KR101520677B1 - Abnormal contact detecting method, electronic component holding apparatus, and electronic component transfer apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 전자 부품의 주고받기 중에 전자 부품의 이상 접촉을 검출할 수 있는 이상 접촉 검출 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에 따른 이상 접촉 검출 방법은, 승강용 모터(4)에 의하여 로드(32)를 통해서 유지부(2)에 강하력(Fr)을 작용시키고, 보이스 코일 모터(37)에 의하여 강하력(Fr)에 대해서 로드(32)가 받는 반작용력(Fcr)과 동등한 대항 추력(Fopp)을 로드(32)에 부여하고, 전자 부품(D)이 캐리어 테이프(61)에 접촉하면서 강하할 때에 발생하는 저항력(Fd)에 응답한, 로드(32)의 보이스 코일 모터(37)에 대한 상대적인 부상을 검출하고, 로드(32)의 부상을 검출한 것에 의해, 강하 도중에서의 전자 부품(D)의 캐리어 테이프(61)에의 접촉을 검출하는 것이다.An object of the present invention is to provide an abnormal contact detection method capable of detecting an abnormal contact of an electronic component during delivery of the electronic component. The abnormal contact detection method according to the present invention is characterized in that the descent force (Fr) is applied to the holding portion (2) through the rod (32) by the lifting motor (4) and the descending force Which is generated when the electronic component D is lowered in contact with the carrier tape 61 by applying the counter force Fopp equivalent to the reaction force Fcr received by the rod 32 to the load 32, The relative position of the rod 32 with respect to the voice coil motor 37 in response to the resistive force Fd is detected and the lifted state of the rod 32 is detected, And detects contact with the tape 61. [
Description
본 발명은, 전자 부품을 유닛에 대해서 주고받을 때의 이상 접촉을 검출하는 이상 접촉 검출 방법, 그 방법을 이용한 전자 부품 유지 장치, 및 이것을 구비하는 전자 부품 반송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an abnormal contact detection method for detecting an abnormal contact when an electronic component is exchanged with a unit, an electronic component holding device using the method, and an electronic component carrying device having the same.
반도체 소자 등의 전자 부품은 다이싱, 마운팅, 본딩 및 시일링 등의 각 조립 공정을 거쳐 개편(個片)으로 분리된 후, 각종 검사 등의 공정이 행해진다. 이 공정은 일반적으로는 테스트핸들러라 불리는 전자 부품 반송 장치에 의해 행해진다. 이 전자 부품 반송 장치는 전자 부품 유지 장치를 구비하며, 전자 부품 유지 장치의 유지 수단에 의하여 전자 부품을 유지하면서, 각 공정 처리 유닛에 대하여 반송해서 처리를 행하는 것이다. 공정 처리를 마친 전자 부품은 공정 처리 유닛의 하나인 테이핑 유닛에서 캐리어 테이프의 포켓에 수용된다.Electronic components such as semiconductor devices are separated into individual pieces through respective assembling processes such as dicing, mounting, bonding, and sealing, and then various processes such as inspection are performed. This process is generally performed by an electronic component carrying apparatus called a test handler. The electronic component carrying apparatus is provided with an electronic component holding device and carries the electronic component holding device to carry out the process while holding the electronic component by the holding means of the electronic component holding device. The processed electronic component is received in the pocket of the carrier tape in the taping unit which is one of the processing units.
테이핑 유닛에 있어서, 전자 부품이 포켓에 대해서 이상 접촉했을 경우, 전자 부품의 전극 리드 단자의 구부러짐이나 크랙 등을 야기할 우려가 발생한다. 이상 접촉이란 포켓의 가장자리에 전자 부품이 접촉하면서 포켓에의 삽입 공정이 속행되는 것을 가리킨다. 이 이상 접촉은 일반적으로 전자 부품의 유지 수단, 전자 부품, 또는 캐리어 테이프의 포켓 중 어느 하나에 있어서 위치 어긋남이 발생해 있는 것이 원인이다.In the taping unit, when the electronic component makes abnormal contact with the pocket, there is a fear that the electrode lead terminal of the electronic component may be bent or cracked. The abnormal contact indicates that the process of inserting into the pocket is continued while the electronic part is in contact with the edge of the pocket. This abnormal contact is generally caused by the positional deviation in any one of the holding means of the electronic component, the electronic component, and the pocket of the carrier tape.
그 때문에, 테이핑 유닛에서는, 캐리어 테이프의 포켓에 전자 부품이 적절한 자세로 수납되었는지, 전자 부품의 리드 전극이 이상하게 구부러져 있었는지, 전자 부품에 흠집이 있는지 등의 불량을 검사한다. 전자 부품의 불량을 검사하는 방법은 종래부터 각종 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).Therefore, in the taping unit, defects such as whether the electronic parts are housed in the pockets of the carrier tape in an appropriate posture, whether the lead electrodes of the electronic parts are bent abnormally, whether the electronic parts are scratched or not are inspected. Various methods for inspecting defects of electronic components have been proposed conventionally (see, for example, Patent Document 1).
예를 들면, 전자 부품의 포켓에의 삽입 후, 캐리어 테이프를 소정 피치만큼 권취함으로써 외관 검사 위치로 전자 부품을 이동시키고, 촬상 수단에 의해 촬상(撮像)함과 함께 화상 해석에 의해 불량을 검사한다. 불량이 검출되었을 경우에는, 불량 제품이 수납되어 있는 포켓을 유지 수단의 바로 아래로 되돌리고, 유지 수단을 사용해서 전자 부품을 포켓으로부터 제거한다. 또한, 메인 테이블을 1/2 피치 역회전시켜서 유지 수단을 수용 위치로부터 퇴피시키고, 그 수용 위치로 제거 수단을 이동시켜서 전자 부품을 제거하는 방법도 제안되어 있다.For example, after inserting the electronic component into the pocket, the carrier tape is wound by a predetermined pitch to move the electronic component to the external inspection position, and the image is imaged by the imaging unit and the defect is inspected by the image analysis . When a failure is detected, the pocket in which the defective product is housed is returned directly below the retaining means, and the electronic component is removed from the pocket using the retaining means. There has also been proposed a method in which the main table is reversed by 1/2 pitch so as to retract the holding means from the receiving position and move the removing means to the receiving position to remove the electronic component.
이렇게, 제안되어 있는 방법의 대부분은 전자 부품을 포켓에 한번 삽입한 후에 행해지고 있다. 전자 부품의 불량을 검출하고 있다. 포켓에 삽입한 후에는 전자 부품의 외관 검사 가능한 범위는 한정된다. 예를 들면, 포켓에 삽입된 전자 부품을 촬상 수단에 의하여 위쪽으로부터 촬영하고, 화상 해석에 의해 불량을 검사할 경우에는, 전자 부품으로부터 연장되는 전극 리드 단자의 미묘한 구부러짐을 검출하는 것은 곤란해진다. 또한, 애초에 전자 부품의 이면측은 촬영할 수 없기 때문에, 전자 부품의 이면측에서 발생한 크랙의 검출도 어렵다.Most of the proposed methods are performed after inserting the electronic parts into the pockets once. And the failure of the electronic component is detected. After inserting into the pocket, the scope of the external inspection of electronic components is limited. For example, when the electronic part inserted in the pocket is photographed from above by the imaging unit and the defect is inspected by image analysis, it is difficult to detect subtle bending of the electrode lead terminal extending from the electronic part. Further, since the back side of the electronic component can not be photographed in the beginning, it is also difficult to detect a crack generated on the back side of the electronic component.
그래서, 전자 부품의 불량 발생의 한 요인인 이상 접촉을 전자 부품의 주고받기 중에 검출함으로써, 불량이 발생해 있을 가능성이 있는 전자 부품을 캐리어 테이프의 포켓에 삽입하지 않는 기술이 요구된다. 또, 전자 부품의 주고받기 중에 있어서의 이상 접촉의 검지 기술을 확립할 수 있으면, 전자 부품의 반송 공정에 있어서는, 전자 부품의 이상 접촉이 야기될 가능성이 있는 주고받기 공정이 많이 존재하기 때문에, 당해 기술의 응용 범위는 넓을 것으로 예상된다.Therefore, there is a need for a technique that does not insert an electronic component, which may have been defective, into a pocket of a carrier tape by detecting an abnormal contact, which is a factor of occurrence of a defect in the electronic component, during delivery of the electronic component. Further, if it is possible to establish a detection technique of an abnormal contact during delivery of the electronic component, there are many delivery and reception processes that may cause abnormal contact of the electronic component in the process of conveying the electronic component. The application range of the technology is expected to be wide.
본 발명은, 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것이며, 전자 부품의 주고받기 중에 전자 부품의 이상 접촉을 검출할 수 있는 이상 접촉 검출 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide an abnormal contact detection method capable of detecting an abnormal contact of an electronic component while exchanging electronic components.
본 발명에 따른 이상 접촉 검출 방법은, 보이스 코일(voice coil) 모터에 지지된 로드와 함께 당해 로드를 통해서 전자 부품의 유지 수단을 강하시키는 승강용 모터를 갖는 전자 부품 유지 장치에 의한 상기 전자 부품의 이상 접촉 검출 방법으로서, 상기 승강용 모터에 의하여, 상기 로드를 통해서 상기 유지 수단에 강하력을 작용시키고, 상기 보이스 코일 모터에 의하여, 상기 강하력에 대한 상기 로드가 받는 반작용과 동등한 대항 추력을 상기 로드에 부여하고,An abnormal contact detection method according to the present invention is a method for detecting an abnormal contact by an electronic part holding device having a rod supported by a voice coil motor and a lifting motor for lowering the holding means of the electronic component through the rod, And a voice coil motor for applying a descent force to the holding means via the rod by the elevating motor so that the counter force equivalent to the reaction received by the load against the descending force is detected by the voice coil motor Load,
상기 유지 수단의 강하 중에 발생한 이상(異常)인 저항력에 응답한, 상기 로드의 상기 보이스 코일 모터에 대한 상대적인 부상(浮上)을 검출하고, 상기 로드의 부상을 검출한 것에 의해, 상기 강하 도중에서 상기 전자 부품에 대한 이상 접촉을 검출하는 것을 특징으로 한다.Wherein a relative rise of the rod with respect to the voice coil motor in response to a resistance force generated during a drop of the holding means is detected and a rise of the rod is detected, And an abnormal contact to the electronic component is detected.
