KR101431588B1 - Chip on board Light-Emitting Diode package of high efficiency - Google Patents

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KR101431588B1
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Abstract

The present invention relates to a high-efficiency COB LED package. By coating the top surface of a metal substrate on which an LED chip is mounted with a white photosensitive resist (PSR) reflection plate, the color rendering index (CRI) and reflection efficiency of light emitted from the LED chip can be enhanced. By making the size of a hole formed on the reflection plate to mold the LED chip greater than the size of the LED chip, an additional space is formed and epoxy filled in the hole moves to the additional space and is placed on the bottom surface of the LED chip during the attachment of the LED chip, and at the same time, the epoxy moves up to the edge of the LED chip during the attachment of the LED chip so that edge and lateral interference of the LED chip can be prevented. As a result, the light emitting efficiency of the LED chip can be improved. The technical composition includes: a metal substrate which has a plate shape and includes an insulation layer on the top surface and a positive and a negative terminal on the insulation layer; a reflection plate which is coated on the central part of the top surface of the metal substrate; one or more LED chips which are mounted on the reflection plate and are electrically connected to the positive and the negative terminal through a wire; and a printed circuit board which is stacked at the edge of the top surface of the metal substrate, has a hollow filling space at the center, and has an electrode groove to expose one longitudinal end of each terminal to the outside.

Description

고효율 ＣＯＢ ＬＥＤ 패키지{Chip on board Light-Emitting Diode package of high efficiency}[0001] The present invention relates to a high efficiency COB LED package,

본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LED 칩에서 발생되는 광의 CRI(Color Rendering Index) 및 반사효율을 증대시키고, LED 칩의 접착 시 에폭시가 LED 칩의 후면에만 도포되어 LED 칩의 발광효율을 증대시킬 수 있는 고효율 COB LED 패키지에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED package, and more particularly, to an LED package that increases CRI (color rendering index) and reflection efficiency of light generated from an LED chip, and when an LED chip is adhered, epoxy is applied only to the rear surface of the LED chip, Efficiency COB LED package capable of increasing efficiency.

일반적으로, LED(Light-Emitting Diode : 발광다이오드)는 갈륨비소 등의 화합물에 전류를 흘려 빛을 발산하는 반도체 소자이다.2. Description of the Related Art Generally, a light-emitting diode (LED) is a semiconductor element that emits light by flowing a current to a compound such as gallium arsenide.

이러한 LED(Light-Emitting Diode)는 상, 하부에 전극을 붙인 전도물질에 전류가 통과하면서 전자 및 정공이라고 불리는 플러스 전하입자가 이 전극 중앙에 결합하여 빛의 광자를 발산하는 구조로 이루어지며, 물질의 특성에 따라 빛의 색상이 달라진다.In such an LED (Light-Emitting Diode), a positive electric charge particle called an electron and a hole is coupled to the center of the electrode while a current passes through a conductive material having an electrode attached on the upper and lower sides thereof and emits a photon of light. The color of the light changes depending on the characteristics of the light.

여기서, 적외선용으로 사용되는 LED(Light-Emitting Diode)는 비소화갈륨(GaAs)이 적용되고, 적외선 또는 붉은색용으로 사용되는 LED(Light-Emitting Diode)는 비소화갈륨알루미늄(GaAlAs)이 적용되며, 붉은색·주황색 또는 노란색용으로 사용되는 LED(Light-Emitting Diode)는 인화갈륨비소(GaAsP)가 적용되고, 붉은색·녹색 또는 노란색용으로 사용되는 LED(Light-Emitting Diode)는 인화갈륨(GaP)이 적용되며, 백색으로 사용되는 LED(Light-Emitting Diode)는 갈륨나이트(GaN)에 희토류 물질인 희토류 물질인 Cr·Tm·Tb를 활성이온으로 하는 형광체가 혼합되어 적용된다.Here, gallium arsenide (GaAs) is used for an LED (light-emitting diode) used for infrared rays, gallium aluminum (GaAlAs) is used for a light-emitting diode used for infrared rays or red light (Light-Emitting Diode) used for red, orange or yellow uses gallium arsenide phosphide (GaAsP) and light-emitting diode (LED) used for red, green or yellow uses gallium phosphide GaP), and a white light-emitting diode (LED) is a mixture of gallium nitride (GaN) and a fluorescent material containing Cr · Tm · Tb, which is a rare earth material, as a rare earth material, as active ions.

한편, LED(Light-Emitting Diode)는 램프형(Lamp type) LED와 표면실장형(SMD : Surface Mount Divice type) LED로 분류된다.Meanwhile, LED (Light-Emitting Diode) is classified into a lamp type LED and a surface mount type (SMD) LED.

여기서, 상기 램프형 LED는 기판의 상측에 2개의 리드 프레임(금속 전극)을 형성하여 LED 모듈(Module)을 실장하고, 그 외측에 수지를 몰딩(Molding)하여 렌즈를 형성한 것으로, 열 저항이 크고, 열 방출이 어려워 고출력용으로의 활용이 어렵다는 문제점이 있었다.Here, the lamp-type LED is formed by forming two lead frames (metal electrodes) on the upper side of a substrate to mount an LED module, and molding a resin on the outer side to form a lens. And it is difficult to utilize it for high output because of difficulty in heat emission.

그리고, 상기 표면실장형 LED는 세라믹 또는 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)으로 형성된 기판 상에 LED 모듈(Module)을 본딩(Bonding)하고, 그 상부에 수지를 몰딩(Molding)하여 렌즈를 형성한 것으로, 램프형 LED에 비하여 LED 모듈(Module)에서 발생되는 열을 용이하게 방출할 수 있다는 장점이 있으며, 휘도가 향상되면서 컬러형 전광판 및 조명 장치 등 여러 분야에서 널리 활용되고 있다.
The surface-mount type LED is formed by bonding an LED module on a substrate formed of a ceramic or a printed circuit board (PCB), molding the resin on the LED module, The LED module has a merit that it can easily dissipate the heat generated from the LED module as compared with the lamp type LED, and has been widely used in various fields such as a color electric signboard and a lighting device as the luminance is improved.

