KR101481357B1 - 무선-주파수 식별 회로를 플렉시블 회로들 내로 집적시키기 위한 시스템들 및 방법들 - Google Patents

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Abstract

RFID 회로를 플렉시블 회로들(150) 내로 집적시키기 위한 시스템들 및 방법들이 제공된다. RFID 집적 회로(120)는 플렉시블 회로(150)의 유전층(170) 내에 또는 플렉시블 회로의 유전층(170) 및 도전층(180) 사이에 매립될 수 있다. 추가로 또는 대안적으로, RFID 안테나는 플렉시블 회로의 도전층 내로 집적될 수 있다. 대안적으로, RFID 회로의 안테나 및 집적 회로 전부는 플렉시블 회로에서 벗어나서 제공될 수 있지만, 집적 회로 및 안테나를 커플링하는 RFID 커넥터는 플렉시블 회로 내로 집적될 수 있다.

Description

무선-주파수 식별 회로를 플렉시블 회로들 내로 집적시키기 위한 시스템들 및 방법들{SYSTEMS AND METHODS FOR INTEGRATING RADIO-FREQUENCY IDENTIFICATION CIRCUITRY INTO FLEXIBLE CIRCUITS}
무선-주파수 식별("RFID") 회로는 다양한 오브젝트들을 식별하고 추적하기 위해 일반적으로 사용된다. 예를 들어, 플렉시블 회로에 의해 커플링되는 둘 이상의 전자 컴포넌트들을 포함할 수 있는 전자 디바이스들(예를 들어, 휴대용 미디어 플레이어들)은 종종 또한 전자 컴포넌트들 중 하나로 집적되는 RFID 회로를 포함한다. 그러나, 이러한 RFID 회로는 종종 전자 컴포넌트의 중요한 자산(real estate)을 줄인다. 또한, 이러한 RFID 회로의 무선 파 통신들은 종종 전자 컴포넌트의 동작에 영향을 줄 수 있는 무선 주파수("RF") 간섭을 야기한다. 이는 이러한 전자 디바이스들의 동작 효율성을 감소시킬 수 있다.
RFID 회로를 플렉시블 회로 내로 집적하기 위한 시스템들 및 방법들이 개시된다. 플렉시블 회로의 일부분들은 RFID 회로에 의해 방사(radiate)되는 신호들에 대한 RF 차폐를 제공할 수 있다.
본 발명의 위의 그리고 다른 양상들, 그 속성 및 다양한 특징들은, 동일한 참조 부호들이 전반에 걸쳐 동일한 부분들을 지칭하는 첨부 도면들과 함께 취해지는, 후속하는 상세한 설명의 고려 시에 더 명백해질 것이다.
도 1a는 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 플렉시블 회로 내로 집적되는 RFID 회로를 가지는 시스템의 예시적인 최상부 뷰의 도면이다.
도 1b는 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 도 1a의 라인 IB-IB로부터 취해지는, 도 1a의 시스템의 수평 횡단면 뷰의 도면이다.
도 2는 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 플렉시블 회로 내로 집적되는 RFID 회로를 가지는 또다른 시스템의 예시적인 최상부 뷰의 도면이다.
도 3은 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 플렉시블 회로 내로 집적되는 RFID 회로를 가지는 또다른 시스템의 예시적인 최상부 뷰의 도면이다.
도 4는 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 플렉시블 회로 내로 집적되는 RFID 회로를 가지는 또다른 시스템의 예시적인 최상부 뷰의 도면이다.
도 5는 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 플렉시블 회로 내로 RFID 회로를 집적시키기 위한 예시적인 프로세스의 흐름도이다.
RFID 회로를 플렉시블 회로들 내로 집적하기 위한 시스템들 및 방법들이 제공된다. RFID 집적 회로는 플렉시블 회로의 유전층 내에, 또는 플렉시블 회로의 유전층과 도전층 사이에 매립될 수 있다. 추가로 또는 대안적으로, RFID 안테나는 플렉시블 회로의 도전층 내로 집적될 수 있다. 대안적으로, RFID 회로의 집적 회로 및 안테나 모두는 플렉시블 회로에서 벗어나서 제공될 수 있지만, 집적 회로와 안테나를 커플링하는 RFID 커넥터는 플렉시블 회로 내로 집적될 수 있다.
절연 비아는 RFID 회로에 의해 방사되는 RF 신호들로부터 플렉시블 회로의 다른 부분들을 차폐하기 위해 플렉시블 회로를 통해 제공될 수 있다. RFID 회로는, RF 신호들이 플렉시블 회로의 측면을 통해 밖으로 방사될 수 있도록, 이러한 절연 비아와 플렉시블 회로의 측면 사이에 위치될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일부 실시예들에 따라 플렉시블 회로(150) 내로 집적되는 RFID 회로(110)를 포함할 수 있는 시스템(100)의 예시적인 최상부 뷰이다. 플렉시블 회로(150)는, 휘어지거나, 구부러지거나, 말릴 수 있으며, 단일-측면 플렉스 회로, 더블 액세스 또는 백 베어드(back bared) 플렉스 회로, 조각된 플렉스 회로, 더블-측면 플렉스 회로, 다층 플렉스 회로, 리지드-플렉스(rigid-flex) 회로, 폴리머 후막 플렉스 회로, 및 이들의 임의의 조합을 포함하지만 이에 제한되지 않는, 이를 통해 하나 이상의 신호들을 도통시킬 수 있는 임의의 적절한 타입의 플렉시블 회로일 수 있다. RFID 회로(110)는 능동 RFID 회로, 수동 RFID 회로, 배터리 보조 수동("BAP") RFID 회로, 및 이들의 임의의 조합을 포함하지만 이에 제한되지 않는 RF 신호들을 전달 및/또는 프로세싱할 수 있는 임의의 적절한 타입의 RFID 회로일 수 있다.