상기 전자 부품을 유지한 상기 유지 수단을 캐리어 테이프의 포켓을 향해서 강하시키고, 상기 전자 부품이 상기 캐리어 테이프에 접촉하면서 강하할 때에 발생하는 저항력에 응답한, 상기 로드의 상기 보이스 코일 모터에 대한 상대적인 부상을 검출하고, 상기 로드의 부상을 검출한 것에 의해, 상기 강하 도중에서의 상기 캐리어 테이프에의 접촉을 검출하도록 해도 된다.Wherein said holding means is provided for holding said electronic component in a state of being in contact with said carrier tape so that said holding means is moved toward a pocket of said carrier tape, And detecting contact of the load on the carrier tape in the descent by detecting the rising of the load.
상기 로드의 상기 부상이 발생하면, 상기 강하를 중지하고, 상기 유지 수단을 상승시키도록 해도 된다.When the lifting of the rod occurs, the lowering of the load may be stopped and the holding means may be raised.
상기 로드의 상기 부상이 발생하면, 상기 강하 도중에 있어서의 상기 전자 부품의 접촉을 통지하도록 해도 된다.And when the lifting of the rod occurs, the contact of the electronic component in the middle of the descent may be notified.
또한, 본 발명에 따른 전자 부품 유지 장치는, 전자 부품을 주고받기 하는 전자 부품 유지 장치로서, 상기 전자 부품을 유지하면서, 외력에 의하여 주고받기 개소를 향해서 승강 가능한 유지 수단과, 상기 유지 수단의 강하력을 발생시키는 승강용 모터와, 상기 유지 수단에 대해서 승강 가능하게 설치되고, 상기 유지 수단과 맞닿아서, 상기 승강용 모터가 발생시킨 상기 강하력을 상기 유지 수단에 전달하는 로드와, 상기 유지 수단에 작용하는 강하력에 의하여 발생하는 상기 로드에의 반작용과 동등한 대항 추력을 상기 로드에 부여하는 보이스 코일 모터와, 상기 유지 수단의 강하 중에 발생한 이상인 저항력에 응답한, 상기 로드의 상기 보이스 코일 모터에 대한 상대적인 부상을 검출하는 검출 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.An electronic component holding apparatus according to the present invention is an electronic component holding apparatus for carrying an electronic component to and from which an electronic component is delivered and received. The holding member is capable of lifting and lowering the electronic component while being held by the external force. A rod that is provided so as to be able to move up and down with respect to the holding means and which contacts the holding means and transmits the durability force generated by the elevating motor to the holding means; A voice coil motor for imparting to the rod an opposite thrust equivalent to a reaction to the rod caused by a descent force acting on the voice coil motor; And a detecting means for detecting a relative floating state with respect to the reference position.
상기 유지 수단은, 상기 전자 부품을 유지하면서, 상기 주고받기 개소인 캐리어 테이프의 포켓을 향해서 강하시키고, 상기 검출 수단은, 상기 전자 부품이 상기 캐리어 테이프에 접촉하면서 강하할 때에 발생하는 저항력에 응답한, 상기 로드의 상기 보이스 코일 모터에 대한 상대적인 부상을 검출하도록 해도 된다.Wherein the holding means holds the electronic component while lowering it toward the pocket of the carrier tape serving as the delivering position while the detecting means is responsive to a resistance force generated when the electronic component is lowered while contacting the carrier tape , The relative float of the rod relative to the voice coil motor may be detected.
상기 유지 수단은, 상기 검출 수단에 의해, 상기 로드의 상기 부상이 검출되면, 상기 강하를 중지하고, 상기 유지 수단을 상승시키도록 해도 된다.The holding means may stop the descending and raise the holding means when the lifting of the rod is detected by the detecting means.
본 발명에 따른 전자 부품 반송 장치는, 전자 부품을 반송 경로 상에 나열된 각종의 공정 처리 유닛에 반송함과 함께, 상기 공정 처리 유닛에 상기 전자 부품을 주고받기 하는 전자 부품 반송 장치로서, 상기 전자 부품을 유지하면서, 외력에 의하여 승강 가능한 유지 수단과, 상기 유지 수단을 상기 반송 경로를 따라 주회(周回)시킴과 함께, 상기 유지 수단을 상기 공정 처리 유닛의 주고받기 개소 위쪽에 정지시키는 반송용 모터와, 상기 유지 수단의 강하력을 발생시키는 승강용 모터와, 상기 주고받기 개소 위쪽에 정지한 유지 수단의 위쪽에 승강 가능하게 설치되며, 상기 유지 수단과 맞닿아서, 상기 승강용 모터가 발생시킨 상기 강하력을 상기 유지 수단에 전달하는 로드와, 상기 유지 수단에 작용하는 상기 강하력에 의하여 발생하는 상기 로드에의 반작용과 동등한 대항 추력을 상기 로드에 부여하는 보이스 코일 모터와, 상기 유지 수단의 강하 중에 발생한 이상인 저항력에 응답한, 상기 로드의 상기 보이스 코일 모터에 대한 상대적인 부상을 검출하는 검출 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.An electronic component carrying apparatus according to the present invention is an electronic component carrying apparatus for carrying an electronic component to various process processing units arranged on a transfer path and for sending and receiving the electronic component to and from the process processing unit, A conveying motor for circulating the holding means along the conveying path and stopping the holding means above the receiving position of the processing processing unit; An elevating motor for generating a descending force of the holding means and a lifting motor for lifting and lowering the lifting motor provided above the holding means stopped above the delivering place so as to abut against the holding means, A rod for transmitting a descent force to said holding means; And a detecting means for detecting a relative floating of the rod with respect to the voice coil motor in response to a resistance force generated during the drop of the holding means .
상기 유지 수단은, 상기 전자 부품을 유지하면서, 상기 주고받기 개소인 캐리어 테이프의 포켓을 향해서 강하시키고, 상기 검출 수단은, 상기 전자 부품이 상기 캐리어 테이프에 접촉하면서 강하할 때에 발생하는 저항력에 응답한, 상기 로드의 상기 보이스 코일 모터에 대한 상대적인 부상을 검출하도록 해도 된다.Wherein the holding means holds the electronic component while lowering it toward the pocket of the carrier tape serving as the delivering position while the detecting means is responsive to a resistance force generated when the electronic component is lowered while contacting the carrier tape , The relative float of the rod relative to the voice coil motor may be detected.
전자 부품의 불량품 배출 수단을 더 구비하고, 상기 유지 수단은, 상기 검출 수단에 의해, 상기 로드의 상기 부상이 검출되면, 상기 강하를 중지하고, 상기 유지 수단을 상승시키고, 상기 불량품 배출 수단에 상기 전자 부품을 이송하도록 해도 된다.Wherein said control means stops said drop when said lifting of said rod is detected by said detection means and raises said holding means and causes said defective product discharge means to discharge said defective discharge means The electronic component may be transferred.
상기 로드의 상기 부상이 발생하면, 상기 강하 도중에 있어서의 상기 전자 부품의 접촉을 통지하는 통지 수단을 더 구비하도록 해도 된다.And notification means for notifying the contact of the electronic component in the middle of the descent when the lifting of the rod occurs.
본 발명에 따르면, 전자 부품의 불량 발생의 한 요인인 이상 접촉을 전자 부품의 주고받기 중에 검출할 수 있으며, 당해 이상 접촉에 의해 불량이 발생해 있을 가능성이 있는 전자 부품을 보다 확실히 제거하는 것이 가능해진다.According to the present invention, it is possible to detect an abnormal contact, which is a factor of occurrence of failure of an electronic component, while the electronic component is being delivered, and to more reliably remove an electronic component that may have a defect due to the abnormal contact It becomes.
도 1은 본 실시형태에 따른 전자 부품 유지 장치의 전체 구성을 나타내는 측면도.
도 2는 보이스 코일 모터의 내부 구성을 나타내는 측면도.
도 3은 전자 부품 유지 장치가 구비하는 검출부의 외부 구성을 나타내는 확대 측면도.
도 4는 검출부의 전체 구성을 나타내는 도면.
도 5는 전자 부품 유지 장치의 제어부를 나타내는 블록도.
도 6은 전자 부품 유지 장치의 제어부의 제어 동작을 나타내는 플로차트.
도 7은 통상 시의 전자 부품 유지 장치의 각 부에 가해지는 힘을 나타내는 측면도.
도 8은 통상 시의 검출부의 상태를 나타내는 측면도.
도 9는 전자 부품이 캐리어 테이프에 접촉했을 때의 전자 부품 유지 장치의 각 부에 가해지는 힘을 나타내는 측면도.
도 10은 전자 부품이 캐리어 테이프에 접촉했을 때의 검출부의 상태를 나타내는 측면도.
도 11은 본 실시형태에 따른 전자 부품 반송 장치의 전체 구성을 나타내는 상면도.
도 12는 본 실시형태에 따른 전자 부품 반송 장치의 전체 구성을 나타내는 측면도.
