TW201324949A - 線型射頻辨識天線及其製造線型射頻辨識天線的方法 - Google Patents

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Yu-Ching Lin
Shuen-Fa Ju
Jiunn-Min Ju
Cheng-Nan Luo
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Abstract

本發明揭露一種線型射頻辨識天線,包含:至少一導電線材、一絕緣材以及一屏蔽材,該絕緣材與該屏蔽材形成一封閉型體以包覆該導電線材,並藉由一外被押出方式將該導電線材、絕緣材及屏蔽材製成一線型體。本發明復提供一種製造線型射頻辨識天線的方法。

Description

線型射頻辨識天線及其製造線型射頻辨識天線的方法
本發明係有關於一種線型射頻辨識天線及其製造線型射頻辨識天線的方法,尤指一種用於攜帶型電子裝置及可防止電磁干擾的線型射頻辨識天線及其製造線型射頻辨識天線的方法。
目前市面上已有多種電子產品,尤其是攜帶式電子產品,被廣泛使用,如:行動電話、筆記型電腦、平板電腦(tablet/panel PC)、個人數位助理器(PDA)、條碼(barcode)辨識系統裝置、射頻辨識系統裝置(RFID,radio frequency identification system)、全球定位系統裝置(GPS)等;其中在辨識的領域中,射頻辨識(RFID)具有壽命長、安全性高、不會受環境限制等優點,其與傳統條碼辨識系統相比,更具有感應距離大、掃描速率大(條碼標籤須一個一個辨識,而射頻辨識甚至可同時處理200個以上之標籤)的優點,甚至被預測可取代一部分之條碼市場;而射頻辨識(RFID)之系統架構可分為電子標籤(tag)、讀取機(reader)及系統應用三大部分,其中,該讀取機(reader)上須設置射頻辨識(RFID)天線,而其工作原理包括電磁感應方式和微波方式兩種,一般而言電波都無法通過金屬,但電波可透過轉折方式形成磁場;因此,一般的RFID天線的設計受限於磁場須避開任何有可能造成磁場無法形成的屏蔽效應,而需要於RFID天線設一防止電磁波干擾之屏蔽層。目前大部分之習知RFID天線都是利用傳統的線圈或印刷電路板(PCB)設計做成,且傳統的線圈或印刷電路板RFID天線體積較大,然一般RFID天線均設於PCB板上(PCB板式)或背蓋(線圈式)上,因此若RFID天線設於PCB板或背蓋上,則需於RFID天線上覆蓋大面積之防止電磁波干擾的屏蔽層,以阻斷電磁波的干擾,故相對地增加製作成本,因此,如何有效提供一種能節省防止電磁波干擾的屏蔽層費用之問題,實為目前產業亟需解決之問題。
本發明之目的在於提供一種可用於攜帶型電子裝置及可防止電磁干擾的線型射頻辨識天線及其製造線型射頻辨識天線的方法。
本發明之另一目的在於提供一種節省製造成本的線型射頻辨識天線及其製造線型射頻辨識天線的方法。
達到上述目的之線型射頻辨識天線,包含:至少一導電線材、一絕緣材以及一屏蔽材,該絕緣材與該屏蔽材形成一封閉型體以包覆該導電線材,並藉由一外被押出方式將該導電線材、絕緣材及屏蔽材製成一線型體。
本發明線型射頻辨識天線進一步包含一補強材,置於該導電線材之側邊,且亦由該絕緣材與該屏蔽材互相銜接並封閉包覆住,以強化線型體之硬度。
較佳地,該導電線材為一銅線;該絕緣材及補強材為一塑膠材質;該屏蔽材為一防止電磁波干擾之材質。
達到上述目的之製造線型射頻辨識天線的方法,包含:提供至少一導電線材,置於一外被押出機中;提供一絕緣材,置於該外被押出機中,並設於該導電線材之一側;提供一屏蔽材,置於該外被押出機中,並設於該導電線材之另一側;壓製該導電線材、絕緣材及屏蔽材,且使該絕緣材與該屏蔽材互相銜接且封閉包覆住該導電線材,以形成一線型體。
本發明製造線型射頻辨識天線的方法,進一步包含提供一補強材,置於該導電線材之側邊,且亦由該絕緣材與該屏蔽材互相銜接並封閉包覆住,以強化線型體之硬度。
雖然本發明將參閱含有本發明較佳實施例之所附圖式予以充分描述,但在此描述之前應瞭解熟悉本行之人士可修改本文中所描述之發明,同時獲致本發明之功效。因此,須瞭解以上之描述對熟悉本行技藝之人士而言為一廣泛之揭示,且其內容不在於限制本發明。
請參考第一圖,係顯示本發明線型射頻辨識天線之剖視圖。本發明線型射頻辨識天線100,包含:至少一導電線材10、一絕緣材11以及一屏蔽材12,該絕緣材11與該屏蔽材12形成一封閉型體以包覆該導電線材10,並藉由一外被押出方式將該導電線材10、絕緣材11及屏蔽材12製成一線型體。
請繼續參考第一圖並配合參考第二圖,係顯示本發明線型射頻辨識天線之外觀示意圖。於本實施例中,該導電線材10為一銅線,而該絕緣材11為一塑膠材質,如PC、PET等等塑膠材質,而該屏蔽材12主要為用於防止電磁波干擾之材質,如亞鐵鹽,其中該導電線材10、絕緣材11以及該屏蔽材12皆置於一外被押出機(圖未示)中且該絕緣材11置於該導電線材10之一側,而該屏蔽材12置於該導電線材10之另一側,啟動該外被押出機,以壓製該絕緣材11、該導電線材10及該屏蔽材12,俾使該絕緣材11與該屏蔽材12互相銜接且封閉包覆住該導電線材10,以形成一線型體,如第二圖所示。
另於本實施例中,該屏蔽材12為由鐵粉與膠水依所需比例混合調製而成,俾使於一外被押出製程中,而可與該絕緣材11之塑膠材結合固定,使該絕緣材11與該屏蔽材12互相銜接且封閉包覆住該導電線材10。
請再繼續參考第一圖及第二圖。本發明線型射頻辨識天線100進一步包含一補強材13,置於該導電線材10之側邊,且亦由該絕緣材11與該屏蔽材12互相銜接並封閉包覆住,以強化線型體之硬度,其中該補強材1之材質為一塑膠材質。
請參考第三圖,係顯示本發明製造線型射頻辨識天線的方法流程圖。本發明製造線型射頻辨識天線的方法,包含以下步驟:步驟101首先提供至少一導電線材10、絕緣材11及屏蔽材12,置於一外被押出機中(步驟101),其中該絕緣材11設於該導電線材10之一側,而該屏蔽材12設於該導電線材10之另一側;再提供一補強材13,置於該導電線材10之側邊(步驟102);壓製該導電線材10、絕緣材11、屏蔽材12及補強材13(步驟103);及使該絕緣材11與該屏蔽材12互相銜接且封閉包覆住該導電線材10及補強材13,以形成一線型體(104)。
另本發明製造線型射頻辨識天線的方法流程中,該補強材13,置於該導電線材10之側邊,於壓製該導電線材10、該絕緣材11及屏蔽材12之同時亦一併壓製該補強材13,且亦由該絕緣材11與該屏蔽材12互相銜接並封閉包覆住,以強化線型體之硬度,且該補強材13之材質為一塑膠材質。
本發明線型射頻辨識天線可應用於各種具有近場通訊(NFC)之行動裝置上,且有效地防止電磁波的干擾,以提升辨識器的能力。本發明線型射頻辨識天線,致使該線型線之面具有防電磁干擾之屏蔽材,以阻斷電磁干擾提升辨識器的能力。
100...線型射頻辨識天線
10...導電線材
11...絕緣材
12...屏蔽材
13...補強材
101~104...步驟
第一圖係顯示本發明線型射頻辨識天線之剖視圖。
第二圖係顯示本發明線型射頻辨識天線之外觀示意圖。
第三圖係顯示本發明製造線型射頻辨識天線之方法流程圖。
100...線型射頻辨識天線
10...導電線材
11...絕緣材
12...屏蔽材
13...補強材

