KR101550498B1 - 허니콤 구조를 갖는 진공 패널 제조방법 - Google Patents
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Abstract
허니콤 구조를 갖는 진공 패널 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명에 의할 때, V커팅 후 절곡함으로써 사면이 형성되는 상부 하우징 및 하부 하우징의 내부에 허니콤 부재를 소정 거리 이격되도록 실장한 다음, 접합면을 용접하여 밀폐한다. 이와 같이 제조되는 다수의 패널을 적층한 다음, 각 패널의 상부 하우징 또는 하부 하우징의 일측면에 천공된 핀 삽입공에 전단부 일부가 개구된 핀의 전단부 일부가 끼워진 상태로 진공 챔버로 인입한다. 이후, 진공 챔버 배기를 실시하여 진공상태를 만든 다음 핀의 후단부를 충격하여 완전히 밀폐되도록 한 후, 진공 챔버의 외부 작업장으로 이송한 다음 핀의 후단부를 절단하여 마감한다.
Description
본 발명은 건축자재 기술분야에 속한다. 구체적으로는 건축자재로 사용될 수 있는 진공 도어 패널에 관한 것이다.
최근 들어 전지구적 에너지 고갈로 인하여 건축 자재들의 에너지 효율성의 중요성이 더욱 부각되고 있는 실정이다.
미국 환경청(EPA : Environmental Protection Agency)는 건물들이 미국내 전체 에너지의 70%를 소모하고, 이산화탄소 배출량의 38%를 배출하기 때문에 산업분야보다 더 많은 에너지를 소모하고, 더 많은 이산화탄소를 배출한다 지적한 바 있다.
이러한 사정은 우리나라도 마찬가지여서, 환경부와 건설교통부에서 친환경건축물인증제도를 실시하고 있다. 이러한 친환경건축물인증제도는 에너지 및 자원의 절약이라는 면에 포커스를 두고서 여러가지의 가이드라인을 제시하고 있다.
이에 따라 건축용 자재들은 우수한 에너지 효율성을 가질 수 있도록 개선, 개발되고 있다.
특히, 벽체용 자재들은 높은 단열율을 확보함으로써 여름철 높은 실내 냉방 효율과 겨울철 높은 실내 난방 효율을 제공하는 결정적인 역할을 한다.
높은 단열율을 확보하기 위하여 벽체의 시공시 내부에 열반사 단열재를 삽입하는 것이 일반적이다.
그런데, 벽체의 단열성 확보만으로는 건물전체의 에너지 효율의 향상에 한계가 있다.
건물을 이루는 도어, 유리창 등은 그 구조적 특성상 충분한 단열성을 확보하기 어렵기 때문에 이들을 통해 상대적으로 열이 쉽게 이동하기 때문이다.
한편, 에너지 효율성의 측면과는 별개로 주거편의성의 측면에서 보자면 소음의 차폐 또한 매우 중요하다고 할 것이다.
벽체용 자재의 경우 소음의 차폐를 위한 각종 방음재, 흡음재들이 개발되어 유통되고 있으며 벽체의 시공시에 이러한 방음재와 흡음재를 삽입하여 시공하는 것으로 건물의 방음성을 향상시킬 수 있다.
그러나, 소음 또한 열과 마찬가지로 방음성이 취약한 도어, 유리창 등을 통하여 외부로 전달된다는 한계가 있다.
따라서, 건물 전체의 에너지 효율성을 향상시키고, 방음성을 담보하기 위해서는 이와 같이 그 구조상 단열성과 방음성에 취약한 자재들의 특성을 개선할 필요성이 있다.
한편, 본 출원인은 이러한 문제점을 해소하기 위하여 특허공개 제10-2013-0016695호 "허니콤 부재를 구비한 진공도어 및 그 제조방법"를 출원한 바 있다.
상기 특허출원 건은 진공 챔버 내부에서 최소한의 작업만으로 진공상태에서의 밀폐성을 확보할 수 있는 방법을 제시하고 있으나, 진공 챔버 내에서 도어 패널 밀폐작업을 위한 설비를 위해 상당한 정도의 투자가 필요하다는 단점을 갖고 있었다.