도 13은 이상 접촉 검출 시에 있어서의 전자 부품 반송 장치의 제어부의 구성을 나타내는 블록도.
도 14는 이상 접촉 검출 시에 있어서의 전자 부품 반송 장치의 제어부의 처리를 나타내는 플로차트.
도 15 파츠 피더의 부분 확대도.
도 16은 위치 보정 유닛의 부분 확대도.
도 17은 테스트 콘택트 장치의 부분 확대도.1 is a side view showing an overall configuration of an electronic component holding apparatus according to the embodiment;
2 is a side view showing an internal configuration of a voice coil motor;
Fig. 3 is an enlarged side view showing the external configuration of a detection unit included in the electronic component holding apparatus; Fig.
4 is a diagram showing the entire configuration of a detection unit;
5 is a block diagram showing a control section of the electronic component holding apparatus;
6 is a flowchart showing a control operation of the control unit of the electronic component holding apparatus;
7 is a side view showing a force applied to each part of the electronic component holding apparatus in a normal state.
8 is a side view showing the state of the detection section at the time of normal operation;
9 is a side view showing a force applied to each portion of the electronic component holding apparatus when the electronic component contacts the carrier tape.
10 is a side view showing the state of the detecting portion when the electronic component contacts the carrier tape;
11 is a top view showing the overall configuration of an electronic component carrying apparatus according to the present embodiment.
12 is a side view showing an overall configuration of an electronic component carrying apparatus according to this embodiment;
13 is a block diagram showing a configuration of a control section of an electronic component carrying apparatus in abnormal contact detection.
14 is a flowchart showing the processing of the control unit of the electronic component carrying apparatus at the time of abnormal contact detection.
Fig. 15 is a partial enlarged view of the part feeder.
16 is a partial enlarged view of the position correction unit;
17 is a partial enlarged view of the test contact device.
이하, 본 발명에 따른 전자 부품 반송 장치의 전자 부품 유지 장치에 의한 이상 접촉 검출 방법의 실시형태에 대하여 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of an abnormal contact detection method by an electronic component holding apparatus of an electronic component carrying apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(전자 부품 유지 장치)(Electronic component holding device)
도 1은 전자 부품 유지 장치(1)의 전체 구성을 나타내는 측면도이다. 도 1에 나타내는 전자 부품 유지 장치(1)는 전자 부품(D)을 공정 처리 유닛(74)(도 11 참조)에 주고받는 장치이다. 공정 처리 유닛(74)은 전자 부품(D)에 공정 처리를 실시하는 장치이며 테이핑 유닛(6)이 포함된다. 테이핑 유닛(6)은 전자 부품(D)을 수납하는 포켓(62)이 엠보스 가공된 캐리어 테이프(61)를 간헐적으로 이송한다.1 is a side view showing the entire configuration of an electronic
테이핑 유닛(6)에 대해서, 전자 부품 유지 장치(1)는 전자 부품(D)을 포켓(62) 내에 삽입하고 포켓(62) 내에서 전자 부품(D)을 이탈시킨다. 이때, 전자 부품 유지 장치(1)는, 전자 부품(D)이 포켓(62)에 적절히 삽입되지 않음으로써 발생한 불량 제품이, 그대로 캐리어 테이프(61)에 곤포(梱包)되는 것을 방지한다. 즉, 전자 부품 유지 장치(1)는 포켓(62)에의 삽입 단계에서 전자 부품(D)의 이상 접촉을 검출한다. 이상 접촉 검출 방법은 캐리어 테이프(61)와 전자 부품(D)이 접촉하면서 삽입 공정이 속행될 때에 발생하는 저항력을 감지하는 것이다.With respect to the
이 전자 부품 유지 장치(1)는 주로 유지부(2)와 압압체(3)와 승강용 모터(4)로 구성되어 있다. 유지부(2)는 전자 부품(D)을 유지하면서 외력에 의하여 승강한다. 승강용 모터(4)는 유지부(2)의 하강력을 발생시키고, 또한 유지부(2)의 하강 종점 및 하강 속도를 제어하고 있다. 압압체(3)는 주로 승강용 모터(4)가 발생시킨 하강력을 유지부(2)에 전달한다.This electronic
유지부(2)는 예를 들면 흡착 노즐이다. 이 유지부(2)는 내부가 중공인 파이프이며 선단에 개구를 갖는다. 후단에 접속된 커플링(25)을 통해서 파이프 내부와 공기압 회로가 연통(連通)해 있으며, 진공의 발생에 의해 전자 부품(D)을 선단에서 흡착하고, 진공 파괴에 의해 전자 부품(D)을 이탈시킨다. 대기 해방에 의해 전자 부품(D)을 이탈시켜도 되고, 진공 파괴와 대기 해방을 순차 전환해서 전자 부품(D)을 이탈시키도록 해도 된다.The holding
이 유지부(2)는 포켓(62)에 대한 높이가 고정된 암(arm)(21)에 지지되며 포켓(62)의 위쪽에 위치해 있다. 암(21)은 포켓(62)의 개구면에 대해서 대략 평행하게 연장되어 있으며, 선단에 포켓(62)의 개구면에 대해서 수직인 베어링(22)이 관통 설치되어 있다. 유지부(2)는 개구가 설치된 선단이 포켓(62)을 향해서 베어링(22)에 삽입되며 슬라이딩 가능하게 암(21)에 지지되어 있다.The holding
암(21)의 베어링(22) 상연(上緣)에는 압축 스프링(23)이 설치되어 있다. 압축 스프링(23)은 유지부(2)의 돌출 부분에 삽입되어 있다. 유지부(2)의 돌출 부분은 베어링(22)의 상연으로부터 돌출한 부분이다. 유지부(2)의 후단측에는 플랜지(24)가 설치되어 있고, 압축 스프링(23)은 이 플랜지(24)를 통해서 유지부(2)를 포켓(62)으로부터 이반(離反)시키는 방향으로 가압하고 있다. 유지부(2)에 대한 포켓(62)을 향한 외력이 해제되면, 유지부(2)는 포켓(62)으로부터 이반하도록 상승한다.A compression spring (23) is provided on the upper edge of the bearing (22) of the arm (21). The compression spring (23) is inserted into the projecting portion of the holding portion (2). The protruding portion of the holding
압압체(3)는 유지부(2)를 밀어 내리는 방향으로 슬라이딩 가능하게 리니어 가이드(31)에 지지되어 있다. 리니어 가이드(31)의 레일 부분은 포켓(62)과 수직인 방향으로 연장되며 높이는 고정되어 있다. 압압체(3)의 하단에는 로드(32)가 연장 설치되어 있다. 로드(32)는 유지부(2)의 후단에 서로 마주하게 해서 배치되며 유지부(2)와 축선이 공통된다. 압압체(3)가 리니어 가이드(31)를 슬라이딩해서 하강하여, 로드(32)의 하단이 유지부(2)의 후단에 맞닿음으로써 유지부(2)에 하강 방향에의 외력이 전달된다.The
