KR101485396B1 - 에프피씨비에 인쇄하는 방법 및 그를 위한 장치 - Google Patents

에프피씨비에 인쇄하는 방법 및 그를 위한 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101485396B1
KR101485396B1 KR1020140000175A KR20140000175A KR101485396B1 KR 101485396 B1 KR101485396 B1 KR 101485396B1 KR 1020140000175 A KR1020140000175 A KR 1020140000175A KR 20140000175 A KR20140000175 A KR 20140000175A KR 101485396 B1 KR101485396 B1 KR 101485396B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printing
fpc
pedestal
suction
base plate
Prior art date
Application number
KR1020140000175A
Other languages
English (en)
Inventor
김인덕
Original Assignee
주식회사 다온아이앤디
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 다온아이앤디 filed Critical 주식회사 다온아이앤디
Priority to KR1020140000175A priority Critical patent/KR101485396B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101485396B1 publication Critical patent/KR101485396B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/0085Using suction for maintaining printing material flat
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J3/00Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed
    • B41J3/407Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed for marking on special material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/26Printing on other surfaces than ordinary paper
    • B41M1/30Printing on other surfaces than ordinary paper on organic plastics, horn or similar materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Handling Of Sheets (AREA)

Abstract

본 발명은 에프피씨비(FPCB) 상에 인쇄를 할 경우 표면이 평탄하지 않는 경우에도 양호한 인쇄상태를 달성하게 하는 에프피씨비용 인쇄방법 및 그 장치에 관한 것이다. 장치의 구성은; 에프피씨비의 표면에 잉크를 이용하여 시리얼 번호 등을 인쇄하기 위한 인쇄장치에 있어서; 에프피씨비가 안착되는 안착면을 제공하며, 곳곳에 흡입공이 타공되어 있는 받침대; 상기 받침대의 저면에 상기 흡입공을 통해 상기 받침대 상부의 공기를 흡인하기 위한 석션장치를 포함하되; 상기 흡입공은 상기 에프피씨비의 인쇄면 주위에 있는 돌출부위의 저면에 위치됨으로써; 인쇄시 상기 돌출부위가 상기 석션장치에 의해 하방으로 당겨짐으로써 상기 에프피씨비의 인쇄하고자 하는 부분이 평탄화되도록 하는 것을 특징으로 한다.