한편, 상술한 바와 같은 LED 패키지는 도 1에서 도시하고 있는 바와 같이, 판형상체로 형성되되, 양극 단자와 음극 단자가 형성되는 금속기판(110)의 중심부에 적어도 하나 이상의 LED 칩(150)이 다이본딩(Die Bonding)되고, 상기 금속기판(110)의 상부면 가장자리에 테두리부로 이루어진 프레임형상의 몰딩부(170)가 형성되며, 상기 LED 칩(150)이 와이어(151)에 의해 각 단자(미도시)와 와이어본딩(Wire Bonding)되어 전기적으로 연결되는 구성으로 이루어진다. 이때, 상기 금속기판(110)의 상부면에는 단자의 단락을 방지하기 위한 절연층(미도시)이 형성되나, 이는 LED 패키지의 일반적인 구성이므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.1, at least one LED chip 150 is formed on a central portion of a metal substrate 110 on which a cathode terminal and a cathode terminal are formed, Shaped molding part 170 is formed at the edge of the upper surface of the metal substrate 110. The LED chip 150 is connected to the terminals 151, And electrically connected to each other by wire bonding. At this time, an insulating layer (not shown) is formed on the upper surface of the metal substrate 110 to prevent short-circuiting of the terminals. However, since the LED package has a general structure, a detailed description thereof will be omitted.

그리고, 상기 LED 패키지(100)의 금속기판(110) 상부 및 몰딩부(170)의 내측에 실리콘 충진액 및 형광물질(Phosphor) 등의 액상물질이 충진되기 위한 중공형태의 충진공간(171)이 형성된다.A hollow filling space 171 for filling a liquid material such as a silicon filling liquid and a fluorescent material is formed on the upper portion of the metal substrate 110 of the LED package 100 and the inside of the molding portion 170 .

여기서, 상기 LED 패키지(100)는 외부에서 공급되는 전원의 인가로 인해 LED 칩(150)이 발광하고, 상기 LED 칩(150)에서 발생되는 광이 실리콘 충진액 및 형광물질(Phosphor) 등의 액상물질을 통하여 외부로 발광하도록 이루어진다. 즉, 상기 LED 패키지(100)의 LED 칩(150)이 발광하는 경우, 상기 LED 칩(150)을 기준으로 전면과 각 측면에서 광이 발생하고, 상기 LED 칩(150) 전체에서 발생되는 광이 실리콘 충진액 및 형광물질(Phosphor) 등의 액상물질을 통하여 발광한다.Here, the LED package 100 emits light from the LED chip 150 due to application of external power, and the light generated from the LED chip 150 is converted into a liquid phase such as a silicon filling liquid and a phosphor, And is made to emit to the outside through the material. That is, when the LED chip 150 of the LED package 100 emits light, light is generated from the front surface and each side surface of the LED chip 150, and light generated from the entire LED chip 150 And is emitted through a liquid material such as a silicon filled liquid and a phosphor.

그러나, 상술한 바와 같은 구조를 갖는 LED 패키지는 LED 칩 전체에서 발생되는 전체 광이 LED 패키지의 전면측으로 발광하기 어렵다는 문제점이 있었다.However, in the LED package having the above-described structure, there is a problem that the total light generated in the entire LED chip is difficult to emit to the front side of the LED package.

즉, 상기 LED 패키지의 LED 칩 전면에서 발생하는 전체 광이 실리콘 충진액 및 형광물질(Phosphor)을 통하여 LED 패키지의 전면측으로 발광하는 구조로 이루어지나, 상기 LED 칩의 각 측면에서 발생하는 광의 일부만이 실리콘 충진액 및 형광물질(Phosphor)을 통하여 LED 패키지의 전면측으로 발광하고, 상기 LED 칩의 후면에서 발생하는 광의 대부분은 LED 패키지의 전면측으로 발광하지 못한다는 문제점이 있었다.That is, all the light generated from the front surface of the LED chip of the LED package is emitted to the front side of the LED package through the silicon filling liquid and the phosphor. However, only a part of light generated from each side of the LED chip The light is emitted to the front side of the LED package through the silicon filling liquid and the phosphor and most of the light generated from the rear surface of the LED chip does not emit light toward the front side of the LED package.

다시 말하면, 상기 LED 칩의 전면에서 발생하는 광은 실리콘 충진액 및 형광물질(Phosphor)을 통하여 LED 패키지의 전면측으로 발광하나, 상기 LED 칩의 각 측면에서 발생하는 광 중 일부는 실리콘 충진액 및 형광물질(Phosphor)을 통하여 LED 패키지의 전면측으로 발광하고, 나머지 일부는 금속기판을 통하여 손실되며, 상기 LED 칩의 후면에서 발생하는 광은 LED 칩이 설치되는 금속기판에 의해 대부분 손실되는 등 LED 칩에서 발생하는 광의 상당 부분이 손실되어 LED 패키지의 발광 효율이 저하된다는 문제점이 있었다.
In other words, the light generated from the front surface of the LED chip is emitted to the front side of the LED package through the silicon filling liquid and the phosphor, and a part of light generated from each side of the LED chip is injected into the silicon filling liquid The light emitted from the back surface of the LED chip is mostly lost by the metal substrate on which the LED chip is mounted, A significant portion of the generated light is lost and the luminous efficiency of the LED package is lowered.

한편, 상기 LED 패키지의 금속기판 상부면에 LED 칩의 접착 시 상기 금속기판 상에 LED 칩을 설치하기 위한 홀을 형성하고, 상기 홀에 에폭시를 도포한 후 LED 칩을 접착처리한다.When the LED chip is bonded to the upper surface of the metal substrate of the LED package, a hole for mounting the LED chip on the metal substrate is formed, epoxy is applied to the hole, and the LED chip is bonded.

