KR101483010B1 - Light Emitting Diode package - Google Patents

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주재철
김영석
류근광
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주식회사 굿엘이디
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Abstract

The present invention relates to an LED package. The purpose of the present invention is to provide the LED package which forms positive and negative terminals by cutting a metal substrate and improve heat radiation efficiency of an LED chip by mounting an LED chip on a chip mounting unit of the metal substrate and minimizes the loss of light and improves light emitting efficiency at the same time by installing a reflection member in the chip mounting unit and reflecting the light generated maximally in the LED chip. The LED package inserts and fixates a molding unit or a lens unit in a hole by forming the hole on the metal substrate and inserts and fixates the molding unit or the lens unit in a groove by forming the groove on the lower side of the metal substrate at the same time. Therefore, the LED package increases bonding force between the molding unit or the lens unit with the metal substrate and stably makes the bonding force between the molding unit or the lens unit with the metal substrate at the same time. The technical composition of the present invention comprises; a metal substrate which is cut and formed of positive and negative terminals to have a mutually asymmetrical structure by a cutting unit and forms a chip mounting unit on the center of the upper side and forms a cavity on the chip mounting unit to be stepped; one or more LED chips which are mounted on the cavity of the chip mounting unit of the metal substrate and is electrically connected to the positive and negative terminals by being bonded with the positive and negative terminals through a wire; and a molding unit which is formed on the metal substrate and seals the LED chips and forms a lens unit on the upper side.

Description

ＬＥＤ 패키지{Light Emitting Diode package}A light emitting diode package

본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 금속기판 상에 LED 칩을 실장하여 방열 효율을 향상시키고, 몰딩부를 형성하여 광의 손실을 최소화함과 동시에 광 발산 효율을 향상시키며, 금속기판에 홀 및 홈을 형성하여 LED 패키지의 결합력을 향상시킬 수 있는 LED 패키지에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED package, and more particularly, to an LED package that improves heat dissipation efficiency by mounting an LED chip on a metal substrate, forms a molding part to minimize light loss and improves light emission efficiency, Holes and grooves to improve the bonding force of the LED package.

일반적으로, 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode, 이하 LED로 지칭함)는 반도체의 pn 접합에 전류를 흘려 보내면 빛이 방출되도록 한 다이오드의 일종으로, 비소화갈륨(GaAs)은 적외선용으로 이용되는 발광다이오드, 비소화갈륨알루미늄(GaAlAs)은 적외선 또는 빨간색용으로 이용되는 발광다이오드, 인화갈륨비소(GaAsP)는 빨간색ㆍ주황색 또는 노란색 용으로 이용되는 발광다이오드, 인화갈륨(GaP)은 빨간색ㆍ녹색 또는 노란색 용으로 이용되는 발광다이오드, 갈륨나이트(GaN)는 희토류 물질인 CrㆍTm 또는 Tb를 활성이온으로 하는 형광체를 혼합하여 백색을 발광하도록 하는 백색 발광다이오드 등이 알려져 있다.BACKGROUND ART In general, a light emitting diode (LED) is a type of diode that emits light when current is passed through a pn junction of a semiconductor, and gallium arsenide (GaAs) Light emitting diodes used for red, orange or yellow; gallium phosphide (GaP) used for red, green or yellow; light emitting diodes used for light emitting diodes; light emitting diodes used for infrared or red light; gallium arsenide (GaAsP) A gallium nitride (GaN) is known as a white light emitting diode which emits white light by mixing Cr · Tm, which is a rare earth material, or a phosphor containing Tb as an active ion.

여기서, LED는 램프형(Lamp Type) LED와 표면실장형(SMD : Surface Mount Divice Type) LED로 구분되고, 램프형 LED는 기판의 상측에 2개의 리드 프레임(금속 전극)을 형성한 후 LED 칩을 실장하고, 그 외측에 수지를 몰딩하여 렌즈가 형성되도록 한 것으로서, 열 저항이 크고, 열 방출이 어려워 고출력용으로 활용하기 어렵다는 문제점이 있었다.Here, the LED is divided into a lamp type LED and a surface mount type (SMD) LED. The lamp type LED is formed by forming two lead frames (metal electrodes) on the upper side of a substrate, And a resin is molded on the outer side thereof to form a lens. As a result, there is a problem in that heat resistance is large and heat dissipation is difficult and it is difficult to utilize it for high output.

한편, 표면실장형 LED는 세라믹 또는 인쇄회로기판으로 형성된 기판 상에 LED 칩을 본딩하고, 그 상부에 수지를 몰딩하여 렌즈를 형성하는 것으로서, LED 칩에서 발생되는 열을 램프형에 비해 용이하게 방출할 수 있으며, 휘도가 향상되면서 컬러형 전광판과 조명장치 등 여러 분야에서 널리 활용되고 있다.On the other hand, the surface mount type LED is formed by bonding an LED chip on a substrate formed of a ceramic or a printed circuit board and molding a resin thereon to form a lens, As the luminance is improved, it is widely used in various fields such as color display boards and lighting apparatuses.

최근에는, 점차 고출력의 LED 칩이 개발되면서 LED 칩에서 발생되는 열을 효과적으로 배출시키기 위한 기술들이 개발되고 있으며, LED 칩의 열 방출 효율을 보다 향상시키기 위하여 기판을 금속 재질로 형성하고, LED 칩 실장 시 합선(Short)을 방지하기 위하여 금속 기판의 상면에 절연층을 형성한 후 절연층 상에 형성된 회로 패턴을 통하여 LED 칩을 실장하며, 와이어 본딩 등을 통하여 전기적으로 연결이 이루어지도록 한다.In recent years, technologies for efficiently discharging heat generated from LED chips have been developed as high-output LED chips have been developed. In order to further improve the heat emission efficiency of the LED chips, the substrate is formed of a metal material, An insulating layer is formed on a top surface of a metal substrate to prevent a short circuit, an LED chip is mounted through a circuit pattern formed on the insulating layer, and electrical connection is established through wire bonding or the like.

그러나, 금속 기판 상에 형성된 절연층은 열전도 특성이 나쁘기 때문에 금속 기판을 사용하여도 열전도 효율이 저하된다는 문제점이 있었다.However, since the insulating layer formed on the metal substrate has poor heat conductivity, there is a problem in that the heat conduction efficiency is lowered even when a metal substrate is used.

이와 같이, LED 칩의 열방출이 제대로 이루어지지 않으면 반도체 소자의 한 종류인 LED 칩은 방출 파장이 변화하여 황변 현상이 발생되거나, 광의 방출 효율이 감소하게 되는 단점이 있으며, 고온에서 동작시 LED 패키지의 수명이 단축될 수 있어 LED 칩에서 발생되는 열의 방열 구조가 개선되도록 하는 것이 패키징 구조 및 공정의 핵심이라 할 수 있다.
If the heat emission of the LED chip is not properly performed, the LED chip, which is one kind of semiconductor device, may have a yellowing phenomenon due to a change in emission wavelength or a reduction in light emission efficiency. So that the heat dissipation structure of the heat generated in the LED chip can be improved, which is the core of the packaging structure and process.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 금속기판이 절개되어 양극단자와 음극단자를 형성하고, 금속기판의 칩 실장부에 LED 칩을 실장함으로써 LED 칩의 방열 효율을 향상시키고, 칩 실장부에 반사부재가 설치되어 LED 칩에서 발생되는 광을 최대한 반사함으로써 광의 손실을 최소화함과 동시에 발광 효율을 향상시킬 수 있는 LED 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the problems described above, and it is an object of the present invention to improve the heat radiation efficiency of an LED chip by disposing a metal substrate to form a cathode terminal and an anode terminal, and mounting an LED chip on a chip- And an object of the present invention is to provide an LED package in which a reflection member is provided in a chip mounting portion to minimize light loss by maximally reflecting light generated in the LED chip, and to improve the luminous efficiency.

