KR101562742B1 - Pcb 고다층 제품용 리벳 및 이를 이용한 pcb 고다층 제품 고정 방법 - Google Patents

Pcb 고다층 제품용 리벳 및 이를 이용한 pcb 고다층 제품 고정 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 리벳팅기를 사용하지 않고 상부 리벳과 하부 리벳이 맞물려 결합하도록 하여 중앙부 내측 휨과 리벳잔사 발생을 예방할 수 있는 PCB 고다층 제품용 리벳 및 이를 이용한 PCB 고다층 제품 고정 방법에 관한 것이다.
본 발명의 PCB 고다층 제품용 리벳의 바람직한 일 실시예는 적층된 PCB를 고정하는 리벳에 있어서, 원판형 헤드와, 단면이 중심각이 직각인 부채꼴 형상으로 중심각의 꼭지점이 대칭으로 마주보도록 헤드의 하부로 돌출하여 형성되되 중심각 꼭지점 모서리가 일정부분 절삭되어 형성되는 결합돌기로 이루어지는 상부 리벳과; 원판형 헤드와, 단면이 중심각이 직각인 부채꼴 형상으로 중심각의 꼭지점이 대칭으로 마주보도록 헤드의 상부로 돌출하여 형성되되 중심각 꼭지점 모서리가 일정부분 절삭되어 형성되는 결합돌기로 이루어지는 하부 리벳과; 상부 리벳의 결합돌기와 하부 리벳의 결합돌기가 맞물려 결합되도록 한다.

Description

PCB 고다층 제품용 리벳 및 이를 이용한 PCB 고다층 제품 고정 방법{Rivet device for multi layer circuit board and therefor riveting method}
본 발명은 PCB 고다층 제품용 리벳 및 이를 이용한 PCB 고다층 제품 고정 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 리벳팅기를 이용한 압착방식을 사용하지 않고 상부 리벳과 하부 리벳이 맞물려 결합하도록 하여 중앙부 내측 휨과 리벳잔사 발생을 예방할 수 있는 PCB 고다층 제품용 리벳 및 이를 이용한 PCB 고다층 제품 고정 방법에 관한 것이다.
일반적으로 PCB 산업에서 현재 제품 군들이 고다층 및 고밀도 제품군으로 가는 추세이다. 이와 같은 PCB 제품은 회로가 형성된 내층 PCB 다수와 프리프레그(Prepreg)를 내층 사이에 놓고 본딩을 하는데, 본딩만으로는 14층 이상의 제품군에는 원하는 정도의 접착 효과를 발휘하지 못하기 때문에, 추가로 PCB 제품을 Hot Press로 이동 시 또는 Hot Press작업 시 PCB 제품의 본딩이 떨어져서 쏠림이 발생하게 되는 것이다. 따라서, 상기와 같은 층간 쏠림을 방지하기 위해서 리벳을 사용하여 PCB제품을 고정 결합하는데 현재 PCB 제품 결합용으로 주로 사용 중인 리벳은 밑에 받침대와 중앙에 수직으로 속이 빈 원통 모양의 관으로 구성 되어서 관이 내층을 고정시키고 상부에서 리벳팅기로 힘을 가해서 관 상부를 절곡하여 압착시키는 방식이다. 상기와 같은 종래의 리벳은 상부에 힘을 가할 때 압착하는 힘이 균일하지 못하는 경우 즉 제품 속 중앙부 내측 부분이 휘어지는 현상이 발생해서 중앙부 층에 그 힘이 가해져서 그 층이 한쪽으로 밀리는 현상이 발생함으로써 다른 층에 비해 힘이 가해진 층이 한쪽으로 틀어지면서 쏠림이 발생하게 된다. 또한 힘을 가하여 상부를 압착하면서 리벳이 절곡되면서 발생하는 잔사가 바깥쪽 층에 떨어져서 최종 제품에서 회로 Short불량이 발생하는 문제점이 있었다.
