JP2008034636A

JP2008034636A - Printed circuit board base material, and method for manufacturing the same

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Publication number: JP2008034636A
Application number: JP2006206514A
Authority: JP
Inventors: Toshio Ishimoto; 敏男石本; Kazuyuki Nagata; 和幸永田
Original assignee: Orion Electric Co Ltd
Current assignee: Orion Electric Co Ltd
Priority date: 2006-07-28
Filing date: 2006-07-28
Publication date: 2008-02-14

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board base material to be divided for manufacturing several non-rectangular printed circuit boards by which several printed circuit boards having no distortion in their outline form can be manufactured when it is split along its splitting lines. <P>SOLUTION: Several slits 70, 80 and 90 are arranged in line along splitting lines for dividing the printed circuit board base material 10 into several printed circuit boards 20a, 20b, 20c and 20d, and several V-shaped grooves 50a and 50b are formed. Circular bores 100, 110, 120 and 130 are formed in positions where the V-shaped grooves 50a and 50b intersect with the slits 70 and 90 out of the several arranged slits 70, 80 and 90 in line at an angle to them. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子機器に使用されるプリント回路基板母材に関し、特に複数のプリント回路基板に分割するプリント回路基板母材に関する。さらに本発明は、当該プリント回路基板母材を製造する製造方法に関する。 The present invention relates to a printed circuit board base material used for electronic equipment, and more particularly to a printed circuit board base material that is divided into a plurality of printed circuit boards. Furthermore, the present invention relates to a manufacturing method for manufacturing the printed circuit board base material.

従来、電子機器の設計上の要請から外形が矩形ではないプリント回路基板を製造する場合、一枚のプリント回路基板母材に、直線のＶカット部と直線以外のミシン目カット部とを併設配置し、それらのカット部を分割線として捨て基板をカットすることにより所望の形状のプリント回路基板を製造していた。しかし、この方法では、プリント回路基板上に電子部品を装着した後、直線以外のミシン目カット部に沿って所望の形状のプリント回路基板をカットするときに、当該プリント回路基板の形状によっては、カット面からプリント回路基板側に亀裂が入ったり、プリント回路基板上に装着した電子部品にストレスが発生するなどの問題があった。この問題を解決するために、特許文献１では、直線以外のカット部をＶカット部とミシン目カット部とを組合わせることによって分割線を形成したプリント回路基板母材が開示され、これによりプリント回路基板に反りやねじれを生じさせることなしに、外形が矩形ではないプリント回路基板を製造することが可能となった。 Conventionally, when manufacturing a printed circuit board whose outer shape is not rectangular due to the design requirements of electronic equipment, a straight V-cut part and a perforation cut part other than a straight line are placed on a single printed circuit board base material. Then, the printed circuit board having a desired shape is manufactured by discarding those cut portions as dividing lines and cutting the substrate. However, in this method, after mounting an electronic component on the printed circuit board, when cutting a printed circuit board having a desired shape along a perforation cut portion other than a straight line, depending on the shape of the printed circuit board, There have been problems such as cracks on the printed circuit board side from the cut surface and stress on the electronic components mounted on the printed circuit board. In order to solve this problem, Patent Document 1 discloses a printed circuit board base material in which a dividing line is formed by combining a V-cut portion and a perforated cut portion with a cut portion other than a straight line. It has become possible to manufacture a printed circuit board whose outer shape is not rectangular without causing the circuit board to warp or twist.

また、多面取りのプリント回路基板母材を分割して複数枚のプリント回路基板を製造する場合、従来は、プリント回路基板母材にミシン目や分割用スリットやVカットを併用して分割線を形成し、その分割線に沿ってプリント回路基板母材を分割することにより、複数枚のプリント回路基板を製造していた。しかし、この方法では、分割用スリットの長さが長くなる場合や、電子機器の設計上の要請から外形が矩形ではないプリント回路基板を製造する場合には、一回のプレス加工で分割用スリットを形成しようとすると、プリント回路基板にストレスがかかり、それがプリント回路基板の割れや欠けの原因となっていた。この問題を解決するために、特許文献２では、ストレスが生じやすい箇所の分割用スリットの一部に円弧が複数連続した形状をもたせたプリント回路基板母材が開示され、これにより分割されるプリント回路基板の割れや欠けを未然に防止しつつ、一回のプレス加工で分割用スリットを形成することが可能となった。 Also, when manufacturing multiple printed circuit boards by dividing a multi-sided printed circuit board base material, conventionally, the printed circuit board base material is combined with perforations, split slits, and V-cuts to create dividing lines. A plurality of printed circuit boards have been manufactured by forming and dividing the printed circuit board base material along the dividing lines. However, with this method, when the length of the dividing slit is increased, or when a printed circuit board whose outer shape is not rectangular is manufactured due to the design requirements of the electronic device, the dividing slit is performed by one press. When an attempt is made to form the printed circuit board, stress is applied to the printed circuit board, which causes cracks or chipping of the printed circuit board. In order to solve this problem, Patent Document 2 discloses a printed circuit board base material having a shape in which a plurality of arcs are continuously formed in a part of a dividing slit at a portion where stress is likely to occur, and the printed prints divided thereby While preventing the circuit board from cracking and chipping, the slits for division can be formed by a single press process.