또한, 본 발명은, 금속기판의 상에 몰딩부의 형성 시 렌즈부와 몰딩부를 일체로 형성함으로써 제조공정을 간소화할 수 있으며, 금속기판의 칩 실장부 또는 상부 전면에 렌즈부를 형성하여 광의 손실을 최소화함과 동시에 광 발산 효율을 향상시키고, 렌즈부의 형상을 다양하게 형성함으로써 기존 대비 향상된 광 효율을 제공할 수 있으며, 이로 인해 광속을 증가시킴과 동시에 렌즈부의 특성을 향상시킬 수 있는 LED 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.Further, the present invention can simplify the manufacturing process by integrally forming the lens portion and the molding portion when forming the molding portion on the metal substrate, and can minimize the loss of light by forming the lens portion on the chip mounting portion or the entire upper surface of the metal substrate The present invention provides an LED package capable of improving the light emitting efficiency and improving the light efficiency by forming various shapes of the lens portion and thereby improving the luminous flux and improving the characteristics of the lens portion .

그리고, 본 발명은, 금속기판에 홀이 형성되어 몰딩부 또는 렌즈부를 홀에 인입 및 고정시킴과 동시에 금속기판의 하부면에 홈이 형성되어 몰딩부 또는 렌즈부를 홈에 인입 및 고정시킴으로써 금속기판과 몰딩부 또는 렌즈부와의 결합력을 향상시킴과 동시에 금속기판과 몰딩부 또는 렌즈부와의 결합력을 견고하게 할 수 있는 LED 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a light emitting device, comprising the steps of: forming a hole in a metal substrate to draw and fix a molding part or a lens part in a hole; forming a groove on a lower surface of the metal substrate, And it is an object of the present invention to provide an LED package capable of enhancing a bonding force between a molding part and a lens part, and firmly bonding a metal substrate to a molding part or a lens part.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 절개부에 의해 상호 비대칭되게 양극단자와 음극단자로 절개형성되되, 그 상부면 중심부에 칩 실장부가 형성되고, 칩 실장부에 단차지게 캐비티가 형성되는 금속기판; 금속기판 칩 실장부의 캐비티에 실장되되, 양극단자와 음극단자에 와이어 본딩되어 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 LED 칩; 및 금속기판 상에 형성되어 LED 칩을 밀봉하되, 그 상부에 렌즈부가 형성되는 몰딩부; 를 포함하는 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a cathode terminal and a cathode terminal which are mutually asymmetrically formed by a cutout portion, a chip mounting portion formed at a central portion of an upper surface thereof, A metal substrate; At least one LED chip mounted on a cavity of the metal substrate chip mounting portion, the LED chip being wire-bonded to the anode terminal and the cathode terminal and electrically connected thereto; A molding part formed on the metal substrate to seal the LED chip, and a lens part formed on the sealing part; The present invention is characterized in that it comprises:

여기서, 캐비티의 하부면에 상기 LED 칩에서 발생되는 광을 반사하기 위한 반사부재가 구비된다.Here, a reflective member for reflecting light generated from the LED chip is provided on a lower surface of the cavity.

이때, 반사부재는 화이트 색상으로 이루어진다.At this time, the reflective member is made of white color.

한편, 금속기판에 몰딩부 또는 렌즈부의 일부가 유입 및 주입되기 위한 홀이 적어도 하나 이상 관통형성된다.On the other hand, at least one or more holes through which a molding part or a part of the lens part is introduced and injected into the metal substrate are formed.

또한, 금속기판의 하부면 가장자리 및 절개부에 몰딩부 또는 렌즈부의 단부가 안착 및 결합되기 위한 홈이 단차지게 형성된다.In addition, grooves for seating and engaging the molding portion or the end portion of the lens portion are stepped on the lower surface edge and the cutout portion of the metal substrate.

한편, 몰딩부 및 렌즈부는 투명 EMC(Epoxy Molding Compound), 실리콘 충진액 또는 형광물질(Phosphor) 중 적어도 어느 하나 이상으로 이루어진다.On the other hand, the molding part and the lens part are made of at least one of a transparent EMC (Epoxy Molding Compound), a silicon filled liquid, or a fluorescent material.

여기서, 칩 실장부의 캐비티에 LED 칩을 밀봉하기 위한 렌즈부가 형성되되, 렌즈부는 소정의 곡면을 갖는 반원 형태 또는 평평한 플랫 형태 또는 비정형 형태 중 어느 하나로 형성된다.Here, a lens portion for sealing the LED chip is formed in the cavity of the chip mounting portion, and the lens portion is formed in any one of a semicircular shape having a predetermined curved surface, a flat flat shape, or an irregular shape.

더불어, 금속기판 상에 LED 칩을 밀봉하기 위한 렌즈부가 직접적으로 형성되되, 렌즈부는 소정의 곡면을 갖는 반원 형태 또는 평평한 플랫 형태 또는 비정형 형태 중 어느 하나로 형성된다.
In addition, a lens portion for sealing the LED chip on the metal substrate is directly formed, and the lens portion is formed in any one of a semicircular shape having a predetermined curved surface, a flat flat shape, or an irregular shape.

이상에서 설명한 바와 같이 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명은, LED 칩의 열 방출 및 방열 효율을 향상시키고, 이로 인해 LED 칩의 열적 변형을 최소화하여 황변 현상을 방지할 수 있으며, LED 칩에서 발생되는 광의 손실을 최소화함과 동시에 광을 최대한 반사함으로써 광 조사 효율을 향상시키고, 발광효율 및 발산효율을 향상시키고, 렌즈부를 반원형상, 사다리꼴형상 또는 사각형상 등 다양한 형상으로 변경가능하여 광속이 증가함과 동시에 렌즈부의 특성을 향상시킬 수 있다는 등의 효과를 거둘 수 있다.As described above, the present invention having the above-described structure improves heat dissipation and heat dissipation efficiency of the LED chip, thereby minimizing thermal deformation of the LED chip, thereby preventing yellowing, It is possible to improve the light irradiation efficiency, improve the luminous efficiency and the divergence efficiency, and change the lens unit into various shapes such as a semicircular shape, a trapezoidal shape, or a quadrangular shape, And at the same time, the characteristics of the lens unit can be improved.

또한, 본 발명은, 기존 대비 향상된 광 효율을 제공할 수 있으며, 금속기판과 몰딩부 또는 금속기판과 렌즈부가 금속기판에 형성되는 홀과 홈을 통하여 2중으로 결합됨으로써 LED 패키지의 결합력 및 고정력을 향상시키며, 몰딩부 형성 시 렌즈부를 몰딩부와 동시에 형성하거나, 렌즈부만을 형성함으로써 제조공정을 간소화할 수 있으며, 이로 인해 공정비용, 제조시간 및 제조단가를 절감할 수 있으며, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 등의 효과를 거둘 수 있다.
In addition, the present invention can provide improved light efficiency compared to the prior art, and the bonding and fixing force of the LED package can be improved by doubly bonding the metal substrate, the molding part, the metal substrate and the lens part through holes and grooves formed in the metal substrate The manufacturing process can be simplified by forming the lens portion at the same time as the molding portion or only the lens portion when forming the molding portion, thereby reducing the process cost, manufacturing time and manufacturing cost, and improving the reliability of the product And the like.

도 1은 본 발명에 의한 LED 패키지를 개략적으로 나타내는 사시도,
도 2는 A-A'선 단면도,
도 3은 본 발명에 의한 LED 패키지를 개략적으로 나타내는 분해사시도,
도 4는 본 발명에 의한 LED 패키지를 개략적으로 나타내는 저면사시도,
도 5는 본 발명에 의한 LED 패키지의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 측단면도,
도 6은 본 발명에 의한 LED 패키지의 또 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 측단면도,
도 7은 본 발명에 의한 LED 패키지가 다수개로 패키지화된 모습을 개략적으로 나타내는 도면.1 is a perspective view schematically showing an LED package according to the present invention,
2 is a sectional view taken along line A-A '
3 is an exploded perspective view schematically showing an LED package according to the present invention,
4 is a bottom perspective view schematically showing an LED package according to the present invention,
5 is a cross-sectional side view schematically showing another embodiment of the LED package according to the present invention,
6 is a cross-sectional side view schematically showing another embodiment of the LED package according to the present invention,
7 is a view schematically showing a package in which a plurality of LED packages according to the present invention are packaged.

이하, 본 발명에 의한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 본 실시예에서는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니고, 단지 예시로 제시한 것이며, 그 기술적인 요지를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변경이 가능하다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is not limited to the scope of the present invention, but is merely an example, and various modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention.

도 1은 본 발명에 의한 LED 패키지를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 2는 A-A'선 단면도이며, 도 3은 본 발명에 의한 LED 패키지를 개략적으로 나타내는 분해사시도이고, 도 4는 본 발명에 의한 LED 패키지를 개략적으로 나타내는 저면사시도이며, 도 5는 본 발명에 의한 LED 패키지의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 측단면도이고, 도 6은 본 발명에 의한 LED 패키지의 또 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 측단면도이며, 도 7은 본 발명에 의한 LED 패키지가 다수개로 패키지화된 모습을 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a perspective view schematically showing an LED package according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line A-A ', FIG. 3 is an exploded perspective view schematically showing an LED package according to the present invention, 5 is a side cross-sectional view schematically showing another embodiment of the LED package according to the present invention, and Fig. 6 is a cross-sectional view schematically showing another embodiment of the LED package according to the present invention And FIG. 7 is a view schematically showing a package in which a plurality of LED packages according to the present invention are packaged.

도면에서 도시하고 있는 바와 같이, 본 발명에 의한 LED 패키지(1)는 금속기판(10)과 LED 칩(30) 및 몰딩부(50)를 포함하는 구성으로 이루어진다.As shown in the drawings, an LED package 1 according to the present invention includes a metal substrate 10, an LED chip 30, and a molding part 50.

상기 금속기판(10)은 판상체로 형성되되, 절개부(12)에 의해 상호 비대칭되게 양 측으로 절개형성되는 양극단자(11a) 및 음극단자(11b)를 포함하여 구성된다. The metal substrate 10 includes a cathode terminal 11a and a cathode terminal 11b which are formed as a plate and are cut off on both sides asymmetrically by the cutout 12.

즉, 상기 금속기판(10)은 정사각형의 판상체로 형성되고, 그 중심부에서 일측으로 편향되는 위치에 절개부(12)가 형성되어 2개로 분리되되, 금속기판(10)의 양 측이 상호 비대칭되게 절개형성되어 양극단자(11a) 및 음극단자(11b)를 형성한다.That is, the metal substrate 10 is formed as a square plate, and the cut-out portion 12 is formed at a position deflected to one side from the central portion thereof so as to be separated into two, So as to form the positive electrode terminal 11a and the negative electrode terminal 11b.

그리고, 상기 금속기판(10) 상에 칩 실장부(14)가 형성된다.A chip mounting portion 14 is formed on the metal substrate 10.

여기서, 상기 금속기판(10)은 열전도도가 우수한 금속재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 구리(Cu), 스테인레스 강, 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 탄탈륨(Ta) 또는 이들의 합금 중 어느 하나로 이루어지는 것이 바람직하다.The metal substrate 10 is preferably made of a metal having excellent thermal conductivity and may be made of a metal such as copper, stainless steel, aluminum (Al), nickel (Ni), magnesium (Mg), zinc (Zn) (Ta), or an alloy thereof.

이때, 상기 금속기판(10)은 특성 상 알루미늄(Al) 재질로 이루어지는 것이 바람직하고, 상기 알루미늄(Al)으로 금속기판(10)이 형성될 경우, 금속기판(10)의 칩 실장부(14) 표면은 아노다이징에 의한 산화 피막이 더 형성될 수 있으며, 금속기판(10)의 표면에 산화 피막에 의한 박막의 절연층이 형성될 수 있다.In this case, the metal substrate 10 is preferably made of aluminum, and when the metal substrate 10 is formed of aluminum, the chip mounting portion 14 of the metal substrate 10, An anodized film may be formed on the surface of the metal substrate 10 by anodizing, and an insulating layer of a thin film formed by the oxide film may be formed on the surface of the metal substrate 10.

상기한 바와 같이, 상기 금속기판(10)의 칩 실장부(14) 표면을 아노다이징 처리하고, 금속기판(10)에서 절개부(12)에 의해 비대칭되게 분리된 양극단자(11a) 및 음극단자(11b)로 LED 패키지(1)를 제작할 경우, 상기 양극단자(11a)와 음극단자(11b)가 칩 실장부(14)와 접촉되어 발생될 수 있는 전기적인 쇼트를 방지할 수 있다.As described above, the surface of the chip mounting portion 14 of the metal substrate 10 is anodized, and the anode terminal 11a and the cathode terminal 11a, which are asymmetrically separated from the metal substrate 10 by the cutout portion 12, It is possible to prevent an electrical short which may occur when the LED package 1 is manufactured by contacting the positive electrode terminal 11a and the negative electrode terminal 11b with the chip mounting portion 14.

여기서, 상기 칩 실장부(14)에는 LED 칩(30)이 실장되기 위한 캐비티(15)가 형성된다. 즉, 상기 금속기판(10)의 상부면 중심부에 칩 실장부(14)가 형성되고, 상기 칩 실장부(14)에 단차지게 캐비티(15)가 형성되고, 상기 캐비티(15)에 적어도 하나 이상의 LED 칩(30)이 실장된다.Here, a cavity 15 for mounting the LED chip 30 is formed in the chip mounting portion 14. [ That is, a chip mounting portion 14 is formed at the center of the upper surface of the metal substrate 10, a cavity 15 is formed in the chip mounting portion 14, The LED chip 30 is mounted.

여기서, 상기 캐비티(15)에 실장되는 LED 칩(30)의 발광 시 상기 LED 칩(30)의 광을 반사하여 LED 칩(30)의 전방으로 조사하기 위한 반사부재(15a)가 칩 실장부(14)의 캐비티(15) 하부면에 구비된다.A reflective member 15a for reflecting the light of the LED chip 30 and irradiating the LED chip 30 forward of the LED chip 30 when the LED chip 30 is mounted on the cavity 15 is mounted on the chip mounting portion 14 on the lower surface of the cavity 15.

상기한 바와 같이, 상기 칩 실장부(14)의 캐비티(15) 하부면에 반사부재(15a)가 구비되어 상기 캐비티(15) 내에 실장된 LED 칩(30)에서 발생되는 광을 반사하여 LED 칩(30) 전방으로 조사시켜 LED 칩(30)의 발광 효율을 향상시킨다.The reflection member 15a is provided on the lower surface of the cavity 15 of the chip mounting portion 14 to reflect the light generated from the LED chip 30 mounted in the cavity 15, (30) to improve the luminous efficiency of the LED chip (30).

여기서, 상기 반사부재(15a)는 반사판으로 이루어져 캐비티(15)의 하부면에 접착제 등의 의해 접착설치되어 상기 LED 칩(30)에서 발생되는 광을 반사하도록 이루어지는 것이 바람직하나, 상기 반사부재(15a)가 반사물질로 이루어져 상기 캐비티(15)의 하부면에 도포 및 코팅처리되어 상기 LED 칩(30)에서 발생되는 광을 반사하도록 이루어지는 것도 바람직하다.The reflective member 15a is preferably formed of a reflective plate so as to be attached to the lower surface of the cavity 15 with adhesive or the like to reflect light generated from the LED chip 30, Is coated on the lower surface of the cavity 15 and is coated with a reflective material to reflect the light generated from the LED chip 30. [

한편, 상기 칩 실장부(14)의 캐비티(15) 하부면에 구비되는 반사부재(15a)는 LED 칩(30)에서 발생되는 광의 반사량을 최대화하기 위하여 화이트 색상으로 이루어지는 것이 바람직하나, 이에 한정하지 아니한다.The reflection member 15a provided on the lower surface of the cavity 15 of the chip mounting portion 14 is preferably made of a white color in order to maximize the reflection amount of light generated from the LED chip 30. However, No.