도 1a에서 도시된 바와 같이, 시스템(100)은 또한 플렉시블 회로(150)를 통해 함께 커플링될 수 있는 제1 전자 컴포넌트(192) 및 제2 전자 컴포넌트(198)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉시블 회로(150)의 제1 종단(152)은 제1 전자 컴포넌트(192)에 커플링될 수 있고, 플렉시블 회로(150)의 제2 종단(158)은 제2 전자 컴포넌트(198)에 커플링될 수 있다. 컴포넌트들(192 및 198) 각각은, 프로세싱 컴포넌트, 메모리 컴포넌트, 사용자 입력/출력("I/O") 인터페이스, 하나 이상의 다른 전자 컴포넌트들이 상호접속될 수 있는 회로 보드, 트랜스듀서, 통신 회로, 및 이들의 임의의 조합을 포함하지만 이에 제한되지 않는, 플렉시블 회로(150)를 통해 하나 이상의 신호들을 전달할 수 있는 임의의 적절한 전자 컴포넌트일 수 있다.
일부 실시예들에서, 시스템(100)은 RFID 회로(110), 플렉시블 회로(150), 및 제1 전자 컴포넌트(192) 및 제2 전자 컴포넌트(198) 중 하나 또는 둘 모두를 포함하는 단일 전자 디바이스일 수 있다. 예를 들어, 시스템(100)은 임의의 휴대용, 모바일, 핸드헬드, 또는 소형 가전 디바이스를 포함하는, 플렉시블 회로에 커플링되는 적어도 하나의 전자 컴포넌트를 가지는 임의의 적절한 전자 디바이스일 수 있다. 대안적으로, 이러한 전자 디바이스는 전혀 휴대가능하지 않을 수 있다. 예시적인 전자 디바이스들은 미디어 플레이어들(예를 들어, 캘리포니아주, 쿠퍼티노의 Apple Inc.에 의해 이용가능한 iPod™), 미디어 레코더들, 라디오들, 의료 장비, 가전 제품들, 운송 차량 장비들, 악기들, 계산기들, 셀룰러 전화들(예를 들어, Apple Inc.에 의해 이용가능한 iPhone™), 다른 무선 통신 디바이스들, 개인 디지털 정보 단말들, 원격 제어기들, 페이저들, 컴퓨터들(예를 들어, 데스크톱, 랩톱, 태블릿, 서버 등), 모니터들, 텔레비젼들, 스테레오 장비, 셋업 박스들, 셋톱 박스들, 모뎀들, 라우터들, 프린터들, 및 이들의 조합들을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 대안적으로, 시스템(100)은 제1 전자 컴포넌트(192) 및/또는 제2 전자 컴포넌트(198)를 가지는 또는 이들이 없는 플렉시블 회로(150) 및 RFID 회로(110)를 포함할 수 있고, 이들 각각은 단일 전자 디바이스에 제공되지 않는 별개의 전자 컴포넌트들일 수 있다.
도 1a의 라인 1B-1B로부터 취해진, 시스템(100)의 수평 횡단면 뷰인, 도 1b를 이제 참조하면, 플렉시블 회로(150)는 하나 이상의 도전층들 및 하나 이상의 도전층들 및 하나 이상의 유전층들의 스택을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 플렉시블 회로(150)는 제1 유전층(170)의 최상위 표면(172)을 따라 위치된 최상위 도전층(160)을 포함할 수 있다. 유전층(170)은 도전층(160)에 대한 기초를 제공할 수 있는 플렉시블 절연체일 수 있다. 예를 들어, 유전층(170)은 임의의 적절한 절연 물질, 예를 들어, 폴리이미드("PI")(예를 들어, Kapton™ 폴리이미드 필름), 폴리에스테르("PET"), 폴리에틸렌 나프탈레이트("PEN"), 폴리에테르이미드("PEI"), 폴리우레탄, 다양한 플루오르폴리머들("FEP") 및/또는 공중합체들 중 임의의 것, 및 이들의 조합들로부터 형성될 수 있다. 또한, 유전층(170)은 임의의 적절한 두께 dt를 가질 수 있다. 예를 들어, 두께 dt는 5 마이크로미터 내지 150 마이크로미터의 범위 내에 있을 수 있다. 일부 실시예들에서, 두께 dt는 20 마이크로미터 내지 60 마이크로미터 범위 내에 있을 수 있는 반면, 다른 실시예들에서, 두께 dt는 25 마이크로미터 내지 55 마이크로미터 범위 내에 있을 수 있다. 유전층(170)의 두께 dt가 크게 변경될 수 있으며, 이들 예들에 제한되지 않는다는 점이 이해된다.
최상부 도전층(160)은 이로부터 하나 이상의 회로 신호 경로들이 제공될 수 있는 도전 엘리먼트일 수 있다. 예를 들어, 도전층(160)은 어닐링 또는 플레이팅되는 것과 같은 다양한 타입들의 처리들을 이용하여 다루어질 수 있거나 다루어지지 않을 수 있는 구리("CU"), 금("AU"), 또는 알루미늄("AL")과 같은 임의의 적절한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 또한, 도전층(160)은 임의의 적절한 두께 ct를 가질 수 있다. 예를 들어, 두께 ct는 5 마이크로미터 내지 50 마이크로미터의 범위 내에 있을 수 있다. 일부 실시예들에서, 두께 ct는 10 마이크로미터 내지 30 마이크로미터의 범위 내에 있을 수 있는 반면, 다른 실시예들에서, 두께 ct는 12 마이크로미터 내지 28 마이크로미터의 범위 내에 있을 수 있다. 도전층(160)의 두께 ct가 크게 변경될 수 있으며, 이들 예들에 제한되지 않는다는 점이 이해된다.
일부 실시예들에서, 도 1b에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 접착층(169)은 최상부 도전층(160)의 적어도 일부분과 제1 유전층(170)의 최상부 표면(172)의 적어도 일부분 사이에 제공될 수 있다. 접착층(169)은 고정된 관계에서 도전층(160) 및 유전층(170)을 유지할 수 있는 임의의 적절한 접착제를 사용하여 제공될 수 있다. 접착층(169)은 임의의 적절한 두께 at를 가질 수 있다. 예를 들어, 두께 at는 5 마이크로미터 내지 50 마이크로미터의 범위 내에 있을 수 있다. 일부 실시예들에서, 두께 at는 10 마이크로미터 내지 30 마이크로미터의 범위 내에 있을 수 있는 반면, 다른 실시예들에서, 두께 at는 12 마이크로미터 내지 28 마이크로미터의 범위 내에 있을 수 있다. 접착층(169)의 두께는 크게 달라질 수 있고, 이러한 예들에 제한되지 않는다는 점이 이해된다. 다른 실시예들에서, 플렉시블 회로(150)는 접착층(169)을 포함하지 않을 수 있다.
