KR101510193B1 - 플렉서블 기판의 처리 장치 - Google Patents

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KR101510193B1
KR101510193B1 KR20130154763A KR20130154763A KR101510193B1 KR 101510193 B1 KR101510193 B1 KR 101510193B1 KR 20130154763 A KR20130154763 A KR 20130154763A KR 20130154763 A KR20130154763 A KR 20130154763A KR 101510193 B1 KR101510193 B1 KR 101510193B1
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노병훈
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주식회사 아르케
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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판의 처리 장치는 감겨진 플렉서블 기판이 풀리는 제1 부재; 상기 제1 부재로부터 풀려진 상기 플렉서블 기판이 감기는 제2 부재; 상기 플렉서블 기판과 접촉하는 접촉 영역을 가지며 상기 플렉서블 기판을 지지하는 지지 롤러; 및 상기 플렉서블 기판을 기준으로 상기 지지 롤러 맞은 편에 위치하고, 상기 접촉 영역 중 적어도 일부 영역과 같은 곡률을 지니며, 소스 물질을 상기 적어도 일부 영역 상의 상기 플렉서블 기판에 분사하는 인젝터를 포함한다.

Description

플렉서블 기판의 처리 장치{APPARATUS FOR DEALING FLEXIBLE SUBSTRATE}
본 발명은 플렉서블 기판 처리 장치에 관한 것이다.
최근 플렉서블 기판을 이용한 다양한 전자 장치가 상용화되고 있다. 스마트 폰이나 웨어러블(wearable) 기기와 같은 통신 기기나 TV와 같이 이미지를 표시하는 전자 장치는 디자인적인 요소나 착용의 편리함 그리고 생생산 이미지 표현 등을 위하여 플렉서블 기판을 채용하고 있다.
플렉서블 기판을 이용하여 전자 장치를 생산함에 있어 다양한 기술적 어려움이 발생할 수 있다. 이와 같은 기술적 어려움 중 하나는 원하는 두께의 적층막을 균일하게 생성하는 것이다.
전자 장치의 이미지 표시 영역이 대면적화 됨에 따라 대면적의 플렉서블 기판에 균일한 두께의 적층막이 형성되어야 하나, 이미지 표시 영역이 대면적화될수록 적층막을 형성하는 과정에서 플렉서블 기판의 처짐이 커지므로 균일한 두께의 적층막을 형성하기 어렵다.
따라서 플렉서블 기판 상에 균일한 두께의 적층막을 형성하기 위한 연구가 진행되고 있다.
한국등록특허 10-1007352(등록일 : 2011년 01월 04일)
본 발명의 플렉서블 기판의 처리 장치는 플렉서블 기판 상에 균일한 두께의 증착막을 형성하기 위한 것이다.
본 출원의 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일측면에 따른 플렉서블 기판의 처리 장치는 감겨진 플렉서블 기판이 풀리는 제1 부재; 상기 제1 부재로부터 풀려진 상기 플렉서블 기판이 감기는 제2 부재; 상기 플렉서블 기판과 접촉하는 접촉 영역을 가지며 상기 플렉서블 기판을 지지하는 지지 롤러; 및 상기 플렉서블 기판을 기준으로 상기 지지 롤러 맞은 편에 위치하고, 상기 접촉 영역 중 적어도 일부 영역과 같은 곡률을 지니며, 소스 물질을 상기 적어도 일부 영역 상의 상기 플렉서블 기판에 분사하는 인젝터를 포함한다.
본 발명의 다른 측면에 따른 플렉서블 기판의 처리 장치는 감겨진 플렉서블 기판이 풀리는 제1 부재; 상기 제1 롤러로부터 풀려진 상기 플렉서블 기판이 감기는 제2 부재; 상기 플렉서블 기판과 접촉하는 접촉 영역을 가지며 상기 플렉서블 기판을 지지하는 지지 롤러; 및 상기 플렉서블 기판을 기준으로 상기 지지 롤러 맞은 편에 위치하고, 상기 접촉 영역 중 적어도 일부 영역과 일정한 간격을 유지하며, 소스 물질을 상기 적어도 일부 영역 상의 상기 플렉서블 기판에 분사하는 인젝터를 포함한다.