여기서, 상기 금속기판(10)에는 적어도 하나 이상의 홀(17)이 형성된다. 즉, 상기 금속기판(10) 상에 몰딩부(50) 또는 후술하는 렌즈부(51)만의 단독 형성 시 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 일부가 유입 및 주입되어 금속기판(10)에 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 결합을 견고하게 하기 위한 홀(17)이 적어도 하나 이상 관통형성된다.At least one or more holes 17 are formed in the metal substrate 10. That is, when only the molding part 50 or the lens part 51 described later is formed solely on the metal substrate 10, a part of the molding part 50 or the lens part 51 is infiltrated and injected to the metal substrate 10, At least one or more holes 17 are formed through which the molding portion 50 or the lens portion 51 is fixed.

본 발명의 일 실시예에서는 상기 절개부(12)에 의해 비대칭으로 형성되되, 크기가 큰 금속기판(10) 측에 5개의 홀(17)이 형성되고, 크기가 작은 금속기판(10) 측에 2개의 홀(17)과 절개부(12) 가장자리에 반원형상의 홀(17)이 형성되어 있으나, 상기 홀(17)의 갯수 및 위치는 다양하게 변경가능하게 이루어지는 것이 바람직하다.In the embodiment of the present invention, five holes 17 are formed on the side of the large-sized metal substrate 10, which is formed asymmetrically by the cut-out portion 12, A semicircular hole 17 is formed at the edge of the two holes 17 and the cutout portion 12. It is preferable that the number and positions of the holes 17 are variously changeable.

또한, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 금속기판(10)에 관통형성되는 홀(17)이 원통형상으로 형성되어 있으나, 금속기판(10)에 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 형성 시 금속기판(10)과 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 결합을 견고하게 할 수 있다면 상기 홀(17)의 형상은 반원형상, 삼각형상 또는 사각형상 등 다양하게 변경가능하다.Although the hole 17 formed in the metal substrate 10 is formed in a cylindrical shape in the embodiment of the present invention, the metal substrate 10 may be formed with the molding part 50 or the lens part 51 The shape of the hole 17 may be variously changed in a semicircular shape, a triangular shape, or a quadrilateral shape as long as the connection between the metal substrate 10 and the molding part 50 or the lens part 51 can be made strong.

한편, 상기 금속기판(10)의 하부면 가장자리 및 절개부(12)에 단차지게 홈(18)이 형성된다. 즉, 상기 금속기판(10)에 몰딩부(50) 또는 후술하는 렌즈부(51)만의 형성 시 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 단부가 안착 및 결합되어 금속기판(10)에 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 결합을 견고하게 하기 위한 홈(18)이 금속기판(10)의 하부면 가장자리 및 절개부(12)에 의해 상호 비대칭되게 양 측으로 절개형성되는 부분에 단차지게 형성된다.On the other hand, a stepped groove 18 is formed in the lower edge of the metal substrate 10 and the cutout 12. That is, when only the molding part 50 or the lens part 51 described later is formed on the metal substrate 10, the ends of the molding part 50 or the lens part 51 are seated and coupled to the metal substrate 10, A groove 18 for firmly coupling the lens unit 50 or the lens unit 51 is formed at a portion where the lower surface edge of the metal substrate 10 and the cut- .

이렇게 상기 금속기판(10)의 하부면 가장자리 및 절개부(12)에 홈(18)이 단차지게 형성됨으로써 금속기판(10) 상에 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 형성 시 상기 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 단부가 금속기판(10)을 감싸는 형상으로 설치되면서 금속기판(10)의 하부면 가장자리에 안착 및 결합된다.The grooves 18 are stepped on the lower edge of the metal substrate 10 and the cutouts 12 to form the molding part 50 or the lens part 51 on the metal substrate 10, The end of the lens unit 50 or the lens unit 51 is mounted on the edge of the lower surface of the metal substrate 10 while being installed in a shape to surround the metal substrate 10.

상기한 바와 같은 구조에 의하여 상기 금속기판(10) 상에 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)만의 형성 시 금속기판(10)에 관통형성되는 홀(17)에 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 일부가 인입 및 주입되어 금속기판(10)과 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 결합을 1차적으로 견고하게 되고, 상기 금속기판(10)의 하부면 가장자리 및 절개부(12)에 단차지게 형성되는 홈(18)에 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 단부가 안착 및 결합되어 금속기판(10)과 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 결합을 2차적으로 견고해짐으로써 상기 금속기판(10)과 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)가 2중으로 결합되어 고정된다.The molding unit 50 or the lens unit 51 is formed in the hole 17 formed in the metal substrate 10 when the molding unit 50 or the lens unit 51 is formed on the metal substrate 10, A portion of the metal substrate 10 is inserted and injected so that the bonding between the metal substrate 10 and the molding portion 50 or the lens portion 51 is primarily strengthened and the lower surface edge of the metal substrate 10 and the incision The molding portion 50 or the end portion of the lens portion 51 is seated and engaged with the groove 18 formed in a stepped portion 12 of the molding portion 50 or the lens portion 51 The bonding between the metal substrate 10 and the molding part 50 or the lens part 51 is doubly combined and fixed.

상기 LED 칩(30)은 상기 금속기판(10)의 칩 실장부(14)에 형성되는 캐비티(15)에 실장되고, 상기 칩 실장부(14)의 캐비티(15)에 실장된 LED 칩(30)은 와이어 본딩(미도시)에 의해 금속기판(10)의 양극단자(11a) 및 음극단자(11b)에 전기적으로 연결된다.The LED chip 30 is mounted on the cavity 15 formed in the chip mounting portion 14 of the metal substrate 10 and the LED chip 30 mounted on the cavity 15 of the chip mounting portion 14 Are electrically connected to the positive electrode terminal 11a and the negative electrode terminal 11b of the metal substrate 10 by wire bonding (not shown).

여기서, 상기 LED 칩(30)은 칩 실장부(14)의 캐비티(15) 중심부에 실장되어 칩 실장부(14) 상에서의 발광 효율이 균일하게 유지되는 것이 바람직하다.It is preferable that the LED chip 30 is mounted on the center of the cavity 15 of the chip mounting part 14 so that the light emitting efficiency on the chip mounting part 14 is uniformly maintained.

본 발명의 일 실시예에서는 상기 LED 칩(30)이 칩 실장부(14)의 캐비티(15) 중심부에 1개 설치되어 있으나, 상기 LED 칩(30)이 상기 금속기판(10)의 칩 실장부(14)의 캐비티(15)에 적어도 하나 이상의 다수개로 실장되는 것도 가능하며, 상기 칩 실장부(14)의 캐비티(15)에 다수개의 LED 칩(30)이 실장될 경우, 상기 LED 칩(30)은 일정한 간격을 이루며, 일렬 또는 다수열로 배치되는 것이 바람직하다.The LED chip 30 may be mounted on the chip mounting portion 14 of the metal substrate 10 in the center of the cavity 15 of the chip mounting portion 14 in the embodiment of the present invention, When a plurality of LED chips 30 are mounted on the cavity 15 of the chip mounting portion 14, the LED chips 30 may be mounted on the cavity 15 of the LED chip 30, Are spaced at regular intervals and are preferably arranged in a row or in multiple rows.

상기 몰딩부(50)는 상기 금속기판(10)의 상부에 형성된다. 즉, 상기 몰딩부(50)는 상기 LED 칩(30)이 칩 실장부(14)에 실장된 금속기판(10) 상에 형성되어 LED 칩(30)을 밀봉한다.The molding part 50 is formed on the metal substrate 10. That is, the molding part 50 is formed on the metal substrate 10 mounted on the chip mounting part 14 of the LED chip 30 to seal the LED chip 30.

여기서, 상기 몰딩부(50)는 LED 칩(30)에서 발생되는 광의 굴절률을 향상시키기 위하여 투명 EMC(Epoxy Molding Compound)로 이루어진다.Here, the molding unit 50 is formed of a transparent EMC (Epoxy Molding Compound) in order to improve the refractive index of light generated from the LED chip 30.

본 발명의 일 실시예에서는 상기 몰딩부(50)가 투명 EMC(Epoxy Molding Compound)로 이루어져 있으나, 실리콘 충진액 또는 형광물질(Phosphor)로 이루어지는 것도 가능하다.In an embodiment of the present invention, the molding part 50 is made of a transparent EMC (Epoxy Molding Compound), but it may be made of a silicon filling liquid or a phosphor.