実開平６−５５２７６号公報Japanese Utility Model Publication No. 6-55276 特開平１０−５１０８４号公報JP-A-10-51084

しかしながら、例えばテレビ受像機のブラウン管に近接して配置されるシールドケースにプリント回路基板を収容する場合、そのプリント回路基板の形状は矩形ではなく、ブラウン管に近接する側の一つの角を斜めにカットした五角形の形状とすることが求められる。このような電子機器の設計上の要請から、多面取りのプリント回路基板母材を分割して複数枚の五角形のプリント回路基板を製造するような場合は、斜めにカットするための分割線をプリント回路基板母材に形成しなければならない。Ｖカットはプリント回路基板母材を円盤ソーやカッターで削ることによって形成されるので、プリント回路基板母材の縦方向と横方向の分割線を形成することは可能だが、斜め方向の分割線を形成することはできない。したがって、斜め方向の分割線は、Ｖカット以外の、例えばミシン目を使って形成せざるをえない。 However, for example, when a printed circuit board is housed in a shield case placed close to the cathode ray tube of a television receiver, the shape of the printed circuit board is not rectangular, and one corner on the side close to the cathode ray tube is cut obliquely. It is required to have a pentagonal shape. Due to the design requirements of such electronic equipment, when a multi-sided printed circuit board base material is divided to produce a plurality of pentagonal printed circuit boards, dividing lines for oblique cutting are printed. It must be formed on the circuit board base material. The V-cut is formed by scraping the printed circuit board base material with a disk saw or cutter, so it is possible to form vertical and horizontal dividing lines for the printed circuit board base material, but diagonally dividing lines are used. It cannot be formed. Accordingly, the dividing lines in the oblique direction must be formed using, for example, perforations other than the V cut.

図１により、複数の五角形のプリント回路基板を分割して製造する従来の多面取りプリント回路基板母材の構造を説明する。ここでは、プリント回路基板母材１を分割して４枚の五角形のプリント回路基板２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを製造する場合を想定している。プリント回路基板２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄの製造の過程で、捨て基板３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄはプリント回路基板母材１から切り離されることになる。各プリント回路基板２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄの略中央部にはＢＧＡ４が配置されている。プリント回路基板母材１から４枚の五角形のプリント回路基板２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを分割するための分割線は、縦方向の直線カット部５ａ、横方向の直線カット部５ｂ、各プリント回路基板２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄに設けられた斜行カット部６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄによって構成されている。 The structure of a conventional multi-sided printed circuit board base material that is manufactured by dividing a plurality of pentagonal printed circuit boards will be described with reference to FIG. Here, it is assumed that the printed circuit board base material 1 is divided to produce four pentagonal printed circuit boards 2a, 2b, 2c, and 2d. In the process of manufacturing the printed circuit boards 2a, 2b, 2c, and 2d, the discarded boards 3a, 3b, 3c, and 3d are separated from the printed circuit board base material 1. A BGA 4 is disposed at a substantially central portion of each printed circuit board 2a, 2b, 2c, 2d. The dividing lines for dividing the four pentagonal printed circuit boards 2a, 2b, 2c, and 2d from the printed circuit board base material 1 are the vertical straight cut part 5a, the horizontal straight cut part 5b, and each printed circuit. It is comprised by the skew cut part 6a, 6b, 6c, 6d provided in the board | substrate 2a, 2b, 2c, 2d.

図２は、図１のプリント回路基板２ｄにおける斜行カット部６ｄを説明する図である。斜行カット部６ｄは、列状に並置された複数のスリット７、８、９からなるミシン目を構成している。スリット７はその一端Ａで縦方向の直線カット部５ａと交差し、スリット９はその一端Ｂで横方向の直線カット部５ｂと交差している。スリット８は他のスリット７、９よりプリント回路基板２ｄの中央部側の窪んだ位置に配置されているが、これは斜行カット部６ｄのミシン目に沿って基板を分割したときに割れ残りのバリが出ても、分割された基板をシールドケースに円滑に格納できるようにするためである。さらに、スリット８の長さを長くすることによって、基板を分割する際にＢＧＡ４に直接かかるストレスを抑え、プリント回路基板２ｄの反りやねじれの発生を防止している。なお、スリット７、８、９は、金型によるプレス加工の工程で形成され、縦方向および横方向の直線カット部５ａ、５ｂはいずれも、スリット７、８、９が金型で打ち抜かれた後、プリント回路基板母材１を円盤ソーやカッターで削ることによってＶ字形状溝を形成している。 FIG. 2 is a diagram for explaining a skew cut portion 6d in the printed circuit board 2d of FIG. The oblique cut part 6d constitutes a perforation composed of a plurality of slits 7, 8, 9 juxtaposed in a line. The slit 7 intersects the vertical straight cut 5a at one end A, and the slit 9 intersects the horizontal straight cut 5b at one end B. The slit 8 is arranged at a position depressed on the central side of the printed circuit board 2d from the other slits 7 and 9, but this is not broken when the board is divided along the perforation of the oblique cut part 6d. This is because the divided substrate can be smoothly stored in the shield case even if the burrs are generated. Further, by increasing the length of the slit 8, the stress directly applied to the BGA 4 when the substrate is divided is suppressed, and the occurrence of warping and twisting of the printed circuit board 2d is prevented. The slits 7, 8, and 9 were formed in a press working process using a mold, and the slits 7, 8, and 9 were punched out of the mold in both the vertical and horizontal straight cut portions 5a and 5b. Thereafter, the V-shaped groove is formed by scraping the printed circuit board base material 1 with a disk saw or a cutter.