상기 인젝터는, 상기 소스 물질을 분사하는 소스 분사부, 반응 물질을 상기 적어도 일부 영역 상의 상기 플렉서블 기판에 분사하는 반응 분사부 및 상기 소스 분사부 및 상기 반응 분사부 사이에 위치하여 상기 소스 물질 및 상기 반응 물질 중 먼저 분사된 물질을 배기하는 배기부를 포함할 수 있다.
상기 적어도 일부 영역 상의 상기 플렉서블 기판과 상기 인젝터 사이의 거리는 1 mm 이상 3 mm 이하일 수 있다.
상기 지지 롤러는, 상기 제1 부재로부터 상기 플렉서블 기판이 풀리는 제1 진행 방향을 상기 제1 진행 방향과 다른 제2 진행 방향으로 바꿀 수 있다.
상기 지지 롤러의 중심은, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재의 중심을 잇는 가상선을 벗어나도록 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재 사이에 위치하며, 상기 플렉서블 기판의 처리 장치는, 상기 가상선을 벗어나는 중심을 지닌 복수 개의 상기 지지 롤러를 포함하며, 상기 복수 개의 상기 지지 롤러 전체의 중심은 상기 가상선 상부 또는 하부에 위치할 수 있다.
상기 지지 롤러의 중심은, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재의 중심을 잇는 가상선을 벗어나도록 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재 사이에 위치하며, 상기 플렉서블 기판의 처리 장치는, 상기 가상선을 벗어나는 중심을 지닌 복수 개의 상기 지지 롤러를 포함하며, 상기 복수 개의 상기 지지 롤러의 일부 중심은 상기 가상선 상부 또는 하부 중 어느 하나에 위치하고, 상기 복수 개의 상기 지지 롤러의 나머지 중심은 상기 가상선 상부 또는 하부 중 나머지 하나에 위치할 수 있다.
상기 지지 롤러는 곡면을 지닌 원형 형상을 가질 수 있다.
상기 지지 롤러 내부에 히터가 배치될 수 있다.
상기 지지 롤러의 내측면과 상기 히터 사이에는 갭이 있을 수 있다.
본 발명의 플렉서블 기판의 처리 장치는 지지 롤러와 접촉하는 플렉서블 기판 상에 인젝터가 소스 물질이나 반응 물질을 분사함으로써 균일한 두께의 적층막을 형성할 수 있다.
본 출원의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판의 처리 장치를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시예와 다르게 지지 롤러가 없는 플렉서블 기판의 처리 장치를 나타낸다.
도 4 및 도 5는 도 1의 인젝터의 구현예를 나타낸다.
도 6 및 도 7은 인젝터와 플렉서블 기판 사이의 간격을 나타낸다.
도 8 및 도 9는 도 1의 배치와 다른 지지 롤러의 배치를 나타낸다.
도 10은 모서리를 지닌 지지 부재가 플렉서블 기판을 지지하는 것을 나타낸다.
이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 첨부된 도면은 본 발명의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.
또한, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판(100)의 처리 장치를 나타낸다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 다른 플렉서블 기판(100)의 처리 장치는 제1 부재(110), 제2 부재(120), 지지 롤러(130) 및 인젝터(injector)(140)를 포함한다.
제1 부재(110)에 감겨진 플렉서블 기판(flexible substrate)(100)이 제1 부재(110)로부터 풀린다. 예를 들어, 플렉서블 기판(100)은 휠 수 있는 OLED 디스플레이 모듈 등을 구현하기 위한 것으로 플라스틱 기판일 수 있다.