이 압압체(3)는 대략 コ자 형상의 프레임(33)을 갖는다. 압압체(3)는 프레임(33)의 배면 부분에 의해 리니어 가이드(31)에 지지되며, 프레임(33)의 하완(下腕)(33a)에 로드(32)를 구비하고 있다. 프레임(33)의 하완(33a)은 포켓(62)의 개구면에 대해서 수평하게 연장되며, 그 선단과 유지부(2)의 축선이 교차하는 부분에 로드(32)가 부착된다. 로드(32)는 하완(33a)의 연장 방향과 직교해서 부착되며, 하완(33a)의 상하로부터 선단 및 후단이 돌출해 있다.The
프레임(33)의 상완(上腕)(33b)에는 그 상면에 캠 팔로워(34)가 설치되어 있다. 이 캠 팔로워(34)는 승강용 모터(4)의 회전력을 전달하여 압압체(3)를 밀어 내리기 위해서 설치되어 있다. 승강용 모터(4)는 예를 들면 서보 모터이다. 승강용 모터(4)의 회전축에는 원통 캠(41)이 고정되어 있다. 원통 캠(41)과 캠 팔로워(34)는 맞닿아 있으며, 캠 팔로워(34)는 원통 캠(41)의 캠면을 따라 종동(從動)한다.The
승강용 모터(4)의 회전력은 이 원통 캠(41)과 캠 팔로워(34)에 의하여 리니어 가이드(31)를 따른 직선 방향의 힘으로 변환되고, 압압체(3)는 유지부(2)를 밀어내면서 강하한다. 유지부(2)를 하강시킬 때, 승강용 모터(4)는 로드(32)와 함께 유지부(2)를 소정 속도로 하강시키는 회전 속도 및 토크로 회전축을 회전시킨다. 또한, 유지부(2)가 소정의 하강 종점에 도달하도록 설정된 회전량만큼 회전축을 회전시킨다. 유지부(2)의 하강 종점은 전자 부품(D)이 포켓(62)의 저면(底面)에 도달하는 지점 또는 저면으로부터 일정 거리 이간한 위쪽 지점이다. 승강용 모터(4)의 회전 속도, 토크 및 회전량은 승강용 모터(4)에 대한 전력 공급에 의해 제어된다.The rotating force of the lifting
여기에서, 압압체(3)는, 캐리어 테이프(61)와 전자 부품(D)이 접촉하면서 삽입 공정이 속행됨으로써 발생하는 저항력을 감지하는 검출 기구를 더 구비하고 있다. 이 검출 기구는, 로드(32)의 슬라이딩 기구, 로드(32)에 추력을 부여하는 보이스 코일 모터(37) 및 로드(32)의 보이스 코일 모터(37)에 대한 상대적인 부상을 검출하는 검출부(38)이다. 또, 보이스 코일 모터(37)에 대한 상대적인 부상은 환언하면 보이스 코일 모터(37)에의 로드(32)의 매입(埋入)이다.Here, the
구체적으로는, 프레임(33)의 하완(33a)에는 포켓(62)의 개구면에 대해서 수직인 베어링(35)이 관통 설치되어 있다. 로드(32)는 이 베어링(35)에 삽입되어 있으며, 로드(32)의 축선 방향으로 슬라이딩 가능하게 되어 있다. 또, 프레임(33)의 하완(33a)의 하면에는 로드(32)를 보이스 코일 모터(37)로부터 진출시키는 가압력을 갖는 압축 스프링(36)이 설치되어 있어, 보이스 코일 모터(37)의 추력을 보조하고 있다.Specifically, a
보이스 코일 모터(37)는 프레임(33)의 상완(33b)의 하면에 고정되어 있다. 이 보이스 코일 모터(37)는 로드(32)의 후단측을 지지하며 로드(32)를 진출 및 후퇴시킨다. 보이스 코일 모터(37)는 전류와 추력이 비례 관계에 있는 리니어 모터이며, 도 2에 나타내는 바와 같이 자석(37a) 및 환상 코일(37b)을 갖는다. 환상 코일(37b)과 로드(32)는 연결되어 있으며, 로드(32)는 환상 코일(37b)과 연동한다. 자석(37a)은 환상 코일(37b)에 근접해서 자장을 부여하고 있다. 환상 코일(37b)이 통전되면 환상 코일(37b)은 전자장 내에 놓이게 되어 환상 코일(37b)에 로렌츠 힘이 발생한다. 이에 따라, 환상 코일(37b)에 연결된 로드(32)에는 유지부(2)를 향한 방향으로 추력이 부여되게 된다.The
보이스 코일 모터(37)는, 로드(32)가 유지부(2)에 하강력 Fr을 전달함으로써 발생하는 당해 로드(32)에의 반작용력 Fcr과 동등한 대항 추력 Fopp를 발생시킨다. 즉, 보이스 코일 모터(37)는, 로드(32)의 평형 상태를 유지하는 정추력(靜推力)을 발생시켜, 과부족이 없는 힘으로 로드(32)의 보이스 코일 모터(37)에 대한 위치를 유지시킨다.The
검출부(38)는 도 3에 나타내는 바와 같이 공기구(空氣口)(38a)와 당해 공기구(38a)를 개폐하는 덮개부(38b)에 의해 구성된다. 공기구(38a)는 로드(32)의 진퇴 방향과 직교하는 개구이며, 프레임(33)의 하완(33a)의 상면에 설치되어 있다. 덮개부(38b)는 공기구(38a)의 바로 위에 위치하며, 로드(32)와 연동해서 이동하도록 로드(32)의 둘레면으로부터 돌출 설치되어 있다. 돌출 설치 위치는, 로드(32)가 유지부(2)에 맞닿아 있지 않은 상태에 있어서 덮개부(38b)가 공기구(38a)를 피복하는 높이이다. 공기구(38a)는, 도 4에 나타내는 바와 같이 공기압 회로(38e)에 접속된 파이프(38c)의 일단으로 되어 있으며, 파이프(38c) 내부에는 유량계(38d)가 설치된다. 유량계(38d)로서는, 예를 들면 파이프 내로 돌출하는 오리피스와, 오리피스가 구획짓는 2개의 영역의 차압(差壓)을 검출하는 차압 검출부이다.3, the detecting
이 검출부(38)는, 공기구(38a)를 통과한 공기의 유입 또는 유출을 검출함으로써, 로드(32)가 보이스 코일 모터(37)에 대해서 상대적으로 부상한 것을 검출한다. 로드(32)가 부상하면 덮개부(38b)가 공기구(38a)로부터 멀어지기 때문이다.The detecting
도 5는 이와 같은 기계적인 구성을 갖는 전자 부품 유지 장치(1)의 제어부(5)를 나타내는 블록도이다. 이 제어부(5)는, 모터 제어부(51)와, VCM(보이스 코일 모터) 제어부(52)와, 이상 접촉 판정부(53)를 구비한다.5 is a block diagram showing the
모터 제어부(51)는 승강용 모터(4)의 토크, 회전 속도 및 회전량을 제어한다. 승강용 모터(4)가 서보 모터인 경우에는, 모터 제어부(51)는 인코더나 토크 검출기를 갖는다. VCM 제어부(52)는 보이스 코일 모터(37)의 추력을 제어한다. 이상 접촉 판정부(53)는 검출부(38)로부터의 신호에 의거하여 전자 부품(D)의 포켓(62)에 대한 이상 접촉을 판정한다. 또, 이 제어부(5)는 전자 부품 유지 장치(1)의 구성의 일부로서 설치되어 있어도 되고, 후술하는 전자 부품 반송 장치(7)의 제어부(75)의 일부로서 설치되어 있어도 된다.The
도 6은 이 제어부(5)의 제어 동작을 나타내는 플로차트이며, 이하 제어부(5)의 제어 동작과 함께 전자 부품 유지 장치(1)의 상태를 설명한다.6 is a flow chart showing the control operation of the
우선, 캐리어 테이프(61)에 전자 부품(D)을 삽입하는 단계에서는, 미리 유지부(2)의 축선이 포켓(62)의 저면 중심을 통과하도록, 유지부(2)와 포켓(62)의 위치 결정이 이루어져 있다. 구체적으로는, 유지부(2)는 테이핑 유닛(6)의 설치 위치에서 정지하고, 테이핑 유닛(6)은 캐리어 테이프(61)를 권출함으로써, 빈 포켓(62)을 유지부(2)의 정지 위치로 이동시키고 있다. 또한, 유지부(2)의 파이프 내부에는 부압이 발생해 있어 유지부(2)의 선단에는 전자 부품(D)이 흡착되어 있다.First of all, in the step of inserting the electronic part D into the
삽입 단계에서는, 스텝 S01에 있어서, 모터 제어부(51)는 승강용 모터(4)의 구동을 개시시킨다. 모터 제어부(51)는, 유지부(2)가 로드(32)와 함께 당해 로드(32)를 통해서 하강하는 힘을 승강용 모터(4)에 발생시킨다.In the inserting step, the
이 승강용 모터(4)의 구동에 의해 원통 캠(41)은 회전하고, 원통 캠(41)의 캠면에 맞닿아 있는 캠 팔로워(34)는 포켓(62)을 향한 추력을 받는다. 포켓(62)을 향한 추력은 유지부(2)를 향한 압압체(3)의 이동력으로 되고, 압압체(3)는 리니어 가이드(31)를 따라 하강한다. 압압체(3)가 하강하면 로드(32)가 유지부(2)의 후단에 맞닿는다. 모터 제어부(51)가 승강용 모터(4)를 더 구동시킴으로써, 압압체(3)는 유지부(2)를 밀어 내린다. 유지부(2)는 압축 스프링(23)의 밀어올리는 가압력에 저항해서 하강을 개시한다.The