또한, 이와 같은 압착 방법으로 리벳 작업을 할 경우에 중앙부 휨으로 인하여 층간 쏠림 불량이 처리되고 리벳팅기에 의한 압착 작업시 발생한 절곡부 리벳 잔사에 의한 회로 Short불량이 발생하여 제품이 폐기로 인한 후 공정 손실 비용이 발생하는 문제점이 있었다.
본 발명의 배경이 되는 기술로는 특허등록 제0987787호 "고다중층 인쇄회로 기판의 리벳방법"(특허문헌 1)이 있다. 상기 배경기술에서는 도 6에서와 같이 '고다중층 인쇄회로기판을 리벳하여 적층 결합함에 있어서, 상부 리벳 및 하부 리벳을 사용하여 고다중층 인쇄회로기판의 적층 결합시 1차 공차를 두고 상부 리벳의 소경의 삽치부와 하부 리벳의 상대적 대경의 결착구가 강제 삽입형태로 결합되게 하여 1차 적층 결합상태를 안정적이고 견고하게 유지시켜 주는 적층 결합단계의 제1단계와; 이후 다음 공정에서 이를 열판프레스로 가열, 가압하여 인쇄회로기판 사이마다 개입된 프리프레그를 용융시켜 인쇄회로기판을 접착하는 단계에서 다시 상부 리벳의 소경의 삽치부와 하부 리벳의 결착구가 프리프레그의 용융접착에 의한 층고의 감소에 따른 오차를 보상하면서 재차 강제 삽입형태로 결합상태를 진행하여 고다중층 인쇄회로기판의 가열 압착하여 접착, 고정시키는 제2단계와;의 결합으로 리벳함을 특징으로 하는 고다중층 인쇄회로 기판의 리벳방법.'을 제안한다.
그러나 상기 배경기술 역시 리벳팅시 리벳팅기에 의한 강제 삽입형태를 취하고 있기 때문에 절곡부 리벳 잔사에 의한 회로 Short불량이 발생하는 문제점이 있었다.
특허등록 제0987787호 "고다중층 인쇄회로 기판의 리벳방법"
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 상부 리벳과 하부 리벳에 각각 엇갈린 방향으로 결합돌기를 형성하고, 상부 리벳과 하부 리벳의 결합돌기가 맞물려 결합하도록 하여, 별도의 리벳팅기가 필요 없이도 다층으로 적층된 PCB를 고정할 수 있으며, 리벳팅기 사용시 압력에 의하여 적층된 PCB의 중간층의 찌그러지는 현상이 발생하지 않을 뿐만 아니라 압착에 따른 잔사도 발생하지 않아 PCB 고다층 적층에서 발생하기 쉬운 쏠림과 밀림 불량을 획기적으로 줄일 수 있으며, 작업 방법에 있어서도 작업자가 리벳을 이용하여 각각의 층을 맞물려 끼워 고정하기만 하면 되기 때문에 종래의 리벳팅기로 압착하는 공정을 생략할 수 있어 작업의 효율성이 향상되며 작업자 혼자서도 작업이 가능하여 작업자 대비 생산량도 향상되는 PCB 고다층 제품용 리벳 및 이를 이용한 PCB 고다층 제품 고정 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 적층된 PCB를 고정하는 리벳에 있어서, 원판형 헤드와, 단면이 중심각이 직각인 부채꼴 형상으로 중심각의 꼭지점이 대칭으로 마주보도록 헤드의 하부로 돌출하여 형성되되 중심각 꼭지점 모서리가 일정부분 절삭되어 형성되는 결합돌기로 이루어지는 상부 리벳과; 원판형 헤드와, 단면이 중심각이 직각인 부채꼴 형상으로 중심각의 꼭지점이 대칭으로 마주보도록 헤드의 상부로 돌출하여 형성되되 중심각 꼭지점 모서리가 일정부분 절삭되거나 중심각 꼭지점 모서리가 상호 연결되어 형성되는 결합돌기로 이루어지는 하부 리벳과; 상부 리벳의 결합돌기와 하부 리벳의 결합돌기가 맞물려 결합되는 것을 특징으로 하는 PCB 고다층 제품용 리벳을 제공하고자 한다.
