KR101547050B1 - 파이버 접착제 도포 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 특히, 접착될 파이버가 운반되는 송풍 라인(3)을 갖는 목재-제품 패널, 예를 들어 파이버보드의 제조를 위해 파이버 또는 유사한 입자에 접착제를 도포하기 위한 장치로서, 송풍 라인 내로 개방되어 있는 복수의 노즐(4)이 송풍 라인에 연결되고, 이들 노즐에 의해, 송풍 라인을 따라 운반된 파이버가 접착제로 분무될 수 있고, 노즐(4)은 각각의 경우에 적어도 하나의 접착제 공급 라인(5) 및 하나의 증기 공급 라인(6)이 연결되는 증기 미립화를 위한 다물질 노즐, 예를 들어 2-물질 노즐로서 구성되는 접착제 도포 장치에 있어서, 각각의 경우에 하나의 접착제 밸브(7) 및 하나의 유량계(8)가 접착제 공급 라인(5) 내에 일체화되고, 접착제 밸브(7) 및 유량계(8)는 적어도 하나의 제어기 및/또는 조절 장치와 연결되어, 각각의 접착제 공급 라인(5)을 위한 관류량이 접착제 밸브(7)를 사용하여 개별적으로 제어되거나 조절될 수 있게 되는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 장치에 관한 것이다.

Description

파이버 접착제 도포 장치 및 방법 {DEVICE AND METHOD FOR GLUING FIBERS}

본 발명은 파이버 또는 유사한 입자에 접착제를 도포하기 위한, 특히 접착될 파이버가 운반되는 송풍 라인(blow-line)을 갖는 목재-제품 패널, 예를 들어 파이버보드(fiberboard)의 제조를 위한 장치에 관한 것으로서, 여기서 송풍 라인 내로 개방된 복수의 노즐이 송풍 라인에 연결되고, 송풍 라인을 따라 운반된 파이버에 접착제를 분무하고, 노즐은 적어도 하나의 접착제 공급 라인 및 하나의 증기 공급 라인이 연결되는 증기 미립화를 위한 다물질 노즐, 예를 들어 2-물질 노즐로서 구성된다.

본 발명의 범주 내에서, 목재 패널은 특히 예를 들어 MDF 또는 HDF 또는 또한 LDF와 같은 파이버보드를 의미한다. 그러나, 기본적으로, 합판(plywood) 및 따라서 칩과 유사 입자에 접착제를 도포하는 것이 또한 커버된다. 접착제 도포라는 것은 예를 들어 폴리아민 또는 타닌에 기초하여, 예를 들어 이소시아네이트, 멜라민 수지 포름알데히드(수지), 요소 포름알데히드(수지), 요소 포름알데히드(수지), 멜라민 수지, 페놀 수지 또는 다른 수지와 같은 접착제 또는 결합제(binder)로 파이버를 분무하는 것을 의미한다. 목재-제품 패널, 예를 들어 파이버보드의 제조 중에, 벌크 재료의 매트(mat)가 접착된 파이버로부터 형성되고, 매트는 이어서 압력 및 열의 인가에 의해 프레스 내에서 압축되어 목재-제품 패널 또는 목재-제품 패널 웨브를 생성한다. 프레스는 순환형 프레스(cycled press) 또는 연속 작동식 프레스일 수 있다. 파이버에 접착제를 도포하는 것은 이러한 목재-제품 패널의 제조의 범주 내에서 특정 중요성을 갖는다. 이는 제조된 목재-제품 패널의 특성, 예를 들어 이들의 횡방향 인장 강도가 사용된 접착제의 양에 결정적으로 의존하기 때문이다. 충분한 횡방향 인장 강도를 갖는 목재-제품 패널을 제조하기 위해, 상당한 접착제 소비가 따라서 일반적으로 요구된다.

본 발명의 범주 내에서, 접착제 도포는 또한 송풍 라인이라 칭하는 송풍 도관 내에서 발생한다. 이 기술에서, 파이버는 일반적으로 해리기(defibrator)[리파이너(refiner)] 내에서 분쇄된 칩으로부터 제조되고, 파이버는 리파이너 외부로 송풍 라인 내로 송풍된다. 비교적 높은 스트림 압력이 리파이너 내에 존재한다. 이 스트림은 동시에 송풍 라인을 따라 파이버를 반송하는 운반 수단을 형성한다. 송풍 라인에 의해, 파이버는 하류측 건조기에 도달한다. 송풍 접착제 도포 중에, 접착제에 의한 파이버의 분무가 송풍 라인 내에서, 따라서 리파이너의 (직)하류측에서 발생한다.

