 않는 지점에 형성할 수 있다.As shown in FIG. 5, the dense hole portion 40 is repeatedly formed at a predetermined interval in a straight section of the cutting guide groove 20, As shown in Fig.

예컨대, 바-타입의 단위 PCB기판(10)에 적용하는 경우 절단안내홈(20)의 직선 구간 중에서 잘 분리되지 않는 지점에 밀집홀부(40)를 형성함으로써 절단안내홈(20)만 형성된 구간을 따라 분리될 때 수월하게 분리할 수 있다.For example, when applied to a bar-type unit PCB substrate 10, the dense hole portion 40 is formed at a position that is not well separated in the straight section of the cutout guide groove 20, When separated, it can be easily separated.

또한, 절단보조홀(30)은 상기 절단안내홈(20)이 서로 교차되는 지점이나 'ㅗ'형태 직교하는 지점(60)에서는 복수의 상기 절단보조홀(30)이 교차점 또는 직교하는 지점(60)에 인접되게 형성할 수 있다.The cutting assistant holes 30 may be formed at a point 60 at which the cutting guide grooves 20 intersect with each other or at a point 60 perpendicular to the cutting guide grooves 20 at a point 60 As shown in Fig.

예컨대, 바 타입 단위 PCB기판(10)이 어레이된 패널형 PCB기판(100)은 도 1 및 도 2, 도 5에 도시된 바와 같이 패널형 PCB기판(100)의 가장자리에 단위 PCB기판(10)들의 양측에연결부(12)가 형성되어 있으므로 이 연결부(12)로부터 단위 PCB기판(10)이 쉽게 분리될 수 있도록 절단안내홈(20)과 절단보조홀(30)이 형성할 수 있다.For example, as shown in FIGS. 1, 2 and 5, a panel-type PCB substrate 100 having bar-type unit PCB substrates 10 arrayed thereon is provided with a unit PCB substrate 10 at the edge of a panel- The cutting guide groove 20 and the cutting auxiliary hole 30 can be formed so that the unit PCB substrate 10 can be easily separated from the connecting portion 12. [

특히, 연결부(12)가 'ㅗ' 형태 직교하는 지점(60)에 인접하여 복수의 절단보조홀(30)을 배열 형성함으로써 연결부(12)를 사전에 분리하지 않은 상태에서도 단위 PCB기판(10) 모서리 파손이나 변형되지 않으면서 간편하게 분리할 수 있도록 성형할 수 있다.In particular, since the plurality of cutting auxiliary holes 30 are arranged adjacent to the point 60 at which the connecting portions 12 are orthogonal to each other, the unit PCB substrate 10 can be prevented from being detached, It can be molded so that it can be easily separated without being damaged or deformed.

또한, 도면에는 구체적으로 도시하지 않았으나 절단안내홈(20)은 직선과 직선, 직선과 곡선, 직선과 사선, 사선과 사선 등이 만나는 지점에도 복수의 절단보조홀(30)을 인접되게 배열 형성함으로써 단위 PCB기판(10) 모서리 파손이나 변형되지 않으면서 간편하게 분리할 수 있도록 성형할 수 있다.
Although not shown in detail in the drawings, the cutting guide grooves 20 are formed by arranging a plurality of cutting auxiliary holes 30 adjacent to each other at the positions where straight and straight lines, straight and curved lines, straight and oblique lines, The unit PCB substrate 10 can be formed so that it can be easily separated without being damaged or deformed at corners.

한편, 본 발명 또 다른 실시예예 따른 엘이디 조명용 PCB기판 커팅구조 가공방법은 다음과 같다.Meanwhile, a method of cutting a PCB substrate cutting structure for an LED illumination according to another embodiment of the present invention is as follows.

먼저, 다수의 엘이디 칩(L)과 인쇄회로(미도시)가 형성되어 있는 패널형 PCB기판(100) 상면에 어레이를 형성하는 단계이다.First, an array is formed on the upper surface of a panel-type PCB 100 having a plurality of LED chips L and a printed circuit (not shown).

본 단계는 엘이디 조명디자인에 따라 원형, 사각형, 다각형, 길이가 긴 바(bar) 타입으로 제작될 수 있다.This step can be made in round, square, polygonal, and long bar type according to the LED lighting design.

상기 단계 이후 어레이 외형을 따라 상기 절단안내홈(20) 내측으로 간격을 유지하여 절단보조홀(30)을 드릴 가공하여 형성하는 단계이다.The cutting assistant hole 30 is formed by drilling the inner surface of the cutting guide groove 20 while keeping the gap inside the cutting guide groove 20 along the outer shape of the array.