또한, 상부 리벳의 결합돌기는 PCB 고다층 제품 두께의 55~65%의 길이로 형성되고, 하부 리벳의 결합돌기는 PCB 고다층 제품 두께의 75~85%의 길이로 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 고다층 제품용 리벳을 제공하고자 한다.
또한, 상부 리벳의 헤드에는 수평방향으로 긴 장공의 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 고다층 제품용 리벳을 제공하고자 한다.
또한, 상부 리벳의 결합돌기와 하부 리벳의 결합돌기에는 결합시 상호 마주보는 면에 각각 하향 경사진 걸림돌기와 상향 경사진 걸림돌기가 일정간격으로 형성되어, 상부 리벳의 걸림돌기와 하부 리벳의 걸림돌기가 맞물려 고정되는 것을 특징으로 하는 PCB 고다층 제품용 리벳을 제공하고자 한다.
또한, (a) 회로가 형성된 PCB와 프리프레그에 리벳의 상부 리벳의 결합돌기와 하부 리벳의 결합돌기가 맞물려 결합되는 단면의 크기와 동일한 크기로 펀칭기를 이용하여 펀칭하는 결합홀을 형성하는 단계; (b) 하부 리벳에 PCB와 프리프레그를 적층하는 단계; (c) 상부 리벳에 PCB와 프리프레그를 적층하는 단계; (d) 상부 리벳과 하부 리벳를 결합하는 단계; (e) 적층되어 결합된 PCB의 최상층과 최하층의 외층에 프리프레그를 적층하고 핫 프레스(Hot Press) 작업을 진행하여 PCB 고다층 제품을 형성하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 PCB 고다층 제품용 리벳을 이용한 PCB 고다층 제품 고정 방법을 제공하고자 한다.
또한, (b) 단계에서, 상부 리벳의 결합돌기는 PCB 고다층 제품 두께의 55~65%의 길이로 형성되고, (c) 단계에서, 하부 리벳의 결합돌기는 PCB 고다층 제품 두께의 75~85%의 길이로 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 고다층 제품용 리벳을 이용한 PCB 고다층 제품 고정 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 PCB 고다층 제품용 리벳 및 이를 이용한 PCB 고다층 제품 고정 방법은 상부 리벳과 하부 리벳에 각각 엇갈린 방향으로 결합돌기를 형성하고, 상부 리벳과 하부 리벳의 결합돌기가 맞물려 결합하도록 하여, 별도의 리벳팅기가 필요 없이도 다층으로 적층된 PCB를 고정할 수 있으며, 리벳팅기 사용시 압력에 의하여 적층된 PCB의 중간층의 찌그러지는 현상이 발생하지 않을 뿐만 아니라 압착에 따른 잔사도 발생하지 않아 PCB 고다층 적층에서 발생하기 쉬운 쏠림과 밀림 불량을 획기적으로 줄일 수 있는 매우 유용한 효과가 있다.
또한, 작업 방법에 있어서도 작업자가 리벳을 이용하여 각각의 층을 맞물려 끼워 고정하기만 하면 되기 때문에 종래의 리벳팅기로 압착하는 공정을 생략할 수 있어 작업의 효율성이 향상되며 작업자 혼자서도 작업이 가능하여 작업자 대비 생산량도 향상되는 효과도 있다.
본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 첨부한 도면에 기재된 사항에만 한정되어서 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 PCB 고다층 제품용 리벳의 분리된 상태의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 PCB 고다층 제품용 리벳의 결합된 상태의 사시도이다.
도 3은 상기 도 2의 A-A선을 따른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 PCB 고다층 제품용 리벳의 다른 실시예의 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 PCB 고다층 제품용 리벳을 이용한 PCB 고다층 제품 고정 방법을 결합 순서대로 도시한 도이다.