송풍 접착제 도포를 위한 장치는 예를 들어 DE 10 2008 059 877호 또는 DE 10 2009 006 704호로부터 공지되어 있다.

노즐에 의한 송풍 라인 내로의 접착제의 분사는 접착제 도포 품질에 상당한 영향을 미친다는 것이 기본적으로 공지되어 있다. 따라서, 실제로, 기본적으로 비교적 소형 접착제 액적을 형성하기 위해 접착제의 가장 미세한 가능한 미립화를 성취하기 위해 노력한다. 이 방식으로, 파이버의 다발화(clumping)가 방지되는 것으로 예상되고, 특히 접착제가 절약적으로 사용된다. 이 이유로, 단순 압축 공기에 의해 접착제를 미립화하지 않고, 증기를 사용하는 것이 이미 제안되어 있다. 이 목적으로, 2-물질 노즐이 사용된다. 이러한 2-물질 노즐은 예를 들어 DE 20 2010 005 280호로부터 공지되어 있다.

송풍 라인 접착제 도포는 기본적으로 자체로 입증되어 있다. 그러나, 이는 추가의 개량이 가능하다. 이러한 것은 장시간 동안 양호하게 시험되어 왔지만, 사용된 접착제의 양은 계속 비교적 높은 방법이다. 본 발명은 여기서부터 시작한다.

본 발명의 목적은 접착제가 높은 품질로 그리고 효율적으로 파이버 또는 유사한 입자에 도포될 수 있어 접착된 파이버가 높은 품질의 목재-제품 패널의 효율적인 제조를 허용하게 하는 장치를 제조하는 것이다.

이 목적을 얻기 위해, 본 발명은 특히 목재-제품 패널의 제조를 위해 파이버 또는 유사한 입자에 접착제를 도포하기 위한 설명된 유형의 장치의 경우에, 적어도 하나의 접착제 밸브 및 하나의 각각의 유량계가 각각의 접착제 공급 라인에 통합되고, 접착제 밸브 및 유량계는 피드백을 갖거나 갖지 않고 작동하는 적어도 하나의 제어기와 연결되어, 각각의 접착제 공급 라인을 위한 관류량이 접착제 밸브를 사용하여 개별적으로 제어될 수 있게 되는 것을 교시하고 있다.

이와 관련하여, 본 발명은 비교적 작은 접착제 액적이 증기 미립화에 의해 다물질 노즐, 예를 들어 2-물질 노즐을 사용하여 생성될 수 있고, 이 액적은 효율적인 접착제 도포를 위해 실용적이라는 기본적으로 공지되어 있는 인식으로부터 시작한다. 본 발명은 이제 분무 파라미터의 민감한 조정 및 접착제 액적 크기의 민감한 조정을 허용하여, 노즐의 최적 작동점이 개별 밸브의 관류량의 대응 제어에 의해 설정되게 한다. 이와 관련하여, 본 발명은 더욱이, 최소 액적 크기가 반드시 최선의 결과를 유도하는 것은 아니고, 오히려 가장 변경된 특성 및 파라미터에 의존할 수 있는 "최적의" 액적 크기가 기본적으로 존재한다는 인식으로부터 시작한다. 본 발명의 범주 내에서, 접착제 도포 파라미터의 민감한 조정이 이제 가능하여 최적의 결과를 성취한다. 이 목적으로, 접착제 도포 프로세스 상에 동적으로 작용하고 다른 프로세스 파라미터에 반응하는 것이 또한 가능하다.