上記の構造を有する従来のプリント回路基板母材１を割って複数枚のプリント回路基板２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを製造するときの問題点を、図３により説明する。図３は、図２のスリット９の一端Ｂが横方向の直線カット部５ｂと交差する部分を説明する図である。直線カット部５ｂのＶ字形状溝を形成するカッター（図示せず）の進行方向はＸである。図３で明らかなように、直線カット部５ｂのＶ字形状溝とスリット９の一端Ｂとは斜めに交差しているため、打ち抜かれたスリット９の溝がカッター（図示せず）の進行方向Ｘに対して斜めに位置している。そのため、カッター（図示せず）の進行方向が本来の進行方向Ｘからスリット９の溝側へ逸れた方向Ｚにぶれることになり、結果的にＶ字形状溝が一直線に形成されず、プリント回路基板母材１を分割線に沿って割ったときに外形形状に歪みのあるプリント回路基板２ｄが製造されてしまうという不都合があった。この不都合は、図２に示すプリント回路基板２ｄで、縦方向の直線カット部５ａがスリット７の一端Ａで交差する部分においても発生し、また、図１のプリント回路基板母材１から分割して製造される他のプリント回路基板２ｂ、２ｃについても、それぞれＣ、Ｄの部分で同様に発生する。この問題点は、特許文献１、特許文献２などの従来技術によっては解決されていない。 A problem in manufacturing a plurality of printed circuit boards 2a, 2b, 2c, and 2d by dividing the conventional printed circuit board base material 1 having the above structure will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a diagram for explaining a portion where one end B of the slit 9 in FIG. 2 intersects the linear cut portion 5b in the horizontal direction. The traveling direction of the cutter (not shown) that forms the V-shaped groove of the straight cut portion 5b is X. As apparent from FIG. 3, the V-shaped groove of the straight cut portion 5b and one end B of the slit 9 cross each other at an angle, so the groove of the punched slit 9 is the direction of travel of the cutter (not shown). It is located obliquely with respect to X. Therefore, the traveling direction of the cutter (not shown) is deviated in the direction Z deviating from the original traveling direction X to the groove side of the slit 9, and as a result, the V-shaped groove is not formed in a straight line, and the printed circuit When the substrate base material 1 is divided along the dividing line, the printed circuit board 2d having a distorted outer shape is manufactured. This inconvenience also occurs in the portion of the printed circuit board 2d shown in FIG. 2 where the longitudinal straight cut portion 5a intersects at one end A of the slit 7, and is divided from the printed circuit board base material 1 in FIG. The other printed circuit boards 2b and 2c manufactured in the same manner are similarly generated at portions C and D, respectively. This problem is not solved by conventional techniques such as Patent Document 1 and Patent Document 2.

そこで、本発明は、矩形ではない複数のプリント回路基板を分割して製造するためのプリント回路基板母材であって、分割線に沿ってプリント回路基板母材を割ったときに、外形形状に歪みのない複数のプリント回路基板を製造することができるプリント回路基板母材及びその製造方法を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention provides a printed circuit board base material for manufacturing a plurality of non-rectangular printed circuit boards by dividing the printed circuit board base material along the dividing line into an outer shape. An object of the present invention is to provide a printed circuit board base material capable of producing a plurality of printed circuit boards without distortion and a method for producing the same.

上記目的を達成するために、本発明は、複数のプリント回路基板へと分割される分割線に沿って、列状に並置された複数個のスリットおよび複数条のＶ字形状溝を形成し、当該列状並置された複数のスリットのうち、Ｖ字形状溝が当該スリットの並置列に角度をなして交差するスリットの当該交差位置に円形の穿孔を形成させたことを特徴とするプリント回路基板母材を提供するものである。さらに、本発明は、当該円形の穿孔の直径をＶ字形状溝の傾斜した壁が欠如するだけ十分な大きさとしたことを特徴とするプリント回路基板母材を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention forms a plurality of slits and a plurality of V-shaped grooves juxtaposed in a row along a dividing line that is divided into a plurality of printed circuit boards. A printed circuit board characterized in that a circular perforation is formed at the intersecting position of the slit where the V-shaped groove intersects the juxtaposed row of the slit at an angle among the plurality of slits juxtaposed in the row. It provides the base material. Furthermore, the present invention provides a printed circuit board base material characterized in that the diameter of the circular perforations is large enough to lack the inclined wall of the V-shaped groove.

さらに本発明は、上記プリント回路基板母材の製造方法であって、複数のプリント回路基板へと分割されるプリント回路基板母材の、複数のプリント回路基板へと分割される分割線上の定位置に、円形の穿孔を形成し、列状に並置されるように複数のスリットを、当該スリットの少なくともひとつが当該円形穿孔に重なるように、当該分割線に沿って形成し、Ｖ字形状溝を当該分割線に沿って、当該列状並置の複数のスリットの列に当該円形穿孔で重なるように、形成し、当該分割線に沿って形成した当該列状並置の複数のスリットと、当該分割線に沿って形成した当該Ｖ字形状溝とに沿って複数のプリント回路基板に分割するようにしたことを特徴とするプリント回路基板母材の製造方法を提供するものである。また、本発明は、前記プリント回路基板母材の製造方法において、前記分割線に沿って列状に並置される複数のスリットと、当該スリットの少なくともひとつと重なるように当該分割線上の定位置に置かれる円形穿孔とを、同一の工程で形成するようにしたことを特徴とするプリント回路基板母材の製造方法を提供するものである。 Furthermore, the present invention is a method for manufacturing the above printed circuit board base material, wherein the printed circuit board base material divided into a plurality of printed circuit boards has a fixed position on a dividing line divided into the plurality of printed circuit boards. A plurality of slits are formed along the dividing line so that at least one of the slits overlaps the circular perforations, and a V-shaped groove is formed. A plurality of rows of juxtaposed rows formed along the dividing lines and the rows of juxtaposed slits formed along the dividing lines are formed so as to overlap with the circular perforations along the row of slits arranged side by side along the dividing lines. A printed circuit board base material manufacturing method is provided, wherein the printed circuit board base material is divided into a plurality of printed circuit boards along the V-shaped grooves formed along the V-shaped grooves. Further, the present invention provides a method for manufacturing the printed circuit board base material according to the present invention, wherein a plurality of slits juxtaposed in a line along the dividing line and at a fixed position on the dividing line so as to overlap at least one of the slits. It is another object of the present invention to provide a printed circuit board base material manufacturing method characterized in that the circular perforations to be placed are formed in the same process.