제1 부재(110)로부터 풀려진 플렉서블 기판(100)은 제2 부재(120)에 감긴다. 이와 같은 제1 부재(110) 및 제2 부재(120) 및 플렉서블 기판(100)은 챔버(105) 내부에 배치될 수 있다. 이와 같이 제1 부재(110)에서 풀린 플렉서블 기판(100)이 제2 부재(120)에 의하여 감기므로 플렉서블 기판(100)에는 인장력이 인가될 수 있다.
지지 롤러(130)는 플렉서블 기판(100)과 접촉하는 접촉 영역(CA)을 가지며 플렉서블 기판(100)을 지지한다.
인젝터(140)는 플렉서블 기판(100)을 기준으로 지지 롤러(130) 맞은 편에 위치하고, 접촉 영역(CA) 중 적어도 일부 영역과 같은 곡률을 지니며, 소스 물질을 접촉 영역(CA) 중 적어도 일부 영역 상의 플렉서블 기판(100)에 분사한다.
소스 물질은 OLED 디스플레이 모듈을 형성하기 위한 것으로 알루미늄을 함유할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 이 때 소스 물질은 CVD(chemical vapor deposition) 공정, ALD(atomic layer depostion) 공정 또는 스퍼터(sputter) 공정에 의하여 생성된 것일 수 있다.
CVD 공정, ALD 공정 또는 스퍼터 공정은 통상의 기술자에게 일반적인 기술로서 이러한 공정을 장치는 설명의 편의를 위하여 도 1에서 생략되었다.
도 2는 본 발명의 실시예와 다르게 지지 롤러(130)가 없는 플렉서블 기판(100)의 처리 장치를 나타낸다. 도 2에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(100)이 감겨있는 제1 부재(110)와 제2 부재(120)가 플렉서블 기판(100)에 인장력을 인가하더라도 제1 부재(110)와 제2 부재(120) 사이에 있는 플렉서블 기판(100)에 처짐이 발생할 수 있다.
이와 같이 플렉서블 기판(100)이 처지면 인젝터(140)와 플렉서블 기판(100) 사이의 거리가 일정하게 유지되지 않으므로 인젝터(140)를 통하여 분사된 소스 물질이 플렉서블 기판(100)에 증착될 때 증착층의 막두께가 일정하지 않을 수 있다.
이에 비하여 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판(100)의 처리 장치의 경우, 지지 롤러(130)가 딱딱한 재질로 이루어져 있고 지지 롤러(130)의 회전축(미도시)의 위치가 고정되어 있으며 인젝터(140)의 일측면 곡률이 회전축의 곡률과 같다.
이에 따라 플렉서블 기판(100)을 기준으로 지지 롤러(130) 맞은 편에 위치한 인젝터(140)는 지지 롤러(130)의 접촉 영역(CA) 중 적어도 일부 영역과 일정한 간격을 유지한다. 이와 같은 인젝터(140)가 소스 물질을 적어도 일부 영역 상의 플렉서블 기판(100)에 분사할 경우 플렉서블 기판(100) 상에 균일한 두께를 지닌 증착층이 형성될 수 있다.
도 1에서는 인젝터(140)의 폭(w2)과 접촉 영역(CA)의 폭(w1)이 동일하나 인젝터(140)의 폭(w2)dl 접촉 영역(CA)의 폭(w1)보다 작을 수 있다.
한편, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 지지 롤러(130)의 내부에는 히터(135)가 구비될 수 있다. 플렉서블 기판(100) 상에 증착막이 형성되려면 플렉서블 기판(100)이 적정 온도까지 상승하여야 한다.
본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판 처리 장치는 지지 롤러(130)와, 지지 롤러(130)에 인접한 인젝터(140)에 의하여 증착막이 형성되므로 히터(135)는 지지 롤러(130) 내부에 배치될 수 있다.