따라서, 하나 이상의 노즐로의 접착제 공급은 접착제 밸브를 사용하여 폐쇄될 수 있고, 원하는 관류량, 예를 들어 기본적으로 동일한 또는 또한 상이한 관류량이 다른 노즐에 대해 설정될 수 있는 것이 본 발명의 범주 내에 있다. 이와 관련하여, 본 발명은 리파이너 및 송풍 라인은 일반적으로 일정하게 작동하지 않고, 오히려 재료는 시간 경과에 따라 상이한 양으로 그리고 상이한 압력으로 송풍 라인을 따라 운반된다는 인식으로부터 시작한다. 본 발명에 따르면, 개별 또는 복수의 노즐을 "폐쇄"함으로써 단위 시간당 사용될 접착제의 총량을 구현하는 가능성이 존재한다. 이와 관련하여, 다른 노즐의 최적 제어가 동시에 가능한 데, 이는 최적 조건이 유량계와 접착제 밸브를 사용하여 다른 노즐에 대해 설정될 수 있어, - 활성 노즐의 수에 독립적으로 - 다른 노즐이 소정의 관류량에서 작동하는 것이 항상 가능하게 되기 때문이다. 따라서, 실제로 모든 (활성) 노즐은 기본적으로 동일한 관류량에서 작동된다. 그러나, 마찬가지로, 노즐에 의한 상이한 접착제 분배를 설정하는 것이 또한 실용적일 수 있다. 따라서, 예를 들어, 분무된 양은 파이버의 운반 경로를 따라 증가하거나 감소할 수 있다. 개별 노즐을 제어하는 능력은 프로세스의 조건 및 동적 최적화로의 가변적인 적응을 허용한다.

이와 관련하여, 바람직하게는 적어도 6개, 더 바람직하게는 적어도 10개의 노즐이 송풍 라인에 연결되고, 노즐은 송풍 라인을 따라 그리고/또는 송풍 라인 주위로 분포된다. 기본적으로, 활성 노즐의 수가 자유롭게 선택될 수 있기 때문에, 그리고 특히 동일한 분무량이 모든 노즐에 대해 설정될 수 있는 것이 보장되기 때문에, 매우 다수의 노즐과 함께 작동하는 것이 본 발명의 범주 내에서 실용적일 수 있다.

접착제 공급 라인은 바람직하게는 접착제가 공급되는 공통의 접착제 매니폴드에 연결되고, 접착제 매니폴드는 바람직하게는 적어도 하나의 온도 센서, 하나의 압력 센서 및/또는 점도계를 구비한다.

증기 밸브가 또한 증기 공급 라인에 통합될 수 있다. 그러나, 이와 관련하여, 이들 개별 증기 공급 라인은 - 접착제 공급 라인과 같이 - 각각의 유동 제어 밸브를 구비할 필요는 없고, 증기 공급과 관련하여, 증기 공급 라인을 개방하거나 폐쇄하는 간단한 차단 증기 밸브를 사용하는 것으로 일반적으로 충분하다. 그럼에도 불구하고, "증기측"에서, 피드백을 갖거나 갖지 않고 적합한 제어에 의해 접착제 도포 프로세스 상에 작용하는 것이 마찬가지로 실용적이다. 이 목적으로, 증기 공급 라인은 증기가 공급되는 공통의 증기 매니폴드에 연결되고, 여기서 증기 매니폴드로의 증기 공급이 제어될 수 있는 데, 예를 들어 체적 유동 또는 압력이 제어될 수 있다. 이 목적으로, 증기 매니폴드는 바람직하게는 온도 센서, 압력 센서 및/또는 유량계와 연결된다. 접착제 공급 라인의 경우에 개별 유량계를 각각의 개별 접착제 공급 라인에 할당하는 것이 실용적이지만, 본 발명의 범주 내에서 증기 공급과 관련하여, 증기 매니폴드의 상류측에 단지 하나의 유량계를 배치하는 것이 충분하다. 그럼에도 불구하고, 접착제 미립화가 최적화될 수 있도록 - 활성 밸브의 수의 함수로서 - 증기량 및/또는 압력을 제어하는 것이 가능하다.

