KR101513720B1 - 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치에 관한 것으로, 그 구성은 플라즈마 절단기의 아크를 통해 절단되는 파이프 내부에 위치되어 아크가 형성되는 위치의 파이프 내주면에 물을 분사하는 물 분사부;와, 상기 파이프 내부에서 상기 물 분사부를 이송 안내하여 상기 물 분사부의 위치를 조절하는 이송부;로 된 것을 특징으로 하는 것으로서,
플라즈마 아크를 통해서 절단되는 파이프 내주면에 물 분사부를 통해 물을 골고루 분사하여 파이프 내주면에 수막을 형성함으로, 플라즈마 아크를 통해 절단되는 과정에서 비산되는 용접 칩(Chip)이 수막에 접촉 냉각되도록 유도하여 파이프 내주면에 용접 칩이 들러붙는 현상을 미연에 예방하여 플라즈마 아크를 통한 파이프의 절단작업을 편리하게 수행할 수 있도록 하는 효과가 있다.
또한, 이송부를 통해 물 분사부를 적합한 위치에 간편히 이송 위치시킬 수 있어 사용의 편의성을 확보할 뿐만 아니라, 높이조절수단을 통해 물 분사부를 높이를 파이프의 크기에 적합하게 조절하여 사용할 수 있어 파이프의 크기에 상관없이 용이하게 적용 사용할 수 있어 장치의 사용범용성을 확보할 수 있는 효과가 있다.

Description

플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치{Welding chip removal device for plasma cutter}
본 발명은 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플라즈마 아크를 통해서 절단되는 파이프 내주면에 물 분사부를 통해 물을 골고루 분사하여 파이프 내주면에 수막을 형성함으로, 플라즈마 아크를 통해 절단되는 과정에서 비산되는 용접 칩(Chip)이 수막에 접촉 냉각되도록 유도하여 파이프 내주면에 용접 칩이 들러붙는 현상을 미연에 예방하여 플라즈마 아크를 통한 파이프의 절단작업을 편리하게 수행할 수 있도록 하는 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치에 관한 것이다.
일반적으로 파이프를 절단하는 방법으로 절단 톱을 이용하는 방식과, 플라즈마 아크를 이용하여 용융 절단하는 방식이 널리 이용되고 있다.
여기서, 절단 톱을 이용한 절단 방식은 파이프를 절단하는데 많은 시간(20분 내지 2시간)이 소모되는 단점이 있으며, 특히 직경이 큰 파이프의 경우에는 너무 많은 시간이 요구되어 파이프를 절단하는 작업속도가 너무 늦어 작업의 능률이 낮다는 문제점이 있었다.
한편, 플라즈마 아크를 이용하여 절단하는 경우에는 파이프의 절단속도(5분 내외)는 매우 우수하나, 파이프를 절단하는 과정에서 플라즈마 아크가 투사되어 비산되는 수많은 용접 칩이 파이프 내주면에 들러붙는 문제점이 있었으며, 이렇게 파이프 내주면에 들러붙은 용접 칩은 작업자를 통한 별도의 그라인딩(grinding) 작업이 요구되어 매우 불편할 뿐만 아니라, 그라인딩 작업과정에서 파이프 내주면이 빈번하게 손상되어 제품의 품질을 저하시키는 단점이 있었다.
따라서, 요즘에는 절단하는데 다소 많은 시간이 요구되지만 파이프(제품)의 품질을 저하하지 않는 절단 톱을 이용한 절단 방식이 사용되고 있는 실정이다.
본 발명은 상기한 바와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 그 목적은 플라즈마 아크를 통해서 절단되는 파이프 내주면에 물 분사부를 통해 물을 골고루 분사하여 파이프 내주면에 수막을 형성함으로, 플라즈마 아크를 통해 절단되는 과정에서 비산되는 용접 칩(Chip)이 수막에 접촉 냉각되도록 유도하여 파이프 내주면에 용접 칩이 들러붙는 현상을 미연에 예방하여 플라즈마 아크를 통한 파이프의 절단작업을 편리하게 수행할 수 있도록 하는 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치를 제공함에 있다.