그러나, 상술한 바와 같이, 상기 금속기판의 상부면에 LED 칩을 설치하기 위한 홀을 형성한 후 상기 홀에 에폭시를 도포하고, 홀에 LED 칩을 접착시킬 경우, 상기 홀 내부에 충진되어 있는 에폭시가 홀 외부로 누출되고, 누출된 에폭시의 일부가 LED 칩의 에지 및 측면에 들러 붙어 LED 칩을 오염시킴과 동시에 LED 칩의 발광 부분을 가림으로써 LED 칩의 발광 효율을 저하시킨다는 문제점이 있었다.
However, as described above, when a hole for mounting the LED chip is formed on the upper surface of the metal substrate and the epoxy is applied to the hole and the LED chip is bonded to the hole, the epoxy A part of the leaked epoxy sticks to the edge and the side surface of the LED chip to contaminate the LED chip and to cover the light emitting portion of the LED chip, thereby lowering the luminous efficiency of the LED chip.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, LED 칩이 실장되는 금속기판의 상부면에 화이트 PSR(Photosensitive resists)의 반사판을 도포 또는 코팅처리하여 LED 칩에서 발생되는 광의 CRI(Color Rendering Index) 및 반사효율을 증대시킬 수 있는 고효율 COB LED 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived in order to solve the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide a light emitting diode (LED) Rendering Index) and a highly efficient COB LED package capable of increasing reflection efficiency.

또한, 본 발명은, LED 칩이 몰딩되기 위하여 반사판에 형성되는 홀의 크기를 LED 칩의 크기보다 크게 하여 여분의 공간을 형성함으로써 홀에 충진되는 에폭시의 균일한 도포가 가능하고, 홀에 LED 칩의 접착 시 홀 내에 충진된 에폭시가 여분의 공간으로 이동되면서 LED 칩의 하부면에만 위치함과 동시에 LED 칩의 접착 시 에폭시가 LED 칩의 에지로 올라와 LED 칩의 에지 및 측면 간섭을 방지할 수 있어 LED 칩의 발광효율을 증대시킬 수 있는 고효율 COB LED 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
The present invention also provides a method of manufacturing an LED chip in which the size of the hole formed in the reflector is larger than the size of the LED chip to mold the LED chip so as to form an extra space to uniformly apply the epoxy filled in the hole, The epoxy filled in the hole is moved to the extra space and is positioned only on the lower surface of the LED chip. At the same time, when the LED chip is adhered, the epoxy rises to the edge of the LED chip to prevent edge and side interference of the LED chip, And it is an object of the present invention to provide a highly efficient COB LED package capable of increasing the luminous efficiency of a chip.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 판형상체로서, 그 상부면에 절연층이 형성되되, 상기 절연층 상에 양극 단자와 음극 단자가 구비되는 금속기판; 금속기판의 상부면 중심부에 도포 및 코팅되는 반사판; 반사판 상에 설치되되, 와이어에 의해 상기 양극 단자와 음극 단자에 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 LED 칩; 및 금속기판의 상부면 가장자리에 적층구비되되, 그 중심부에 중공형상의 충진공간을 갖으며, 각 단자의 길이방향 일측 단부를 외부로 노출시키기 위한 전극홈이 형성되는 인쇄회로기판; 을 포함하는 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a planar body comprising: a metal substrate having an insulating layer formed on an upper surface thereof and having a cathode terminal and an anode terminal on the insulating layer; A reflection plate coated and coated on the center portion of the upper surface of the metal substrate; At least one LED chip mounted on the reflection plate, the at least one LED chip being electrically connected to the positive electrode terminal and the negative electrode terminal by a wire; And an electrode groove for exposing one longitudinal end of each of the terminals to the outside is formed in the center of the printed circuit board. The present invention is characterized by comprising the constitution including

바람직하게는, 반사판은 화이트 PSR(Photosensitive resists)로 이루어진다.Preferably, the reflector is made of white PSR (Photosensitive Resist).

여기서, 반사판에 LED 칩이 설치되기 위한 적어도 하나 이상의 홀이 관통형성되되, 홀이 LED 칩 보다 크게 형성된다.Here, at least one hole for inserting the LED chip is formed in the reflection plate, and the hole is formed larger than the LED chip.

이때, 홀은 그 중심부에 사각형상의 LED 칩 실장홀이 형성되고, LED 칩 실장홀에 충진되는 에폭시가 이동되도록 LED 칩 실장홀의 양 측에 슬롯형태의 여분의 공간이 형성되어 십자형상으로 이루어진다.At this time, a square LED chip mounting hole is formed in the center of the hole, and an extra space in the form of a slot is formed on both sides of the LED chip mounting hole so that the epoxy filled in the LED chip mounting hole is moved.

그리고, 홀은 그 중심부에 원형상의 LED 칩 실장홀이 형성되고, LED 칩 실장홀에 충진되는 에폭시가 이동되도록 LED 칩 실장홀에 원주방향으로 적어도 하나 이상의 슬롯형태의 여분의 공간이 형성된다.A circular LED chip mounting hole is formed in the center of the hole, and at least one extra space in the form of a slot is formed in the LED chip mounting hole in the circumferential direction so that the epoxy filled in the LED chip mounting hole is moved.

또한, 홀은 그 중심부에 타원형상의 LED 칩 실장홀이 형성되고, LED 칩 실장홀에 충진되는 에폭시가 이동되도록 LED 칩 실장홀에 원주방향으로 적어도 하나 이상의 슬롯형태의 여분의 공간이 형성된다.
In addition, an oval LED chip mounting hole is formed in the center of the hole, and at least one or more slot-shaped extra space is formed in the LED chip mounting hole in the circumferential direction so that the epoxy filled in the LED chip mounting hole is moved.

이상에서 설명한 바와 같이 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명은, 화이트 PSR(Photosensitive resists)의 반사판을 도포 또는 코팅처리하여 LED 칩의 각 측면 및 후면에서 발생되는 광을 LED 칩의 전면으로 반사하기가 용이하고, 이로 인해 광의 CRI(Color Rendering Index) 및 반사효율을 증대시킬 수 있으며, LED 칩이 접착되기 위해 에폭시가 충진되는 홀에 여분의 공간을 형성함으로써 홀에 충진되는 에폭시의 균일한 도포가 가능하고, 홀 내에 충진되는 에폭시가 LED 칩의 에지로 올라와 LED 칩을 오염시키는 것을 방지함과 동시에 에폭시에 의한 LED 칩의 에지 및 측면 간섭을 방지할 수 있어 LED 패키지의 발광효율을 증대시킬 수 있다는 등의 효과를 거둘 수 있다.
As described above, according to the present invention having the above-described structure, it is easy to reflect light generated from each side surface and the rear surface of the LED chip to the front surface of the LED chip by applying or coating a reflector of white PSR Thereby increasing the CRI (Color Rendering Index) and reflection efficiency of light, and forming an extra space in the hole filled with the epoxy for the LED chip to be adhered, so that uniform application of the epoxy filled in the hole is possible The epoxy filled in the hole can prevent the LED chip from being contaminated by the edge of the LED chip and the edge and side interference of the LED chip due to the epoxy can be prevented and the luminous efficiency of the LED package can be increased Effect can be obtained.