특정 중요성을 갖는 본 발명의 다른 제안에 따르면, 접착제 도포기의 제어기는 접착제 도포기가 통합되는 목재-제품 패널의 제조를 위한 시스템을 제어하는 마스터 컴퓨터에 통합된다. 센서 및/또는 밸브, 예를 들어 접착제 밸브, 증기 밸브 등은 따라서 특히 바람직하게는, 오버라이딩 도선 기술의 개념에서 총 프로세스를 제어하는 마스터 프로세스 컴퓨터와 연결된다. 이 마스터 프로세스 컴퓨터는 따라서 접착제 도포기의 작동 파라미터 뿐만 아니라, 가압 시스템의 다른 파라미터, 특히 압축될 재료의 매트를 확산하기 위한 벌크 재료 확산 시스템의 파라미터 및 압축될 재료의 매트가 압력 및 열의 인가에 의해 목재-제품 패널, 예를 들어 파이버보드를 형성하도록 가압되는 프레스의 파라미터를 검출한다.

실험은 본 발명에 따른 장치를 사용하여, 성취될 제조될 패널의 소정의 횡방향 인장 강도에서, 사용된 고형 수지의 양을 명백하게 최소화하는 것이 가능하다는 것을 나타내고 있다. 본 발명은 다른 프로세스 파라미터의 함수로서 민감하게 접착제 도포기의 파라미터를 적응하고, 이 방식으로 최적의 접착제 도포 결과를 성취하는 것을 가능하게 한다. 파이버보드 제조의 효율은 이에 의해 상당히 증가된다.

다른 바람직한 실시예에서, 본 발명은 세정 또는 플러싱(flushing)의 목적으로 노즐에 물을 공급하는 라인이 예를 들어 다중 포트 밸브에 의해 접착제 공급 라인에 연결되는 것이 제안된다. 이와 관련하여, 본 발명은 프로세스 파라미터의 함수로서 사용될 노즐의 수를 변경하는 것이 실용적이라는 인식으로부터 시작한다. 비활성 노즐이 접착제로 막히게 되는 것을 방지하기 위해, 설명된 급수가 제공된다. 제어가 각각의 접착제 밸브를 폐쇄함으로써 노즐로부터 접착제 도포를 폐쇄하자마자, 물이 각각의 급수 라인에 의해 자동적으로 공급되는 데, 이는 급수 라인이 바람직하게는 각각의 제어 밸브의 하류측의 접착제 공급 라인 내로 개방되어, 이에 의해 접착제 공급 라인에 통합된 동일한 유량계를 사용하여 물을 계량하는 것을 가능하게 한다. 따라서, 물은 소정의 기간 동안 접착제 공급 라인 및 노즐을 통해 흐른다. 제어는 바람직하게는 또한 마스터 프로세스 컴퓨터에 의해 자동적으로 발생한다.

전술된 장치를 사용하여 파이버 또는 유사한 입자에 접착제를 도포하는 방법이 또한 본 발명의 목적이다. 이 방법은 개별 노즐로의 접착제의 관류량이 노즐의 접착제 밸브를 사용하여 개별적으로 제어되는 것을 특징으로 한다. 이 목적으로, 하나 이상의 노즐로의 접착제 공급이 각각의 접착제 밸브를 사용하여 중단될 수 있고, 반면에 다른 노즐에 공급된 양은 접착제 밸브를 사용하여 제어된다. 이와 관련하여, 접착제 밸브, 증기 밸브, 물 밸브 등은 바람직하게는 마스터 프로세스 컴퓨터에 의해 제어된다. 접착제 도포기 및 그 구성 요소는 따라서 또한 송풍 라인 및 하류측 확산기 및 하류측 프레스를 제어하는 마스터 프로세스 컴퓨터에 의해 제어된다. 이와 관련하여, 본 발명은, 활성 노즐/접착제 공급 라인의 수, 개별 라인 내의 접착제의 관류량 및/또는 증기의 관류량(총량)이 송풍 라인의 작동의 함수로서, 예를 들어 파이버 처리량 및/또는 송풍 라인 내의 압력의 함수로서 제어되는 것을 제안한다.

더욱이, 접착제의 관류량을 접착제의 점도의 함수로서 제어하는 것이 실용적일 수 있다. 이 목적으로, 예를 들어 접착제 매니폴드의 영역에서 점도계를 제공하는 것이 실용적이다. 접착제는 상이한 점도를 갖는 상이한 성분으로 구성될 수 있기 때문에, 시스템의 범주 내에서, 접착제의 점도는 다른 프로세스 파라미터의 함수로서 제어되어, 접착제 특성의 동적 적응이 가능하게 된다. 이와 관련하여, 다른 파라미터의 함수로서 접착제 압력을 설정하거나 제어하는 것이 더 실용적일 수 있다. 이 목적으로, 압력 센서가 예를 들어 접착제 매니폴드에 제공된다. 대안적으로 또는 추가로, 점도의 함수로서 증기량을 또한 제어하는 가능성이 존재한다.

본 발명의 범주 내에서, 예를 들어 DE 20 2010 005 280호에 설명된 바와 같은 노즐과 같은 일반적인 2-물질 노즐 또는 또한 다물질 노즐이 사용될 수 있다.

도 1a는 접착제 도포기의 개략도이다.
도 1b는 도 1a의 단지 하나의 노즐만의 상세도이다.
도 2는 접착제 도포기의 상세 측면도이다.
도 3은 도 2의 구조의 2개의 상세도이다.
도 4는 도 2의 구조의 2개의 상세도이다.

이하, 본 발명이 단지 예로서 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조하여 더 상세히 설명될 것이다.

도면들은 예를 들어, 파이버보드와 같은 목재-제품 패널의 제조를 위한 파이버 또는 유사한 입자에 접착제를 도포하기 위한 장치를 도시하고 있다. 이러한 접착제 도포기는 따라서 목재-제품 패널의 제조를 위한 시스템에 통합된다.

파이버는 예를 들어 분쇄된 칩으로부터 해리기 또는 리파이너(1)로부터 자체로 공지된 바와 같이 제조된다. 리파이너(1)로부터, 파이버는 리파이너 내에 우세한 높은 증기 압력에서, 송풍 도관이라 또한 칭하는 송풍 라인(3) 내로 파이버 공급 라인을 경유하여 송풍된다. 이 송풍 라인은 50 mm 내지 200 mm, 바람직하게는 80 mm 내지 120 mm의 비교적 소직경을 갖는다. 송풍 라인(3)은 입구측 및 출구측에서, 도시되어 있지 않은 하나 이상의 압력 센서를 구비할 수 있다. 송풍 라인(3)에 부착된 복수의 노즐(4)은 접착제로 송풍 라인을 따라 운반된 파이버를 분무한다. 예시된 실시예에서, 이들 노즐은 증기 미립화를 위한 2-물질 노즐로서 구성된다. 이 목적으로, 접착제 공급 라인(5) 및 증기 공급 라인(6)은 각각의 노즐에 연결된다. 예시된 실시예에서, 10개의 노즐(4)이 제공되어 있다(도 1a 참조). 명료화를 위해, 도 1b는 단지 1개의 노즐만을 도시하고 있다.

한편으로 접착제 밸브(7), 다른 한편으로는 유량계(8)가 접착제 공급 라인(5) 내에 제공되는 데, 특히 각각의 접착제 공급 라인(5) 내에 하나의 접착제 밸브(7) 및 하나의 유량계(8)가 제공된다. 접착제 공급 라인(5)은 이어서 각각의 접착제 밸브(7)를 통해 공통의 접착제 매니폴드(9)에 연결된다. 접착제 밸브(7)는 관류(through-flow) 측정을 고려하여 개별적으로 제어될 수 있어, 각각의 접착제 공급 라인(7)에 대한 관류량이 각각의 접착제 밸브를 사용하여 개별적으로 제어될 수 있게 된다. 접착제 밸브(7)에 추가하여, 구성 요소가 교체될 때 사용되는 각각의 차단 밸브(10)가 각각의 접착제 공급 라인(5)에 통합된다. 예시된 실시예에서, 접착제 매니폴드는 온도 센서(11) 및 압력 센서(12), 뿐만 아니라 적용 가능하면 점도계(32)를 구비한다. 접착제는 접착제 공급부(14)에 의해 단지 지시되어 있는 접착제 처리 유닛(13)으로부터 접착제 매니폴드(9)에 도달한다.

증기 밸브(15)는 증기 공급 라인(6) 내에, 특히 바람직하게는 각각의 증기 공급 라인(6) 내의 하나의 증기 밸브(15)에 통합된다. 개별 증기 공급 라인(15)은 이 증기 밸브를 사용하여 자동으로 개방 또는 폐쇄될 수 있다. 개별 제어부는 여기에 제공되지 않는다. 게다가, 차단 밸브(16)는 마찬가지로 여기서 유지 복수 목적으로 제공된다.

증기 공급 라인(6)은 공통의 증기 매니폴드(17)에 연결된다. 이 증기 매니폴드(17)는 온도 센서(18) 및/또는 압력 센서(19)와 연결된다. 이들 센서들 중 하나 이상은, 증기 매니폴드의 상류측의 증기 공급 밸브(20)와 함께, 관류량 또는 압력이 제어될 수 있는 제어 회로(21)를 형성할 수 있다. 이 목적으로, 유량계(22)가 증기 매니폴드의 상류측에 배치된다. 증기 공급부는 도면 부호 23에 지시되어 있다.

더욱이, 도 1a 및 도 1b는 급수 라인(24)이 각각의 개별 접착제 공급 라인(5) 내로 개방되어 있는 것을 도시하고 있지만, 이들 급수 라인은 공통의 물 매니폴드(25)에 연결되어 있다. 제어 가능한 유동 밸브(26) 뿐만 아니라 차단 밸브(27)도 역시 급수 라인(24)에 통합된다.

도 1a 및 도 1b에 개략적으로 지시되어 있는 구성 요소는 도 2, 도 3 및 도 4에 부분적으로 재차 발견된다.

도 2는 지시되어 있는 목재 파이버의 공급을 갖는 송풍 도관 또는 송풍 라인을 특히 도시하고 있다. 더욱이, 송풍 라인에 연결된 노즐이 여기서 보여질 수 있는 데, 예시된 실시예에서 기본적으로 V 형상인 다른 노즐의 하류측에 하나의 노즐인, 송풍 라인 내에 배열되어 있는 10개의 노즐이 보여질 수 있다. 접착제 매니폴드 스트림 매니폴드 및 물 매니폴드가 또한 도 1a 및 도 1b에 보여질 수 있다.

도 3은 특히 2개의 상이한 도시로 접착제 분배를 도시하고 있다.

도 4는 특히 2개의 상이한 도시로 물 분배를 도시하고 있다.

도시되어 있는 접착제 도포기는 마스터 프로세스 컴퓨터(31)에 통합되어 있다. 이는 접착제 도포기의 피드백을 갖거나 갖지 않는 제어가, 예를 들어 송풍 라인, 확산기 및 프레스와 같은 파이버 패널 시스템의 다른 구성 요소를 또한 제어하는 마스터 프로세스 컴퓨터로 발생한다. 이 컴퓨터(31)는 도 1b에 개략적으로 지시되어 있다.

따라서, 접착제 도포 프로세스는 다른 프로세스 파라미터에 동적으로 적응될 수 있다. 따라서, 접착제 도포는 리파이너의 또는 송풍 라인의 작동에 민감하게 적응될 수 있다. 접착제 도포 총량을 변경하기 위해, 예를 들어 개별 접착제 공급 라인 및 따라서 또한 접착제 노즐을 비활성화하는 가능성이 존재하여, 분무가 이어서 단지 몇몇 노즐만으로 발생하게 된다. 기본적으로 동일한 관류량 또는 또한 상이한 관류량 분배가 예를 들어 접착제 도포기의 제어 밸브(7) 및 유량계에 의해 다른 활성 노즐을 위해 설정될 수 있다. 접착제 도포 프로세스는 따라서 먼저, 제어 밸브(7)에 의해 노즐당 관류량의 민감한 조정에 의해 영향을 받을 수 있다. 더욱이, 접착제의 점도를 조정함으로써, 접착제 도포 프로세스에 동적으로 영향을 미치는 가능성이 존재한다. 접착제 압력은 또한 변경될 수 있고, 특히 평가될 수 있다. 이와 관련하여, 송풍 라인에서 압력차는 일반적으로 중대하다. 마지막으로, 민감한 조정은 피드백을 갖거나 갖지 않고 증기 제어에 의해 또한 발생할 수 있다. 여기서, 개별 증기 공급 라인(6)이 활성 접착제 노즐의 수의 함수로서 증기 밸브(15)에 의해 개방되거나 폐쇄되면 충분하다. 증기 공급 라인(6)의 개별 제어는 요구되지 않는다. 그러나, 도시되어 있는 제어 회로(21)에 의해 전체로서 증기 공급의 제어가 실용적이다.