Description

에프피씨비에 인쇄하는 방법 및 그를 위한 장치{Method And Apparatus For Printing On FPCB}
본 발명은 에프피씨비에 인쇄하는 방법 및 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 에프피씨비(FPCB) 상에 인쇄를 할 경우 표면이 평탄하지 않는 경우에도 양호한 인쇄상태를 달성하게 하는 에프피씨비에 인쇄하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
전자제품의 소형화 및 박형화의 경향에 따라 에프피씨비(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)가 널이 사용되고 있으며 그와 관련되 기술의 발전도 가속화되고 있다. 에프피씨비 상에는 마이크로칩을 포함한 다양한 전자부품이 탑재된다. 그리고 에프피씨비 위에 인쇄를 할 경우가 많다. 인쇄는 부품명, 제품의 시리얼 번호, 제조사, 제조일자, 각종 패턴 등을 표시하기 위해 이루어진다.
그러나 도 1에 도시된 바와 같이 에프피씨비(100)의 표면은 여러 가지 이유로 인하여 평탄하지 못한 경우가 많다. 돌출부위(B)에 인쇄를 할 경우에는 크게 문제가 되지 않지만, 함몰부위(A)에 인쇄를 할 경우에는 인쇄상태가 좋지 못하게 된다. 인쇄롤러(또는 인쇄헤드)가 인쇄면에 밀착되지 못하여 잉크가 부족하게 전사되기 때문이다. 이 경우 부품의 식별이 곤란해지고 인쇄의 의미가 없어지기도 한다.
경우에 따라 돌출부위(B)와 함몰부위(A)의 경계에 인쇄면이 걸쳐있을 경우도 있는데, 이 경우에도 마찬가지 이유로 인쇄상태가 좋지 못하게 된다. 돌출부위(B)의 돌출 정도(T)는 대개 1mm 이하로서 미미한 정도이기 때문에 종래에 이러한 불편함은 간과되어 왔으며 이러한 불편함에 대한 특별한 대책도 있지 못했다.
대한민국 특허출원 제10-2011-0080279호 대한민국 특허출원 제10-2006-0039558호
위와 같은 문제에 대한 본 발명의 목적은, 에프피씨비의 표면에 잉크를 이용한 인쇄장치에 있어서 인쇄면이 평탄하지 않은 경우에도 인쇄가 잘 이루어질 수 있도록 하는 에프피씨비의 인쇄방법 및 인쇄 보조장치를 제공하는 것에 있다.
위와 같은 목적은, 에프피씨비의 표면에 잉크를 이용하여 시리얼 번호 등을 인쇄하기 위한 인쇄방법에 있어서;
에프피씨비가 안착되는 안착면을 제공하며, 곳곳에 흡입공이 타공되어 있는 받침대; 상기 받침대의 저면에 상기 흡입공을 통해 상기 받침대 상부의 공기를 흡인하기 위한 석션장치를 포함하되;
상기 흡입공은 상기 에프피씨비의 인쇄면 주위에 있는 돌출부위의 저면에 위치됨으로써; 인쇄시 상기 돌출부위가 상기 석션장치에 의해 하방으로 당겨짐으로써 상기 에프피씨비 상의 인쇄하고자 하는 부분이 평탄화되도록 하는 것을 특징으로 하는 에프피씨비에 인쇄하는 방법에 의해 달성된다.
본 발명의 다른 목적은 에프피씨비의 표면에 잉크를 이용하여 시리얼 번호 등을 인쇄하기 위한 인쇄장치에 있어서;
에프피씨비가 안착되는 안착면을 제공하며, 곳곳에 흡입공이 타공되어 있는 받침대; 상기 받침대의 저면에 상기 흡입공을 통해 상기 받침대 상부의 공기를 흡인하기 위한 석션장치를 포함하되;
상기 흡입공은 상기 에프피씨비의 인쇄면 주위에 있는 돌출부위의 저면에 위치됨으로써; 인쇄시 상기 돌출부위가 상기 석션장치에 의해 하방으로 당겨짐으로써 상기 에프피씨비 상의 인쇄하고자 하는 부분이 평탄화되도록 하는 것을 특징으로 하는 에프피씨비용 인쇄 보조장치에 의해 달성된다.