플렉시블 회로(150)는 오직 단일 도전층(160) 및 단일 유전층(170)을 가지는 단일-측면 플렉시블 회로일 수 있는 반면, 다른 실시예들에서, 플렉시블 회로(150)는 임의의 적절한 개수의 도전층들 및 임의의 적절한 개수의 유전층들의 스택을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 1b에 도시된 바와 같이, 플렉시블 회로(150)는 또한 제1 유전층(170)의 최하부 표면(178)을 따라 위치되는 최하부 도전층(180)을 포함할 수 있다. 최하부 도전층(180)은 임의의 적절한 도전층일 수 있고, 최상부 도전층(160)과 유사할 수 있다. 일부 실시예들에서, 접착층(189)은 최하부 도전층(180)의 적어도 일부분 및 제1 유전층(170)의 최하부 표면(178)의 적어도 일부분 사이에 제공될 수 있다. 접착층(189)은 임의의 적절한 접착제일 수 있고, 접착층(169)과 유사할 수 있다. 또한, 일부 실시예들에서, 다수의 도전층들을 포함하는 것 외에, 플렉시블 회로(150)는 다수의 유전층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 1b에 도시되지 않았지만, 플렉시블 회로(150)는 최상부 도전층(160)의 최상부 상에 또는 최하부 도전층(180) 아래에 위치되는 제2 유전층을 포함할 수 있다.
플렉시블 회로(150)는 또한 유전층의 적어도 일부분을 통해 진행할 수 있는 하나 이상의 도전성 비아들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 비아(174)는 유전층(170)의 일부분을 통해 진행할 수 있고, 도전층들을 따르는 트레이스들을 접속시키기 위해 플렉시블 회로(150)의 길이를 따른(예를 들어, 종단들(152 및 158) 사이의) 다양한 위치들에서 최상부 도전층(160) 및/또는 최하부 도전층(180)의 하나 이상의 다양한 부분들에 전기적으로 커플링될 수 있다.
도 1b에 도시된 바와 같이, RFID 회로(110)는 RFID 집적 회로(120), RFID 안테나(140), 및 집적 회로(120)를 안테나(140)와 커플링할 수 있는 RFID 커넥터(130)를 포함할 수 있다. RFID 집적 회로(120)는 정보를 저장 및/또는 프로세싱하고, RF 신호들을 변조 및/또는 복조시키기 위한, 그리고 임의의 다른 특수화된 기능들을 위한 임의의 적절한 회로일 수 있다. RFID 안테나(140)는 RF 신호를 수신 및/또는 송신하기 위한 임의의 적절한 안테나일 수 있는 반면, RFID 커넥터(130)는 집적 회로(120) 및 안테나(140) 사이의 RF 신호를 전달하기 위한 임의의 적절한 커넥터일 수 있다(예를 들어, 하나 이상의 도전성 와이어들, 트레이스들, 비아들 등). 집적 회로(120), 커넥터(130), 및 안테나(140) 중 적어도 하나는 플렉시블 회로(150)로 집적될 수 있다.
RFID 회로(110)의 RFID 집적 회로(120)의 적어도 일부분은 플렉시블 회로(150)의 임의의 부분으로 집적될 수 있다. 예를 들어, 도 1b에 도시된 바와 같이, 포켓(173)은 유전층(170) 내에 제공될 수 있고, RFID 집적 회로(120)의 적어도 일부분은 포켓(173) 내에 위치될 수 있다. 일부 실시예들에서, 포켓(173)은 드릴링될 수 있거나, 그렇지 않은 경우, 유전층(170)의 최상부 표면(172)에 형성될 수 있고, 따라서, 포켓(173)은 최상부 표면(172) 내의 개구를 통해 노출될 수 있다. 대안적으로, 포켓(173)은 유전층(170)의 최상부 표면(172) 내의 개구에서 노출되지 않을 수 있지만, 대신, 포켓(173)은 유전층(170)의 최상부 표면(172)과 최하부 표면(178) 사이에 위치될 수 있고, 그것의 측면들 모두 상에서 유전층(170)에 의해 둘러싸일 수 있다. 대안적으로, 일부 실시예들에서, 도 1b에 도시되지 않았지만, RFID 집적 회로(120)의 적어도 일부분은 도전층(160) 또는 접착층(169) 내로 집적될 수 있다.
RFID 회로(110)의 안테나(140)의 적어도 일부는 플렉시블 회로(150)의 임의의 부분 내로 집적될 수 있다. 예를 들어, 또한 도 1b에 도시된 바와 같이, 안테나(140)는 도전층(160) 내로 집적될 수 있다. 안테나(140)의 적어도 일부분은, 스탬핑, 에칭, 마스크 임프린팅(예를 들어, 음각 마스크 임프린팅), 포토리소그래핑, 및 이들의 조합을 포함하지만 이에 제한되지 않는, 임의의 적절한 프로세스를 사용하여 도전층(160) 내로 형성될 수 있다. 대안적으로, 일부 실시예들에서, 도 1b에는 도시되지 않았지만, RFID 안테나(140)의 적어도 일부분은 유전층(170) 또는 접착층(169) 내로 집적될 수 있다.
RFID 회로(110)의 커넥터(130)의 적어도 일부분은 플렉시블 회로(150)의 임의의 부분 내로 집적될 수 있다. 예를 들어, 또한 도 1b에 도시된 바와 같이, 커넥터(130)의 적어도 일부분은 도전층(160) 및/또는 유전층(170)에 제공될 수 있다. 커넥터(130)는 집적 회로(120) 및 안테나(140) 사이에 연장할 수 있다. 따라서, 도 1b에 도시된 바와 같이, 집적 회로(120)의 적어도 일부분이 유전층(170)의 포켓(173) 내에 위치되고, 안테나(140)의 적어도 일부분이 도전층(160) 내로 집적되면, 커넥터(130)는 집적 회로(120)로부터 떨어져서, 절연층(170)의 포켓(173)에서 나와서, 접착층(169)을 통해, 도전층(160) 내로, 그리고 안테나(140)를 향해 연장할 수 있다.