이 때 플렉서블 기판(100)이 플라스틱인 경우 플렉서블 기판(100)의 온도가 섭씨 20 도 초과 섭씨 150 도 미만이 되도록 히터(135)가 열을 공급할 수 있다. 플렉서블 기판(100)의 온도가 섭씨 20 도보다 크면 증착막의 형성이 원활하게 이루어질 수 있고, 플렉서블 기판(100)의 온도가 섭씨 150 도 미만이 되면 플라스틱으로 이루어진 플렉서블 기판(100)이 녹는 현상이 방지될 수 있다.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 지지 롤러(130)의 내측면과 히터(135) 사이에는 갭(G)이 있을 수 있다. 예를 들어, 지지 롤러(130)의 내측면과 히터(135)는 서로 이격될 수 있다.
지지 롤러(130)가 직접적으로 접촉되는 경우 히터(135)의 열에 의하여 플렉서블 기판(100)이 녹아 플렉서블 기판(100)이 지지 롤러(130)에 눌러 붙을 수 있다. 따라서 이와 같은 구조를 통하여 플렉서블 기판(100)이 지지 롤러(130)에 눌러 붙는 현상이 방지될 수 있다.
예를 들어, 지지 롤러(130)의 내측면과 히터(135)는 서로 이격되는 경우, 히터(135)의 열은 복사열 형태로 지지 롤러(130)를 통하여 플렉서블 기판(100)에 전달될 수 있다.
도 4는 도 1의 인젝터(140)의 구현예를 나타낸다. 도 4에 도시된 바와 같이, 인젝터(140)는 소스 분사부(141), 반응 분사부(143) 및 배기부(145)를 포함할 수 있다.
소스 분사부(141)는 소스 물질을 분사하며, 반응 분사부(143)는 반응 물질을 적어도 일부 영역 상의 플렉서블 기판(100)에 분사할 수 있다. 배기부(145)는 소스 분사부(141) 및 반응 분사부(143) 사이에 위치하여 소스 물질 및 반응 물질 중 먼저 분사된 물질을 배기할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 인젝터(140)는 하나 이상의 소스 분사부(141)와, 하나 이상의 반응 분사부(143) 및 하나 이상의 배기부(145)를 포함할 수 있다. 이와 같은 배기부(145)는 펌프(미도시)와 연결되어 소스 물질 및 반응 물질을 챔버(105) 외부로 배기할 수 있다.
이후에서는 플렉서블 기판(100) 상에 Al2O3 층을 형성하는 과정을 통해 이와 같은 인젝터(140)를 설명한다.
도 4의 좌측에 있는 소스 분사부(141)에서 알루미늄 함유 소스 기체가 플렉서블 기판(100) 상에 분사될 수 있다. 이에 따라 소스 기체가 플렉서블 기판(100) 상에 흡착된다. 이후 배기부(145)를 통하여 알루미늄 함유 소스 기체에 대한 배기 공정이 진행되고 나면 플렉서블 기판(100) 상에 단일층의 알루미늄 원자층 또는 복수층의 알루미늄 원자층이 형성될 수 있다.
이후 반응 분사부(143)를 통하여 산소 원자를 함유하는 반응 물질이 분사될 수 있다. 이 때 반응 물질은 플라즈마로 여기된 상태일 수 있다. 이에 따라 반응 물질이 단일층 또는 복수층의 알루미늄 원자층 상에 흡착되어 단일층 또는 복수층의 산소 원자층이 형성될 수 있다.
산소 원자를 함유하는 반응 물질에 대한 배기 공정은 배기부(145)를 통하여 이루어질 수 있다. 이에 따라 챔버(105) 내에 있는 산소 플라즈마가 챔버(105) 외부로 배기될 수 있다.
이를 통하여 플렉서블 기판(100)의 상에 소스 물질의 성분 및 반응 물질의 성분으로 구성된 단일층 또는 복수층의 원자층이 형성된다. 즉, 알루미늄 산화막(AlxOy, x 및 y는 공정 조건에 따라 제어 가능)이 형성될 수 있다.