따라서, 진공 챔버 내에서 최소한의 작업만으로 진공 패널의 밀폐성을 확보할 수 있도록 하되, 설비 투자에 과도한 비용이 소요되지 않도록 공법의 개선이 필요하다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해소하기 위하여 개발된 것으로, 진공 챔버 내에서의 이루어지는 공정을 최소화함으로써 설비 투자 비용을 최소화하는 허니콤 구조를 갖는 진공 패널 제조공법을 제시하고자 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 의한 허니콤 구조를 갖는 진공 패널은 하부 하우징;
상기 하부 하우징에 적층되되, 상기 하부 하우징과의 사이에 공간을 형성하는 상부 하우징; 및
상기 하부 하우징과 상기 상부 하우징의 사이 공간에 삽입되는 허니콤 구조를 갖는 허니콤 패널;을 구비하되,
상기 허니콤 패널은 상기 하부 하우징 및 상기 상부 하우징의 내측면으로부터 소정거리 이격되며,
상기 상부 하우징과 상기 하부 하우징의 접합선이 용접되어 밀폐되며,
상기 상부 하우징 또는 상기 하부 하우징의 일측면에 핀 삽입공이 천공되며,
상기 상부 하우징 및 하부 하우징의 내부 공간이 진공인 상태에서 상기 핀 삽입공으로 전단부 및 후단부가 삽입 - 이때, 핀은 전단부의 일부 구간이 개구되어 전단부가 핀 삽입공에 삽입된 상태에서 외기로의 통공을 형성하며, 전단부에서 후단부로 갈수록 직경이 증가하여 외부에서 가압하여 후단부까지 핀 삽입공에 삽입시 밀폐 됨 - 되는 핀;을 더 구비하되,
상기 핀은 상부 하우징 또는 상기 하부 하우징의 외부로 돌출된 후단부가 절단되거나, 외주면과 상기 상부 하우징 또는 상기 하부 하우징의 외부면의 접선 부위가 용접된다.
한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 이 실시예에 의한 허니콤 구조를 갖는 진공 패널은 하부 하우징;
상기 하부 하우징에 적층되되, 상기 하부 하우징과의 사이에 공간을 형성하는 상부 하우징; 및
상기 하부 하우징과 상기 상부 하우징의 사이 공간에 삽입되는 허니콤 구조를 갖는 허니콤 패널;을 구비하되,
상기 상부 하우징 및 하부 하우징의 내부면에 접하도록 구비되어 격벽을 형성함으로써 상기 하부 하우징과의 사이 공간을 둘로 분할하는 격벽 부재;를 더 구비하되,
상기 격벽 부재에 의하여 분할되는 영역 가운데 어느 한 쪽에 상기 허니콤 패널이 삽입되며,
상기 격벽 부재에 의하여 분할되는 영역 가운데 나머지 한 쪽에 해당하는 상기 상부 하우징과 상기 하부 하우징 외측면 일부를 절개함으로써 절개부가 형성되되, 상기 격벽 부재는 상기 절개부를 통해 상기 상부 하우징 및 하부 하우징의 내부면에 용접되며,
상기 절개부를 중심으로 상기 상부 하우징과 상기 하부 하우징의 대향하는 면에 플랜지가 형성되며,
상기 상부 하우징과 상기 하부 하우징의 접합선이 용접되어 밀폐되며,
상기 상부 하우징 또는 상기 하부 하우징의 상기 허니콤 패널이 삽입된 부위의 일측면에 핀 삽입공이 천공되며,
상기 상부 하우징 및 하부 하우징의 내부 공간이 진공인 상태에서 상기 핀 삽입공으로 삽입되어 상기 내부 공간을 밀봉하는 핀;을 더 구비한다.