집적 회로(120), 커넥터(130), 및 RFID 회로(110)의 안테나(140)가 모두 플렉시블 회로(150)의 동일한 수평 횡단면에 포함되는 것으로 도 1b에 도시되지만, 이들 RFID 컴포넌트들 중 임의의 것은 플렉시블 회로(150)의 길이를 따라, 이들 RFID 컴포넌트들 중 임의의 다른 것의 위치와는 상이한 위치에서 플렉시블 회로(150) 내로 집적될 수 있다. 예를 들어, 집적 회로(120)가 도 1b에 도시된 바와 같이 플렉시블 회로(150)를 따라(즉, 도 1a의 위치(151)에서 플렉시블 회로(150)를 따라) 위치될 수 있지만, 안테나(140)는 대신 종단(158)에 더 가까운 플렉시블 회로(150)를 따라(즉, 도 1a의 위치(159)에서의 플렉시블 회로(150)를 따라) 위치될 수 있다. 이러한 실시예에서, 커넥터(130)는 임의의 적절한 방식으로 위치(151)에서의 집적 회로(120) 및 위치(159)에서의 안테나(140) 사이에서(예를 들어, 유전층(170), 접착층(169) 및/또는 도전층(160)의 다양한 부분들 내에서) 플렉시블 회로(150)를 따라 연장할 수 있다.
RFID 회로(110)(예를 들어, RFID 태그)는 외부 RFID 질문기(interrogator) 또는 판독기와의 통신을 위해 RF 신호들을 방사시킬 수 있다. 이들 RF 신호들이 플렉시블 회로(150)의 다른 시그널링에 대해 (예를 들어, 도전층들(160 및 180)의 일부분들 및/또는 도전성 비아(174)를 따라) 야기할 수 있는 임의의 RF 간섭을 최소화하기 위해, 하나 이상의 절연 비아들이 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 1b에 도시된 바와 같이, 제1 절연 비아(154)는 플렉시블 회로(150)의 적어도 일부분을 통해 그것의 최상부와 최하부 사이에 제공될 수 있다. 절연 비아(154)는 임의의 적절한 절연체, 예를 들어, 플레이팅되거나 플레이팅되지 않는(예를 들어, 구리를 이용한) 스루홀일 수 있고, 이는 RFID 회로(110)의 적어도 일부 RF 신호들이 플렉시블 회로(150)의 또다른 부분과 간섭하는 것을 차단할 수 있다. 예를 들어, 절연 비아(154)는 최상부 도전층(160)으로부터, 절연층(170)을 통해, 최하부 도전층(180)으로 연장할 수 있고, 이에 의해 플렉시블 회로(150)를 "RFID 데이터" 부분(153) 및 "플렉스 데이터" 부분(155)으로 분할한다. 절연 비아(154)는 도 1b의 화살표 R 방향으로 RFID 회로(110)로부터 방사하는 적어도 일부 RF로부터 플렉스 데이터 부분(155)을 차폐시킬 수 있다. 따라서, RFID 회로(110)로부터 방사하는 RF는 도 1b의 화살표 L 방향으로 플렉시블 회로(150)의 측면 외부로 방사될 수 있다. 물론, RFID 회로(110)는 또한 화살표 U 방향으로 플렉시블 회로(150)의 최상부 밖으로 그리고/또는 화살표 D의 방향으로 플렉시블 회로의 최하부 밖으로 RF를 방사할 수 있다.
일부 실시예들에서, RFID 회로(110)는 집적 회로(120)에 커플링되는 다수의 안테나 부분들 또는 다수의 RFID 안테나들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 1b에 도시된 바와 같이, RFID 회로(110)는 또한 제2 커넥터 부분(130a)을 통해 집적 회로(120)에 커플링될 수 있는 제2 안테나 부분(140a)을 포함할 수 있다. 제2 안테나 부분(140a)은 임의의 적절한 층 또는 안테나(140)가 위치되는 층 또는 상이한 층을 포함하는 플렉시블 회로(150)의 층들에 위치될 수 있다. 도 1b에 도시된 바와 같이, 제2 안테나 부분(140a)은 최하부 도전층(180) 내로 집적될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 부분(140) 및 제2 안테나 부분(140a)은 루프 안테나의 접촉 부분들일 수 있다. 대안적으로, 제1 안테나 부분(140) 및 제2 안테나 부분(140a)은 각각 별개의 안테나일 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(140)는 슬롯 안테나일 수 있고, 제2 안테나(140a)는 루프 안테나일 수 있다.
추가적인 RFID 회로가 RFID 회로(110)에 추가하여 플렉시블 회로(150) 내로 집적될 수 있다. 예를 들어, 도 1b에 도시된 바와 같이, 제2 RFID 회로(110')는 플렉시블 회로(150) 내로 집적될 수 있다. 제2 RFID 회로(110')는 RFID 회로(110)와 실질적으로 유사할 수 있고, RFID 집적 회로(120'), RFID 커넥터(130'), 및 RFID 안테나(140')를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 유전층(170) 내에 위치된 것과는 반대로, RFID 집적 회로(120')는 유전층(170)의 최하부 표면(178)과 접착층(189)과의, 또는 어떠한 접착층도 제공되지 않는 경우 도전층(180)과의 사이에 위치될 수 있다.
일부 실시예들에서, 제2 절연 비아(156)는 플렉시블 회로(150)의 적어도 일부분을 통해 그것의 최상부 및 최하부 사이에 제공될 수 있고, 절연 비아(154)와 유사할 수 있다. 예를 들어, 절연 비아(156)는 최상부 도전층(160)으로부터, 유전층(170)을 통해, 최하부 도전층(180)으로 연장할 수 있고, 이에 의해, 플렉시블 회로(150)를 RFID 데이터 부분(157) 및 플렉스 데이터 부분(155)으로 분할된다. 이러한 절연 비아는 RFID 회로(110')로부터 방사하는 적어도 일부 RF가 플렉시블 회로(150)의 플렉스 데이터 부분(155)을 향해 도 1b의 화살표 L의 방향으로 방사하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, RFID 회로(110')로부터 방사하는 RF는 도 1b의 화살표 R의 방향으로 플렉시블 회로(150)의 측면 외부로 방사될 수 있다. 물론, RFID 회로(110')는 또한 화살표 U의 방향으로 플렉시블 회로(150)의 최상부 밖으로 그리고/또는 화살표 D의 방향으로 플렉시블 회로의 최하부 밖으로 RF를 방사할 수 있다.