또한, 상기 몰딩부(50)가 투명 EMC(Epoxy Molding Compound)와 형광물질(Phosphor) 또는 실리콘 충진액과 형광물질(Phosphor)로 이루어지는 것도 가능하다.Also, the molding part 50 may be formed of a transparent EMC (Epoxy Molding Compound), a fluorescent material, a silicon filled liquid, and a phosphor.

한편, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 몰딩부(50)가 투명 EMC(Epoxy Molding Compound), 실리콘 충진액 또는 형광물질(Phosphor) 중 적어도 어느 하나 이상으로 이루어져 있으나, 상기 금속기판(10) 상에 형성되어 LED 칩(30)에서 발생되는 광의 투과율, 굴절률 및 반사 효율을 향상시킬 수 있다면 상기 금속기판(10) 상에 형성되는 몰딩부(50)의 재질은 다양하게 변경실시가능하다.Meanwhile, in the embodiment of the present invention, the molding part 50 is made of at least one of transparent epoxy resin (Epoxy Molding Compound), silicon filling liquid or phosphor, The material of the molding part 50 formed on the metal substrate 10 can be variously modified as long as the transmittance, the refractive index and the reflection efficiency of the light generated from the LED chip 30 can be improved.

또한, 상기 몰딩부(50)는 상기 LED 칩(30)에서 발생되는 광의 굴절률이 향상되도록 투명 EMC 또는 실리콘 충진액에 파장 변환물질을 첨가하여 형성하는 것도 가능하며, 굴절률 향상에 의한 발광 효율이 개선된다면 기타 다양한 물질이 첨가되는 것도 가능하다.The molding part 50 may be formed by adding a wavelength converting material to a transparent EMC or a silicon filling solution so as to improve the refractive index of the light generated from the LED chip 30. The light emitting efficiency by improving the refractive index may be improved It is possible to add various other substances.

여기서, 상기 몰딩부(50) 상에는 소정의 곡면을 갖는 반원 형태의 렌즈부(51)가 형성되되, 상기 렌즈부(51)는 몰딩부(50)와 동일한 재질의 투명 EMC(Epoxy Molding Compound)로 이루어진다.A semicircular lens portion 51 having a predetermined curved surface is formed on the molding portion 50. The lens portion 51 is formed of a transparent EMC (Epoxy Molding Compound) having the same material as the molding portion 50 .

이때, 상기 렌즈부(51)는 금속기판(10) 상에 몰딩부(50)와 일체로 동시에 형성되는 것이 바람직하나, 상기 금속기판(10) 상에 몰딩부(50)를 먼저 형성한 후 상기 몰딩부(50) 상부에 렌즈부(51)를 설치하는 등 개별적으로 형성되는 것도 가능하다.The lens unit 51 may be integrally formed on the metal substrate 10 integrally with the molding unit 50. The molding unit 50 may be formed on the metal substrate 10, And the lens portion 51 may be provided on the molding portion 50, or the like.

상기한 바와 같이, 상기 몰딩부(50)와 렌즈부(51)를 동일한 재질의 투명 EMC(Epoxy Molding Compound)로 형성하고, 상기 몰딩부(50)와 렌즈부(51)를 일체로 동시에 형성할 경우, 몰딩부(50)에 렌즈부(51)를 별도로 형성하기 위한 공정의 삭제가 가능하고, 이로 인해 제작공정을 간소화할 수 있다.As described above, the molding part 50 and the lens part 51 are formed of a transparent EMC (Epoxy Molding Compound) having the same material, and the molding part 50 and the lens part 51 are integrally formed at the same time It is possible to eliminate the process for separately forming the lens portion 51 in the molding portion 50, thereby making it possible to simplify the manufacturing process.

여기서, 상기 렌즈부(51)는 상기 LED 칩(30)이 실장된 칩 실장부(14)를 갖는 금속기판(10) 상에 형성되는 몰딩부(50) 상에 형성되되, 상기 LED 칩(30)이 실장된 영역의 상부에만 소정의 곡면을 갖도록 형성된다.The lens part 51 is formed on a molding part 50 formed on a metal substrate 10 having a chip mounting part 14 on which the LED chip 30 is mounted, Is formed to have a predetermined curved surface only on the top of the mounted area.

본 발명의 일 실시예에서는 상기 몰딩부(50) 상에 렌즈부(51)가 소정의 곡면을 갖는 반원 형태로 형성되어 있으나, 상기 렌즈부(51)가 사다리꼴 형태 또는 사각 형태 등 다양한 형태 및 형상으로 형성되는 것도 가능하다.The lens part 51 is formed in a semicircular shape having a predetermined curved surface on the molding part 50. The lens part 51 may have various shapes and shapes such as a trapezoidal shape or a square shape As shown in FIG.

또한, 상기 몰딩부(50) 상에 소정의 곡면을 갖는 반원 형태의 렌즈부(51)가 형성되어 있으나, 상기 몰딩부(50) 상에 평평한 플랫(Flat) 형태의 렌즈부(미도시) 또는 비정형 형태의 렌즈부(미도시)가 형성되는 것도 바람직하고, 기타 다양한 형태로도 가능하나, 이에 한정하지 아니한다. In addition, a semicircular lens part 51 having a predetermined curved surface is formed on the molding part 50, but a flat flat lens part (not shown) may be formed on the molding part 50 It is also preferable that an irregular lens portion (not shown) be formed, but the present invention is not limited thereto.

한편, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 렌즈부(51)가 몰딩부(50) 상에 형성되어 있으나, 도 5에서 도시하고 있는 바와 같이, 상기 렌즈부(51)가 상기 금속기판(10) 칩 실장부(14)의 캐비티(15)에 형성되는 것도 가능하다. 즉, 상기 LED 칩(30)이 실장되는 칩 실장부(14)의 캐비티(15)에 렌즈부(51)가 형성되고, 상기 렌즈부(51)가 형성되는 금속기판(10) 상에 몰딩부(50)를 형성하여 상기 렌즈부(51)가 몰딩부(50) 내에 형성되는 것도 가능하다.5, the lens unit 51 is mounted on the metal substrate 10, and the lens unit 51 is mounted on the molding unit 50. In this case, Or may be formed in the cavity 15 of the mounting portion 14. [ That is, the lens unit 51 is formed in the cavity 15 of the chip mounting part 14 on which the LED chip 30 is mounted, and the molding part 50 is formed on the metal substrate 10 on which the lens part 51 is formed. The lens part 51 may be formed in the molding part 50 by forming the lens part 50 in the molding part 50.

이때에도, 상기 렌즈부(51)는 소정의 곡면을 갖는 반원 형태로 형성되는 것이 바람직하나, 상기 렌즈부(51)가 평평한 플랫 형태 또는 비정형 형태로 이루어지는 것도 바람직하다.At this time, it is preferable that the lens part 51 is formed in a semicircular shape having a predetermined curved surface, but it is also preferable that the lens part 51 is flat flat or irregular.

또한, 상기 렌즈부(51)가 상기 금속기판(10) 상에 형성되는 것도 가능하다. 즉, 도 6에서 도시하고 있는 바와 같이, 상기 금속기판(10) 상에 소정 곡면을 갖는 반원 형태의 렌즈부(51)만이 형성하는 것도 가능하며, 이때 상기 금속기판(10) 상에 형성되는 몰딩부(50)는 삭제된다.It is also possible that the lens portion 51 is formed on the metal substrate 10. That is, as shown in FIG. 6, only a semicircular lens portion 51 having a predetermined curved surface on the metal substrate 10 may be formed. In this case, the molding formed on the metal substrate 10 The portion 50 is deleted.

본 발명의 일 실시예에서는 상기 금속기판(10) 상에 직접적으로 형성되는 렌즈부(51)가 소정 곡면을 갖는 반원 형태로 이루어져 있으나, 상기 금속기판(10)에 평평한 플랫 형태의 렌즈부 또는 비정형 형태의 렌즈부가 직접적으로 형성되는 것도 바람직하다.In the embodiment of the present invention, the lens unit 51 directly formed on the metal substrate 10 has a semicircular shape having a predetermined curved surface. However, the metal substrate 10 may have a flat flat lens unit or a non- It is also preferable that the lens portion of the lens shape is directly formed.