本発明のプリント回路基板母材を使用することにより、一枚のプリント回路基板母材から矩形ではない複数のプリント回路基板を割って製造するときに、外形形状に歪みのない複数のプリント回路基板を製造することができる。 By using the printed circuit board base material of the present invention, when manufacturing a plurality of non-rectangular printed circuit boards from a single printed circuit board base material, a plurality of printed circuit boards having no distortion in the outer shape Can be manufactured.

本発明による具体的な実施形態を、以下、図を参照して説明する。図４により、複数の五角形のプリント回路基板を分割して製造する本発明の多面取りプリント回路基板母材１０の構造を説明する。ここでは、プリント回路基板母材１０を分割して４枚の五角形のプリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを製造する場合を想定している。プリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄの製造の過程で、捨て基板３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄはプリント回路基板母材１０から切り離されることになる。各プリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄの略中央部にはＢＧＡ４が配置されている。プリント回路基板母材１０から４枚の五角形のプリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを分割するための分割線は、縦方向の直線カット部５０ａ、横方向の直線カット部５０ｂ、各プリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄに設けられた斜行カット部６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄによって構成されている。 Specific embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings. With reference to FIG. 4, the structure of the multi-sided printed circuit board base material 10 of the present invention, which is produced by dividing a plurality of pentagonal printed circuit boards, will be described. Here, it is assumed that the printed circuit board base material 10 is divided to produce four pentagonal printed circuit boards 20a, 20b, 20c, and 20d. In the process of manufacturing the printed circuit boards 20a, 20b, 20c, and 20d, the discarded boards 30a, 30b, 30c, and 30d are separated from the printed circuit board base material 10. A BGA 4 is disposed at a substantially central portion of each printed circuit board 20a, 20b, 20c, 20d. The dividing lines for dividing the four pentagonal printed circuit boards 20a, 20b, 20c, and 20d from the printed circuit board base material 10 are a vertical straight cut section 50a, a horizontal straight cut section 50b, and each printed circuit. It is comprised by the skew cut part 60a, 60b, 60c, 60d provided in the board | substrate 20a, 20b, 20c, 20d.

図５は、図４のプリント回路基板２０ｄにおける斜行カット部６０ｄを説明する図である。斜行カット部６０ｄは、列状に並置された複数のスリット７０、８０、９０からなるミシン目を構成している。スリット７０はその一端Ｐで縦方向の直線カット部５０ａと交差し、スリット９０はその一端Ｑで横方向の直線カット部５０ｂと交差している。さらに、スリット７０の一端Ｐには、当該スリット７０の抜き穴幅Ｌより大きい直径を有する円形の穿孔１００が設けられており、同様にスリット９０の一端Ｑには、当該スリット９０の抜き穴幅Ｌより大きい直径を有する円形の穿孔１１０が設けられている。スリット８０は他のスリット７０、９０よりプリント回路基板２０ｄの中央部側の窪んだ位置に配置されているが、これは斜行カット部６０ｄのミシン目に沿って基板を分割したときに割れ残りのバリが出ても、分割された基板をシールドケースに円滑に格納できるようにするためである。さらに、スリット８０の長さを長くすることによって、基板を分割する際にＢＧＡ４に直接かかるストレスを抑え、プリント回路基板２０ｄの反りやねじれの発生を防止している。 FIG. 5 is a diagram for explaining a skew cut portion 60d in the printed circuit board 20d of FIG. The oblique cut portion 60d constitutes a perforation composed of a plurality of slits 70, 80, 90 juxtaposed in a line. The slit 70 intersects the vertical straight cut portion 50a at one end P, and the slit 90 intersects the horizontal straight cut portion 50b at one end Q thereof. Further, a circular perforation 100 having a diameter larger than the punched hole width L of the slit 70 is provided at one end P of the slit 70, and similarly, a punched hole width of the slit 90 is provided at one end Q of the slit 90. A circular perforation 110 having a diameter greater than L is provided. The slit 80 is disposed at a position depressed on the central side of the printed circuit board 20d from the other slits 70 and 90, but this remains unbroken when the board is divided along the perforation of the oblique cut part 60d. This is because the divided substrate can be smoothly stored in the shield case even if the burrs are generated. Further, by increasing the length of the slit 80, the stress directly applied to the BGA 4 when the substrate is divided is suppressed, and the occurrence of warping and twisting of the printed circuit board 20d is prevented.