도 6은 종래의 고다중층 인쇄회로 기판의 리벳방법에서의 상부 및 하부 리벳의 단면도이다.
아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 제시된 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 예시적인 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
이하 바람직한 실시예에 따라 본 발명의 기술적 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 PCB 고다층 제품용 리벳은 임의의 힘을 가하여 리벳 상부를 변형시켜 고정하는 방식인 아닌 상부 리벳과 하부 리벳이 맞물려 결합하도록 하여 중앙부 내측 휨과 리벳잔사 발생을 예방할 수 있다.
도 1은 본 발명의 PCB 고다층 제품용 리벳의 분리된 상태의 사시도이다.
본 발명의 PCB 고다층 제품용 리벳(1)은 도 1에 도시된 바와 같이, 상부 리벳(10)과 하부 리벳(20)으로 이루어지며, 상부 리벳(10)과 하부 리벳(20)의 결합돌기(12)(22) 끼리 맞물려 고정되도록 하는 것이다.
상부 리벳(10)은 원판형 헤드(11)와 헤드(11)의 하부로 돌출되어 형성되는 결합돌기(12)로 이루어진다.
헤드(11)는 원형의 박판 형상으로 형성된다.
결합돌기(12)는 단면이 중심각이 직각인 부채꼴 형상으로 중심각의 꼭지점이 대칭으로 마주보도록 헤드(11)의 하부로 돌출하여 형성된다.
즉, 결합돌기(12)는 헤드(11)의 평면에서 볼 때, 중심에서 90도의 각도로 4개의 부채꼴로 4등분을 하였을 때, 마주보는 두 개의 부채꼴만을 돌출시켜 결합돌기(12)로 형성하는 것이다.
이때, 결합돌기(12)의 직각 모서리 부분은 일정부분 절삭되도록 형성되는데, 이는 하부 리벳(20)의 결합돌기(22)와의 결합을 용이하도록 하기 위해서이다. 직각 모서리의 절삭의 형태는 지정되지는 않으며 직선형이나 곡선형 등 다양하게 형성될 수 있고, 돌출된 전 길이에 걸쳐 절삭되도록 한다.
하부 리벳(20)은 원판형 헤드(21)와, 단면이 중심각이 직각인 부채꼴 형상으로 상부 리벳(10)의 결합돌기(12)와 엇갈린 방향에서 중심각의 꼭지점이 대칭으로 마주보도록 헤드(21)의 상부로 돌출하여 형성되되 중심각 꼭지점 모서리가 일정부분 절삭되어 형성되는 결합돌기(22)로 이루어진다.
즉, 하부 리벳(20)은 상부 리벳(10)과 동일한 구조를 갖지만, 결합돌기(22)가 상부 리벳(10)의 결합돌기(12)와는 엇갈린 방향으로 돌출되도록 한다.
도 2는 본 발명의 PCB 고다층 제품용 리벳의 결합된 상태의 사시도이고, 도 3은 상기 도 2의 A-A선을 따른 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상부 리벳(10)의 결합돌기(12)와 하부 리벳(20)의 결합돌기(22)가 각각 맞물리도록 상부 리벳(10)의 결합돌기(12)(12)의 사이에 하부 리벳(20)의 결합돌기(22)(22)가 각각 끼워져 결합되는 것이다.
이와 같이 결합되면, 도 3a에 도시된 바와 같이, 상부 리벳(10)의 결합돌기(12)와 하부 리벳(20)의 결합돌기(22)가 각각 맞물려 결합되면, 결합부위의 단면이 하나의 원형을 이루도록 결합되고, 맞물린 상태에서 이격되지 않기 때문에, 별도의 리벳팅기가 필요 없이도 다층으로 적층된 PCB를 고정할 수 있는 것이다.
상부 리벳(10)의 결합돌기(12)와 하부 리벳(20)의 결합돌기(22)가 각각 맞물려 결합된 상태의 단면이 헤드(11)(21)의 지름의 크기보다 작게 형성되도록, 결합돌기(12)(22) 단면의 호의 외주연이 헤드(11)(21)의 외주연보다 내측에 위치하도록 형성한다.