이때, 도 7에 나타내는 바와 같이, 유지부(2)는 로드(32)로부터 하강력 Fr를 받고 있고 로드(32)는 그 반작용력 Fcr을 받게 된다. 이 반작용력 Fcr은, 유지부(2)를 밀어 올리는 압축 스프링(23)이 설치되어 있는 경우에는, 연장 방향으로 가압된 압축 스프링(23)의 탄성력에 대한 항력과 동등하다. 또한, 로드(32)를 밀어 내리는 압축 스프링(36)이 설치되어 있는 경우에는, 로드(32)가 받는 반작용력 Fcr은, 이 압축 스프링(36)의 탄성력을 유지부(2)의 압축 스프링(23)의 탄성력으로부터 뺀 힘에 대한 항력과 동등하다.At this time, as shown in Fig. 7, the holding
또한, 삽입 단계에서는, 스텝 S02에 있어서, VCM 제어부(52)는, 보이스 코일 모터(37)의 구동을 개시시켜, 로드(32)에 반작용력 Fcr과 동등한 대항 추력 Fopp를 발생시킨다. 이 보이스 코일 모터(37)의 구동 개시는, 승강용 모터(4)의 추력 발생과 동시, 혹은 로드(32)가 유지부(2)에 맞닿기 직전이다. 반작용력 Fcr과 동등한 대항 추력은 Fopp, 반작용력 Fcr과 크기는 같지만 방향이 반대인 추력이다. 엄밀하게는 압축 스프링(23)이 압축됨에 따라서 반작용력 Fcr은 증대하지만, VCM 제어부(52)에 의해 대항 추력 Fopp를 반작용력 Fcr에 비례해서 증대하도록 제어해도 된다.In step S02, the
이때, 도 7에 나타내는 바와 같이, 로드(32)는 반작용력 Fcr을 받고 있지만, 보이스 코일 모터(37)로부터 대항 추력 Fopp를 받고 있기 때문에, 로드(32)에 작용하는 힘은 균형이 잡히고, 로드(32)는 평형 상태를 유지하여 보이스 코일 모터(37)에 대해서 진퇴하지 않는다. 또한, 도 8에 나타내는 바와 같이, 로드(32)의 평형 상태가 유지되어 있는 경우에는, 덮개부(38b)가 공기구(38a)에 덮여 있어 공기구(38a)로부터는 공기의 유입 또는 유출은 없다.At this time, as shown in Fig. 7, the
다음으로, 스텝 S03에 있어서, 이상 접촉 판정부(53)는 검출부(38)가 로드(32)의 부상을 검출했는지를 판정한다.Next, in step S03, the abnormal
로드(32)가 평형 상태를 유지하고 있을 때에는, 로드(32)에 의한 보이스 코일 모터(37)에 대한 상대적인 부상은 없기 때문에, 덮개부(38b)는 공기구(38a)에 덮인 채이다. 그 때문에, 유량계의 값에 변화가 없어 검출부(38)는 불변값을 이상 접촉 판정부(53)에 출력한다. 이상 접촉 판정부(53)는, 미리 기억되어 있는 문턱값과 검출부(38)의 출력값을 비교함으로써, 당해 출력값이 불변값인 것을 확인하고, 당해 확인에 의해 로드(32)의 부상이 검출되어 있지 않은 것으로 한다.When the
한편, 유지부(2)의 위치, 전자 부품(D)의 유지 자세, 혹은 포켓(62)의 위치 중 어느 하나가 위치 어긋나 있기 때문에, 도 9에 나타내는 바와 같이, 유지부(2)의 하강 도중에 전자 부품(D)과 캐리어 테이프(61)가 접촉해 있는 경우가 있다. 이때, 로드(32)에는 캐리어 테이프(61)를 변형시키면서 전자 부품(D)과 유지부(2)가 계속 하강할 때의 저항력 Fd가 가해진다.9, since the position of the holding
보이스 코일 모터(37)는, 로드(32)에 대해서 |Fcr|=|Fopp|로 되는 대항 추력 Fopp만을 부여하고 있기 때문에, |Fopp|<|Fcr+Fd|로 되어 로드(32)에 대해서 부상력 Ff가 발생하여 평형 상태는 무너진다. 그 때문에, 로드(32)는 보이스 코일 모터(37)에 대해서 상대적으로 부상하여 포켓(62)과는 반대의 방향으로 이동한다.Fcr + Fd | is given to the
도 10에 나타내는 바와 같이, 로드(32)가 부상하면 공기구(38a)를 피복하고 있던 덮개부(38b)는 공기구(38a)로부터 멀어진다. 덮개부(38b)로부터 개방된 공기구(38a)에는 공기가 유입 또는 유출하여 유량계(38d)의 값이 변화한다. 이상 접촉 판정부(53)는, 문턱값과 검출부(38)의 출력값을 비교함으로써, 당해 출력값이 변화값인 것을 확인하고, 당해 확인에 의해 로드(32)의 부상이 검출된 것으로 한다.As shown in Fig. 10, when the
로드(32)의 부상이 검출되면(스텝 S03, Yes), 그것은 전자 부품(D)이 포켓(62)에 이상 접촉되어 있는 것을 나타낸다. 그 때문에, 스텝 S04에 있어서, 다음에 설명하는 전자 부품 반송 장치(7)에 의하여 처치 동작이 실시된다.When the lifting of the
한편, 로드(32)의 부상이 검출되지 않으면(스텝 S03, No), 스텝 S05에 있어서, 모터 제어부(51)는 유지부(2)의 하강량이 설정값에 도달했는지를 판정한다. 설정값은 전자 부품(D)의 포켓(62)의 저면에의 도달에 대응한다. 유지부(2)의 하강량이 설정값에 도달해 있지 않으면(스텝 S05, No), 이상 접촉 판정부(53)는 유지부(2)가 하강 종점에 도달할 때까지(스텝 S05, Yes), 검출기가 로드(32)의 부상을 검출했는지를 판정한다(스텝 S03).On the other hand, if the lifting of the
로드(32)의 부상이 검출되지 않고(스텝 S03, No), 또한 유지부(2)의 하강량이 설정값에 도달하면(스텝 S05, Yes), 이상 접촉 검출 처리는 종료되고, 전자 부품 유지 장치(1)는 전자 부품(D)을 포켓(62)에 수납시키는 나머지 동작을 실시한다. 즉, 유지부(2)에서 전자 부품(D)을 이탈시키고 유지부(2)를 상승시킨다. 구체적으로는, 유지부(2)의 파이프 내부에 있어서의 진공을 파괴해서 전자 부품(D)을 이탈시킨다. 그리고, 원통 캠(41)을 더 회전시킴으로써 캠 팔로워(34)를 통한 압압체(3)의 압입을 해제하고, 그에 따라 유지부(2)를 로드(32)로부터 해방해서, 압축 스프링(23)의 가압력에 의해 유지부(2)를 상승시킨다.When the lifting of the
(전자 부품 반송 장치(7))(Electronic component carrying device 7)
다음으로, 이와 같은 전자 부품 유지 장치(1)가 탑재되고, 이상 접촉이 검출되었을 경우의 처치를 행하는 전자 부품 반송 장치(7)에 대해서 설명한다. 도 11은 전자 부품 반송 장치(7)의 전체 구성을 나타내는 상면도이고, 도 12는 측면도이다.Next, a description will be given of the electronic
전자 부품 반송 장치(7)는 전자 부품(D)의 반송 경로(71)를 형성하며, 그 반송 경로(71)를 따라 나열된 각 공정 처리 유닛(74)에 대해서 차례로 전자 부품(D)을 반송한다. 이 반송 경로(71)는 턴테이블(72)과 전자 부품 유지 장치(1)에 의해 형성되어 있다. 턴테이블(72)은 중심이 반송용 모터(73)의 회전축에 의해 지지되어 있으며, 반송용 모터(73)의 구동에 따라서 간헐적으로 소정 각도 회전한다. 반송용 모터(73)는 예를 들면 다이렉트 드라이브 모터이다.The electronic
전자 부품 유지 장치(1)는 이 턴테이블(72)의 외주연에 원주 등배(等配) 위치가 되도록 복수 설치되어 있다. 구체적으로는, 턴테이블(72)의 외주연에 암(21)이 고정되고, 유지부(2)는 이 암(21)에 지지되어 있다. 또한, 리니어 가이드(31)는 턴테이블(72)의 외주연 위쪽에 고정되고, 압압체(3)는 그 리니어 가이드(31)에 지지됨으로써 턴테이블(72)의 위쪽에 위치하고, 승강용 모터(4)는 리니어 가이드(31)를 고정하는 부동의 블록에 설치되어 있다.A plurality of electronic
테이핑 유닛(6)을 포함하는 각 공정 처리 유닛(74)은 턴테이블(72)의 외주연을 따라 나열되어 있다. 그 밖의 공정 처리 유닛(74)으로서는, 파츠 피더, 위치 보정 유닛, 테스트 콘택트 장치, 마킹 유닛, 외관 검사 장치, 분류 소트 기구, 불량품 배출 장치(74a) 등 중의 하나 또는 복수 종류가 선택적으로 배치된다.Each of the
본 실시형태에서는, 테이핑 유닛(6)의 후단, 즉 턴테이블(72)의 회전 방향에 있어서 테이핑 유닛(6)의 하나 하류에, 곤포되지 않은 전자 부품(D)을 전자 부품 검사 장치로부터 배출하는 불량품 배출 장치(74a)가 설치된다.In the present embodiment, an electronic component D which is not wrapped is disposed downstream of the
유지부(2)의 배치 간격은 턴테이블(72)의 1피치의 회전 각도와 동등하다. 환언하면, 다이렉트 드라이브 모터는 유지부(2)의 배치 간격과 동일한 피치로 턴테이블(72)을 간헐 회전시킨다. 압압체(3)는 유지부(2)의 정지 위치와 일치하는 개소에 설치되어 있다. 또한, 처리 유닛도 유지부(2)의 정지 위치와 일치하는 개소에 설치되어 있다. 또, 유지부(2)의 정지 위치의 수≥반송 처리 유닛의 수이면, 이들 수는 동수(同數)가 아니어도 되며, 반송 처리 유닛이 배치되어 있지 않은 유지부(2)의 정지 위치가 존재해 있어도 된다.The arrangement interval of the holding