図６は、図５のスリット９０の一端Ｑが横方向の直線カット部５０ｂと交差する部分を説明する図である。直線カット部５０ｂのＶ字形状溝を形成するカッター（図示せず）の進行方向はＸである。図６で明らかなように、直線カット部５０ｂのＶ字形状溝と、スリット９０の一端Ｑに設けられた円形の穿孔１１０の円周とが直角に交差しているため、Ｖ字形状溝を形成するカッター（図示せず）の進行方向は本来の進行方向Ｘからぶれることがなく、当該進行方向Ｘを保つことができるので、プリント回路基板母材１０を分割線に沿って割ったときに外形形状にまったく歪みのないプリント回路基板２０ｄを製造することができる。また、図５に示すプリント回路基板２０ｄで、縦方向の直線カット部５０ａがスリット７０の一端Ｐで交差する部分においても、直線カット部５０ａのＶ字形状溝と、スリット７０の一端Ｐに設けられた円形の穿孔１００の円周とが直角に交差しているため、Ｖ字形状溝を形成するカッター（図示せず）の進行方向が本来の進行方向Ｙからぶれることがなく、当該進行方向Ｙを保つことができるので、プリント回路基板母材１０を分割線に沿って割ったときに外形形状にまったく歪みのないプリント回路基板２０ｄを製造することができる。また、図４のプリント回路基板母材１０から分割して製造される他のプリント回路基板２０ｂ、２０ｃについても、それぞれＲ、Ｓの部分において円形の穿孔１２０、１３０が設けられており、Ｖ字形状溝を形成するカッター（図示せず）の進行方向が本来の進行方向Ｘ、Ｙからぶれることがなく、当該進行方向Ｘ、Ｙを保つことができるので、プリント回路基板母材１０を分割線に沿って割ったときに外形形状にまったく歪みのないプリント回路基板２０ｂ、２０ｃを製造することができる。 FIG. 6 is a diagram for explaining a portion where one end Q of the slit 90 in FIG. 5 intersects the linear cut portion 50b in the horizontal direction. The traveling direction of the cutter (not shown) that forms the V-shaped groove of the straight cut portion 50b is X. As apparent from FIG. 6, the V-shaped groove of the straight cut portion 50 b and the circumference of the circular perforation 110 provided at one end Q of the slit 90 intersect at right angles. Since the traveling direction of the cutter (not shown) to be formed is not deviated from the original traveling direction X and can be maintained, the printed circuit board base material 10 is divided along the dividing line. A printed circuit board 20d having no distortion in the outer shape can be manufactured. Further, in the printed circuit board 20 d shown in FIG. 5, the V-shaped groove of the straight cut portion 50 a and the one end P of the slit 70 are also provided at the portion where the vertical straight cut portion 50 a intersects at one end P of the slit 70. Since the circumference of the formed circular perforation 100 intersects at a right angle, the traveling direction of the cutter (not shown) forming the V-shaped groove does not deviate from the original traveling direction Y, and the traveling direction Since Y can be maintained, when the printed circuit board base material 10 is divided along the dividing line, the printed circuit board 20d having no distortion in the outer shape can be manufactured. Also, other printed circuit boards 20b and 20c manufactured by dividing from the printed circuit board base material 10 of FIG. 4 are provided with circular perforations 120 and 130 in the R and S portions, respectively, and V-shaped. Since the traveling direction of a cutter (not shown) that forms the shape groove is not deviated from the original traveling directions X and Y, the traveling directions X and Y can be maintained. The printed circuit boards 20b and 20c can be manufactured without any distortion in the outer shape when divided along the line.

先の図５の説明で、円形の穿孔１００、１１０はスリット７０、９０の抜き穴幅Ｌより大きい直径を有すると記したが、これについて、ここで補足して説明を加える。本発明によるプリント回路基板母材１の製造方法については後述するが、スリットはすべて金型によるプレス加工の工程で形成されるので、金型で抜くときのズレを考慮して、始めから円形の穿孔に抜き穴幅より大きい直径をもたせているのである。例えば、スリットの抜き穴幅を１．０ｍｍとすると、円形の穿孔の直径は１．２ｍｍとすることが好ましい。 In the above description of FIG. 5, it has been described that the circular perforations 100 and 110 have a diameter larger than the punched hole width L of the slits 70 and 90, and this will be supplementarily described here. Although the manufacturing method of the printed circuit board base material 1 according to the present invention will be described later, since all the slits are formed by a press working process using a mold, the circular shape is formed from the beginning in consideration of the deviation when the mold is removed. The perforation has a diameter larger than the punched hole width. For example, when the slit hole width is 1.0 mm, the diameter of the circular perforations is preferably 1.2 mm.

ただし、スリットとＶ字形状溝が交差する角度によって、円形の穿孔の直径を変化させる必要があることに留意しなければならない。直線カット部５０ｂとスリット９０が交差する角度が９０度から外れれば外れるほど、直線カット部５０ｂと円形の穿孔１１０の円周とを直角に交差させるために、円形の穿孔１１０の直径を大きくしなければならない。円形の穿孔１１０の直径が所定の大きさより小さいと、図７に示すようにＵの位置で直線カット部５０ｂがスリット９０と斜めに交差してしまうので、カッター（図示せず）の進行方向が本来の進行方向Ｘからスリット９０の溝側へ逸れた方向Ｚにぶれることになり、結果的にＶ字形状溝が一直線に形成されず、プリント回路基板母材１０を分割線に沿って割ったときに外形形状に歪みのあるプリント回路基板２０ｄを製造してしまうことになりかねないからである。例えば、スリットの抜き穴幅を１．０ｍｍとすると、図７に示すように直線カット部５０ｂとスリット９０が浅い角度で交差する場合は、円形の穿孔１１０の直径は２．０ｍｍとすることが好ましい。 However, it should be noted that the diameter of the circular perforations needs to be changed depending on the angle at which the slit and the V-shaped groove intersect. As the angle at which the straight cut portion 50b and the slit 90 intersect deviates from 90 degrees, the diameter of the circular perforation 110 is increased in order to intersect the straight cut portion 50b and the circumference of the circular perforation 110 at a right angle. There must be. If the diameter of the circular perforation 110 is smaller than a predetermined size, the straight cut portion 50b obliquely intersects the slit 90 at the position U as shown in FIG. 7, so the traveling direction of the cutter (not shown) is As a result, the V-shaped groove is not formed in a straight line, and the printed circuit board base material 10 is divided along the dividing line. This is because sometimes the printed circuit board 20d having a distorted outer shape may be manufactured. For example, when the slit punching hole width is 1.0 mm, the diameter of the circular perforation 110 may be 2.0 mm when the straight cut portion 50b and the slit 90 intersect at a shallow angle as shown in FIG. preferable.