Claims (7)

  1. 一種線型射頻辨識天線,包含:至少一導電線材、一絕緣材以及一屏蔽材,該絕緣材與該屏蔽材形成一封閉型體以包覆該導電線材,並藉由一外被押出方式將該導電線材、絕緣材及屏蔽材製成一線型體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之線型射頻辨識天線,進一步包含一補強材,置於該導電線材之側邊,且亦由該絕緣材與該屏蔽材互相銜接並封閉包覆住,以強化線型體之硬度。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之線型射頻辨識天線,其中該導電線材為一銅線。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之線型射頻辨識天線,其中該絕緣材及補強材為一塑膠材質。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之線型射頻辨識天線,其中該屏蔽材為一防止電磁波干擾之材質。
  6. 一種製造線型射頻辨識天線的方法,包含:提供至少一導電線材,置於一外被押出機中;提供一絕緣材,置於該外被押出機中,並設於該導電線材之一側;提供一屏蔽材,置於該外被押出機中,並設於該導電線材之另一側;以及壓製該導電線材、絕緣材及屏蔽材,且使該絕緣材與該屏蔽材互相銜接且封閉包覆住該導電線材,以形成一線型體。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之製造線型射頻辨識天線的方法,進一步包含提供一補強材,置於該導電線材之側邊,且亦由該絕緣材與該屏蔽材互相銜接並封閉包覆住,以強化線型體之硬度。
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