이와 같은 전자 부품 반송 장치(7)에 있어서, 전자 부품(D)을 유지한 유지부(2)는, 턴테이블(72)의 간헐 회전에 따라서, 차례로 원주 등배 위치에 설정된 정지 위치로 이동한다. 유지부(2)가 정지 위치에 위치하면 유지부(2)의 위쪽에 존재하는 구동부는 유지부(2)를 하강시킨다. 유지부(2)의 하강처에는 공정 처리 유닛(74)이 존재해 있고, 전자 부품(D)은 하강처의 공정 처리 유닛(74)에 의해 공정 처리가 실시된다. 공정 처리가 종료되면 압압체(3)는 유지부(2)를 상승시키고, 턴테이블(72)은 다음의 정지 위치로 유지부(2)를 이동시킨다.In such an electronic
캐리어 테이프(61) 이외의 공정 처리 유닛(74)에 대해서 전자 부품(D)을 주고 받을 때에는, 보이스 코일 모터(37)는 전자 부품(D)을 공정 처리 유닛(74)의 스테이지에 밀어붙이고, 그 밀어붙이는 하중을 소정값으로 컨트롤한다.The
도 13은 이와 같은 전자 부품 반송 장치(7)에 있어서의 이상 접촉 검출 시의 제어부(75)의 구성을 나타내는 블록도이다. 전자 부품 반송 장치(7)는, 턴테이블(72), 전자 부품 유지 수단 및 각 공정 처리 유닛(74)을 제어하는 제어부(75)를 갖고 있다. 이 제어부(75)는, 이상 접촉 검출 시에 있어서, 이상 접촉을 통지하는 통지부(75a)와, 불량 제품을 배출하는 배출 제어부(75b)를 구비한다.Fig. 13 is a block diagram showing the configuration of the
통지부(75a)는 이상 접촉을 통지한다. 이 통지부(75a)는 통신 회선에 의해 접속된 디스플레이, 스피커, 프린터, 또는 경고등 등의 인간의 오감에 전달 가능한 장치이면 어느 것이어도 된다. 또한, 통지부(75a)는 데이터를 기억하는 메모리를 가지며, 이상 접촉이 된 것을 메모리에 기록하여 유저에 의한 열람 요구가 발생했을 때에 이상 접촉을 통지하도록 해도 된다.The
배출 제어부(75b)는 포켓(62)에 이상 접촉한 전자 부품(D)을 캐리어 테이프(61)에 곤포시키지 않고 불량품 배출 장치(74a)에 당해 불량 제품을 배출시킨다. 도 14는 이 배출 제어부(75b)의 동작을 나타내는 플로차트이다.The
이상 접촉 판정부(53)에 있어서 전자 부품(D)이 이상 접촉했다고 판정되면, 스텝 S11에 있어서, 통지부(75a)는 이상 접촉을 통지한다. 구체적으로는, 이상 접촉을 나타내는 데이터를 메모리에 기입하고, 당해 데이터를 디스플레이나 프린터에 출력한다. 또한, 스피커에 경고음을 발생시키고 경고등을 점등시킨다.If it is determined that the abnormal
또한, 이상 접촉 판정부(53)에 있어서 전자 부품(D)이 이상 접촉했다고 판정되면, 배출 제어부(75b)는 포켓(62)에 전자 부품(D)을 삽입하려고 하고 있는 전자 부품 유지 장치(1)의 동작을 중지시킨다. 즉, 스텝 S12에 있어서, 승강용 모터(4)의 회전을 정지시킴으로써 유지부(2)의 하강을 도중 정지시킨다. 그리고, 스텝 S13에 있어서, 압압체(3)를 상승시켜서 압축 스프링(23)의 가압력을 해방함으로써 유지부(2)를 전자 부품(D)의 유지 상태인 채로 상승시킨다.If the abnormal
또한, 배출 제어부(75b)는 이상 접촉한 전자 부품(D)을 전자 부품 반송 장치(7)로부터 배출시킨다. 즉, 스텝 S14에 있어서, 턴테이블(72)을 1피치만큼 회전시켜, 이상 접촉한 전자 부품(D)을 유지하고 있는 유지부(2)를 불량품 배출 장치(74a)의 위쪽에 위치시킨다. 그리고, 스텝 S15에 있어서, 유지부(2)를 하강시켜서 전자 부품(D)을 이탈시킴으로써, 이상 접촉한 전자 부품(D)을 불량품 배출 장치(74a)에 넘긴다.Further, the
마지막으로, 스텝 S16에 있어서, 배출 제어부(75b)는 불량품 배출 장치(74a)를 제어해서 이상 접촉한 전자 부품(D)을 전자 부품 반송 장치(7)로부터 배출시킨다.Finally, in step S16, the
(효과)(effect)
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 이상 접촉 검출 방법은, 승강용 모터(4)에 의하여 로드(32)를 통해서 유지부(2)에 강하력 Fr을 작용시키고, 보이스 코일 모터(37)에 의하여 강하력 Fr에 대해서 로드(32)가 받는 반작용력 Fcr과 동등한 대항 추력 Fopp를 로드(32)에 부여한다. 그리고, 전자 부품(D)이 캐리어 테이프(61)에 접촉하면서 강하할 때에 발생하는 저항력 Fd에 응답한, 로드(32)의 보이스 코일 모터(37)에 대한 상대적인 부상을 검출하고, 로드(32)의 부상을 검출한 것에 의해, 강하 도중에서의 캐리어 테이프(61)에의 접촉을 검출한다.As described above, in the abnormal contact detection method of the present embodiment, the descending force Fr is applied to the holding
당해 방법은 보이스 코일 모터(37)를 이상 접촉 검출의 한 구성으로서 기능시키고 있다. 즉, 로드(32)가 받는 반작용력 Fcr과 동등한 대항 추력 Fopp를 로드(32)에 가함으로써, 로드(32)에 가해지는 총합적인 하중을 0뉴턴으로 하여, 전자 부품(D)이 캐리어 테이프(61)에 접촉하면서 강하할 때에 발생하는 저항력 FD를 감지하고 있다.This method makes the
로드(32)에 가해지는 총합적인 하중을 0뉴턴으로 하는 것은 보이스 코일 모터(37)가 바람직하다. 보이스 코일 모터(37)는 전류값에 비례한 추력을 발생시킬 수 있으며, 그 추력은 다른 모터에 비해서 미소 피치로 조절 가능하다. 그 때문에, 반작용력 Fcr과 대항 추력 Fopp를 정밀하게 맞추는 것이 용이하여, 캐리어 테이프(61)와 같은 부드러운 소재로부터의 작은 저항력 FD를 검출 가능해진다.It is preferable that the
이에 따라, 전자 부품(D)의 불량 발생의 한 요인인 캐리어 테이프(61)와의 이상 접촉을 극히 간단하고 정밀하게 검출할 수 있어, 당해 이상 접촉에 의해 불량이 발생해 있을 가능성이 있는 전자 부품(D)을 보다 확실히 제거하는 것이 가능해진다. 또한, 그 밖의 공정 처리 유닛(74)에 있어서의 공정 처리에 있어서 적절한 하중을 전자 부품(D)에 부여하는 것에 이용되고 있던 보이스 코일 모터(37)를 전용 또는 병용할 수 있으며, 특별한 기계적 구성은 필요로 하지 않는다.This makes it possible to extremely easily and precisely detect abnormal contact with the
또한, 종래에는, 포켓(62)에 전자 부품(D)을 삽입한 후, 그 포켓(62)을 검사 포지션으로 이동시켜 불량 제품인 것으로 확인되면, 포켓(62)을 유지부(2)의 위치로 되돌리고, 유지부(2)에 의해 불량 제품을 픽업시키고 있었다. 또한, 그 때문에 유지부(2)를 구비하는 턴테이블(72)을 역회전시킨다는 공정도 필요했다.In the past, after inserting the electronic component D into the
한편, 본 실시형태의 이상 접촉 검출 방법에서는, 로드(32)의 부상이 발생하면, 전자 부품(D)의 포켓(62)에의 삽입을 중지하고, 유지부(2)를 상승시킴으로써 포켓(62)으로부터 전자 부품(D)을 제거하도록 해도 된다. 이 이상 접촉 검출 방법에 따르면, 전자 부품(D)의 이상 접촉이 발생했을 때에는, 이 종래의 전자 부품(D)의 배제 공정을 거칠 필요가 없어진다.In the abnormal contact detection method of the present embodiment, when the
그 때문에, 이상 접촉에 관한 불량 제품의 배제 공정에 대해서는 필요 시간을 비약적으로 단축할 수 있다. 또한, 반송 경로(71)를 순환하는 다른 전자 부품(D)에 대해서, 이상 접촉에 관한 불량 제품을 배제하는 공정이 주는 시간적 영향을 상당히 줄일 수 있다.Therefore, the time required for the defective product removal process with respect to abnormal contact can be drastically shortened. Further, with respect to the other electronic component (D) circulating through the conveying path (71), the temporal influence of the step of eliminating the defective product in abnormal contact can be considerably reduced.