図４に示すプリント回路基板母材１０は、以上に説明した構造を有しており、縦方向の直線カット部５０ａ、横方向の直線カット部５０ｂ、および斜行カット部６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄとで構成される分割線に沿って、このプリント回路基板母材１０を割ることによって、外形形状に歪みのない四枚の五角形のプリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを製造することができる。 The printed circuit board base material 10 shown in FIG. 4 has the structure described above, and includes a vertical straight cut portion 50a, a horizontal straight cut portion 50b, and skew cut portions 60a, 60b, 60c, By dividing the printed circuit board base material 10 along a dividing line composed of 60d, four pentagonal printed circuit boards 20a, 20b, 20c and 20d having no distortion in the outer shape can be manufactured. it can.

以下、上記のプリント回路基板母材１０を製造する製造方法について説明する。 Hereinafter, a manufacturing method for manufacturing the printed circuit board base material 10 will be described.

図８〜１０を参照して、本発明の図４に示すプリント回路基板母材１０を製造する製造方法の第一の実施例を説明する。本実施例においては、四枚の五角形のプリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを分割して製造することのできるガラス基板の多面取りプリント回路基板母材１０の製造方法を説明する。先ず、図８に黒丸で表示した複数の丸孔をドリルを用いて穿孔する。後述する縦方向の直線カット部５０ａ、横方向の直線カット部５０ｂ、および斜行カット部６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄとから構成される分割線上の定位置に円形の穿孔１００、１１０、１２０、１３０が形成される。これらの円形の穿孔１００、１１０、１２０、１３０が形成される位置は、後述の金型で打ち抜かれて形成される複数のスリットのうち特定のスリットと重なる位置に定められる。このうち穿孔１００、１３０の直径は１．２ｍｍとし、穿孔１１０、１２０の直径は２．０ｍｍとするのが望ましい。また、このドリルによる穿孔の過程では、コネクタなどリード端子を基板に挿入する複数の電子部品の複数の挿入孔も同時に形成される。 With reference to FIGS. 8-10, the 1st Example of the manufacturing method which manufactures the printed circuit board base material 10 shown in FIG. 4 of this invention is described. In the present embodiment, a method for manufacturing a multi-sided printed circuit board base material 10 of a glass substrate capable of dividing and manufacturing four pentagonal printed circuit boards 20a, 20b, 20c, and 20d will be described. First, a plurality of round holes indicated by black circles in FIG. 8 are drilled using a drill. Circular perforations 100, 110, 120 at fixed positions on a dividing line composed of a vertical straight cut portion 50a, a horizontal straight cut portion 50b, and oblique cut portions 60a, 60b, 60c, 60d, which will be described later. 130 is formed. The positions where these circular perforations 100, 110, 120, and 130 are formed are determined at positions that overlap with specific slits among a plurality of slits that are formed by punching with a mold described later. Of these, the diameter of the perforations 100 and 130 is preferably 1.2 mm, and the diameter of the perforations 110 and 120 is desirably 2.0 mm. Further, in the process of drilling with this drill, a plurality of insertion holes for a plurality of electronic components for inserting lead terminals such as connectors into the substrate are formed simultaneously.

次に図９で、後に分割されるプリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄのそれぞれに、黒く塗りつぶして表示したスリット７、８、９を金型で打ち抜くことによって、列状に並置されたスリットが形成される。これら列状に配置されたスリットによってミシン目の形態の斜行カット部６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄが形成される。先にドリルで穿孔された円形の穿孔１００は、プリント回路基板２０ｄ上のスリット７と後述の縦方向の直線カット部５０ａとが交差する位置に形成され、穿孔１１０は、プリント回路基板２０ｄ上のスリット９と後述の横方向の直線カット部５０ｂとが交差する位置に形成される。穿孔１２０は、プリント回路基板２０ｂ上のスリット９と後述の横方向の直線カット部５０ｂとが交差する位置に形成され、穿孔１３０は、プリント回路基板２０ｃ上のスリット７と後述の縦方向の直線カット部５０ａとが交差する位置に形成される。また、この金型の打ち抜きにより形成されるスリットの幅は１．０ｍｍとするのが望ましい。 Next, in FIG. 9, the slits 7, 8, and 9 that are displayed in black on each of the printed circuit boards 20a, 20b, 20c, and 20d to be divided later are punched with a mold, and are arranged in a line. Is formed. The slits arranged in rows form oblique cut portions 60a, 60b, 60c, 60d in the form of perforations. The circular perforation 100 previously drilled is formed at a position where a slit 7 on the printed circuit board 20d intersects a vertical straight cut portion 50a described later, and the perforation 110 is formed on the printed circuit board 20d. The slit 9 is formed at a position where a horizontal straight cut portion 50b described later intersects. The perforation 120 is formed at a position where a slit 9 on the printed circuit board 20b and a horizontal straight cut portion 50b described later intersect, and the perforation 130 is formed on the slit 7 on the printed circuit board 20c and a vertical straight line described later. It is formed at a position where the cut portion 50a intersects. The width of the slit formed by punching the mold is preferably 1.0 mm.

次に図１０で、カッターを用いてＶ字形状溝の縦方向の直線カット部５０ａと横方向の直線カット部５０ｂとを形成する。先に説明したとおり、縦方向の直線カット部５０ａは、プリント回路基板２０ｄ上のスリット７の端部に設けられた円形の穿孔１００と重なり、さらにプリント回路基板２０ｃ上のスリット７の端部に設けられた円形の穿孔１３０と重なるように形成される。また横方向の直線カット部５０ｂは、プリント回路基板２０ｄ上のスリット９の端部に設けられた円形の穿孔１１０と重なり、さらにプリント回路基板２０ｂ上のスリット９の端部に設けられた円形の穿孔１２０と重なるように形成される。 Next, in FIG. 10, a vertical straight cut portion 50a and a horizontal straight cut portion 50b of the V-shaped groove are formed using a cutter. As described above, the straight line cut portion 50a in the vertical direction overlaps the circular perforation 100 provided at the end of the slit 7 on the printed circuit board 20d, and further, at the end of the slit 7 on the printed circuit board 20c. It is formed so as to overlap with the circular perforation 130 provided. The horizontal straight cut portion 50b overlaps the circular perforation 110 provided at the end of the slit 9 on the printed circuit board 20d, and the circular cut provided at the end of the slit 9 on the printed circuit board 20b. It is formed so as to overlap with the perforations 120.

以上が本発明に係わるプリント回路基板母材１０の製造方法を説明する第一の実施例であり、これにより列状に配置されたスリットから構成されるミシン目の形態の斜行カット部６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄと、Ｖ字形状溝の縦方向の直線カット部５０ａと横方向の直線カット部５０ｂとにより、プリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄをプリント回路基板母材１０から分割するための分割線が形成される。この分割線に沿って当該プリント回路基板母材１０を分割することにより、外形形状に歪みのない四枚の五角形のプリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを製造することができる。 The above is the first embodiment for explaining the manufacturing method of the printed circuit board base material 10 according to the present invention, whereby the oblique cut portion 60a in the form of perforations composed of slits arranged in a row, The printed circuit boards 20a, 20b, 20c, and 20d are divided from the printed circuit board base material 10 by 60b, 60c, and 60d, and the vertical straight cut part 50a and the horizontal straight cut part 50b of the V-shaped groove. A dividing line is formed. By dividing the printed circuit board base material 10 along the dividing line, four pentagonal printed circuit boards 20a, 20b, 20c, and 20d having no distortion in the outer shape can be manufactured.

図１１を参照して、本発明の図４に示すプリント回路基板母材１０を製造する製造方法の第二の実施例を説明する。本実施例においては、四枚の五角形のプリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを分割して製造することのできる紙フェノール基板の多面取りプリント回路基板母材１０の製造方法を説明する。 Referring to FIG. 11, a second embodiment of the manufacturing method for manufacturing the printed circuit board base material 10 shown in FIG. 4 of the present invention will be described. In the present embodiment, a method of manufacturing a multi-sided printed circuit board base material 10 of a paper phenol board capable of dividing and manufacturing four pentagonal printed circuit boards 20a, 20b, 20c, and 20d will be described.

先の実施例１では、ガラス基板のプリント回路基板母材の製造方法を説明したが、本実施例では、紙フェノール基板のプリント回路基板母材の製造方法を説明する。紙フェノール基板の場合は、コネクタなどリード端子を基板に挿入する複数の電子部品の複数の挿入孔を金型で打ち抜くことによって形成することができるので、プリント回路基板２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ上のスリット７、９の端部と、Ｖ字形状溝の縦方向および横方向の直線カット部５０ａ、５０ｂとが交差する定位置に設けられる円形の穿孔１００、１１０、１２０、１３０をドリルで形成する第一の実施例で説明した工程を踏まずに、図１１に示すように、これらの円形の穿孔１００、１１０、１２０、１３０をプリント回路基板２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ上のスリット７、９と一体に金型で打ち抜くことができる。その後、実施例１の図１０の説明と同様に、カッターを用いてＶ字形状溝の縦方向の直線カット部５０ａと横方向の直線カット部５０ｂとを形成することにより、プリント回路基板母材１０を製造することができる。 In the first embodiment, the method for manufacturing the printed circuit board base material for the glass substrate has been described. In this embodiment, the method for manufacturing the printed circuit board base material for the paper phenol board will be described. In the case of a paper phenol substrate, since it can be formed by punching a plurality of insertion holes of a plurality of electronic components for inserting lead terminals such as connectors into the substrate with a mold, slits on the printed circuit boards 20b, 20c, 20d The circular perforations 100, 110, 120, and 130 provided at fixed positions where the end portions of 7 and 9 intersect with the vertical and horizontal straight cut portions 50a and 50b of the V-shaped groove are formed by a drill. Without following the steps described in one embodiment, these circular perforations 100, 110, 120, 130 are integrated with the slits 7, 9 on the printed circuit boards 20b, 20c, 20d as shown in FIG. Can be punched with a mold. Thereafter, similarly to the description of FIG. 10 of the first embodiment, the printed circuit board base material is formed by forming the vertical straight cut part 50a and the horizontal straight cut part 50b of the V-shaped groove using a cutter. 10 can be manufactured.