RFID 회로로부터 RF의 방사를 촉진시키기 위해, 도전층의 적어도 일부분은 플렉시블 회로(150)의 전체 폭에 걸쳐 연장되지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 1b에 도시된 바와 같이, 최상부 도전층(160)은 패스트 절연 비아(156)를 RFID 데이터 부분(157)으로 연장하지 않을 수 있다(예를 들어, 최상부 도전층(160)은 RFID 회로(110')의 적어도 일부분에 인접한 위치로 연장되지 않을 수 있다). 도전층(160)의 일부분은 이것이 RFID 회로(110')에 인접하여 연장할 수 있도록 제거되거나 전혀 제공되지 않을 수 있다. RFID 데이터 부분(157) 내의 도전층(160)의 부재는 RFID 회로(110')가 적어도 화살표 U 방향으로 플렉시블 회로(150)의 외부로 RF를 방사하는 것을 보조할 수 있다.
다른 실시예들에서, RFID 회로의 일부분만이 플렉시블 회로 내로 집적될 수 있는 반면, RFID 회로의 또다른 부분은 플렉시블 회로에서 벗어나서 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 시스템(200)은 플렉시블 회로로 집적된 RFID 집적 회로를 가지는 것을 제외하고는 시스템(100)과 유사할 수 있으며, 시스템(200)은 플렉시블 케이블에서 벗어나서 RFID 집적 회로를 제공할 수 있다. 시스템(200)은 플렉시블 회로(250) 내로 집적될 수 있는 RFID 안테나(240) 및 제1 전자 컴포넌트(292) 상에 제공될 수 있는 RFID 집적 회로(220)를 가지는 RFID 회로(210)를 포함할 수 있다. RFID 회로(210)는 또한 RFID 집적 회로(220) 및 RFID 안테나(240)를 커플링하는 RFID 커넥터(230)를 포함할 수 있다. 예를 들어, RFID 커넥터(230)는 RFID 안테나(240)로부터, 플렉시블 회로(250)를 통해(예를 들어, 플렉시블 회로(250)의 하나 이상의 도전층들 및/또는 하나 이상의 유전층들을 통해) 연장할 수 있고, 이후, 플렉시블 회로(250)로부터 RFID 집적 회로(220)로 외부로 연장할 수 있다.
시스템(100)과 같이, 시스템(200)은 또한 플렉시블 회로(250)의 제1 종단(252)에 커플링되는 제1 전자 컴포넌트(292) 및 플렉시블 회로(250)의 제2 종단(258)에 커플링되는 제2 전자 컴포넌트(298)를 포함할 수 있다. 컴포넌트들(292 및 298) 각각은 플렉시블 회로(250)를 통해 하나 이상의 신호들을 전달할 수 있는 임의의 적절한 전자 컴포넌트일 수 있고, 제1 전자 컴포넌트(292)는 RFID 집적 회로(220)를 지원할 수 있는 임의의 적절한 컴포넌트 케이블일 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 컴포넌트(292)는 프로세싱 컴포넌트, 메모리 컴포넌트, 회로 보드 등일 수 있다. 또한, 시스템(100)과 같이, 시스템(200)은 RFID 회로(210), 플렉시블 회로(250), 및 제1 전자 컴포넌트(292)와 제2 전자 컴포넌트(298) 중 하나 또는 둘 모두를 포함하는 단일 전자 디바이스일 수 있다. 대안적으로, 시스템(200)은, RFID 회로(210), 플렉시블 회로(250), 및 제1 전자 컴포넌트(292)를 포함하고, 제2 전자 컴포넌트(298)를 가지거나 또는 가지지 않으며, 이들 각각은 단일 전자 디바이스 내에 제공되지 않는 별개의 전자 컴포넌트들일 수 있다.
플렉시블 회로에 커플링된 전자 컴포넌트 상에 RFID 집적 회로를 제공하는 것보다는, RFID 집적 회로는 플렉시블 회로와는 독립적인 위치에서 플렉시블 회로에서 벗어나서 제공될 수 있다. 예를 들어, 또한 도 2에 도시된 바와 같이, 시스템(200)은 RFID 회로(210')의 RFID 집적 회로(220')가 플렉시블 회로(250)에 커플링된 전자 컴포넌트 상에 제공되지 않을 수 있는 경우를 제외하고는, RFID 회로(210)와 유사할 수 있는 제2 RFID 회로(210')를 포함할 수 있다. 대신, RFID 커넥터(230')는 RFID 안테나(240')로부터, 플렉시블 회로(250)를 통해(예를 들어, 플렉시블 회로(250)의 하나 이상의 도전층들 및/또는 하나 이상의 유전층들을 통해) 연장할 수 있고, 이후 플렉시블 회로(250)로부터 플렉시블 회로(250)에 커플링되지 않은 제3 컴포넌트(299) 상에서 제공될 수 있는 RFID 집적 회로(220')에 외부에서 연장할 수 있다. 제3 컴포넌트(299)는 제1 전자 컴포넌트(292)와 유사한 전자 컴포넌트일 수 있거나, 또는 제3 컴포넌트(299)는 예를 들어, 전혀 전자적이지 않을 수 있지만, 대신 전자 디바이스의 하우징 컴포넌트일 수 있다.