도 1은 종래기술에 따른 LED 패키지가 설치된 모습을 개략적으로 나타내는 도면,
도 2는 본 발명에 의한 고효율 COB LED 패키지를 개략적으로 나타내는 사시도,
도 3은 A-A'선 단면도,
도 4는 본 발명에 의한 고효율 COB LED 패키지를 개략적으로 나타내는 분해사시도,
도 5는 본 발명에 의한 고효율 COB LED 패키지의 반사판을 확대하여 개략적으로 나타내는 도면,
도 6은 본 발명에 의한 고효율 COB LED 패키지의 반사판의 다른 실시예를 확대하여 개략적으로 나타내는 도면,
도 7은 본 발명에 의한 고효율 COB LED 패키지의 반사판의 또 다른 실시예를 확대하여 개략적으로 나타내는 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view of a conventional LED package,
2 is a perspective view schematically showing a high efficiency COB LED package according to the present invention,
3 is a sectional view taken along the line A-A '
4 is an exploded perspective view schematically showing a highly efficient COB LED package according to the present invention,
5 is an enlarged view schematically showing a reflector of a high efficiency COB LED package according to the present invention,
6 is an enlarged view schematically showing another embodiment of the reflector of the high efficiency COB LED package according to the present invention,
7 is an enlarged view schematically showing still another embodiment of a reflector of a high efficiency COB LED package according to the present invention.

이하, 본 발명에 의한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 본 실시예에서는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니고, 단지 예시로 제시한 것이며, 그 기술적인 요지를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변경이 가능하다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is not limited to the scope of the present invention, but is merely an example, and various modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention.

도 2는 본 발명에 의한 고효율 COB LED 패키지를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 3은 A-A'선 단면도이며, 도 4는 본 발명에 의한 고효율 COB LED 패키지를 개략적으로 나타내는 분해사시도이고, 도 5는 본 발명에 의한 고효율 COB LED 패키지의 반사판을 확대하여 개략적으로 나타내는 도면이며, 도 6은 본 발명에 의한 고효율 COB LED 패키지의 반사판의 다른 실시예를 확대하여 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 7은 본 발명에 의한 고효율 COB LED 패키지의 반사판의 또 다른 실시예를 확대하여 개략적으로 나타내는 도면이다.2 is a perspective view schematically showing a high efficiency COB LED package according to the present invention, FIG. 3 is a sectional view taken along line A-A ', FIG. 4 is an exploded perspective view schematically showing a high efficiency COB LED package according to the present invention, 6 is an enlarged view schematically showing another embodiment of the reflector of the high efficiency COB LED package according to the present invention, and Fig. 7 is a cross-sectional view schematically showing the reflector of the high efficiency COB LED package according to the present invention. Fig. 3 is an enlarged view schematically showing still another embodiment of the reflector of the high efficiency COB LED package according to the invention. Fig.

도면에서 도시하고 있는 바와 같이, 본 발명에 의한 고효율 COB(Chip On Board) LED(Light-Emitting Diode) 패키지(1)는 금속기판(10)과 반사판(30)과 LED(Light-Emitting Diode) 칩(50) 및 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board : 70)을 포함하여 구성된다.As shown in the figure, a high efficiency COB (Chip On Board) LED (Light-Emitting Diode) package 1 according to the present invention includes a metal substrate 10, a reflector 30, (50) and a printed circuit board (PCB).

상기 금속기판(10)은 판형상체로서, 양극 단자와 음극 단자가 구비되고, 열전도도가 우수한 금속 재질로 이루어진다. 이를 위하여 상기 금속기판(10)은 구리(Cu), 스테인레스강(Stainless Steel), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 마그네슘(Mg), 아연(Zn) 및 탄탈륨(Ta) 중 어느 하나의 재질로 형성된다.The metal substrate 10 is a plate-like body, and includes a positive electrode terminal and a negative electrode terminal, and is made of a metal material having excellent thermal conductivity. The metal substrate 10 may be made of any one of copper (Cu), stainless steel, aluminum (Al), nickel (Ni), magnesium (Mg), zinc (Zn), and tantalum .

본 발명의 일 실시예에서는 상기 금속기판(10)이 구리(Cu), 스테인레스강(Stainless Steel), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 마그네슘(Mg), 아연(Zn) 및 탄탈륨(Ta) 중 어느 하나의 재질로 이루어져 있으나, 상기 금속기판(10)이 구리(Cu), 스테인레스강(Stainless Steel), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 마그네슘(Mg), 아연(Zn) 및 탄탈륨(Ta) 중 적어도 어느 하나 이상의 합금 재질로 이루어지는 것도 가능하고, 보다 바람직하게는 상기 금속기판(10)은 특성상 알루미늄(Al) 재질로 이루어진다.In one embodiment of the present invention, the metal substrate 10 is made of copper (Cu), stainless steel, aluminum (Al), nickel (Ni), magnesium (Mg), zinc (Zn) The metal substrate 10 may be made of any one of copper, stainless steel, aluminum, nickel, magnesium, zinc and tantalum. Ta, or the like. More preferably, the metal substrate 10 is made of aluminum (Al).

상기 반사판(30)은 상기 금속기판(10)의 상부면 중심부에 도포 및 코팅된다. 즉, 상기 반사판(30)은 상기 금속기판(10)에 설치되는 LED 칩(50)에서 발생되는 광을 반사하기 위하여 상기 금속기판(10)의 상부면 중심부에 도포 및 코팅되고, 상기 반사판(30)에 의하여 LED 칩(50)의 측면 및 후면에서 발생되는 광이 LED 칩(50)의 전면측으로 반사되어 발광효율을 향상시킨다.The reflection plate 30 is coated and coated on the center portion of the upper surface of the metal substrate 10. That is, the reflection plate 30 is coated and coated on the central portion of the upper surface of the metal substrate 10 to reflect the light generated from the LED chip 50 mounted on the metal substrate 10, and the reflection plate 30 The light generated from the side surface and the rear surface of the LED chip 50 is reflected to the front side of the LED chip 50 to improve the luminous efficiency.