또한, 이송부를 통해 물 분사부를 적합한 위치에 간편히 이송 위치시킬 수 있어 사용의 편의성을 확보할 뿐만 아니라, 높이조절수단을 통해 물 분사부를 높이를 파이프의 크기에 적합하게 조절하여 사용할 수 있어 파이프의 크기에 상관없이 용이하게 적용 사용할 수 있어 장치의 사용범용성을 확보할 수 있는 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치는 플라즈마 절단기의 아크를 통해 절단되는 파이프 내부에 위치되어 아크가 형성되는 위치의 파이프 내주면에 물을 분사하는 물 분사부;와, 상기 파이프 내부에서 상기 물 분사부를 이송 안내하여 상기 물 분사부의 위치를 조절하는 이송부;를 포함하여 구성되어,
상기 물 분사부를 통해 상기 파이프 내주면에 물을 골고루 분사하여 플라즈마 아크가 형성되는 위치의 상기 파이프 내주면에 수막을 형성함으로, 플라즈마 아크를 통해 상기 파이프가 절단되면서 비산되는 용접 칩(Chip)이 수막에 접촉 냉각되어 상기 파이프 내주면에 들러붙지 않도록 하되,
상기 물 분사부는 내부에 공간을 갖는 긴 파이프 형상을 가지되, 일단에는 내부로 물이 유입될 수 있도록 유입구가 형성되는 분사파이프와, 상기 분사파이프의 타단 외주면에 상기 분사파이프의 내부와 연통되는 다수의 배출구멍을 포함하여 구성되어, 상기 분사파이프의 유입구로 유입된 물이 다수의 상기 배출구멍을 통해서 배출 분사되어 상기 파이프 내주면으로 골고루 공급될 수 있도록 하며,
상기 이송부는 상부에 상기 분사파이프의 타단 부분을 안치 고정하여 상기 분사파이프의 위치를 고정하는 거치대와, 상기 거치대의 하부와 결합되어 상기 거치대의 위치를 안정적으로 고정하는 고정프레임과, 상기 고정프레임의 하부에 결합되어 상기 고정프레임의 용이한 이송을 유도하는 다수의 이송바퀴를 포함하여 구성되어,
상기 거치대에 안치된 상기 분사파이프의 위치를 용이하게 조절하도록 하되, 상기 이송바퀴는 상기 고정프레임에 대하여 상대회동 가능하도록 상기 고정프레임에 핀 결합되어 연속적으로 회전하는 상기 파이프 내부에서 안정적으로 위치할 수 있도록 유도하는 것을 특징으로 한다.
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또한, 상기 거치대의 높이를 조절하여 상기 거치대에 안치 고정되는 상기 분사파이프의 높이를 조절하는 높이조절수단;을 더 포함하여 구성하되,
상기 높이조절수단은 내부가 관통된 긴 파이프 형상으로 형성되는 것으로, 상기 거치대와 고정프레임 사이에 위치되며, 관통된 상부로 상기 거치대의 하부가 삽입되고, 하부는 상기 고정프레임에 결합 고정되는 조절파이프와, 상기 조절파이프의 상부 측면에 상기 조절파이프의 길이방향과 직교되게 관통 형성되는 고정공과, 상기 거치대의 측면에 상기 거치대의 길이방향과 직교되게 관통 형성되되, 상기 거치대의 길이방향으로 등 간격으로 형성되는 다수의 조절공과, 상기 조절파이프에 형성되는 고정공과 상기 거치대에 형성되는 조절공을 관통하여 상기 조절파이프에 삽입되는 상기 거치대의 위치를 견고히 고정하는 조절핀을 포함하여 구성되어,
상기 조절핀을 상기 고정공 및 조절공으로부터 회수한 후, 상기 조절파이프에 삽입된 상기 거치대를 상·하방향으로 이송시켜 상기 거치대의 높이를 적합하게 조절하고, 상기 조절파이프의 고정공과 상기 거치대의 조절공을 상기 조절핀으로 관통 위치시켜 높이 조절된 상기 거치대의 위치가 견고히 고정되도록 하는 것을 특징으로 한다.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치에 의하면, 플라즈마 아크를 통해서 절단되는 파이프 내주면에 물 분사부를 통해 물을 골고루 분사하여 파이프 내주면에 수막을 형성함으로, 플라즈마 아크를 통해 절단되는 과정에서 비산되는 용접 칩(Chip)이 수막에 접촉 냉각되도록 유도하여 파이프 내주면에 용접 칩이 들러붙는 현상을 미연에 예방하여 플라즈마 아크를 통한 파이프의 절단작업을 편리하게 수행할 수 있도록 하는 효과가 있다.