以上が本発明に係わるプリント回路基板母材１０の製造方法を説明する第二の実施例であり、これにより列状に配置されたスリットから構成されるミシン目の形態の斜行カット部６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄと、Ｖ字形状溝の縦方向の直線カット部５０ａと横方向の直線カット部５０ｂとにより、プリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄをプリント回路基板母材１０から分割するための分割線が形成される。この分割線に沿って当該プリント回路基板母材１０を分割することにより、外形形状に歪みのない四枚の五角形のプリント回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを製造することができる。 The above is the second embodiment for explaining the method of manufacturing the printed circuit board base material 10 according to the present invention, whereby the oblique cut portion 60a in the form of perforations composed of slits arranged in a row, The printed circuit boards 20a, 20b, 20c, and 20d are divided from the printed circuit board base material 10 by 60b, 60c, and 60d, and the vertical straight cut part 50a and the horizontal straight cut part 50b of the V-shaped groove. A dividing line is formed. By dividing the printed circuit board base material 10 along the dividing line, four pentagonal printed circuit boards 20a, 20b, 20c, and 20d having no distortion in the outer shape can be manufactured.

以上、本発明の実施例として四枚の五角形のプリント回路基板を分割して得られるプリント回路基板母材について説明したが、最終的に製造するプリント回路基板の外形形状は五角形に限定されることはなく、矩形以外の形状のものであれば、三角形、六角形、八角形等、どのような形状のものでも差し支えない。また、外形形状が曲線を含むプリント回路基板であっても、本発明によるプリント回路基板母材を応用することは可能である。本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。 As described above, the printed circuit board base material obtained by dividing four pentagonal printed circuit boards as an embodiment of the present invention has been described. However, the outer shape of the finally produced printed circuit board is limited to a pentagon. However, any shape other than a rectangle, such as a triangle, hexagon, or octagon, may be used. Even if the outer shape is a printed circuit board including a curve, the printed circuit board base material according to the present invention can be applied. The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the gist of the present invention.

複数のプリント回路基板を分割して製造する従来のプリント回路基板母材の構造を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the conventional printed circuit board base material which divides and manufactures several printed circuit boards. 従来技術の図１の斜行カット部を説明する図である。It is a figure explaining the skew feeding cut part of FIG. 1 of a prior art. 従来技術の図２のスリットと直線カット部が交差する部分を説明する図である。It is a figure explaining the part which the slit of FIG. 2 of a prior art, and a linear cut part cross | intersect. 本発明の実施例による、複数のプリント回路基板を分割して製造するプリント回路基板母材の構造を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the printed circuit board base material which divides and manufactures several printed circuit boards by the Example of this invention. 本発明の実施例による図４の斜行カット部を説明する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a skew cut portion of FIG. 4 according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例による図５のスリットと直線カット部が交差する部分を説明する図である。It is a figure explaining the part which the slit of FIG. 5 and the straight cut part by the Example of this invention cross | intersect. 本発明の悪い実施例を示す穿孔の直径を説明する図である。It is a figure explaining the diameter of the perforation which shows the bad example of this invention. 本発明のプリント回路基板母材の製造方法を説明する第一の実施例を示す図である。It is a figure which shows the 1st Example explaining the manufacturing method of the printed circuit board base material of this invention. 本発明のプリント回路基板母材の製造方法を説明する第一の実施例を示す図である。It is a figure which shows the 1st Example explaining the manufacturing method of the printed circuit board base material of this invention. 本発明のプリント回路基板母材の製造方法を説明する第一の実施例を示す図である。It is a figure which shows the 1st Example explaining the manufacturing method of the printed circuit board base material of this invention. 本発明のプリント回路基板母材の製造方法を説明する第二の実施例を示す図である。It is a figure which shows the 2nd Example explaining the manufacturing method of the printed circuit board base material of this invention.

Explanation of symbols

１プリント回路基板母材
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄプリント回路基板
３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ捨て基板
４ＢＧＡ
５ａ、５ｂ直線カット部
６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ斜行カット部
７、８、９スリット
１０プリント回路基板母材
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄプリント回路基板
３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ捨て基板
５０ａ、５０ｂ直線カット部
６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄ斜行カット部
７０、８０、９０スリット
１００、１１０、１２０、１３０穿孔
1 Printed Circuit Board Base Material 2a, 2b, 2c, 2d Printed Circuit Board 3a, 3b, 3c, 3d Discarded Board 4 BGA
5a, 5b Straight cut part 6a, 6b, 6c, 6d Skew cut part 7, 8, 9 Slit 10 Printed circuit board base material 20a, 20b, 20c, 20d Printed circuit board 30a, 30b, 30c, 30d Discarded board 50a, 50b Straight cut part 60a, 60b, 60c, 60d Oblique cut part 70, 80, 90 Slit 100, 110, 120, 130 Perforation

Claims

A plurality of slits juxtaposed in a row and a plurality of V-shaped grooves are formed along a dividing line divided into a plurality of printed circuit boards, and among the plurality of slits juxtaposed in a row, A printed circuit board base material in which circular perforations are formed at the intersecting positions of the slits where the V-shaped grooves intersect with the juxtaposed rows of the slits at an angle.

The printed circuit board base material according to claim 1, wherein the diameter of the circular perforations is large enough to lack the inclined wall of the V-shaped groove.

A circular perforation is formed at a fixed position on a dividing line divided into a plurality of printed circuit boards of a printed circuit board base material divided into a plurality of printed circuit boards,
Forming a plurality of slits so as to be juxtaposed in a row, along the dividing line such that at least one of the slits overlaps the circular perforation,
A V-shaped groove is formed along the dividing line so as to overlap the row of the plurality of slits arranged side by side in the circular perforation,
A printed circuit board mother that is divided into a plurality of printed circuit boards along a plurality of the juxtaposed slits formed along the dividing lines and the V-shaped grooves formed along the dividing lines. A method of manufacturing the material.

A plurality of slits juxtaposed in a line along the dividing line and a circular perforation placed at a fixed position on the dividing line so as to overlap at least one of the slits are formed in the same step. 4. A method for producing a printed circuit board base material according to item 3.