여기서, 상기 반사판(30)은 화이트 PSR(White Photosensitive resists)로 이루어진다. 즉, 상기 반사판(30)은 LED 칩(50)의 각 측면 및 후면에서 발생되는 광을 전면측으로 반사시키기 위하여 화이트 PSR(Photosensitive resists)로 이루어진다.Here, the reflection plate 30 is made of white PSR (white photosensitive resists). That is, the reflection plate 30 is made of white PSR (Photosensitive Resist) to reflect the light generated from each side surface and the rear surface of the LED chip 50 to the front side.

본 발명의 일 실시예에서는 상기 반사판(30)이 화이트 PSR로 이루어져 있으나, 상기 LED 칩(50)의 각 측면 및 후면에서 발생되는 광을 전면측으로 반사하기 용이하다면 상기 반사판(30)이 기타 다양한 색상 또는 화이트(White) 도료 등 기타 다양한 재질로 이루어지는 것도 가능하고, 요구되는 LED 패키지(1)의 사양에 따라 다양하게 적용가능하다.The reflector 30 is made of white PSR but if the light generated from each side surface and the rear surface of the LED chip 50 is easily reflected to the front side, Or white paint, and may be variously applied according to the specifications of the LED package 1 required.

상기 LED 칩(50)은 적어도 하나 이상으로 구비되되, 상기 금속기판(10) 상에 형성되는 반사판(30)에 설치된다.The LED chip 50 is provided on at least one or more reflective plates 30 formed on the metal substrate 10.

여기서, 상기 LED 칩(50)은 와이어(51)에 의해 상기 반사판(30)의 양 측에 각각 구비되는 단자(32)에 전기적으로 연결된다. 즉, 상기 LED 칩(50)은 반사판(30)의 양 측에 각각 구비되되, 상기 금속기판(10)의 상부면 상에 구비되는 단자(32)와 와이어(51)에 의해 전기적으로 연결되며, 외부로부터 인가되는 전기가 LED 칩(50)에 공급된다. 이를 위하여 상기 금속기판(100)의 상부면에는 각 단자(32)의 단락을 방지하기 위한 절연층(미도시)이 도포 및 코팅되어 형성되고, 상기 절연층은 LED 패키지에 일반적으로 적용되는 구성임이 자명하므로, 이하에서 자세한 설명은 생략한다.Here, the LED chip 50 is electrically connected to the terminals 32 provided on both sides of the reflection plate 30 by wires 51. That is, the LED chip 50 is provided on both sides of the reflection plate 30, and is electrically connected to the terminal 32 provided on the upper surface of the metal substrate 10 by the wire 51, Electricity applied from the outside is supplied to the LED chip 50. For this purpose, an insulating layer (not shown) is formed on the upper surface of the metal substrate 100 to prevent short-circuiting of the terminals 32, and the insulating layer is generally applied to the LED package Therefore, detailed description will be omitted below.

상기 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board : 70)은 회로 패턴을 갖으며, 상기 금속기판(10)의 가장자리에 적층설치되되, 테두리부로만 구성된 프레임형상체로 형성된다. 즉, 상기 인쇄회로기판(70)은 상기 금속기판(10)의 상부면에 적층설치되되, 상기 금속기판(10)의 가장자리 상부면에 위치하도록 테두리부만으로 구성된 프레임형상체로서, 상기 테두리부의 내측에 실리콘 충진액 또는 형광물질(Phosphor) 등의 액상물질이 충진되기 위한 충진공간(71)이 중공형태로 형성된다.The PCB (Printed Circuit Board) 70 has a circuit pattern, and is formed as a frame-like body which is laminated on the edge of the metal substrate 10 and is composed of only a rim portion. In other words, the printed circuit board 70 is a frame-shaped body that is stacked on the upper surface of the metal substrate 10 and includes only the rim portion on the upper surface of the edge of the metal substrate 10, A filling space 71 for filling a liquid material such as a silicon filling liquid or a phosphor is formed in a hollow shape.

여기서, 상기 인쇄회로기판(70)의 테두리부 내측에 형성되는 중공형태의 충진공간(71)에 실리콘 충진액 또는 형광물질(Phosphor)을 충진하여 LED 칩(50)에서 발생되는 광의 굴절률을 향상시키도록 이루어지는 것이 바람직하나, 상기 충진공간(71)에 투명 EMC(Epoxy Molding Compound), 글래스(Glass), 실리콘, 에폭시 또는 기타 투명한 수지 등이 충진되도록 이루어지는 것도 가능하다.Herein, the hollow filling space 71 formed inside the rim of the printed circuit board 70 is filled with a silicon filling liquid or a phosphor to improve the refractive index of light generated in the LED chip 50 But it is also possible that the filling space 71 is filled with transparent epoxy (epoxy molding compound), glass, silicone, epoxy or other transparent resin.

한편, 상기 인쇄회로기판(70)에는 상기 각 단자(32)의 길이방향 일측 단부를 외부로 노출시키기 위한 전극홈(73)이 각각 형성된다.On the other hand, the printed circuit board 70 is formed with electrode grooves 73 for exposing one longitudinal end of each of the terminals 32 to the outside.

상기한 바와 같이 상기 인쇄회로기판(70)에 전극홈(73)이 형성됨으로써 상기 금속기판(10) 상에 구비되는 각 단자(32)의 단부가 외부로 노출되며, 상기 전극홈(73)에 의해 노출되는 각 단자(32)를 통하여 외부의 전기가 공급되고, 외부로 부터 공급되는 전기가 와이어(51)에 의해 전기적으로 연결되는 LED 칩(50)에 공급된다.The end of each terminal 32 provided on the metal substrate 10 is exposed to the outside by forming the electrode groove 73 in the printed circuit board 70 as described above, And the electric power supplied from the outside is supplied to the LED chip 50 which is electrically connected by the wire 51. [

여기서, 상기 인쇄회로기판(70)의 테두리부의 폭 및 높이는 LED 칩(50)의 크기 및 실장효율을 고려하여 제작되는 것이 바람직하며, 상기 테두리부의 폭은 금속기판(10) 면적의 0.5 내지 10.0% 정도로 이루어지는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 상기 테두리부의 폭은 1.5 내지 5.0% 정도로 이루어진다.The width and the height of the rim of the printed circuit board 70 are preferably designed in consideration of the size and the mounting efficiency of the LED chip 50. The width of the rim is 0.5 to 10.0% , And more preferably, the width of the rim portion is about 1.5 to 5.0%.