한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 의한 허니콤 구조를 갖는 진공 패널 제조방법은 소정 사이즈의 허니콤 패널을 준비하는 단계;
상부 하우징 및 하부 하우징를 준비하는 단계 - 단, 상기 상부 하우징 및 하부 하우징는 순차 적층시 내부에 공간이 형성되는 형상을 가짐;
상기 하부 하우징 내부에 상기 허니콤 패널을 삽입한 후, 상기 상부 하우징을 덮어 조립하는 단계;
상기 하부 하우징 또는 상부 하우징의 일측면에 핀 삽입공을 천공하는 단계;
상기 상부 하우징 및 하부 하우징의 접합선을 따라 용접하는 용접단계;
챔버로 인입한 다음, 챔버 배기를 수행하여 진공을 형성하는 단계; 및
챔버 내부에서 상기 핀 삽입공으로 핀을 삽입하여 밀봉하는 단계;를 포함한다.
한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 이 실시예에 의한 허니콤 구조를 갖는 진공 패널 제조방법은 소정 사이즈의 허니콤 패널을 준비하는 단계;
상부 하우징 및 하부 하우징를 준비하는 단계 - 단, 상기 상부 하우징 및 하부 하우징는 순차 적층시 내부에 공간이 형성되는 형상을 가짐;
상기 하부 하우징의 내측면에 격벽을 용접하여 형성 - 이때, 격벽은 상기 하부 하우징의 상단에 상기 상부 하우징 적층시 상기 상부 하우징의 내측면에 접하는 크기를 가짐 - 하는 단계;
상기 하부 하우징 내부에 상기 허니콤 패널을 삽입한 후, 상기 상부 하우징을 덮어 조립하는 단계;
상기 하부 하우징 또는 상부 하우징의 상기 격벽에 의하여 분할되는 영역 가운데 상기 허니콤 패널이 삽입된 부위의 일측면에 핀 삽입공을 천공하는 단계;
상기 하부 하우징 또는 상부 하우징의 상기 격벽에 의하여 분할되는 영역 가운데 상기 허니콤 패널이 삽입되지 않은 부위의 일측면을 절개한 다음, 상기 절개부를 통해 상기 격벽을 상기 상부 하우징 내측면에 용접하는 단계;
상기 상부 하우징 및 하부 하우징의 접합선을 따라 용접하는 용접단계;
챔버로 인입한 다음, 챔버 배기를 수행하여 진공을 형성하는 단계; 및
챔버 내부에서 상기 핀 삽입공으로 핀을 삽입하여 밀봉하는 단계;를 포함한다.
이러한 본 발명에 의할 때,
패널 내부를 진공으로 유지함으로써 차음, 단열 효과를 극대화할 수 있다. 이때, 패널 내부에 허니콤 부재를 삽입함으로써 진공 가공 및 사용시 알미늄 하우징의 형상이 훼손되지 않도록 지탱할 수 있다.
특히, 허니콤과 알미늄 하우징의 내측면을 소정거리 이격시키는 구조에 의하여 차음성을 향상시키며, 하우징의 측면을 V커팅에 의하여 절곡하는 구조에 의하여 전도에 의한 열전달을 차단할 수 있다.
경제성의 측면에서 볼 때, 진공챔버 내부에서의 공정을 단순화함으로써 밀폐성이 향상된 진공패널을 제조함에 있어 초기 설비비용을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 챔버 외부에서 패널을 적층하고 조립하는 공정을 설명하는 도면이며,
도 2는 진공 챔버 내부에서 밀폐공정이 진행되는 과정을 설명하는 도면이며,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 허니콤 구조를 갖는 진공 패널의 구조를 도시하는 도면이며,
도 4는 본 발명의 이 실시예에 의한 진공 패널 제조공정을 설명하는 도면이며,
도 5는 본 발명의 이 실시예에 의한 허니콤 구조를 갖는 진공 패널의 구조를 도시하는 도면이다.
도 2는 진공 챔버 내부에서 밀폐공정이 진행되는 과정을 설명하는 도면이며,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 허니콤 구조를 갖는 진공 패널의 구조를 도시하는 도면이며,
도 4는 본 발명의 이 실시예에 의한 진공 패널 제조공정을 설명하는 도면이며,
도 5는 본 발명의 이 실시예에 의한 허니콤 구조를 갖는 진공 패널의 구조를 도시하는 도면이다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예 및 첨부하는 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하되, 도면의 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭함을 전제하여 설명하기로 한다.