한편, 상기 몰딩부(50)의 각 측면에 광 차단막이 더 형성되는 것도 가능하다. 상기 광 차단막은 몰딩부(50)의 각 측면에 밀착되어 소정의 두께로 형성될 수 있으며, 상기 LED 칩(30)에서 발광되는 광이 흡수 또는 반사될 수 있는 블랙 계열의 EMC로 구성되는 것이 바람직하다.In addition, a light blocking film may be further formed on each side of the molding part 50. The light shielding film may be formed in a predetermined thickness in close contact with the respective side surfaces of the molding part 50 and may be formed of a black-based EMC capable of absorbing or reflecting light emitted from the LED chip 30 Do.

상기한 바와 같이, 상기 광 차단막은 상기 LED 칩(30)에서 발광되는 광이 몰딩부(50)의 각 측면으로 새어나가는 것을 방지한다.
As described above, the light shielding film prevents the light emitted from the LED chip 30 from leaking to each side of the molding part 50.

이하, 본 발명에 의한 LED 패키지의 제조방법을 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the LED package according to the present invention will be described.

먼저, 스트립 형태로 제조 및 제단되되, 다수개의 금속기판(10)이 연결되는 금속기판 패키지(3)를 준비한다.First, a metal substrate package 3, which is manufactured in the form of a strip and cut, is connected to a plurality of metal substrates 10, is prepared.

여기서, 다수개의 금속기판(10)이 연결되는 금속기판 패키지(3)의 각 금속기판(10)에는 절개부(12)에 의해 상호 비대칭되는 양극단자(11a)와 음극단자(11b)가 절개형성되고, 그 중심부에 LED 칩(30)이 실장되기 위한 칩 실장부(14)가 형성되되, 상기 칩 실장부(14)에 캐비티(15)가 형성된다.The positive electrode terminal 11a and the negative electrode terminal 11b, which are mutually asymmetric with each other by the cutout 12, are formed in the metal substrate 10 of the metal substrate package 3 to which the plurality of metal substrates 10 are connected. And a chip mounting portion 14 for mounting the LED chip 30 is formed in the center of the chip mounting portion 14. A cavity 15 is formed in the chip mounting portion 14. [

이때, 상기 금속기판(10)의 칩 실장부(14)에 형성되는 캐비티(15)는 프레스를 이용한 펀칭공정 시 프레스의 압착을 통하여 칩 실장부(14)의 중심부에 형성되는 것이 바람직하다.It is preferable that the cavity 15 formed in the chip mounting portion 14 of the metal substrate 10 is formed at the center of the chip mounting portion 14 by pressing the press during the punching process using the press.

그리고, 상기 각 금속기판(10)에 적어도 하나 이상의 홀(17)이 관통형성되고, 그 하부면 가장자리 및 절개부(12)에 단차지게 홈(18)이 형성된다.At least one hole 17 is formed through each of the metal substrates 10 and a stepped groove 18 is formed in the lower edge and the cutout 12.

상기한 바와 같은 구조로 이루어지는 금속기판 패키지(3) 상의 각 금속기판(10)에 LED 칩(30)을 각각 실장한다.The LED chips 30 are mounted on the respective metal substrates 10 on the metal substrate package 3 having the above-described structure.

이때, 상기 LED 칩(30)은 상기 칩 실장부(14)의 캐비티(15) 중심부에 실장되고, 상기 금속기판(10)에 상호 비대칭되게 절개형성되는 양극단자(11a)와 음극단자(11b)에 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결된다.The LED chip 30 is mounted on the central portion of the cavity 15 of the chip mounting portion 14 and has a positive terminal 11a and a negative terminal 11b which are mutually asymmetrically formed on the metal substrate 10, As shown in Fig.

이렇게 상기 금속기판(10) 칩 실장부(14)의 캐비티(15) 내에 LED 칩(30)이 직접 실장됨으로써 LED 칩(30)의 방열 효율이 향상된다.The LED chip 30 is directly mounted in the cavity 15 of the chip mounting portion 14 of the metal substrate 10 so that the heat dissipation efficiency of the LED chip 30 is improved.

여기서, 상기 칩 실장부(14)의 캐비티(15)에 LED 칩(30)을 실장하기 전에 상기 캐비티(15) 하부면에 반사부재(15a)를 먼저 설치한다. 이때, 상기 반사부재(15a)가 반사판으로 이루어져 캐비티(15) 하부면에 설치되거나, 반사물질로 이루어져 캐비티(15) 하부면에 도포 및 코팅설치된다.The reflection member 15a is installed on the lower surface of the cavity 15 before the LED chip 30 is mounted on the cavity 15 of the chip mounting portion 14. [ The reflective member 15a may be formed on the lower surface of the cavity 15 or may be formed of a reflective material and coated on the lower surface of the cavity 15. [

상기한 바와 같이, 상기 캐비티(15)의 하부면에 설치되는 반사부재(15a)에 의하여 LED 칩(30)에서 발생되는 광이 반사되어 LED 칩(30)의 전방측으로 조사되고, 이로 인해 LED 칩(30)에서 발생돠는 광의 손실을 최소화함과 동시에 최대한 반사함으로써 LED 패키지(1)의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The light generated from the LED chip 30 is reflected by the reflective member 15a provided on the lower surface of the cavity 15 and is irradiated toward the front side of the LED chip 30. As a result, The light efficiency of the LED package 1 can be improved by minimizing the loss of light generated in the LED package 30 and maximizing reflection.

본 발명의 일 실시예에서는 상기 반사부재(15a)가 칩 실장부(14)의 캐비티(15) 하부면에 설치되어 있으나, 상기 반사부재(15a)가 캐비티(15)의 각 측면에 설치되는 것도 가능하다.The reflective member 15a is installed on the lower surface of the cavity 15 of the chip mounting portion 14 but the reflective member 15a is provided on each side surface of the cavity 15 It is possible.

한편, 상기 반사부재(15a)는 LED 칩(30)에서 발생되는 광의 반사량을 향상시키기 위하여 화이트 색상으로 이루어진다.Meanwhile, the reflection member 15a has a white color in order to improve the reflection amount of light generated from the LED chip 30.

본 발명의 일 실시예에서는 상기 금속기판(10)의 칩 실장부(14)에 하나의 LED 칩(30)이 실장되도록 이루어져 있으나, 상기 칩 실장부(14)에 다수개의 LED 칩(30)일 실장되는 것도 가능하다. 이렇게 상기 칩 실장부(14)에 다수개의 LED 칩(30)을 실장할 경우, 상기 각 LED 칩(30)은 일정 간격으로 설치됨과 동시에 일렬 또는 다수열로 배치된다.In the embodiment of the present invention, one LED chip 30 is mounted on the chip mounting portion 14 of the metal substrate 10, but a plurality of LED chips 30 are mounted on the chip mounting portion 14 It is also possible to mount it. When a plurality of LED chips 30 are mounted on the chip mounting portion 14, the LED chips 30 are arranged at regular intervals and arranged in a row or a plurality of rows.

상기한 바와 같이, 상기 금속기판(10)의 칩 실장부(14) 상에 LED 칩(30)을 실장한 후 금속기판(10) 상에 몰딩부(50)를 형성하여 LED 칩(30)을 밀봉한다.The LED chip 30 is mounted on the chip mounting portion 14 of the metal substrate 10 and then the molding portion 50 is formed on the metal substrate 10 to form the LED chip 30 Seal it.

여기서, 상기 몰딩부(50)는 투명 EMC(Epoxy Molding Compound)로 이루어지는 것이 바람직하나, 실리콘 충진액 또는 형광물질(Phosphor)로 이루어지는 것도 가능하고, 투명 EMC(Epoxy Molding Compound)와 형광물질(Phosphor) 또는 실리콘 충진액과 형광물질(Phosphor)로 혼합되는 것도 가능하다.The molding part 50 may be formed of a transparent EMC (Epoxy Molding Compound) or a transparent silicone (EMC) Or it may be mixed with a silicon filling liquid and a phosphor.