한편, 상기 금속기판(10) 상에 형성되는 반사판(30)에 상기 LED 칩(50)이 설치되기 위한 홀(31)이 적어도 하나 이상 관통형성되되, 상기 홀(31)은 LED 칩(50) 보다 크게 형성된다. At least one hole 31 for installing the LED chip 50 is formed in the reflection plate 30 formed on the metal substrate 10. The hole 31 is formed in the LED chip 50, .

즉, 상기 금속기판(10) 상부면에 도포 및 코팅형성되는 반사판(30)에 LED 칩(50)이 실버 에폭시 등의 에폭시에 의해 접착설치되기 위한 홀(31)이 형성되되, 상기 홀(31)의 크기가 상기 LED 칩(50)의 크기보다 크게 형성된다.That is, a hole 31 for attaching the LED chip 50 by epoxy such as silver epoxy is formed on the reflector 30 coated and formed on the upper surface of the metal substrate 10, Is larger than the size of the LED chip (50).

상기한 바와 같이, 상기 LED 칩(50)이 설치되기 위한 홀(31)의 크기를 상기 LED 칩(50)의 크기 보다 크게하여 홀(31)에 여분의 공간(35)을 형성함으로써 상기 홀(31)에 LED 칩(50)의 접착설치 시 상기 홀(31) 내에 충진되어 있는 실버 에폭시가 여분의 공간(35)으로 이동되면서 LED 칩(50)의 후면에만 접착 및 부착된다.The size of the hole 31 for installing the LED chip 50 is larger than the size of the LED chip 50 so that an extra space 35 is formed in the hole 31, The silver epoxy filled in the hole 31 is adhered to the back surface of the LED chip 50 while being moved to the extra space 35 when the LED chip 50 is adhered to the LED chip 50.

이렇게 상기 홀(31)에 여분의 공간(35)을 형성함으로써 실버 에폭시로 LED 칩(50)을 홀(31)에 접착설치 시 실버 에폭시가 여분의 공간(35)으로 이동되는 등 유동 범위가 커져 상기 홀(31)에 LED 칩(50)의 설치 시 LED 칩(50)의 에지 및 측면에 부착되거나, LED 칩(50)을 오염시키지 않으며, LED 칩(50)의 발광 부분을 가리거나, 저해시키지 않아 발광효율을 향상시킬 수 있다.By forming the extra space 35 in the hole 31, the silver epoxy is moved to the extra space 35 when the LED chip 50 is adhered to the hole 31, It is possible to prevent the LED chip 50 from being attached to the edge and the side surface of the LED chip 50 when the LED chip 50 is installed in the hole 31 or to prevent the LED chip 50 from being contaminated, It is possible to improve the luminous efficiency.

이를 위하여 도 5에서 도시하고 있는 바와 같이, 상기 홀(31)은 그 중심부에 사각형상의 LED 칩 실장홀(33)이 형성되고, 상기 LED 칩 실장홀(33)에 LED 칩(50)의 설치 시 LED 칩 실장홀(33)에 충진되는 에폭시가 이동되도록 상기 LED 칩 실장홀(33)의 양 측에 슬롯형상의 여분의 공간(35)이 형성되는 십자형상으로 이루어진다.5, a rectangular LED chip mounting hole 33 is formed in the center of the hole 31, and when the LED chip 50 is installed in the LED chip mounting hole 33, Like shape in which an extra space 35 in a slot shape is formed on both sides of the LED chip mounting hole 33 so that the epoxy filled in the LED chip mounting hole 33 is moved.

상기한 바와 같은 구조에 의하여 상기 홀(31)에 LED 칩(50)의 설치 시 사각형상으로 형성되는 상기 LED 칩 실장홀(33)에 충진된 실버 에폭시가 LED 칩(50)의 가압에 의해 LED 칩 실장홀(33)에서 그 양 측에 슬롯형태로 형성되는 여분의 공간(35)으로 이동됨으로써 상기 LED 칩 실장홀(33)에 충진된 실버 에폭시가 LED 칩 실장홀(33) 내부에서 외부로 이동되어 누출되거나, 이로 인해 LED 칩(50)의 에지 및 각 측면에 부착되어 LED 칩(50)을 오염시키는 것이 방지된다.The silver epoxy filled in the LED chip mounting hole 33 formed in a square shape when the LED chip 50 is installed in the hole 31 is pressed by the LED chip 50, The silver epoxy filled in the LED chip mounting hole 33 is moved from the inside to the outside of the LED chip mounting hole 33 by being moved to an extra space 35 formed in a slot shape on both sides thereof in the chip mounting hole 33 And is thereby prevented from adhering to the edge and each side of the LED chip 50 to contaminate the LED chip 50. [

본 발명의 일 실시예에서는 상기 홀(31)의 중심부에 사각형상의 LED 칩 실장홀(33)이 형성되고, 상기 LED 칩 실장홀(33)의 양 측에 슬롯형태의 여분의 공간(35)이 형성되는 십자형상으로 이루어져 상기 LED 칩 실장홀(33)에 충진되는 에폭시가 LED 칩(50)의 접착에 따른 가압에 의해 여분의 공간(35)으로 이동되도록 이루어져 있으나, 도 6에서 도시하고 있는 바와 같이, 상기 홀(31)의 중심부에 원형상의 LED 칩 실장홀(33)이 형성되고, 상기 LED 칩 실장홀(33)의 원주방향에 상기 LED 칩 실장홀(33) 내에 충진되는 에폭시가 이동되기 위한 슬롯형상의 여분의 공간(35)이 적어도 하나 이상 형성되도록 이루어지는 것도 가능하다.A square shaped LED chip mounting hole 33 is formed in the center of the hole 31 and an extra space 35 in the form of a slot is formed on both sides of the LED chip mounting hole 33 The epoxy filled in the LED chip mounting hole 33 is moved to the extra space 35 by the pressure applied by the adhesion of the LED chip 50. However, A circular LED chip mounting hole 33 is formed in the center of the hole 31 and an epoxy filled in the LED chip mounting hole 33 in the circumferential direction of the LED chip mounting hole 33 is moved At least one or more slot-shaped extra spaces 35 may be formed.