발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에서 어느 하나의 구성요소가 다른 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 당해 구성요소만으로 이루어지는 것으로 한정되어 해석되지 아니하며, 다른 구성요소들을 더 포함할 수 있는 것으로 이해되어야 한다.
[1 실시예]
이하에서는 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 허니콤 구조를 갖는 진공 패널 제조방법을 살펴보기로 한다.
도 1은 챔버 외부에서 패널을 적층하고 조립하는 공정을 설명하는 도면이며, 도 2는 진공 챔버 내부에서 밀폐공정이 진행되는 과정을 설명하는 도면이다.
도 1의 (a)는 허니콤 패널(100)을 준비하는 과정을 설명한다.
허니콤 패널은 두 장의 알미늄 플레이트의 내측면에 각각 접착제를 도포하고, 알미늄 플레이트 사이에 합성수지 재질의 허니콤 부재가 위치하도록 적층하여 건조시키는 방법에 의해 제조될 수 있다.
또는, 도 1의 (a)에 도시된 바와 같은 샌드위치 구조의 기성의 허니콤 패널(100)을 사용할 수도 있다.
한편, 진공 패널을 제조하기 위하여 허니콤 패널(100)을 이루는 각각의 육각형 공간을 상호간 연결한다.
이를 위하여, 합성수지 재질의 허니콤 부재의 육각형 공간의 일측에 개구를 형성하여 허니콤 패널(100)을 제조할 수 있다.
기성의 허니콤 패널(100)을 사용하는 경우에는 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이 허니콤 패널(100)의 측면을 천공하는 것에 의해 허니콤 패널(100)의 내부 공간을 연결할 수 있다.
한편, 이와는 별개로 상부 하우징(220) 및 하부 하우징(210)을 준비한다.
도 1의 (b)에 도시된 바에 의할 때, 우선 알미늄 플레이트를 소정의 크기로 절단한 다음, 상하 좌우의 측벽형성을 위해 네 모서리 부분을 잘라낸다.
그리고, V커팅으로 절곡라인을 형성한다. 이후 상하 좌우의 각부를 직각방향으로 접어 측벽을 형성한다. 상하 좌우의 네 측벽의 접선부분은 용접한다.
V커팅 후 절곡하는 것에 의하여 치수의 정확성과 형상의 정교성을 확보할 수 있다. 뿐만 아니라, 전도에 의한 열전달을 효과적으로 차단할 수 있다.
이와 같이 상부 하우징(220) 및 하부 하우징(210)이 준비되면, 도 1의 (c)에 도시된 바와 같이 조립한다.
상부 하우징(220) 및 하부 하우징(210)은 적층시 도 1의 (c)에 도시된 바와 같이 바람직하게는 육면체 상자 형상을 이루며, 내부에 허니콤 패널(100)이 실장될 공간이 형성된다.
조립과정을 살펴보면 우선 하부 하우징(210) 내측면에 소정 간격에 따라 열경화성 접착제를 일정 두께 이상 도포한다.
이후, 허니콤 패널(100)을 적층한다.
하부 하우징(210)의 내부 공간 면적은 허니콤 패널(100)이 삽입될 수 있도록, 허니콤 패널(100)의 면적보다 근소하게 넓어야 한다.
허니콤 패널(100)의 상단에 소정 간격에 따라 열경화성 접착제를 일정 두께 이상 도포한 다음, 상부 하우징(220)을 적층한다.
열경화성 접착제의 경화과정을 거쳐 조립이 완료되면, 도 1의 (d)에 도시된 바와 같이 상부 하우징(220)과 하부 하우징(210)의 측면 접합선을 따라 용접한다.
이때, 바람직하게는 냉각 지그 위에 상기 하부 하우징(210)을 올리고, 상부 하우징(220)을 또 다른 냉각 지그로 눌러준 상태에서 용접을 한다.