이상에서 설명된 배기 공정과 더불어 퍼지 공정이 이루어질 수 있다. 퍼지 공정은 배기 공정과 동시에 이루어질 수도 있고 배기 공정 직후에 이루어질 수도 있다.
퍼지(purge) 공정은 퍼지 분사부(147)가 퍼지 물질을 챔버(105) 내로 분사함으로써 이루어질 수 있으며, 퍼지 물질은 아르곤이나 질소와 같은 불활성 물질로 이루어질 수 있다.
본 실시예에서는 알루미늄 산화막을 형성하는 공정을 개시하였으나 이는 설명의 편의를 위한 것으로 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 본 발명은 산화막을 포함한 다양한 절연막 및 도전막을 형성하는 공정에 적용될 수 있음은 물론이다.
이상에서 인젝터(140)가 플렉서블 기판(100) 상에 Al2O3 층을 형성하는 과정에 대해 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며 도 5와 같이 플렉세블 기판 상에 형성될 증착층에 따라 다양한 소스 물질 및 반응 물질을 분사할 수 있다.
한편, 상기 적어도 일부 영역 상의 플렉서블 기판(100)과 인젝터(140) 사이의 거리는 1 mm 이상 3 mm 이하일 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 소스 분사부(141)를 통하여 알루미늄 함유 소스 물질이 분사되어 플렉서블 기판(100) 상에 증착층이 형성될 경우, 배기부(145)를 통하여 플렉서블 기판(100)과 인젝터(140) 사이에 남아 있는 알루미늄 함유 소스 물질이 배기되려면 알루미늄 함유 소스 물질이 배기부(145)를 통하여 이동가능하도록 플렉서블 기판(100)과 인젝터(140) 사이의 공간이 확보되어야 한다.
도 7과 같이 플렉서블 기판(100)과 인젝터(140) 사이의 거리는 1 mm 미만이 되면 플렉서블 기판(100)과 인젝터(140) 사이의 공간이 줄어들어 플렉서블 기판(100)과 인젝터(140) 사이에 있는 알루미늄 함유 소스 물질이 배기부(145)로 이동하기 어려워지므로 알루미늄 함유 소스 물질에 대한 배기가 어려워질 수 있다.
또한 플렉서블 기판(100)과 인젝터(140) 사이의 거리가 3 mm 보다 크면 소스 분사부(141)나 반응 분사부(143)로부터 플렉서블 기판(100)까지의 거리가 과도하게 커져 소스 물질이나 반응 물질이 플렉서블 기판(100) 상에 원하는 두께의 증착막을 형성하기 어려울 수 있다.
한편, 도 1, 도 3 및 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 부재(110)로부터 플렉서블 기판(100)이 풀리는 제1 진행 방향을 제1 진행 방향과 다른 제2 진행 방향으로 바꿀 수 있다. 이와 다르게 도 9과 같이 지지 롤러(130)는 제1 부재(110)로부터 플렉서블 기판(100)이 풀리는 제1 진행 방향을 그대로 유지할 수 있다.
이와 같이 플렉서블 기판(100)과 지지 롤러(130) 사이에서 플렉서블 기판(100)에 인가되는 인장력은 지지 롤러(130)가 진행 방향을 변경하는 경우가 진행 방향을 변경하지 않는 경우에 비하여 클 수 있다.
따라서 인젝터(140)에 의하여 플렉서블 기판(100)에 적층막이 형성될 경우 진행 방향을 변경하는 경우가 진행 방향을 변경하지 않는 경우에 비하여 원하는 두께의 균일한 막이 형성될 수 있다.
한편, 지지 롤러(130)가 플렉서블 기판(100)의 방향을 제1 진행 방향에서 제2 진행 방향으로 바꾸는 경우, 지지 롤러(130)의 중심은, 제1 부재(110) 및 제2 부재(120)의 중심을 잇는 가상선을 벗어나도록 제1 부재(110) 및 제2 부재(120) 사이에 위치할 수 있다.