한편, 상기 몰딩부(50) 상에 렌즈부(51)를 형성하는 것도 가능하다. 이때, 상기 렌즈부(51)는 트랜스퍼 몰드(Transfer Mold)에 의해 반원 형태로 이루어지는 것이 바람직하나, 사다리꼴 형태 또는 사각 형태 등 다양한 형태 및 형상으로 이루어지는 것도 가능하다.On the other hand, it is also possible to form the lens part 51 on the molding part 50. At this time, it is preferable that the lens unit 51 is formed in a semicircular shape by a transfer mold, but it may be formed in various shapes and shapes such as a trapezoidal shape or a square shape.

또한, 상기 몰딩부(50) 상에 형성되는 렌즈부(51)가 소정의 곡면을 갖는 반원 형태 또는 평평한 플랫 형태 또는 비정형 형태 등 다양하게 형성되는 것도 바람하고, 기타 다양한 형태로도 가능하나, 이에 한정하지 아니한다. In addition, the lens unit 51 formed on the molding unit 50 may be formed in various shapes such as a semicircular shape having a predetermined curved surface, a flat flat shape or an irregular shape. Not limited.

여기서, 상기 금속기판(10) 상에 몰딩부(50)의 형성 시 몰딩부(50)와 렌즈부(51)를 동시에 형성하는 것도 가능하다. 즉, 상기 금속기판(10) 상에 몰딩부(50)의 형성 시 상기 몰딩부(50)의 중심부 상에 렌즈부(51)를 형성하되, 상기 몰딩부(50)와 렌즈부(51)를 동시에 형성하는 것도 가능하다.The molding part 50 and the lens part 51 may be simultaneously formed on the metal substrate 10 when the molding part 50 is formed. That is, the lens part 51 is formed on the central part of the molding part 50 when the molding part 50 is formed on the metal substrate 10, and the molding part 50 and the lens part 51 It is also possible to form them at the same time.

상기한 바와 같이, 상기 몰딩부(50) 및 렌즈부(51)를 일체로 동시에 형성함으로써 렌즈부(51)의 특성을 향상시킴과 동시에 LED 패키지(1)의 제조공정을 간소화할 수 있으며, 이로 인해 LED 패키지(1)의 제조 시 제조 단가를 절감할 수 있다.As described above, by simultaneously forming the molding part 50 and the lens part 51 integrally, it is possible to improve the characteristics of the lens part 51 and to simplify the manufacturing process of the LED package 1, The manufacturing cost of the LED package 1 can be reduced.

이때에도, 상기 몰딩부(50)와 렌즈부(51)는 동일한 재질, 즉 투명 EMC(Epoxy Molding Compound)로 이루어지는 것이 바람직하나, 실리콘 충진액 또는 형광물질(Phosphor)로 이루어지는 것도 가능하고, 투명 EMC(Epoxy Molding Compound)와 형광물질(Phosphor) 또는 실리콘 충진액과 형광물질(Phosphor)로 혼합되도록 이루어지는 것이 바람직하다.At this time, the molding part 50 and the lens part 51 are preferably made of the same material, that is, a transparent EMC (Epoxy Molding Compound), but they can also be made of a silicone filled liquid or a phosphor, (Epoxy Molding Compound) and a fluorescent material (phosphor), or a silicon filled liquid and a fluorescent material.

한편, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 금속기판(10) 상에 몰딩부(50)를 형성하거나, 상기 금속기판(10) 상에 몰딩부(50) 및 렌즈부(51)를 동시에 일체로 형성하도록 이루어져 있으나, 상기 금속기판(10) 칩 실장부(14)의 캐비티(15)에 렌즈부(51)를 형성한 후 금속기판(10) 상에 몰딩부(50)를 형성하는 등 상기 몰딩부(50)가 그 내부에 렌즈부(51)를 포함하는 구조로 이루어지는 것도 가능하다.The molding part 50 may be formed on the metal substrate 10 or the molding part 50 and the lens part 51 may be integrally formed on the metal substrate 10 at the same time The molding part 50 may be formed on the metal substrate 10 after the lens part 51 is formed in the cavity 15 of the chip mounting part 14 of the metal substrate 10, It is also possible that the lens unit 50 includes the lens unit 51 therein.

이때에도, 상기 캐비티(15) 상에 형성되는 렌즈부(51)는 소정의 곡면을 갖는 반원형상의 렌즈부(51)로 형성되거나, 평평한 플랫형상의 렌즈부(미도시)로 형성되거나, 비정형형상의 렌즈부(미도시)로 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the lens portion 51 formed on the cavity 15 may be formed of a semicircular lens portion 51 having a predetermined curved surface, or may be formed of a flat flat lens portion (not shown) (Not shown).

또한, 상기 금속기판(10) 상에 렌즈부(51)만을 형성하는 것도 가능하며, 금속기판(10) 상에 렌즈부(51)만을 형성할 경우, 상기 몰딩부(50)는 삭제된다.It is also possible to form only the lens portion 51 on the metal substrate 10 and if the lens portion 51 is formed on the metal substrate 10, the molding portion 50 is deleted.

즉, 상기 금속기판(10) 상에 소정 곡면을 갖는 반원 형태의 렌즈부(51)만을 직접적으로 형성하는 것도 가능하고, 금속기판(10) 상에 렌즈부(51)를 형성할 경우, 몰딩부(50)는 삭제가능하게 이루어진다. 여기서, 상기 렌즈부(51)는 평평한 플랫형상의 렌즈부(미도시) 또는 비정형형상의 렌즈부(미도시)가 형성되는 것도 가능하다.That is, only the semicircular lens portion 51 having a predetermined curved surface may be directly formed on the metal substrate 10. When the lens portion 51 is formed on the metal substrate 10, (50) is made removable. Here, the lens portion 51 may have a flat flat lens portion (not shown) or an irregular shaped lens portion (not shown).

상기한 바와 같은 구조에 의하여 상기 금속기판(10) 상에 몰딩부(50)만이 형성되거나, 상기 금속기판(10) 상에 몰딩부(50)와 렌즈부(51)가 동시에 일체로 형성되거나, 상기 칩 실장부(14)의 캐비티(15)에 렌즈부(51)가 형성된 후 금속기판(10) 상에 몰딩부(50)가 형성되거나, 상기 금속기판(10) 상에 렌즈부(51)만이 형성된다.Only the molding part 50 is formed on the metal substrate 10 by the structure described above or the molding part 50 and the lens part 51 are integrally formed on the metal substrate 10 at the same time, The molding part 50 is formed on the metal substrate 10 after the lens part 51 is formed in the cavity 15 of the chip mounting part 14 or the lens part 51 is formed on the metal substrate 10, .

이렇게 상기 금속기판(10) 상에 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)를 형성할 경우, 상기 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 일부가 금속기판(10) 상에 관통형성되는 적어도 하나 이상의 홀(17)에 유입 및 주입되어 상기 금속기판(10)과 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 결합이 견고해진다.When the molding part 50 or the lens part 51 is formed on the metal substrate 10, a part of the molding part 50 or the lens part 51 is formed on the metal substrate 10 So that the metal substrate 10 and the molding part 50 or the lens part 51 are firmly coupled to each other.

본 발명의 일 실시예에서는 상기 금속기판(10)에 홀(17)을 형성하여 금속기판(10) 상에 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 형성 시 상기 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 일부가 홀(17) 내로 유입 및 주입되어 금속기판(10)과 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)가 결합되도록 이루어져 있으나, 상기 금속기판(10)에 홈(18)을 형성하여 금속기판(10) 상에 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 형성 시 상기 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 일부가 홈(18) 내로 유입 및 주입되어 상호 결합되도록 이루어지는 것도 가능하다.The hole 17 may be formed in the metal substrate 10 to form the molding part 50 or the lens part 51 on the metal substrate 10, The metal substrate 10 and the molding part 50 or the lens part 51 are connected to each other through the hole 17 and the groove 18 is formed in the metal substrate 10, A part of the molding part 50 or the lens part 51 is introduced and injected into the groove 18 when the molding part 50 or the lens part 51 is formed on the metal substrate 10, .