즉, 상기 홀(31)의 중심부에 실버 에폭시가 충진되기 위한 원형상의 LED 칩 실장홀(33)이 형성되고, 상기 LED 칩 실장홀(33)의 원주방향에 슬롯형태의 여분의 공간(35)이 십자형상으로 형성되어 상기 홀(31)의 LED 칩 실장홀(33)에 LED 칩(50)의 설치 시 원형상의 LED 칩 실장홀(33) 내에 충진된 실버 에폭시가 LED 칩(50)의 가압에 의해 LED 칩 실장홀(33)의 원주방향에 슬롯형태로 형성되는 여분의 공간(35)으로 이동되도록 이루어지는 것도 가능하다.That is, a circular LED chip mounting hole 33 for filling silver epoxy is formed in the center of the hole 31, and an extra space 35 in the form of a slot in the circumferential direction of the LED chip mounting hole 33 is formed. The silver epoxy filled in the round LED chip mounting hole 33 when the LED chip 50 is installed in the LED chip mounting hole 33 of the hole 31 is formed in the shape of a cross to press the LED chip 50 To the extra space 35 formed in the circumferential direction of the LED chip mounting hole 33 in the form of a slot.

본 실시예에서는 상기 홀(31)의 중심부에 원형상의 LED 칩 실장홀(33)이 형성되고, 상기 LED 칩 실장홀(33)의 원주방향에 슬롯형태의 여분의 공간(35)이 십자형상으로 형성되는 구조로 이루어져 있으나, 상기 홀(31)의 중심부에 원형상으로 형성되는 LED 칩 실장홀(33)의 원주방향에 슬롯형태의 여분의 공간(35)이 "×" 형상으로 형성되는 것도 가능하다.A circular LED chip mounting hole 33 is formed in the center of the hole 31 and an extra space 35 in a circumferential direction of the LED chip mounting hole 33 is formed in a cross shape But it is also possible to form a slotted extra space 35 in the circumferential direction of the LED chip mounting hole 33 formed in a circular shape at the center of the hole 31 in a "x" shape Do.

또한, 본 실시예에서는 상기 홀(31)의 중심부에 원형상으로 형성되는 LED 칩 실장홀(33)의 원주방향에 슬롯형태의 여분의 공간(35)이 4개 형성되어 있으나, 상기 여분의 공간(35)의 갯수는 이에 한정하지 아니한다.In the present embodiment, four slot-shaped extra spaces 35 are formed in the circumferential direction of the LED chip mounting hole 33 formed in a circular shape at the center of the hole 31, (35) is not limited thereto.

한편, 본 실시예에서는 상기 홀(31)의 LED 칩 실장홀(33)이 원형상으로 형성되고, 상기 원형상으로 형성되는 LED 칩 실장홀(33)의 원주방향에 슬롯형태의 여분의 공간(35)이 십자형상으로 형성되는 구조로 이루어져 있으나, 도 7에서 도시하고 있는 바와 같이, 상기 홀(31)의 LED 칩 실장홀(33)이 타원형상으로 형성되고, 상기 LED 칩 실장홀(33)의 원주방향에 슬롯형태의 여분의 공간(35)이 십자형상으로 형성되는 것도 가능하다.In the present embodiment, the LED chip mounting hole 33 of the hole 31 is formed in a circular shape, and an extra space in the form of a slot in the circumferential direction of the LED chip mounting hole 33 7, the LED chip mounting hole 33 of the hole 31 is formed in an elliptical shape, and the LED chip mounting hole 33 is formed in an elliptical shape, It is also possible that the extra space 35 in the form of a slot is formed in a cross shape.

본 실시예에서도, 상기 홀(31)의 중심부에 형성되되, 실버 에폭시가 충진되는 타원형상의 LED 칩 실장홀(33)에 LED 칩(50)의 설치 시 타원형상의 LED 칩 실장홀(33) 내에 충진된 실버 에폭시가 LED 칩(50)의 접착을 위한 가압에 의해 LED 칩 실장홀(33)에서 그 원주방향으로 형성되는 슬롯형상의 여분의 공간(35)으로 이동되도록 이루어진다.In this embodiment as well, the elliptical LED chip mounting hole 33, which is formed in the center of the hole 31 and filled with silver epoxy, is filled in the elliptical LED chip mounting hole 33 when the LED chip 50 is installed. Shaped silver epoxy is moved to the slot-shaped extra space 35 formed in the LED chip mounting hole 33 in the circumferential direction thereof by the pressure for adhering the LED chip 50.

또한, 본 실시예에서도 상기 홀(31)의 중심부에 타원형상으로 형성되는 LED 칩 실장홀(33)의 원주방향에 슬롯형태의 여분의 공간(35)이 "×" 형상으로 형성되는 것도 가능하며, 상기 타원형상으로 형성되는 LED 칩 실장홀(33)의 원주방향에 여분의 공간(35)의 갯수 또한 다양하게 변경가능하게 이루어진다.Also, in this embodiment, it is also possible that the extra space 35 in the form of a slot in the circumferential direction of the LED chip mounting hole 33 formed in an elliptical shape at the center of the hole 31 is formed in an " And the number of extra spaces 35 in the circumferential direction of the LED chip mounting hole 33 formed in the elliptical shape can be variously changed.

상기한 바와 같은 구조에 의하여 상기 반사판(30)에 형성되는 홀(31)에 LED 칩(50)의 접착설치 시 LED 칩 실장홀(33)에 충진되는 실버 에폭시가 여분의 공간(35)으로 이동되면서 퍼짐으로써 상기 LED 칩 실장홀(33)에 충진된 실버 에폭시가 외부로 누출되지 않으며, 이로 인해 실버 에폭시가 LED 칩(50)의 에지 및 측면에 실버 에폭시가 부착되지 않아 LED 칩(50)의 발광효율을 향상시킬 수 있다.The silver epoxy filled in the LED chip mounting hole 33 when the LED chip 50 is adhered to the hole 31 formed in the reflection plate 30 is moved to the extra space 35 by the above- The silver epoxy filled in the LED chip mounting hole 33 does not leak to the outside and silver epoxy is not attached to the edge and the side of the LED chip 50, The luminous efficiency can be improved.