접착제 도포는 접착제 도포 시스템의 제어, 특히 마스터 프로세스 컴퓨터(31)로의 제어부의 통합에 의해 상당히 최적화될 수 있어, 요구된 횡방향 인장 강도를 갖는 파이버보드가 명백히 감소된 접착제 소비를 갖고 이러한 시스템에서 제조될 수 있게 된다.

시스템은 더욱이 예를 들어, 제공되는 물 플러싱의 가능성에 의해 유지 보수 친화적이다. 물 플러싱은 개별 노즐의 작동에 있어서 일시 정지 중에 개별 노즐(4)에 대해 자동으로 시작한다. 이는 또한 제어기, 예를 들어 마스터 제어기에 의해 보장된다. 이 방식으로, 그 동안에 비활성화되어 있는 노즐이 접착제에 의해 막히게 되는 위험이 없이, 상이한 수의 노즐로 가변적으로 접착제 도포를 수행하는 가능성이 존재한다.

도면에서, 노즐 또는 밸브를 위한 압축 공기 공급이 또한 도시되어 있다. 이 목적으로, 이들 라인을 개방 및 폐쇄하기 위해, 압축 공기 라인(29)에 의해, 도시되어 있지 않은 노즐의 노즐 니들 상에 작용하는 압축 공기 매니폴드가 제공된다. 더욱이, 개별 밸브 제어기는 또한 압축 공기 매니폴드(28)에 연결될 수 있다.

더욱이, 경화제를 위한 다른 공급 라인(30)이 도 1a 및 도 1b에 지시되어 있다.

전체로, 본 발명의 범주 내에서, 목재 파이버는 송풍 파이프(3)를 통해 송풍되고, 증기 지원 노즐(4)에 의해, 활성 물질, 예를 들어 접착제로 분무된다. 노즐(4)은 프로세스 조건에 따라 접착제 또는 물이 공급된다. 접착제 또는 물의 공급은 밸브에 의해 제어된다. 물은 노즐을 플러싱하는 데 사용된다. 물, 증기 및 접착제는 매니폴드에 의해 노즐에 공급된다. 경화제는 경화제 공급 라인(30)에 의해 직접, 송풍 파이프의 마지막 노즐에 공급된다.

도 3에서, 접착제가 매니폴드 파이프에 의해 개별 노즐에 공급되는 것이 재차 지시되어 있다. 경화제는 개별 커넥터에 의해 마지막 노즐에 공급된다. 커넥터는 접착제 매니폴드의 매니폴드 파이프에 부착된다. 밸브는 설명되어 있는 바와 같이 유동을 제어한다. 유량계는 제어기에 반송량을 보고한다. 지시되어 있는 체크 밸브가 복귀 유동(return flow)을 방지한다. 차단 밸브가 구성 요소의 교체를 위해 기능한다.

유사하게, 물 매니폴드에 특히 관련하는 추가의 상세가 도 4에서 발견될 수 있다. 물은 플러싱을 위해 기능하고 매니폴드 파이프에 의해 개별 노즐에 공급된다. 제조의 중단 중에, 모든 노즐은 자동으로 플러싱된다. 제조 중에, 단지 폐쇄되어 있는 밸브만이 플러싱된다. 여기서, 또한 밸브는 유동을 제어한다. 관류 유량계는 제어기에 반송량을 보고한다. 체크 밸브가 여기서도 또한 복귀 유동을 방지한다. 차단 밸브는 구성 요소의 교체를 위해 기능한다.

1: 리파이너 3: 송풍 라인
4: 노즐 5: 접착제 공급 라인
6: 증기 공급 라인 7: 접착제 밸브
8: 유량계 9: 공통의 접착제 매니폴드
10: 차단 밸브 11: 온도 센서
12: 압력 센서 14: 접착제 공급부
15: 개별 증기 공급 라인 17: 공통의 증기 매니폴드
21: 제어 회로 22: 유량계

Claims (16)