또한, 상기 금속기판(10) 상에 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)를 형성할 경우, 상기 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 각 단부가 금속기판(10) 하부면 및 절개부(12)에 형성되는 홈(18)에 안착 및 결합되어 상기 금속기판(10)과 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 결합이 견고해진다.When the molding part 50 or the lens part 51 is formed on the metal substrate 10, the respective ends of the molding part 50 or the lens part 51 are bonded to the lower surface of the metal substrate 10 and / The metal substrate 10 and the molding portion 50 or the lens portion 51 are firmly engaged with each other in the groove 18 formed in the cutout portion 12.

상기한 바와 같이, 상기 금속기판(10) 상에 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 형성 시 상기 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 일부가 홀(17)에 인입 및 주입됨과 동시에 상기 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 각 단부가 금속기판(10)을 감싸는 형상으로 홈(18)에 안착 및 결합됨으로써 상기 금속기판(10)과 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)가 2중으로 결합 및 고정된다.As described above, when the molding part 50 or the lens part 51 is formed on the metal substrate 10, a part of the molding part 50 or the lens part 51 is drawn into and injected into the hole 17, And each end of the molding part 50 or the lens part 51 is seated and engaged with the groove 18 in the shape of wrapping the metal substrate 10 so that the metal substrate 10 and the molding part 50, The portion 51 is doubly joined and fixed.

여기서, 상기 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)의 각 측면 또는 가장자리에 광 차단막이 더 구비되어 상기 LED 칩(30)에서 발생되는 광이 LED 패키지(1)의 각 측면으로 누출되는 것을 방지하는 것도 가능하다.A light shielding film is further provided on each side or edge of the molding part 50 or the lens part 51 to prevent the light generated from the LED chip 30 from leaking to each side of the LED package 1 It is also possible to do.

상기한 바와 같이, 상기 각 금속기판(10)에 LED 칩(30)을 실장한 후 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)를 형성한 다음 상기 몰딩부(50) 또는 렌즈부(51)를 경화시켜 도 7에서 도시하고 있는 바와 같이, 각각의 LED 패키지(1)를 제작한 후 상기 금속기판 패키지(3)를 펀칭공정에 의해 각각의 LED 패키지(1)로 분리하고, 분리된 각 LED 패키지(1)를 사용한다.
The molding unit 50 or the lens unit 51 is formed after the LED chip 30 is mounted on each of the metal substrates 10 and the molding unit 50 or the lens unit 51 As shown in Fig. 7, after curing each LED package 1, the metal substrate package 3 is separated into individual LED packages 1 by a punching process, (1) is used.

이상, 본 발명은 특정의 실시예와 관련하여 도시 및 설명하지만, 첨부 특허청구의 범위에 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화가 가능하다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to specific embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. Anyone with it will know easily.

1 : LED 패키지, 3 : 금속기판 패키지,
10 : 금속기판, 11a : 양극단자,
11b : 음극단자, 12 : 절개부,
14 : 칩 실장부, 15 : 캐비티,
15a : 반사부재, 17 : 홀,
18 : 홈, 30 : LED 칩,
50 : 몰딩부, 51 : 렌즈부.1: LED package, 3: metal substrate package,
10: metal substrate, 11a: positive electrode terminal,
11b: negative terminal, 12: incision,
14: chip mounting part, 15: cavity,
15a: reflection member, 17: hole,
18: groove, 30: LED chip,
50: molding part, 51: lens part.

Claims (8)

절개부에 의해 상호 비대칭되게 양극단자와 음극단자로 절개형성되되, 그 상부면 중심부에 칩 실장부가 형성되고, 상기 칩 실장부에 단차지게 캐비티가 형성되는 금속기판;
상기 금속기판 칩 실장부의 캐비티에 실장되되, 상기 양극단자와 음극단자에 와이어 본딩되어 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 LED 칩; 및
상기 금속기판 상에 형성되어 상기 LED 칩을 밀봉하되, 그 상부에 렌즈부가 형성되는 몰딩부;
를 포함하는 구성으로 이루어지고,
상기 캐비티의 하부면에 상기 LED 칩에서 발생되는 광을 반사하여 LED 칩의 전방으로 조사하기 위한 반사부재가 구비되고, 상기 반사부재는 캐비티의 하부면에 접착설치되는 반사판으로 이루어지거나, 캐비티의 하부면에 도포 및 코팅처리되는 반사물질로 이루어지되, 화이트 색상으로 이루어지며, 상기 금속기판에 몰딩부 또는 렌즈부의 결합을 견고하게 하기 위하여 금속기판에 몰딩부 또는 렌즈부의 일부가 유입 및 주입되기 위한 홀이 적어도 하나 이상 관통형성됨과 동시에 절개부의 가장자리에 반원형상의 홀이 관통형성되고, 상기 금속기판의 하부면 가장자리 및 절개부에 몰딩부 또는 렌즈부의 단부가 안착 및 결합되기 위한 홈이 단차지게 형성되어 상기 금속기판과 몰딩부 또는 렌즈부가 감싸는 형상으로 설치되어 결합되되, 상기 금속기판에 관통형성되는 홀에 의해 금속기판과 몰딩부 또는 렌즈부의 결합이 1차적으로 견고하게 되고, 상기 금속기판의 하부면 가장자리 및 절개부에 단차지게 형성되는 홈에 의해 금속기판과 몰딩부 또는 렌즈부의 결합이 2차적으로 견고해져 상기 금속기판과 몰딩부 또는 렌즈부가 2중으로 결합되어 고정되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
A metal substrate on which a chip mounting portion is formed at a central portion of an upper surface of the metal substrate and a cavity is formed in the chip mounting portion so as to be stepped;
At least one LED chip mounted on a cavity of the metal substrate chip mounting portion and electrically connected to the positive terminal and the negative terminal by wire bonding; And
A molding part formed on the metal substrate and sealing the LED chip, the lens part being formed on the molding part;
And,
A reflective member for reflecting the light generated from the LED chip to the front of the LED chip is provided on the lower surface of the cavity, and the reflective member is formed of a reflection plate adhered to the lower surface of the cavity, A hole for introducing and injecting a molding part or a part of the lens part into the metal substrate in order to firmly couple the molding part or the lens part to the metal substrate, At least one through hole is formed at the edge of the cutout portion and a groove for seating and engaging the molding portion or the end portion of the lens portion is formed on the bottom edge and the cutout portion of the metal substrate so as to be stepped, A metal substrate, a molding part, or a lens part, The coupling between the metal substrate and the molding portion or the lens portion is primarily strengthened by the hole formed by the tube and the groove formed by stepping on the lower surface edge and the cutout portion of the metal substrate, Wherein the metal substrate and the molding portion or the lens portion are coupled and fixed by being doubly bonded.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 몰딩부 및 렌즈부는 투명 EMC(Epoxy Molding Compound), 실리콘 충진액 또는 형광물질(Phosphor) 중 적어도 어느 하나 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the molding part and the lens part are made of at least one of a transparent epoxy (Epoxy Molding Compound), a silicon filled liquid, and a fluorescent material.
청구항 1에 있어서,
상기 칩 실장부의 캐비티에 LED 칩을 밀봉하기 위한 렌즈부가 소정의 곡면을 갖는 반원 형태 또는 평평한 플랫 형태 또는 비정형 형태 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein a lens portion for sealing an LED chip in a cavity of the chip mounting portion is formed in any one of a semicircular shape having a predetermined curved surface, a flat flat shape, or an irregular shape.
청구항 1에 있어서,
상기 금속기판 상에 LED 칩을 밀봉하기 위한 렌즈부가 직접적으로 형성되되, 상기 렌즈부는 소정의 곡면을 갖는 반원 형태 또는 평평한 플랫 형태 또는 비정형 형태 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein a lens portion for sealing an LED chip is directly formed on the metal substrate, and the lens portion is formed in any one of a semicircular shape having a predetermined curved surface, a flat flat shape, or an irregular shape.
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