즉, 상부 리벳(10)과 하부 리벳(20)을 이용하여 적층된 PCB(4)를 고정하였을 때, 치합된 결합돌기(12)(22)에 끼워져 고정되는 PCB(4)가 헤드(11)(21)를 통과하여 외부로 이탈되지 않도록 하는 것이다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 상부 리벳(10)과 하부 리벳(20)의 결합돌기(12)(22)는 모두 직각 모서리 부분이 절삭되도록 형성할 수도 있고, 도 3b에 도시된 바와 같이, 하부 리벳(20)의 2개의 결합돌기(22)의 마주보는 모서리를 상호 연결하는 형상으로 일체로 형성하도록 하여, 결합돌기(22)(22)가 외부 압력에 의하여 벌어지는 것을 방지할 수 있도록 한다.
이와 같이, 하부 리벳(20)의 결합돌기(22)(22)의 모서리 부분이 상호 연결되도록 하고, 연결된 부분이 상부 리벳(10)의 결합돌기(12)와 결합돌기(12)의 모서리 사이로 인입도하여 보다 견고하게 결합이 될 수 있도록 하는 것이다.
또한, 상부 리벳(10)의 헤드(11)에는 수평방향으로 긴 장공의 홈(111)이 형성될 수도 있다.
상부 리벳(10)의 헤드(11)의 상부에서는 하부로 돌출되는 결합돌기(12)의 돌출되는 각도 및 방향이 보이지 않기 때문에, 하부 리벳(20)의 결합돌기(22)와의 치합이 용이하지 않을 수 있다.
따라서, 수평방향으로 긴 장공의 홈(111)을 헤드(11)의 상부에 형성하도록 하여, 작업자가 헤드(11)의 상부에서도 결합돌기(12)가 형성되는 각도 및 방향을 알 수 있도록 한다. 홈(111)은 헤드(11)에서 일측방향의 수평으로 형성하도록 하는데, 하부에 돌출된 결합돌기(12)의 외주면과 일치하도록 하여 인식이 용이하게 할 수 있다.
또한, 홈(111)은 공구와의 결합을 용이하도록 하여 상부 리벳(10)의 설치 및 제거가 용이하도록 할 수 있는 것이다.
또한, 도 3에서와 같이, 상부 리벳(10)과 하부 리벳(20)의 결합돌기(12)(22)는 모서리 부분을 곡선으로 처리하여 상부 리벳(10)과 하부 리벳(20)간의 결합시에 마찰을 줄여 결합이 용이하도록 하고, 모서리 부분의 훼손을 방지하도록 할 수 있다. 상부 리벳(10)의 결합돌기(12) 또는 하부 리켓(20)의 결합돌기(22) 모서리 부분만을 곡선으로 형성하거나, 상부 리벳(10)과 하부 리벳(20)의 결합돌기(12)(22)는 모서리 부분 모두 곡선으로 형성하도록 할 수 있다.
상부 리벳(10)과 하부 리벳(20)은 결합돌기(12)(22)의 돌출되는 길이가 PCB(4)가 적층되어 형성되는 PCB 고다층 제품(6)의 두께보다 작도록 형성된다.
이는, 프레스시에 PCB 고다층 제품(6)의 두께가 예측 두께보다 줄어들거나, 프리프레그가 반경화 상태에서 경화되면서 레진이 흘러나와 두께가 얇아질 수 있기 때문에, 상부 리벳(10)과 하부 리벳(20)의 결합돌기(12)(22)의 외측단부 각각이 하부 리벳(20)과 상부 리벳(10)의 헤드(21)(11)에 닿지 않도록 한다.
PCB 고다층 제품(6)의 두께는 적층되는 PCB의 갯수에 따라 달라지기 때문에, 그 결합돌기(12)(22)의 돌출되는 높이는 다양하게 형성될 수 있다.
또한, 상부 리벳(10)과 하부 리벳(20)의 결합돌기(12)(22)의 돌출되는 높이를 달리하여 정적으로 PCB(4)를 적층하고 고정할 수 있도록 한다.
상부 리벳(10)의 결합돌기(12)는 PCB 고다층 제품(6) 두께의 55~65%의 길이로 형성되도록 하고, 하부 리벳(20)의 결합돌기(22)는 PCB 고다층 제품(6) 두께의 75~85%의 길이로 형성되도록 할 수 있다.
하부 리벳(20)의 결합돌기(22)는 PCB 고다층 제품(6) 두께의 75~85%의 길이로 형성하는 것은, PCB 고다층 제품(6) 두께의 75% 이하의 길이로 형성하였을 경우는 PCB 고다층 제품(6)을 지지하는 길이가 짧아 안정적으로 고정할 수 없고, 85% 이상으로 형성하였을 경우에는 프레스시에 PCB 고다층 제품(6)의 두께가 예측 두께보다 줄어들거나, 프리프레그가 반경화 상태에서 경화되면서 레진이 흘러나와 두께가 얇아져 PCB 고다층 제품(6)의 두께가 하부 리벳(20)의 결합돌기(22)의 길이보다 얇아질 수 있어서 PCB 고다층 제품(6)의 고정이 제대로 이루어지지 않게 되기 때문이다.
또한, 상부 리벳(10)의 결합돌기(12)는 PCB 고다층 제품(6) 두께의 55~65%의 길이로 형성되는데, 55% 이하로 형성할 경우에는 PCB 고다층 제품(6)에 끼워 설치할 때, 하부 리벳(20)의 결합돌기(22)와 상부 리벳(10)의 결합돌기(12)의 중첩되는 부분이 작기 때문에 자칫 상부 리벳(10)과 하부 리벳(20)의 결합이 이루어지지 않거나, 외부의 충격에 결합이 어긋날 수 있으며, 65% 이상으로 형성하면, 하부 리벳(20)의 결합돌기(22)와 결합되는 길이 즉 중첩되는 부분이 많기 때문에, 결합이 어렵고 중첩되는 부분 만큼의 재료손실이 일어나기 때문에 비경제적이다.
또한, 이와 같이 하부 리벳(20)의 결합돌기(22)를 상부 리벳(10)의 결합돌기(12)보다 더 길게 돌출하도록 하여, 하부 리벳(20)의 결합돌기(22)에 끼워지는 PCB(4)가 상부 리벳(10)에 끼워지는 수보다 많도록 하여 안정적으로 PCB(4)를 적층하고 고정할 수 있도록 한다.
도 4는 본 발명의 PCB 고다층 제품용 리벳의 다른 실시예의 측단면도이다.
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상부 리벳(10)과 하부 리벳(20)의 결합되는 면에 각각 걸림돌기(19)(29)를 형성하고, 결합돌기(12)(22)가 상호 맞물려 결합하도록 하여 한번 결합하면 수직방향으로의 이탈을 방지할 수 있도록 할 수 있다.
상부 리벳(10)의 결합돌기(12)와 하부 리벳(20)의 결합돌기(22)에는 결합시 상호 마주보는 면에 각각 하향 경사진 걸림돌기(19)와 상향 경사진 걸림돌기(29)가 일정간격으로 형성되어, 상부 리벳(10)의 걸림돌기(19)와 하부 리벳(20)의 걸림돌기(29)가 맞물려 고정되도록 한다.
걸림돌기(19)(29)는 일방향으로 경사가 형성된 톱니와 같은 형상을 갖도록 하여, 하부 리벳(20)의 상부에서 상부 리벳(10)을 눌러 결합하면, 높이별로 형성된 각각의 걸림돌기(19)(29)가 차례로 상호 맞물리게 되어 이탈되지 않게 된다.