또, 이상 접촉 이외의 요인에 의해 전자 부품(D)에 불량이 발생하는 경우도 있기 때문에, 이 종래의 검사 태양은 병용할 수 있다. 또한, 로드(32)의 부상이 발생하면, 캐리어 테이프(61)에의 강하 도중에 있어서의 전자 부품(D)의 접촉을 통지하여 유저에 의해 전자 부품(D)을 제거하게 하도록 해도 된다.In addition, since the electronic part D may be defective due to factors other than abnormal contact, this conventional inspection method can be used in combination. When the lifting of the
(다른 공정 처리 유닛(74))(Other process processing unit 74)
이렇게, 캐리어 테이프(61)와 같은 부드러운 소재로부터의 작은 저항력 FD를 검출 가능해진 본 실시형태에 따른 이상 접촉 검출 방법은, 캐리어 테이프(61)에의 곤포 시에 있어서의 전자 부품(D)의 이상 접촉을 검출하는데 매우 바람직하다. 단, 다른 공정 처리 유닛에의 전자 부품(D)의 주고받기 시에 있어서도 당연히 적용 가능하다.In this way, the abnormal contact detection method according to the present embodiment, which is capable of detecting a small resistance FD from a soft material such as the
예를 들면, 도 15는 파츠 피더의 부분 확대 도면이다. 도 15에 나타내는 파츠 피더는 전자 부품(D)을 전자 부품 반송 장치(7)에 공급하는 유닛이다. 이 파츠 피더는 반송 경로(81)와 중계대(82)를 구비하고 있다.For example, FIG. 15 is a partially enlarged view of a part feeder. The parts feeder shown in Fig. 15 is a unit for supplying the electronic part D to the electronic
반송 경로(81)는, 그 연장 방향에 대해 경사진 방향으로 요동하고, 그 요동 작용에 의하여 전자 부품(D)을 종단까지 이동시킨다. 중계대(82)는 반송 경로(81) 상의 전자 부품(D)을 유지부(2)에 중계하는 이스케이프 기구이며, 전자 부품(D)을 반송 경로(81)로부터 수취해서 평행 이동에 의해 전자 부품(D)을 유지부(2)의 정지 위치에 위치시킨다. 이 중계대(82)는 반송 경로(81)의 종단과 서로 마주해서 배치되어 있다. 중계대(82)의 선단에는 전자 부품(D)의 재치면(載置面)(82a)이 형성되어 있다. 중계대(82)에는 재치면(82a)에 면하도록 재치면(82a)보다 한 단 높은 장벽(82b)이 형성되어 있다.The conveying
이 파츠 피더에 있어서, 장벽(82b)은 재치면(82a)에 재치된 전자 부품(D)의 자세를 가지런히 하는 기능을 첫째로 갖지만, 반송 경로(81)와 중계대(82)의 전자 부품(D)의 주고받기 시나 중계대(82)의 평행 이동 시에, 전자 부품(D)이 장벽(82b)에 올라앉게 되거나 걸쳐 세워지게 되는 경우도 드물게 발생한다.The
이때, 전자 부품(D)의 최고부는, 전자 부품(D)이 장벽(82b)에 올라앉지 않고 적정하게 재치면(82a)에 재치되어 있을 때에 비해서 높아진다. 그 때문에, 재치면(82a)에 적정하게 재치되어 있는 것을 전제로 강하해 온 유지부(2)가 강하 도중에 전자 부품(D)과 이상 접촉한다.At this time, the highest part of the electronic component D is higher than when the electronic component D is not placed on the
그래서, 전자 부품 유지 장치(1)에서는, 유지부(2)의 강하 중에 발생한 당해 이상 접촉에 의한 저항력 R에 응답하여 로드(32)가 보이스 코일 모터(37)에 대해서 상대적으로 부상하고, 당해 부상이 검출부(38)에 의하여 검출된다. 이 때문에, 전자 부품(D)과 유지부(2)의 충돌이 검출되고, 이 충돌에 의해 불량이 될 수 있는 전자 부품(D)을 추출 가능해진다.Thus, in the electronic
또한, 도 16은 위치 보정 유닛의 부분 확대 도면이다. 이 위치 보정 유닛은 전자 부품(D)의 자세를 보정하는 가이드 부재(83)를 구비하고 있다. 가이드 부재(83)에는 저부에 다가갈수록 오므려지는 각추대(角錐臺) 형상의 구멍(83a)이 형성되어 있다. 유지부(2)에 의하여 전자 부품(D)을 가이드 부재(83)의 구멍(83a)에 삽입하면, 전자 부품(D)의 자세가 구멍(83a)의 내벽 형상에 맞춰서 변화한다. 이 자세 변화를 일으키게 함으로써, 위치 보정 유닛은 전자 부품(D)을 원하는 자세로 보정하고 있다.16 is a partially enlarged view of the position correction unit. This position correction unit is provided with a
이 가이드 부재(83)에 전자 부품(D)을 삽입할 때에는 미리 전자 부품(D)을 삽입하는 깊이가 조정되어 있다. 환언하면, 전자 부품(D)의 크기에 맞춰서 유지부(2)의 하강량이 미리 결정되어 있다. 단, 전자 부품(D)의 크기나 두께의 불균일이나, 전자 부품(D)이 유지부(2)에 유지되어 있는 자세의 불균일 등에 의하여, 가이드 부재(83)와 전자 부품(D)이 이상 접촉하는 일이 드물게 발생한다.When the electronic component D is inserted into the
이때, 전자 부품(D)이 그 크기보다 좁은 구멍 직경에 삽입되려고 하기 때문에, 가이드 부재(83)의 내벽을 사용한 자세 변화 시에 발생하는 통상의 저항력보다 큰 이상인 저항력 R이 발생한다.At this time, since the electronic component D tries to be inserted into the hole diameter narrower than the size of the electronic component D, a resistance force R is generated which is larger than the normal resistance force generated when the inner wall of the
그래서, 전자 부품 유지 장치(1)에는, 승강용 모터(4)에 의하여 로드(32)를 통해서 유지부(2)에 강하력을 작용시켜 둔다. 이 하강력에는 가이드 부재(83)의 내벽을 사용한 자세 변화 시에 발생하는 통상의 저항력을 가미(加味)해 둔다. 또한, 보이스 코일 모터(37)에 의하여, 이 강하력에 대한 로드(32)가 받는 반작용과 동등한 대항 추력을 로드(32)에 부여해 둔다.Thus, the electronic
그리고, 유지부(2)의 강하 중에 발생한 이상 접촉에 의한 저항력 R에 응답해서 로드(32)가 보이스 코일 모터(37)에 대하여 상대적으로 부상하고, 당해 부상이 검출부(38)에 의하여 검출된다. 이 때문에, 전자 부품(D)과 가이드 부재(83)의 충돌이 검출되고, 이 충돌에 의해 불량이 될 수 있는 전자 부품(D)을 추출 가능해진다.The
또한, 도 17은 테스트 콘택트 장치의 부분 확대 도면이다. 테스트 콘택트 장치는 전자 부품(D)을 통전시켜서 전기 특성을 테스트하는 장치이며, 내부에 통전용의 전극이 노출된 소켓(84)을 구비하고 있다.17 is a partially enlarged view of the test contact apparatus. The test contact device is a device for testing the electrical characteristics by energizing the electronic component D, and has a
이 테스트 콘택트 장치에 있어서, 소켓(84) 내에 전자 부품(D)을 삽입했을 때에, 전자 부품(D)이 소켓(84)의 내측벽에 올라앉게 되거나, 걸쳐 세워지게 되는 경우도 드물게 발생한다.In this test contact device, when the electronic component D is inserted into the
이때, 전자 부품(D)의 최고부는 소켓(84) 내에 적정하게 삽입되어 있을 때에 비해서 높아진다. 그 때문에, 소켓(84)에 적정하게 삽입되어 있는 것을 전제로 강하해 온 유지부(2)가 강하 도중에 전자 부품(D)과 이상 접촉한다.At this time, the highest part of the electronic part (D) is higher than when it is properly inserted into the socket (84). Therefore, the holding
그래서, 전자 부품 유지 장치(1)에서는, 유지부(2)의 강하 중에 발생한 당해 이상 접촉에 의한 저항력 R에 응답하여 로드(32)가 보이스 코일 모터(37)에 대해서 상대적으로 부상하고, 당해 부상이 검출부(38)에 의하여 검출된다. 이 때문에, 전자 부품(D)과 유지부(2)의 충돌이 검출되고, 이 충돌에 의해 불량이 될 수 있는 전자 부품(D)을 추출 가능해진다.Thus, in the electronic
(다른 실시형태)(Other Embodiments)
이상과 같이 본 발명의 실시형태를 설명했지만, 발명의 요지를 일탈하지 않은 범위에서 다양한 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 그리고, 이 실시형태나 그 변형은 발명의 범위나 요지에 포함됨과 함께 청구의 범위에 기재된 발명과 그 균등한 범위에 포함된다.Although the embodiments of the present invention have been described above, various omissions, substitutions, and alterations can be made without departing from the gist of the invention. It is to be understood that both the foregoing embodiments and the modifications are included in the scope of the invention and the scope of the invention, and are included in the scope of the invention as defined in the claims and their equivalents.
예를 들면, 본 실시형태에서는, 승강용 모터(4)로서 서보 모터를 사용하는 경우를 예로 설명했지만, 모터로서는 스테핑 모터 등 공지의 어느 것도 적용이 가능하다. 또한, 유지부(2)로서 흡착 노즐을 예로 들어 설명했지만, 정전 흡착 방식, 베르누이 척 방식, 또는 전자 부품(D)을 기계적으로 협지(挾持)하는 척 기구를 배치해도 된다.For example, in the present embodiment, the case where the servomotor is used as the lifting
또한, 압축 스프링(23, 36)의 양쪽을 구비하는 것도, 어느 한쪽을 구비하는 것도, 양쪽을 구비하지 않는 것으로 해도 되며, 그 태양에 따라서 로드(32)가 받는 반작용력 Fcr과 동등한 대항 추력 Fopp를 발생시키면 된다. 즉, 강하력 Fr이란, 압축 스프링(23, 36)이 없는 유지부(2)만을 강하시키는 힘, 압축 스프링(23)에 저항해서 유지부(2)만을 강하시키는 힘, 또는 압축 스프링(23, 36)의 탄성력의 차분에 저항해서 유지부(2)만을 강하시키는 힘을 포함하며, 반작용력 Fcr는 그 강하력 Fr에 대응하는 의미이다.It is also possible to provide either one of the compression springs 23 and 36 or neither of the compression springs 23 and 36. The counter force Fopp equivalent to the reaction force Fcr received by the
또한, 전자 부품 유지 장치(1)의 제어부(5)는, 전자 부품 유지 장치(1)가 구비하고 있어도 되고, 전자 부품 반송 장치(7)가 구비하는 제어부(75)에 마찬가지의 처리를 행하게 하도록 해도 된다.The
또한, 하나의 턴테이블(72)에 각종의 공정 처리 유닛(74)을 배치하는 경우를 예로 들었지만, 반송 기구로서는, 직선 반송 방식이어도 되고, 또한 복수의 턴테이블(72)에 의해 하나의 반송 경로(71)를 구성하도록 해도 된다. 각종의 공정 처리 유닛(74)은 상기한 종류에 한하지 않으며, 각종의 공정 처리 유닛(74)으로 치환하는 것이 가능하고, 배치 순서도 적절히 변경 가능하다.It is also possible to arrange the
1 : 전자 부품 유지 장치 2 : 유지부
21 : 암 22 : 베어링
23 : 압축 스프링 24 : 플랜지
25 : 커플링 3 : 압압체
31 : 리니어 가이드 32 : 로드
33 : 프레임 33a : 하완
33b : 상완 34 : 캠 팔로워
35 : 베어링 36 : 압축 스프링
37 : 보이스 코일 모터 37a : 자석
37b : 환상 코일 38 : 검출부
38a : 공기구 38b : 덮개부
38c : 파이프 38d : 유량계
38e : 공기압 회로 4 : 승강용 모터
41 : 원통캠 5 : 제어부
51 : 모터 제어부 52 : VCM 제어부
53 : 이상 접촉 판정부 6 : 테이핑 유닛
61 : 캐리어 테이프 62 : 포켓
7 : 전자 부품 반송 장치 71 : 반송 경로
72 : 턴테이블 73 : 반송용 모터
74 : 공정 처리 유닛 74a : 불량품 배출 장치
75 : 제어부 75a : 통지부
75b : 배출 제어부 81 : 반송 경로
82 : 중계대 82a : 재치면
82b : 장벽 83 : 가이드 부재
83a : 구멍 84 : 소켓
D : 전자 부품1: Electronic component holding device 2: Holding part
21: arm 22: bearing
23: compression spring 24: flange
25: Coupling 3:
31: linear guide 32: rod
33:
33b: upper arm 34: cam follower
35: Bearing 36: Compression spring
37:
37b: annular coil 38: detecting portion
38a:
38c:
38e: Pneumatic circuit 4: Lift / lower motor
41: cylindrical cam 5:
51: Motor control unit 52: VCM control unit
53: abnormal contact determination unit 6: taping unit
61: carrier tape 62: pocket
7: Electronic component carrying device 71:
72: turntable 73: conveying motor
74:
75:
75b: discharge control section 81:
82: Transmission stand 82a:
82b: barrier 83: guide member
83a: hole 84: socket
D: Electronic parts
Claims (11)
상기 승강용 모터에 의하여, 상기 로드를 통해서 상기 유지 수단에 강하력을 작용시키고,
상기 보이스 코일 모터에 의하여, 상기 강하력에 대한 상기 로드가 받는 반작용과 동등한 대항 추력(推力)을 상기 로드에 부여하고,
상기 유지 수단의 강하 중에 발생한 이상(異常)인 저항력에 응답한, 상기 로드의 상기 보이스 코일 모터에 대한 상대적인 부상(浮上)을 검출하고,
상기 로드의 부상을 검출한 것에 의해, 상기 강하 도중에서 상기 전자 부품에 대한 이상 접촉을 검출하는 것을 특징으로 하는 이상 접촉 검출 방법.A method for detecting an abnormal contact of an electronic component by an electronic component holding device having a load motor supported by a voice coil motor and a lifting motor for lowering the holding means of the electronic component through the load,
The elevating motor applies a descending force to the holding means through the rod,
Wherein the voice coil motor imparts to the load a counter thrust equivalent to a reaction to which the load is subjected with respect to the descent force,
A relative position of the rod relative to the voice coil motor in response to a resistance force that is abnormal during the drop of the holding means is detected,
And detects an abnormal contact with the electronic component during the descent by detecting the floating state of the rod.