알미늄 소재 특성에 따른 용접시의 뒤틀림 발생을 막을 수 있다.
한편, 상부 하우징(220) 또는 하부 하우징(210)의 일측면에 핀 삽입공(201)을 천공한다.
핀 삽입공(201)은 상부 하우징(220) 또는 하부 하우징(210) 가운데 어느 한쪽의 전면이나 측면을 천공함으로써 형성된다.
핀 삽입공(201)을 제외한다면, 상부 하우징(220) 또는 하부 하우징(210)의 접합선을 용접하는 것에 의해 내부 공간이 밀폐된다.
한편, 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이 상부 하우징(220) 또는 하부 하우징(210)의 제조단계에서부터 핀 삽입공(201)을 미리 천공할 수도 있으나, 경우에 따라서는 도 1의 (d)와 같이 조립이 이루어진 이후에 천공하여도 무방하다.
한편, 이와 같이 상부 하우징(220), 하부 하우징(210) 및 허니콤 패널(100)의 조립이 끝나면 그 조립체들을 다수 적층한다.
그리고, 각 조립체의 핀 삽입공(201)에 각각 핀(300)을 끼워 넣는다.
도 1의 (e)는 핀 삽입공(201)에 핀(300)이 삽입되는 모습을 예시한다.
핀(300)은 바람직하게는 전단부(301)의 일부가 개구되며, 전단부(301)에서 후단부(302)로 갈수록 그 단면적이 근소하게 넓어지는 형상을 갖는다.
도 2의 (a)는 적층된 다수의 조립체들을 진공 챔버(1)로 이송하기 직전의 모습을 예시한다.
도 2의 (a)에 도시된 바와 같이 적층된 각 조립체의 핀 삽입공(201) 마다 핀(300)이 삽입되어 있음을 확인할 수 있다.
진공 챔버(1) 외부의 작업장에서 작업자는 핀 삽입공(201)에 각각 핀(300)을 끼워넣는데, 그럼에도 불구하고 핀(300)은 전단부(301)에서 걸려서 더 들어가지 않고 튀어나온 상태가 된다.
이때, 핀(300)의 전단부(301)가 개구된 까닭에 상부 하우징(220) 및 하부 하우징(210)의 조립체의 내부 공간은 외기와 연결된다.
그 상태에서 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이 진공챔버(1) 내부로 이송한다.
이후, 진공챔버(1)의 챔버 배기를 수행한다.
이에 따라, 진공챔버(1)의 내부는 진공상태가 되며, 상부 하우징(220) 및 하부 하우징(210)의 조립체의 내부 공간 또한 진공상태가 된다.
이후, 진공챔버(1) 내부에 구비된 가압장치(2)에 의하여 상기 핀(300)의 후단부(302)를 충격하여 핀 삽입공(201) 내부로 밀어넣는다.
핀(300)의 후단부(302) 직경은 상기 핀 삽입공(201) 직경보다 근소하게 큰데, 가압장치(2)에 의하여 충격하는 것에 의하여 핀 삽입공(201)이 확장되면서 상기 핀(300)의 외주면과 밀착된다.
이후, 진공챔버(1)에서 상기 조립체들을 외부로 이송한다.
즉, 진공챔버(1) 내부에서의 공정은 챔버 배기를 통한 진공상태 형성과 가압장치(2)에 의한 핀(300) 삽입이 전부이다.
진공챔버(1) 내부에서의 자동화 공정설비는 가압장치(2)가 전부이다. 이와 같이 챔버 내에서의 공정을 단순화함으로써 설비 투자 비용을 크게 낮출 수 있다.
이후, 진공챔버(1) 외부의 작업장에서 마무리 작업을 하여 제품을 출하한다.
도 2의 (c)는 마무리 작업과정을 설명한다.
마무리 공정에서는 필요시 상부 하우징(220) 또는 하부 하우징(210)의 외부로 돌출된 핀(300)의 후단부(302)를 절단하고, 상부 하우징(220) 또는 하부 하우징(210)의 외부면과 상기 핀(300)의 외주면(302)의 접선 부위를 용접한다.