또다른 실시예들에서, 플렉시블 회로에서 벗어난 RFID 집적 회로를 제공하는 것보다는, RFID 집적 회로는 플렉시블 회로 내로 집적될 수 있고, RFID 안테나는 플렉시블 회로에서 벗어나서 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 시스템(300)은 플렉시블 회로 내로 집적되는 RFID 안테나를 가지는 것을 제외하고는 시스템(100)과 유사할 수 있으며, 시스템(300)은 플렉시블 케이블에서 벗어난 RFID 안테나를 제공할 수 있다. 시스템(300)은 플렉시블 회로(350) 내로 집적될 수 있는 RFID 집적 회로(320)를 가지는 RFID 회로(310) 및 제2 전자 컴포넌트(398) 상에 제공될 수 있는 RFID 안테나(340)를 포함할 수 있다. RFID 회로(310)는 또한 RFID 집적 회로(320) 및 RFID 안테나(340)를 커플링하는 RFID 커넥터(330)를 포함할 수 있다. 예를 들어, RFID 커넥터(330)는 RFID 집적 회로(320)로부터, 플렉시블 회로(350)를 통해(예를 들어, 플렉시블 회로(350)의 하나 이상의 도전층들 및/또는 하나 이상의 유전층들을 통해) 연장할 수 있고, 이후 플렉시블 회로(350)로부터 RFID 안테나(340)로 외부에서 연장할 수 있다.
시스템(100)과 같이, 시스템(300)은 또한 플렉시블 회로(350)의 제1 종단(352)에 커플링되는 제1 전자 컴포넌트(392) 및 플렉시블 회로(350)의 제2 종단(358)에 커플링되는 제2 전자 컴포넌트(398)를 포함할 수 있다. 컴포넌트들(392 및 398) 각각은 플렉시블 회로(350)를 통해 하나 이상의 신호들을 전달할 수 있는 임의의 적절한 전자 컴포넌트일 수 있고, 제2 전자 컴포넌트(398)는 RFID 안테나(340)를 지원할 수 있는 임의의 적절한 컴포넌트일 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 컴포넌트(398)는 프로세싱 컴포넌트, 메모리 컴포넌트, 회로 보드 등일 수 있다. 일부 실시예들에서, 제2 전자 컴포넌트(398)는 Bluetooth™ 안테나와 같은 또다른 타입의 안테나일 수 있다. 또한, 시스템(100)과 같이, 시스템(300)은 RFID 회로(310), 플렉시블 회로(350), 및 제1 전자 컴포넌트(392) 및 제2 전자 컴포넌트(398) 중 하나 또는 둘 모두를 포함하는 단일 전자 디바이스일 수 있다. 대안적으로, 시스템(300)은 RFID 회로(310), 플렉시블 회로(350), 및 제2 전자 컴포넌트(398)를 포함할 수 있고, 제1 전자 컴포넌트(392)를 가지거나 또는 가지지 않을 수 있으며, 이들 각각은 단일 전자 디바이스에 제공되지 않는 다른 전자 컴포넌트들일 수 있다.
플렉시블 회로에 커플링되는 전자 컴포넌트 상에 RFID 안테나를 제공하는 것보다는, RFID 안테나는 플렉시블 회로와는 무관한 위치에서 플렉시블 회로에서 벗어나서 제공될 수 있다. 예를 들어, 또한 도 3에 도시된 바와 같이, 시스템(300)은, RFID 회로(310')의 RFID 안테나(340')가 플렉시블 회로(350)에 커플링되는 전자 컴포넌트 상에 제공되지 않을 수 있는 경우를 제외하고는, RFID 회로(310)와 유사할 수 있는 제2 RFID 회로(310')를 포함할 수 있다. 대신, RFID 커넥터(330')는 RFID 집적 회로(320')로부터, 플렉시블 회로(350)를 통해(예를 들어, 플렉시블 회로(350)의 하나 이상의 도전층들 및/또는 하나 이상의 유전층들을 통해) 연장할 수 있고, 이후 플렉시블 회로(350)로부터, 플렉시블 회로(350)에 커플링되지 않는 제3 컴포넌트(399) 상에 제공될 수 있는 RFID 안테나(340')로 외부에서 연장할 수 있다. 제3 컴포넌트(399)는 제2 전자 컴포넌트(398)와 유사한 전자 컴포넌트일 수 있거나, 또는 예를 들어, 제3 컴포넌트(399)는 전혀 전자적이지 않을 수 있지만, 대신 전자 디바이스의 하우징 컴포넌트일 수 있다.
또다른 실시예들에서, RFID 집적 회로 및 RFID 안테나 중 적어도 하나를 플렉시블 회로로 집적하는 것보다는, RFID 집적 회로 및 RFID 안테나 각각은 플렉시블 회로에서 벗어나서 제공되고, 플렉시블 회로 내로 집적되는 RFID 커넥터에 의해 서로 커플링될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 시스템(400)은 플렉시블 회로 내로 집적된 RFID 집적 회로 및 RFID 안테나를 가진다는 점을 제외하고는 시스템(100)과 유사할 수 있으며, 시스템(400)은 플렉시블 케이블 내로 집적된 RFID 커넥터 및 플렉시블 케이블을 RFID 집적 회로 및 RFID 안테나에서 벗어나서 제공할 수 있다. 시스템(400)은 RFID 회로(410) 및 플렉시블 회로(450)를 포함할 수 있다. RFID 회로(410)는 제1 전자 컴포넌트(492) 상에 제공될 수 있는 RFID 집적 회로(420) 및 제2 전자 컴포넌트(498) 상에 제공될 수 있는 RFID 안테나(440)를 포함할 수 있다. RFID 회로(410)는 또한 RFID 집적 회로(420) 및 RFID 안테나(440)를 커플링하는 RFID 커넥터(430)를 포함할 수 있다. RFID 커넥터(430)는 플렉시블 회로(450) 내로 집적될 수 있다. 예를 들어, RFID 커넥터(430)는 RFID 집적 회로(420)로부터 플렉시블 회로(450) 내로, 플렉시블 회로(450)를 통해(예를 들어, 플렉시블 회로(450)의 하나 이상의 도전층들 및/또는 하나 이상의 유전층들을 통해) 연장할 수 있고, 이후 플렉시블 회로(450)로부터 RFID 안테나(440)로 외부에서 연장할 수 있다.