본 발명의 일 실시예에서는 상기 홀(31)이 사각형상, 원형상 또는 타원형상의 LED 칩 실장홀(33)과 상기 LED 칩 실장홀(33)에 여분의 공간(35)이 형성되는 구조로 이루어져 있으나, 상기 홀(31)이 상기 LED 칩 실장홀(33)의 크기보다 크게 형성되고, 상기 홀(31)에 충진되는 에폭시가 LED 칩(50)의 접착설치 시 홀(31) 내부에서 외부로 누출되지 않는다면 상기 홀(31)이 단순히 LED 칩(50) 보다 크기가 큰 사각형상, 원형상 또는 타원형상으로 형성되는 것도 가능하며, 상기 홀(31)의 형상, 크기 등은 다양하게 변경실시가능하다.
In an embodiment of the present invention, the hole 31 is formed in a rectangular, circular or elliptical LED chip mounting hole 33 and an extra space 35 is formed in the LED chip mounting hole 33 The hole 31 is formed to be larger than the LED chip mounting hole 33 and the epoxy filled in the hole 31 is formed inside the hole 31 from the inside to the outside The hole 31 may be formed in a rectangular shape, a circular shape, or an elliptical shape having a size larger than that of the LED chip 50, and the shape and size of the hole 31 may be variously changed Do.

이상, 본 발명은 특정의 실시예와 관련하여 도시 및 설명하지만, 첨부 특허청구의 범위에 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화가 가능하다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to specific embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. Anyone with it will know easily.

1 : 고효율 COB LED 패키지, 10 : 금속기판,
30 : 반사판, 31 : 홀,
32 : 단자, 33 : LED 칩 실장홀,
35 : 여분의 공간, 50 : LED 칩,
51 : 와이어, 70 : 인쇄회로기판,
71 : 충진공간, 73 : 전극홈.1: high efficiency COB LED package, 10: metal substrate,
30: reflector, 31: hole,
32: terminal, 33: LED chip mounting hole,
35: extra space, 50: LED chip,
51: wire, 70: printed circuit board,
71: filling space, 73: electrode groove.

Claims (6)

판형상체로서, 그 상부면에 절연층이 형성되되, 상기 절연층 상에 양극 단자와 음극단자가 구비되는 금속기판;
상기 금속기판의 상부면 중심부에 도포 및 코팅되되, 화이트 PSR(Photosensitive resists)로 이루어지는 반사판;
상기 반사판 상에 설치되되, 와이어에 의해 상기 양극 단자와 음극 단자에 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 LED 칩; 및
상기 금속기판의 상부면 가장자리에 적층구비되되, 그 중심부에 중공형상의 충진공간을 갖으며, 상기 각 단자의 길이방향 일측 단부를 외부로 노출시키기 위한 전극홈이 형성되는 인쇄회로기판;
을 포함하고, 상기 반사판에 LED 칩을 접착설치하기 위하여 에폭시가 충진되되, 그 중심부에 형성되는 LED 칩 실장홀과, 상기 LED 칩 실장홀에 LED 칩 설치 시 LED 칩 실장홀에 충진되는 에폭시가 이동 및 유동되어 LED 칩의 에지 및 측면에 부착되는 것을 방지하기 위한 여분의 공간을 포함하는 홀이 적어도 하나 이상으로 형성되되, 상기 홀이 LED 칩 보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 고효율 COB LED 패키지.
1. A flat plate comprising: a metal substrate having an insulating layer formed on an upper surface thereof and having a cathode terminal and a cathode terminal on the insulating layer;
A reflection plate made of white PSR (Photosensitive Resist), coated and coated on the center of the upper surface of the metal substrate;
At least one LED chip provided on the reflection plate and electrically connected to the cathode terminal and the cathode terminal by a wire; And
A printed circuit board laminated on an upper surface of the metal substrate and having a hollow filling space in a central portion thereof and having electrode grooves for exposing one longitudinal end of each of the terminals to the outside;
An LED chip mounting hole filled in the LED chip for mounting the LED chip on the reflection plate and formed in the center of the LED chip mounting hole and an epoxy filled in the LED chip mounting hole in the LED chip mounting hole, And a hole including an extra space for preventing the LED chip from being adhered to edges and sides of the LED chip, wherein the hole is formed larger than the LED chip.
삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 홀의 LED 칩 실장홀은 사각형상으로 형성되고, 상기 LED 칩 실장홀에 충진되는 에폭시가 이동되는 여분의 공간은 슬롯형태로 형성되되, 상기 LED 칩 실장홀의 양 측에 형성되어 십자형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고효율 COB LED 패키지.
The method according to claim 1,
The LED chip mounting hole of the hole is formed in a rectangular shape, and the extra space through which the epoxy filled in the LED chip mounting hole is moved is formed in a slot shape. The LED chip mounting hole is formed on both sides of the LED chip mounting hole, Features a high efficiency COB LED package.
청구항 1에 있어서,
상기 홀의 LED 칩 실장홀은 원형으로 형성되고, 상기 LED 칩 실장홀에 충진되는 에폭시가 이동되는 여분의 공간은 슬롯형태로 형성되되, 상기 LED 칩 실장홀의 원주방향에 적어도 하나 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 고효율 COB LED 패키지.
The method according to claim 1,
The LED chip mounting hole of the hole is formed in a circular shape and the extra space through which the epoxy filled in the LED chip mounting hole is moved is formed in a slot shape and is formed at least one in the circumferential direction of the LED chip mounting hole High-efficiency COB LED package.
청구항 1에 있어서,
상기 홀의 LED 칩 실장홀은 타원형상으로 형성되고, 상기 LED 칩 실장홀에 충진되는 에폭시가 이동되는 여분의 공간은 슬롯형태로 형성되되, 상기 LED 칩 실장홀의 원주방향에 적어도 하나 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 고효율 COB LED 패키지.The method according to claim 1,
The LED chip mounting hole of the hole is formed in an elliptical shape, and an extra space through which the epoxy filled in the LED chip mounting hole is moved is formed in a slot shape. At least one or more of the extra space is formed in the circumferential direction of the LED chip mounting hole Features a high efficiency COB LED package.
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