본 단계는 패널형 PCB기판(100) 표면에 디자인된 어레이 외형을 따라 단위 PCB기판(10)이 쉽게 분리되지 않는 예상 지점에 적어도 2개 이상의 절단보조홀(30)을 형성하는 단계이다.In this step, at least two or more cutting auxiliary holes 30 are formed at an expected point where the unit PCB substrate 10 is not easily separated along the outer contour designed on the surface of the panel-type PCB substrate 100.

상기 단계 이후 원형, 사각형, 다각형, 길이가 긴 바(bar) 타입과 같은 형상으로 디자인된 어레이 외형을 따라 상기 엘이디 조명용 패널형 PCB기판(100) 전체두께에 대해 최소 1/3이상의 비절단 두께를 유지하도록 절단보조홀(30)이 1차 형성되어 있는 상기 어레이 외형을 따라 V컷 가공하여 한 쌍의 절단안내홈(20)을 형성하는 단계를 포함한다.After this step, an uncut thickness of at least 1/3 of the total thickness of the LED-lighting panel-type PCB substrate 100 along the array outer shape designed in the shape of a circular, square, polygon, And forming a pair of cut guide grooves 20 by V-cutting along the outer contour of the array in which the cut auxiliary holes 30 are formed in order to keep the cut auxiliary holes 30.

절단안내홈(20)은 V-커팅장치의 V 형 커터날을 갖는 커팅휠에 의해 성형되며, 패널형 PCB기판(100) 상면 또는 하면에 선택적으로 형성할 수 있고, 상,하면에 대칭적으로 형성할 수 있다.The cutting guide groove 20 is formed by a cutting wheel having a V-shaped cutter blade of the V-cutting device and can be selectively formed on an upper surface or a lower surface of the panel-like PCB substrate 100, .

상기 절단보조홀(30) 형성 단계는 절단안내홈(20) 가공에 의해 형성될 절단안내홈(20)의 폭 보다 작은 직경의 드릴을 사용하여 형성하는 단계이다.The cutting assistant hole 30 is formed by using a drill having a diameter smaller than the width of the cutout guide groove 20 to be formed by machining the cutout guide groove 20.

예컨대, 절단안내홈(20)의 가장 큰 폭이 0.5인 경우 절단보조홀(30)은 0.5 직경의 드릴로 가공하거나 또는 그 이하의 직경으로 드릴 가공함으로써 절단보조홀(30) 형성 단계이후 공정으로 형성되는 절단안내홈(20)의 내측으로 절단보조홀(30)이 형성되도록 할 수 있다.For example, when the greatest width of the cutting guide groove 20 is 0.5, the cutting assistant hole 30 is machined by a drill having a diameter of 0.5 or drilled to a diameter smaller than 0.5, The cutting assistant hole 30 can be formed inside the cutting guide groove 20 to be formed.

또한, 절단보조홀(30) 형성 단계에서 절단보조홀(30)은 길이가 긴 절단안내홈의 직선 구간에서는 적어도 3개 이상의 절단보조홀(30)이 서로 밀착되게 형성된 하나의 밀집홀부(40)를 이루어도록 드릴 가공할 수 있다.In the cutting auxiliary hole 30, the cutting auxiliary hole 30 is formed in a straight section of the long cutting guide groove so that at least three cutting auxiliary holes 30 are formed in a closely packed hole portion 40, As shown in Fig.

이러한 밀집홀부(40)는 도 1 및 도 2, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 절단안내홈의 직선 구간에서 일정 간격을 유지하여 반복 형성하되, 절단안내홈(20)의 직선구간 중에서 절단이 잘 이루어지지 않는 지점에 형성할 수 있다.As shown in FIG. 1, FIG. 2 and FIG. 5, the dense hole portion 40 is repeatedly formed at a predetermined interval in the straight section of the cut guide groove, Can be formed at a point that is not achieved.

특히, 바-타입의 단위 PCB기판(10)에 적용하는 경우 절단안내홈(20)의 직선 구간 중에서 잘 분리되지 않는 지점에 밀집홀부(40)를 이루도록 절단보조홀(30)을 성형함으로써 후속 공정으로 형성되는 절단안내홈(20) 형성된 구간을 따라 단위 PCB기판(10)을 수월하게 분리할 수 있도록 성형할 수 있다.Particularly, in the case of applying to the bar-type unit PCB substrate 10, the cutting assistant hole 30 is formed so as to form the dense hole portion 40 at a position where it is not well separated in the straight section of the cutout guide groove 20, The unit PCB substrate 10 can be easily separated along the section where the cutting guide grooves 20 are formed.