이후, 필요에 따라 추가로 외장재를 입힌다거나, 경첩 등의 자재를 용접하여 부착하는 등 완제품에 요구되는 사양에 따라 마감하여 출하한다.
이하에서는 상기와 같은 공정을 통해 제조된 본 발명의 일 실시예에 의한 허니콤 구조를 갖는 진공 패널의 구조를 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 허니콤 구조를 갖는 진공 패널의 구조를 도시하는 도면이다.
상기와 같은 공정에 의해 제조되는 진공패널은 하부 하우징(210)과 상기 하부 하우징(210)에 적층되되, 상기 하부 하우징(210)과의 사이에 공간을 형성하는 상부 하우징(220)의 조립체의 형태를 갖는다.
한편, 상부 하우징(220)과 하부 하우징(210) 사이의 공간에 허니콤 패널(100)이 더 구비된다.
이때, 허니콤 패널(100)은 상기 하부 하우징(210) 및 상기 상부 하우징(220)의 내측면과의 사이에 소정 간격으로 일정한 두께 이상 도포되어 형성된 열경화성 접착제층(202)에 의해 상기 하부 하우징(210) 및 상기 상부 하우징(220)의 내측면으로부터 소정거리 이격된다.
한편, 상기 상부 하우징(220)과 상기 하부 하우징(210)의 접합선은 용접되어 밀폐된다.
이때, 상부 하우징(220) 또는 하부 하우징(210)의 일측면에 핀 삽입공(201)이 천공되는데, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이 상부 하우징(220) 과 하부 하우징(210)의 내부 공간이 진공인 상태에서 상기 핀 삽입공(201)으로 핀(300)의 전단부(301)로부터 후단부(302)까지 삽입된다.
이때, 핀(300)은 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이 전단부(301)의 일부 구간이 개구되어, 전단부(301)가 핀 삽입공(201)에 삽입된 상태에서 외기로의 통공을 형성한다.
그리고, 전단부(310)에서 후단부(302)로 갈수록 직경이 증가하여 진공챔버(1) 내에서 가압장치(2)에 의해 가압함에 따라, 핀 삽입공(201)을 확장하면서 후단부(302)의 적어도 일부가 삽입되어 밀폐된다.
한편, 상기 핀(300)은 도 2의 (c)에 도시된 바와 같이 후단부(302)의 외부로 돌출된 부분을 절단되거나, 접선 부위를 용접함으로써 마무리된다.
[2 실시예]
이하에서는 도 4를 참조하여 본 발명의 이 실시예에 의한 허니콤 구조를 갖는 진공 패널 제조방법을 살펴보기로 한다.
도 4는 본 발명의 이 실시예에 의한 진공 패널 제조공정을 설명하는 도면이다.
본 발명에 의한 허니콤 구조를 갖는 진공 패널은 바람직하게는 건물 내부의 도어용 부재로 사용될 수 있다.
이를 위하여 바람직하게는 도어 손잡이 부분을 체결할 필요가 있으며, 본 발명의 이 실시예는 이와 같이 도어 손잡이 등의 체결을 위해 비 진공 영역을 갖는 진공 패널의 제조공정을 설명한다.
본 발명의 이 실시예는 도 1 및 도 2에 도시된 진공패널 제조공정에 도 4에 도시된 격벽 부재(203)의 시공 공정이 더해진 것으로, 상기 일 실시예에서 살펴본 바와 같은 일련의 공정을 포함한다.
우선, 상부 하우징(220) 및 하부 하우징(210)를 준비한다.
이때, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 하부 하우징(210)의 내측면에 격벽 부재(203)를 용접하여 격벽을 형성한다.
이때, 격벽은 상부 하우징(220)과 하부 하우징(210)의 높이를 합친 것과 같은 높이를 가진다. 이에 따라, 하부 하우징(210)의 상단에 상부 하우징(220)을 적층시 격벽 상단이 상부 하우징(220)의 내측면에 접한다.