본 발명의 특징에 의하면 상기 석션장치는;
베이스판; 상기 베이스판의 상면 가장자리에 일정한 높이로 설치되는 테두리벽체; 상기 테두리벽체와 같은 높이로 상기 베이스판의 중간 곳곳에 설치되는 중간벽체; 상기 베이스판 상부의 공기를 흡인하기 위해 상기 베이스판의 중간에 설치되는 석션노즐; 상기 석션노즐에 연결되는 진공발생기를 포함하며;
상기 받침대는 상기 베이스판 위의 테두리벽체 및 중간벽체의 상면에 안착될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 기밀을 유지하기 위하여 상기 베이스판 위의 테두리벽체 및 중간벽체의 상면에는 실링부재가 고정될 수 있다.
위와 같은 방법에 의하면, 매끄럽지 않은 에프피씨비의 상면에 인쇄를 가할 경우, 돌출부위를 진공압으로써 흡인하여 높이를 낮춤으로써 인쇄표면을 평탄화시킬 수 있게 된다. 따라서 인쇄헤드의 밀착력을 높임으로써 양호한 인쇄 상태를 얻을 수 있게 된다.
도 1은 인쇄를 가하고자 하는 에프피씨비의 평면도이고, 도 2는 도 1의 A-A선을 따라 취한 에프피씨비의 종단면도이다.
도 3은 본 발명의 방법에 사용되는 인쇄 보조장치의 단면 구성도이다.
도 4는 본 발명의 방법에 의한 에프피씨비용 인쇄 보조장치의 사용상태의 일부 확대 단면 구성도이다.
도 5는 본 발명의 방법에 사용되는 인쇄 보조장치의 단면 구성도이다.
도 6은 본 발명의 방법에 사용되는 에프피씨비용 인쇄 보조장치의 사용상태의 일부 확대 단면 구성도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 내용을 상세하게 설명한다. 우선 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일실시예를 설명한다. 도 6은 필요한 곳에서 인용하기로 한다.
본 발명은 에프피씨비의 표면에 잉크를 이용하여 시리얼 번호 등을 인쇄하기 위한 방법 및 그에 사용되는 인쇄 보조장치에 관한 것이다. 이하 장치의 구성을 설명한다.
받침대(10)는 에프피씨비가 안착되는 안착면(F)을 제공하는 판재로서 작업대(200) 위에 설치된다. 받침대(10)의 곳곳에는 흡입공(11)이 타공되어 있다. 에프피씨비(100)는 받침대(10) 위의 정해진 위치에 안착된다. 위치를 고정하기 위해 위치세팅핀(21)이 설치되거나 에프피씨비(100)를 안착시키기 위한 안착홈이 상면에 마련될 수도 있다.
이 흡입공(11)은 에프피씨비(100)의 돌출부위(B), 특히 에프피씨비(100)의 인쇄면 주위에 있는 돌출부위(B)의 저면에 위치된다.
에프피씨비(100)에 종류에 따라 받침판(10) 및 받침판(10)에 마련되는 흡입공(11)의 위치와 개수가 달라지게 될 것이다. 에프피씨비(100)의 종류에 따라 인쇄부위가 다르기 때문이다. 본 발명은 인쇄부위가 함몰부위(A)를 포함하고 있을 때의 해결방안을 제시한다.
흡입공(11)을 통해 상기 받침대(10) 상부의 공기를 흡인하기 위한 석션장치가 제공된다. 석션장치(30)는 받침대(10)의 저면에 부착되는 석션노즐(31)과, 진공관(32)을 통해 석션노즐(31)에 연결되는 진공발생기(33)를 포함한다. 진공발생기(33)는 인쇄하는 순간에 진공압을 발생시켜 석션노즐(31)을 통해 흡입공(11) 주위에 부압이 걸리도록 한다. 석션노즐(31)은 볼트 또는 접착제와 같은 접착수단에 의해 고정되는 브래킷(20)을 이용하여 받침판(10)의 저면에 고정 설치된다.