또한, 절단보조홀(30)은 절단안내홈(20)이 서로 교차되는 지점이나 'ㅗ'형태 직교하는 지점(60)에서는 복수의 절단보조홀(30)이 교차점 또는 직교하는 지점(60)에 인접되게 형성할 수 있다.The cutting assistant hole 30 is formed at a point 60 where the cutting guide grooves 20 intersect with each other or at a point 60 where the cutting assistant holes 30 intersect at right angles, They can be formed adjacent to each other.

바 타입 단위 PCB기판(10)이 어레이 된 패널형 PCB기판(100)은 도 1 및 도 2, 도 5에 도시된 바와 같이 패널형 PCB기판(100)의 가장자리에 단위 PCB기판(10)들의 양측을 연결하고 있으므로 이 연결부(12)로부터 단위 PCB기판(10)이 쉽게 분리될 수 있도록 절단보조홀(30)을 더 형성할 수 있다.1, 2, and 5, the panel-type PCB substrate 100 having the bar-type unit PCB substrate 10 arrayed thereon is mounted on both sides of the unit PCB substrate 10 at the edge of the panel- The cutting auxiliary hole 30 can be further formed so that the unit PCB substrate 10 can be easily separated from the connection portion 12. [

특히, 연결부(12)가 'ㅗ' 형태 직교하는 지점(60)에 인접하여 복수의 절단보조홀(30)을 배열 형성함으로써 연결부(12)를 사전에 분리하지 않은 상태에서도 단위PCB를 모서리 파손이나 변형되지 않으면서 간편하게 분리할 수 있도록 성형할 수 있다.Particularly, since the plurality of cutting auxiliary holes 30 are arranged adjacent to the point 60 at which the connecting portions 12 are orthogonal to each other, even if the connecting portions 12 are not separated in advance, It can be molded so that it can be easily separated without being deformed.

또한, 도면에는 구체적으로 도시하지 않았으나 절단안내홈(20)직선과 직선, 직선과 곡선, 직선과 사선, 사선과 사선 등이 만나는 지점에도 복수의 절단보조홀(30)을 인접되게 배열 형성함으로써 단위PCB를 모서리 파손이나 변형되지 않으면서 간편하게 분리할 수 있도록 성형할 수 있다.Although not shown in detail in the drawing, a plurality of cutting assist holes 30 are arranged adjacent to each other at a position where a straight line, a straight line, a curved line, a straight line, a diagonal line, The PCB can be molded so that it can be easily separated without edge breakage or deformation.

이상에서 살펴 본 바와 같이 본 발명은 엘이디 조명용 패널형 PCB기판(100)의 전체 두께에 대하여 1/3 두께 이상의 비절단두께부(11)를 유지하여 절단안내홈(20)이 형성되므로 단위 PCB기판(10)을 배열한 이후에도 전체적인 패널 기판의 강도를 적절히 유지할 수 있게 된다. As described above, according to the present invention, since the cut guide groove 20 is formed by holding the non-cut thickness portion 11 of 1/3 thickness or more with respect to the total thickness of the panel type PCB substrate 100 for LED illumination, The strength of the entire panel substrate can be appropriately maintained even after the array substrate 10 is arranged.

또한, 전체적으로 일정한 형태의 V홈을 형성할 수 있으므로 PCB의 두께에 따라 절단안내구조의 V홈 가공 기준을 일관적으로 유지할 수 있어 매우 양산 관리에 매우 효율적이다.In addition, since the V-groove can be formed as a whole, it is possible to consistently maintain the V-groove machining standard of the cutting guide structure according to the thickness of the PCB, which is very efficient in mass production management.

그리고, 도 3과 같이 절단된 측면은 반쪽 V홈 내측으로 일정 구간에만 작은 직경의 반원 절단보조홀(30)만 존재하므로 비교적 깔끔한 절단면을 확보할 수 있게 된다.As shown in FIG. 3, since the half-cut auxiliary hole 30 having only a small diameter is present only in a certain section from the inside of the half V-groove, a relatively clean cut surface can be secured.