한편, 이와는 별개로 허니콤 패널(100)을 준비하는데, 이때 격벽에 의하여 하부 하우징(210)의 내부 공간이 이등분되므로, 허니콤 패널(100)이 삽입될 공간의 크기와 모양에 따라 준비한다.
도 4의 (b)에 도시된 바에 의할 때, 반원 형상의 격벽의 모양에 맞춰 허니콤 패널(100)의 일측을 반원 모양으로 절개한다.
이후, 하부 하우징(210) 내부에 허니콤 패널(100)을 삽입한 후, 상부 하우징(220)을 덮어 조립한다.
이때, 바람직하게는 하부 하우징(210)과 상부 하우징(220)의 격벽에 의하여 분할되는 영역 가운데 허니콤 패널(100)이 삽입되지 않은 부위의 일측면을 절개하여 절개부(204)를 형성한다.
도 4의 (c)에 도시된 바에 의할 때, 하부 하우징(210)과 상부 하우징(220)의 절개부(204) 내부를 통해 격벽 부재(203)와 상부 하우징(220) 내측면을 용접할 수 있다.
그리고, 일 실시예와 마찬가지로 상부 하우징(220)과 하부 하우징(210)의 접합선을 따라 용접한다.
그리고, 챔버(1)로 인입한 다음, 챔버 배기를 수행하여 진공을 형성하며, 가압장치(2)에 의해 핀 삽입공(201)으로 핀(300)의 전단부(301)와 후단부(302) 까지 삽입하여 밀봉한다.
이하에서는 상기와 같은 공정을 통해 제조된 본 발명의 이 실시예에 의한 허니콤 구조를 갖는 진공 패널의 구조를 설명한다.
도 5는 본 발명의 이 실시예에 의한 허니콤 구조를 갖는 진공 패널의 구조를 도시하는 도면이다.
상기 이 실시예에 의하여 제조된 본 발명의 이 실시예에 의한 진공패널은 하부 하우징(210), 상부 하우징(220) 및 허니콤 패널(100)의 샌드위치 구조의 조립체의 형태를 가진다.
이때, 상부 하우징(220)과 하부 하우징(210)의 내부면에 접하도록 구비되는 격벽을 더 갖는다. 격벽부재(203)는 상부 하우징(220)과 하부 하우징(210)의 내부 공간을 둘로 나눈다.
그 가운데 어느 한 쪽의 공간에는 허니콤 패널이 삽입된다. 해당 공간은 진공상태로 밀폐된다.
나머지 한 쪽 영역은 비 진공영역에 해당한다. 나머지 한 쪽 영역의 상부 하우징(220)과 하부 하우징(210) 외측면 일부를 절개함으로써 절개부(204)를 형성한다.
격벽 부재(203)는 상기 절개부(204)를 통해 상부 하우징(220) 및 하부 하우징(210)의 내부면에 용접된다.
한편, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 절개부(204)를 중심으로 상부 하우징(220)과 하부 하우징(210)의 대향하는 면에 플랜지(205)가 형성된다.
절개부(204)에 손잡이 등의 자재를 삽입한 다음, 플랜지(205)에 나사구멍을 내어 나사로 체결할 수 있다.
이에 의하여 진공 패널의 대부분 영역을 진공상태로 유지한 상태에서 진공 패널에 손잡이를 설치할 수 있다.
한편, 핀 삽입공(201)과 핀(300)의 구조와 진공챔버(1) 내에서의 삽입공정은 일 실시예와 동일하다.
한편, 비 진공영역의 형상이나 모양은 완제품의 요구사양에 따라 달라질 수 있다. 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 손잡이 설치를 위하여 진공 패널의 일측단에 격벽을 형성할 수도 있지만, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이 진공 패널의 일측에 세로 방향으로 길게 비 진공영역을 형성할 수도 있다.
본 발명은 첨부 도면 및 상기와 같은 실시예를 참조하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
본 발명은 건축자재 기술분야에 적용될 수 있다.