위와 같은 구성에 의하면 도 4에 도시된 바와 같이 인쇄가 가해지는 순간에 흡입공(11)을 통해 받침대(10) 상면 공기가 빨려 들어가게 되며, 돌출부위(B)는 받침대(10)를 향해 밀착되게 된다. 따라서 에프피씨비의 인쇄표면, 즉 함몰부위(A)가 평탄화되며, 인쇄헤드(110)는 에프피씨비(100)의 표면에 밀착될 수 있게 된다.
도 4에 의하면 흡입공(11)마다 석션노즐이 설치되고 있는데 이는 효율적이지 못하다. 따라서 흡입공(11)이 많은 경우에는 도 5에 도시된 바와 같은 구성이 보다 경제적일 것이다. 이하, 도 5를 참조하여 석션장치(30)의 다른 예를 설명한다.
작업대(200) 위에 안착되는 베이스판(12)의 중간에 노즐설치공(13)이 설치된다. 테두리벽체(14)가 베이스판(12)의 상면 가장자리에 일정한 높이로 설치되며, 중간벽체(15)가 테두리벽체(14)와 같은 높이로 베이스판(12)의 중간 곳곳에 설치된다. 결국 테두리벽체(14)에 의해 베이스판(12)의 중간에는 소정의 공간(S)이 마련되게 된다. 에프피씨비(100)의 면적이 작거나 강성에 지장이 없다면 중간벽체(15)는 생략될 수도 있다.
석션노즐(31)은 베이스판(12) 상부 공간(S)의 공기를 흡인하기 위해 베이스판(12)의 중간에 마련된 노즐설치공(13)에 끼워져 결합된다. 진공발생기(33)는 진공관(32)을 통해 석션노즐(31)에 연결된다.
받침대(10)는 베이스판(12) 위의 테두리벽체(14) 및 중간벽체(15)의 상면의 정해진 위치에 안착된다. 따라서 베이스판(12)과 받침대(10) 사이에는 밀폐된 공간(S)이 마련되게 된다. 받침대(10)에 대한 내용은 전술한 바와 같다.
받침대(10)와 테두리벽체(14)와의 사이에 기밀을 유지하기 위하여 테두리벽체(14) 및 중간벽체(15)의 상면에는 실링부재(16)가 안착 고정될 수 있다.
이러한 구성에 의하면 베이스판(12)의 일곳에만 석션노즐(31)을 설치하면 된다. 인쇄가 가해지는 순간에는 각 흡입공(11) 모두에 부압이 작용하여 에프피씨비(100)를 정확히 고정시킬 수도 있게 되고 전술한 것처럼 돌출부위(B)를 아래로 당겨 인쇄표면을 평탄화시킬 수 있게 된다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 도 4에 대응되는 단면도이다. 본 실시예에 의하면, 받침대(10)의 상면으로부터 하방향으로 단턱이 형성되도록 제한대(11a)가 흡입공(11) 내주면으로부터 돌출 형성되고 있다. 제한대(11a)는 에프피씨비(100)가 부압에 의해 도면상 하측으로 하강하는 정도를 제한함으로써 에프피씨비(100)가 손상되는 것을 방지하기 위한 것이다. 본 실시예에 의하면 에프피씨비(100)가 최대한 만곡되더라도 제한대(11a)의 상면까지만 닿게 됨으로써 부품의 물리적 변형에 의한 손상이 방지된다. 흡입공(11)의 넓이 등에 의해 제한대(11a)의 설치깊이 등이 결정될 수 있을 것이다. 다른 도면부호는 이전 실시예에 대한 설명과 동일하다.
위에 도시 및 설명된 구성은 본 발명의 기술적 사상에 근거한 바람직한 실시예에 지나지 아니한다. 당업자는 통상의 기술적 상식을 바탕으로 다양한 변경실시를 할 수 있을 것이지만 이는 본 발명의 보호범위에 포함될 수 있음을 주지해야 할 것이다.
10 : 받침대 11 : 흡입공
11a : 제한대(11a) 12 : 베이스판
13 : 노즐설치공 14 : 테두리벽체
15 : 중간벽체 16 : 실링부재
20 : 브래킷 30 : 석션장치
31 : 석션노즐 32 : 진공관
33 : 진공발생기
A : 함몰부위 B : 돌출부위
S : 공간