시스템(100)과 같이, 시스템(400)은 플렉시블 회로(450)의 제1 종단(452)에 커플링되는 제1 전자 컴포넌트(492) 및 플렉시블 회로(450)의 제2 종단(458)에 커플링되는 제2 전자 컴포넌트(498)를 포함할 수 있다. 컴포넌트들(492 및 498) 각각은 플렉시블 회로(450)를 통해 하나 이상의 신호들을 전달할 수 있는 임의의 적절한 전자 컴포넌트일 수 있고, 제1 전자 컴포넌트(492)는 RFID 집적 회로(420)를 지원할 수 있는 임의의 적절한 컴포넌트일 수 있고, 제2 전자 컴포넌트(498)는 RFID 안테나(440)를 지원할 수 있는 임의의 적절한 컴포넌트일 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 컴포넌트(492)는 회로 보드일 수 있고, 제2 전자 컴포넌트(498)는 Bluetooth™ 안테나일 수 있다. 또한, 시스템(100)과 같이, 시스템(400)은 RFID 회로(410), 플렉시블 회로(450), 제1 전자 컴포넌트(492) 및 제2 전자 컴포넌트(498)를 포함하는 단일 전자 디바이스일 수 있다. 대안적으로, 시스템(400)의 컴포넌트들은 별개일 수 있으며, 단일 전자 디바이스에 제공되지 않을 수 있다. 또한, 도 2의 RFID 집적 회로(220') 및 도 3의 RFID 안테나(340')에 대해 기술된 바와 같이, RFID 집적 회로(420) 및 RFID 안테나(440') 중 하나 또는 둘 모두는 플렉시블 회로(450)에 커플링되는 전자 컴포넌트 상에 제공되는 것보다는, 플렉시블 회로(450)와는 무관한 위치(도시되지 않음)에서 플렉시블 회로(450)에서 벗어나서 제공될 수 있다.
도 5는 플렉시블 회로를 형성하기 위한 예시적인 프로세스(500)의 흐름도를 도시한다. 프로세스(500)는, 단계(502)에서 제1 유전층의 제1 표면을 따라 제1 도전층을 위치시키고, 단계(504)에서 제1 도전층 및 제1 유전층 중 적어도 하나 내로 RFID 회로의 적어도 제1 부분을 집적시킴으로써 시작할 수 있다. 일부 실시예들에서, RFID 회로의 제1 부분은 RFID 집적 회로일 수 있다. RFID 집적 회로를 집적시키는 것은 제1 도전층과 제1 유전층의 제1 표면 사이에, 또는 상기 2개 층들 중 하나 및 이들 2개 층들에 결합하는 접착층 사이에 RFID 집적 회로를 위치시키는 것을 포함할 수 있다. 대안적으로, RFID 집적 회로를 집적시키는 것은 제1 유전층 내로 포켓을 형성하는 것 및 포켓 내에 RFID 집적 회로의 적어도 일부분을 위치시키는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, RFID 회로의 제1 부분은 RFID 안테나일 수 있다. RFID 안테나를 집적시키는 것은 제1 도전층 내로 안테나의 적어도 일부분을 형성하는 것, 스탬핑하는 것, 에칭하는 것, 마스크 임프린팅하는 것 및/또는 포토리소그래핑하는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, RFID 회로 전부는 제1 도전층 및 제1 유전층 중 적어도 하나 내로 집적될 수 있다.
도 5의 프로세스(500)에 도시된 단계들이 단지 예시적이라는 점이 이해되어야 한다. 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않고, 단계들 중 임의의 것이 삭제, 수정 또는 결합될 수 있고, 임의의 추가적인 단계들이 추가될 수 있고, 특정 단계들의 순서가 변경될 수 있다는 점이 이해되어야 한다.
RFID 회로를 플렉시블 회로들로 집적시키기 위한 시스템들 및 방법들이 기술되었지만, 많은 변경들이 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않고 여기서 수행될 수 있다는 점이 이해되어야 한다. 또한, "위로" 및 "아래로", "좌" 및 "우", "최상부" 및 "최하부", 및 "위" 및 "아래"와 같은 다양한 지향성 또는 방향성 용어들은 오직 편의를 위해 여기서 사용되고, 어떠한 고정된 또는 절대적 지향성 또는 방향성 제한들이 이들 단어들의 사용에 의해 의도되지 않는다는 점이 이해되어야 한다.
본 발명의 기술된 실시예들은 제한이 아닌 예시의 목적으로 제시된다.

Claims (40)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 시스템으로서,
    플렉시블 회로; 및
    무선-주파수 식별("RFID") 회로; 및
    상기 플렉시블 회로를 통해 연장되는 절연 비아
    를 포함하고,
    상기 RFID 회로는,
    집적 회로;
    안테나; 및
    상기 집적 회로를 상기 안테나에 커플링하는 커넥터
    를 포함하고,
    상기 커넥터는 상기 플렉시블 회로 내로 집적되고,
    상기 안테나는 상기 플렉시블 회로 내로 집적되고,
    상기 집적 회로는 상기 플렉시블 회로 내로 집적되어 상기 플렉시블 회로의 측면과 상기 절연 비아 사이에 위치되는, 시스템.
  5. 삭제
  6. 제4항에 있어서,
    상기 플렉시블 회로는 제1 유전층의 제1 표면을 따라 위치되는 제1 도전층을 포함하고,
    상기 집적 회로는,
    상기 제1 유전층 내의 포켓 내에 위치되는 것; 및
    상기 제1 도전층과 상기 제1 유전층 사이에 위치되는 것
    중 하나이고,
    상기 플렉시블 회로는, 상기 제1 유전층의 제1 표면의 맞은편에 있는 상기 제1 유전층의 제2 표면을 따라 위치되는 제2 도전층을 더 포함하고,
    상기 제2 도전층의 적어도 일부분은 상기 집적 회로에 인접한 위치로 연장되지 않는 시스템.
  7. 삭제
  8. 제4항에 있어서,
    상기 절연 비아는 RFID 데이터 부분과 플렉스 데이터 부분 사이에 위치하는, 시스템.
  9. 삭제
  10. 제4항에 있어서,
    상기 안테나는 상기 플렉시블 회로의 측면과 상기 절연 비아 사이에 위치되는, 시스템.