즉, 걸림돌기(19)(29)는 단면이 수평면과, 수평면의 외측 단부에서 내측으로 하향 또는 상향 경사지도록 형성되는 경사면으로 이루어지며, 상부 리벳(10)의 걸림돌기(19)와 하부 리벳(20)의 걸림돌기(29)는 결합시 수평면에 상호 걸려 이탈이 되지 않게 되는 것이다.
도 5는 본 발명의 PCB 고다층 제품용 리벳을 이용한 PCB 고다층 제품 고정 방법을 결합 순서대로 도시한 도이다.
도 5를 참조하여 본 발명의 PCB 고다층 제품용 리벳을 이용한 PCB 고다층 제품 고정 방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이, PCB(4)에 결합홀(5)을 통공하여 형성한다(a).
일반적인 PCB 공정과 동일하게 원판에 회로를 형성시킨다.
회로가 형성된 PCB(4)에 리벳(1)의 결합이 가능하도록 상부 리벳(10)의 결합돌기(12)와 하부 리벳(20)의 결합돌기(22)가 각각 맞물려 결합된 상태의 단면 크기와 같은 크기의 결합홀(5)을 펀칭머신으로 가공한다.
또한, 프리프레그도 적층되는 PCB(4)의 사이에 결합을 위하여 구성하여야 하므로 같이 위치에 결합홀(5)을 형성하도록 한다.
프리프레그(Prepreg; Pre-impregnated material)는 유리 섬유에 열경화성 수지를 침투시켜 반 경화상태로 만든 것으로 이를 SHEET상태로 만들어 기판사이를 접착하는 원자재로 사용된다.
이후 도 5b에 도시된 바와 같이, 하부 리벳(20)에 PCB(4)를 적층하고, 상부 리벳(10)에 PCB(4)를 적층하도록 한다(c).
상부 리벳(10)과 하부 리켓(20)의 크기는 다양하게 형성될 수 있기 때문에,
적층된 PCB(4) 및 프리프레그(3)의 프레스 후의 두께를 미리 예측하고, 예측된 두께를 참조하여 상부 리벳(10)과 하부 리켓(20)의 크기를 결정한다.
일 실시 예로 20층 3.5mm(Hot Press후 제품두께) 작업시 하부 리벳(20)을 2.8mm와 상부 리벳(10)을 2.1mm 길이 선택하면 결합 시 상호 충돌이 발생하지 않기 때문에 바람직하다.
이때, 도면과 같이 상부와 하부의 최외층에 해당하는 프리프레그(3)(3a)는 리벳작업을 하지 않도록 한다. 이는 리벳(1)에 의한 물리적 충격발생 등을 외층의 프리프레그(3)(3a)가 충격을 완화해주도록 하는 것이다.
이후, 도 5c에 도시된 바와 같이, 상부 리벳(10)과 하부 리벳(20)를 결합한다(d). 상부 리벳(10)과 하부 리벳(20)은 결합시 상부 리벳(10)과 하부 리벳(20)의 결합돌기(12)(22)가 각각 엇갈리게 들어가면서 결합되어 고정된다.
마지막으로, 적층되어 결합된 PCB(4)의 최상층과 최하층의 외층에 프리프레그(3a)를 적층하고 핫 프레스(Hot Press) 작업을 진행하여 PCB 고다층 제품(6)을 형성한다(e).
상기와 같이 본 발명의 PCB 고다층 제품용 리벳 및 이를 이용한 PCB 고다층 제품 고정 방법은 상부 리벳과 하부 리벳에 각각 엇갈린 방향으로 결합돌기를 형성하고, 상부 리벳과 하부 리벳의 결합돌기가 맞물려 결합하도록 하여, 별도의 리벳팅기가 필요 없이도 다층으로 적층된 PCB를 고정할 수 있으며, 리벳팅기 사용시 압력에 의하여 적층된 PCB의 중간층의 찌그러지는 현상이 발생하지 않을 뿐만 아니라 압착에 따른 잔사도 발생하지 않아 PCB 고다층 적층에서 발생하기 쉬운 쏠림과 밀림 불량을 획기적으로 줄일 수 있으며, 또한 작업 방법에 있어서도 작업자가 리벳을 이용하여 각각의 층을 맞물려 끼워 고정하기만 하면 되기 때문에 종래의 리벳팅기로 압착하는 공정을 생략할 수 있어 작업의 효율성이 향상되며 작업자 혼자서도 작업이 가능하여 작업자 대비 생산량도 향상되는 효과도 있다.