1. 접착될 파이버가 관통하여 운반되는 송풍 라인(3)을 갖는, 파이버보드의 제조를 위해 파이버에 접착제를 도포하기 위한 장치로서,
   상기 송풍 라인 내로 개방되는 복수의 노즐(4)이 송풍 라인에 연결되고, 상기 노즐에 의해 송풍 라인을 따라 운반된 파이버가 접착제와 함께 분무될 수 있고,
   상기 노즐(4)은 적어도 하나의 접착제 공급 라인(5) 및 하나의 증기 공급 라인(6)이 연결되는 증기 미립화를 위한 다물질 노즐로서 구성되는, 접착제 도포 장치에 있어서,
   적어도 하나의 접착제 밸브(7) 및 하나의 유량계(8)가 접착제 공급 라인(5)에 통합되고, 접착제 밸브(7) 및 유량계(8)는 적어도 하나의 제어기와 연결되어, 각각의 접착제 공급 라인(5)을 위한 관류량이 접착제 밸브(7)를 사용하여 개별적으로 제어될 수 있는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 장치.
2. 제1항에 있어서, 하나 이상의 노즐로의 접착제 공급은 접착제 밸브(7)를 사용하여 폐쇄될 수 있으며, 사전 결정된 관류량이 다른 노즐(4)에 대해 설정될 수 있는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 장치.
3. 제1항에 있어서, 적어도 6개의 노즐이 송풍 라인(3)에 연결되며, 송풍 라인을 따라, 송풍 라인 주위에, 또는 송풍 라인을 따라 송풍 라인 주위에 분포되는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 접착제 공급 라인(5)은 접착제가 공급되는 공통의 접착제 매니폴드(9)에 연결되며, 접착제 매니폴드(9)는 온도 센서(11), 압력 센서(12) 및 점도계 중 적어도 하나를 갖는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 장치.
5. 제1항에 있어서, (제어 가능한) 증기 밸브(15)가 증기 공급 라인(6)에 통합되는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 장치.
6. 제5항에 있어서, 상기 증기 공급 라인(6)은 증기가 공급되는 공통의 증기 매니폴드(17)에 연결되고, 증기 매니폴드(17)로의 증기 공급이 제어되는며, 증기 매니폴드(17)는 온도 센서(18), 압력 센서(19) 및 유량계(22) 중 적어도 하나와 연결되는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 장치.
7. 제1항에 있어서, 접착제 도포 장치의 제어기는, 접착제 도포 장치가 통합되는 파이버보드의 제조를 위한 시스템을 제어하는, 마스터 프로세스 컴퓨터(31)에 통합되는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 장치.
8. 제7항에 있어서, 센서(11, 12, 18, 19, 20) 및 밸브 중 적어도 하나가, 마스터 프로세스 컴퓨터(31)와 연결되는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 장치.
9. 제1항에 있어서, 물이 세정을 위해 노즐(4)에 선택적으로 공급될 수 있는 급수 라인(24)이 접착제 공급 라인(5)에 연결되는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 장치.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 접착제 도포 장치를 이용하여, 파이버보드를 제조하기 위해 파이버에 접착제를 도포하는 방법에 있어서,
    각각의 노즐로의 접착제의 관류량은 접착제 밸브를 사용하여 각각의 노즐에 대해 개별적으로 제어되는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 방법.
11. 제10항에 있어서, 상기 접착제 밸브, 증기 밸브, 물 밸브는, 마스터 프로세스 컴퓨터에 의해 제어되는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 방법.
12. 제10항에 있어서, 상기 접착제 도포 장치 및 상기 접착제 도포 장치의 구성 요소는, 송풍 라인과 하류측 확산기 및 하류측 프레스를 또한 제어하는, 마스터 프로세스 컴퓨터에 의해 제어되는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 방법.
13. 제10항에 있어서, 활성 노즐/접착제 공급 라인의 개수, 접착제의 관류량 및 증기의 관류량 중 적어도 하나는 송풍 라인의 작동의 함수로서 제어되는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 방법.
14. 제10항에 있어서, 상기 접착제의 관류량 및 증기량 중 적어도 하나는 접착제의 점도의 함수로서 제어되는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 방법.
15. 제10항에 있어서, 상기 접착제의 점도는 다른 프로세스 파라미터의 함수로서 조정되는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 방법.
16. 제10항에 있어서, 접착제 압력은 다른 프로세스 파라미터의 함수로서 설정되는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 방법.

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