1 : 챔버
2 : 가압장치
100 : 허니콤 패널
210 : 하부 하우징
220 : 상부 하우징
201 : 핀 삽입공
202 : 접착제층
203 : 격벽 부재
204 : 절개부
205 : 플랜지
300 : 핀
301 : 전단부
302 : 후단부
2 : 가압장치
100 : 허니콤 패널
210 : 하부 하우징
220 : 상부 하우징
201 : 핀 삽입공
202 : 접착제층
203 : 격벽 부재
204 : 절개부
205 : 플랜지
300 : 핀
301 : 전단부
302 : 후단부
Claims (8)
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- 소정 사이즈의 허니콤 패널을 준비하는 단계;
상부 하우징 및 하부 하우징를 준비하는 단계 - 단, 상기 상부 하우징 및 하부 하우징는 순차 적층시 내부에 공간이 형성되는 형상을 가짐;
상기 하부 하우징 내부에 상기 허니콤 패널을 삽입한 후, 상기 상부 하우징을 덮어 조립하는 단계;
상기 하부 하우징 또는 상부 하우징의 일측면에 핀 삽입공을 천공하는 단계;
상기 상부 하우징 및 하부 하우징의 접합선을 따라 용접하는 용접단계;
챔버로 인입한 다음, 챔버 배기를 수행하여 진공을 형성하는 단계; 및
챔버 내부에서 상기 핀 삽입공으로 핀을 삽입하여 밀봉하는 단계;를 포함하되,
상기 조립 단계에서,
상기 상부 하우징, 상기 하부 하우징 또는 상기 허니콤 패널의 상하면은 알루미늄 재질이며,
상기 하부 하우징, 상기 허니콤 패널, 상기 상부 하우징의 순서로 순차 적층되는 적층구조로 조립하되,
상기 하부 하우징 및 상기 상부 하우징의 내측면과 상기 허니콤 패널의 사이에 일정 간격으로 소정 두께 이상 열경화성 접착제를 도포하여, 상기 상부 하우징 및 하부 하우징의 내측면과 상기 허니콤 패널 사이에 소정의 공간이 형성되도록 처리하는 허니콤 구조를 갖는 진공 패널 제조방법. - 소정 사이즈의 허니콤 패널을 준비하는 단계;
상부 하우징 및 하부 하우징를 준비하는 단계 - 단, 상기 상부 하우징 및 하부 하우징는 순차 적층시 내부에 공간이 형성되는 형상을 가짐;
상기 하부 하우징 내부에 상기 허니콤 패널을 삽입한 후, 상기 상부 하우징을 덮어 조립하는 단계;
상기 하부 하우징 또는 상부 하우징의 일측면에 핀 삽입공을 천공하는 단계;
상기 상부 하우징 및 하부 하우징의 접합선을 따라 용접하는 용접단계;
챔버로 인입한 다음, 챔버 배기를 수행하여 진공을 형성하는 단계; 및
챔버 내부에서 상기 핀 삽입공으로 핀을 삽입하여 밀봉하는 단계;를 포함하되,
상기 챔버 인입단계에서,
상기 핀 삽입공에 핀의 전단부를 삽입 - 이때, 핀은 전단부의 일부 구간이 개구되어 전단부가 핀 삽입공에 삽입된 상태에서 외기로의 통공을 형성함 - 한 다음 챔버로 이송하며,
상기 핀 삽입단계에서는,
챔버 배기 후 챔버 내부에 구비된 가압장치를 이용하여 상기 핀의 후단부의 적어도 일부가 상기 핀 삽입공에 삽입 - 이때, 핀은 전단부에서 후단부로 갈수록 직경이 증가하여 가압하여 핀 삽입공에 삽입시 밀폐됨 - 되도록 가압하는 허니콤 구조를 갖는 진공 패널 제조방법. - 삭제
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002337256A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-27 | Jamco Corp | 真空断熱パネルとその製造方法 |
| JP2007247372A (ja) | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Masayasu Miyazaki | 住宅等建物用パネルと冷蔵庫用パネル |
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