특히, 엘이디 조명용 기판으로 주로 사용되는 패널형 PCB기판(100)의 두께는 1.2t 내지 1.6t이므로 이 경우 전체적으로 절단안내홈(20) 내에 절단보조홀(30)을 형성하지 않고 길이가 긴 직선 구간이나 교차하는 지점, 'ㅗ'형태로 직교하는 지점(60)에 복수의 절단보조홀(30)을 밀집되게 형성함으로써 단위 PCB기판(10)의 모서리 부분도 파손되지 않고 쉽게 분리되는 등 편리한 절단 작업이 가능해진다.Particularly, since the thickness of the panel-type PCB substrate 100, which is mainly used as an LED illumination substrate, is 1.2 to 1.6t, the cutting assistant hole 30 is not formed in the cutting guide groove 20 as a whole, A plurality of cutting auxiliary holes 30 are densely formed at a point 60 that is orthogonal to the center of the unit PCB substrate 10 so that the corner portions of the unit PCB substrate 10 are easily broken without being broken, Lt; / RTI >

이에 따라 패널 형태의 엘이디 조명용 패널형 PCB기판(100)을 작업자가 단위 PCB기판(10) 어레이 외형을 따라 분리시킬 때 V홈 내에 추가로 형성된 절단보조홀(30)에 의해 쉽게 분리할 수 있으므로 실장부품의 파손이나 변형을 방지할 수 있게 된다.Accordingly, when the panel-type PCB substrate 100 for panel illumination is separated along the outer shape of the unit PCB substrate 10 by the operator, the panel-type PCB substrate 100 can be easily separated by the cutting auxiliary holes 30 formed in the V- It is possible to prevent the parts from being damaged or deformed.

또한, 패널형 PCB기판(100)의 원재료 손실을 최소화하면서도 수작업에 의한 절단 작업이 용이하고, 절단면이 깔끔하면서도 절단면 가장자리 쪽의 버가 전혀 발생되지 않도록 이루어진 엘이디 조명용 PCB기판을 제공할 수 있는 효과를 발휘한다.In addition, it is possible to provide a PCB substrate for an LED lighting which is easy to cut by manual operation while minimizing loss of raw materials of the panel-type PCB substrate 100, and which does not generate burrs at the edge of the cut surface, I will exert.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

10 : 단위 PCB기판 11 : 비절단두께부
12 : 연결부 20 : 절단안내홈
30 : 절단보조홀 40 : 밀집홀부
50 : 직선구간 60 : 직교하는 지점
70 : 교차하는 지점 100 : 패널형 PCB기판
L : 엘이디칩10: unit PCB substrate 11: non-cutting thickness part
12: connecting portion 20: cutting guide groove
30: cutting assist hole 40: dense holding hole
50: straight line segment 60: orthogonal point
70: intersection point 100: panel-type PCB substrate
L: LED chip

Claims (8)