  11. 삭제
  12. 제4항에 있어서,
    상기 플렉시블 회로는 제1 유전층의 제1 표면을 따라 위치되는 제1 도전층을 포함하고,
    상기 안테나는 상기 제1 도전층 내로 집적되고,
    상기 플렉시블 회로는, 상기 제1 유전층의 상기 제1 표면의 맞은편에 있는 상기 제1 유전층의 제2 표면을 따라 위치되는 제2 도전층을 더 포함하고,
    상기 제2 도전층의 적어도 일부분은 상기 안테나에 인접한 위치로 연장되지 않는 시스템.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 집적 회로는,
    상기 제1 유전층 내의 포켓 내에 위치되는 것; 및
    상기 제1 도전층과 상기 제1 유전층 사이에 위치되는 것
    중 하나인 시스템.
  14. 제4항에 있어서,
    폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에테르이미드, 폴리우레탄, 플루오르폴리머 및 이들의 조합들로 구성된 그룹으로부터 선택된 물질로부터 형성된 유전층을 더 포함하는 시스템.
  15. 삭제
  16. 제4항에 있어서,
    상기 플렉시블 회로는 제1 유전층의 제1 표면을 따라 위치되는 제1 도전층을 포함하고,
    상기 커넥터의 제1 부분은,
    상기 제1 유전층 내에 위치되는 것;
    상기 제1 도전층 내에 위치되는 것; 및
    상기 제1 유전층과 상기 제1 도전층 사이에 위치되는 것
    중 적어도 하나인 시스템.
  17. 삭제
  18. 제4항에 있어서,
    상기 집적 회로를 상기 안테나에 커플링하는 상기 커넥터는 상기 플렉시블 회로를 통해 연장되는, 시스템.
  19. 제4항에 있어서,
    제1 전자 컴포넌트; 및
    상기 플렉시블 회로를 통해 상기 제1 전자 컴포넌트에 커플링되는 제2 전자 컴포넌트
    를 더 포함하는 시스템.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 플렉시블 회로는 복수의 유전층들 및 복수의 도전층들의 스택을 더 포함하는, 시스템.
  21. 제4항에 있어서,
    적어도 최상부 도전층의 일부와 적어도 유전층의 표면 사이의 접착층을 더 포함하는 시스템.
  22. 제19항에 있어서,
    상기 커넥터의 적어도 제1 부분은 상기 플렉시블 회로 내로 집적되고,
    상기 안테나는 상기 플렉시블 회로 내로 집적되고,
    상기 집적 회로는 상기 제1 전자 컴포넌트 상에 제공되는, 시스템.
  23. 제19항에 있어서,
    상기 제1 전자 컴포넌트는 회로 보드를 포함하는 시스템.
  24. 제19항에 있어서,
    상기 제2 전자 컴포넌트는 트랜스듀서를 포함하는 시스템.
  25. 제19항에 있어서,
    단일 전자 디바이스를 더 포함하고,
    상기 단일 전자 디바이스는,
    상기 플렉시블 회로;
    상기 RFID 회로;
    상기 제1 전자 컴포넌트; 및
    상기 제2 전자 컴포넌트
    를 포함하는 시스템.
  26. 삭제
  27. 삭제
  28. 플렉시블 회로를 형성하는 방법으로서,
    제1 유전층의 제1 표면을 따라 제1 도전층을 위치시키는 단계;
    무선 주파수 식별("RFID") 회로의 적어도 제1 부분을 상기 제1 도전층 및 상기 제1 유전층 중 적어도 하나 내로 집적하는 단계; 및
    절연 비아를 상기 플렉시블 회로의 RFID 데이터 부분과 플렉스 데이터 부분 사이에 위치시키는 단계
    를 포함하고,
    상기 RFID 회로의 제1 부분은 집적 회로이고,
    상기 집적하는 단계는 상기 제1 유전층의 상기 제1 표면과 상기 제1 도전층 사이에 상기 집적 회로를 위치시키는 단계를 포함하는, 방법.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 RFID 회로의 제1 부분은 안테나이고, 상기 안테나는 상기 플렉시블 회로의 측면과 상기 절연 비아 사이에 위치되는, 방법.
  30. 삭제
  31. 삭제
  32. 제28항에 있어서,
    상기 RFID 회로의 제1 부분은 안테나이고, 상기 집적하는 단계는 상기 제1 도전층 내로 상기 안테나의 적어도 일부분을 스탬핑하는 단계를 포함하는, 방법.
  33. 제28항에 있어서,
    상기 RFID 회로의 제1 부분은 안테나이고, 상기 집적하는 단계는 상기 제1 도전층 내로 상기 안테나의 적어도 일부분을 에칭하는 것, 마스크 임프린팅하는 것 및 포토리소그래핑하는 것 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.
  34. 삭제
  35. 제28항에 있어서,
    상기 제1 도전층의 제1 부분을 제1 전자 컴포넌트에 커플링하는 단계; 및
    상기 제1 도전층의 제2 부분을 제2 전자 컴포넌트에 커플링하는 단계
    를 더 포함하는 방법.
  36. 제35항에 있어서,
    상기 제2 전자 컴포넌트는 상기 RFID 회로의 안테나를 포함하고,
    상기 제1 도전층은 상기 집적 회로를 상기 안테나에 전기적으로 커플링하는 방법.
  37. 제35항에 있어서,
    상기 RFID 회로의 제1 부분은 안테나이고,
    상기 제1 전자 컴포넌트는 상기 집적 회로를 포함하고,
    상기 제1 도전층은 상기 안테나를 상기 집적 회로에 전기적으로 커플링하는, 방법.
  38. 장치로서,
    플렉시블 회로; 및
    무선-주파수 식별("RFID") 회로; 및
    상기 플렉시블 회로를 통해 연장되고, 상기 플렉시블 회로의 플렉스 데이터 부분과 RFID 데이터 부분을 분리하는 절연 비아
    를 포함하고,
    상기 RFID 회로는,
    집적 회로,
    안테나, 및
    상기 집적 회로를 상기 안테나에 커플링하는 커넥터
    를 포함하고,
    상기 커넥터는 상기 플렉시블 회로 내로 집적되고,
    상기 집적 회로는 상기 플렉시블 회로 내로 집적되고,
    상기 안테나는 상기 플렉시블 회로 내로 집적되는, 장치.
  39. 삭제
  40. 삭제
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