이 때 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판(100)의 처리 장치는 가상선을 벗어나는 중심을 지닌 복수 개의 지지 롤러(130)를 포함할 수 있으며, 복수 개의 지지 롤러(130) 전체의 중심은 가상선 상부 또는 하부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 1은 가상선의 상부에 2 개의 지지 롤러(130) 중심이 위치하는 것을 나타낸다.
또한 복수 개의 지지 롤러(130)의 일부 중심은 가상선 상부 또는 하부 중 어느 하나에 위치하고, 복수 개의 지지 롤러(130)의 나머지 중심은 가상선 상부 또는 하부 중 나머지 하나에 위치할 수 있다.
예를 들어, 도 8은 가상선의 상부에 4 개의 지지 롤러(130) 중 2개의 지지 롤러(130)의 중심이 가상선 상부에 위치하고, 나머지 2개의 지지 롤러(130)의 중심이 가상선 하부에 위치하는 것을 나타낸다.
이상에서 설명된 바와 같이, 지지 롤러(130)가 제1 부재(110) 및 제2 부재(120) 사이에 위치하여 플렉서블 기판(100)의 진행 방향을 변경시키고, 지지 롤러(130)의 중심이 가상선을 벗어나므로 제1 부재(110)와 제2 부재(120) 사이에 있는 플렉서블 기판(100)의 길이가 증가할 수 있다.
즉, 제1 부재(110)와 제2 부재(120) 사이의 플렉서블 기판(100)의 길이는, 도 2와 같이 지지 롤러(130)가 없는 경우에 비하여 도 1, 도 3 및 도 8과 같은 지지 롤러(130)가 배치될 경우가 더 클 수 있으며, 이에 따라 챔버(105)의 부피를 줄일 수 있다.
한편, 도 10에 도시된 바와 같이, 지지 부재(10)가 모서리를 지닐 경우 플렉서블 기판(100)이 진행하는 과정에서 지지 부재(10)로 인하여 손상될 수 있다. 이와 다르게 도 1, 도 3 및 도 8에 도시된 바와 같이, 지지 롤러(130)는 곡면을 지닌 원형 형상을 가질 수 있으므로 인젝터(140)와의 거리를 일정하게 유지하면서도 플렉서블 기판(100)의 손상을 방지할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
지지 부재(10)
플렉서블 기판(100)
챔버(105)
제1 부재(110)
제2 부재(120)
지지 롤러(130)
히터(135)
인젝터(140)
소스 분사부(141)
반응 분사부(143)
배기부(145)
퍼지 분사부(147)
접촉 영역(CA)

Claims (10)

  1. 감겨진 플렉서블 기판이 풀리는 제1 부재;
    상기 제1 부재로부터 풀려진 상기 플렉서블 기판이 감기는 제2 부재;
    상기 플렉서블 기판과 접촉하는 접촉 영역을 가지며 상기 플렉서블 기판을 지지하는 지지 롤러; 및
    상기 플렉서블 기판을 기준으로 상기 지지 롤러 맞은 편에 위치하고, 상기 접촉 영역 중 적어도 일부 영역과 같은 곡률을 지니며, 소스 물질을 상기 적어도 일부 영역 상의 상기 플렉서블 기판에 분사하는 인젝터를 포함하며,
    상기 인젝터는,
    상기 소스 물질을 분사하는 소스 분사부, 반응 물질을 상기 적어도 일부 영역 상의 상기 플렉서블 기판에 분사하는 반응 분사부 및 상기 소스 분사부 및 상기 반응 분사부 사이에 위치하는 배기부를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판의 처리 장치.