또한, 이송부를 통해 물 분사부를 적합한 위치에 간편히 이송 위치시킬 수 있어 사용의 편의성을 확보할 뿐만 아니라, 높이조절수단을 통해 물 분사부를 높이를 파이프의 크기에 적합하게 조절하여 사용할 수 있어 파이프의 크기에 상관없이 용이하게 적용 사용할 수 있어 장치의 사용범용성을 확보할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치의 사시도
도 2는 도 1에 도시된 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치의 분리 사시도
도 3은 도 1에 도시된 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치의 A-A 단면도
도 4는 도 1에 도시된 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치의 사용상태도
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략한다.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치를 도시한 것으로, 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치의 사시도를, 도 2는 도 1에 도시된 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치의 분리 사시도를, 도 3은 도 1에 도시된 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치의 A-A 단면도를, 도 4는 도 1에 도시된 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치의 사용상태도를 각각 나타낸 것이다.
상기 도면에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치(100)는 물 분사부(10)와, 이송부(20)를 포함하고 있다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 물 분사부(10)는 플라즈마 절단기(1)의 플라즈마 아크를 통해 절단되는 파이프(2) 내부에 위치되어 아크가 형성되는 위치의 파이프(2) 내주면에 물을 분사하여 상기 파이프(2) 내주면에 수막을 형성하는 것으로,
내부에 공간을 갖는 긴 파이프 형상을 가지되, 일단에는 내부로 물이 유입될 수 있도록 유입구(11a)가 형성되는 분사파이프(11)와, 상기 분사파이프(11)의 타단 외주면에 상기 분사파이프(11)의 내부와 연통되는 다수의 배출구멍(12)을 포함하여 구성된다.
즉, 도 4c에 도시된 바와 같이 수도나 펌프와 같은 물 공급원(미도시)을 통해 상기 분사파이프(11)의 유입구(11a)로 물이 유입되면, 유입된 물은 상기 분사파이프(11) 내부로 유통되어 다수의 상기 배출구멍(12)을 통해 외부로 배출 분사되면서 상기 파이프(2) 내주면으로 골고루 공급되어 상기 파이프(2) 내주면에 효과적으로 수막이 형성되도록 유도한다.
여기서, 상기 파이프(2) 내부에 형성되는 수막은 플라즈마 아크를 통해 상기 파이프(2)가 절단되는 과정에서 비산되는 용접 칩이 접촉 냉각되도록 유도하여 용접 칩이 상기 파이프(2) 내주면에 들러붙는 현상을 미연에 방지하도록 한다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 이송부(20)는 상기 파이프(2) 내부에서 상기 물 분사부(10)를 이송 안내하여 상기 물 분사부(10)의 위치를 조절하는 것으로,
상부에 상기 분사파이프(11)의 타단 부분을 안치 고정하여 상기 분사파이프(11)의 위치를 고정하는 거치대(21)와, 상기 거치대(21)의 하부와 결합되어 상기 거치대(21)의 위치를 안정적으로 고정하는 고정프레임(22)과, 상기 고정프레임(22)의 하부에 결합되어 상기 고정프레임(22)의 용이한 이송을 유도하는 다수의 이송바퀴(23)를 포함하여 구성된다.
즉, 상기 거치대(21)가 고정되는 상기 고정프레임(22)의 하부에 상기 파이프(2) 내주면을 타고 용이하게 이송할 수 있는 다수의 상기 이송바퀴(23)를 설치함으로, 도 4b와 도 4d에 도시된 바와 같이 작업자가 상기 거치대(21)에 안치 고정된 상기 분사파이프(11)의 일단을 밀고 당겨 상기 배출구멍(12)이 형성된 상기 분사파이프(11)의 타단의 위치를 적절하게 조절할 수 있다.
한편, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 이송바퀴(23)는 상기 고정프레임(22)에 대하여 상대회동 가능하도록 상기 고정프레임(22)에 핀(3) 결합하여, 상기 이송바퀴(23)가 상기 분사파이프(11)의 위치 조절을 위해 상기 파이프(2)를 타고 이송시에는 이송방향(파이프의 길이방향)과 평행하게 위치되도록 하고, 절단 과정에 상기 파이프(2)가 자체 회전되는 경우에는 상기 이송바퀴(23)가 상기 파이프(2)의 길이방향과 직교되게 위치되도록 하여 본 발명의 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치(100)가 넘어지지 않고 안정적으로 위치를 고수하도록 함이 바람직하다.
또한, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 상기 거치대(21)의 높이를 조절하여 상기 거치대(21)에 안치 고정되는 상기 분사파이프(11)의 높이를 조절하는 높이조절수단(30);을 더 포함하여 구성하되,
상기 높이조절수단(30)은 내부가 관통된 긴 파이프 형상으로 형성되는 것으로, 상기 거치대(21)와 고정프레임(22) 사이에 위치되며, 관통된 상부로 상기 거치대(21)의 하부가 삽입되고, 하부는 상기 고정프레임(22)에 결합 고정되는 조절파이프(31)와, 상기 조절파이프(31)의 상부 측면에 상기 조절파이프(31)의 길이방향과 직교되게 관통 형성되는 고정공(32)과, 상기 거치대(21)의 측면에 상기 거치대(21)의 길이방향과 직교되게 관통 형성되되, 상기 거치대(21)의 길이방향으로 등 간격으로 형성되는 다수의 조절공(33)과, 상기 조절파이프(31)에 형성되는 고정공(32)과 상기 거치대(21)에 형성되는 조절공(33)을 관통하여 상기 조절파이프(31)에 삽입되는 상기 거치대(21)의 위치를 견고히 고정하는 조절핀(34)을 포함하여 구성된다.
즉, 도 4a에 도시된 바와 같이 상기 조절파이프(31)를 타고 상기 거치대(21)가 자유롭게 상·하 방향으로 이송될 수 있도록 상기 조절핀(34)을 상기 고정공(32) 및 조절공(33)으로부터 회수한 후, 상기 조절파이프(31)에 삽입된 상기 거치대(21)를 상·하방향으로 이송시켜 상기 거치대(21)의 높이를 적합하게 조절하고, 상기 거치대(21)의 높이 조절이 완료되면 상기 조절파이프(31)의 고정공(32)과 상기 거치대(21)의 조절공(33)을 상기 조절핀(34)으로 관통 위치시켜 높이 조절된 상기 거치대(21)의 위치가 견고히 고정되도록 조절한다.
상기와 같은 구성요소로 이루어지는 본 발명의 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치(100)는 플라즈마 아크를 통해서 절단되는 상기 파이프(2)의 내주면에 상기 물 분사부(10)를 통해 물을 골고루 분사하여 상기 파이프(2) 내주면에 수막을 형성함으로, 플라즈마 아크를 통해 절단되는 과정에서 비산되는 용접 칩(Chip)이 수막에 접촉 냉각되도록 유도하여 상기 파이프(2) 내주면에 비산되는 용접 칩이 들러붙는 현상을 미연에 예방하여 플라즈마 아크를 통한 상기 파이프(2)의 절단작업을 편리하게 수행할 수 있도록 하는 효과가 있다.
또한, 상기 이송부(20)를 통해 상기 물 분사부(10)를 적합한 위치에 간편히 이송 위치시킬 수 있어 장치의 사용편의성을 확보할 뿐만 아니라, 상기 높이조절수단(30)을 통해 상기 물 분사부(10)를 높이를 상기 파이프(2)의 크기에 적합하게 조절 하여 사용할 수 있어 상기 파이프(2)의 크기에 상관없이 용이하게 적용 사용할 수 있어 장치의 사용범용성을 확보할 수 있는 효과가 있다.
상기와 같은 구성을 가진 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치(100)는 다음과 같이 사용한다.
먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이 플라즈마 절단기(1)를 통해 절단될 파이프(2)의 크기에 적합하게 물 분사부(10)의 분사파이프(11) 위치를 조절하기 위해, 높이조절수단(30)의 조절파이프(31)에 형성된 고정공(32)과 거치대(21)에 형성되는 조절공(33)을 관통 위치하는 조절핀(34)을 회수한 후, 상기 조절파이프(31)에 삽입된 상기 거치대(21)를 상·하방향으로 이송시켜 상기 거치대(21)에 안치 고정된 상기 분사파이프(11)의 높이를 적합하게 조절한 후에 상기 조절파이프(31)의 고정공(32)과 상기 거치대(21)의 조절공(33)을 상기 조절핀(34)으로 관통 위치시켜 높이 조절된 상기 거치대(21)의 위치를 견고히 고정한다.
이때, 상기 분사파이프(11)의 위치는 파이프(2)의 중심 부근에 위치시켜 상기 분사파이프(11)를 통해서 분사되는 물이 파이프(2) 내주면에 골고루 분사되도록 함이 바람직하다.
그런 후, 도 4b에 도시된 바와 같이 이송부(20)와 함께 상기 물 분사부(10)를 파이프(2) 내부에 위치시킨 후에 상기 분사파이프(11)의 일단을 잡고 밀어 상기 분사파이프(11)의 타단이 상기 이송부(20)와 함께 파이프(2) 내부로 전진 이송되게 하여 플라즈마 절단기(1)를 통해 절단될 적정 위치에 위치되게 한다.
그런 후, 도 4c에 도시된 바와 같이 외부 물 공급원(미도시)을 통해 상기 분사파이프(11)의 유입구(11a)로 물을 유입시켜 상기 분사파이프(11) 타단에 형성되는 다수의 배출구멍(12)을 통해 파이프(2) 내부에 골고루 물을 분사시켜 파이프(2) 내주면에 수막을 형성시킨다.
그러면, 도 4c에 도시된 바와 같이 플라즈마 절단기(1)의 플라즈마 아크를 통해 파이프(1)의 절단이 시작되어 비산되는 용접 칩이 수막에 접촉 냉각되므로, 용접 칩이 파이프(2)의 내주면에 들러붙지 않고 흐르는 물과 함께 이송되어 자연스럽게 외부로 배출된다.
여기서, 비산하는 용접 칩은 상기 분사파이프(11)의 배출구멍(12)을 통해 분사되는 물과 직접 접촉되어 냉각될 수 있음은 물론이다.
그런 후, 도 4d에 도시된 바와 같이 상기 플라즈마 절단기(1)를 통한 파이프(2)의 절단이 완료되면 물 공급을 중단한 후에 상기 이송부(20)를 통해서 상기 물 분사부(10)를 파이프(2) 외부로 간편히 이송 회수하면 된다.
한편, 본 발명의 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치(100)의 안정적인 사용을 위해 상기 분사파이프(11) 상에 상기 분사파이프(11) 내부의 개폐를 결정하여 물의 공급 유무를 조절하는 통상의 개폐밸브(4)를 형성하여 편리하게 사용할 수 있음은 물론이다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것으로 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다. 따라서, 본 발명에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.
1. 플라즈마 절단기 2. 파이프
3. 핀 4. 개폐밸브
10. 물 분사부 11. 분사파이프
11a 유입구 12. 배출구멍
20. 이송부 21. 거치대
22. 고정프레임 23. 이송바퀴
30. 높이조절수단 31. 조절파이프
32. 고정공 33. 조절공
34. 조절핀
100. 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치

Claims (4)

  1. 플라즈마 절단기(1)의 플라즈마 아크를 통해 절단되는 파이프(2) 내부에 위치되어 아크가 형성되는 위치의 파이프(2) 내주면에 물을 분사하는 물 분사부(10); 및
    상기 파이프(2) 내부에서 상기 물 분사부(10)를 이송 안내하여 상기 물 분사부(10)의 위치를 조절하는 이송부(20);를 포함하여 구성되어,
    상기 물 분사부(10)를 통해 상기 파이프(2) 내주면에 물을 골고루 분사하여 플라즈마 아크가 형성되는 위치의 상기 파이프(2) 내주면에 수막을 형성함으로, 플라즈마 아크를 통해 상기 파이프(2)가 절단되면서 비산되는 용접 칩(Chip)이 수막에 접촉 냉각되어 상기 파이프(2) 내주면에 들러붙지 않도록 하되,
    상기 물 분사부(10)는 내부에 공간을 갖는 긴 파이프 형상을 가지되, 일단에는 내부로 물이 유입될 수 있도록 유입구(11a)가 형성되는 분사파이프(11)와, 상기 분사파이프(11)의 타단 외주면에 상기 분사파이프(11)의 내부와 연통되는 다수의 배출구멍(12)을 포함하여 구성되어, 상기 분사파이프(11)의 유입구(11a)로 유입된 물이 다수의 상기 배출구멍(12)을 통해 외부로 배출 분사되어 상기 파이프(2) 내주면으로 골고루 공급될 수 있도록 하며,
    상기 이송부(20)는 상부에 상기 분사파이프(11)의 타단 부분을 안치 고정하여 상기 분사파이프(11)의 위치를 고정하는 거치대(21)와, 상기 거치대(21)의 하부와 결합되어 상기 거치대(21)의 위치를 안정적으로 고정하는 고정프레임(22)과, 상기 고정프레임(22)의 하부에 결합되어 상기 고정프레임(22)의 용이한 이송을 유도하는 다수의 이송바퀴(23)를 포함하여 구성되어,
    상기 거치대(21)에 안치된 상기 분사파이프(11)의 위치를 용이하게 조절하도록 하되, 상기 이송바퀴(23)는 상기 고정프레임(22)에 대하여 상대회동 가능하도록 상기 고정프레임(22)에 핀(3) 결합되어 연속적으로 회전하는 상기 파이프(2) 내부에서 상기 물 분사부(10) 및 이송부(20)가 안정적으로 위치할 수 있도록 유도하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 거치대(21)의 높이를 조절하여 상기 거치대(21)에 안치 고정되는 상기 분사파이프(11)의 높이를 조절하는 높이조절수단(30);을 더 포함하여 구성하되,
    상기 높이조절수단(30)은,
    내부가 관통된 긴 파이프 형상으로 형성되는 것으로, 상기 거치대(21)와 고정프레임(22) 사이에 위치되며, 관통된 상부로 상기 거치대(21)의 하부가 삽입되고, 하부는 상기 고정프레임(22)에 결합 고정되는 조절파이프(31)와,
    상기 조절파이프(31)의 상부 측면에 상기 조절파이프(31)의 길이방향과 직교되게 관통 형성되는 고정공(32)과,
    상기 거치대(21)의 측면에 상기 거치대(21)의 길이방향과 직교되게 관통 형성되되, 상기 거치대(21)의 길이방향으로 등 간격으로 형성되는 다수의 조절공(33)과,
    상기 조절파이프(31)에 형성되는 고정공(32)과 상기 거치대(21)에 형성되는 조절공(33)을 관통하여 상기 조절파이프(31)에 삽입되는 상기 거치대(21)의 위치를 견고히 고정하는 조절핀(34)을 포함하여 구성되어,
    상기 조절핀(34)을 상기 고정공(32) 및 조절공(33)으로부터 회수한 후, 상기 조절파이프(31)에 삽입된 상기 거치대(21)를 상·하방향으로 이송시켜 상기 거치대(21)의 높이를 적합하게 조절하고, 상기 조절파이프(31)의 고정공(32)과 상기 거치대(21)의 조절공(33)을 상기 조절핀(34)으로 관통 위치시켜 높이 조절된 상기 거치대(21)의 위치가 견고히 고정되도록 하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 절단기용 용접 칩 제거장치.
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