원형 또는 사각형 또는 다각형 또는 일정 길이를 갖는 바(bar)타입 중 어느 하나로 디자인되는 단위 PCB기판의 외형을 따라 어레이가 형성된 패널형 PCB기판;
상기 패널형 PCB기판의 전체두께에 대해 1/3두께 이상의 비절단두께부가 중심부에 내재되도록 상기 어레이를 따라 상기 패널형 PCB기판의 마주하는 상하면에 대칭을 이루며 V컷 가공되는 한 쌍의 V형으로 이루어진 절단안내홈; 및
상기 절단안내홈의 내부를 따라 일정 간격을 유지하면서 수직방향으로 상기 비절단두께부를 관통하는 다수의 원형인 절단보조홀;을 포함하며,
상기 절단보조홀은 상기 절단안내홈의 가장 넓은 폭의 1/3 직경 또는 1/2직경 또는 동일한 직경 중 어느 하나의 직경으로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명용 PCB기판 커팅구조.A panel-type PCB substrate on which an array is formed along an outer shape of a unit PCB substrate designed as a circular or square shape, a polygon, or a bar type having a predetermined length;
A pair of V-shaped portions which are V-cut and which are symmetrical with respect to the upper and lower surfaces of the panel-type PCB substrate facing each other along the array so that a non- A cutting guide groove formed therein; And
And a plurality of circular cutting auxiliary holes penetrating the non-cutting thickness portion in a vertical direction while maintaining a constant spacing along the inside of the cutting guide groove,
Wherein the cutting assist hole is formed to have a diameter that is one third of the widest width of the cutting guide groove, or one half of the diameter or the same diameter. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 절단보조홀은 길이가 긴 절단안내홈의 직선 구간에서는 적어도 3개 이상의 절단보조홀이 서로 밀착되게 형성된 밀집홀부로 이루어지고, 그러한 상기 밀집홀부는 상기 절단안내홈의 직선 구간에서 간격을 유지하여 반복 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명용 PCB기판 커팅구조.The method according to claim 1,
Wherein the cutting assist hole comprises a closely packed hole portion in which at least three or more cutting auxiliary holes are formed in close contact with each other in a straight section of a long cutting guide groove such that the closely packed hole portion maintains a gap in a straight section of the cut guide groove And the second electrode is formed repeatedly. 청구항 1에 있어서,
상기 절단안내홈이 서로 교차되는 지점이나 'ㅗ'형태 직교하는 지점에는 복수의 상기 절단보조홀이 교차하는 지점 또는 직교하는 지점에 인접되게 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명용 PCB기판 커팅구조.The method according to claim 1,
Wherein the cutting guide hole is formed adjacent to a point where the cutting guide grooves intersect with each other or a point where the cutting guide holes intersect with each other at a point orthogonal to the cutting guide hole. 패널형 PCB기판 상면에 원형 또는 사각형 또는 다각형 또는 일정 길이를 갖는 바(bar)타입 중 어느 하나로 디자인 된 단위 PCB기판과 대응되는 외형을 따라 어레이를 형성하는 단계;
상기 패널형 PCB기판의 전체두께에 대해 1/3두께 이상의 비절단두께부가 중심부에 내재되도록 상기 어레이를 따라 상기 패널형 PCB기판의 마주하는 상하면에 대칭이 되도록 V컷 가공을 하여 한 쌍의 마주하는 V형의 절단안내홈을 형성하는 단계; 및
상기 절단안내홈의 내부를 따라 일정한 간격을 유지하면서 상기 비절단두께부를 관통하도록 다수의 절단보조홀을 드릴 가공하되,
상기 절단보조홀은 상기 절단안내홈의 가장 넓은 폭의 1/3 직경 또는 1/2직경 또는 동일한 직경 중 어느 하나의 직경으로 드릴 가공되어 절단력이 조절되는 단계;
가 포함되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명용 PCB 기판 커팅구조 가공방법.Forming an array along an outer shape corresponding to a unit PCB substrate designed as one of a bar type having a circular shape, a rectangular shape, a polygonal shape, or a predetermined length on the upper surface of the panel type PCB substrate;
The V-cut process is performed so as to be symmetrical with the upper and lower surfaces of the panel-type PCB substrate along the array so that a non-cut thickness portion of 1/3 thickness or more with respect to the total thickness of the panel- Forming a V-shaped cutting guide groove; And
A plurality of cutting assist holes are drilled to penetrate through the non-cut thickness portion while maintaining a constant spacing along the inside of the cut guide groove,
Wherein the cutting assist hole is drilled to a diameter of one third of the widest width of the cutting guide groove or a half diameter or the same diameter to adjust the cutting force;
Wherein the PCB substrate cutting structure processing method for LED lighting comprises: 패널형 PCB기판 상면에 원형 또는 사각형 또는 다각형 또는 일정 길이를 갖는 바(bar)타입 중 어느 하나로 디자인 된 단위 PCB기판과 대응되는 외형을 따라 어레이를 형성하는 단계;
상기 어레이를 따라 일정한 간격을 유지하면서 상기 패널형 PCB기판의 상하면이 관통되도록 다수의 절단보조홀을 드릴 가공하는 단계;
상기 어레이의 외형을 따라 상기 패널형 PCB기판 전체두께에 대해 최소 1/3이상의 비절단두께부를 유지하도록 상기 패널형 PCB기판의 대향된 상하면에 대칭을 이루도록 V형의 절단안내홈을 V컷 가공하되,
상기 절단보조홀이 상기 절단안내홈의 중심부에 위치되도록 가공하는 단계;
가 포함되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명용 PCB 기판 커팅구조 가공방법.Forming an array along an outer shape corresponding to a unit PCB substrate designed as one of a bar type having a circular shape, a rectangular shape, a polygonal shape, or a predetermined length on the upper surface of the panel type PCB substrate;
Drilling a plurality of cutting assist holes such that the upper and lower surfaces of the panel-type PCB substrate pass through the array while maintaining a constant spacing along the array;
The V-shaped cutting guide grooves are V-cut so as to be symmetrical with respect to the upper and lower surfaces of the panel-type PCB substrate so as to maintain at least 1/3 of the thickness of the non-cut portion over the entire thickness of the panel-type PCB substrate along the outer shape of the array ,
Machining the cutting assist hole to be positioned at the center of the cut guide groove;
Wherein the PCB substrate cutting structure processing method for LED lighting comprises: 삭제delete
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