Claims (3)

  1. 삭제
  2. 에프피씨비의 표면에 잉크를 이용하여 시리얼 번호 등을 인쇄하기 위한 인쇄장치에 있어서;
    에프피씨비가 안착되는 안착면을 제공하며, 곳곳에 흡입공이 타공되어 있는 받침대; 상기 받침대의 저면에 상기 흡입공을 통해 상기 받침대 상부의 공기를 흡인하기 위한 석션장치를 포함하되;
    상기 석션장치는;
    베이스판; 상기 베이스판의 상면 가장자리에 일정한 높이로 설치되는 테두리벽체; 상기 테두리벽체와 같은 높이로 상기 베이스판의 중간 곳곳에 설치되는 중간벽체; 상기 베이스판 상부의 공기를 흡인하기 위해 상기 베이스판의 중간에 설치되는 석션노즐; 상기 석션노즐에 연결되는 진공발생기를 포함하며;
    상기 받침대는 상기 베이스판 위의 테두리벽체 및 중간벽체의 상면에 안착되며;
    상기 받침대의 상면으로부터 하방향으로 단턱이 형성되도록 제한대가 상기 흡입공 내주면으로부터 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 에프피씨비용 인쇄 보조장치.
  3. 삭제
KR1020140000175A 2014-01-02 2014-01-02 에프피씨비에 인쇄하는 방법 및 그를 위한 장치 KR101485396B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140000175A KR101485396B1 (ko) 2014-01-02 2014-01-02 에프피씨비에 인쇄하는 방법 및 그를 위한 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140000175A KR101485396B1 (ko) 2014-01-02 2014-01-02 에프피씨비에 인쇄하는 방법 및 그를 위한 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101485396B1 true KR101485396B1 (ko) 2015-01-26

Family

ID=52592337

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140000175A KR101485396B1 (ko) 2014-01-02 2014-01-02 에프피씨비에 인쇄하는 방법 및 그를 위한 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101485396B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0677645A (ja) * 1992-08-24 1994-03-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd グリーンシートの印刷方法及びビア印刷装置
JP2006245302A (ja) * 2005-03-03 2006-09-14 Fuji Photo Film Co Ltd シート体保持機構及びそれを用いた描画装置
KR100979131B1 (ko) * 2008-03-06 2010-08-31 (주)동일캐드시스템 Pcb 가공 조각기
KR101018439B1 (ko) * 2008-11-13 2011-03-02 주식회사 다한이엔지 피씨비 기판 잉크 마킹 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0677645A (ja) * 1992-08-24 1994-03-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd グリーンシートの印刷方法及びビア印刷装置
JP2006245302A (ja) * 2005-03-03 2006-09-14 Fuji Photo Film Co Ltd シート体保持機構及びそれを用いた描画装置
KR100979131B1 (ko) * 2008-03-06 2010-08-31 (주)동일캐드시스템 Pcb 가공 조각기
KR101018439B1 (ko) * 2008-11-13 2011-03-02 주식회사 다한이엔지 피씨비 기판 잉크 마킹 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3425478A3 (en) Electronic device with display
US10477748B2 (en) Component mounting device and component mounting method
JP5887488B2 (ja) ペースト供給装置およびスクリーン印刷装置
JP6472812B2 (ja) 吸着ノズル
JP2015098088A (ja) スクリーン印刷機及び部品実装ライン
US20150321465A1 (en) Screen printing apparatus
JP5887489B2 (ja) ペースト供給装置およびスクリーン印刷装置
KR101485396B1 (ko) 에프피씨비에 인쇄하는 방법 및 그를 위한 장치
JP6027794B2 (ja) 搬送治具
KR101442992B1 (ko) 전사공정용 지그
CN212916342U (zh) 具备加压单元的粘合剂涂布装置
JP2001196792A (ja) フレキシブル基板への電子部品の実装方法
JP2005014470A (ja) スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法
JP4959958B2 (ja) パネル保持台、パネル組立装置
KR101713193B1 (ko) 기판 보드 어셈블리 밴딩 지그
TWM579591U (zh) Printing vehicle
US10349569B2 (en) Component mounting device and component mounting method
JP3346803B2 (ja) プリント基板支持方法および装置
CN210722990U (zh) 晶圆卡盘及晶圆测试设备
KR100619125B1 (ko) 무선 카드
KR102322599B1 (ko) 디지털 패턴 노광기
KR101471835B1 (ko) 플렉시블 회로기판 장착 지그 장치용 압설 장치
JP6135997B2 (ja) プリント配線基板の印刷装置および印刷方法
JP7213785B2 (ja) 半導体ウエハマウント装置および半導体装置の製造方法
JP2010056382A (ja) フラックス塗布装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
N231 Notification of change of applicant
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee