KR101474368B1 - Metallic reflector for led package - Google Patents

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KR101474368B1
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박민철
강백원
박해철
김영천
남덕희
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(주)네오빛
강백원
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Abstract

A metallic reflector for an LED package covers around an LED chip, mounted on a substrate, at a specific height; and forms a reflection plate which is inclined to reflect the light of the LED chip to the outside. The metallic reflector for LED package comprises: a lower body; an upper body which is extended to the upper side of the lower body; and a protrusion unit which faces both edges of the upper body and fixes the metallic reflector on the substrate. A reflection plate is equipped on four main reflection plate and the edge of the main reflection plate. The reflection plate comprises four main reflection plates and a sub reflection plate which has a smaller space than the main reflection plate.

Description

LED 패키지용 금속재 리플렉터{METALLIC REFLECTOR FOR LED PACKAGE}[0001] METALIC REFLECTOR FOR LED PACKAGE [0002]

본 발명은 LED 패키지용 금속재 리플렉터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LED 패키지의 성능, 수명 및 신뢰성을 향상시키고, 리플렉터의 반사 성능이 향상되도록 한 LED 패키지용 금속재 리플렉터에 관한 것이다.The present invention relates to a metal material reflector for an LED package, and more particularly, to a metal material reflector for an LED package that improves the performance, lifetime, and reliability of the LED package and improves the reflection performance of the reflector.

일반적으로 LED(Light Emitting Diode: 발광 다이오드)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, LED는 저전압, 저 전류로 연속 발광이 가능하고 소비전력이 작은 이점 등 기존의 광원에 비해 많은 이점이 있다.In general, LED (Light Emitting Diode) is a device where electrons and holes meet at PN junction by applying current, and LED can continuously emit light with low voltage and low current, and power consumption There are many advantages over conventional light sources such as small advantages.

이러한 LED는 통상 패키지 구조로 제조된다.Such an LED is usually fabricated in a package structure.

도 1을 참조하면, LED 패키지(1)는, 제1,2리드프레임(12,13)과, 이 제1,2리드프레임(12,13)과 일체로 성형된 패키지 몸체(11)를 포함하여 구성된다.1, the LED package 1 includes first and second lead frames 12 and 13 and a package body 11 formed integrally with the first and second lead frames 12 and 13 .

상기 패키지 몸체(11)는 제1,2리드프레임(12, 13)을 노출시키는 개구부(15)가 형성되며, 이 개구부(15)의 내부에는 LED칩(14)을 밀폐하기 위한 봉지재(16)가 채워진다.The package body 11 is formed with an opening 15 for exposing the first and second lead frames 12 and 13. An encapsulant 16 for sealing the LED chip 14 is formed in the opening 15, ).

그리고 상기 LED칩(14)은 제1리드프레임(12)상에 도전성 접착제에 의해 부착되며, 본딩와이어(W)를 통해 제2리드프레임(13)에 접속된다. 상기 개구부(15)의 내벽(111)은 LED칩(14)에서 방출된 빛이 외부로 반사되도록 일정한 경사면을 갖는다.The LED chip 14 is attached to the first lead frame 12 by a conductive adhesive and is connected to the second lead frame 13 through a bonding wire W. [ The inner wall 111 of the opening 15 has a predetermined inclined surface so that the light emitted from the LED chip 14 is reflected to the outside.

그러나, 상기 개구부(15)의 내벽(111)은 PPA 등과 같은 합성수지로 이루어졌기 때문에, LED칩(14)에서 발생된 빛과 열에 의해 변색되는 문제점이 있다.However, since the inner wall 111 of the opening 15 is made of synthetic resin such as PPA, there is a problem that the inner wall 111 is discolored due to light and heat generated from the LED chip 14.

특히, 상기 개구부(15)의 내벽(111)이 변색됨에 따라 반사율이 저하되어 원하는 광효율을 얻기 어려웠다.Particularly, as the inner wall 111 of the opening 15 is discolored, the reflectance is lowered and it is difficult to obtain a desired optical efficiency.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, LED칩을 둘러싸는 금속 또는 세라믹 재질의 리플렉터를 기판상에 장착함으로써 LED칩에서 발생된 빛과 열에 의한 변색 및 반사율을 개선한 LED 패키지가 고안된 바 있다.In order to solve the above problems, an LED package has been devised in which a metal or ceramic reflector surrounding a LED chip is mounted on a substrate to improve discoloration and reflectance caused by light and heat generated in the LED chip.

이러한 고안은 대한민국 공개특허 제10-2009-0103292호의 'LED 패키지'에 개시되어 있다.Such a design is disclosed in 'LED package' of Korean Patent Laid-Open No. 10-2009-0103292.

도 2에는 상기한 고안의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 평면도가 도시되어 있고, 도 3에는 도 2의 I-I를 따라 절개하여 나타내 보인 단면도가 도시되어 있다.FIG. 2 is a plan view of an LED package according to one embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line I-I of FIG.

도 2 및 도 3을 참조하면, LED 패키지(2)는 기판(21)을 포함하되, 이 기판(21)은 한 쌍의 전극패턴(22,23)이 형성되고, 기판(21)의 상면에 LED칩(24)이 실장되고, LED칩(24)은 본딩와이어(W)를 통해 타측 전극패턴(23)에 접속되고, 한 쌍의 전극패턴(22,23)에 전기적으로 연결된다.2 and 3, the LED package 2 includes a substrate 21 on which a pair of electrode patterns 22 and 23 are formed, and on the upper surface of the substrate 21 The LED chip 24 is mounted and the LED chip 24 is connected to the other electrode pattern 23 through the bonding wire W and is electrically connected to the pair of electrode patterns 22 and 23.

그리고 상기 기판(21)상에 예컨대, 접착제에 의해 접착되는 리플렉터(28)는 링 형태의 금속 또는 세라믹으로 이루어진다.The reflector 28, which is bonded to the substrate 21 by, for example, an adhesive, is formed of a ring-shaped metal or ceramic.

이러한 리플렉터(28)의 저면은 한 쌍의 전극패턴(22,23)에 절연성 접착제(미도시)에 의해 접착되고, 리플렉터(28)의 내벽(281)은 LED칩(24)에서 방출된 빛을 외부로 반사시키기 위한 일정한 경사면을 갖는다.The bottom surface of the reflector 28 is bonded to the pair of electrode patterns 22 and 23 by an insulating adhesive agent (not shown), and the inner wall 281 of the reflector 28 is bonded to the pair of electrode patterns 22 and 23 by the light emitted from the LED chip 24 And has a certain inclined surface for reflecting to the outside.

또한 상기 내벽(281)에는 금속으로 코팅된 반사층(282)이 형성되고, 이 반사층(282)은 알루미늄 등의 증착 금속이 사용된다.Also, a reflective layer 282 coated with a metal is formed on the inner wall 281, and an evaporated metal such as aluminum is used for the reflective layer 282.

그리고 상기 리플렉터(28)의 내부는 투광성 수지, 예컨대 실리콘 수지, 에폭시 수지로 된 봉지재(26)가 채워져 기판(21)에 실장된 LED칩(24)의 상부를 밀폐한다.The inside of the reflector 28 is filled with a sealing material 26 made of a translucent resin such as a silicone resin or an epoxy resin to seal the upper portion of the LED chip 24 mounted on the substrate 21.

상기와 같이 구성된 LED 패키지(2)에 적용된 리플렉터(28)는, 수지로 된 기존의 리플렉터에 비해 LED칩(24)에서 발생된 빛과 열에 의한 변색 및 반사율이 개선되고, 리플렉터(28)의 내벽의 반사층(282)을 형성함에 따라 반사율이 향상되었다.The reflector 28 applied to the LED package 2 configured as described above is improved in color change and reflectance due to light and heat generated in the LED chip 24 as compared with conventional reflectors made of resin, The reflectance of the reflective layer 282 is improved.

그리고 기존의 리플렉터(28)는 기판(21)상에 절연성 접착제에 의해 접착되는 경우, 리플렉터(28)는 기판(21)에 접착되는 면적이 작기 때문에 접착력이 떨어져, 결국 LED 패키지(2)의 내구성을 떨어뜨린다.When the conventional reflector 28 is adhered to the substrate 21 by an insulating adhesive agent, the reflector 28 has a small area to be adhered to the substrate 21, .

또한 상기 리플렉터(28)가 나사 결합되는 경우에는, 리플렉터(28)의 크기가 너무 작기 때문에 리플렉터(28)와 기판(21)에 나사 가공과 나사 결합이 용이하지 않는 문제점이 있었다.In addition, when the reflector 28 is screwed, the size of the reflector 28 is too small, so that the reflector 28 and the substrate 21 are not easily threaded and screwed.

이러한 문제점을 해결하기 위해 리플렉터를 수지 몰딩재로 몰딩하여 리플렉터를 고정한 몰딩형 LED 패키지의 일 실시예가 도 4에 도시되어 있다.In order to solve such a problem, an embodiment of a molded LED package in which the reflector is molded with a resin molding material and fixes the reflector is shown in Fig.

도 4를 참조하면, 몰딩형 LED 패키지(1a)는, 예컨대, PPA수지를 몰딩하여 형성된 하우징(10)과, 다수개의 리드로 이루어진 리드프레임(22a,24a)과, LED칩(미도시)이 수용되는 캐비티(12) 공간을 에폭시 또는 실리콘, 또는 에폭시와 실리콘의 혼합제로 채워 LED칩을 보호하는 투광성의 봉지재(30)와, 금속으로 형성되고 반사부(42)와 방열부(44)가 일체로 된 리플렉터(40)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 4, the molding LED package 1a includes a housing 10 formed by molding a PPA resin, lead frames 22a and 24a formed of a plurality of leads, and LED chips (not shown) A transparent encapsulant 30 filling the space of the cavity 12 to be accommodated with epoxy or silicone or a mixture of epoxy and silicone to protect the LED chip and a reflective portion 42 and a heat dissipation portion 44 And a reflector 40 integrally formed thereon.

상기와 같이 구성된 몰딩형 LED 패키지(1a)에 방열부(44)를 갖는 금속재의 리플렉터(40)를 구비함으로써, 방열 문제를 해결하는 동시에 리플렉터(40)를 리드프레임(22a,24a)상에 고정할 수 있게 되었다.The heat dissipation problem is solved and the reflector 40 is fixed on the lead frames 22a and 24a by providing the reflector 40 having the heat dissipating portion 44 in the molding type LED package 1a constructed as described above. .

하지만, 상기 리플렉터(40) 전체가 하우징(10)과 봉지재(30)로 밀봉되어 있기 때문에 여전히 LED칩의 열을 외부로 방출시키기에는 무리가 있어, LED 패키지(1a)의 성능, 수명 및 신뢰성 저하가 야기된다.However, since the whole of the reflector 40 is sealed by the housing 10 and the sealing material 30, it is still difficult to discharge the heat of the LED chip to the outside, and the performance, life and reliability Degradation is caused.

그리고 상기 반사부(42)의 반사면에 형성된 도금층도 고열에 의해 상기한 들뜸 현상이 생겨, 결국 반사부(42)의 반사 성능을 떨어뜨린다.Also, the plating layer formed on the reflective surface of the reflective portion 42 may cause the lifting phenomenon due to high temperature, resulting in deterioration of the reflective performance of the reflective portion 42.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, LED칩의 고열을 적절하게 방출할 수 있도록 하여 LED 패키지의 성능, 수명 및 신뢰성을 향상시키고, 리플렉터의 반사 성능이 향상되도록 한 LED 패키지용 금속재 리플렉터를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide an LED package capable of improving the performance, lifetime, and reliability of an LED package by appropriately discharging high temperature of the LED chip, The object of the present invention is to provide a metal reflector.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 LED 패키지용 금속재 리플렉터는, 기판 위에 실장된 LED칩 주변을 일정 높이로 둘러싸되, 상기 LED칩의 광을 외부로 반사하도록 일정 각도로 경사된 반사면이 형성된 금속재 리플렉터에 있어서, 하부바디와; 상기 하부바디의 상부로 연장 형성된 상부바디와; 상기 상부바디 가장자리 중 양측에 대향되며 형성되어 상기 금속재 리플렉터가 상기 기판상에 고정되도록 하는 걸림부;를 포함하되,According to another aspect of the present invention, there is provided a metal material reflector for an LED package, the reflector including: a reflective surface that surrounds the LED chip mounted on the substrate at a predetermined height and is inclined at a predetermined angle to reflect light of the LED chip to the outside; A formed metal reflector, comprising: a lower body; An upper body extending upward from the lower body; And a locking part formed opposite to both sides of the upper body edge to fix the metal material reflector on the substrate,

상기 반사면은, 4개의 메인 반사면과, 상기 메인 반사면의 모서리에 구비되되, 상기 메인 반사면보다 작은 면적으로 구비된 서브 반사면으로 이루어진 것을 그 특징으로 한다.The reflective surface is composed of four main reflective surfaces and a sub reflective surface provided at an edge of the main reflective surface and having an area smaller than the main reflective surface.

본 발명의 실시예에 따르면, 금속재 리플렉터 대부분을 노출시킬 수 있어, 금속재 리플렉터를 통해 LED칩의 고열을 적절하게 방출할 수 있어, 금속재 리플렉터 반사면의 도금층 들뜸 현상을 방지할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, most of the metal material reflector can be exposed, and the high heat of the LED chip can be appropriately discharged through the metal material reflector, thereby preventing the floating of the plating layer of the metal material reflector reflection surface.

따라서, LED 패키지의 성능, 수명 및 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 리플렉터의 반사 성능을 향상시킬 수 있다.Therefore, the performance, life and reliability of the LED package can be improved, and the reflection performance of the reflector can be improved.

그리고 리플렉터 반사면에 경사각 확대면 및 서브 반사면을 형성하여 LED칩의 형태나 실장 위치에 관계없이 리플렉터의 반사 성능을 유지할 수 있다.The reflector reflection surface can be formed with an inclined angle enlarged surface and a sub reflection surface on the reflector reflection surface to maintain the reflection performance of the reflector regardless of the shape and mounting position of the LED chip.

또한 금속재 리플렉터를 기판상에 고정시킬 수 있는 고정부가 리플렉터에 구비되어 있어, LED 패키지의 내구성을 향상시킬 수 있다.Further, since the reflector is provided with the fixing portion for fixing the metal material reflector on the substrate, the durability of the LED package can be improved.

도 1은 종래의 기술에 따른 LED 패키지의 단면도.
도 2는 도 1의 종래의 기술을 개선한 기존의 LED 패키지의 평면도.
도 3은 도 2의 I-I선을 따라 절개하여 나타내 보인 단면도.
도 4는 기존의 몰딩형 LED 패키지의 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지용 금속재 리플렉터의 정면 사시도.
도 6은 도 5의 정면도.
도 7은 도 5의 배면 사시도.
도 8은 도 6에서 A-A선을 따라 절개하여 나타내 보인 단면도.
도 9는 도 6에서 B-B선을 따라 절개하여 나타내 보인 단면도.
도 10은 도 9의 금속재 리플렉터가 적용된 LED 패키지의 일 실시예를 나타내 보인 단면도.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속재 리플렉터의 정면 사시도.
도 12는 도 11의 배면 사시도.
도 13은 도 11의 금속재 리플렉터가 적용된 LED 패키지의 일 실시예를 나타내 보인 단면도.1 is a cross-sectional view of a conventional LED package;
2 is a plan view of an existing LED package that improves the prior art of FIG.
3 is a cross-sectional view taken along the line II in Fig.
4 is a sectional view of a conventional molding type LED package.
5 is a front perspective view of a metal reflector for an LED package according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a front view of Figure 5;
FIG. 7 is a rear perspective view of FIG. 5; FIG.
FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 6. FIG.
FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 6; FIG.
10 is a sectional view showing an embodiment of an LED package to which the metal material reflector of Fig. 9 is applied.
11 is a front perspective view of a metal reflector according to another embodiment of the present invention.
12 is a rear perspective view of FIG. 11;
FIG. 13 is a sectional view showing an embodiment of an LED package to which the metal material reflector of FIG. 11 is applied.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5에는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지용 금속재 리플렉터의 정면 사시도가 도시되어 있으며, 도 6에는 도 5의 정면도가 도시되어 있고, 도 7에는 도 5의 배면 사시도가 도시되어 있다.FIG. 5 is a front perspective view of a metal reflector for an LED package according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a front view of FIG. 5, and FIG. 7 is a rear perspective view of FIG.

그리고 도 8에는 도 6에서 A-A선을 따라 절개하여 나타내 보인 단면도가 도시되어 있으며, 도 9에는 도 6에서 B-B선을 따라 절개하여 나타내 보인 단면도가 도시되어 있다.FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line A-A in FIG. 6, and FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG.

또한 도 10에는 도 9의 금속재 리플렉터가 적용된 LED 패키지의 일 실시예를 나타내 보인 단면도가 도시되어 있다.10 is a sectional view showing an embodiment of an LED package to which the metal material reflector of FIG. 9 is applied.

설명에 앞서, 일반적인 LED 패키지의 구성은 전술한 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 것을 참조하기로 하고, 여기서는 본 발명의 특징적인 구성만을 상술하기로 한다.Prior to the description, the configuration of a typical LED package will be described with reference to the above-described description with reference to Figs. 1 to 4, and only the characteristic configuration of the present invention will be described herein.

도 5 내지 도 10을 각각 참조하면, 본 발명에 따른 LED 패키지용 금속재 리플렉터(130)는, 기판(110) 위에 실장된 LED칩(120) 주변을 일정 높이로 둘러싸되, LED칩(120)의 광이 외부로 반사되도록 일정 각도로 경사된 반사면이 형성되어, 기판 위에 장착된다.5 to 10, the metal reflector 130 for an LED package according to the present invention includes a metal reflector 130 surrounding the LED chip 120 mounted on the substrate 110 at a predetermined height, A reflecting surface inclined at a predetermined angle so that light is reflected to the outside is formed and mounted on the substrate.

이를 보다 구체적으로 설명하면, 본 발명에 따른 금속재의 리플렉터(130)는, 상기 기판(110)상에 고정되는 하부바디(134)와, 이 하부바디(134)의 상부에 연장 형성되되, 사방으로 돌출된 걸림턱(132a)이 형성된 상부바디(132)와, 이 상부바디(132) 가장자리 중 양측에 대향되며 형성되되, 하단부에는 안쪽으로 돌출된 후크부(hook part)(133a)가 형성되어 리플렉터(130)가 기판(110)상에 고정되도록 하는 걸림부(133)를 포함하여 구성된다.The metal reflector 130 according to the present invention includes a lower body 134 fixed on the substrate 110 and a lower body 134 extending upward from the lower body 134, A hook part 133a protruding inward is formed at the lower end of the upper body 132 so as to be opposed to both sides of the edge of the upper body 132, And a locking part 133 for fixing the locking part 130 on the substrate 110.

또한 상기 걸림턱(132a) 하부의 하부바디(134)는 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 하부로 갈수록 그 폭이 좁아진 테이퍼(134a,134b)가 형성되어 있다.As shown in FIGS. 8 and 9, the lower body 134 of the lower portion of the latching protrusion 132a is formed with tapered portions 134a and 134b whose width becomes narrower toward the lower portion.

따라서, 도 5 및 도 10에 도시된 바와 같이, 걸림턱(132a) 아래의 하부바디(134)의 테이퍼(134a,134b) 바깥쪽과 걸림부(133) 안쪽 사이가 수지 몰딩재에 의해 몰딩이 됨으로써, 기판(110) 위에 금속재 리플렉터(130)가 단단히 고정된다.5 and 10, the space between the outer side of the tapered portions 134a and 134b of the lower body 134 below the engaging jaw 132a and the inside of the engaging portion 133 is molded by the resin molding material So that the metal material reflector 130 is firmly fixed on the substrate 110.

특히, 상기 걸림부(133)에는 후크부(133a)가 형성되어 있기 때문에 금속재의 리플렉터(130)가 더욱더 단단하게 고정될 수 있다.Particularly, since the hook portion 133a is formed on the latch portion 133, the reflector 130 of the metal material can be more firmly fixed.

반면, 상기 상부바디(132) 및 걸림부(133) 바깥쪽은 모두 노출되어 있기 때문에 몰당재에 매립되지 않기 때문에 LED칩(120)의 방열 문제도 해결된다.On the other hand, since both the upper body 132 and the outer side of the latching part 133 are exposed, the LED chip 120 is not buried in the molten metal.

그리고 상기 하부바디(134)와 상부바디(132) 내면에는 기판(110)상의 LED칩(120)이 금속재 리플렉터(130) 외부로 노출되도록 관통공(160)이 형성되어 있으며, 이 관통공(160)의 내주면에는 반사면이 형성되어 있다.A through hole 160 is formed on the inner surface of the lower body 134 and the upper body 132 so that the LED chip 120 on the substrate 110 is exposed to the outside of the metal reflector 130, The reflecting surface is formed on the inner peripheral surface.

이러한 반사면은, 실질적으로 사각형 형태의 4개의 메인 반사면(131a,131b)과, 이 메인 반사면(131a,131b)의 각 모서리에 구비되되, 메인 반사면(131a,131b)보다 작은 면적으로 구비된 서브 반사면(131c)으로 이루어진다.The reflecting surface is provided with four main reflecting surfaces 131a and 131b having substantially rectangular shapes and a plurality of reflecting surfaces 131a and 131b provided at respective corners of the main reflecting surfaces 131a and 131b and having a smaller area than the main reflecting surfaces 131a and 131b And a sub-reflecting surface 131c.

그리고 상기 메인 반사면(131a,131b) 중 서로 마주보는 2개의 반사면은 경사각도가 일정 높이에서 커지며 형성된 경사각 확대면(131b)으로 형성된다.The two reflecting surfaces facing each other among the main reflecting surfaces 131a and 131b are formed of an inclined angle enlarged surface 131b formed by increasing the inclination angle at a predetermined height.

즉, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 경사각 확대면(131b)은 하부에 메인 반사면(131a) 보다 작은 각도(α1)의 소각면(131b-1)과, 경사각 확대면(131b)의 중앙에서 경사각이 소각면(131b-1)의 경사각보다 큰 각도(α2)로 이루어진 대각면(131b-2)으로 구성된다.9, the inclined angle enlarged surface 131b has a burned surface 131b-1 at an angle α1 smaller than that of the main reflecting surface 131a at the lower portion and a burned surface 131b-1 at the center of the inclined angle enlarged surface 131b And a diagonal plane 131b-2 having an angle? 2 at which the inclination angle is larger than the inclination angle of the incineration plane 131b-1.

상기 대각면(131b-2)의 각도(α2)는 메인 반사면(131a)의 각도와 동일하다.The angle? 2 of the diagonal surface 131b-2 is the same as the angle of the main reflecting surface 131a.

상기한 바와 같이, 반사면 중, 메인 반사면(131a,131b) 사이마다 서브 반사면(131c)이 형성되어 있기 때문에 기존에 직각 모서리 형성으로 인한 반사면 사각지대(死角地帶)가 없어져, LED칩(120)의 반사 효율을 높일 수 있다.As described above, since the sub-reflecting surface 131c is formed between the main reflecting surfaces 131a and 131b in the reflecting surfaces, there is no dead zone in the reflecting surface due to the formation of the right corner, The reflection efficiency of the light emitting device 120 can be increased.

또한 상기한 반사면 중 전후 또는 좌우 중 일측 메인 반사면(131a,131b)에 경사각 확대면(131b)을 형성하여, 예컨대, LED칩(120)의 형태(직사각형)나 실장 위치가 변경되는 경우, 메인 반사면(131a,131b)이 동일 폭으로 형성된 경우에 대처할 수 있다.When the shape (rectangular shape) or the mounting position of the LED chip 120 is changed by forming the inclined angle enlarged surface 131b on one of the main reflecting surfaces 131a and 131b in the front, rear, left, and right of the reflecting surfaces, It is possible to cope with the case where the main reflecting surfaces 131a and 131b are formed to have the same width.

따라서, LED칩(120)의 형태나 실장 위치에 따라 대처할 수 있어, 반사 효율을 떨어뜨리지 않게 할 수 있다.Therefore, it is possible to cope with the shape and mounting position of the LED chip 120, so that the reflection efficiency can be prevented from being lowered.

한편, 도 10에서 설명하지 않은 도면부호 150a 및 150b는 단자 리드를 나타내 보인 것이다.On the other hand, reference numerals 150a and 150b, which are not described in FIG. 10, show terminal leads.

그리고 상기한 LED칩(120)이 와이어본딩을 하는 경우에는 반사면 내의 빈 공간(또는 관통공(160))에 기존의 봉지재(미도시)가 채워진다.When the LED chip 120 is wire-bonded, an existing sealing material (not shown) is filled in the empty space (or the through hole 160) in the reflective surface.

도 11에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속재 리플렉터의 정면 사시도가 도시되어 있고, 도 12에는 도 11의 배면 사시도가 도시되어 있으며, 도 13에는 도 11의 금속재 리플렉터가 적용된 LED 패키지의 일 실시예를 나타내 보인 단면도가 도시되어 있다.FIG. 11 is a front perspective view of a metal reflector according to another embodiment of the present invention, FIG. 12 is a rear perspective view of FIG. 11, and FIG. 13 is an exploded perspective view of an LED package Is shown.

도 11 내지 도 13을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속재 리플렉터(300)는, 상부바디(301)와, 이 상부바디(301)의 하부로 연장되며 상부바디(301)와 일체로 성형된 하부바디(302)를 포함하여 구성된다.11 to 13, the metal material reflector 300 according to another embodiment of the present invention includes an upper body 301, a lower body 301 extending downwardly of the upper body 301 and integrally formed with the upper body 301 And a molded lower body 302.

그리고 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 상부바디(301) 및 하부바디(302)의 중앙에는 소정 각도로 경사진 반사면(303)이 형성된 제1개구(303a)가 형성되어 있어, 상기 반사면(303)을 통해 기판(304) 위에 실장(또는 장착)된 LED칩(120)의 빛이 금속재 리플렉터(300) 외부로 반사된다.13, a first opening 303a is formed at the center of the upper body 301 and the lower body 302 and formed with a reflective surface 303 inclined at a predetermined angle, The light of the LED chip 120 mounted (or mounted) on the substrate 304 through the reflector 303 is reflected to the outside of the metal reflector 300.

특히, 상기 하부바디(302)의 하단부 내에는 제2개구(304)가 형성되어 있어, 상기 하부바디(302)는 기판(311)의 삽입홈(311a)에 삽입 고정된다. 즉, 도 5의 일 실시예 따른 금속재 리플렉터(130)나 도 11의 다른 실시예에 따른 금속재 리플렉터(300)의 하부바디(134,302)는 기판(110,304)에 고정되는 고정 역할을 한다.Particularly, a second opening 304 is formed in the lower end of the lower body 302, and the lower body 302 is inserted and fixed into the insertion groove 311a of the substrate 311. [ That is, the metal body reflector 130 according to the embodiment of FIG. 5 and the lower bodies 134 and 302 of the metal reflector 300 according to another embodiment of FIG. 11 are fixed to the substrates 110 and 304.

따라서 본 발명에 따른 금속재 리플렉터(130,300)는 기판(110,304)에 고정되기 때문에, 기존의 나사 결합이나 접착제에 의한 접착보다 결합력이 떨어지지 않고, 조립 작업이 쉬우며, 금속재 리플렉터(130,300)의 구조가 보강된다.Therefore, since the metallic reflectors 130 and 300 according to the present invention are fixed to the substrates 110 and 304, the bonding force is not lowered than that of conventional screw bonding or adhesive bonding and assembly work is facilitated and the structure of the metal material reflectors 130 and 300 is reinforced do.

더욱이 본 발명에 따른 금속재 리플렉터(130,300)는 상기와 같은 하부바디의 고정 구조 때문에 상부바디(132,301) 외부면 대부분은 대기 중에 노출시킬 수 있으며, 전술한 도 4와 같이 리플렉터(40) 전체가 하우징(10)과 봉지재(30)로 밀봉되지 않아도 된다.In addition, most of the outer surfaces of the upper bodies 132 and 301 can be exposed to the atmosphere due to the fixing structure of the lower body as described above, and the reflector 40 is entirely housed in the housing 10 and the sealing material 30, as shown in Fig.

따라서 본 발명에 따른 금속재 리플렉터(130,300)는, LED칩(120)의 열을 외부로 방출시키는데 유리하여 LED 패키지의 성능, 수명 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, the metal material reflectors 130 and 300 according to the present invention are advantageous in releasing the heat of the LED chip 120 to the outside, thereby improving the performance, lifetime, and reliability of the LED package.

그리고 상기 금속재 리플렉터(130,300)는 Cu 또는 Zn 금속으로 이루어지고, 금속재 리플렉터(130,300)의 표면 또는 금속재 리플렉터(130,300)의 반사면에 걸쳐 Ag 도금이 이루어진다.The metal material reflectors 130 and 300 are made of Cu or Zn metal, and Ag plating is performed on the surfaces of the metal material reflectors 130 and 300 or the reflection surfaces of the metal material reflectors 130 and 300.

그러나, 상기 금속재 리플렉터(130,300)는 상기한 소재로 한정되지 않고, Fe, Al 또는 Au를 포함할 수 있다.However, the metallic reflectors 130 and 300 are not limited to the above-described materials and may include Fe, Al, or Au.

한편, 도 12에서 도면부호 301a는 상부바디(132)의 사방으로 돌출 형성된 걸림턱을 나타내 보인 것이다.12, reference numeral 301a denotes a latching protrusion protruding from the upper body 132 in all directions.

상술한 바와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. . Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.

100. LED 패키지
110. 기판
120. LED칩
130,300. 금속재 리플렉터
131a,131b. 메인 반사면
131c. 서브 반사면
132. 상부바디
132a. 걸림턱
133. 걸림부
134. 하부바디100. LED package
110. Substrate
120. LED chip
130,300. Metal Reflector
131a, 131b. Main reflecting surface
131c. Sub reflection surface
132. Upper body
132a. Jaw
133. The latching part
134. Lower body

Claims (6)

기판(110) 위에 실장된 LED칩(120) 주변을 일정 높이로 둘러싸되, 상기 LED칩(120)의 광이 외부로 반사되도록 일정 각도로 경사된 반사면이 형성되어, 상기 기판(110) 위에 장착되는 금속재 리플렉터(130)에 있어서,
상기 기판(110)상에 고정되는 하부바디(134)와;
상기 하부바디(134)의 상부에 연장 형성되되, 사방으로 돌출된 걸림턱(132a)이 형성된 상부바디(132)와;
상기 상부바디(132) 가장자리 중 양측에 대향되며 형성되고, 하단부에는 안쪽으로 돌출된 후크부(133a)가 형성되어, 상기 금속재 리플렉터(130)가 상기 기판(110)상에 고정되도록 하는 걸림부(133);를 포함하고,
그리고, 상기 하부바디(134)와 상기 상부바디(132) 내면에는, 상기 LED칩(120)이 상기 금속재 리플렉터(130) 외부로 노출되도록 관통공(160)이 형성되며, 상기 관통공(160)의 내주면에는 반사면이 형성되되,
상기 반사면은, 사각형 형태의 4개의 메인 반사면(131a,131b)과, 상기 메인 반사면(131a,131b)의 각 모서리에 구비되되, 상기 메인 반사면(131a,131b)보다 작은 면적으로 구비된 서브 반사면(131c)으로 이루어지고,
또한, 상기 메인 반사면(131a,131b) 중 서로 마주보는 2개의 반사면은 경사각도가 일정 높이에서 커지며 형성된 경사각 확대면(131b)으로 형성되되,
상기 경사각 확대면(131b)은 하부에 상기 메인 반사면(131a) 보다 작은 각도(α1)의 소각면(131b-1)과, 상기 경사각 확대면(131b)의 중앙에서 경사각이 소각면(131b-1)의 경사각보다 큰 각도(α2)로 이루어진 대각면(131b-2)으로 구성되고,
그리고, 상기 대각면(131b-2)의 각도(α2)는 상기 메인 반사면(131a)의 각도와 동일하며,
또한, 상기 걸림턱(132a) 하부의 하부바디(134)는 하부로 갈수록 그 폭이 좁아진 테이퍼(134a,134b)가 형성되되, 상기 걸림턱(132a) 아래의 상기 하부바디(134)의 상기 테이퍼(134a,134b) 바깥쪽과 상기 걸림부(133) 안쪽 사이가 수지 몰딩재에 의해 몰딩되고,
그리고, 상기 금속재 리플렉터(130)는 Cu, Zn, 또는 Al 금속 중 어느 하나를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 LED 패키지용 금속재 리플렉터.A reflective surface inclined at a predetermined angle to surround the LED chip 120 mounted on the substrate 110 at a predetermined height and to reflect the light of the LED chip 120 to the outside is formed on the substrate 110, In the metal reflector 130 to be mounted,
A lower body 134 fixed on the substrate 110;
An upper body 132 formed on an upper portion of the lower body 134 and having a latching protrusion 132a protruding in four directions;
A hook part 133a protruding inward is formed at a lower end of the upper body 132 so that the metal material reflector 130 is fixed to the substrate 110 133)
A through hole 160 is formed on the inner surface of the lower body 134 and the upper body 132 such that the LED chip 120 is exposed to the outside of the metal reflector 130, A reflection surface is formed on the inner peripheral surface of the light-
The reflective surface includes four main reflective surfaces 131a and 131b in a rectangular shape and an auxiliary reflective surface 131b provided at each corner of the main reflective surfaces 131a and 131b and having a smaller area than the main reflective surfaces 131a and 131b Reflection sub-reflecting surface 131c,
The two reflecting surfaces facing each other of the main reflecting surfaces 131a and 131b are formed of an inclined angle enlarged surface 131b formed at an inclination angle which is increased at a predetermined height,
The inclined angle enlarged surface 131b has a bottom surface 131b-1 at an angle? 1 smaller than the main reflecting surface 131a and an inclined angle at the center of the inclined angle enlarged surface 131b at incidence surfaces 131b- 2 made of an angle? 2 which is larger than the inclination angle of the inclined surface 131b-1,
The angle? 2 of the diagonal surface 131b-2 is the same as the angle of the main reflecting surface 131a,
The lower body 134 under the latching protrusion 132a is formed with tapered portions 134a and 134b having a smaller width as the lower portion of the lower body 134 is lowered. (134a, 134b) and the inside of the engaging portion (133) are molded by the resin molding material,
The metallic material reflector (130) may include any one of Cu, Zn, and Al metal. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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