지금까지 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.
1 : PCB 고다층 제품용 리벳
10 : 상부 리벳
11 : 헤드
12 : 결합돌기
20 : 하부 리벳
21 : 헤드
22 : 결합돌기
3, 3a : 프리프레그
4 : PCB
5 : 결합홀
6 : PCB 고다층 제품

Claims (5)

  1. 적층된 PCB(4)를 고정하는 리벳에 있어서,
    원판형 헤드(11)와, 단면이 중심각이 직각인 부채꼴 형상으로 중심각의 꼭지점이 대칭으로 마주보도록 헤드(11)의 하부로 돌출하여 형성되되 중심각 꼭지점 모서리가 일정부분 절삭되어 형성되는 결합돌기(12)로 이루어지는 상부 리벳(10)과;
    원판형 헤드(21)와, 단면이 중심각이 직각인 부채꼴 형상으로 상부 리벳(10)의 결합돌기(12)와 엇갈린 방향에서 중심각의 꼭지점이 대칭으로 마주보도록 헤드(21)의 상부로 돌출하여 형성되되 중심각 꼭지점 모서리가 일정부분 절삭되거나 중심각 꼭지점 모서리가 상호 연결되어 형성되는 결합돌기(22)로 이루어지는 하부 리벳(20)과;
    상부 리벳(10)의 결합돌기(12)와 하부 리벳(20)의 결합돌기(22)에는 결합시 상호 마주보는 면에 각각 하향 경사진 걸림돌기(19)와 상향 경사진 걸림돌기(29)가 일정간격으로 형성되어,
    상부 리벳(10)의 걸림돌기(19)와 하부 리벳(20)의 걸림돌기(29)가 맞물려 고정되는 것을 특징으로 하는 PCB 고다층 제품용 리벳.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상부 리벳(10)의 결합돌기(12)는 PCB 고다층 제품(6) 두께의 55~65%의 길이로 형성되고,
    하부 리벳(20)의 결합돌기(22)는 PCB 고다층 제품(6) 두께의 75~85%의 길이로 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 고다층 제품용 리벳.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상부 리벳(10)의 헤드(11)에는 수평방향으로 장공의 홈(111)이 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 고다층 제품용 리벳.
  4. 삭제
  5. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 PCB 고다층 제품용 리벳을 이용하여 PCB기판을 결합하되,
    (a) 회로가 형성된 PCB(4)와 프리프레그(3)에 리벳(1)의 상부 리벳(10)의 결합돌기(12)와 하부 리벳(20)의 결합돌기(22)가 맞물려 결합되는 단면의 크기와 동일한 크기로 펀칭기를 이용하여 펀칭하는 결합홀(5)을 형성하는 단계;
    (b) 하부 리벳(20)에 PCB(4) 및 프리프레그(3)를 번갈아 적층하는 단계;
    (c) 상부 리벳(10)에 PCB(4) 및 프리프레그(3)를 번갈아 적층하는 단계;
    (d) 상부 리벳(10)과 하부 리벳(20)를 결합하는 단계;
    (e) 적층되어 결합된 PCB(4)의 최상층과 최하층의 외층에 프리프레그(3a)를 적층하고 핫 프레스(Hot Press) 작업을 진행하여 PCB 고다층 제품(6)을 형성하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 PCB 고다층 제품용 리벳을 이용한 PCB 고다층 제품 고정 방법.
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JP2005127390A (ja) 2003-10-22 2005-05-19 Nax Co Ltd ボード連結用鋲

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