상기 전자 부품을 유지한 상기 유지 수단을 캐리어 테이프의 포켓을 향해서 강하시키고,
상기 전자 부품이 상기 캐리어 테이프에 접촉하면서 강하할 때에 발생하는 저항력에 응답한, 상기 로드의 상기 보이스 코일 모터에 대한 상대적인 부상을 검출하고,
상기 로드의 부상을 검출한 것에 의해, 상기 강하 도중에서의 상기 캐리어 테이프에의 접촉을 검출하는 것을 특징으로 하는 이상 접촉 검출 방법.The method according to claim 1,
The holding means holding the electronic component is lowered toward the pocket of the carrier tape,
A relative position of the rod with respect to the voice coil motor in response to a resistance force generated when the electronic component descends while contacting the carrier tape,
And detecting contact of the load on the carrier tape during the descent by detecting the rise of the load.
상기 로드의 상기 부상이 발생하면, 상기 강하를 중지하고, 상기 유지 수단을 상승시키는 것을 특징으로 하는 이상 접촉 검출 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
And stops the descent and raises the holding means when the lifting of the rod occurs.
상기 로드의 상기 부상이 발생하면, 상기 강하 도중에 있어서의 상기 전자 부품의 접촉을 통지하는 것을 특징으로 하는 이상 접촉 검출 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
And notifies the contact of the electronic component in the middle of the descent when the lifting of the rod occurs.
상기 전자 부품을 유지하면서, 외력에 의하여 주고받기 개소를 향해서 승강 가능한 유지 수단과,
상기 유지 수단의 강하력을 발생시키는 승강용 모터와,
상기 유지 수단에 대해서 승강 가능하게 설치되며, 상기 유지 수단과 맞닿아서, 상기 승강용 모터가 발생시킨 상기 강하력을 상기 유지 수단에 전달하는 로드와,
상기 유지 수단에 작용하는 강하력에 의하여 발생하는 상기 로드에의 반작용과 동등한 대항 추력을 상기 로드에 부여하는 보이스 코일 모터와,
상기 유지 수단의 강하 중에 발생한 이상인 저항력에 응답한, 상기 로드의 상기 보이스 코일 모터에 대한 상대적인 부상을 검출하는 검출 수단을, 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 유지 장치.An electronic component holding apparatus for receiving and sending electronic components,
A holding means capable of being lifted and lowered toward an exchange position by an external force while holding the electronic component;
An elevating motor for generating a descending force of the holding means,
A rod that is provided so as to be able to move up and down with respect to the holding means and that contacts the holding means and transmits the durability force generated by the elevating motor to the holding means;
A voice coil motor for imparting, to the rod, a counter force equivalent to a reaction to the rod generated by a descent force acting on the holding means;
And detecting means for detecting a relative floating of the rod with respect to the voice coil motor in response to a resistance which is an abnormality occurring during a drop of the holding means.
상기 유지 수단은,
상기 전자 부품을 유지하면서, 상기 주고받기 개소인 캐리어 테이프의 포켓을 향해서 강하시키고,
상기 검출 수단은,
상기 전자 부품이 상기 캐리어 테이프에 접촉하면서 강하할 때에 발생하는 저항력에 응답한, 상기 로드의 상기 보이스 코일 모터에 대한 상대적인 부상을 검출하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 유지 장치.6. The method of claim 5,
The holding means,
Holding the electronic component and lowering it toward the pocket of the carrier tape as the delivering position,
Wherein the detecting means comprises:
And detects a relative floating of the rod with respect to the voice coil motor in response to a resistance force generated when the electronic component descends while contacting the carrier tape.
상기 검출 수단에 의해, 상기 로드의 상기 부상이 검출되면, 상기 유지 수단의 강하를 중지하고, 상기 유지 수단을 상승시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품 유지 장치.The method according to claim 5 or 6,
And stops the descent of the holding means and raises the holding means when the lifting of the rod is detected by the detecting means.
상기 전자 부품을 유지하면서, 외력에 의하여 승강 가능한 유지 수단과,
상기 유지 수단을 상기 반송 경로를 따라 주회(周回)시킴과 함께, 상기 유지 수단을 상기 공정 처리 유닛의 주고받기 개소 위쪽에 정지시키는 반송용 모터와,
상기 유지 수단의 강하력을 발생시키는 승강용 모터와,
상기 주고받기 개소 위쪽에 정지한 유지 수단의 위쪽에 승강 가능하게 설치되며, 상기 유지 수단과 맞닿아서, 상기 승강용 모터가 발생시킨 상기 강하력을 상기 유지 수단에 전달하는 로드와,
상기 유지 수단에 작용하는 상기 강하력에 의하여 발생하는 상기 로드에의 반작용과 동등한 대항 추력을 상기 로드에 부여하는 보이스 코일 모터와,
상기 유지 수단의 강하 중에 발생한 이상인 저항력에 응답한, 상기 로드의 상기 보이스 코일 모터에 대한 상대적인 부상을 검출하는 검출 수단을, 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 반송 장치.An electronic component carrying apparatus for carrying an electronic component to various process processing units arranged on a transfer path and for transferring the electronic component to and from the process processing unit,
A holding means capable of being lifted and lowered by an external force while holding the electronic component,
A conveying motor which circulates the holding means along the conveying path and stops the holding means above the receiving portion of the processing processing unit,
An elevating motor for generating a descending force of the holding means,
A rod which is provided at a position above the holding means above the dispensing position so as to be capable of raising and lowering and which is in contact with the holding means and transmits the durability force generated by the lifting motor to the holding means,
A voice coil motor for imparting, to the rod, a counter force equivalent to a reaction to the rod generated by the diving force acting on the holding means;
And detecting means for detecting a relative floating of the rod with respect to the voice coil motor in response to a resistance which is an abnormality occurring during the drop of the holding means.
상기 유지 수단은,
상기 전자 부품을 유지하면서, 상기 주고받기 개소인 캐리어 테이프의 포켓을 향해서 강하시키고,
상기 검출 수단은,
상기 전자 부품이 상기 캐리어 테이프에 접촉하면서 강하할 때에 발생하는 저항력에 응답한, 상기 로드의 상기 보이스 코일 모터에 대한 상대적인 부상을 검출하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 반송 장치.9. The method of claim 8,
The holding means,
Holding the electronic component and lowering it toward the pocket of the carrier tape as the delivering position,
Wherein the detecting means comprises:
And detects a relative floating of the rod with respect to the voice coil motor in response to a resistance force generated when the electronic component falls down while contacting the carrier tape.
전자 부품의 불량품 배출 수단을 더 구비하고,
상기 검출 수단에 의해, 상기 로드의 상기 부상이 검출되면, 상기 유지 수단의 강하를 중지하고, 상기 유지 수단을 상승시키고, 상기 불량품 배출 수단에 상기 전자 부품을 이송하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 반송 장치.10. The method according to claim 8 or 9,
Further comprising means for discharging defective parts of the electronic parts,
Characterized in that when said lifting of said rod is detected by said detecting means, the lowering of said holding means is stopped, said holding means is raised, and said electronic component transferring device .
상기 로드의 상기 부상이 발생하면, 상기 유지 수단의 강하 도중에 있어서의 상기 전자 부품의 접촉을 통지하는 통지 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 반송 장치.10. The method according to claim 8 or 9,
Further comprising notification means for notifying contact of the electronic component in the middle of the descent of the holding means when the lifting of the rod occurs.
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