  2. 감겨진 플렉서블 기판이 풀리는 제1 부재;
    상기 제1 부재로부터 풀려진 상기 플렉서블 기판이 감기는 제2 부재;
    상기 플렉서블 기판과 접촉하는 접촉 영역을 가지며 상기 플렉서블 기판을 지지하는 지지 롤러; 및
    상기 플렉서블 기판을 기준으로 상기 지지 롤러 맞은 편에 위치하고, 상기 접촉 영역 중 적어도 일부 영역과 일정한 간격을 유지하며, 소스 물질을 상기 적어도 일부 영역 상의 상기 플렉서블 기판에 분사하는 인젝터를 포함하며,
    상기 인젝터는,
    상기 소스 물질을 분사하는 소스 분사부, 반응 물질을 상기 적어도 일부 영역 상의 상기 플렉서블 기판에 분사하는 반응 분사부 및 상기 소스 분사부 및 상기 반응 분사부 사이에 위치하는 배기부를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판의 처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 배기부는 상기 소스 물질 및 상기 반응 물질 중 먼저 분사된 물질을 배기하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판의 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 일부 영역 상의 상기 플렉서블 기판과 상기 인젝터 사이의 거리는 1 mm 이상 3 mm 이하인 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판의 처리 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 지지 롤러는,
    상기 제1 부재로부터 상기 플렉서블 기판이 풀리는 제1 진행 방향을 상기 제1 진행 방향과 다른 제2 진행 방향으로 바꾸는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판의 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 지지 롤러의 중심은, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재의 중심을 잇는 가상선을 벗어나도록 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재 사이에 위치하며,상기 플렉서블 기판의 처리 장치는, 상기 가상선을 벗어나는 중심을 지닌 복수 개의 상기 지지 롤러를 포함하며,
    상기 복수 개의 상기 지지 롤러 전체의 중심은 상기 가상선 상부 또는 하부에 위치하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판의 처리 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 지지 롤러의 중심은, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재의 중심을 잇는 가상선을 벗어나도록 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재 사이에 위치하며,
    상기 플렉서블 기판의 처리 장치는, 상기 가상선을 벗어나는 중심을 지닌 복수 개의 상기 지지 롤러를 포함하며,
    상기 복수 개의 상기 지지 롤러의 일부 중심은 상기 가상선 상부 또는 하부 중 어느 하나에 위치하고,
    상기 복수 개의 상기 지지 롤러의 나머지 중심은 상기 가상선 상부 또는 하부 중 나머지 하나에 위치하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판의 처리 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 지지 롤러는 곡면을 지닌 원형 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판의 처리 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 지지 롤러 내부에 히터가 배치된 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판의 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 지지 롤러의 내측면과 상기 히터 사이에는 갭이 있는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판의 처리 장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006192325A (ja) * 2005-01-11 2006-07-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 両面塗布装置およびこの装置を用いた両面塗布方法
KR100744030B1 (ko) 2004-05-31 2007-07-30 사쯔마 쓰우싱 코우교우 가부시끼가이샤 가요성 프린트기판의 피막형성방법 및 그 시스템
KR20070095629A (ko) * 2006-03-22 2007-10-01 (주) 피토 동박적층필름의 라미네이팅 장치
JP2010137386A (ja) * 2008-12-10 2010-06-24 Sakurai Graphic Syst:Kk 印刷機及びこれを用いた印刷方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100744030B1 (ko) 2004-05-31 2007-07-30 사쯔마 쓰우싱 코우교우 가부시끼가이샤 가요성 프린트기판의 피막형성방법 및 그 시스템
JP2006192325A (ja) * 2005-01-11 2006-07-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 両面塗布装置およびこの装置を用いた両面塗布方法
KR20070095629A (ko) * 2006-03-22 2007-10-01 (주) 피토 동박적층필름의 라미네이팅 장치
JP2010137386A (ja) * 2008-12-10 2010-06-24 Sakurai Graphic Syst:Kk 印刷機及びこれを用いた印刷方法

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